JP2002137938A - 低誘電率低誘電正接ガラス繊維 - Google Patents
低誘電率低誘電正接ガラス繊維Info
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- JP2002137938A JP2002137938A JP2000324517A JP2000324517A JP2002137938A JP 2002137938 A JP2002137938 A JP 2002137938A JP 2000324517 A JP2000324517 A JP 2000324517A JP 2000324517 A JP2000324517 A JP 2000324517A JP 2002137938 A JP2002137938 A JP 2002137938A
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C13/00—Fibre or filament compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘電率および誘電正接が小さく、ガラスの溶
融性、紡糸性にすぐれたプリント配線基板用のガラス繊
維を提供する。 【構成】 モル％で、ＳｉＯ2 ４７．０〜６７．０
％、Ａｌ2Ｏ3 ６．０〜１５．０％、Ｂ2Ｏ3 １０．０
〜３０．０％、ＭｇＯ １２．５〜２２．０％、ＣａＯ
０〜１．５％の組成を有し、実質的にアルカリおよび
フッ素を含まない低誘電率低誘電正接ガラス繊維。
融性、紡糸性にすぐれたプリント配線基板用のガラス繊
維を提供する。 【構成】 モル％で、ＳｉＯ2 ４７．０〜６７．０
％、Ａｌ2Ｏ3 ６．０〜１５．０％、Ｂ2Ｏ3 １０．０
〜３０．０％、ＭｇＯ １２．５〜２２．０％、ＣａＯ
０〜１．５％の組成を有し、実質的にアルカリおよび
フッ素を含まない低誘電率低誘電正接ガラス繊維。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波を利用する
電子機器用回路部品のプリント配線基板の樹脂強化材と
して用いられる低誘電率低誘電正接ガラス繊維に関す
る。
電子機器用回路部品のプリント配線基板の樹脂強化材と
して用いられる低誘電率低誘電正接ガラス繊維に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板は、樹脂、ガラス繊
維、改質剤等からなる複合材料である。この中、ガラス
繊維は樹脂の強化材として使用されるが、従来、プリン
ト配線基板用のガラス繊維としてＥガラスが用いられて
いる。
維、改質剤等からなる複合材料である。この中、ガラス
繊維は樹脂の強化材として使用されるが、従来、プリン
ト配線基板用のガラス繊維としてＥガラスが用いられて
いる。
【０００３】ところで、近年、コンピュータや携帯電話
等の情報通信機器の小型化、高性能化が進み、信号の高
速処理のために使用される電波も高周波化している。
等の情報通信機器の小型化、高性能化が進み、信号の高
速処理のために使用される電波も高周波化している。
【０００４】このような動きに伴って、情報通信機器の
回路部品として用いられるプリント配線基板にも高密度
化や高周波特性の向上等の要求がなされている。
回路部品として用いられるプリント配線基板にも高密度
化や高周波特性の向上等の要求がなされている。
【０００５】信号の高速処理は、信号の伝播遅延を小さ
くするということがあるが、信号伝播遅延時間は、下記
の数式に示されるように、プリント配線基板の誘電率と
相関があり、プリント配線基板の誘電率の値が小さいほ
ど信号伝播遅延が小さくなることが知られている。
くするということがあるが、信号伝播遅延時間は、下記
の数式に示されるように、プリント配線基板の誘電率と
相関があり、プリント配線基板の誘電率の値が小さいほ
ど信号伝播遅延が小さくなることが知られている。
【０００６】
【数１】
【０００７】Ｔｄは導体の単位長さ当たりの信号伝播遅
延時間、ｋは定数、εはプリント配線基板の誘電率を示
す。
延時間、ｋは定数、εはプリント配線基板の誘電率を示
す。
【０００８】また、信号の高速処理化のために高周波を
使用すると、通常のプリント配線基板にあっては熱損失
が生じ、これが発熱の原因となってプリント配線基板の
熱劣化が問題となる。さらに、このような熱損失を見込
んで、信号の発振にも高出力が必要となる。この熱損失
は、下記の数式で示されるように、プリント配線基板の
誘電率と誘電正接の積に比例し、この値が大きいほど熱
損失も大きくなる。
使用すると、通常のプリント配線基板にあっては熱損失
が生じ、これが発熱の原因となってプリント配線基板の
熱劣化が問題となる。さらに、このような熱損失を見込
んで、信号の発振にも高出力が必要となる。この熱損失
は、下記の数式で示されるように、プリント配線基板の
誘電率と誘電正接の積に比例し、この値が大きいほど熱
損失も大きくなる。
【０００９】
【数２】
【００１０】Ｗは熱損失、ｋは定数、ｆは周波数、ｖ2
は電位傾度、εはプリント配線基板の誘電率、ｔａｎδ
はプリント配線基板の誘電正接を示す。
は電位傾度、εはプリント配線基板の誘電率、ｔａｎδ
はプリント配線基板の誘電正接を示す。
【００１１】上記の数式から、プリント配線基板の誘電
率および誘電正接のそれぞれの値が大きいほど熱損失が
増大することが判る。
率および誘電正接のそれぞれの値が大きいほど熱損失が
増大することが判る。
【００１２】信号伝播遅延や熱損失の抑制のために、プ
リント配線基板に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａ
ｎδ）がＥガラスよりそれぞれ小さいＤガラスからなる
ガラス繊維が用いられることがある。
リント配線基板に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａ
ｎδ）がＥガラスよりそれぞれ小さいＤガラスからなる
ガラス繊維が用いられることがある。
【００１３】Ｄガラスは、例えば、重量％で、ＳｉＯ2
７５．３％、Ａｌ2Ｏ3 ０．２％、Ｂ2Ｏ3 ２０．０
％、ＭｇＯ ０．４％、ＣａＯ ０．６％、Ｌｉ2Ｏ
０．９％、Ｎａ2Ｏ １．１％、Ｋ2Ｏ １．５％の組成
からなるガラスであり、その誘電率（ε）は４．３、誘
電正接（ｔａｎδ）は１０×１０-4である。因みにＥガ
ラスの誘電率（ε）は６．６、誘電正接（ｔａｎδ）は
１５×１０-4である。
７５．３％、Ａｌ2Ｏ3 ０．２％、Ｂ2Ｏ3 ２０．０
％、ＭｇＯ ０．４％、ＣａＯ ０．６％、Ｌｉ2Ｏ
０．９％、Ｎａ2Ｏ １．１％、Ｋ2Ｏ １．５％の組成
からなるガラスであり、その誘電率（ε）は４．３、誘
電正接（ｔａｎδ）は１０×１０-4である。因みにＥガ
ラスの誘電率（ε）は６．６、誘電正接（ｔａｎδ）は
１５×１０-4である。
【００１４】しかしながら、Ｄガラスには次のような問
題がある。すなわち、Ｄガラスからなるガラス繊維は耐
水性が悪いために樹脂と剥離し易く、また、Ｄガラスを
樹脂の強化材に用いたプリント配線基板は、ビア形成の
ため穴あけ加工を施す際に、硬度が高いのでドリルの損
耗が激しく加工効率が悪い。さらに、Ｄガラスはシリカ
の含有量が多く高温粘度が高いためにガラスの溶融およ
び紡糸が困難であるといった問題がある。
題がある。すなわち、Ｄガラスからなるガラス繊維は耐
水性が悪いために樹脂と剥離し易く、また、Ｄガラスを
樹脂の強化材に用いたプリント配線基板は、ビア形成の
ため穴あけ加工を施す際に、硬度が高いのでドリルの損
耗が激しく加工効率が悪い。さらに、Ｄガラスはシリカ
の含有量が多く高温粘度が高いためにガラスの溶融およ
び紡糸が困難であるといった問題がある。
【００１５】本発明は、上記の問題に鑑みてなされたも
のであって、その目的とするところは、Ｅガラスと比べ
て、誘電率および誘電正接がいずれも小さく、しかも、
Ｄガラスと比べて、耐水性およびドリル加工性に優れ、
かつ、ガラスの溶融および紡糸が容易であるプリント配
線基板用のガラス繊維を提供することにある。
のであって、その目的とするところは、Ｅガラスと比べ
て、誘電率および誘電正接がいずれも小さく、しかも、
Ｄガラスと比べて、耐水性およびドリル加工性に優れ、
かつ、ガラスの溶融および紡糸が容易であるプリント配
線基板用のガラス繊維を提供することにある。
【００１６】本発明者等は、上記の目的を達成するべく
実験を重ねた結果、特に、ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3
−ＲＯ系ガラスが所望の特性を満足することを見出し、
本発明をなすに至った。
実験を重ねた結果、特に、ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3
−ＲＯ系ガラスが所望の特性を満足することを見出し、
本発明をなすに至った。
【００１７】すなわち、本発明の低誘電率低誘電正接ガ
ラス繊維は、モル％でＳｉＯ2 ４７．０〜６７．０
％、Ａｌ2Ｏ3 ６．０〜１５．０％、Ｂ2Ｏ3 １０．０
〜３０．０％、ＭｇＯ １２．５〜２２．０％、ＣａＯ
０〜１．５％の組成を有し、実質的にアルカリとフッ
素を含有せず、かつ、誘電率が５．５以下、誘電正接が
１３×１０-4以下、紡糸温度が１３９０℃以下、紡糸温
度と液相温度との差が８０℃以上であることを特徴とす
る。
ラス繊維は、モル％でＳｉＯ2 ４７．０〜６７．０
％、Ａｌ2Ｏ3 ６．０〜１５．０％、Ｂ2Ｏ3 １０．０
〜３０．０％、ＭｇＯ １２．５〜２２．０％、ＣａＯ
０〜１．５％の組成を有し、実質的にアルカリとフッ
素を含有せず、かつ、誘電率が５．５以下、誘電正接が
１３×１０-4以下、紡糸温度が１３９０℃以下、紡糸温
度と液相温度との差が８０℃以上であることを特徴とす
る。
【００１８】また、本発明の低誘電率低誘電正接ガラス
繊維は、モル％でＳｉＯ2 ５０．０〜６５．０％、Ａ
ｌ2Ｏ3 ７．０〜１３．０％、Ｂ2Ｏ3 １１．０〜２
８．０％、ＭｇＯ １３．０〜２０．０％、ＣａＯ ０
〜１．０％の組成を有し、実質的にアルカリおよびフッ
素を含有せず、かつ、誘電率が５．０以下、誘電正接が
１１×１０-4以下、紡糸温度が１３７０℃以下、紡糸温
度と液相温度との差が１００℃以上であることを特徴と
する。
繊維は、モル％でＳｉＯ2 ５０．０〜６５．０％、Ａ
ｌ2Ｏ3 ７．０〜１３．０％、Ｂ2Ｏ3 １１．０〜２
８．０％、ＭｇＯ １３．０〜２０．０％、ＣａＯ ０
〜１．０％の組成を有し、実質的にアルカリおよびフッ
素を含有せず、かつ、誘電率が５．０以下、誘電正接が
１１×１０-4以下、紡糸温度が１３７０℃以下、紡糸温
度と液相温度との差が１００℃以上であることを特徴と
する。
【００１９】
【作用】本発明に係る低誘電率低誘電正接ガラス繊維の
各成分を上記のように限定したのは次の理由による。
各成分を上記のように限定したのは次の理由による。
【００２０】ＳｉＯ2は、ガラスの骨格を形成する成分
であり、かつ、ガラスの誘電率および誘電正接を小さく
する作用があり、その含有量は重量％で４７．０〜６
７．０％、好ましくは５０．０〜６５．０％である。含
有量が４７．０％未満ではその作用効果が得られない。
含有量が６７．０％超では、ガラスの高温粘度が高くな
るためにガラスの溶融性が悪化し、また、このプリント
配線基板を作製する際、ドリル加工性が悪化する。
であり、かつ、ガラスの誘電率および誘電正接を小さく
する作用があり、その含有量は重量％で４７．０〜６
７．０％、好ましくは５０．０〜６５．０％である。含
有量が４７．０％未満ではその作用効果が得られない。
含有量が６７．０％超では、ガラスの高温粘度が高くな
るためにガラスの溶融性が悪化し、また、このプリント
配線基板を作製する際、ドリル加工性が悪化する。
【００２１】Ａｌ2Ｏ3は、ガラスの電気特性を悪化させ
ることなくガラスの溶融性および失透性を改善する成分
であるが、その含有量はモル％で６．０〜１５．０％、
好ましくは７．０〜１３．０％である。含有量が６．０
％未満ではこのような改良効果は得られず、１５．０％
超ではガラスの失透性が増大する。
ることなくガラスの溶融性および失透性を改善する成分
であるが、その含有量はモル％で６．０〜１５．０％、
好ましくは７．０〜１３．０％である。含有量が６．０
％未満ではこのような改良効果は得られず、１５．０％
超ではガラスの失透性が増大する。
【００２２】Ｂ2Ｏ3は、ガラスの高温粘度を下げる成分
であり、融剤として作用するとともに、ガラスの誘電率
および誘電正接を小さくする作用をも有し、その含有量
はモル％で１０．０〜３０．０％、好ましくは１１．０
〜２８．０％である。含有量が１０．０％未満ではこれ
らの作用効果は得られず、３０．０％超では、ガラスの
溶融時および紡糸時に揮発量が増大し、生産性の悪化を
招き、また、ガラスの耐水性が悪化する。
であり、融剤として作用するとともに、ガラスの誘電率
および誘電正接を小さくする作用をも有し、その含有量
はモル％で１０．０〜３０．０％、好ましくは１１．０
〜２８．０％である。含有量が１０．０％未満ではこれ
らの作用効果は得られず、３０．０％超では、ガラスの
溶融時および紡糸時に揮発量が増大し、生産性の悪化を
招き、また、ガラスの耐水性が悪化する。
【００２３】ＭｇＯは、ガラスの高温粘度を下げる成分
で、融剤としても用いられ、その含有量はモル％で１
２．５〜２２．０％、好ましくは１３．０〜２０．０％
である。含有量が１２．５％未満では十分な作用効果が
得られず、２２．０％超では誘電率が大きくなるととも
に、ガラスが失透し易くなるため好ましくない。
で、融剤としても用いられ、その含有量はモル％で１
２．５〜２２．０％、好ましくは１３．０〜２０．０％
である。含有量が１２．５％未満では十分な作用効果が
得られず、２２．０％超では誘電率が大きくなるととも
に、ガラスが失透し易くなるため好ましくない。
【００２４】ＣａＯは、ＭｇＯとともに融剤として用い
られ、ガラスの高温粘度を下げる作用を有する成分であ
り、その含有量はモル％で０〜１．５％、好ましくは０
〜１．０％である。含有量が１．５％超では誘電率が大
きくなるために好ましくない。
られ、ガラスの高温粘度を下げる作用を有する成分であ
り、その含有量はモル％で０〜１．５％、好ましくは０
〜１．０％である。含有量が１．５％超では誘電率が大
きくなるために好ましくない。
【００２５】また、本発明ではガラスにおいて、アルカ
リが含まれていると誘電正接が２０×１０-4を超えてし
まうため、アルカリは実質的に含まれるべきではない。
ただし、原料中の不純物に由来するもので、モル％で最
大０．２％程度のアルカリが混入するのは止むを得な
い。
リが含まれていると誘電正接が２０×１０-4を超えてし
まうため、アルカリは実質的に含まれるべきではない。
ただし、原料中の不純物に由来するもので、モル％で最
大０．２％程度のアルカリが混入するのは止むを得な
い。
【００２６】表１は、アルカリがガラスの誘電正接ｔａ
ｎδ×（１０-4）に及ぼす影響を示す。表１によれば、
モル％で０．５％のアルカリの存在が誘電正接を著しく
増大させることが判る。
ｎδ×（１０-4）に及ぼす影響を示す。表１によれば、
モル％で０．５％のアルカリの存在が誘電正接を著しく
増大させることが判る。
【００２７】
【表１】
【００２８】フッ素は、ガラス製造時に揮発して周辺の
環境を害するために含有しないのが好ましい。
環境を害するために含有しないのが好ましい。
【００２９】本発明においては、さらに、上記成分以外
にも所期のガラス特性を損なわない程度に、ＢａＯ、Ｚ
ｎＯ、ＳｒＯ、ＴｉＯ2、Ｆｅ2Ｏ3、Ｐ2Ｏ5、ＳＯ3、Ａ
ｓ2Ｏ3、ＭｏＯ2等の成分を、合体で３モル％まで含有
することが可能である。
にも所期のガラス特性を損なわない程度に、ＢａＯ、Ｚ
ｎＯ、ＳｒＯ、ＴｉＯ2、Ｆｅ2Ｏ3、Ｐ2Ｏ5、ＳＯ3、Ａ
ｓ2Ｏ3、ＭｏＯ2等の成分を、合体で３モル％まで含有
することが可能である。
【００３０】
【実施の態様】以下、本発明の低誘電率低誘電正接ガラ
ス繊維を実施例により説明する。
ス繊維を実施例により説明する。
【００３１】表２、表３は、本発明の低誘電率低誘電正
接ガラス繊維の実施例（試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．７）およ
び比較例（試料Ｎｏ．８〜Ｎｏ．９）をそれぞれ示すも
のである。比較例の試料Ｎｏ．８はＥガラス、試料Ｎ
ｏ．９はＤガラスである。
接ガラス繊維の実施例（試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．７）およ
び比較例（試料Ｎｏ．８〜Ｎｏ．９）をそれぞれ示すも
のである。比較例の試料Ｎｏ．８はＥガラス、試料Ｎ
ｏ．９はＤガラスである。
【００３２】
【表２】
【００３３】
【表３】
【００３４】表中の各試料の作製方法は以下の通りであ
る。
る。
【００３５】まず、それぞれ所定の組成になるように調
合したガラス原料５００ｇを白金製のルツボに入れ、電
気炉で約１５８０℃、４時間保持の条件で溶融した。次
いで、この溶融ガラスをカーボン板の上に流し出して板
状に成形した後、徐冷して歪を除去し、試料を作製し
た。
合したガラス原料５００ｇを白金製のルツボに入れ、電
気炉で約１５８０℃、４時間保持の条件で溶融した。次
いで、この溶融ガラスをカーボン板の上に流し出して板
状に成形した後、徐冷して歪を除去し、試料を作製し
た。
【００３６】このようにして作製した上記の各試料の誘
電率（ε）、誘電正接（ｔａｎδ×１０-4）、紡糸温
度、液相温度、および紡糸温度と液相温度との差Δを、
表に示した。
電率（ε）、誘電正接（ｔａｎδ×１０-4）、紡糸温
度、液相温度、および紡糸温度と液相温度との差Δを、
表に示した。
【００３７】表２から明らかなように、実施例であるＮ
ｏ．１〜Ｎｏ．７の各試料はいずれも、誘電率が４．９
以下、誘電正接が１０×１０-4以下と小さい。しかも紡
糸温度が１３７０℃以下、紡糸温度と液相温度との差が
１１５℃以上であり、紡糸性が良好である。
ｏ．１〜Ｎｏ．７の各試料はいずれも、誘電率が４．９
以下、誘電正接が１０×１０-4以下と小さい。しかも紡
糸温度が１３７０℃以下、紡糸温度と液相温度との差が
１１５℃以上であり、紡糸性が良好である。
【００３８】上記実施例に対して、比較例である試料Ｎ
ｏ．８は、紡糸温度が低いが、誘電率および誘電正接の
値がいずれも大きい。また、試料Ｎｏ．９は、紡糸温度
が高く、ガラスの溶融性および紡糸性の点で難がある。
ｏ．８は、紡糸温度が低いが、誘電率および誘電正接の
値がいずれも大きい。また、試料Ｎｏ．９は、紡糸温度
が高く、ガラスの溶融性および紡糸性の点で難がある。
【００３９】なお、表中の誘電率および誘電正接は、各
試料を５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍの寸法に切断して両
面に１０００番サンドペーパーで研磨を施した後に、イ
ンピーダンスアナライザを用いて室温下において周波数
１ＭＨｚでそれぞれの値を測定したものである。
試料を５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍの寸法に切断して両
面に１０００番サンドペーパーで研磨を施した後に、イ
ンピーダンスアナライザを用いて室温下において周波数
１ＭＨｚでそれぞれの値を測定したものである。
【００４０】紡糸温度は、各試料をアルミナ製のルツボ
に入れて再溶融し、その融液の温度を白金球引上げ法に
よって測定したもので、１０3ポイズの粘度に相当する
温度である。
に入れて再溶融し、その融液の温度を白金球引上げ法に
よって測定したもので、１０3ポイズの粘度に相当する
温度である。
【００４１】液相温度は、各試料を３００〜５００μｍ
の微片に粉砕して白金製の容器に入れ、温度勾配炉で１
６時間保持した後、失透温度点を測定したものである。
の微片に粉砕して白金製の容器に入れ、温度勾配炉で１
６時間保持した後、失透温度点を測定したものである。
【００４２】
【発明の効果】以上のように、本発明の低誘電率低誘電
正接ガラス繊維は、誘電率が５．５以下、誘電正接が１
３×１０-4以下と小さいため、信号の高速処理化への対
応が要求されるプリント配線基板の樹脂強化材としての
使用が可能であり、ドリル加工性が良好で、しかも紡糸
温度が１３９０℃以下で、紡糸温度と液相温度との差が
８０℃以上であるためガラスの溶融性および紡糸性に優
れ、ガラス繊維の量産化に適している。
正接ガラス繊維は、誘電率が５．５以下、誘電正接が１
３×１０-4以下と小さいため、信号の高速処理化への対
応が要求されるプリント配線基板の樹脂強化材としての
使用が可能であり、ドリル加工性が良好で、しかも紡糸
温度が１３９０℃以下で、紡糸温度と液相温度との差が
８０℃以上であるためガラスの溶融性および紡糸性に優
れ、ガラス繊維の量産化に適している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G062 AA05 BB05 CC10 DA05 DA06 DB03 DB04 DC04 DD01 DE01 DF01 EA01 EB01 EC01 ED04 EE01 EE02 EE03 EF01 EG01 FA01 FA10 FB01 FC01 FD01 FE01 FF01 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 GA01 GA10 GB01 GC01 GD01 GE01 HH01 HH03 HH05 HH07 HH09 HH11 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM15 MM28 NN26
Claims (2)
- 【請求項１】 モル％で、ＳｉＯ2 ４７．０〜６７．
０％、Ａｌ2Ｏ3 ６．０〜１５．０％、Ｂ2Ｏ3 １０．
０〜３０．０％、ＭｇＯ １２．５〜２２．０％、Ｃａ
Ｏ ０〜１．５％の組成を有し、実質的にアルカリおよ
びフッ素を含まず、かつ、誘電率が５．５以下、誘電正
接が１３×１０-4以下、紡糸温度が１３９０℃以下、紡
糸温度と液相温度との差が８０℃以上であることを特徴
とする低誘電率低誘電正接ガラス繊維。 - 【請求項２】 モル％で、ＳｉＯ2 ５０．０〜６５．
０％、Ａｌ2Ｏ3 ７．０〜１３．０％、Ｂ2Ｏ3 １１．
０〜２８．０％、ＭｇＯ １３．０〜２０．０％、Ｃａ
Ｏ ０〜１．０％の組成を有し、実質的にアルカリおよ
びフッ素を含まず、かつ、誘電率が５．０以下、誘電正
接（室温下１ＭＨｚ時）が１１×１０ -4以下、紡糸温度
が１３７０℃以下、紡糸温度と液相温度との差が１００
℃以上であることを特徴とする請求項１記載の低誘電率
低誘電正接ガラス繊維。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000324517A JP2002137938A (ja) | 2000-10-24 | 2000-10-24 | 低誘電率低誘電正接ガラス繊維 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000324517A JP2002137938A (ja) | 2000-10-24 | 2000-10-24 | 低誘電率低誘電正接ガラス繊維 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002137938A true JP2002137938A (ja) | 2002-05-14 |
Family
ID=18802037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000324517A Pending JP2002137938A (ja) | 2000-10-24 | 2000-10-24 | 低誘電率低誘電正接ガラス繊維 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002137938A (ja) |
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| US8697591B2 (en) | 2006-12-14 | 2014-04-15 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Low dielectric glass and fiber glass |
| US9056786B2 (en) | 2006-12-14 | 2015-06-16 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Low density and high strength fiber glass for ballistic applications |
| US9156728B2 (en) | 2006-12-14 | 2015-10-13 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Low density and high strength fiber glass for ballistic applications |
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-
2000
- 2000-10-24 JP JP2000324517A patent/JP2002137938A/ja active Pending
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