JPH092839A - 低誘電正接ガラス繊維 - Google Patents
低誘電正接ガラス繊維Info
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- JPH092839A JPH092839A JP17163295A JP17163295A JPH092839A JP H092839 A JPH092839 A JP H092839A JP 17163295 A JP17163295 A JP 17163295A JP 17163295 A JP17163295 A JP 17163295A JP H092839 A JPH092839 A JP H092839A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘電率、誘電正接が低いという特性を有し、
かつ生産性、作業性に優れ、しかも、耐水性に優れたガ
ラス繊維を提供する。 【構成】 重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａｌ2
０3 １１〜２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、ＣａＯ
＋ＭｇＯ ０〜３．９％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ
０〜０．５％の組成を有することを特徴とする低誘電
正接ガラス繊維。
かつ生産性、作業性に優れ、しかも、耐水性に優れたガ
ラス繊維を提供する。 【構成】 重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａｌ2
０3 １１〜２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、ＣａＯ
＋ＭｇＯ ０〜３．９％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ
０〜０．５％の組成を有することを特徴とする低誘電
正接ガラス繊維。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低誘電率および低誘電
正接ガラス繊維に関し、特に低い誘電正接を要求される
高密度プリント配線基板を強化するのに用いるに好適な
低誘電正接ガラス繊維に関する。
正接ガラス繊維に関し、特に低い誘電正接を要求される
高密度プリント配線基板を強化するのに用いるに好適な
低誘電正接ガラス繊維に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高度情報化社会の時代を迎え、衛
星放送や移動無線などの通信機器は、デジタル化、高速
処理化の傾向にある。従来、これらに用いられるプリン
ト配線基板の補強材としては、ガラス繊維が用いられて
おり、この種の商業的に生産されているガラス繊維とし
てはＥガラスが知られている。
星放送や移動無線などの通信機器は、デジタル化、高速
処理化の傾向にある。従来、これらに用いられるプリン
ト配線基板の補強材としては、ガラス繊維が用いられて
おり、この種の商業的に生産されているガラス繊維とし
てはＥガラスが知られている。
【０００３】一般に、ガラスに交流電流を流すと、ガラ
スは交流電流に対してエネルギー吸収を行い熱として吸
収する。吸収される誘電損失エネルギーはガラスの成分
及び構造により定まる誘電損率失及び誘電正接に比例
し、次式で表される。Ｗ＝ｋｆｖ2 ×εｔａｎθここに
Ｗは誘電損失エネルギー、ｋは定数、ｆは周波数、ｖ2
は電位傾度、εは誘電率、ｔａｎθは誘電正接を表す。
この式から誘電率及び誘電正接が大きい程、また周波数
が高い程、誘電損失が大きくなることがわかる。
スは交流電流に対してエネルギー吸収を行い熱として吸
収する。吸収される誘電損失エネルギーはガラスの成分
及び構造により定まる誘電損率失及び誘電正接に比例
し、次式で表される。Ｗ＝ｋｆｖ2 ×εｔａｎθここに
Ｗは誘電損失エネルギー、ｋは定数、ｆは周波数、ｖ2
は電位傾度、εは誘電率、ｔａｎθは誘電正接を表す。
この式から誘電率及び誘電正接が大きい程、また周波数
が高い程、誘電損失が大きくなることがわかる。
【０００４】Ｅガラスの場合、室温における周波数１Ｍ
Ｈｚでの誘電率が６．３、誘電正接が１２×１０-4であ
って、Ｅガラスを用いたプリント配線基板は、高密度化
や信号の高速処理化の要求に応えるには不十分である。
そのため、Ｅガラスより低い誘電率、誘電正接を持つガ
ラスが望まれているが、その１つのガラスとして、Ｄガ
ラスが開発されている。Ｄガラスは一例として、ＳｉＯ
2 ７３％、Ａｌ2 Ｏ3 １．０％、Ｂ2 Ｏ3 ２２
％、ＣａＯ ０．６％、ＭｇＯ ０．５％、Ｌｉ2 Ｏ
０．６％、Ｎａ2 Ｏ １．２％、Ｋ2 Ｏ １．１％の組
成を有するガラスであり、一例として室温における周波
数１ＭＨｚでの誘電率が４．５、誘電正接が１０×１０
-4である。
Ｈｚでの誘電率が６．３、誘電正接が１２×１０-4であ
って、Ｅガラスを用いたプリント配線基板は、高密度化
や信号の高速処理化の要求に応えるには不十分である。
そのため、Ｅガラスより低い誘電率、誘電正接を持つガ
ラスが望まれているが、その１つのガラスとして、Ｄガ
ラスが開発されている。Ｄガラスは一例として、ＳｉＯ
2 ７３％、Ａｌ2 Ｏ3 １．０％、Ｂ2 Ｏ3 ２２
％、ＣａＯ ０．６％、ＭｇＯ ０．５％、Ｌｉ2 Ｏ
０．６％、Ｎａ2 Ｏ １．２％、Ｋ2 Ｏ １．１％の組
成を有するガラスであり、一例として室温における周波
数１ＭＨｚでの誘電率が４．５、誘電正接が１０×１０
-4である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、Ｄガラスは溶
融性が悪く脈理や泡が発生し易いため、紡糸工程におい
て、ガラス繊維の切断が多く、生産性、作業性が悪いと
いう欠点がある。また、Ｄガラスは耐水性が悪いため、
プリント配線基板中の樹脂との剥離を起こしやすく、プ
リント配線基板とした場合に絶縁抵抗の劣化など高い信
頼性が得られない問題がある。
融性が悪く脈理や泡が発生し易いため、紡糸工程におい
て、ガラス繊維の切断が多く、生産性、作業性が悪いと
いう欠点がある。また、Ｄガラスは耐水性が悪いため、
プリント配線基板中の樹脂との剥離を起こしやすく、プ
リント配線基板とした場合に絶縁抵抗の劣化など高い信
頼性が得られない問題がある。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、誘電率、誘電正接が低いという特性を有し、か
つ生産性、作業性に優れ、しかも耐水性に優れるガラス
繊維を提供することを目的とする。
であり、誘電率、誘電正接が低いという特性を有し、か
つ生産性、作業性に優れ、しかも耐水性に優れるガラス
繊維を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために、種々検討を重ねた結果、ＳｉＯ2を
６０％以下としてガラスの溶融性を確保しながら、Ａｌ
2 Ｏ3 を１１％以上として耐水性を向上させ、更にＣａ
Ｏ＋ＭｇＯを３．９％以下とすることにより低誘電率、
低誘電正接を有するガラス繊維が得られることを見出
し、本発明を完成するに至った。
を達成するために、種々検討を重ねた結果、ＳｉＯ2を
６０％以下としてガラスの溶融性を確保しながら、Ａｌ
2 Ｏ3 を１１％以上として耐水性を向上させ、更にＣａ
Ｏ＋ＭｇＯを３．９％以下とすることにより低誘電率、
低誘電正接を有するガラス繊維が得られることを見出
し、本発明を完成するに至った。
【０００８】即ち本発明の低誘電正接ガラス繊維は、重
量％で、ＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａｌ2 Ｏ3 １１〜
２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、ＣａＯ＋ＭｇＯ ０
〜３．９％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜０．５
％の組成を有することを特徴とし、該ガラス繊維は、一
例として室温における周波数１ＭＨｚでの誘電率が４．
２以下、誘電正接が８×１０-4以下である。
量％で、ＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａｌ2 Ｏ3 １１〜
２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、ＣａＯ＋ＭｇＯ ０
〜３．９％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜０．５
％の組成を有することを特徴とし、該ガラス繊維は、一
例として室温における周波数１ＭＨｚでの誘電率が４．
２以下、誘電正接が８×１０-4以下である。
【０００９】本発明の低誘電正接ガラス繊維は、好まし
くは、重量％で、ＳｉＯ2 ５２〜５７％、Ａｌ2 Ｏ3
１１〜１５％、Ｂ2 Ｏ3 ２５〜２９％、ＣａＯ＋Ｍ
ｇＯ１．０〜３．９％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ
０〜０．４％の組成を有する。
くは、重量％で、ＳｉＯ2 ５２〜５７％、Ａｌ2 Ｏ3
１１〜１５％、Ｂ2 Ｏ3 ２５〜２９％、ＣａＯ＋Ｍ
ｇＯ１．０〜３．９％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ
０〜０．４％の組成を有する。
【００１０】本発明において、ガラス組成の限定理由は
以下の通りである。ＳｉＯ2 は、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｂ2 Ｏ3
とともに、ガラスの骨格を形成する成分であるが、Ｓｉ
Ｏ2 が成分５０％未満では耐水性が悪くなるとともに、
誘電率が大きくなり過ぎる。６０％を超えると粘度が高
くなり過ぎて、紡糸時、溶出量が低くなって生産性が落
ち、場合によっては、繊維化が困難となる。従ってＳｉ
Ｏ2は５０〜６０％に限定され、好ましくは５２〜５７
％である。
以下の通りである。ＳｉＯ2 は、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｂ2 Ｏ3
とともに、ガラスの骨格を形成する成分であるが、Ｓｉ
Ｏ2 が成分５０％未満では耐水性が悪くなるとともに、
誘電率が大きくなり過ぎる。６０％を超えると粘度が高
くなり過ぎて、紡糸時、溶出量が低くなって生産性が落
ち、場合によっては、繊維化が困難となる。従ってＳｉ
Ｏ2は５０〜６０％に限定され、好ましくは５２〜５７
％である。
【００１１】Ａｌ2 Ｏ3 は１１％未満では、分相を生じ
易く、そのため耐水性が悪くなる。２０％を超えると液
相温度が上昇し紡糸性が悪くなる。従ってＡｌ2 Ｏ3 は
１１〜２０％に限定され、好ましくは１１〜１５％であ
る。
易く、そのため耐水性が悪くなる。２０％を超えると液
相温度が上昇し紡糸性が悪くなる。従ってＡｌ2 Ｏ3 は
１１〜２０％に限定され、好ましくは１１〜１５％であ
る。
【００１２】Ｂ2 Ｏ3 は融剤として使用し、粘度を低下
させ、溶融を容易にする成分であるが、２０％未満で
は、誘電正接が大きくなり過ぎる。３０％を超えると耐
水性が悪くなり過ぎる。従ってＢ2 Ｏ3 は２０〜３０％
に限定され、好ましくは２５〜２９％である。
させ、溶融を容易にする成分であるが、２０％未満で
は、誘電正接が大きくなり過ぎる。３０％を超えると耐
水性が悪くなり過ぎる。従ってＢ2 Ｏ3 は２０〜３０％
に限定され、好ましくは２５〜２９％である。
【００１３】ＣａＯ、ＭｇＯは、ともに耐水性を向上さ
せる成分であるが、ＣａＯ＋ＭｇＯは３．９％を超える
と誘電率、誘電正接が大きくなり過ぎる。従ってＣａＯ
＋ＭｇＯは０〜３．９％に限定され、好ましくは１〜
３．９％である。
せる成分であるが、ＣａＯ＋ＭｇＯは３．９％を超える
と誘電率、誘電正接が大きくなり過ぎる。従ってＣａＯ
＋ＭｇＯは０〜３．９％に限定され、好ましくは１〜
３．９％である。
【００１４】Ｌｉ2 Ｏ、Ｎａ2 Ｏ、Ｋ2 ＯはＬｉ2 Ｏ、
Ｎａ2 Ｏ、Ｋ2 Ｏとも融剤として使用するが、合計０．
５％を超えると誘電正接が高くなり過ぎる。従ってＬｉ
2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏは０〜０．５％に限定され、好
ましくは０〜０．４％である。
Ｎａ2 Ｏ、Ｋ2 Ｏとも融剤として使用するが、合計０．
５％を超えると誘電正接が高くなり過ぎる。従ってＬｉ
2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏは０〜０．５％に限定され、好
ましくは０〜０．４％である。
【００１５】本発明においては上記成分以外にもガラス
特性を損なわない程度にＺｒＯ2 、Ｆ2 、ＳＯ3 等の成
分を３％まで含有することが可能である。
特性を損なわない程度にＺｒＯ2 、Ｆ2 、ＳＯ3 等の成
分を３％まで含有することが可能である。
【００１６】
【実施例】本発明を実施例に基づき詳しく説明する。表
１に示す各試料のガラス組成になるように調合した調合
したバッチを、白金ルツボに入れ電気炉中で１５００℃
〜１５５０℃で８時間の条件で、撹拌を加えながら溶融
した。次にこの溶融ガラスをカーボン板上に流し出し、
ガラスカレットを作成した。このガラスカレットをガラ
ス繊維製造炉に投入後１３５０℃〜１４２０℃で溶融
し、紡糸したところ、Ｄガラスを紡糸した時に生ずる硼
酸の多量の揮発も見られず、不都合なく紡糸できた。
１に示す各試料のガラス組成になるように調合した調合
したバッチを、白金ルツボに入れ電気炉中で１５００℃
〜１５５０℃で８時間の条件で、撹拌を加えながら溶融
した。次にこの溶融ガラスをカーボン板上に流し出し、
ガラスカレットを作成した。このガラスカレットをガラ
ス繊維製造炉に投入後１３５０℃〜１４２０℃で溶融
し、紡糸したところ、Ｄガラスを紡糸した時に生ずる硼
酸の多量の揮発も見られず、不都合なく紡糸できた。
【００１７】一方ガラスカレットを板上に溶融、徐冷し
直径４５ｍｍ、厚さ２ｍｍの両面光学研磨した試料を作
成し、室温における周波数１ＭＨｚでの誘電率および誘
電正接を測定した。また、耐水性として、紡糸で得られ
たガラス繊維を沸騰水浴中で７０分浸漬した後のガラス
成分の重量減少率を測定した。これらの測定結果を表１
に示す。尚、紡糸の目安となる、粘度が１０3 ポアズの
ときの温度を表１に示す。
直径４５ｍｍ、厚さ２ｍｍの両面光学研磨した試料を作
成し、室温における周波数１ＭＨｚでの誘電率および誘
電正接を測定した。また、耐水性として、紡糸で得られ
たガラス繊維を沸騰水浴中で７０分浸漬した後のガラス
成分の重量減少率を測定した。これらの測定結果を表１
に示す。尚、紡糸の目安となる、粘度が１０3 ポアズの
ときの温度を表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】［結果］表１に示すように、実施例のガラ
ス繊維は誘電率は４．２以下で、Ｄガラスとほぼ同等の
値であるが、誘電正接は８×１０-4以下であってＤガラ
スより低い値を有する。また、表１に示すとおり、Ｄガ
ラスではアルカリ溶出量が１．６２％であるのに対し、
実施例はいずれも１％以下であり、耐水性に優れたガラ
ス繊維になっている。
ス繊維は誘電率は４．２以下で、Ｄガラスとほぼ同等の
値であるが、誘電正接は８×１０-4以下であってＤガラ
スより低い値を有する。また、表１に示すとおり、Ｄガ
ラスではアルカリ溶出量が１．６２％であるのに対し、
実施例はいずれも１％以下であり、耐水性に優れたガラ
ス繊維になっている。
【００２０】
【発明の効果】本発明のガラス繊維は、低誘電率、低誘
電正接を有しているので、プリント配線基板用のガラス
繊維として、特に誘電正接はかなり低いので、高密度回
路用プリント配線基板の強化用として優れている。ま
た、生産性と耐水性にも優れた特性を有するため、特に
高密度回路用プリント配線基板の強化用として、品質の
安定したガラス繊維を安定して供給できる。
電正接を有しているので、プリント配線基板用のガラス
繊維として、特に誘電正接はかなり低いので、高密度回
路用プリント配線基板の強化用として優れている。ま
た、生産性と耐水性にも優れた特性を有するため、特に
高密度回路用プリント配線基板の強化用として、品質の
安定したガラス繊維を安定して供給できる。
Claims (2)
- 【請求項１】 重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａ
ｌ2 Ｏ3 １１〜２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、Ｃ
ａＯ＋ＭｇＯ ０〜３．９％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ
2 Ｏ ０〜０．５％の組成を有することを特徴とする低
誘電正接ガラス繊維。 - 【請求項２】 重量％で、ＳｉＯ2 ５２〜５７％、Ａ
ｌ2 Ｏ3 １１〜１５％、Ｂ2 Ｏ3 ２５〜２９％、Ｃ
ａＯ＋ＭｇＯ １．０〜３．９％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ
＋Ｋ2 Ｏ ０〜０．４％の組成を有する請求項１に記載
の低誘電正接ガラス繊維。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17163295A JPH092839A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 低誘電正接ガラス繊維 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17163295A JPH092839A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 低誘電正接ガラス繊維 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH092839A true JPH092839A (ja) | 1997-01-07 |
Family
ID=15926796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17163295A Pending JPH092839A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 低誘電正接ガラス繊維 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH092839A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7678721B2 (en) | 2006-10-26 | 2010-03-16 | Agy Holding Corp. | Low dielectric glass fiber |
| WO2017187471A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 日本板硝子株式会社 | ガラス組成物、ガラス繊維、ガラスクロスおよびガラス繊維の製造方法 |
| CN108947261A (zh) * | 2010-06-30 | 2018-12-07 | Ocv智识资本有限责任公司 | 制备高强度、轻质玻璃纤维的组合物及其用途 |
| US10329186B2 (en) | 2015-12-21 | 2019-06-25 | Corning Incorporated | Borosilicate glasses with low alkali content |
| CN111943515A (zh) * | 2020-08-25 | 2020-11-17 | 四川华原玻璃纤维有限责任公司 | 一种低介电常数玻璃纤维及其制备方法 |
| US10974987B2 (en) | 2016-09-13 | 2021-04-13 | AGC Inc. | Glass substrate for high-frequency device and circuit board for high-frequency device |
| CN113135666A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-07-20 | 南京玻璃纤维研究设计院有限公司 | 低介电玻璃纤维及制备方法、玻璃纤维制品、复合材料及应用 |
| WO2021251399A1 (ja) * | 2020-06-10 | 2021-12-16 | 日本板硝子株式会社 | ガラス組成物、ガラスフィラーとその製造方法、及びガラスフィラーを含む樹脂組成物 |
-
1995
- 1995-06-15 JP JP17163295A patent/JPH092839A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7678721B2 (en) | 2006-10-26 | 2010-03-16 | Agy Holding Corp. | Low dielectric glass fiber |
| CN108947261A (zh) * | 2010-06-30 | 2018-12-07 | Ocv智识资本有限责任公司 | 制备高强度、轻质玻璃纤维的组合物及其用途 |
| US10329186B2 (en) | 2015-12-21 | 2019-06-25 | Corning Incorporated | Borosilicate glasses with low alkali content |
| WO2017187471A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 日本板硝子株式会社 | ガラス組成物、ガラス繊維、ガラスクロスおよびガラス繊維の製造方法 |
| JPWO2017187471A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2018-12-06 | 日本板硝子株式会社 | ガラス組成物、ガラス繊維、ガラスクロスおよびガラス繊維の製造方法 |
| US10974987B2 (en) | 2016-09-13 | 2021-04-13 | AGC Inc. | Glass substrate for high-frequency device and circuit board for high-frequency device |
| US11708294B2 (en) | 2016-09-13 | 2023-07-25 | AGC Inc. | Glass substrate for high-frequency device and circuit board for high-frequency device |
| WO2021251399A1 (ja) * | 2020-06-10 | 2021-12-16 | 日本板硝子株式会社 | ガラス組成物、ガラスフィラーとその製造方法、及びガラスフィラーを含む樹脂組成物 |
| CN111943515A (zh) * | 2020-08-25 | 2020-11-17 | 四川华原玻璃纤维有限责任公司 | 一种低介电常数玻璃纤维及其制备方法 |
| CN113135666A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-07-20 | 南京玻璃纤维研究设计院有限公司 | 低介电玻璃纤维及制备方法、玻璃纤维制品、复合材料及应用 |
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