KR101123526B1 - 전자 용품용 저 유전성 유리 및 유리 섬유 - Google Patents

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Abstract

전자 용품에 예컨대 인쇄 회로 기판 기재의 강화재로서 유용한 유리 조성물이 제공된다. E-유리에 비해 감소된 유전 상수를 제공하고, D-유리보다 상업적으로 더 실용적인 섬유 성형 특성을 제공한다. 유리 조성물은 (중량%로) SiO2 60 내지 68%; Li2O 0 내지 2%; B2O3 7 내지 13%; Na2O 0 내지 1%; Al2O3 9 내지 15%; K2O 0 내지 1%; MgO 8 내지 15%; Fe2O3 0 내지 1%; CaO 0 내지 4%; F2 0 내지 1%; TiO2 0 내지 2%; 및 기타 성분들 0 내지 5%를 포함한다.

Description

전자 용품용 저 유전성 유리 및 유리 섬유{LOW DIELECTRIC GLASS AND FIBER GLASS FOR ELECTRONIC APPLICATIONS}
본 발명은 인쇄 회로 기판("PCB")을 비롯한 복합 기판을 강화하는 데 이용될 수 있는 섬유로 형성하기에 적합한 유리 조성물에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 PCB의 성능을 향상시킬 수 있는 전기적 특성을 갖는 유리 섬유 강화재에 관한 것이다.
"Dk"는 재료의 유전 상수로서 "유전율"이라고도 알려져 있으며 재료가 전기 에너지를 저장하는 능력의 척도이다. 커패시터로 사용되는 재료는 비교적 높은 Dk를 갖는 것이 바람직하지만, PCB 기판의 일부로 사용되는 재료는 특히 고속 회로에서 낮은 Dk를 갖는 것이 바람직하다. Dk는 두 금속 판 사이의 틈(공기 또는 진공)에 의해 저장되는 전하량에 대한 상기 동일한 두 금속 판 사이의 제공된 재료에 의해 저장되는 전하의 양(즉, 전기용량)의 비율이다. "Df" 또는 손실 계수는 유전체 재료에서 전력 손실의 척도이다. Df는 전류의 정전 성분에 대한 전류의 저항 손실 성분의 비율이며, 손실각의 탄젠트와 같다. 고속 회로의 경우, PCB 기판을 포함하는 재료의 Df는 비교적 낮은 것이 바람직하다.
PCB는 일반적으로 미국재료시험협회(ASTM) 규격 D 578 [Standard Specification for Glass Fiber Strands]에 기초한 "E-유리"계 조성물의 유리 섬유로 강화된다. 이러한 규정에 의해, 전자 용품용 E-유리는 5 내지 10중량%의 B2O3를 함유하며, 이는 B2O3가 유리 조성물의 유전체 특성에 미치는 바람직한 효과의 인식을 반영한 것이다. 전자 용품용 E-유리 섬유는 전형적으로 1 MHz 주파수에서 6.7 내지 7.3 범위의 Dk를 갖는다. 또한 표준 전자 E-유리를 배합해서 실제 제조에 도움이 되는 용융 및 성형 온도를 제공한다. 본원에서 TF로도 지칭되는 성형 온도(점도가 1000 poise일 때의 온도)는 상업용 전자 E-유리의 경우 전형적으로 1170℃ 내지 1250℃ 범위이다.
고성능 인쇄 회로 기판은 원거리 통신 및 전산 처리 용도에서 더 우수한 성능, 즉 잡음 신호 전송을 줄이기 위해 E-유리에 비해 더 낮은 Dk를 갖는 기판 강화재를 필요로 한다. 선택적으로, Df를 E-유리에 비해 상대적으로 감소시키는 것이 전자 산업에 요구된다. PCB 산업은 저 유전성 유리 섬유를 필요로 하지만, 유리 섬유 강화재의 제조가 상용화에 성공하기 위해서는 경제적인 실현가능성 문제를 해 결해야한다. 이런 목적으로, 종래 기술에서 제안된 낮은 Dk 유리 조성물은 이러한 경제적인 문제를 해결하기에 적당하지 않다.
종래 기술의 일부 저 유전성 유리는 고 함량의 SiO2 또는 고 함량의 B2O3, 또는 고 함량의 SiO2와 고 함량의 B2O3의 조합에 의함을 특징으로 한다. 후자의 예가 "D-유리"로 공지되어 있다. 낮은 Dk 유리에 대한 상기 접근법의 상세한 정보는 문헌[L. Navias and R.L. Green, "Dielectric Properties of Glasses at Ultra-High Frequencies and their Relation to Composition," J.Am. Ceram. Soc., 29, 267-276 (1946)], 미국 특허출원 제 2003/0054936 A1 호(타무라(S. Tamura)) 및 일본 특허 JP 3409806 B2(히로카즈(Y. Hirokazu))에서 확인할 수 있다. SiO2의 섬유 및 D-유리 형태의 유리가 PCB 기판을 위한 직물 형태로 예컨대 직조 섬유 및 에폭시 수지로 구성된 라미네이트 강화재로서 사용되어왔다. 이들 접근법 모두가 때로는 약 3.8 또는 4.3 정도로 낮은 Dk를 제공하지만, 상기 조성물의 높은 용융 및 성형 온도로 인해 결국 바람직하지 않게 고가인 섬유를 초래한다. D-유리는 전형적으로 1400℃ 초과의 성형 온도를 필요로 하고, SiO2 섬유는 약 2000℃ 정도의 성형 온도를 필요로 한다. 또한, D-유리는 20중량% 이상으로 많은 고 함량의 B2O3에 의함을 특징으로 한다. B2O3가 통상의 전자 E-유리를 제조하는 데 필요한 가장 비싼 원료 중 하나이기 때문에, D-유리에 더 많은 양의 B2O3의 사용은 E-유리에 비해 비용을 상당히 증가시킨다. 따라서, SiO2 또는 D-유리 중 어느 것도 고성능 PCB 기판 재료를 대규모로 제조하기 위한 실질적인 해결책을 제공하지 못하고 있다.
고농도 B2O3(즉, 11 내지 25중량%)에 기초한 다른 저 유전성 유리 섬유와 함께 ZnO(10중량% 이하) 및 BaO(10중량% 이하)와 같은 비교적 값비싼 구성요소가 일본 특허 JP 3409806 B2(히로카즈)에 개시되어 있으며, 1 MHz에서의 Dk 값이 4.8 내지 5.6 범위로 보고되어 있다. 이들 조성물내 BaO의 혼입은 비용뿐만 아니라 환경적인 이유 때문에 문제가 있다. 이 문헌에서는 조성물내 고농도의 값비싼 B2O3에도 불구하고, 개시된 섬유 성형 온도는 예컨대 1355℃ 내지 1429℃로 비교적 높다. 유사하게, 고농도 B2O3(즉, 14 내지 20중량%)와 함께 비교적 값비싼 TiO2(5중량% 이하)에 기초한 다른 저 유전성 유리 섬유가 미국 특허출원 2003/0054936 A1(타무라)에 개시되어 있으며, 1 MHz에서 Dk = 4.6 내지 4.8이고 손실 계수 Df = 0.0007 내지 0.001이었다. 일본 특허출원 JP 02154843 A(히로시(Hiroshi) 등)에서는, 1 MHz에서 Dk가 5.2 내지 5.3 범위인 붕소-부재 저 유전성 유리를 개시하고 있다. 이들 붕소-부재 유리가 낮은 Dk에 아마도 비교적 낮은 원료 값을 제공하지만, 이의 단점은 1000 poise 용융 점도에서의 섬유 성형 온도가 1376℃ 내지 1548℃로 높다는 점이다. 또한, 이들 붕소-부재 유리는 매우 좁은 성형 창(forming window)(성형 온도와 액상 온도 간의 차이), 전형적으로 25℃ 이하(일부 경우 음수)를 갖지만, 통상적으로는 약 55℃ 이상의 창이 상업용 유리 섬유 산업에 적당한 것으로 간주된 다.
PCB 성능을 개선하면서도 비용 증가를 관리하기 위해서는, E-유리 조성물에 비해 상당히 개선된 전기적 특성(Dk 및/또는 Df)을 제공하는 유리 섬유용 조성물을 제공하고 동시에 SiO2 및 D-유리 형태 및 기타 위에서 논의된 저 유전성 유리에 대한 종래 기술의 접근법보다 더 낮은 실질적인 성형 온도를 제공하는 것이 유리할 것이다. 원료 값을 상당히 낮추기 위해서는, D-유리보다 더 적은 함량 예컨대 13중량% 미만 또는 12중량% 미만의 B2O3를 유지하는 것이 바람직할 것이다. 유리 조성물에 있어서 일부 경우는 전자 E-유리의 ASTM 규격 안에 드는 것이 유리할 수도 있으므로, 10중량% 이하의 B2O3가 필요하다. 유리 섬유 산업에서 통상적이지 않은 BaO 또는 ZnO와 같은 값비싼 재료를 필요로 하지 않으면서 낮은 Dk 유리 섬유를 제조하는 것도 유리할 것이다. 또한, 상업적으로 실용적인 유리 조성물은 바람직하게는 원료내 불순물에 대한 내성을 가지며 또한 덜 값비싼 배취(batch) 재료들을 사용할 수 있게 한다.
PCB 복합재내 유리 섬유의 중요한 기능은 기계적 강도를 제공하는 것이기 때문에, 전기적 특성의 개선은 유리 섬유 강도를 크게 희생시키지 않으면서 달성하는 것이 최선이다. 유리 섬유 강도는 영률(Young's modulus) 또는 초기 인장 강도로 표현될 수 있다. 또한, 일부 다른 접근법에서 필요로 하는 바와 같이, 사용되는 수지를 크게 변경하거나 또는 적어도 실질적으로 더 값비싼 수지를 필요로 하지 않 으면서 새로운 저 유전성 유리 섬유 용액을 사용하여 PCB를 제조할 수 있다면 바람직할 것이다.
발명의 개요
본 발명의 섬유화 가능한 유리 조성물은 표준 E-유리에 비해 개선된 전기 성능(즉, 낮은 Dk 및/또는 낮은 Df)을 제공하면서도 종래 기술의 낮은 Dk 유리보다 상업적으로 실용적인 섬유 성형에 더 도움이 되는 온도-점도 관계를 제공한다. 본 발명의 또 다른 선택적인 양태는 상기 조성물의 적어도 일부를 비교적 낮은 원료 배취 비용으로 상업적으로 제조할 수 있다는 점이다. 본 발명의 한 양태에서, 유리 조성물은 다음의 성분들을 포함하며, 이들은 유리 섬유의 형태일 수 있다:
SiO2 60 내지 68중량%; B2O3 7 내지 13중량%; Al2O3 9 내지 15중량%; MgO 8 내지 15중량%; CaO 0 내지 4중량%; Li2O 0 내지 2중량%; Na2O 0 내지 1중량%; K2O 0 내지 1중량%; Fe2O3 0 내지 1중량%; F2 0 내지 1중량%; TiO2 0 내지 2중량%.
일부 실시양태에서, 본 발명의 조성물은 비교적 낮은 함량 예컨대 약 0 내지 4중량% 정도의 CaO을 특징으로 한다. 또 다른 실시양태에서는, 상기 CaO 함량이 약 0 내지 3중량% 정도일 수 있다. 일반적으로, 상기 CaO 함량의 최소화는 전기적 특성의 개선을 초래하고, 일부 실시양태에서는 상기 CaO 함량이 임의적 성분으로 간주될 수 있을 정도의 낮은 수준으로 감소한다. 한편, 상기 MgO 함량은 상기 유리 형태에서 상대적으로 높으며, 이때 일부 실시양태에서는 상기 MgO 함량이 상기 CaO 함량의 2배이다(중량% 기준). 본 발명의 일부 실시양태는 약 6.0중량% 초과의 MgO 함량을 가질 수 있고, 다른 실시양태에서는 상기 MgO 함량이 7.0중량%를 초과할 수 있다.
위에 기재된 바와 같이, 종래 기술의 일부 낮은 Dk 조성물은 상당량의 BaO의 혼입을 필요로 하는 단점을 가지지만, 본 발명의 유리 조성물에는 BaO가 필요하지 않다는 점에 주목할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시양태들은 BaO가 1.0중량% 미만으로 존재하는 것을 특징으로 할 수 있다. 단지 미량의 불순물만이 존재하는 실시양태에서는, 상기 BaO 함량이 0.05중량% 이하로 존재하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 조성물은 낮은 Dk를 달성하기 위해 고 함량의 B2O3에 의존하는 종래 기술의 접근법보다 적은 양의 B2O3를 포함한다. 이는 상당한 비용 절감 효과를 낳는다. 일부 실시양태에서, 상기 B2O3 함량은 13중량% 이하, 또는 12중량% 이하여야 한다. 또한 본 발명의 일부 실시양태는 전자 E-유리의 ASTM 규격 범위 안에 있으며, 즉 B2O3가 10중량% 이하이다.
위에 기재된 조성물에서, 그 성분들은 표준 E-유리보다 낮은 유전 상수를 갖는 유리를 수득하는 비율로 존재한다. 표준 E-유리를 비교용으로 참조하면, 이는 1 MHz 주파수에서 약 6.7 미만일 수 있다. 다른 실시양태에서, 상기 유전 상수(Dk)는 1 MHz 주파수에서 6 미만일 수 있다. 다른 실시양태에서, 상기 유전 상수(Dk) 는 1 MHz 주파수에서 5.8 미만일 수 있다. 또 하나의 실시양태는 1 MHz 주파수에서 5.6 미만 또는 심지어 더 낮은 유전 상수(Dk)를 나타낸다.
위에 기재된 조성물은 유리 섬유의 실질적인 상업적 제조에 도움이 되는 바람직한 온도-점도 관계를 갖는다. 일반적으로, 종래 기술의 D-유리 형태의 조성물보다 더 낮은 온도가 섬유 제조에 필요하다. 바람직한 특성은 여러 가지 방식으로 표현될 수 있고, 본 발명의 조성물 단독으로 또는 조합하여 얻어질 수 있다. 일반적으로, 위에 기재된 범위 안의 유리 조성물을 제조하여 1000 poise 점도에서 1370℃ 이하의 성형 온도(TF)를 형성하도록 할 수 있다. 일부 실시양태의 TF는 1320℃ 이하, 또는 1300℃ 이하, 또는 1290℃ 이하이다. 이들 조성물은 또한 성형 온도와 액상 온도(TL) 간의 차이가 양수인 유리를 포함하고, 일부 실시양태에서는 성형 온도가 액상 온도보다 55℃ 이상 더 높으며, 이는 상기 유리 조성물로부터 섬유의 상업적 제조에 유리하다.
일반적으로, 유리 조성물의 알칼리 산화물 함량의 최소화는 Dk를 낮추는 데 도움이 된다. Dk 감소의 최적화에 바람직한 실시양태에서, 전체 알칼리 산화물 함량은 유리 조성물의 2중량% 이하이다. 본 발명의 조성물에서 Na2O 및 K2O의 최소화는 Li2O보다 이와 관련하여 더 효과적인 것으로 확인되었다. 알칼리 산화물의 존재는 일반적으로 더 낮은 성형 온도를 낳는다. 따라서, 상대적으로 낮은 성형 온도를 제공하는 본 발명의 실시양태에서는 우선적으로 Li2O가 상당량, 즉 0.4중량% 이 상 포함된다. 이를 위해, 일부 실시양태에서는 Li2O 함량이 Na2O 또는 K2O 함량보다 더 많고, 다른 실시양태에서는 Li2O 함량이 Na2O와 K2O 함량의 합보다 더 많으며, 일부 실시양태에서는 2배 이상 더 많다.
위에 기재된 본 발명의 특징에 덧붙여 또는 그 대신에, 본 발명의 조성물을 이용하여 표준 전자 E-유리보다 더 낮은 손실 계수(Df)를 갖는 유리를 제공할 수 있다. 일부 실시양태에서는 Df가 1 GHz에서 0.0150 이하이고, 다른 실시양태에서는 1 GHz에서 0.0100 이하이다.
상기 일부 실시양태에 존재하는 본 발명의 유익한 한 양태는 유리 섬유 산업에 통상적인 성분들을 사용한다는 점과 상당량의 값비싼 원료 성분들을 쓰지 않아도 된다는 점이다. 본 발명의 이러한 양태를 위해, 본 발명의 유리 성분 정의에 명백히 기재된 것들 외의 성분들이 필수적이지는 않지만 5중량% 이하의 총량으로 포함될 수도 있다. 이들 임의적 성분으로는 용융 보조제, 청징(fining) 보조제, 착색제, 미량의 불순물 및 기타 유리 제조 분야의 숙련자들에게 공지되어 있는 첨가제들을 들 수 있다. 일부 종래 기술의 낮은 Dk 유리에 비해, 본 발명의 조성물에는 BaO가 전혀 불필요하지만, 소량의 BaO(예컨대 약 1중량% 이하)의 혼입이 배제되진 않을 것이다. 유사하게, 다량의 ZnO가 본 발명에 필요하지는 않지만, 일부 실시양태에서는 소량(예컨대 약 2.0중량% 이하) 포함될 수 있다. 임의적 성분들이 최소화된 본 발명의 실시양태에서는, 상기 임의적 성분들의 총량은 2중량% 이하, 또는 1중량% 이하이다. 달리, 본 발명의 일부 실시양태는 상기 기재된 성분들로 본질적으로 구성된다고 말할 수 있다.
Dk 및 Df를 낮추기 위해, 낮은 전기 분극도를 갖는 SiO2 및 B2O3를 포함함이 본 발명의 조성물에 유용하다. B2O3 자체가 낮은 온도(350℃)에서 용융될 수는 있어도 주변 공기의 습기 공격에는 불안정하기 때문에, 순수한 B2O3의 섬유를 PCB 라미네이트에 사용하는 것은 비실용적이다. SiO2 및 B2O3는 둘 다 네트워크 형성제이고, 둘의 혼합물은 D-유리의 경우와 마찬가지로 E-유리에 비해 상당히 더 높은 섬유 성형 온도를 형성할 것이다. 섬유-성형 온도를 낮추기 위해, SiO2의 일부를 대신해서 MgO 및 Al2O3가 포함된다. 산화칼슘(CaO) 및 SrO를 MgO와 함께 사용할 수도 있지만, 둘 다 MgO보다 더 높은 분극도를 가지기 때문에 MgO보다 덜 바람직하다.
배취 비용을 낮추기 위해, B2O3를 D-유리에서보다 더 낮은 농도로 사용한다. 그러나, B2O3를 충분히 포함시켜 유리 용융물의 상 분리를 방지함으로써, 상기 조성물로부터 제조된 유리 섬유에 우수한 기계적 특성을 제공한다.
배취 성분들의 선택 및 이들의 비용은 이들의 순도 요건에 상당히 의존한다. 예컨대 E-유리 제조에 전형적인 상업용 성분들은 Na2O, Fe2O3 또는 FeO, SrO, F2, TiO2, SO3 등의 불순물들을 다양한 화학적 형태로 함유한다. 이들 불순물 유래의 양이온들 대부분은 유리에서 SiO2 및/또는 B2O3와 비-가교형 산소를 형성함으로써 유리의 Dk를 증가시킬 것이다.
설페이트(SO3로 표현됨)는 또한 정련제로 존재할 수 있다. 또한 소량의 불순물이, SrO, BaO, Cl2, P2O5, Cr2O3 또는 NiO(이들 특정 화학적 형태로 국한되지 않음)와 같이, 원료로부터 또는 용융 공정 중의 오염으로부터 존재할 수 있다. 다른 청징제 및/또는 가공 보조제가 또한 As2O3, MnO, MnO2, Sb2O3 또는 SnO2(이들 특정 화학적 형태로 국한되지 않음)와 같이 존재할 수 있다. 이들 불순물 및 청징제가 존재하는 경우 각각은 전형적으로 총 유리 조성물을 기준으로 0.5중량% 미만의 양으로 존재한다. 선택적으로, 원소 주기율표의 희토류 족 원소들 예컨대 원자 번호 21(Sc), 39(Y) 및 57(La) 내지 71(Lu)이 본 발명의 조성물에 첨가될 수 있다. 이들은 가공 보조제로 또는 상기 유리의 전기적, 물리적(열적 및 광학적), 기계적 및 화학적 특성을 개선하는 기능을 할 수 있다. 상기 희토류 첨가제는 원래의 화학적 형태 및 산화 상태로 포함될 수 있다. 희토류 원소의 첨가는 특히 원료 비용을 최소화하기 위한 목적을 갖는 본 발명의 실시양태들에서 임의적인 것으로 간주되는데, 왜냐하면 이들은 심지어 저 농도에서도 배취 비용을 증가시키기 때문이다. 어느 경우에서든, 이들의 비용은 전형적으로 희토류 성분들이(산화물로서 측정됨), 포함되는 경우, 총 유리 조성물의 약 0.1 내지 1.0중량% 이하의 양으로 존재해야 한다.
본 발명은 하기 일련의 특정 실시양태를 통해 명확히 설명된다. 그러나 많은 다른 실시양태들이 본 발명의 원리에 의해 고려된다는 점은 당업계 숙련자는 알 것이다.
이들 실시예에서 유리들은 1500℃ 내지 1550℃(2732℉ 내지 2822℉)의 온도에서 4시간 동안 10% Rh/Pt 도가니에서 분말 형태의 시약급 화학물질(RG)의 혼합물을 용융시켜 제조되었다. 각각의 배취는 약 1200 그램이었다. 상기 4-시간 용융 후, 그 용융된 유리를 급냉을 위한 스틸 판 위로 부었다. B2O3의 휘발 손실(전형적으로 상기 1200 그램 배취 크기의 경우 실험실 배취 용융 조건에서 약 5%)을 벌충하기 위해, 상기 배취 계산에서 붕소 보유 인자를 95%로 설정하였다. 불화물 및 알칼리 산화물과 같은 다른 휘발 종들은 이들의 상기 유리 내에서의 농도가 낮기 때문에 이들의 배출에 대해서는 상기 배취에서 조정되지 않았다. 실시예 조성물은 배취된 상태의 조성물을 나타낸다. 시약 화학물질은 적절히 조정된 B2O3를 갖는 유리를 제조하는 데 사용되기 때문에, 본 발명에 예시된 배취된 상태의 조성물은 실측 조성물에 가까운 것으로 간주된다.
용융 점도는 점성 및 액상 온도의 함수로서 각각 ASTM 시험법 C965 [Standard Practice for Measuring Viscosity of Glass Above the Softening Point] 및 C829 [Standard Practice for Measurement of Liquidus Temperature of Glass by the Gradient Furnace Method]을 이용하여 결정되었다.
40 mm 직경 및 1 내지 1.5 mm 두께를 갖는 각각의 유리 샘플의 연마 디스크를 사용하여 전기적 특성 및 기계적 특성을 어닐링 처리된 유리로부터 측정하였다. 각 유리의 유전 상수(Dk) 및 손실 계수(Df)를 ASTM 시험법 D150 [Standard Test Methods for A-C Loss Characteristic and Permittivity (Dielectric Constant) of Solid Electrical Insulating Materials]에 의해 1 MHz 내지 1 GHz에서 결정하였다. 위 절차에 따라, 모든 샘플을 40시간 동안 50% 습도하에 25℃에서 프리컨디셔닝(preconditioning)하였다. 유리 밀도 선택 시험을 ASTM 시험법[Standard Test Method for Density of Glass by the Sink-Float Comparator]에 의해 수행하였고, 이때 모든 샘플이 어닐링 처리되었다.
선택된 조성물에 대해, 미소압침법(microindentation method)을 사용하여 영률(인덴터 제하중(unloading) 사이클에서, 압침 하중-압침 깊이 곡선의 초기 기울기로부터) 및 미소경도(최대 압침 하중 및 최대 압침 깊이로부터)를 결정하였다. 이 시험에서는 Dk 및 Df에 대해 시험했던 것과 동일한 샘플 디스크를 사용하였다. 압침 측정을 5회 수행하여 평균 영률 및 미소경도 데이터를 얻었다. 제품명 BK7의 상업용 표준 기준 유리 블록을 사용하여 상기 미소압침 장치를 보정하였다. 상기 기준 유리는 영률이 표준 오차 0.26 GPa의 90.1 GPa이고, 미소경도가 표준 오차 0.02 GPa의 4.1 GPa이며, 이들 모두 5회 측정치에 기초하였다.
실시예에서의 모든 성분 값은 중량%로 표시된다.
표 1 조성물
실시예 1 내지 8은 중량%로 SiO2 62.5 내지 67.5%, B2O3 8.4 내지 9.4%, Al2O3 10.3 내지 16.0%, MgO 6.5 내지 11.1%, CaO 1.5 내지 5.2%, Li2O 1.0%, Na2O 0.0%, K2O 0.8%, Fe2O3 0.2 내지 0.8%, F2 0.0%, TiO2 0.0% 및 설페이트(SO3로 표현됨) 0.0%를 포함하는 유리 조성물(표 1)을 제공한다.
이들 유리는 1 MHz 주파수에서 5.44 내지 5.67의 Dk 및 0.0006 내지 0.0031의 Df를 가지고, 1 GHz 주파수에서 5.47 내지 6.67의 Dk 및 0.0048 내지 0.0077의 Df를 가지는 것으로 확인되었다. 시리즈 III에서는 상기 조성물들의 전기적 특성이 1 MHz에서 7.29의 Dk 및 0.003의 Df를 갖고 1 GHz에서 7.14의 Dk 및 0.0168의 Df를 갖는 표준 E-유리에 비해 상당히 더 낮은 Dk 및 Df를 나타내고 있다.
섬유 성형 특성의 관점에서, 표 1의 조성물들은 1300 내지 1372℃의 성형 온도(TF) 및 89 내지 222℃의 성형 창(TF-TL)을 가진다. 이를 전형적으로 1170 내지 1215℃ 범위의 TF를 갖는 표준 E-유리와 비교할 수 있다. 섬유 성형에 있어서 유리의 실투(devitrification) 현상을 방지하기 위해서는 55℃ 초과의 성형 창(TF-TL)이 바람직하다. 표 1의 조성물은 모두 만족할만한 성형 창을 나타내고 있다. 표 1의 조성물이 E-유리보다 더 높은 성형 온도를 갖지만 D-유리(전형적으로 약 1410℃)보다는 상당히 더 낮은 성형 온도를 갖는다.
Figure 112009042368512-pct00001
표 2 조성물
실시예 9 내지 15는 SiO2 60.8 내지 68.0%, B2O3 8.6 내지 11.0%, Al2O3 8.7 내지 12.2%, MgO 9.5 내지 12.5%, CaO 1.0 내지 3.0%, Li2O 0.5 내지 1.5%, Na2O 0.5%, K2O 0.8%, Fe2O3 0.4%, F2 0.3%, TiO2 0.2% 및 설페이트(SO3로 표현됨) 0.0%를 포함하는 유리 조성물을 제공한다.
이들 유리는 1 MHz 주파수에서 5.55 내지 5.95의 Dk 및 0.0002 내지 0.0013의 Df를 가지고, 1 GHz 주파수에서 5.54 내지 5.94의 Dk 및 0.0040 내지 0.0058의 Df를 가지는 것으로 확인되었다. 표 2 조성물의 전기적 특성은 1 MHz에서 7.29의 Dk 및 0.003의 Df를 갖고 1 GHz에서 7.14의 Dk 및 0.0168의 Df를 갖는 표준 E-유리에 비해 상당히 더 낮은(개선된) Dk 및 Df를 나타내고 있다.
기계적 특성의 관점에서, 표 2의 조성물들은 86.5 내지 91.5 GPa의 영률 및 4.0 내지 4.2 GPa의 미소경도를 가지는데, 이들 모두는 85.9 GPa의 영률 및 3.8 GPa의 미소경도를 갖는 표준 E-유리와 같거나 더 높다. 표 2 조성물의 영률은 또한 문헌 데이터에 기초한 약 55 GPa인 D-유리보다 상당히 더 높다.
섬유 성형 특성의 관점에서, 표 2의 조성물들은, 1170 내지 1215℃ 범위의 TF를 갖는 표준 E-유리와 비교하였을 때, 1224 내지 1365℃의 성형 온도(TF) 및 6 내지 105℃의 성형 창(TF-TL)을 가진다. 전부는 아니지만 표 2 조성물의 일부는 55℃ 초과의 성형 창(TF-TL)을 가지며, 이는 상업용 섬유 성형 조작에서 유리 실투 현상을 방지하는 데 몇몇 상황에서 바람직한 것으로 간주된다. 표 2 조성물들은 E-유리보다는 더 높지만 D-유리(1410℃)보다는 더 낮은 성형 온도를 갖는다.
Figure 112009042368512-pct00002
Figure 112009042368512-pct00003
Figure 112009042368512-pct00004
Figure 112009042368512-pct00005

Claims (42)

  1. SiO2 60 내지 68중량%; B2O3 7 내지 12중량%; Al2O3 9 내지 15중량%; MgO 8 내지 15중량%; CaO 0 내지 4중량%; Li2O 0 내지 2중량%; Na2O 0 내지 1중량%; K2O 0 내지 1중량%; Fe2O3 0 내지 1중량%; F2 0 내지 1중량%; TiO2 0 내지 2중량%; 및 용융 보조제, 청징(fining) 보조제, 착색제, 불순물 및 첨가제로 이루어진 군에서 선택된 기타 성분들 0 내지 5중량%를 포함하고, (Li2O + Na2O + K2O) 함량이 2중량% 미만이며, 중량% 기준으로 MgO 함량이 CaO 함량의 적어도 2배인, 섬유 성형용 유리 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    CaO 함량이 0 내지 3중량%인, 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    CaO 함량이 0 내지 2중량%인, 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    CaO 함량이 0 내지 1중량%인, 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    MgO 함량이 8 내지 13중량%인, 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    MgO 함량이 9 내지 12중량%인, 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서,
    TiO2 함량이 0 내지 1중량%인, 조성물.
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    B2O3 함량이 7 내지 10중량%인, 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서,
    Al2O3 함량이 9 내지 14중량%인, 조성물.
  11. 제 1 항에 있어서,
    Al2O3 함량이 10 내지 13중량%인, 조성물.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 성분들이, 1 MHz 주파수에서 6.7 미만의 유전 상수(Dk)를 갖는 유리를 제공하도록 선택된, 조성물.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 성분들이, 1 MHz 주파수에서 6 미만의 유전 상수(Dk)를 갖는 유리를 제공하도록 선택된, 조성물.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 성분들이, 1 MHz 주파수에서 5.8 미만의 유전 상수(Dk)를 갖는 유리를 제공하도록 선택된, 조성물.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 성분들이, 1 MHz 주파수에서 5.6 미만의 유전 상수(Dk)를 갖는 유리를 제공하도록 선택된, 조성물.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 성분들이, 1000 poise 점도에서 1370℃ 이하의 성형 온도(TF)를 제공하도록 선 택된, 조성물.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 성분들이, 1000 poise 점도에서 1320℃ 이하의 성형 온도(TF)를 제공하도록 선택된, 조성물.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 성분들이, 1000 poise 점도에서 1300℃ 이하의 성형 온도(TF)를 제공하도록 선택된, 조성물.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 성분들이, 1000 poise 점도에서 1290℃ 이하의 성형 온도(TF)를 제공하도록 선택된, 조성물.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 성분들이, 상기 성형 온도보다 55℃ 이상 낮은 액상 온도(TL)를 제공하도록 선택된, 조성물.
  21. 제 17 항에 있어서,
    상기 성분들이, 상기 성형 온도보다 55℃ 이상 낮은 액상 온도(TL)를 제공하도록 선택된, 조성물.
  22. 제 18 항에 있어서,
    상기 성분들이, 상기 성형 온도보다 55℃ 이상 낮은 액상 온도(TL)를 제공하도록 선택된, 조성물.
  23. 제 19 항에 있어서,
    상기 성분들이, 상기 성형 온도보다 55℃ 이상 낮은 액상 온도(TL)를 제공하도록 선택된, 조성물.
  24. 제 1 항에 있어서,
    Li2O 함량이 0.4 내지 2.0중량%인, 조성물.
  25. 제 24 항에 있어서,
    Li2O 함량이 (Na2O + K2O) 함량보다 많은, 조성물.
  26. 삭제
  27. 제 1 항에 있어서,
    상기 조성물이 0 내지 1중량%의 BaO 및 0 내지 2중량%의 ZnO를 함유하는, 조성물.
  28. 제 1 항에 있어서,
    상기 조성물이 BaO 및 ZnO를 본질적으로 함유하지 않는, 조성물.
  29. 제 1 항에 있어서,
    기타 성분들이, 존재하는 경우, 0 내지 2 중량%의 총량으로 존재하는, 조성물.
  30. 제 1 항에 있어서,
    기타 성분들이, 존재하는 경우, 0 내지 1 중량%의 총량으로 존재하는, 조성물.
  31. B2O3 12중량% 미만; Al2O3 9 내지 15중량%; MgO 8 내지 15중량%; CaO 0 내지 4중량%; SiO2 60 내지 68중량%; Li2O 0 내지 2중량%; Na2O 0 내지 1중량%; K2O 0 내지 1중량%; Fe2O3 0 내지 1중량%; F2 0 내지 1중량%; 및 TiO2 0 내지 2중량%를 포함하며, 이때 유전 상수(Dk)가 6.7 미만이고 1000 poise에서의 성형 온도(TF)가 1370℃ 이하이며, (Li2O + Na2O + K2O) 함량이 2중량% 미만이고, 중량% 기준으로 MgO 함량이 CaO 함량의 적어도 2배인, 섬유 성형용 유리 조성물.
  32. 제 31 항에 있어서,
    CaO 함량이 0 내지 1중량%인, 조성물.
  33. SiO2 60 내지 68중량%; B2O3 7 내지 12중량%; Al2O3 9 내지 15중량%; MgO 8 내지 15중량%; CaO 0 내지 3중량%; Li2O 0.4 내지 2중량%; Na2O 0 내지 1중량%; K2O 0 내지 1중량%; Fe2O3 0 내지 1중량%; F2 0 내지 1중량%; 및 TiO2 0 내지 2중량%를 포함하며, 이때 유전 상수(Dk)가 5.9 미만이고 1000 poise에서의 성형 온도(TF)가 1300℃ 이하이며, (Li2O + Na2O + K2O) 함량이 2중량% 미만이고, 중량% 기준으로 MgO 함량이 CaO 함량의 적어도 2배인, 섬유 성형용 유리 조성물.
  34. SiO2 60 내지 68중량%; B2O3 7 내지 11중량%; Al2O3 9 내지 13중량%; MgO 8 내지 13중량%; CaO 0 내지 3중량%; Li2O 0.4 내지 2중량%; Na2O 0 내지 1중량%; K2O 0 내지 1중량%; (Na2O + K2O + Li2O) 0 내지 2중량%; Fe2O3 0 내지 1중량%; F2 0 내지 1중량%; 및 TiO2 0 내지 2중량%를 포함하며, 중량% 기준으로 MgO 함량이 CaO 함량의 적어도 2배인, 섬유 성형용 유리 조성물.
  35. 제 34 항에 있어서,
    CaO 함량이 0 내지 1중량%인, 조성물.
  36. 제 35 항에 있어서,
    B2O3 함량이 7 내지 10중량%인, 조성물.
  37. SiO2 60 내지 68중량%; B2O3 7 내지 10중량%; Al2O3 9 내지 15중량%; MgO 8 내지 15중량%; CaO 0 내지 4중량%; Li2O 0 내지 2중량%; Na2O 0 내지 1중량%; K2O 0 내지 1중량%; Fe2O3 0 내지 1중량%; F2 0 내지 1중량%; TiO2 0 내지 2중량%; 및 용융 보조제, 청징 보조제, 착색제, 불순물 및 첨가제로 이루어진 군에서 선택된 기타 성분들 0 내지 5중량%를 포함하는, 섬유 성형용 유리 조성물.
  38. 제 37 항에 있어서,
    상기 성분들이, 1 MHz 주파수에서 6.7 미만의 유전 상수(Dk)를 갖는 유리를 제공하도록 선택된, 조성물.
  39. 제 37 항에 있어서,
    상기 성분들이, 1 MHz 주파수에서 6 미만의 유전 상수(Dk)를 갖는 유리를 제공하도록 선택된, 조성물.
  40. 제 37 항에 있어서,
    상기 성분들이, 1 MHz 주파수에서 5.8 미만의 유전 상수(Dk)를 갖는 유리를 제공하도록 선택된, 조성물.
  41. 제 37 항에 있어서,
    상기 성분들이, 1 MHz 주파수에서 5.6 미만의 유전 상수(Dk)를 갖는 유리를 제공하도록 선택된, 조성물.
  42. 제 1 항, 제31항, 제33항, 제34항 및 제37항 중 어느 한 항에 있어서,
    Li2O 함량이 Na2O 함량 또는 K2O 함량보다 더 많은, 조성물.
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Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8338319B2 (en) * 2008-12-22 2012-12-25 Ocv Intellectual Capital, Llc Composition for high performance glass fibers and fibers formed therewith
US9187361B2 (en) * 2005-11-04 2015-11-17 Ocv Intellectual Capital, Llc Method of manufacturing S-glass fibers in a direct melt operation and products formed there from
US9656903B2 (en) 2005-11-04 2017-05-23 Ocv Intellectual Capital, Llc Method of manufacturing high strength glass fibers in a direct melt operation and products formed there from
US7823417B2 (en) 2005-11-04 2010-11-02 Ocv Intellectual Capital, Llc Method of manufacturing high performance glass fibers in a refractory lined melter and fiber formed thereby
US7799713B2 (en) 2005-11-04 2010-09-21 Ocv Intellectual Capital, Llc Composition for high performance glass, high performance glass fibers and articles therefrom
US8586491B2 (en) 2005-11-04 2013-11-19 Ocv Intellectual Capital, Llc Composition for high performance glass, high performance glass fibers and articles therefrom
US7829490B2 (en) * 2006-12-14 2010-11-09 Ppg Industries Ohio, Inc. Low dielectric glass and fiber glass for electronic applications
US9056786B2 (en) 2006-12-14 2015-06-16 Ppg Industries Ohio, Inc. Low density and high strength fiber glass for ballistic applications
US9156728B2 (en) 2006-12-14 2015-10-13 Ppg Industries Ohio, Inc. Low density and high strength fiber glass for ballistic applications
US9394196B2 (en) 2006-12-14 2016-07-19 Ppg Industries Ohio, Inc. Low density and high strength fiber glass for reinforcement applications
US8697591B2 (en) * 2006-12-14 2014-04-15 Ppg Industries Ohio, Inc. Low dielectric glass and fiber glass
US8252707B2 (en) 2008-12-24 2012-08-28 Ocv Intellectual Capital, Llc Composition for high performance glass fibers and fibers formed therewith
WO2012037219A1 (en) * 2010-09-14 2012-03-22 Ppg Industries Ohio, Inc. Low density and high strength fiber glass for reinforcement applications
CN102849958B (zh) * 2012-10-12 2015-04-29 重庆国际复合材料有限公司 一种玻璃纤维
CN102976620B (zh) * 2012-12-06 2015-09-09 重庆国际复合材料有限公司 用于制备玻璃纤维的组合物及其低介电常数玻璃纤维
JP6376326B2 (ja) * 2013-05-31 2018-08-22 日本電気硝子株式会社 ガラス繊維組成物、ガラス繊維及びガラス繊維の製造方法
JP6376325B2 (ja) * 2013-06-21 2018-08-22 日本電気硝子株式会社 ガラス繊維用組成物、ガラス繊維及びガラス繊維の製造方法
CN103351102B (zh) * 2013-06-25 2016-03-30 巨石集团有限公司 一种玻璃纤维组合物及由其制成的具有低介电常数的玻璃纤维
US10035727B2 (en) 2013-07-15 2018-07-31 Ppg Industries Ohio, Inc. Glass compositions, fiberizable glass compositions, and glass fibers made therefrom
US9278883B2 (en) 2013-07-15 2016-03-08 Ppg Industries Ohio, Inc. Glass compositions, fiberizable glass compositions, and glass fibers made therefrom
KR20220003632A (ko) 2013-08-15 2022-01-10 코닝 인코포레이티드 알칼리-도핑 및 알칼리가-없는 보로알루미노실리케이트 유리
WO2015023561A2 (en) 2013-08-15 2015-02-19 Corning Incorporated Intermediate to high cte glasses and glass articles comprising the same
RU2016129723A (ru) * 2013-12-23 2018-01-30 ЮНИФРАКС АЙ ЭлЭлСи Неорганическое волокно с улучшенными усадкой и прочностью
JP6489411B2 (ja) * 2014-03-19 2019-03-27 日本電気硝子株式会社 紫外線透過ガラス
ES2744914T3 (es) * 2014-07-16 2020-02-26 Unifrax I Llc Fibra inorgánica con contracción y resistencia mejorados
US10023491B2 (en) 2014-07-16 2018-07-17 Unifrax I Llc Inorganic fiber
CN104261684A (zh) * 2014-09-17 2015-01-07 安徽吉曜玻璃微纤有限公司 一种真空绝热板芯材及其制造方法
CN104529174A (zh) * 2015-01-08 2015-04-22 台嘉玻璃纤维有限公司 低介电常数的玻璃
KR20180052646A (ko) * 2015-08-21 2018-05-18 코닝 인코포레이티드 플렉서블 기판 웹들 내의 피쳐들의 연속적 제조 방법들 및 이와 관련된 제품들
US10329186B2 (en) 2015-12-21 2019-06-25 Corning Incorporated Borosilicate glasses with low alkali content
EP3405447A4 (en) * 2016-01-19 2019-07-17 Unifrax I LLC INORGANIC FIBER
US9919957B2 (en) 2016-01-19 2018-03-20 Unifrax I Llc Inorganic fiber
EP3439796A4 (en) * 2016-04-04 2020-02-12 PPG Industries Ohio, Inc. GLASS FIBER COMPOUNDS WITH IMPROVED GLASS FIBER LENGTH, IMPACT RESISTANCE AND TENSILE STRENGTH
JP6762914B2 (ja) * 2017-07-18 2020-09-30 株式会社テクニスコ ガラス成形方法
CN109422464B (zh) * 2017-08-30 2020-05-19 巨石集团有限公司 一种玻璃纤维组合物及其玻璃纤维和复合材料
KR102070453B1 (ko) 2017-09-08 2020-01-28 니토 보세키 가부시기가이샤 유리 섬유용 유리 조성물, 유리 섬유 및 그것을 이용하는 유리 섬유 강화 수지 조성물
JP6953944B2 (ja) * 2017-09-21 2021-10-27 Ａｇｃ株式会社 ホウケイ酸ガラスおよびその製造方法
WO2019074794A1 (en) 2017-10-10 2019-04-18 Unifrax 1 Llc INORGANIC FIBER WITH LOW BIOPERSISTANCE EXEMPT FROM CRYSTALLINE SILICA
WO2019077883A1 (ja) * 2017-10-20 2019-04-25 鉦則 藤田 ガラス組成物、綿状ガラス繊維、複合形成材料、成形品、および、綿状ガラス繊維の製造方法
EP3508459A1 (en) 2018-01-09 2019-07-10 OCV Intellectual Capital, LLC Fiber reinforced materials with improved fatigue performance
US10882779B2 (en) * 2018-05-25 2021-01-05 Unifrax I Llc Inorganic fiber
CN108609859B (zh) * 2018-06-07 2021-09-24 重庆国际复合材料股份有限公司 一种新型高模量玻璃纤维组合物以及玻璃纤维
CN108840574B (zh) * 2018-09-21 2022-11-22 辽宁新洪源环保材料有限公司 一种5万吨细纱池窑玻璃组合物
CN109133654B (zh) * 2018-09-21 2022-08-09 辽宁新洪源环保材料有限公司 一种高性能珍珠岩纤维及其制备方法
JP2022522986A (ja) * 2019-01-18 2022-04-21 コーニング インコーポレイテッド 電子デバイス用の低誘電損失ガラス
WO2020255396A1 (ja) * 2019-06-21 2020-12-24 日本板硝子株式会社 ガラス組成物、ガラス繊維、ガラスクロス、及びガラス繊維の製造方法
CN110386760A (zh) * 2019-08-15 2019-10-29 徐宝辰 玻璃岩粉及其制备方法
CN115818966A (zh) 2019-09-25 2023-03-21 巨石集团有限公司 一种电子级玻璃纤维组合物及其玻璃纤维和电子布
CN114901609A (zh) * 2020-01-02 2022-08-12 Agy控股公司 低介电玻璃组合物、纤维及制品
CN111484245B (zh) * 2020-04-30 2022-08-02 四川虹科创新科技有限公司 一种高强度、低介电常数低介电损耗玻璃及其制备和应用
CN111703088B (zh) * 2020-06-24 2022-05-10 中国兵器工业第五九研究所 一种破片收敛型防弹复合材料的制备方法
CN112279520A (zh) * 2020-11-06 2021-01-29 山东鑫恒新型材料有限公司 一种高性能玻璃纤维
CN112777931B (zh) * 2021-01-12 2022-04-15 成都光明光电股份有限公司 低介电常数玻璃
TWI766809B (zh) * 2021-09-30 2022-06-01 富喬工業股份有限公司 低介電玻璃組成物、低介電玻璃及低介電玻璃纖維
CN114956584B (zh) * 2022-04-21 2023-07-21 河南光远新材料股份有限公司 一种高频工况用低介电玻璃纤维组合物及其应用
CN115304282A (zh) * 2022-09-09 2022-11-08 清远忠信世纪电子材料有限公司 一种含氧化镧的低介电常数玻璃纤维

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4824806A (en) * 1986-03-27 1989-04-25 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Glass fibers having low dielectric constant

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US175557A (en) * 1876-04-04 Improvement in trunks and valises
US54936A (en) * 1866-05-22 Improvement in loading attachments to hay-wagons
US3008841A (en) * 1959-06-19 1961-11-14 Owens Corning Fiberglass Corp Glass composition
BE639229A (ko) 1963-10-30
GB1006524A (en) 1963-11-05 1965-10-06 Goodrich Co B F High tensile strength magnesium aluminium silicate glass compositions
US4582748A (en) * 1984-01-26 1986-04-15 Owens-Corning Fiberglas Corporation Glass compositions having low expansion and dielectric constants
US4902560A (en) 1988-06-01 1990-02-20 Hercules Incorporated Improving the physical properties of glass composite polydicyclopentadiene by heat treatment
JP3144823B2 (ja) * 1991-04-26 2001-03-12 旭硝子株式会社 無アルカリガラス
JPH05147975A (ja) * 1991-11-26 1993-06-15 Nichias Corp 耐熱性ガラス繊維
JP3226341B2 (ja) * 1992-07-24 2001-11-05 三井鉱山株式会社 ガラスセラミックス及びその製造方法
JPH06211543A (ja) 1993-01-14 1994-08-02 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス繊維
JPH06219780A (ja) 1993-01-20 1994-08-09 Nippon Electric Glass Co Ltd 低誘電率ガラス繊維
JP3409806B2 (ja) 1993-06-22 2003-05-26 日本電気硝子株式会社 低誘電率ガラス繊維
US6169047B1 (en) * 1994-11-30 2001-01-02 Asahi Glass Company Ltd. Alkali-free glass and flat panel display
JP3269937B2 (ja) 1995-06-05 2002-04-02 日東紡績株式会社 低誘電率ガラス繊維
US6060168A (en) * 1996-12-17 2000-05-09 Corning Incorporated Glasses for display panels and photovoltaic devices
JP4269194B2 (ja) 1998-04-14 2009-05-27 日東紡績株式会社 低誘電率ガラス繊維
US6846761B2 (en) 1998-04-14 2005-01-25 Nitto Boseki Co., Ltd. Low-dielectric-constant glass fiber and glass fiber fabric made thereof
US6537937B1 (en) * 1999-08-03 2003-03-25 Asahi Glass Company, Limited Alkali-free glass
DE10000837C1 (de) * 2000-01-12 2001-05-31 Schott Glas Alkalifreie Aluminoborosilicatgläser und ihre Verwendungen
JP2002080240A (ja) 2000-09-08 2002-03-19 Asahi Glass Co Ltd 低誘電率無アルカリガラス
JP2002137938A (ja) * 2000-10-24 2002-05-14 Nippon Electric Glass Co Ltd 低誘電率低誘電正接ガラス繊維
JP2002137937A (ja) 2000-10-24 2002-05-14 Nippon Electric Glass Co Ltd 低誘電率低誘電正接ガラス繊維
JP3674943B2 (ja) 2000-11-13 2005-07-27 日東紡績株式会社 ガラス繊維用ガラス組成物
DE10064804C2 (de) * 2000-12-22 2003-03-20 Schott Glas Alkalifreie Aluminoborosilicatgläser und ihre Verwendung
JP2002220255A (ja) 2001-01-22 2002-08-09 Asahi Glass Co Ltd 無鉛ガラス、電子回路基板用組成物および電子回路基板
DE10114581C2 (de) * 2001-03-24 2003-03-27 Schott Glas Alkalifreies Aluminoborosilicatglas und Verwendungen
JP2003137590A (ja) 2001-05-09 2003-05-14 Nippon Electric Glass Co Ltd 低誘電率低誘電正接ガラス、それを用いたガラス繊維及びガラス繊維織物
JP2002338295A (ja) 2001-05-17 2002-11-27 Asahi Glass Co Ltd 無アルカリガラス、電子回路基板用組成物および電子回路基板
FR2825084B1 (fr) 2001-05-23 2003-07-18 Saint Gobain Vetrotex Fils de verre aptes a renforcer des matieres organiques et/ou inorganiques, procede de fabrication de fils de verre, composition utilisee
JP4244605B2 (ja) 2001-09-28 2009-03-25 日東紡績株式会社 ガラス繊維用ガラス組成物
JP2003321247A (ja) 2002-05-07 2003-11-11 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維用ガラス組成物
WO2004087597A1 (ja) * 2003-03-31 2004-10-14 Asahi Glass Company Limited 無アルカリガラス
JP2005053712A (ja) * 2003-08-04 2005-03-03 Nippon Electric Glass Co Ltd 無アルカリガラス
JP4378152B2 (ja) * 2003-11-07 2009-12-02 岡本硝子株式会社 耐熱性ガラス
DE102005019958B4 (de) 2005-04-29 2010-02-18 Schott Ag Blitzlicht-Leuchtquelle mit Hüllenglas
CN104250066A (zh) * 2005-08-15 2014-12-31 安瀚视特股份有限公司 玻璃组合物以及玻璃组合物的制造方法
CN102219355B (zh) * 2005-12-16 2013-05-22 日本电气硝子株式会社 无碱玻璃基板及其制造方法
FR2898352B1 (fr) * 2006-03-10 2008-05-30 Saint Gobain Substrats de verre pour ecrans plats
RU2322729C1 (ru) * 2006-06-16 2008-04-20 Открытое акционерное общество "Донской завод радиодеталей" Корпус полупроводникового прибора с высокой нагрузкой по току (варианты)
JP5359271B2 (ja) * 2006-07-13 2013-12-04 旭硝子株式会社 無アルカリガラス基板及びその製造方法並びに液晶ディスプレイパネル
US9156728B2 (en) * 2006-12-14 2015-10-13 Ppg Industries Ohio, Inc. Low density and high strength fiber glass for ballistic applications
US8697591B2 (en) * 2006-12-14 2014-04-15 Ppg Industries Ohio, Inc. Low dielectric glass and fiber glass
US7829490B2 (en) * 2006-12-14 2010-11-09 Ppg Industries Ohio, Inc. Low dielectric glass and fiber glass for electronic applications
US9394196B2 (en) * 2006-12-14 2016-07-19 Ppg Industries Ohio, Inc. Low density and high strength fiber glass for reinforcement applications
US9056786B2 (en) * 2006-12-14 2015-06-16 Ppg Industries Ohio, Inc. Low density and high strength fiber glass for ballistic applications
JP5545590B2 (ja) * 2008-04-28 2014-07-09 日本電気硝子株式会社 ガラス繊維用ガラス組成物、ガラス繊維及びガラス繊維シート状物
US8975199B2 (en) * 2011-08-12 2015-03-10 Corsam Technologies Llc Fusion formable alkali-free intermediate thermal expansion coefficient glass
WO2010107111A1 (ja) * 2009-03-19 2010-09-23 日本電気硝子株式会社 無アルカリガラス
TWI597250B (zh) * 2011-07-01 2017-09-01 安瀚視特股份有限公司 顯示器用玻璃基板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4824806A (en) * 1986-03-27 1989-04-25 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Glass fibers having low dielectric constant

Also Published As

Publication number Publication date
US7829490B2 (en) 2010-11-09
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TW200837034A (en) 2008-09-16
AU2007333472A1 (en) 2008-06-19
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HK1132986A1 (en) 2010-03-12
SG177209A1 (en) 2012-01-30

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