JP2007513492A - ウエハ取扱い方法及びシステム - Google Patents

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Abstract

ウエハを取り扱うためのシステム及び方法は、第１アームを用いて第１ウエハをウエハカセットから取り出し、第１ウエハを第１ウエハ移動アームから第２アームへ移動し、第２アームを用いて第１ウエハを処理チャンバに処理のため引き渡し、第１アームを用いて第１ウエハを処理チャンバから除去し、第１アームを用いて第１ウエハをカセットに返却することを含む。これらのシステム及び方法は、第１アームを用いて第１ウエハをウエハカセットから取り出し、第１アームを用いて第１ウエハを処理チャンバに処理のため引き渡し、第２アームを用いて処理済みウエハを処理チャンバから除去し、第２アームを用いて処理済みウエハをカセットに返却し、反復的に、ウエハをカセットから取り出し、引き渡し、除去し、且つ返却しつつ、反復実行間でアームを交互に入れ替えてもよい。

Description

（１）技術分野
本開示の方法及びシステムは、一般に半導体処理に関し、より詳細にはウエハの取扱い方法及びシステムに関する。
（２）背景技術
半導体業界が抱える課題の１つに、処理時の欠陥を減少させて処理量を増加させる製造工程の開発がある。これらの製造に関わる問題は、汚染減少の必要性を含む他の要件と釣り合いを取ることもできる。
図１８はある半導体ウエハ処理システム１０を示しており、ここでは、例えば半導体ウエハ（「ウエハ」）のカセットを左右のロードロック１２、１４に差し出して、例えばイオン注入チャンバなどの処理チャンバ１６へのウエハ移動を可能とする。ロードロック１２、１４は、ローディングステーションと処理チャンバ１６とを橋渡しする中間地点であると考えることができる。ウエハは、しばしば大気圧下にあるローディングステーションから装填可能なので、ウエハを一旦ロードロック１２、１４に差し出すと、ロードロック１２、１４はローディングステーション及び処理チャンバ１６から隔離できる。例えば、ロードロック真空ポンプを用いてそれぞれのロードロック１２、１４の圧力を処理チャンバの圧力従って、すなわちそれに一致するまで下げる、すなわち「真空排気」することができる。
左右のロードロック１２、１４内のカセットからのウエハは交互に処理でき、左右のロードロック１２、１４からかわるがわる処理される。従って、図１８に示したシステムでは、左右のロードロック１２、１４は概ね同時に真空排気できるので、処理チャンバ１６に開放或いはそれ以外の様態で接続できる。例示的な目的で、左アーム１８は左ロードロックカセットからウエハを取り出し、この取り出したウエハを左オリエンタ２０に差し出すことができる。左オリエンタ２０は、ウエハの中心がオリエンタ中心軸に位置合わせされるようウエハノッチを配置できる。その後、左アーム１８はウエハを処理チャンバ１６内でプラテン２２に引き渡しでき、次に、アーム１８はウエハ処理が実行できるよう移動できる。ウエハの処理が完了すると、左アーム１８はウエハをプラテン２２から左オリエンタ２０に、従って左ロードロックカセットに引き渡しできる。図１８に示したように、右ロードロックカセットからのウエハは右ロボット２４により取り出して、処理のためにプラテン２２に引き渡す前に右オリエンタ２６に載置できる。こうしたウエハは、処理が完了した後で右ロードロック１４に戻すこともできる。上述のように、図１８に示したシステムの処理量は、左右のロードロックカセットからのウエハの交互引き渡しを調整して、プラテン２２への引き渡し動作間の遅れを減少することにより改善可能である。
図１８に示したシステムでは、左右のロードロックカセットからのウエハが処理され、ロードロックカセットに戻されると、ロードロック１２、１４を処理チャンバ１６から隔離して、ロードロック１２、１４をほぼ同時に通気でき、且つローディングステーションの圧力に従った或いは一致した圧力に戻すことができる。次に、ロードロック１２及びロードロック１４とローディングステーションとの中間地点を開放し、左右カセットを任意の処理方法に従って移動できる。
図１８に示したバッチ真空ロードロックはサイクル時間が長くなることがあり、その理由は、大量のバッチロードロックには長い真空排気時間を要し、その間は左右のロードロック１２、１４のいずれからのウエハも処理されないからである。
発明の概要
本明細書に開示したシステム及び方法は、ウエハを保管位置から取り出し、前記ウエハを処理チャンバに引き渡し、処理済みの前記ウエハを前記保管位置に返却する、ウエハ取扱い方法及びシステムを含むことができる。ウエハを取り扱うための一方法は、第１アームを用いてウエハカセットから第１ウエハを取り出す段階と、前記第１ウエハを前記第１アームから第２アームへ移動する段階と、前記第２アームを用いて前記第１ウエハを処理のため引き渡して処理済みウエハを作製する段階と、前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを処理から除去する段階と、前記第１アームを用いて前記格納位置に前記処理済みウエハを返却する段階とを含む。
前記方法は、前記第１アームを用いて格納位置から次のウエハを取り出す一方で、前記第２アームを用いて前記第１ウエハを引き渡す段階を含むことができる。前記第１ウエハは、移動に先だって配向可能である。前記方法は、前記第１ウエハを前記処理チャンバ内で処理する段階を更に含むことができ、この処理はフォトレジスト、ドライエッチング、イオン注入、化学析出、及び／又は拡散の実行を含むことができる。又、前記処理は、前記次のウエハを配向する段階及び／又は前記次のウエハを前記第１アームから前記第２アームへ移動する段階を含むことができる。
前記保管位置はウエハカセットとすることができ、前記第１ウエハを取り出す前記段階又は前記処理済みウエハを返却する前記段階は、前記カセットを割り出す段階を含むことができる。
前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを返却する前記段階は、前記第２アームを用いて処理のために前記次のウエハを引き渡す段階か、或いは前記第２アームを待機位置に配置する段階を含むことができる。アーム間でウエハを移動する前記段階は、該移動を容易にするために前記第前記１アームと第２アームを位置合わせする段階を含むことができる。移動する前記段階は、オリエンタを制御して前記第１ウエハを前記第１アームから前記第２アームへ移動する段階を含むことができる。
別の実施形態では、ウエハを取り扱うための一方法は、第１アームを用いてウエハカセットから第１ウエハを取り出す段階と、前記第１ウエハを前記第１アームから第２アームへ移動する段階と、前記第１アームを用いて前記ウエハカセットから別個の次のウエハを取り出す一方で、前記第２アームを用いて前記第１ウエハを処理のため引き渡す段階と、前記次のウエハを前記第１アームから前記第２アームへ移動する一方で、前記第１ウエハを処理して処理済みウエハを作製する段階と、前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを処理から除去する段階と、前記第１アームを用いて前記カセットに前記処理済みウエハを返却する一方で、前記第２アームを用いて前記次のウエハを処理のために引き渡す段階を含む。
前記方法は、前記次のウエハを処理する一方で、前記第１アームを用いて前記カセットから別個の次のウエハを取り出す段階と、前記処理、前記除去、及び前記引き渡しを反復的に実行する段階とを含む。前記の処理段階は、フォトレジスト、ドライエッチング、イオン注入、化学析出、及び／又は拡散の実行を含むことができる。前記移動段階は、オリエンタを制御して前記第１ウエハを前記第１アームと前記第２アームとの間で移動する段階を含むことができる。前記取り出し段階は、前記カートリッジを割り出す段階を含むことができる。
別の実施形態では、２つ以上のロードロックからのウエハを処理するための方法は、第１ロードロック内の第１ウエハカセットからのウエハを処理する段階であって、該ウエハが２つのアームを用いて該第１ウエハカセットから処理のために引き渡される、処理する段階と、前記第１ウエハカセットの前記ウエハを処理する一方で、少なくとも第２のロードロックにロードロック処理を実行して処理済みロードロックを得る段階と、前記第１ウエハカセットの前記処理を完了する段階と、前記処理済みロードロック内の第２ウエハカセットからのウエハを処理する段階であって、該ウエハが２つのアームを用いて該第２ウエハカセットから処理のために引き渡される、処理する段階とを含む、方法。前記方法は、前記第１ウエハカセットの処理が完了した時点で、前記第１ロードロックのロードロック処理を実行する段階を含むことができる。更に、前記方法は、前記第１ウエハカセットの処理が完了した時点で、前記第１ロードロックのロードロック処理を実行する段階と、前記第２ウエハカセットの処理を完了する段階と、前記第１ロードロック内の取替ウエハカセットからのウエハを処理する段階であって、該ウエハが２つのアームを用いて該取替ウエハカセットから処理のために引き渡される、処理する段階とを含む。ロードロック処理を実行する前記段階は、真空排気、通気、隔離、カセット除去、カセット取替、カセット装着、及び／又はロックバルブ制御を含むことができる。
一実施形態では、ウエハを取り扱うためのシステムは、ウエハを取り扱うための第１アームと、ウエハを取り扱うための別個の第２アームと、複数ウエハを含む第１カセットと、ウエハ処理システムとを含むことができる。
前記ウエハは、前記第１アーム及び前記第２アームを用いて前記第１カセットから前記処理システムに引き渡しでき、該引き渡しには、前記第１アームを用いて前記カセットから第１ウエハを個別に取り出す段階と、前記第１アームから前記第２アームに前記第１ウエハを移動する段階と、前記ウエハ処理システムによる処理のため前記第２アームを用いて前記第１ウエハを引き渡す段階と、前記第１アームを用いて前記カセットから次のウエハを取り出す一方で、前記第１ウエハを処理して処理済みウエハ作製する段階と、前記次のウエハを前記第２アームへ移動する段階と、前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを除去すると共に前記第２アームを用いて処理のために前記次のウエハを引き渡す段階と、前記処理済みウエハを前記カセットに返却する一方で、前記次のウエハを処理して処理済みウエハを作製する段階と、前記処理、前記移動、前記除去、及び前記処理を反復的に実行して前記カセット内の前記ウエハを処理する段階とを含む。
前記システムは、前記第１カセットのための第１ロードロックと、前記ウエハを処理し且つ前記第１アームと前記第２アームとの間を移動させる以前に、該ウエハを配向するオリエンタと、前記ウエハを引き渡すために前記第２アームからウエハを取り出すプラテンであって、処理済みウエハを除去するために該処理済みウエハを前記第１アームへ移動するプラテンとを含むことができる。
別の実施形態では、ウエハを取り扱うための方法は、第１アームを用いて次のウエハを選択したカセットから取り出す段階と、前記次のウエハを第２アームへ移動する段階と、前記第１アームを用いて処理済みウエハを処理システムから除去する段階と、前記第２アームを用いて前記次のウエハを前記処理システムに引き渡す段階と、前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを前記選択したカセットに返却する段階とを含む。
一様態では、前記方法は、前記取り出し段階に反復的に復帰できる。移動する前記段階は、オリエンタを用いて前記次のウエハを移動する段階を含むことができる。前記処理済みウエハを返却する前に該ウエハを配向でき、前記取り出し段階前にカセットを選択できる。前記方法は、前記選択したカセット内に未処理ウエハが残っているか否かを判断でき、該判断に基づいて新たなカセットを選択すると共に反復的に前記取り出し段階に復帰し、且つ／或いは前記処理済みカセットに関連したロードロック処理を実行できる。
一実施形態では、ウエハを取り扱うための方法は、第１アームを用いて保管位置から次のウエハを取り出す段階と、第２アームを用いて処理から処理済みウエハを除去する段階と、処理のため前記次のウエハを引き渡す段階と、前記保管位置に前記処理済みウエハを返却する段階と、前記取り出し、前記引き渡し、及び前記返却を反復的に実行しながら、該反復ごとに前記第１アームと前記第２アームとを交互に使用する段階とを含むことができる。返却する前記段階は、処理チャンバ内で前記次のウエハを処理する一方で返却する段階を含むことができる。処理する前記段階は、フォトレジスト、ドライエッチング、イオン注入、化学析出、及び拡散の少なくとも１つを実行する段階を含むことができる。前記方法は、前記次のウエハを引き渡す前に該ウエハを配向する段階を含むことができる。前記保管位置はウエハカセットとすることができ、前記処理済みウエハを取り出す前記段階及び前記処理済みウエハを前記カセットに返却する前記段階は、前記カセットを割り出す段階を含むことができる。前記第２アームを用いて前記保管位置に前記処理済みウエハを返却する前記段階は、前記第１アームを待機位置に配置する段階を含むことができる。
一実施形態では、ウエハを取り扱うための方法は、第２アームを用いて処理済みウエハを処理から除去する一方で、第１アームを用いてウエハカセットから第１ウエハを取り出す段階と、前記第１ウエハを処理のため引き渡す段階と、前記第１ウエハを処理して処理済みウエハを作製する一方で、前記処理済みウエハを前記ウエハカセットに返却する段階と、前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを処理から除去する一方で、前記第２アームを用いて前記ウエハカセットから次のウエハを取り出す段階と、前記次のウエハを処理のために引き渡す段階と、前記次のウエハを処理して次の処理済みウエハを作製する一方で、前記処理済みウエハを前記ウエハカセットに返却する段階と、前記取り出し、前記引き渡し、及び前記返却を反復的に実行しながら、該反復ごとに前記第１アームと前記第２アームとを交互に使用する段階とを含むことができる。前記方法は、前記第１ウエハを引き渡す前に該ウエハを配向する段階と、前記次のウエハを引き渡す前に該ウエハを配向する段階とを含むことができる。前記取り出す段階は前記カセットを割り出す段階を含むことができる。前記第１及び次のウエハを引き渡す前記段階は、前記第１及び次のウエハを処理チャンバ内で処理する段階を含むことができ、この処理は、フォトレジスト、ドライエッチング、イオン注入、化学析出、及び拡散のうち少なくとも１つの実行を含むことができる。
一実施形態では、ウエハを取り扱うためのシステムは、ウエハを取り扱うための第１アームと、ウエハを取り扱うための別個の第２アームと、複数ウエハを含む第１カセットと、ウエハ処理システムとを含むことができ、ウエハは、前記第１アーム及び前記第２アームを用いて前記第１カセットから前記処理システムに引き渡しでき、この引き渡しには、前記第１アームを用いて前記カセットから第１ウエハを個別に取り出す段階と、前記ウエハ処理システムによる処理のため、前記第１アームを用いて前記第１ウエハを引き渡しする段階と、前記第１ウエハを処理して処理済みウエハを作製する一方で、第２アームを用いて前記カセットに処理済みウエハを返却する段階と、前記第２アームを用いて前記カセットから次のウエハを取り出す段階と、前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを除去すると共に前記第２アームを用いて処理のために前記次のウエハを引き渡す段階と、前記処理済みウエハを前記カセットに返却する一方で、前記次のウエハを処理して処理済みウエハを作製する段階と、前記取り出し、前記引き渡し、前記返却、前記取り出し、前記除去、及び前記処理を反復的に実行して前記カセット内の前記ウエハを処理する段階とを含む。
前記システムは、前記第１カセットのための第１ロードロックと、処理の前に前記ウエハを配向するオリエンタとを含むことができる。前記システムは、前記第１及び第２アームからウエハを処理のために取り出すプラテンであって、処理済みウエハを除去するため、該処理済みウエハを前記第１及び第２アームへ移動するプラテンを含む。前記システムは、ウエハを前記カセットへ返却し且つ前記カセットから取り出すために、前記第１及び第２アームを前記カセットに対して移動可能な少なくとも１つの往復台を含むことができる。
他の目的及び利点は、明細書及び図面を考慮すれば明らかになるはずである。
全体的な理解を可能とするため、幾つかの例示的な実施形態を次に説明するが、通常の技能を備えた当業者であれば、本明細書に記載されたシステム及び方法を変更及び修正して、他の適切な応用例となるシステム及び方法を提供できることや、それ以外の追加及び修正が、本明細書に記載されたシステム及び方法の範囲から逸脱することなく可能であることは理解するはずである。
特記しない限り、ある実施形態の詳細を変える典型的な特徴の実現としてこれらの例示的な実施形態を理解できるはずである。従って、特記しない限り、実例の特徴、構成要素、モジュール、及び／又は様態を、開示したシステム又は方法から逸脱することなく、他の方法で、組み合わせたり、分離したり、交換したり、且つ／或いは再編成したりすることができる。加えて、構成要素の形状及びサイズはまた、代表的で、特記しない限り、開示したシステム又は方法に影響を与えることなく変更できる。
本開示は、ロードロック内のウエハカセットからウエハを取り出し、それらウエハを処理チャンバに引き渡し、処理済みのウエハをカセットに戻すウエハ取扱い方法及びシステムを含む。これら方法及びシステムは、ウエハを取り出し、引き渡し、且つ返却して同一のカセット及び／又はロードロックからのウエハが順次に処理できるように、互いに連係可能な第１アーム及び第２アームを含む。本明細書に記載したように、順次処理はカセットからの取り出し順序を意味するものと理解すべきではない。
従って、開示した方法及びシステムに関しては、ウエハを取り扱うための第１アームは、ウエハを記載したように取扱い可能なロボット式アーム、或いは他の機械的、電気的、及び／又は電気−機械式アームであると理解できる。第１アームは、Ｃ字型、Ｕ字型、又はそれ以外の形状でよく、本開示の方法及びシステムは、特定の種類及び／又は形状のアーム、或いはそのアームを制御する特定の方法又はシステムに限定されない。これら方法及びシステムは第２アームも含む。図示した実施形態は、第２アームを第１アームと同じとしてもよいことが記載されているが、通常の技能を備えた当業者であれば、第１アームと第２アームは形状、構造、構成要素、及び方法が異なってもよく、更に、第１アームとは異なるコントローラを備えることができるが、異なるコントローラを使用できる実施形態では、こうした第１アームコントローラ及び第２アームコントローラは、本明細書に記載した方法及びシステムを実現するように連係可能なことは理解するはずである。
本明細書に含まれる図では、２つのロードロックを左右ロードロック１２、１４として示したが、開示した方法及びシステムはこれに限定されるものでなく、１つ又は複数のロードロックを備えた方法及びシステムを含む。更に、２つのロードロックを含み、本開示の方法及びシステムが左ロードロック１２に関して説明されている図示した実施形態に関しては、こうした方法及びシステムは右ロードロック１４にも適用できることは理解できるはずである。
図１は、左右のロードロック１２、１４を含む、ウエハを取り扱うための開示した方法及びシステムの一実施形態を示す。本明細書に記載したように、これら方法及びシステムを左ロードロック１２に関して説明するが、こうした方法及びシステムは右ロードロック１４にも適用できることは認識されている。添付した図は、左ロードロック１２に到達できる第１アーム１８と第２アーム３０が占めうる幾つかの位置を示す。本明細書で後述するように、第１アーム１８は、アーム１８が左ロードロック１２内のカセット３２からウエハを取り出し可能で且つ／又はカセット３２へウエハを返却可能なロードロック位置と、第１アーム１８が少なくともオリエンタ２０と調和作動可能なオリエンタ位置と、第１アーム１８がウエハを処理チャンバ１６から取り出し可能な処理位置とを含む位置に少なくとも配置できる。通常の技能を備えた当業者であれば、これら方法及びシステムは、例えば、フォトレジスト、ドライエッチング、イオン注入、化学析出、及び拡散のうち少なくとも一つを実行する処理チャンバへウエハを引き渡すための様々な処理システムに応用できるが、こうした例は例示目的であり限定する意図はなく、他の処理を処理チャンバ１６で実行できることは理解するはずである。図示した実施形態ではウエハカセット３２を使用することを示したが、通常の技能を備えた当業者であれば、ウエハをロードロックなどの格納位置から取り出すため差し出すことができる他のウエハ格納手段を使用でき、又、本明細書で記載したシステム及び方法はそうした手段との使用のために適合できることは理解するはずである。
第２アーム３０は、該アーム３０がウエハの処理や第１アームのオリエンタ２０との相互作用に干渉しない待機位置と、第２アーム３０が少なくともオリエンタ２０と調和作動できるオリエンタ位置と、第２アーム３０がウエハを処理チャンバ１６に引き渡し可能な処理位置とを含む位置に少なくとも配置できる。従って、一実施形態に基づけば、待機位置及びオリエンタ位置は第２アーム３０に関しては同一位置としてもよい。通常の技能を備えた当業者であれば、本明細書に記載したオリエンタ、ロードック、及びプラテンなどに基づく他のアーム位置とは異なり、待機位置は他の部材との関わりにより定義されるものでなく、他の定義位置を含む多くの位置を含みうることは理解するはずである。
従って、第１アーム１８及び第２アーム３０は、オリエンタ位置と処理チャンバ位置とを含むことが理解でき、本明細書に記載したように、アーム１８及び２０がこれら位置に保持されている間に、ウエハを第１アーム１８と第２アーム３０との間で垂直方向に移動できる。従って、第１アーム１８及び第２アーム３０は、垂直に位置合わせされている時は容易に独立して動作できるよう配置できるが、第１アーム１８と第２アーム３０との間の垂直距離が短縮されればこれらアーム間でウエハを移動する処理時間も短縮できることは理解されている。従って、アーム１８とアーム３０との間のこうした垂直距離はシステム特性に基づいて変更可能だが、一実施形態では、垂直に位置合わせした場合、第１アーム１８及び第２アーム３０は、概ね１インチの５／８乃至１／２未満で離間できる。
図１を再び参照すると、通常の技能を備えた当業者であれば、上述の待機位置のうち何れかにあることが図示された第２アーム３０を収容できるよう、チャンバ１６が拡大されているのが図示されていることが理解できるはずである。処理チャンバ１６をこうして拡大することは随意選択であり、実施形態によっては、第２アーム３０の１つ又は複数の待機位置を確保するための拡大は不要となりうることは理解できる。
通常の技能を備えた当業者なら理解できるように、カセット３２はローディングステーションを介してロードロック１２に導入でき、ローディングステーション及び処理チャンバ１６から隔離され、ロードロック圧力を処理チャンバ１６内の圧力に合わせて（例えば一致するように）変更可能となる。例えば、真空装置又は他の加圧装置がロードロック内の圧力を減少できる。ロードロック圧力が十分に変化すると、バルブ３４又は他の機構を変更して、少なくとも第１アーム１８が、処理チャンバ１６からロードロック１２に、特にカセット３２内のウエハに到達できるようにする。
従って、カセットは１つ又は複数のウエハを含むことができるが、一例では約２５から５０枚のウエハを含みうることが理解できる。図２を参照すると、第１アーム１８は、カセット３２内のウエハに到達するよう設定でき、アーム１８が１枚のウエハを取り出せるようにする。通常の技能を備えた当業者であれば、カセット３２を制御且つ／或いは割り出すことができ、更に、こうした制御及び／又は割り出しを第１アーム１８の動作と調和させてウエハの取り出しを容易にできることは理解するはずである。図２は待機モードにある第２アーム３０を示しており、このモードはカセット３２から取り出される最初のウエハには当てはまることがあるが、本明細書に記載したように、その後のウエハ取り出しに関しては、第２アーム３０は待機モードに位置していなくてもよい。更に、第２アーム３０は、オリエンタ位置のような別の「待機」モードに位置してもよい。
図３は、処理に先だって取り出したウエハを配向可能とするため、第１アーム１８がオリエンタ位置にあることを示す。通常の技能を備えた当業者であれば、オリエンタ２０を図示したシステムにおいて制御するか或いはそれ以外の様態で操作して、第１アーム１８がオリエンタ位置にある場合は、オリエンタ２０が少なくとも第１アーム１８と垂直方向に位置合わせできるようにし、従って、オリエンタ２０を必要に応じて第１アーム１８と調和動作できるよう調節して、ウエハを配向できることは理解するはずである。こうした時点で、第２アーム３０は待機位置に配置可能だが、本明細書に記載したように、第２アーム３０はオリエンタ位置などの別の位置にあってもよい。
図４を参照すると、オリエンタ２０は、第１アーム１８から第２アーム３０へのウエハの移動を容易にする。この状態で、オリエンタ２０によるこの移動を許容するため第１アーム１８及び第２アーム３０は垂直に位置合わせできる。従って、図示したオリエンタ２０は垂直方向に変位させるように制御できる。第１及び第２アーム１８及び２０は、オリエンタ２０によるウエハの移動の前に垂直方向に位置合わせ可能だが、特に記載しない限り、開示した方法及びシステムはこの位置合わせ時間及び／又はタイミングに限定されない。従って、位置合わせはウエハ配向時に実行してもよく、或いはウエハ配向前に実行してもよい。
図５は処理のための第２アーム３０によるウエハの引き渡しを示し、図示したシステムでは処理領域はプラテン２２でよい。図５に示したように、第２アーム３０が処理位置にある時は、第１アーム１８は、第２の（すなわち「次の」）ウエハをカセット３２から取り出すためロードロック位置に配置できる。従って、カセット３２を第１アーム１８に関連して制御又は割り出しでき、第１アーム１８による次のウエハ取り出しを許容する。
本明細書では、「次の」ウエハは、処理のために次に取り出されるウエハと理解することができ、このウエハは処理されるまでは「次の」ウエハと呼ぶ。又、一旦処理されると、処理済みウエハと呼ぶこともできる。
図６は、第１アーム１８がオリエンタ位置にあり、第２アーム３０が任意の待機位置にあることを示す。図６は、第１ウエハが処理チャンバ１６内で処理（３６）されている間に、オリエンタ２０が次のウエハを配向できることも示している。更に、第２アーム３０は、図７に示したように別の（例えばオリエンタ）位置に配置することもできる。図４と同様に、図７には次のウエハの第１アーム１８から第２アーム３０へ移動も図示されており、図４に関連して上述したようにこうした移動はオリエンタ２０により容易に実行できる。処理システムにもよるが、第２ウエハが第１アーム１８から第２アーム３０へ移動中に第１ウエハを処理してもよい。
図８は、次のウエハが第２アーム３０へ移動した後で、第１ウエハが処理された後（この時点で「処理済み」ウエハ）に、第１アーム１８及び第２アーム３０の処理位置への動きを示す。図８は第１及び第２アーム１８、３０がオリエンタ位置から処理位置へ同時に移動することを示しているが、こうした動きは同時でなくてもよい。図８に示した構成では、第１の処理済みウエハを処理システムから且つ／又は処理システムにより第１アーム１８へ移動可能とする一方、次のウエハを第２アーム３０により処理システムに引き渡し可能である。こうした第１／処理済みウエハ及び次のウエハの、処理システムと、第１アーム１８と、第２アームとの間の移動は調和させて、処理済みウエハと次のウエハとの間の調和動作を省くことができる。従って、例えば、イオン注入システムでは、プラテン２２を制御又はその他の様態で用いて第１ウエハを処理から取り除くために第１アーム１８へ移動させ、その後に、プラテン２２が次のウエハを第２アーム３０から取り出し可能である。
図９は、プラテン２２が一旦第１の処理済みウエハを第１アームへ移動すると、第１アーム１８はオリエンタ位置に復帰可能とする一方、第２アーム３０が処理位置に残ってプラテン２２による次のウエハの第２アーム３０からの移動を許容できることを示す。従って、更に第１の処理済みウエハは、図１０に示したように左ロードロック１２のカセット３２に返却できる。こうした図解は、カセット３２を制御又は割り出して、第１の処理済みウエハを容易に返却できることも示している。図１０は、次のウエハをプラテン２２に引き渡した時点で、第２アーム３０が待機位置或いは処理位置以外のその他の位置に復帰できることも示している。
図１１は、処理チャンバ１６内で次のウエハを処理する（３６）一方、第１アーム１８がオリエンタ位置に位置するかカセット３２から後退すると共に、第２アーム３０が待機位置にあることを示す。従って、図１１では、カセット３２を制御或いは割り出して第３ウエハの取り出しを容易とすることができる。第３ウエハはここで「次の」ウエハと呼ぶことができる。又、第１アーム１８による第３すなわち次のウエハの取り出しは図１２に示した。ロードロック１２内のカセット３２からの第３すなわち次のウエハを、第２ウエハの処理中（３６）に取り出すことができる（この時点で第２ウエハは「処理済み」ウエハとなる）。すなわち、図１３に示したように第１アームはオリエンタ位置に復帰して、次の第３ウエハとオリエンタ２０との橋渡しができ、その後、オリエンタ２０による次の第３ウエハの移動を容易とする。こうした移動は図４及び７に関連して上述したように第１アーム１８から第２アーム３０へ引き渡されるもので、図14に示したように第２すなわち処理ウエハの処理（３６）中に実行できる。
従って通常の技能を備えた当業者であれば、図８乃至１４の方法を反復的に実行し、左ロードロック１２内のカセット３２のウエハを順次に処理できることは理解するはずであるが、上述のように、順次処理は処理の順序を意味するものではない。従って、ウエハの取り出しから処理にかけて、これらウエハを次のウエハ及び処理済みウエハと呼んでも差し支えなく、ウエハはカセット３２からの取り出しから処理チャンバ１６内での処理（３６）まで「次の」ウエハと呼び、こうした処理の実行により「次の」ウエハが「処理済み」ウエハとなる。
従って、これら方法及びシステムは特定のウエハ取り出し順序にのみ当てはまるものでなく、こうした順序は所与のシステムに基づいて実行できる。又、カセット内のウエハを全て処理しない実施形態も可能である。更に、図示した方法及びシステムは、第１アーム１８が第２アーム３０に対して一定の方向に垂直変位していることを示しているが、他の実施形態ではこの構成を逆としてもよい。同様に、他の実施形態では、アーム１８、３０、オリエンタ２０、及び／又はプラテン２２を非垂直的に位置合わせ可能としてもよい。
例えば、図１４に示した左ロードロック１２からのカセットを処理するときは、本明細書に記載した方法及びシステムを右ロードロック１４及び／又はその他のロードロックに適用できる。図１乃至１４に関連して本明細書に記載したように、例えば右ロードロック１４の処理時には、左ロードロック１２は処理チャンバから隔離し、ローディングステーションに合わせて加圧し、カセット３２をロードロック１２から除去できる。更に、新たなカセット３２をローディングステーションから左ロードロック１２に装填でき、左ロードロック１２を隔離でき、左ロードロックを処理チャンバ１６に合わせて真空排気でき、更に、ロードロックバルブ３４を開いて、右ロードロックカセットが終了した時点で左ロードロックカセット３２の処理を容易にしてもよい。従って、これら方法及びシステムは第１のロードロック内のカセット処理を可能とする一方、別のカセットを第２のロードロック内でロードロック処理（例えば、処理チャンバからの隔離、通気、交換、真空排気、バルブ開放等）できる。
更に、図１乃至１４に関連して記載したウエハ処理を左ロードロック１２内のカセットウエハに実行する間に、右ロードロック１４はロードロック処理を実行できることは理解可能なはずである。この処理には、例えば、処理チャンバ１６からの隔離、右ロードロック１２の通気、右ロードロックカセットの変更及び／又は交換、右ロードロック１２の隔離、右ロードロック１２の真空排気、右ロードロックを処理チャンバ１６に暴露するためのロードロックバルブの開放等が含まれる。又、図示はされていないが、通常の技能を備えた当業者であれば、これら方法及びシステムは、右ロードロックカセットからのウエハを処理するための第１及び第２アームを含み、これら第１及び第２アームは、左ロードロックカセットを処理するための上述の第１及び第２アーム１８、３０と同一でもよいし、異なるものでもよいことは理解できるはずである。従って、幾つかの実施形態は単一組の第１及び第２アーム１８、３０を用いて異なるロードロックに到達し且つ／或いは処理できるが、他の実施形態では異なる第１及び第２アームを異なるロードロックの処理に関連付けてもよい。
図１５は、開示したあるシステム及び方法を示す図である。図１５に示したように、第１ウエハは第１アームによってカセットから取り出され（ステップ１００）、配向され（ステップ１０２）、第２アームへ移動され（ステップ１０４）、第２アームを用いて処理のため引き渡しできる（ステップ１０６）。第１ウエハが処理されている間に（ステップ１０８）、第２すなわち「次の」ウエハは第１アーム１１０によりカセットから取り出され（ステップ１１０）、配向され（ステップ１１２）、第２アームへ移動できる（ステップ１１４）。この時点で処理済みウエハとなった第１ウエハは、第１アームを用いて処理から除去可能であり（ステップ１１６）、処理のための第２アームによる次のウエハの引き渡しを可能とする（ステップ１１８）。次のウエハの処理中に（１２０）、処理済みウエハは第１アームを用いてカセットに返却でき（ステップ１２２）、未処理ウエハがカセットに残っているか否かによるが（ステップ１２４）、第１アームがカセットから「次の」ウエハを取り出し（ステップ１２６）、次のウエハを配向し（ステップ１１２）、次のウエハを第１アームから第２アームへ移動可能である（ステップ１１４）。こうした処理は、カセット内の所望数のウエハが処理されるまで、図１５に従って継続できる（ステップ１２４）。処理を望むウエハがカセットにない場合は（ステップ１２４）、少なくとも１枚の未処理ウエハがあるカセットを含む次のロードロックを選択すると（ステップ１２８）、図１５に示したようにこうした次のロードロックカセットに対し処理（ステップ１００）を継続できる。更に、処理済みウエハを含むロードロックにロードロック処理を施すことができる（ステップ１３０）。こうしたロードロック処理には、ロードロック隔離、通気、カセット除去、カセット取り換え、カセット挿入、ロードロックの真空排気、ロードロックバルブの開放等が含まれる。従って、通常の技能を備えた当業者であれば、ロードロック処理を１つ又は複数のロードロックに施す間に、別のロードロックにウエハ処理を実行できることは理解するはずである。又、図１５に示した方法及びシステムを並行して実行できること、例えば、次のウエハ取り出し、配向、移動（それぞれステップ１１０乃至１１４及び１２２乃至１１４）と並行してウエハ処理（ステップ１０８及び１２０）を実行できることも理解できるはずである。
通常の技能を備えた当業者であれば、これら方法及びシステムは、処理済みウエハを処理する間に、次のウエハを取り出し、配向し、第１アームから第２アームへ移動する実施形態を提供しているが、処理時間が比較的短いため、処理が取り出し、配向、及び移動とは完全に同時に起こるとは限らない他の方法及びシステムが可能であることは理解するはずである。従って、実施形態によっては、取り出し、配向、及び移動（ステップ１１０、１１２、１１４）の前に処理が完了することがあり、他の実施形態では、取り出し、配向、及び移動（ステップ１１０、１１２、１１４）の後まで処理が完了しないこともある。従って、除去（ステップ１１６）及び／若しくは測定又は処理が完了した時を示す他の手段が実行されるまでは、処理が遅れることがある。
図１６Ａ乃至１６Ｃは、ウエハを処理するための、開示した方法及びシステムによる別の実施形態の概略図を示す。図１６Ａ乃至１６Ｃは、左ロードロック１２及び右ロードロック１４を含むウエハ処理システムの一部を示す。上述のように、これら方法及びシステムを左ロードロック１２に関して説明するが、こうした方法及びシステムは右ロードロック１４にも適用できることは認識されている。図１６Ａ乃至１６Ｄは、左ロードロック１２に到達できる第１アーム５２と第２アーム５４が占めうる幾つかの位置を示す。後述するように、第１及び第２アーム５２、５４を、少なくとも、これらアーム５２、５４が左ロードロック１２内のカセット３２からウエハを取り出し且つ／或いはウエハをカセット３２に返却可能とするロードロック位置と、これらアーム５２、５４が少なくとも１つのオリエンタ２０と調和動作可能とするオリエンタ位置と、これらアーム５２、５４がウエハを処理チャンバ１６内に配置し、且つ／或いはウエハを処理チャンバ１６から取り出し可能とする処理位置とに配置可能である。
図１６Ａは、処理のために取り出したウエハを配向可能とするため、第１アーム５２がオリエンタ位置にあることを示す。通常の技能を備えた当業者であれば、オリエンタ２０を図示したシステム内で制御又はそれ以外の様態で操作して、第１及び第２アーム５２、５４がオリエンタ位置にある場合は、オリエンタ２０が少なくとも第１及び第２アーム５２、５４と垂直方向に位置合わせできるようにし、従って、オリエンタ２０を必要に応じて第１及び第２アーム５２、５４と調和動作させるよう調節して、ウエハを配向できることは理解するはずである。第１アーム５２がオリエンタ位置にある時などに、第２アーム５４は処理位置に配置して、プラテン２２から処理済みウエハを取り出すことができる。
図１６Ｂを参照すると、第１アーム５２は処理位置まで回転して、取り出したウエハをプラテン２２に装填できる。第２アーム５４はオリエンタ位置まで回転できる。従って、第１アーム５２と第２アーム５４とが垂直に位置合わせされている時は、これらアームの間隔は容易に独立して動作できるような距離に配置できるが、第１アーム５２と第２アーム５４との間の垂直距離が短縮されればアーム５２と、アーム５４と、オリエンタ２０と、プラテン２２との間でウエハを移動する処理時間や、ウエハカセット３２を割り出しする時間も短縮できることは理解できるはずである。アーム５２と５４との間のこうした垂直距離はシステム特性に基づいて変更可能だが、一実施形態では、垂直に位置合わせした場合、第１アーム５２及び第２アーム５４は、概ね１インチの５／８乃至１／２未満で離間できる。
図１６Ｃに示したように、取り出したウエハがプラテン２２に一旦装填されると、第１アーム５２はオリエンタ位置又は待機位置に復帰し、取り出したウエハが上述のように処理（３６）可能となる一方、第２アーム５４が処理済みウエハをウエハカセット３２に返却できる。上述のように、通常の技能を備えた当業者であれば、上述の待機位置の何れかに配置されていることが分かる第１アーム５２を収容できるよう、チャンバ１６が拡大されていることが図示してあることが理解できるはずである。処理チャンバ１６をこうして拡大することは随意選択であり、実施形態によっては、第１及び第２アーム５２、５４の１つ又は複数の待機位置を確保するための拡大は不要となりうることは理解できる。
一実施形態では、図１６Ｃに示したように、第１及び第２アーム５２、５４を、これらアーム５２、５４を容易にロードロック１２内外に移動できる往復台５６に取り付け或いはそれ以外の様態で接続して、ウエハをウエハカセット３２に返却且つカセットから取り出し可能とすることができる。他の実施形態では、図１６Ｃに示したように第２アーム５４を往復台５６に取り付け或いはそれ以外の様態で接続でき、第１アーム５２を第２往復台５８に取り付け或いはそれ以外の様態で接続でき、往復台５６、５８を第１及び第２アーム５２、５４が別個に移動できるよう構成できる。こうした実施形態では、図１６Ｃに破線５２’で示したように、第１アーム５２の待機位置にはオリエンタ位置を含むことができ、その一方で第２アーム５４はウエハをウエハカセット３２に返却できるが、上述の待機位置以外の位置も利用できることは理解可能なはずである。ウエハカセット３２を割り出して、第２アーム５４が処理のため次のウエハを取り出しできる。
図１７に関連して後述するように、この処理は繰り返し可能であり、第１及び第２アーム５２、５４の位置は図１６Ａ乃至Ｃに示したように交互になる。図１７に示したように、第１ウエハを第１アームによってカセットから取り出し（ステップ２００）、配向し（ステップ２０２）、第１アームを用いて処理のため引き渡しできる（ステップ２０４）。このウエハが処理されている間に、第２すなわち処理済みウエハを、第２アームを用いて処理から除去できる（ステップ２０６）。第１アームが第１ウエハを処理のため引き渡しする間に（ステップ２０８）、第２アームが次のウエハをカセットに戻す（ステップ２１０）。未処理ウエハがカセットに残っているか否かに基づき（ステップ２１２）、第２アームは「次の」ウエハをカセットから取り出し（ステップ２１４）、「次の」ウエハを配向でき（ステップ２１６）、その間に第１ウエハが処理される。この時点で処理済みウエハとなった第１ウエハは、第１アームを用いて処理から除去可能であり（ステップ２１８）、処理のための第２アームによる次のウエハの引き渡しを許容する（ステップ２２０）。次のウエハの処理中に（２２２）、処理済みウエハは第１アームを用いてカセットに返却でき（ステップ２２４）、未処理ウエハがカセットに残っているか否かによるが（ステップ２２６）、第１アームがカセットから「次の」ウエハを取り出し（ステップ２００）、次のウエハを配向し（ステップ２０２）、次のウエハを処理のため引き渡し可能である（ステップ２０４）。こうした処理は、カセット内の所望数のウエハが処理されるまで、図１７に従って継続できる（ステップ２１２）。処理を望むウエハがカセットにない場合は（ステップ２１２）、少なくとも１枚の未処理ウエハがあるカセットを含む次のロードロックを選択することができ（ステップ２２８）、図１７に示したように、こうした次のロードロックカセットに対し処理（ステップ２００）を継続できる。更に、処理済みウエハを含むロードロックにロードロック処理を施すことができる（ステップ２３０）。こうしたロードロック処理には、ロードロック隔離、通気、カセット除去、カセット取り換え、カセット挿入、ロードロックの真空排気、ロードロックバルブの開放等が含まれる。従って、通常の技能を備えた当業者であれば、ロードロック処理を１つ又は複数のロードロックに施すことができ、その間に別のロードロックにウエハ処理を実行できることは理解するはずである。又、図１７に示した方法及びシステムを並行して実行できること、例えば、処理済みウエハのカセットへの返却、次のウエハ取り出し、及び配向（それぞれステップ２１０乃至２１６、及び２２４、２００乃至２０４）と並行してウエハ処理（ステップ２０８及び２２２）を実行できることも理解できるはずである。
通常の技能を備えた当業者であれば、これら方法及びシステムは、１枚の処理済みウエハを処理する間に、１枚の処理済みウエハを返却し、次のウエハを取り出し且つ配向する実施形態を提供しているが、処理時間が比較的短いため、処理が取り出し、配向、及び移動とは完全に同時に起こるとは限らない他の方法及びシステムが可能であることは理解するはずである。従って、実施形態によっては、返却、取り出し、及び配向（ステップ２１０、１１４、２１６）の前に処理が完了することがあり、他の実施形態では、返却、取り出し、及び配向（ステップ２１０、１１２、２１６）の後まで処理が完了しないこともある。従って、除去（ステップ２１８）及び／若しくは測定又は処理が完了した時を示す他の手段が実行されるまでは、処理が遅れることがある。
従って、ここまで説明したのはウエハを取り扱うためのシステム及び方法であって、第１アームを用いて第１ウエハをウエハカセットから取り出し、第１ウエハを第１ウエハ移動アームから第２アームへ移動し、第２アームを用いて第１ウエハを処理チャンバに処理のため引き渡し、第１アームを用いて第１ウエハを処理チャンバから除去し、第１アームを用いて第１ウエハをカセットに返却することを含む。
本明細書に記載した方法及びシステムは、特定のハードウェア又はソフトウェア構成に限定されるものでなく、多くの計算環境又は処理環境で応用可能である。例えば、カセット交換、真空排気と通気、ロードロックバルブ、オリエンタ、処理システム（例えば、プラテン、イオン注入など）、及びアームの制御は、ハードウェア又はソフトウェア、或いはハードウェアとソフトウェアの組合せによっても実現可能である。これら方法及びシステムは１つ又は複数のコンピュータ・プログラムで実装できるが、コンピュータ・プログラムは１つ又は複数のプロセッサ実行可能命令を含むものと理解できる。こうした１つ又は複数のコンピュータ・プログラムは、１つ又は複数のプログラム可能プロセッサで実行可能であり、且つ、そのプロセッサが読み出し可能な１つ又は複数の記憶媒体（揮発性及び不揮発性記憶装置、並びに／或いは記憶素子）上に格納でき、１つ又は複数の入力装置、及び／又は１つ又は複数の出力装置を含むことができる。従って、このプロセッサは、入力データを得るために１つ又は複数の入力装置にアクセスでき、且つ出力データを通信するために１つ又は複数の出力装置にアクセスできる。こうした入力及び／又は出力装置は、次の１つ又は複数を含むことができる。すなわち、ランダムアクセスムモリ（ＲＡＭ）、ディスクアレイ（ＲＡＩＤ）、フロッピー（登録商標）ドライブ、ＣＤ、ＤＶＤ、磁気ディスク、内部ハードドライブ、外部ハードドライブ、メモリスティック、又は、本明細書で記載したようにプロセッサがアクセス可能な他の記憶装置であるが、上述の例は、全てを網羅しているわけではなく、例示的であって限定的ではない。
これら１つ又は複数のプログラムは、コンピュータシステムと通信する１つ又は複数の高レベル手続き言語又はオブジェクト指向プログラミング言語で実現するのが好ましい。しかし、こうしたプログラムは、所望なら、アセンブリ言語又は機械言語で実装できる。この言語はコンパイルしても、解釈してもよい。
上述のように、これら１つ又は複数のプロセッサは、独立して或いはネットワーク環境で協同して動作可能な１つ又は複数の装置に埋め込まれていてもよく、このネットワークには、例えば、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、広域ネットワーク（ＷＡＮ）を含むことができ、更にイントラネット及び／又はインターネット及び／又は別のネットワークが含まれうる。こうした１つ又は複数のネットワークは、ケーブル接続若しくはワイヤレス接続されたもの又はそれらの組合せでもよく、更に、こうした異なるプロセッサ間の通信を促進する１つ又は複数の通信プロトコルを使用可能である。これらプロセッサは分散型処理用に構成することもでき、実施形態によっては、必要に応じてクライアント・サーバモデルを使用できる。従って、これら方法及びシステムは、複数のプロセッサ及び／又はプロセッサ装置を使用可能であり、これらプロセッサ命令は、こうした単一又は複数のプロセッサ／装置間で分割できる。
こうした１つ又は複数プロセッサを統合したこうした１つ又は複数の装置又はコンピュータシステムは、例えば、１つ又は複数のパーソナルコンピュータ、ワークステーション（例えば、Sun、ＨＰ）、個人情報機器（ＰＤＡ）、携帯電話、ラップトップ装置、手持ち型装置などの手持ち式装置、又は上述したように動作可能なプロセッサと統合可能な他の装置を含むことができる。従って、本明細書に記載の装置は全てを網羅したものでなく、限定目的でなく例示目的で記載されている。
「プロセッサ」又は「そのプロセッサ」の説明は、スタンドアロン及び／又は分散型環境において通信可能で、従って他のプロセッサと有線又は無線で通信するように構成可能な、１つ又は複数のプロセッサを含むと理解でき、こうした１つ又は複数のプロセッサは、互いに類似か異なる１つ又は複数のプロセッサ制御装置上で動作するように構成できる。更に、特に指定されていない限り、メモリの説明は、上記のプロセッサ制御装置の内部又は外部にあるプロセッサ可読且つアクセス可能な記憶素子及び／又は構成要素を含むことができ、様々な通信プロトコルを用いて有線又は無線ネットワークを介してアクセスでき、更に、特に指定がなければ、内部及び外部メモリ素子を含むように構成でき、こうしたメモリは使用例次第で隣接的且つ／或いは区分編成されていてもよい。従って、データベースという用語は、１つ又は複数のメモリ結合を含むと理解でき、こうした用語には、市販のデータベース製品（ＳＱＬ、インフォミックス、オラクル）及び所有権を主張できるデータベースを含むことができ、更に、メモリを、リンク、待ち行列、グラフ、ツリーなどに関連付ける他の構造も含むことができるが、こうした構造は限定目的でなく例示目的で述べたものである。
特に指定されていない限り、ネットワークの説明には、１つ又は複数のイントラネット及び／又はインターネットが含まれる。
当業者であれば、本明細書で説明し図示した部材の詳細、材料、及び配列に多くの付加的変更を行うことができる。従って、次の特許請求の範囲は、本明細書に開示された実施形態に限定されるものではなく、具体的に記載されたものとは異なる様態で実行可能であって、法律によって許された最大の範囲で解釈されるべきである。
ウエハを取り扱うための第１アーム及び第２アームを含むシステムを示す。 第１アームがロードロック取り出し位置にあり、第２アームが待機位置にあることを示す。 第１アームがオリエンタ位置にあり、第２アームが待機位置にあることを示す。 第１アーム及び第２アームが、処理のために最初のウエハを引き渡しするオリエンタ位置にあることを示す。 第１アームがロードロック取り出し位置にあり、第２アームが処理位置にあることを示す。 第１アームがオリエンタ位置にあり、第２アームが待機位置にあることを示す。 第１アーム及び第２アームが、処理のために最初以外のウエハを引き渡しするオリエンタ位置にあることを示す。 第１アームがプラテン取り出し位置にあり、第２アームが処理位置にあることを示す。 第１アームがオリエンタ位置にあり、第２アームが処理位置にあることを示す。 第１アームがロードロック引き渡し位置にあり、第２アームが待機位置にあることを示す。 第１アームがオリエンタ位置にあり、第２アームが待機位置にあることを示す。 第１アームがロードロック取り出し位置にあり、第２アームが待機位置にあることを示す。 第１アームがオリエンタ位置にあり、第２アームが待機位置にあることを示す。 第１アーム及び第２アームが、処理のために最初以外のウエハを引き渡しするオリエンタ位置にあることを示す。 開示した一システム及び方法のブロックダイヤグラムを示す。 （Ａ乃至Ｃ） ウエハを取り扱うための第１アーム及び第２アームを含むシステムの一実施形態を示す。 開示した別のシステム及び方法のブロックダイヤグラムを示す。 従来技術システムを示す。

Claims (50)

  1. ウエハを処理するための方法であって、
    第１アームを用いて保管位置から第１ウエハを取り出す段階と、
    前記第１ウエハを前記第１アームから第２アームへ移動する段階と、
    前記第２アームを用いて前記第１ウエハを処理のため引き渡して、処理済みウエハを作製する段階と、
    前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを処理から除去する段階と、
    前記第１アームを用いて前記格納位置に前記処理済みウエハを返却する段階とを含む、方法。
  2. 前記引き渡す段階が、前記第１アームを用いて前記格納位置から次のウエハを取り出す一方で、前記第１ウエハを引き渡す段階を含む、請求項１に記載の方法。
  3. 前記第１ウエハの移動に先だって該ウエハを配向する段階を更に含む、請求項１に記載の方法。
  4. 前記第１ウエハを処理チャンバ内で処理する段階を更に含む、請求項１に記載の方法。
  5. 処理する前記段階が、フォトレジスト、ドライエッチング、イオン注入、化学析出、及び拡散のうち少なくとも１つを実行する段階を含む、請求項４に記載の方法。
  6. 前記処理が、前記次のウエハを配向する段階と、前記次のウエハを前記第１アームから前記第２アームへ移動する段階との少なくとも１つを含む、請求項５に記載の方法。
  7. 前記保管位置がウエハカセットであり、取り出す前記段階が前記カセットを割り出す段階を含む、請求項１に記載の方法。
  8. 前記保管位置がウエハカセットであり、前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを前記カセットに返却する前記段階が、前記カセットを割り出す段階を含む、請求項１に記載の方法。
  9. 前記保管位置がウエハカセットであり、取り出す前記段階が前記カセットを割り出す段階を含む、請求項２に記載の方法。
  10. 前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを返却する前記段階が、前記第２アームを用いて処理のために前記次のウエハを引き渡す段階を含む、請求項１に記載の方法。
  11. 前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを前記保管位置に返却する前記段階が、前記第２アームを待機位置に配置する段階を含む、請求項１に記載の方法。
  12. 移動する前記段階が、前記第１ウエハの前記第１アームから前記第２アームへの該移動を容易にするため、前記第前記１アームと第２アームを位置合わせする段階を含む、請求項１に記載の方法。
  13. 移動する前記段階が、オリエンタを制御して前記第１ウエハを前記第１アームから前記第２アームへ移動する段階を含む、請求項１に記載の方法。
  14. ウエハを処理するための方法であって、
    第１アームを用いてウエハカセットから第１ウエハを取り出す段階と、
    前記第１ウエハを前記第１アームから第２アームへ移動する段階と、
    前記第１アームを用いて前記ウエハカセットから別個の次のウエハを取り出す一方で、前記第２アームを用いて前記第１ウエハを処理のため引き渡す段階と、
    前記次のウエハを前記第１アームから前記第２アームへ移動する一方で、前記第１ウエハを処理して処理済みウエハを作製する段階と、
    前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを処理から除去する段階と、
    前記第１アームを用いて前記カセットに前記処理済みウエハを返却する一方で、前記第２アームを用いて前記次のウエハを処理のために引き渡す段階を含む、方法。
  15. 前記次のウエハを処理する一方で、前記第１アームを用いて前記カセットから別個の次のウエハを取り出す段階と、前記処理、前記除去、及び前記引き渡しを反復的に実行する段階とを更に含む、請求項１４に記載の方法。
  16. 処理する前記段階が、フォトレジスト、ドライエッチング、イオン注入、化学析出、及び拡散のうち少なくとも１つを実行する段階を含む、請求項１４に記載の方法。
  17. 移動する前記段階が、オリエンタを制御して前記第１ウエハを前記第１アームと前記第２アームとの間で移動する段階を含む、請求項１４に記載の方法。
  18. 前記取り出し段階が前記カセットを割り出す段階を含む、請求項１４に記載の方法。
  19. 少なくとも２つのロードロックからのウエハを処理するための方法が、
    前記第１ロードロック内の第１ウエハカセットからのウエハを処理する段階であって、該ウエハが２つのアームを用いて該第１ウエハカセットから処理のために引き渡される、処理する段階と、
    前記第１ウエハカセットの前記ウエハを処理する一方で、少なくとも第２のロードロックにロードロック処理を実行して処理済みロードロックを得る段階と、
    前記第１ウエハカセットの前記処理を完了する段階と、
    前記処理済みロードロック内の第２ウエハカセットからのウエハを処理する段階であって、該ウエハが２つのアームを用いて該第２ウエハカセットから処理のために引き渡される、処理する段階とを含む、方法。
  20. 前記第１ウエハカセットの処理が完了した時点で、前記第１ロードロックのロードロック処理を実行する段階を更に含む、請求項１９に記載の方法。
  21. 前記第１ウエハカセットの処理が完了した時点で、前記第１ロードロックのロードロック処理を実行する段階と、
    前記第２ウエハカセットの前記処理を完了する段階と、
    前記第１ロードロック内の取替ウエハカセットからのウエハを処理する段階であって、該ウエハが２つのアームを用いて該取替ウエハカセットから処理のために引き渡される、処理する段階とを含む、請求項１９に記載の方法。
  22. ロードロック処理を実行する前記段階が、真空排気、通気、隔離、カセット除去、カセット取替、カセット装着、及びロックバルブ制御のうち少なくとも１つを実行する段階を含む、請求項１９に記載の方法。
  23. ウエハを処理するためのシステムであって、
    ウエハを取り扱うための第１アームと、
    ウエハを取り扱うための別個の第２アームと、
    複数ウエハを含む第１カセットと、
    ウエハ処理システムとを含み、
    ウエハが、前記第１アーム及び前記第２アームを用いて前記第１カセットから前記処理システムに引き渡しされ、該引き渡しが、
    前記第１アームを用いて前記カセットから第１ウエハを個別に取り出す段階と、
    前記第１アームから前記第２アームに前記第１ウエハを移動する段階と、
    前記ウエハ処理システムによる処理のため、前記第２アームを用いて前記第１ウエハを引き渡す段階と、
    前記第１アームを用いて前記カセットから次のウエハを取り出す一方で、前記第１ウエハを処理して処理済みウエハ作製する段階と、
    前記次のウエハを前記第２アームへ移動する段階と、
    前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを除去すると共に、前記第２アームを用いて処理のために前記次のウエハを引き渡す段階と、
    前記処理済みウエハを前記カセットに返却する一方で、前記次のウエハを処理して処理済みウエハを作製する段階と、
    前記処理、前記移動、前記除去、及び前記処理を反復的に実行して前記カセット内の前記ウエハを処理する段階とを含む、システム。
  24. 前記第１カセットのための第１ロードロックを更に含む、請求項２３に記載のシステム。
  25. 前記ウエハを処理し且つ前記第１アームと前記第２アームとの間を移動させる以前に、該ウエハを配向するオリエンタを更に含む、請求項２３に記載のシステム。
  26. 前記ウエハを引き渡すために前記第２アームからウエハを取り出すプラテンであって、処理済みウエハを除去するために該処理済みウエハを前記第１アームへ移動するプラテンを更に含む、請求項２３に記載のシステム。
  27. ウエハを処理するための方法であって、
    第１アームを用いて次のウエハを選択したカセットから取り出す段階と、
    前記次のウエハを第２アームへ移動する段階と、
    前記第１アームを用いて処理済みウエハを処理システムから除去する段階と、
    前記第２アームを用いて前記次のウエハを前記処理システムに引き渡す段階と、
    前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを前記選択したカセットに返却する段階とを含む、方法。
  28. 前記取り出し段階に反復的に復帰する段階を更に含む、請求項２７に記載の方法。
  29. 移動する前記段階は、オリエンタを用いて前記次のウエハを移動する段階を含む、請求項２７に記載の方法。
  30. 前記処理済みウエハを返却する前に該ウエハ配向する段階を更に含む、請求項２７に記載の方法。
  31. 前記取り出し段階前にカセットを選択する段階を更に含む、請求項２７に記載の方法。
  32. 前記選択したカセット内に未処理ウエハが残っているか否かを判断する段階を更に含む、請求項２７に記載の方法。
  33. 前記選択したカセット内に未処理ウエハが残っていない場合は、前記選択したカセットに関連したロードロック処理を実行する段階と、次のカセットを選択すると共に反復的に前記取り出し段階に復帰する段階とのうち少なくとも何れか一方を実行する段階を含む、請求項３２に記載の方法。
  34. ウエハを処理するための方法であって、
    第１アームを用いて保管位置から次のウエハを取り出す段階と、
    第２アームを用いて処理から処理済みウエハを除去する段階と、
    処理のため前記次のウエハを引き渡す段階と、
    前記保管位置に前記処理済みウエハを返却する段階と、
    前記取り出し、前記引き渡し、及び前記返却を反復的に実行しながら、該反復ごとに前記第１アームと前記第２アームとを交互に使用する段階とを含む、方法。
  35. 返却する前記段階は、処理チャンバ内で前記次のウエハを処理する一方で返却する段階を含む、請求項３４に記載の方法。
  36. 処理する前記段階が、フォトレジスト、ドライエッチング、イオン注入、化学析出、及び拡散のうち少なくとも１つを実行する段階を含む、請求項３５に記載の方法。
  37. 前記次のウエハを引き渡す前に該ウエハを配向する段階を更に含む、請求項３４に記載の方法。
  38. 前記保管位置がウエハカセットであり、取り出す前記段階が前記カセットを割り出す段階を含む、請求項３４に記載の方法。
  39. 前記保管位置がウエハカセットであり、前記処理済みウエハを前記カセットに返却する前記段階が、前記カセットを割り出す段階を含む、請求項３４に記載の方法。
  40. 前記第２アームを用いて前記保管位置に前記処理済みウエハを返却する前記段階が、前記第１アームを待機位置に配置する段階を含む、請求項３４に記載の方法。
  41. ウエハを処理するための方法であって、
    第２アームを用いて処理済みウエハを処理から除去する一方で、第１アームを用いてウエハカセットから第１ウエハを取り出す段階と、
    前記第１ウエハを処理のため引き渡す段階と、
    前記第１ウエハを処理して処理済みウエハを作製する一方で、前記処理済みウエハを前記ウエハカセットに返却する段階と、
    前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを処理から除去する一方で、前記第２アームを用いて前記ウエハカセットから次のウエハを取り出す段階と、
    前記次のウエハを処理のため引き渡す段階と、
    前記次のウエハを処理して次の処理済みウエハを作製する一方で、前記処理済みウエハを前記ウエハカセットに返却する段階と、
    前記取り出し、前記引き渡し、及び前記返却を反復的に実行しながら、該反復ごとに前記第１アームと前記第２アームとを交互に使用する段階とを含む、方法。
  42. 前記第１ウエハを引き渡す前に該ウエハを配向する段階と、前記次のウエハを引き渡す前に該ウエハを配向する段階とを更に含む、請求項４１に記載の方法。
  43. 前記取り出し段階が前記カセットを割り出す段階を含む、請求項41に記載の方法。
  44. 前記第１ウエハを引き渡す前記段階が、前記第１ウエハを処理チャンバ内で処理する段階を含み、前記次のウエハを引き渡す前記段階が、前記次のウエハを処理チャンバ内で処理する段階を含む、請求項４１に記載の方法。
  45. 処理する前記段階が、フォトレジスト、ドライエッチング、イオン注入、化学析出、及び拡散のうち少なくとも１つを実行する段階を含む、請求項４４に記載の方法。
  46. ウエハを処理するためのシステムであって、
    ウエハを取り扱うための第１アームと、
    ウエハを取り扱うための別個の第２アームと、
    複数ウエハを含む第１カセットと、
    ウエハ処理システムとを含み、
    ウエハが、前記第１アーム及び前記第２アームを用いて前記第１カセットから前記処理システムに引き渡しされ、該引き渡しが、
    前記第１アームを用いて前記カセットから第１ウエハを個別に取り出す段階と、
    前記ウエハ処理システムによる処理のため、前記第１アームを用いて前記第１ウエハを引き渡しする段階と、
    前記第１ウエハを処理して処理済みウエハを作製する一方で、第２アームを用いて前記カセットに処理済みウエハを返却する段階と、
    前記第２アームを用いて前記カセットから次のウエハを取り出す段階と、
    前記第１アームを用いて前記処理済みウエハを除去すると共に、前記第２アームを用いて処理のために前記次のウエハを引き渡す段階と、
    前記処理済みウエハを前記カセットに返却する一方で、前記次のウエハを処理して処理済みウエハを作製する段階と、
    前記取り出し、前記引き渡し、前記返却、前記取り出し、前記除去、及び前記処理を反復的に実行して、前記カセット内の前記ウエハを処理する段階とを含む、システム。
  47. 前記第１カセットのための第１ロードロックを更に含む、請求項４６に記載のシステム。
  48. 処理の前に前記ウエハを配向するオリエンタを更に含む、請求項４６に記載のシステム。
  49. 前記第１及び第２アームからウエハを処理のために取り出すプラテンであって、処理済みウエハを除去するため、該処理済みウエハを前記第１及び第２アームへ移動するプラテンを含む、請求項４６に記載のシステム。
  50. ウエハを前記カセットへ返却し且つ前記カセットから取り出すために、前記第１及び第２アームを前記カセットに対して移動可能な少なくとも１つの往復台を含む、請求項４６に記載のシステム。
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