KR101105924B1 - 웨이퍼 핸들링 방법 및 시스템 - Google Patents

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스탠리 엠. 스톤
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Abstract

웨이퍼 처리 시스템 및 방법은 제 1 아암을 사용하여 웨이퍼 카세트로부터 제 1 웨이퍼를 회수하는 단계, 제 1 운반 아암으로부터 제 2 아암까지 제 1 웨이퍼를 운반하는 단계, 제 2 아암을 사용하여 처리과정을 위해 처리 챔버로 제 1 웨이퍼를 이송하는 단계, 제 1 아암을 사용하여 처리 챔버로부터 제 1 웨이퍼를 제거하는 단계, 및 제 1 아암을 사용하여 제 1 웨이퍼를 카세트로 반환하는 단계를 포함한다. 이러한 웨이퍼 처리 시스템 및 방법은 제 1 아암을 사용하여 제 1 웨이퍼를 웨이퍼 카세트로부터 회수하는 단계, 제 1 아암을 사용하여 처리과정을 위해 제 1 웨이퍼를 처리 챔버로 이송하는 단계, 제 2 아암을 사용하여 처리된 웨이퍼를 처리 챔버로부터 제거하는 단계, 제 2 아암을 사용하여 처리된 웨이퍼를 카세트로 반환하는 단계, 및 상기 회수하는 단계, 이송하는 단계, 제거하는 단계 및 웨이퍼를 카세트로부터 반환하는 단계를 반복하면서, 상기 반복되는 단계들 사이에서 아암을 교대로 사용하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

웨이퍼 핸들링 방법 및 시스템 {WAFER HANDLER METHOD AND SYSTEM}
개시된 방법 및 시스템은 일반적으로 반도체 처리, 보다 상세하게는 웨이퍼 핸들링 방법 및 시스템에 관한 것이다.
반도체 제조업의 일부 과제는, 프로세스 처리량은 증가하면서 프로세스 결점이 감소된 제조 프로세스를 제공하는 것이다. 또한, 이들 제조업의 관심사는 오염 감소에 대한 요구를 포함하는 다른 필요조건과 조화될 수 있다.
도 18은 하나의 반도체 웨이퍼 처리 시스템(10)을 제공하며, 이 시스템에서, 예를 들어 반도체 웨이퍼의 카세트("웨이퍼들")는 예를 들면 이온 주입 챔버와 같은 처리 챔버(16)에 웨이퍼를 운반할 수 있도록 좌측 및 우측 로드록(12,14)에 제공될 수 있다. 로드록(12,14)은 로딩 섹션과 처리 챔버(16) 사이의 중간면에 있는 것으로 이해될 수 있다. 종종 웨이퍼는 대기압에 있을 수 있는 로딩 스테이션으로부터 로딩될 수 있기 때문에, 일단 웨이퍼가 로드록(12,14)에 제공되면, 로드록(12,14)은 로딩 스테이션과 처리 챔버(16)로부터 차단될 수 있다. 예를 들면, 로드록 진공 펌프는 처리 챔버 압력에 따라, 또는 처리 챔버 압력과 일치하도록 로드록 압력을 감소시키거나 각각의 로드록(12,14)을 "소개(evacuate)"할 수 있다.
좌측 및 우측 로드록(12,14)에서 카세트로부터의 웨이퍼는 좌측 및 우측 로드록(12,14) 사이에서 교호하도록 사용되어 번갈아 처리될 수 있다. 따라서, 도 18에 따른 시스템에서, 좌측 및 우측 로드록(12,14)은 실질적으로 동시에 소개된 후 개방되거나 처리 챔버(16)에 중간접속될 수 있다. 예로서, 좌측 아암(18)은 좌측 로드록 카세트로부터 웨이퍼를 회수할 수 있으며, 웨이퍼 중심을 중심의 오리엔터 축선(orienter axis)과 정렬시키도록 웨이퍼 노치(wafer notch)를 위치시킬 수 있는 좌측 오리엔터(20)에 회수된 웨이퍼를 제공할 수 있다. 그 후, 좌측 아암(18)은 처리 챔버(16) 내의 플래튼(platen; 22)으로 웨이퍼를 이송할 수 있으며, 그 후, 좌측 아암(18)은 웨이퍼 처리가 가능하도록 변위될 수 있다. 웨이퍼가 처리되면, 좌측 아암(18)은 플래튼(22)으로부터 좌측 오리엔터(20)로, 그리고 좌측 로드록 카세트로 웨이퍼를 이송할 수 있다. 도 18에 표시한 바와 같이, 우측 로드록 카세트로부터의 웨이퍼는 처리과정을 위해 플래튼(22)으로 이송되기 전에 우측 로봇(24)에 의해 회수되어 우측 오리엔터(26) 상에 배치될 수 있다. 또한, 이러한 웨이퍼는 처리가 완료된 후에 우측 로드록(14)으로 반환될 수 있다. 본 명세서에 이미 제공된 바와 같이, 도 18에 따른 시스템의 처리량은 플래튼(22)으로의 이송간의 지연을 줄이도록 좌측 및 우측 로드록 카세트로부터 웨이퍼의 교호하는 이송을 조정함으로써 개선될 수 있다.
도 18에 따른 시스템에서, 웨이퍼가 좌측 및 우측 로드록 카세트로부터 처리되고, 로드록 카세트로 반환되면, 로드록(12,14)은 처리 챔버(16)로부터 차단되어, 로드록(12,14)의 실질적으로 동시적인 배기와, 로딩 스테이션 압력에 따른 압력, 또는 그렇지 않은 경우 로딩 스테이션의 압력과 일치하는 압력으로의 반환을 허용한다. 그 후, 각각의 로드록(12,14)들과 로딩 스테이션(들) 사이의 중간면이 개방되어 처리 방법론에 따라 좌측 및 우측 카세트의 운반을 허용할 수 있다.
도 18에 따른 것과 같은 배치 진공 로드록(batch vacuum load locks)은 불충분한 주기 시간(cycle time)을 겪을 수 있는데, 이는 더 긴 배치 로드록의 체적이 더 긴 소개 시간을 나타내며, 소개 시간 동안 웨이퍼는 좌측 및 우측 로드록(12,14) 모두로부터 처리될 수 없기 때문이다.
본 명세서에서 개시된 시스템 및 방법은, 저장 위치로부터 웨이퍼를 회수하고, 상기 웨이퍼를 처리 챔버로 이송하며, 처리된 웨이퍼를 저장 위치로 반환하기 위한 웨이퍼 핸들링 방법 및 시스템을 포함할 수 있으며, 상기 웨이퍼 핸들링 방법은, 제 1 아암을 사용하여 웨이퍼 카세트로부터 제 1 웨이퍼를 회수하는 단계, 상기 제 1 아암으로부터 제 2 아암까지 제 1 웨이퍼를 운반하는 단계, 처리된 웨이퍼를 제조하도록 상기 제 2 아암을 사용하여 처리과정을 위해 제 1 웨이퍼를 이송하는 단계, 상기 제 1 아암을 사용하여 처리과정으로부터 상기 처리된 웨이퍼를 제거하는 단계, 및 상기 제 1 아암을 사용하여 저장 위치로 상기 처리된 웨이퍼를 반환하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 방법은 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 저장위치로부터 후속 웨이퍼를 회수하면서, 상기 제 2 아암을 사용하여 상기 제 1 웨이퍼를 이송하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 제 1 웨이퍼는 운반되기 전에 지향될 수 있다. 상기 방법은 처리 챔버 내에서 상기 제 1 웨이퍼를 처리하는 단계를 더 포함하며, 상기 처리하는 단계는 포토레지스트, 건식 식각, 이온 주입, 화학 증착 및/또는 확산을 실시하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 처리하는 단계는 상기 후속 웨이퍼를 지향시키는 단계 및/또는 상기 제 1 아암으로부터 상기 제 2 아암으로 상기 후속 웨이퍼를 운반하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 저장 위치는 웨이퍼 카세트일 수 있으며, 상기 제 1 웨이퍼를 회수하는 단계 또는 상기 처리된 웨이퍼를 반환하는 단계는 상기 카세트를 인덱싱(indexing)하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제 1 아암을 사용하여 상기 처리된 웨이퍼를 반환하는 단계는 처리과정을 위해 상기 제 2 아암을 사용하여 상기 후속 웨이퍼를 이송하는 단계 또는 상기 제 2 아암을 대기 위치에 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 아암들 사이에서 웨이퍼를 운반하는 단계는 운반이 용이하도록, 제 1 아암과 제 2 아암을 정렬하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 운반하는 단계는 상기 제 1 아암으로부터 상기 제 2 아암으로 상기 제 1 웨이퍼를 운반하도록 오리엔터를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 웨이퍼 핸들링 방법은, 제 1 아암을 사용하여 웨이퍼 카세트로부터 제 1 웨이퍼를 회수하는 단계, 상기 제 1 아암으로부터 제 2 아암으로 제 1 웨이퍼를 운반하는 단계, 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 웨이퍼 카세트로부터 별개의 후속 웨이퍼를 회수하면서, 상기 제 2 아암을 사용하여 처리과정을 위해 제 1 웨이퍼를 이송하는 단계, 상기 제 1 아암으로부터 제 2 아암으로 후속 웨이퍼를 운반하면서, 처리된 웨이퍼를 제조하도록 상기 제 1 웨이퍼를 처리하는 단계, 상기 제 1 아암을 사용하여 처리과정으로부터 상기 처리된 웨이퍼를 제거하는 단계, 및 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 카세트로 상기 처리된 웨이퍼를 반환하면서, 상기 제 2 아암을 사용하여 처리과정을 위해 후속 웨이퍼를 이송하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 방법은, 후속 웨이퍼를 처리하면서, 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 카세트로부터 별개의 후속 웨이퍼를 회수하는 단계, 및 상기 처리하는 단계, 제거하는 단계 및 이송하는 단계를 반복적으로 실시하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 처리하는 단계는, 포토레지스트, 건식 식각, 이온 주입, 화학 증착 및/또는 확산을 실시하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 운반하는 단계는 상기 제 1 아암과 제 2 아암 사이에서 제 1 웨이퍼를 운반하기 위한 오리엔터를 제어하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 회수하는 단계는 상기 카트리지를 인덱싱하는 단계를 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 둘 또는 그보다 많은 로드록으로부터 웨이퍼를 처리하는 방법은, 제 1 로드록 내의 제 1 웨이퍼 카세트로부터, 처리과정을 위해 두 개의 아암을 사용하여 상기 제 1 웨이퍼 카세트로부터 이송되는 웨이퍼를 처리하는 단계, 상기 제 1 웨이퍼 카세트의 웨이퍼를 처리하면서, 처리된 로드록을 획득하기 위해 적어도 제 2 로드록을 위한 로드록 처리과정을 실시하는 단계, 상기 제 1 웨이퍼 카세트의 처리과정을 완료하는 단계, 및 상기 처리된 로드록 내의 제 2 웨이퍼 카세트로부터, 처리과정을 위해 두 개의 아암을 사용하여 상기 제 2 웨이퍼 카세트로부터 이송되는 웨이퍼를 처리하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 방법은 상기 제 1 웨이퍼 카세트의 처리과정이 완료되면, 상기 제 1 로드록의 로드록 처리과정을 실시하는 단계, 상기 제 2 웨이퍼 카세트의 처리과정을 완료하는 단계, 및 상기 제 1 로드록 내의 교체 웨이퍼 카세트로부터, 처리과정을 위해 두 개의 아암을 사용하여 상기 교체 웨이퍼 카세트로부터 이송되는 웨이퍼를 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 로드록 처리과정을 실시하는 단계는, 소개, 배기, 차단, 카세트 제거, 카세트 교체, 카세트 설치 및/또는 록 밸브 제어를 실시하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 웨이퍼 핸들링 시스템은, 웨이퍼를 핸들링하기 위한 제 1 아암, 웨이퍼를 핸들링하기 위한 별개의 제 2 아암, 제 1 웨이퍼 카세트, 및 웨이퍼 처리 시스템을 포함할 수 있다.
웨이퍼는 상기 제 1 및 제 2 아암을 사용하여 상기 제 1 카세트로부터 상기 처리 시스템으로 이송되며, 상기 이송은, 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 카세트로부터 제 1 웨이퍼를 개별적으로 회수하는 단계, 상기 제 1 아암으로부터 상기 제 2 아암으로 제 1 웨이퍼를 운반하는 단계, 상기 제 2 아암을 사용하여 상기 웨이퍼 처리 시스템에 의한 처리과정을 위해 제 1 웨이퍼를 이송하는 단계, 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 카세트로부터 후속 웨이퍼를 회수하면서, 처리된 웨이퍼를 제조하도록 상기 제 1 웨이퍼를 처리하는 단계, 상기 제 2 아암으로 후속 웨이퍼를 운반하는 단계, 상기 제 1 아암을 사용하여 처리된 웨이퍼를 제거하고, 상기 제 2 아암을 사용하여 처리과정을 위해 후속 웨이퍼를 이송하는 단계, 상기 카세트로 처리된 웨이퍼를 반환하면서, 처리된 웨이퍼를 제조하도록 후속 웨이퍼를 처리하는 단계, 및 상기 카세트 내의 웨이퍼를 처리하기 위해, 상기 처리하는 단계, 운반하는 단계, 제거하는 단계 및 처리하는 단계를 반복적으로 실시하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 시스템은 상기 제 1 카세트용 제 1 로드록, 상기 제 1 아암과 제 2 아암 사이에서 웨이퍼를 처리하고 운반하는 단계 전에, 웨이퍼를 지향시키기 위한 오리엔터, 및 상기 웨이퍼를 이송하기 위해 상기 제 2 아암으로부터 웨이퍼를 회수하고, 처리된 웨이퍼를 제거하기 위해 상기 제 1 아암으로 처리된 웨이퍼를 운반하는 플래튼을 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 웨이퍼 핸들링 방법은, 제 1 아암을 사용하여 선택된 카세트로부터 후속 웨이퍼를 회수하는 단계, 후속 웨이퍼를 제 2 아암으로 운반하는 단계, 상기 제 1 아암을 사용하여 처리 시스템으로부터 처리된 웨이퍼를 제거하는 단계, 상기 제 2 아암을 사용하여 상기 처리 시스템으로 후속 웨이퍼를 이송하는 단계, 및 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 선택된 카세트로 처리된 웨이퍼를 반환하는 단계를 포함할 수 있다.
일 양태에서, 상기 방법은, 상기 회수하는 단계로 반복적으로 반환할 수 있다. 상기 운반하는 단계는 상기 후속 웨이퍼를 운반하는 오리엔터를 사용하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 처리된 웨이퍼는 상기 처리된 웨이퍼를 반환하는 단계 전에 지향될 수 있으며, 카세트는 상기 회수하는 단계 전에 선택될 수 있다. 상기 방법은 상기 선택된 카세트 내에 미처리된 웨이퍼가 남아 있는지 여부를 결정할 수 있으며, 이러한 결정을 기초로 새로운 카세트를 선택하여 상기 회수하는 단계로 반복적으로 반환할 수 있으며/있거나, 상기 처리된 카세트와 관련된 로드록 처리과정을 실시할 수 있다.
일 실시예에서, 웨이퍼 핸들링 방법은, 제 1 아암을 사용하여 저장 위치로부터 후속 웨이퍼를 회수하는 단계, 제 2 아암을 사용하여 처리과정으로부터 처리된 웨이퍼를 제거하는 단계, 처리과정을 위해 후속 웨이퍼를 이송하는 단계, 상기 저장 위치로 처리된 웨이퍼를 반환하는 단계, 및 상기 회수하는 단계, 이송하는 단계 및 반환하는 단계를 반복적으로 실시하는 단계로서, 반복되는 단계들 사이에서 상기 제 1 아암 및 제 2 아암을 교대로 사용하는, 반복실시단계를 포함할 수 있다. 상기 반환하는 단계는 처리 챔버 내에서 후속 웨이퍼를 처리하면서 반환하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 처리하는 단계는 포토레지스트, 건식 식각, 이온 주입, 화학 증착 및 확산 중 하나 이상을 실시하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 후속 웨이퍼를 이송하는 단계 전에 후속 웨이퍼를 지향시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 저장 위치는 웨이퍼 카세트 내부에 있으며, 상기 회수하는 단계 및 상기 처리된 웨이퍼를 상기 카세트로 반환하는 단계는 상기 카세트를 인덱싱하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 제 2 아암을 사용하여 상기 처리된 웨이퍼를 상기 저장 위치로 반환하는 단계는 상기 제 1 아암을 대기 위치에 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 웨이퍼 핸들링 방법은, 제 2 아암을 사용하여 처리과정으로부터 처리된 웨이퍼를 제거하면서, 제 1 아암을 사용하여 웨이퍼 카세트로부터 제 1 웨이퍼를 회수하는 단계, 처리과정을 위해 제 1 웨이퍼를 이송하는 단계, 처리된 웨이퍼를 제조하도록 제 1 웨이퍼를 처리하면서, 상기 카세트로 상기 처리된 웨이퍼를 반환하는 단계, 상기 제 1 아암을 사용하여 처리과정으로부터 상기 처리된 웨이퍼를 제거하면서, 상기 제 2 아암을 사용하여 상기 웨이퍼 카세트로부터 후속 웨이퍼를 회수하는 단계, 처리과정을 위해 후속 웨이퍼를 이송하는 단계, 처리된 후속 웨이퍼를 제조하도록, 후속 웨이퍼를 처리하면서, 상기 웨이퍼 카세트로 처리된 웨이퍼를 반환하는 단계, 및 상기 회수하는 단계, 이송하는 단계 및 반환하는 단계를 반복적으로 실시하는 단계로서, 반복되는 단계들 사이에서 상기 제 1 아암 및 제 2 아암을 교대로 사용하는, 반복실시단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 제 1 웨이퍼를 이송하는 단계 전에 상기 제 1 웨이퍼를 지향시키는 단계와, 상기 후속 웨이퍼를 이송하는 단계 전에 상기 후속 웨이퍼를 지향시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 회수하는 단계는 상기 카세트를 인덱싱하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 제 1 웨이퍼와 후속 웨이퍼를 이송하는 단계는 처리 챔버 내에서 상기 제 1 웨이퍼와 후속 웨이퍼를 처리하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 처리과정은 포토레지스트, 건식 식각, 이온 주입, 화학 증착, 및 확산 중 하나 이상을 실시하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 웨이퍼 핸들링 시스템은, 웨이퍼를 핸들링하기 위한 제 1 아암, 웨이퍼를 핸들링하기 위한 별개의 제 2 아암, 웨이퍼의 제 1 카세트, 및 웨이퍼 처리 시스템을 포함하며, 웨이퍼는 상기 제 1 및 제 2 아암을 사용하여 상기 제 1 카세트로부터 상기 처리 시스템으로 이송되며, 상기 이송은, 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 카세트로부터 제 1 웨이퍼를 개별적으로 회수하는 단계, 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 웨이퍼 처리 시스템에 의한 처리과정을 위해 상기 제 1 웨이퍼를 이송하는 단계, 처리된 웨이퍼를 제조하도록, 제 1 웨이퍼를 처리하면서, 제 2 아암을 사용하여 상기 카세트로 처리된 웨이퍼를 반환하는 단계, 상기 제 2 아암을 사용하여 상기 카세트로부터 후속 웨이퍼를 회수하는 단계, 상기 제 1 아암을 사용하여 처리된 웨이퍼를 제거하고, 상기 제 2 아암을 사용하여 처리과정을 위해 후속 웨이퍼를 이송하는 단계, 상기 카세트로 처리된 웨이퍼를 반환하면서, 처리된 웨이퍼를 제조하도록 후속 웨이퍼를 처리하는 단계, 및 상기 카세트 내에서 상기 웨이퍼를 처리하기 위해 상기 회수하는 단계, 이송하는 단계, 반환하는 단계, 회수하는 단계, 제거하는 단계, 및 처리하는 단계를 반복적으로 실시하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 시스템은 상기 제 1 카세트용 제 1 로드록을 포함하고, 상기 처리하는 단계 전에 상기 웨이퍼를 지향시키기 위한 오리엔터를 포함할 수 있다. 상기 시스템은 웨이퍼를 처리하기 위해 상기 제 1 및 제 2 아암으로부터 웨이퍼를 회수하고, 처리된 웨이퍼를 제거하기 위해 상기 제 1 및 제 2 아암으로 상기 처리된 웨이퍼를 운반하는 플래튼을 포함할 수 있다. 상기 시스템은 상기 카세트로부터 웨이퍼를 반환하고 회수하기 위해, 상기 카세트에 대하여 상기 제 1 및 제 2 아암을 이동시키는 하나 이상의 캐리지를 포함할 수 있다.
이하 상세한 설명 및 도면을 참조하여 다른 목적 및 이점들이 명백해질 것이다.
도 1은 웨이퍼를 핸들링하기 위한 제 1 및 제 2 아암을 포함하는 시스템의 도면이고,
도 2는 제 1 아암이 로드록 회수 위치에 있고, 제 2 아암이 대기 위치에 있는 도면이며,
도 3은 제 1 아암이 오리엔터 위치에 있고, 제 2 아암이 대기 위치에 있는 도면이며,
도 4는 처리과정을 위해 초기의 웨이퍼를 이송하기 위하여 제 1 및 제 2 아암이 오리엔터 위치에 있는 도면이며,
도 5는 제 1 아암이 로드록 회수 위치에 있고, 제 2 아암이 처리 위치에 있는 도면이며,
도 6은 제 1 아암이 오리엔터 위치에 있고, 제 2 아암이 대기 위치에 있는 도면이며,
도 7은 처리과정을 위해 초기가 아닌 웨이퍼를 이송하기 위하여 제 1 및 제 2 아암이 오리엔터 위치에 있는 도면이며,
도 8은 제 1 아암이 플래튼 회수 위치에 있고, 제 2 아암이 처리 위치에 있는 도면이며,
도 9는 제 1 아암이 오리엔터 위치에 있고, 제 2 아암이 처리 위치에 있는 도면이며,
도 10은 제 1 아암이 로드록 이송 위치에 있고, 제 2 아암이 대기 위치에 있는 도면이며,
도 11은 제 1 아암이 오리엔터 위치에 있고, 제 2 아암이 대기 위치에 있는 도면이며,
도 12는 제 1 아암이 로드록 회수 위치에 있고, 제 2 아암이 대기 위치에 있는 도면이며,
도 13은 제 1 아암이 오리엔터 위치에 있고, 제 2 아암이 대기 위치에 있는 도면이며,
도 14는 처리과정을 위해 초기가 아닌 웨이퍼를 이송하기 위하여 제 1 및 제 2 아암이 오리엔터 위치에 있는 도면이며,
도 15는 개시된 하나의 시스템 및 방법에 대한 블록도이며,
도 16a 내지 도 16c는 웨이퍼를 핸들링하기 위한 제 1 및 제 2 아암을 포함하는 시스템의 실시예를 도시한 도면이며,
도 17은 개시된 다른 시스템 및 방법의 블록도이며,
도 18은 종래 기술의 시스템을 도시한 도면이다.
전반적인 이해를 제공하기 위해, 이제 특정한 예시적인 실시예가 설명될 것이지만, 당업자는 본 명세서에 설명되는 시스템 및 방법이 다른 적절한 적용을 위한 시스템 및 방법을 제공하도록 수정 및 변형될 수 있으며, 본 명세서에서 설명되는 시스템 및 방법의 범주를 벗어나지 않고 다른 추가 및 변형이 가능함을 이해할 것이다.
달리 특정되지 않는다면, 도시된 실시예들은 특정 실시예의 변화하는 세부사 항의 예시적인 특징을 제공하는 것으로서 이해될 수 있으므로, 달리 특정되지 않는다면, 도면의 특징, 구성요소, 모듈 및/또는 양태들은 개시된 시스템 또는 방법을 벗어나지 않고 결합, 분리, 교환 및/또는 재배치될 수 있다. 또한, 구성요소의 형상 및 크기는 달리 특정되지 않는다면 역시 예시적이며, 개시된 시스템 또는 방법에 영향을 미치지 않고 변경될 수 있다.
본 명세서는 로드록 내의 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 회수하고, 처리 챔버로 웨이퍼를 이송하며, 처리된 웨이퍼를 카세트로 반환하는 웨이퍼 처리 방법 및 시스템을 포함한다. 이 방법 및 시스템은 제 1 아암과 제 2 아암을 포함하며, 제 1 아암과 제 2 아암은 웨이퍼의 회수, 이송 및 반환을 실시하도록 조정될 수 있어서, 동일한 카세트 및/또는 로드록으로부터 웨이퍼가 연속적으로 처리될 수 있게 한다. 본 명세서에 제공된 바와 같이, 연속 처리는 카세트로부터의 회수 순서를 포함하는 것으로 이해되는 것은 아니다.
따라서, 개시된 방법 및 시스템에 대해, 웨이퍼를 핸들링하기 위한 제 1 아암은 본 명세서에 제공된 바와 같이 웨이퍼를 핸들링할 수 있는 로봇 또는 다른 기계, 전기 및/또는 전자전기 아암인 것으로 이해될 수 있다. 제 1 아암은 c자 형상, u자 형상 또는 다른 형상과 같이 다양한 형상이 될 수 있으며, 이때 상기 방법 및 시스템은 아암의 유형 및/또는 형상 또는 아암이 제어될 수 있는 방법 또는 시스템에 의해 제한되지 않는다. 또한, 이 방법 및 시스템은 제 2 아암을 포함한다. 도시되어 있는 실시예는 제 2 아암이 제 1 아암과 동일할 수 있는 것으로 표시하고 있지만, 당업자는 제 1 아암과 제 2 아암이 상이한 형상, 구조, 구성요소 및 방법을 가지며, 상이한 제어기가 사용될 수 있는 실시예에서, 이러한 제 1 및 제 2 아암 제어기가 본 명세서에 제공된 바와 같은 방법 및 시스템을 제공하도록 조정될 수 있지만, 제 1 아암으로부터 상이한 제어기를 가질 수도 있음을 이해할 것이다.
본 명세서에 제공된 도면은 좌측 및 우측 로드록(12,14)으로 지칭된 두 개의 로드록을 도시하고 있지만, 개시되어 있는 방법 및 시스템은 이에 제한되지 않으며, 하나 또는 그보다 많은 로드록을 갖는 방법 및 시스템을 포함한다. 또한, 두 개의 로드록이 표시되어 있고, 방법 및 시스템이 좌측 로드록(12)에 대하여 설명되어 있는 도시된 실시예에 대해, 이러한 방법 및 시스템이 우측 로드록(14)에도 적용될 수 있음이 이해될 수 있다.
도 1은 좌측 및 우측 로드록(12,14)을 포함하는 개시되어 있는 웨이퍼 핸들링 방법 및 시스템에 따른 일 실시예를 도시하고 있다. 본 명세서에 제공된 바와 같이, 상기 방법 및 시스템은 우측 로드록(14)에도 적용될 수 있는 것으로 이해되므로, 좌측 로드록(12)에 대하여 설명될 것이다. 도면은 좌측 로드록(12)에 접근할 수 있는 제 1 아암(18)과 제 2 아암(30)에 의해 맞물릴 수 있는 위치를 도시하고 있다. 본 명세서에 제공되는 바와 같이, 적어도 제 1 아암(18)은, 제 1 아암(18)이 좌측 로드록(12) 내의 카세트(32)로부터/카세트(32)로 웨이퍼를 회수 및/또는 반환할 수 있게 하는 로드록 위치, 제 1 아암(18)이 적어도 오리엔터(20)와 중간접속하게 하는 오리엔터 위치, 및 제 1 아암(18)이 처리 챔버(16)로부터 웨이퍼를 회수할 수 있게 하는 처리 위치를 포함하는 위치에 배치될 수 있다. 당업자는, 예를 들면, 포토레지스트, 건식 식각, 이온 주입, 화학 증착 및 확산 중 하나 이상을 실시하는 처리 챔버로 웨이퍼를 이송하기 위한 다양한 처리 시스템에 상기 방법 및 시스템이 적용될 수 있지만, 이러한 예는 한정이 아닌 예시로서 제공되며, 다른 처리과정이 처리 챔버(16) 내에서 실시될 수 있음을 알 수 있을 것이다. 도시된 실시예는 웨이퍼 카세트(32)의 사용을 표시하고 있지만, 당업자는, 회수를 위해 로드록과 같은 저장 위치로부터 웨이퍼를 제공할 수 있는 다른 웨이퍼 저장 수단이 사용될 수 있으며, 본 명세서에서 설명된 시스템 및 방법이 함께 사용되도록 수정될 수 있음을 알 수 있을 것이다.
제 2 아암(30)은 제 2 아암(30)이 웨이퍼의 처리과정 또는 오리엔터(20)와 제 1 아암의 상호작용을 간섭하지 않을 수 있게 하는 적어도 대기 위치, 제 2 아암(30)이 적어도 오리엔터(20)와 중간접속하게 하는(interface with) 오리엔터 위치, 및 제 2 아암(30)이 처리 챔버(16)로 웨이퍼를 이송할 수 있게 하는 처리 위치를 포함하는 위치들에 배치될 수 있다. 따라서, 실시예를 기초로, 대기 위치와 오리엔터 위치는 제 2 아암(30)에 대해 동일한 위치가 될 수도 있다. 따라서, 당업자는 예를 들면, 오리엔터, 로드록 및 플래튼을 기초로 할 수 있는, 본 명세서에 설명된 다른 아암과 달리, 대기 위치가 그렇게 한정되지 않으며, 다른 한정된 위치들을 포함한 다수의 위치들을 포함할 수 있음을 인지한다.
따라서, 제 1 아암(18)과 제 2 아암(30)은 오리엔터 위치와 처리 챔버 위치를 포함할 수 있으며, 본 명세서에 제공된 바와 같이, 웨이퍼는 제 1 아암(18)과 제 2 아암(30) 사이에서 이들 아암(18,30)들이 그러한 위치들에 유지될 수 있는 동안 수직 운반될 수 있다. 따라서, 제 1 아암(18)과 제 2 아암(30)은 수직으로 정렬될 때, 독립적인 작동을 용이하게 하는 거리를 허용하도록 배치될 수 있으며, 제 1 아암(18) 및 제 2 아암(30) 사이의 감소된 수직 거리가 이들 사이에서 웨이퍼를 운반하는 처리 시간을 감소시킬 수 있음을 알 수 있다. 이러한 아암(18,30)들 사이의 수직 거리는 시스템 특성을 기초로 이와 같이 변화할 수 있지만, 일 실시예에서, 수직으로 정렬될 때, 제 1 및 제 2 아암(18,30)은 대략 1 인치의 5/8 내지 1/2 미만으로 분리될 수 있다.
다시 도 1로 되돌아가, 당업자는 챔버(16)가 제 2 아암(30)을 수용하도록 확대되어 도시된 것을 알 수 있으며, 제 2 아암은 전술한 대기 위치들 중 하나에 도시된 것으로 이해될 수 있다. 이러한 처리 챔버(16)의 확대는 선택적이며, 일부 실시예에서 이러한 확대는 제 2 아암(30)에 대한 하나 또는 그보다 많은 대기 위치를 수용하는데 불필요할 수도 있다.
또한, 당업자는 카세트(32)가 로딩 스테이션을 통해 로드록(12)에 삽입될 수 있음을 알 수 있기 때문에, 로드록 압력이 처리 챔버(16) 내의 압력에 따라 변화할 수 있도록(예를 들면 처리 챔버(16) 내의 압력과 일치하도록), 로드록은 로딩 스테이션 및 처리 챔버(16)로부터 차단될 수 있다. 예를 들어, 진공 장치 또는 다른 압력 장치는 로드록 내의 압력을 낮출 수 있다. 로드록 압력이 충분히 변화되면, 적어도 제 1 아암(18)이 처리 챔버(16)로부터 로드록(12)에 접근할 수 있도록, 보다 상세하게는 카세트(32) 내에 포함된 웨이퍼에 접근할 수 있도록, 밸브(34) 또는 다른 기구가 변경될 수 있다.
따라서, 카세트는 하나 또는 그보다 많은 웨이퍼를 포함할 수 있지만, 예시적인 실시예에서는 약 25 내지 50 개의 웨이퍼를 포함할 수 있음이 이해될 수 있다. 따라서, 도 2를 참조하면 제 1 아암(18)은 카세트(32) 내의 웨이퍼에 접근하도록 형성되어, 제 1 아암(18)이 웨이퍼를 회수하게 할 수 있다. 당업자는 카세트(32)가 제어 및/또는 인덱싱될 수 있으며, 그러한 제어 및/또는 인덱싱은 제 1 아암(18)의 작동과 조정되어 웨이퍼의 회수를 용이하게 할 수 있음을 인지할 것이다. 도 2는 대기 모드에 있는 제 2 아암(30)을 도시하고 있으며, 본 명세서에 제공된 바와 같이, 이는 후속 웨이퍼를 회수하기 위해 카세트(32)로부터 회수된 초기 웨이퍼에 대한 경우일 수 있지만, 제 2 아암(30)은 대기 모드에 위치되지 않을 수도 있다. 또한, 제 2 아암(30)은 오리엔터 위치와 같은, 다른 "대기" 위치에 있을 수 있다.
도 3은 회수된 웨이퍼가 처리과정을 위해 지향될 수 있게 하는 오리엔터 위치의 제 1 아암(18)을 나타낸다. 당업자는 오리엔터(20)가 제어될 수 있거나, 도시된 시스템에서 작동될 수 있어서, 제 1 아암(18)이 오리엔터 위치에 있을 때, 오리엔터(20)가 적어도 제 1 아암(18)과 수직으로 정렬될 수 있으며, 따라서, 오리엔터(20)가 제 1 아암(18)과 접속하는데 필요한 만큼 조정되어 웨이퍼의 지향을 허용할 수 있음을 인지할 것이다. 이때, 제 2 아암(30)이 본 명세서에 제공된 바와 같은 대기 위치에 있을 수 있지만, 제 2 아암(30)은 오리엔터 위치와 같은 다른 위치에 있을 수도 있다.
도 4를 참조하면, 오리엔터(20)는 제 1 아암(18)으로부터 제 2 아암(30)으로 웨이퍼의 운반을 용이하게 할 수 있으며, 이러한 제 1 및 제 2 아암(18,30)은 오리엔터(20)에 의한 이러한 운반이 허용되도록 수직으로 정렬될 수 있다. 따라서, 도시되어 있는 오리엔터(20)는 수직 변위에 대해 제어될 수 있다. 제 1 및 제 2 아암(18,20)은 오리엔터(20)에 의해 웨이퍼가 운반되기 전에 수직으로 정렬될 수 있으며, 개시된 방법 및 시스템은 본 명세서에 제공되지 않는 한 정렬 순간 및/또는 정렬 타이밍에 의해 한정되지 않는다. 따라서, 정렬은 지향중에 발생할 수 있거나, 웨이퍼가 지향되기 전에 발생할 수 있다.
도 5는 처리과정을 위해 제 2 아암(30)에 의한 웨이퍼의 이송을 도시하고 있으며, 도시된 시스템에서, 처리 영역은 플래튼(22)이 될 수 있다. 또한, 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 제 2 아암(30)이 처리 위치에 있을 때, 제 1 아암(18)은 카세트(32)로부터 제 2 (또는 "후속") 웨이퍼를 회수하도록 로드록 위치에 있을 수 있다. 따라서, 카세트(32)는 제 1 아암(18)의 후속 웨이퍼 회수를 허용하도록 제 1 아암(18)과 관련하여 제어되거나 인덱싱될 수 있다.
본 명세서에서 논의를 위해, "후속" 웨이퍼는 처리과정을 위해 회수된 후속 웨이퍼인 것으로 이해될 수 있고, 웨이퍼는 처리될 때까지 "후속" 웨이퍼로서 지칭될 것이며, 처리된 후, 이러한 웨이퍼는 처리된 웨이퍼로서 지칭될 수 있다.
도 6은 제 2 아암(30)이 임의의 대기 위치에 존재하는 동안 오리엔터 위치에 있는 제 1 아암(18)을 표시한다. 또한, 도 6에 표시되어 있는 바와 같이, 제 1 웨이퍼는 처리 챔버(16) 내에서 처리(36)될 수 있으며, 후속 웨이퍼는 오리엔터에 의해 지향될 수 있다. 또한, 제 2 아암(30)은 도 7에 도시되어 있는 바와 같이, 교체 위치(예를 들면, 오리엔터 위치)에 있을 수도 있다. 또한, 따라서 도 4와 유사하게, 도 7은 제 1 아암(18)으로부터 제 2 아암(30)으로 후속 웨이퍼의 운반을 표시하며, 이러한 운반은 본 명세서에서 도 4에 관하여 이미 제공된 바와 같이 오리엔터(20)에 의해 용이해진다. 처리 시스템에 따라, 이와 같이 제 1 아암(18)으로부터 제 2 아암(30)으로 제 2 웨이퍼를 운반하면서, 제 1 웨이퍼가 처리(30)될 수도 있다.
도 8은 후속 웨이퍼를 제 2 아암(30)으로 운반하고 제 1 웨이퍼를 처리한 후(이제 "처리된" 웨이퍼), 제 1 아암(18)과 제 2 아암(30)의 처리 위치로의 이동을 표시하고 있다. 도 8은 오리엔터 위치로부터 처리 위치로 제 1 및 제 2 아암(18,30)의 동시 이동을 표시하고 있지만, 이러한 이동은 비동시적일 수 있다. 도 8에 따른 구성에서, 제 1 웨이퍼 또는 처리된 웨이퍼는 처리 시스템으로부터 및/또는 처리 시스템에 의해 제 1 아암(18)으로 운반될 수 있으며, 후속 웨이퍼는 제 2 아암(30)에 의해 처리 시스템으로 이송될 수 있다. 처리 시스템, 제 1 아암(18) 및 제 2 아암(30) 사이에서의 이러한 제 1의 처리된 웨이퍼와 후속 웨이퍼의 운반은 처리된 웨이퍼와 후속 웨이퍼들 사이의 중간접속(interface)을 제거하도록 조정될 수 있다. 따라서, 예를 들면, 이온 주입 시스템에서, 플래튼(22)이 제어될 수 있거나, 플래튼(22)은 처리과정으로부터 제거하기 위해 제 1 아암(18)으로 제 1 웨이퍼를 운반하도록 사용될 수 있으며, 그 후, 플래튼(22)은 제 2 아암(30)으로부터 후속 웨이퍼를 회수할 수 있다.
도 9는 플래튼(22)이 제 1 웨이퍼 또는 처리된 웨이퍼를 제 1 아암(18)으로 운반하면, 플래튼(22)이 후속 웨이퍼를 제 2 아암(30)으로부터 운반할 수 있도록 제 2 아암(30)이 처리 위치에 유지될 수 있는 동안, 제 1 아암(18)이 오리엔터 위치로 반환될 수 있음을 표시한다. 따라서, 도 10에 도시되어 있는 바와 같이, 또한 제 1 웨이퍼 또는 처리된 웨이퍼는 좌측 로드록(12) 내의 카세트(32)로 반환될 수 있다. 따라서 이러한 예시는 카세트(32)가 제 1 웨이퍼 또는 처리된 웨이퍼의 반환을 용이하게 하도록 제어되거나 인덱싱될 수 있음을 나타낸다. 또한, 도 10은 후속 웨이퍼가 플래튼(22)으로 이송되면, 제 2 아암(30)이 대기 위치, 또는 처리 위치가 아닌 다른 위치로 반환될 수 있음을 나타낸다.
도 11은 제 1 아암(18)이 오리엔터 위치에 있거나 카세트(32)로부터 회수되며, 제 2 아암(30)이 대기 위치에 있는 동안, 처리 챔버(16) 내에서 처리(36)되는 후속 웨이퍼를 도시하고 있다. 따라서, 도 11에서, 카세트(32)는 "후속" 웨이퍼로서 지칭될 수 있는 제 3 웨이퍼의 회수를 용이하게 하도록 제어되거나 인덱싱될 수 있으며, 이때 제 1 아암(18)에 의한 제 3 또는 후속 웨이퍼의 이러한 회수는 도 12에 도시되어 있다. 이러한 제 3 또는 후속 웨이퍼는 로드록(12) 내의 카세트(32)로부터 (이제 "처리된" 웨이퍼인) 제 2 웨이퍼를 처리(36)하는 동안 회수될 수 있으며, 제 1 아암은 도 13에 도시되어 있는 바와 같은 오리엔터 위치로 반환되어 제 3 또는 후속 웨이퍼를 오리엔터(20)와 중간접속할 수 있고, 그 후 오리엔터(20)에 의해 제 3 또는 후속 웨이퍼의 운반을 용이하게 할 수 있으며, 이러한 운반은 도 4 및 도 7에 관하여 본 명세서에서 이미 제공되고 도 14에 도시되어 있는 바와 같이, 제 1 아암(18)으로부터 제 2 아암(30)으로 나타나며, 제 2 또는 처리된 웨이퍼의 처리과정(36) 동안 발생할 수 있다.
따라서, 당업자는 도 8 내지 도 14의 방법이 좌측 로드록(12)의 카세트(32) 내에서 웨이퍼를 순차적으로 처리하도록 반복적인 방식으로 반복될 수 있음을 인지할 것이며, 본 명세서에 이미 제공된 바와 같이, 순차적인 처리과정은 처리과정의 순서를 포함하는 것은 아니다. 따라서, 웨이퍼가 회수되어 처리될 때, 후속 웨이퍼 및 처리된 웨이퍼가 계속될 수 있으며, 이때 웨이퍼는 처리 챔버(16) 내에서 처리과정(36)을 통해 카세트(32)에서의 회수로부터 "후속" 웨이퍼로서 지칭되며, 그 후 이러한 처리과정이 "후속" 웨이퍼를 "처리된" 웨이퍼로서 지칭되게 한다.
따라서, 상기 방법 및 시스템은 특정한 웨이퍼 회수 순서에 특정되지 않으며, 이러한 순서는 주어진 시스템을 기초로 할 수 있다. 또한, 일부 실시예는 카세트 내에서 모든 웨이퍼를 처리하지 않을 수도 있다. 또한, 설명된 방법 및 시스템은 제 1 아암(18)이 제 2 아암(30)에 대해 특정 방향으로 수직 변위되었음을 나타내지만, 다른 실시예는 이러한 구성을 반대로 할 수 있다. 유사하게, 다른 실시예들은 아암(18,30), 오리엔터(20) 및/또는 플래튼(22)의 비수직한 정렬을 제공할 수 있다.
예를 들면, 카세트가 도 14의 좌측 로드록(12)으로부터 처리되는 경우, 본 명세서에서 설명되는 방법 및 시스템은 우측 로드록(14) 및/또는 다른 로드록에 적용될 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 14와 관련하여 본 명세서에 제공된 바와 같은 우측 로드록(14)의 처리 과정동안, 좌측 로드록(12)은 처리 챔버로부터 차단되어 로딩 스테이션에 따라서 가압될 수 있으며, 카세트(32)는 로드록(12)으로부터 제거될 수 있다. 또한, 새로운 카세트(32)가 로딩 스테이션으로부터 좌측 로드록(12)으로 로딩될 수 있으며, 좌측 로드록(12)은 차단될 수 있고, 처리 챔버(16)에 따라서 소개될 수 있으며, 로드록 밸브(34)는 개방되어, 우측 로드록 카세트가 완료되면, 좌측 로드록 카세트(32)의 처리과정을 용이하게 할 수 있다. 따라서, 상기 방법 및 시스템은, 제 2 로드록에서 다른 카세트가 로드록 처리(예를 들면, 처리 챔버로부터 차단, 배기, 교환, 소개, 밸브 개방 등)되는 동안, 제 1 로드록 내에서 하나의 카세트가 처리될 수 있게 한다.
또한, 도 1 내지 도 14와 관련하여 설명된 웨이퍼 처리과정이 좌측 로드록(12) 내의 카세트 웨이퍼에 실시되는 동안, 우측 로드록(14)은, 예를 들면, 처리 챔버(16)로부터의 차단, 우측 로드록(12)의 배기, 우측 로드록 카세트의 교환 및/또는 대체, 우측 로드록(12)의 차단, 우측 로드록(12)의 소개, 우측 로드록을 처리 챔버(16)에 노출시키도록 로드록 밸브 개방 등을 포함한 로드록 처리과정을 실시할 수 있음을 알 것이다. 또한, 그렇지 않은 경우 도면에 도시되어 있지는 않지만, 당업자는 상기 방법 및 시스템이 우측 로드록 카세트로부터 웨이퍼를 처리하는 제 1 및 제 2 아암을 포함하며, 이러한 제 1 및 제 2 아암은 좌측 로드록 카세트를 처리하기 위한 제 1 및 제 2 아암(18,30)과 동일하거나 상이할 수 있음을 알 수 있다. 따라서, 일부 실시예는 상이한 로드록에 접근하고/접근하거나 상이한 로드록을 처리하는 한 세트의 제 1 및 제 2 아암(18,30)들을 사용할 수 있으며, 반면에 일부 실시예는 상이한 로드록을 처리하기 위해 상이한 제 1 및 제 2 아암을 결합시킬 수도 있다.
도 15는 개시된 시스템 및 방법의 일례를 제공한다. 도 15에 도시되어 있는 바와 같이, 제 1 웨이퍼는 제 1 아암에 의해 카세트로부터 회수(100)되고, 지향(102)되며, 제 2 아암으로 운반(104)되고, 처리과정을 위해 제 2 아암을 사용하여 이송(106)될 수 있다. 제 1 웨이퍼가 처리(108)되는 동안, 제 2 또는 "후속" 웨이퍼는 제 1 아암을 사용하여 카세트로부터 회수(110)되고, 지향(112)되며, 제 2 아암으로 운반(114)될 수 있다. 제 1 웨이퍼, 이제 처리된 웨이퍼는 제 1 아암을 사용하여 처리과정으로부터 제거(116)될 수 있어, 제 2 아암이 처리과정을 위해 후속 웨이퍼를 이송(118)할 수 있게 한다. 후속 웨이퍼가 처리(120)되는 동안, 처리된 웨이퍼는 제 1 아암을 사용하여 카세트로 반환(122)될 수 있으며, 미처리된 웨이퍼가 카세트 내에 남아 있는지 여부(124)에 따라, 제 1 아암은 카세트로부터 "후속" 웨이퍼를 회수(126)하고, 후속 웨이퍼를 지향(112)시키며, 제 1 아암으로부터 제 2 아암으로 후속 웨이퍼를 운반(114)할 수 있다. 이러한 처리과정은 도 15에 따르면 원하는 개수의 웨이퍼가 카세트 내에서 처리(124)될 때까지 계속될 수 있다. 카세트가 처리과정이 요구되는 웨이퍼를 포함하지 않는 경우(124), 하나 이상의 미처리된 웨이퍼의 카세트를 포함하는 후속 로드록이 선택(128)될 수 있으며, 도 15에 제공된 바와 같이 이러한 후속 로드록 카세트에서 처리과정(100)이 계속될 수 있다. 또한, 로드록 처리과정은 처리된 웨이퍼를 포함하고 있는 로드록에서 실시(130)될 수 있으며, 이러한 로드록 처리과정은 로드록 차단, 배기, 카세트 제거, 카세트 교체, 카세트 삽입, 로드록 소개, 로드록 밸브 개방 등을 포함할 수 있다. 따라서, 당업자는 웨이퍼 처리과정이 다른 로드록에서 실시될 수 있는 동안 로드록 처리과정이 하나 또는 그보다 많은 로드록에서 실시될 수 있음을 인지할 것이다. 또한, 본 명세서에서 도 15에 의해 설명되는 방법 및 시스템은, 예를 들면, 웨이퍼 처리과정(108,120)이 각각 후속 웨이퍼 회수, 지향 및 운반(110 내지 114, 122 내지 114)과 병행하여 실시될 수 있는 바와 같이, 병행 실시될 수 있음이 이해될 수 있다.
또한, 상기 방법 및 시스템이 처리된 웨이퍼의 처리과정동안, 후속 웨이퍼가 회수되고, 지향되며, 제 1 아암으로부터 제 2 아암으로 운반되는 실시예를 제시하였지만, 당업자는 처리과정이 회수, 지향 및 운반과 완전히 동시에 일어나지 않을 수 있도록 일부 방법 및 시스템이 더 짧은 처리 시간을 포함할 수 있음을 인지할 것이다. 따라서, 일부 실시예에서, 처리과정은 회수, 지향 및 운반(110,112,114) 전에 완료될 수 있으며, 반면 다른 실시예에서는 처리과정이 회수, 지향 및 운반(110,112,114) 이후까지 완료되지 않을 수 있어서, 제거(116) 및/또는 측정까지의 지연을 표시할 수 있거나, 처리과정이 완료되는 시점을 표시하는 다른 수단을 나타낼 수 있다.
도 16a 내지 도 16c는 개시된 웨이퍼 핸들링 방법 및 시스템에 따른 다른 실시예의 개략도를 도시하고 있다. 도 16a 내지 도 16c는 좌측 로드록(12)과 우측 로드록(14)을 포함하는 웨이퍼 처리 시스템의 일부를 도시하고 있다. 본 명세서에 이미 제공된 바와 같이, 상기 방법 및 시스템은 우측 로드록(14)에 적용될 수 있는 조건으로 좌측 로드록(12)에 관하여 설명될 것이다. 도 16a 내지 도 16c는 좌측 로드록(12)에 접근할 수 있는 제 1 아암(52) 및 제 2 아암(54)에 의해 맞물릴 수 있는 위치들을 도시하고 있다. 본 명세서에 제공되는 바와 같이, 제 1 및 제 2 아암(52,54)은, 적어도 제 1 및 제 2 아암(52,54)이 좌측 로드록(12) 내의 카세트(32)로부터/카세트(32)로 웨이퍼를 회수하고/회수하거나 반환할 수 있도록 하는 로드록 위치, 제 1 및 제 2 아암(52,54)이 적어도 오리엔터(20)와 중간접속하도록 하는 오리엔터 위치, 및 제 1 및 제 2 아암(52,54)이 처리 챔버(16) 내에 웨이퍼를 배치하고/배치하거나 처리 챔버(16)로부터 웨이퍼를 회수하도록 하는 처리 위치를 포함하는 위치들에 배치될 수 있다.
도 16a는 회수된 웨이퍼가 처리과정을 위해 지향되도록 하는 오리엔터 위치에 있는 제 1 아암(52)을 설명할 수 있다. 당업자는 오리엔터(20)가 제어될 수 있거나, 도시된 시스템에서 작동될 수 있어서, 제 1 및 제 2 아암(52,54)이 오리엔터 위치에 있을 때, 오리엔터(20)가 제 1 및 제 2 아암(52,54)과 수직으로 정렬될 수 있으며, 따라서, 오리엔터(20)는 웨이퍼의 지향을 허용하도록 제 1 및 제 2 아암(52,54)과 중간접속하도록 요구되는 바와 같이 조정될 수 있음을 인지할 것이다. 이러한 과정에서, 제 1 아암(52)이 오리엔터 위치에 있을 때, 제 2 아암(54)은 플래튼(22)으로부터 처리된 웨이퍼를 회수하도록 처리 위치에 있을 수 있다.
도 16b를 참조하면, 제 1 아암(52)은 처리 위치로 회전되어 회수된 웨이퍼를 플래튼(22) 상에 로딩할 수 있다. 제 2 아암(54)은 오리엔터 위치로 회전할 수 있다. 제 1 및 제 2 아암(52,54) 사이의 간극은 수직 정렬될 때 개별적인 작동이 용이한 거리를 허용하도록 정렬될 수 있음이 이해될 수 있는 반면, 제 1 및 제 2 아암(52,54) 사이의 감소된 수직 거리는 제 1 및 제 2 아암(52,54), 오리엔터(20) 및 플래튼(22) 사이에서 웨이퍼를 운반하는 처리 시간 및 웨이퍼 카세트(32)를 인덱싱하는 시간도 감소시킬 수 있음이 이해될 것이다. 따라서 일 실시예에서 수직 정렬될 때, 이러한 아암(52,54)들 사이의 수직 거리는 시스템 특성을 기초로 변화할 수 있지만, 제 1 및 제 2 아암(52,54)은 대략 1 인치의 5/8 내지 1/2 미만으로 분리될 수 있다.
회수된 웨이퍼가 플래튼(22) 상에 로딩되면, 제 1 아암(52)은 사전에 설명된 바와 같이 회수된 웨이퍼가 처리(36)될 수 있도록 오리엔터 위치 또는 대기 위치로 반환될 수 있으며, 반면에 제 2 아암(54)은 도 16c에 도시되어 있는 바와 같이, 처리된 웨이퍼를 웨이퍼 카세트(32)로 반환할 수 있다. 사전에 설명된 바와 같이, 당업자는 챔버(16)가 제 1 아암(52)을 수용하도록 확대된 것으로 도시되어 있음을 인지할 수 있으며, 제 1 아암은 전술한 대기 위치들 중 하나에 도시되어 있는 것으로 이해될 수 있다. 이러한 처리 챔버(16)의 확대는 선택적이며, 일부 실시예에서, 이러한 확대는 제 1 및 제 2 아암(52,54)을 위해 하나 또는 그보다 많은 대기 위치들을 조절하는데 필요하지 않을 수도 있음이 이해될 수 있다.
도 16c에 도시되어 있는 일 실시예에서, 제 1 및 제 2 아암(52,54)은 캐리지(56)에 장착되거나 캐리지에 연결될 수 있어서, 웨이퍼 카세트(32)로 웨이퍼를 반환하고, 카세트로부터 웨이퍼를 회수하기 위해 로드록(12)의 내부 및 외부로 제 1 및 제 2 아암(52,54)의 움직임을 용이하게 할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 아암(54)은 캐리지(56)에 장착되거나, 캐리지(56)에 연결될 수 있으고, 제 1 아암(52)은 도16c에 가상으로 도시되어 있는 바와 같이 제 2 캐리지(58)에 장착되거나 연결될 수 있으며, 캐리지(56,58)는 제 1 및 제 2 아암(52,54)의 개별적인 이동을 위해 형성된다. 이러한 실시예에서, 제 1 아암(52)의 대기 위치는 도 16c에 52'로서 가상으로 지시되어 있는 바와 같은 오리엔터 위치를 포함할 수 있는 반면, 제 2 아암(54)은 전술한 대기 위치들 중 다른 위치가 활용될 수 있는 것으로 이해될 수 있지만, 웨이퍼 카세트(32)로 웨이퍼를 반환할 수 있다. 웨이퍼 카세트(32)는 처리과정을 위해 제 2 아암(54)이 후속 웨이퍼를 회수할 수 있도록 인덱싱될 수 있다.
처리과정은 이하 제 1 및 제 2 아암(52,54)의 위치가 도 16a 내지 도 16c에서 변경된, 도 17과 관련하여 보다 상세히 설명되는 바와 같이, 반복될 수 있다. 도 17에 도시되어 있는 바와 같이, 제 1 웨이퍼는 제 1 아암에 의해 카세트로부터 회수(200)되고, 지향(202)되며, 처리과정을 위해 제 1 아암을 사용하여 이송(204)될 수 있다. 이렇게 웨이퍼가 지향되는 동안, 제 2 웨이퍼 또는 처리된 웨이퍼는 제 2 아암을 사용하여 처리과정으로부터 제거(206)될 수 있다. 제 1 아암은 처리과정을 위해 제 1 웨이퍼를 이송(208)할 수 있는 반면, 제 2 아암은 카세트로 후속 웨이퍼를 반환(210)한다. 카세트 내에 미처리된 웨이퍼가 남아 있는지 여부(212)에 따라, 제 1 웨이퍼가 처리되는 동안, 제 2 아암은 "후속" 웨이퍼(216)의 지향을 위해 카세트로부터 "후속" 웨이퍼를 회수(214)할 수 있다. 제 1 웨이퍼, 이제 처리된 웨이퍼는 제 1 아암을 사용하여 처리과정으로부터 제거(218)될 수 있어서, 제 2 아암이 처리과정을 위해 후속 웨이퍼를 이송(220)할 수 있게 한다. 후속 웨이퍼가 처리(222)되는 동안, 처리된 웨이퍼는 제 1 아암을 사용하여 카세트로 반환(224)될 수 있으며, 미처리된 웨이퍼가 카세트 내에 남아있는지 여부(226)에 따라, 제 1 아암은 카세트로부터 "후속" 웨이퍼를 회수(200)하고, 후속 웨이퍼를 지향(202)시키며, 처리과정을 위해 후속 웨이퍼를 이송(204)할 수 있다. 도 17에 따르면 이러한 처리과정은 원하는 개수의 웨이퍼가 카세트 내에서 처리(212)될 때까지 계속될 수 있다. 처리과정이 요구되는 웨이퍼를 카세트가 포함하지 않을 때(212), 하나 이상의 미처리된 웨이퍼의 카세트를 포함하는 후속 로드록이 선택(228)될 수 있으며, 처리과정(200)은 도 17에 제공된 바와 같이, 이러한 후속 로드록 카세트 상에서 계속될 수 있다. 또한, 로드록 처리과정은 처리된 웨이퍼를 포함하는 로드록에서 실시(230)될 수 있으며, 이러한 로드록 처리과정은 로드록 차단, 배기, 카세트 제거, 카세트 교체, 카세트 삽입, 로드록 소개, 로드록 밸브 개방 등을 포함할 수 있다. 따라서, 당업자는 웨이퍼 처리 과정이 다른 로드록에서 실시될 수 있는 동안 로드록 처리과정이 하나 또는 그보다 많은 로드록에서 실시될 수 있음을 인지할 것이다. 또한, 본 명세서에서 도 17에 의해 설명되는 방법 및 시스템은, 예를 들면, 웨이퍼 처리과정(208,222)이 각각 처리된 웨이퍼를 카세트로 반환, 후속 웨이퍼 회수, 지향(210 내지 216, 224, 200 내지 204)과 각각 병행하여 실시될 수 있는 바와 같이, 병행 실시될 수 있음이 이해될 수 있다.
또한, 당업자는 처리된 웨이퍼의 처리과정동안 처리된 웨이퍼가 반환되고, 후속 웨이퍼가 회수 및 지향되는 실시예를 제시하였지만, 일부 방법 및 시스템은 처리과정이 반환, 회수 및 지향과 완전히 동시에 일어나지 않을 수 있도록 더 짧은 처리 시간을 포함할 수 있음을 인지할 것이다. 따라서, 일부 실시예에서, 처리과정은 반환, 회수 및 지향(210,114,216) 전에 완료될 수 있으며, 반면 다른 실시예에서는 처리과정이 반환, 회수 및 지향(210,214,216) 이후까지 완료되지 않을 수 있어서, 제거(218) 및/또는 측정까지의 지연을 표시할 수 있거나, 처리과정이 완료되는 시점을 표시하는 다른 수단을 나타낼 수 있다.
따라서, 제 1 아암을 사용하여 웨이퍼 카세트로부터 제 1 웨이퍼를 회수하는 단계, 제 1 운반 아암으로부터 제 2 아암으로 제 1 웨이퍼를 운반하는 단계, 제 2 아암을 사용하여 처리과정을 위해 제 1 웨이퍼를 처리 챔버로 이송하는 단계, 제 1 아암을 사용하여 처리 챔버로부터 제 1 웨이퍼를 제거하는 단계, 및 제 1 아암을 사용하여 카세트로 제 1 웨이퍼를 반환하는 단계를 포함하는 웨이퍼 핸들링 시스템 및 방법이 설명된다.
본 명세서에서 설명되는 방법 및 시스템은 특정 하드웨어 또는 소프트웨어에 제한되지 않으며, 많은 컴퓨터 또는 처리 환경에 적용할 수 있다. 예를 들면, 카세트 교환기, 소개 및 배기, 로드록 밸브, 오리엔터, 처리 시스템(예를 들면, 플래튼, 이온 주입 등) 및 아암의 제어는 하드웨어나는 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 실행될 수 있다. 상기 방법 및 시스템은 하나 또는 그보다 많은 컴퓨터 프로그램으로 실행될 수 있으며, 컴퓨터 프로그램은 명령을 실행가능한 하나 또는 그보다 많은 프로세서를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 컴퓨터 프로그램(들)은 하나 또는 그보다 많은 프로그램 가능한 프로세서를 실행시킬 수 있으며, (휘발성 및 비휘발성 메모리 및/또는 기억 소자를 포함하는) 프로세서, 하나 또는 그보다 많은 입력장치 및/또는 하나 이상의 출력장치에 의해 판독 가능한 하나 또는 그보다 많은 저장 매체에 저장될 수 있다. 따라서 프로세서는 하나 또는 그보다 많은 입력장치에 접근하여 입력 데이터를 획득할 수 있으며, 하나 또는 그보다 많은 출력장치에 접근하여 출력 데이터를 전달할 수 있다. 입력 및/또는 출력장치는 하나 또는 그보다 많은: 램(Random Access Memory; RAM), 개별 디스크들의 중복 배열(Redundant Array of Independent Disks; RAID), 플로피 드라이브(floppy drive), CD, DVD, 자기 디스크, 내부 하드 드라이브, 외부 하드 드라이브, 메모리 스틱 또는 본 명세서에 제공된 바와 같은 프로세서에 의해 접근 가능한 다른 저장 장치를 포함할 수 있으며, 전술된 이러한 예시들은 전부 열거된 것은 아니며, 예시를 위한 것이며 제한적이지 않다.
바람직하게 컴퓨터 프로그램(들)은 하나 또는 그보다 많은 높은 수준의 절차상 프로그래밍 언어 또는 객체 지향형 프로그래밍 언어를 사용하여 실행되어 컴퓨터 시스템과 통신하지만, 원할 경우, 프로그램(들)은 어셈블리 언어 또는 기계 언어로 실행될 수 있다. 언어는 컴파일되거나 해석될 수 있다.
따라서, 본 명세서에 제공된 바와 같이, 프로세서(들)는 네트워크 환경에서 독립적으로 또는 함께 작동될 수 있는 하나 또는 그보다 많은 장치 내에 내장될 수 있으며, 네트워크는 예를 들면, 근거리 통신망(Local Area Network; LAN), 광역 통신망(Wide Area Network; WAN)을 포함할 수 있고/있거나 인트라넷 및/또는 인터넷 및/또는 다른 네트워크를 포함할 수 있다. 네트워크(들)는 유선 또는 무선 또는 이들의 조합이 될 수 있으며, 상이한 프로세서들 사이의 통신이 용이하도록 하나 또는 그보다 많은 통신 프로토콜을 사용할 수 있다. 프로세서는 분산처리용으로 형성될 수 있으며, 일부 실시예에서는 요구에 따라 클라이언트-서버 모델을 활용할 수 있다. 따라서, 상기 방법 및 시스템은 다중 프로세서 및/또는 프로세서 장치를 활용할 수 있으며, 프로세서 명령은 이러한 단일 또는 다중 프로세서/장치 사이에서 분할될 수 있다.
프로세서(들)를 통합하는 컴퓨터 시스템 또는 장치(들)는 예를 들면, 개인용 컴퓨터(들), 워크스테이션(예를 들면, Sun, HP), 개인휴대정보단말기(PDA), 휴대폰과 같은 휴대용 장치, 랩톱(laptop), 핸드헬드(handheld) 또는 본 명세서에 제공된 바와 같이 작동할 수 있는 프로세서(들)가 통합될 수 있는 다른 장치를 포함할 수 있다. 따라서, 본 명세서에 제공된 장치들은 전부 열거된 것은 아니며, 예시를 위한 것이며, 제한적이지 않다.
"프로세서" 또는 "상기 프로세서"는 독립형 환경(들) 및/또는 분산형 환경(들)에서 통신할 수 있는 하나 또는 그보다 많은 프로세서를 포함하는 것으로 이해될 수 있으며, 따라서 유선 또는 무선 통신을 통해 다른 프로세서들과 통신하도록 형성될 수 있으며, 이러한 하나 또는 그보다 많은 프로세서는 유사하거나 상이한 장치들이 될 수 있는 하나 또는 그보다 많은 프로세서 제어장치를 작동시키도록 형성될 수 있다. 또한, 메모리는 특정되지 않을 경우, 하나 또는 그보다 많은 프로세서 판독 가능하며 접근 가능한 메모리 소자 및/또는 성분을 포함할 수 있으며, 메모리 소자 및/또는 성분은 프로세서 제어장치의 내부, 프로세서 제어장치의 외부에 있을 수 있으며, 다양한 통신 프로토콜을 사용하여 유선 또는 무선 네트워크를 통해 접근될 수 있으며, 특정되지 않을 경우 외부 및 내부 메모리 장치의 조합을 포함하도록 배치될 수 있으며, 이러한 메모리는 적용에 따라 연속적이고/연속적이거나 분할될 수 있다. 따라서, 데이터베이스는 하나 또는 그보다 많은 메모리 결합을 포함하는 것으로 이해될 수 있고, 시판중인 데이터베이스 제품(예를 들면, SQL, Informix, Oracle)과 독점적 데이터베이스도 포함할 수 있으며, 또한, 링크, 큐(queues), 그래프, 트리(trees)와 같이 메모리를 연관시키기 위한 다른 구조를 포함할 수도 있으며, 이러한 구조는 예시를 위한 것이며, 제한적이지 않도록 제공된다.
달리 제공되지 않는다면, 네트워크는 하나 또는 그보다 많은 인트라넷 및/또는 인터넷을 포함할 수 있다.
당업자는 본 명세서에서 설명되고 도시된 부분의 세부사항, 도구 및 장치를 변형시킬 수 있다. 따라서, 다음 특허청구범위는 본 명세서에 개시된 실시예들에만 제한되지 않으며, 구체적으로 설명되지 않은 실시를 포함할 수 있으며, 법률에 허용된 한 넓게 해석되는 것으로 이해될 것이다.

Claims (50)

  1. 웨이퍼 핸들링 방법으로서,
    a) 제 1 로드록에 접근할 수 있는 제 1 아암을 사용하여 제 1 로드록 내의 제 1 저장 위치로부터 제 1 웨이퍼를 회수하는 단계;
    b) 상기 제 1 아암으로부터 상기 제 1 아암과 결합되는 제 2 아암으로 상기 제 1 웨이퍼를 운반하는 단계;
    c) 처리된 웨이퍼를 제조하도록 상기 제 2 아암을 사용하여 처리과정을 위해 상기 제 1 웨이퍼를 이송하는 단계;
    d) 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 처리과정으로부터 처리된 웨이퍼를 제거하는 단계;
    e) 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 제 1 로드록 내의 상기 저장 위치로 상기 처리된 웨이퍼를 반환하는 단계;
    f) 상기 제 1 저장 위치에서 복수의 웨이퍼에 단계 a) 내지 단계 e)를 반복하는 단계; 및
    g) 제 2 로드록 내의 제 2 저장 위치에서 복수의 웨이퍼에, 상기 제 2 로드록에 접근할 수 있는 제3 아암과 상기 제3 아암과 결합되는 제4 아암을 사용하여 단계 a) 내지 단계 f)를 반복하는 단계;를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송하는 단계는 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 저장 위치로부터 후속 웨이퍼를 회수하면서 이송하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 웨이퍼를 운반하는 단계 전에 상기 제 1 웨이퍼를 지향시키는 단계를 더 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    처리 챔버 내에서 상기 제 1 웨이퍼를 처리하는 단계를 더 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 처리하는 단계는 포토레지스트, 건식 식각, 이온 주입, 화학 증착 및 확산 중 하나 이상을 실시하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 처리하는 단계는 후속 웨이퍼를 지향시키는 단계와, 상기 제 1 아암으로부터 상기 제 2 아암으로 후속 웨이퍼를 운반하는 단계 중 하나 이상을 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 저장 위치가 웨이퍼 카세트 내부에 있으며, 상기 회수하는 단계가 상기 카세트를 인덱싱하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 저장 위치가 웨이퍼 카세트 내부에 있으며, 상기 제 1 아암을 사용하여 웨이퍼 카세트로 상기 처리된 웨이퍼를 반환하는 단계는 상기 카세트를 인덱싱하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 저장 위치가 웨이퍼 카세트 내부에 있으며, 상기 회수하는 단계가 상기 웨이퍼 카세트를 인덱싱하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 아암을 사용하여 처리된 웨이퍼를 반환하는 단계는, 상기 제 2 아암을 사용하여 처리과정을 위해 후속 웨이퍼를 이송하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 아암을 사용하여 상기 저장 위치로 처리된 웨이퍼를 반환하는 단계는 대기 위치에 상기 제 2 아암을 배치하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 운반하는 단계는 상기 제 1 아암으로부터 제 2 아암으로 상기 제 1 웨이퍼의 운반을 돕도록 상기 제 1 아암과 제 2 아암을 정렬하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 운반하는 단계는 상기 제 1 아암으로부터 제 2 아암으로 제 1 웨이퍼를 운반하도록 오리엔터를 제어하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  14. 웨이퍼 핸들링 방법으로서,
    a) 제 1 로드록에 접근할 수 있는 제 1 아암을 사용하여 제 1 로드록 내의 제 1 웨이퍼 카세트로부터 제 1 웨이퍼를 회수하는 단계;
    b) 상기 제 1 아암으로부터 상기 제 1 아암과 결합되는 제 2 아암으로 상기 제 1 웨이퍼를 운반하는 단계;
    c) 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 제 1 웨이퍼 카세트로부터 별개의 후속 웨이퍼를 회수하면서, 상기 제 2 아암을 사용하여 처리과정을 위해 제 1 웨이퍼를 이송하는 단계;
    d) 상기 제 1 아암으로부터 상기 제 2 아암으로 후속 웨이퍼를 운반하면서, 처리된 웨이퍼를 제조하도록 상기 제 1 웨이퍼를 처리하는 단계;
    e) 상기 제 1 아암을 사용하여 처리과정으로부터 처리된 웨이퍼를 제거하는 단계;
    f) 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 제 1 로드록 내의 상기 제 1 카세트로 상기 처리된 웨이퍼를 반환하면서, 상기 제 2 아암을 사용하여 처리과정을 위해 상기 후속 웨이퍼를 이송하는 단계;
    g) 상기 제 1 웨이퍼 카세트에 있어서 복수의 웨이퍼에 단계 a) 내지 단계 f)를 반복하는 단계; 및
    h) 제 2 로드록 내의 제 2 웨이퍼 카세트에 있어서 복수의 웨이퍼에, 상기 제 2 로드록에 접근할 수 있는 제3 아암과 상기 제3 아암과 결합되는 제4 아암을 사용하여 단계 a) 내지 단계 g)를 반복하는 단계;를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    후속 웨이퍼를 처리하면서, 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 카세트로부터 별개의 후속 웨이퍼를 회수하는 단계; 및
    상기 처리하는 단계, 제거하는 단계 및 이송하는 단계를 반복적으로 실시하는 단계;를 더 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 처리하는 단계는, 포토레지스트, 건식 식각, 이온 주입, 화학 증착 및 확산 중 하나 이상을 실시하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 운반하는 단계는 상기 제 1 아암과 제 2 아암 사이에서 상기 제 1 웨이퍼를 운반하도록 오리엔터를 제어하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 회수하는 단계는 상기 카세트를 인덱싱하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 웨이퍼 핸들링 시스템으로서,
    제 1 로드록에 접근할 수 있는, 웨이퍼를 핸들링하기 위한 제 1 아암;
    상기 제 1 아암과 결합되는, 웨이퍼를 핸들링하기 위한 별개의 제 2 아암;
    웨이퍼들의 제 1 카세트;
    제 2 로드록에 접근할 수 있는, 웨이퍼를 핸들링하기 위한 제3 아암과,
    상기 제3 아암과 결합되는, 웨이퍼를 핸들링하기 위한 별개의 제4 아암과,
    웨이퍼들의 제 2 카세트와,
    웨이퍼 처리 시스템을 포함하며,
    웨이퍼는 상기 제 1 및 제 2 아암을 사용하여 상기 제 1 카세트로부터 상기 처리 시스템으로 이송되며,
    상기 이송은,
    상기 제 1 아암을 사용하여 상기 제 1 카세트로부터 제 1 웨이퍼를 개별적으로 회수하는 단계;
    상기 제 1 아암으로부터 상기 제 2 아암으로 제 1 웨이퍼를 운반하는 단계;
    상기 제 2 아암을 사용하여 상기 웨이퍼 처리 시스템에 의한 처리과정을 위해 제 1 웨이퍼를 이송하는 단계;
    상기 제 1 아암을 사용하여 상기 제 1 카세트로부터 후속 웨이퍼를 회수하면서, 처리된 웨이퍼를 제조하도록 상기 제 1 웨이퍼를 처리하는 단계;
    상기 제 2 아암으로 후속 웨이퍼를 운반하는 단계;
    상기 제 1 아암을 사용하여 처리된 웨이퍼를 제거하고, 상기 제 2 아암을 사용하여 처리과정을 위해 후속 웨이퍼를 이송하는, 제거 및 이송 단계;
    상기 제 1 카세트로 처리된 웨이퍼를 반환하면서, 처리된 웨이퍼를 제조하도록 후속 웨이퍼를 처리하는 단계; 및
    상기 제 1 카세트 내에서 웨이퍼를 처리하기 위해, 상기 처리하는 단계, 운반하는 단계, 제거 및 이송 단계, 그리고 후속 웨이퍼를 처리하는 단계를 반복적으로 실시하는 단계를 포함하고; 그리고
    웨이퍼는 상기 제 3 및 제 4 아암을 사용하여 상기 제 2 카세트로부터 상기 처리 시스템으로 이송되며,
    상기 이송은,
    상기 제 3 아암을 사용하여 상기 제 2 카세트로부터 제 1 웨이퍼를 개별적으로 회수하는 단계;
    상기 제 3 아암으로부터 상기 제 4 아암으로 제 1 웨이퍼를 운반하는 단계;
    상기 제 4 아암을 사용하여 상기 웨이퍼 처리 시스템에 의한 처리과정을 위해 제 1 웨이퍼를 이송하는 단계;
    상기 제 3 아암을 사용하여 상기 제 2 카세트로부터 후속 웨이퍼를 회수하면서, 처리된 웨이퍼를 제조하도록 상기 제 1 웨이퍼를 처리하는 단계;
    상기 제 4 아암으로 후속 웨이퍼를 운반하는 단계;
    상기 제 3 아암을 사용하여 처리된 웨이퍼를 제거하고, 상기 제 4 아암을 사용하여 처리과정을 위해 후속 웨이퍼를 이송하는, 제거 및 이송 단계;
    상기 제 2 카세트로 처리된 웨이퍼를 반환하면서, 처리된 웨이퍼를 제조하도록 후속 웨이퍼를 처리하는 단계; 및
    상기 제 2 카세트 내에서 웨이퍼를 처리하기 위해, 상기 처리하는 단계, 운반하는 단계, 제거 및 이송 단계, 그리고 후속 웨이퍼를 처리하는 단계를 반복적으로 실시하는 단계;를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 시스템.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 제 1 카세트용 제 1 로드록을 더 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 시스템.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 제 1 아암과 제 2 아암 사이에서 웨이퍼를 처리하고 운반하는 단계 전에, 웨이퍼를 지향시키기 위한 오리엔터를 더 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 시스템.
  26. 제 23 항에 있어서,
    웨이퍼를 이송하기 위해 상기 제 2 아암으로부터 웨이퍼를 회수하고, 처리된 웨이퍼를 제거하기 위해 상기 제 1 아암으로 처리된 웨이퍼를 운반하는 플래튼을 더 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 시스템.
  27. 웨이퍼 핸들링 방법으로서,
    a) 선택된 제 1 로드록이 접근할 수 있는 제 1 아암을 사용하여 선택된 제 1 로드록 내의 선택된 제 1 카세트로부터 후속 웨이퍼를 회수하는 단계;
    b) 후속 웨이퍼를 상기 제 1 아암과 결합되는 제 2 아암으로 운반하는 단계;
    c) 상기 제 1 아암을 사용하여 처리 시스템으로부터 처리된 웨이퍼를 제거하는 단계;
    d) 상기 제 2 아암을 사용하여 상기 처리 시스템으로 후속 웨이퍼를 이송하는 단계;
    e) 상기 제 1 아암을 사용하여 상기 선택된 제 1 로드록 내의 상기 선택된 제 1 카세트로 처리된 웨이퍼를 반환하는 단계;
    f) 상기 선택된 제 1 카세트로부터의 복수의 웨이퍼에 단계 a) 내지 단계 e)를 반복하는 단계; 및
    g) 상기 선택된 제 2 로드록 내의 상기 선택된 제 2 카세트로부터의 복수의 웨이퍼에, 상기 선택된 제 2 로드록에 접근할 수 있는 제3 아암 및 상기 제3 아암과 결합되는 제4 아암을 사용하여 단계 a) 내지 단계 f)를 반복하는 단계;를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  28. 제 27 항에 있어서,
    반복적으로 상기 반환하는 단계 내지 상기 회수하는 단계를 더 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  29. 제 27 항에 있어서,
    상기 운반하는 단계는 후속 웨이퍼를 운반하도록 오리엔터를 사용하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  30. 제 27 항에 있어서,
    상기 반환하는 단계 전에 처리된 웨이퍼를 지향시키는 단계를 더 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  31. 제 27 항에 있어서,
    상기 회수하는 단계 전에 카세트를 선택하는 단계를 더 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  32. 제 27 항에 있어서,
    상기 선택된 카세트 내에 미처리된 웨이퍼가 남아 있는지 여부를 결정하는 단계를 더 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 선택된 카세트 내에 미처리된 웨이퍼가 남아 있지 않은 경우, 상기 선택된 카세트와 관련된 로드록 처리를 실행하는 단계, 및 후속 카세트를 선택하고 반복적으로 반환하는 단계 내지 회수하는 단계 중 하나 이상을 실시하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼 핸들링 방법.
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