KR101061707B1

KR101061707B1 - Coating film forming apparatus and coating film forming method

Info

Publication number: KR101061707B1
Application number: KR1020050009075A
Authority: KR
Inventors: 츠요시 야마사키; 카즈히토 미야자키; 키요히사 타테야마
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2004-02-05
Filing date: 2005-02-01
Publication date: 2011-09-01
Also published as: CN1651155A; KR20050079637A; TWI268533B; TW200527493A; JP4049751B2; JP2005223119A; CN1318151C

Abstract

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating film forming apparatus and a coating film forming method, wherein a resist coating processing apparatus (CT, 23a) has an LCD on a stage 12 and a stage 12 provided with a plurality of gas injection holes 16a for injecting gas. The substrate supply mechanism 13 which conveys the board | substrate G in the X direction, and the resist supply nozzle 14 which supplies a resist liquid to the surface of the LCD substrate G which moves on the stage 12 are provided. The LCD substrate G is conveyed by the board | substrate conveyance mechanism 13 on the stage 12 in the state which floated from the surface of the stage 12 in the substantially horizontal posture by the gas injected from the gas injection port 16a. Provided are a coating film forming apparatus and a coating film forming method which suppress generation of transfer traces on a substrate surface and prevent adhesion of particles to the back surface of the substrate.

Description

Coating film forming apparatus and coating film forming method {COATING FILM FORMING APPARATUS AND COATING FILM FORMING METHOD}

도 1은 본 발명의 도포막형성 장치의 일실시 형태인 레지스트 도포 장치를 구비하는 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 개략 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic plan view of the resist coating and developing process system provided with the resist coating apparatus which is one Embodiment of the coating film forming apparatus of this invention.

도 2는 도 1에 나타낸 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 제 1의 열적 처리 유니트 섹션을 나타내는 측면도이다.FIG. 2 is a side view showing a first thermal processing unit section of the resist coating and developing processing system shown in FIG. 1.

도 3은 도 1에 나타낸 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 제 2의 열적 처리 유니트 섹션을 나타내는 측면도이다.FIG. 3 is a side view showing a second thermal processing unit section of the resist coating and developing processing system shown in FIG. 1.

도 4는 도 1에 나타낸 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 제 3의 열적 처리 유니트 섹션을 나타내는 측면도이다.FIG. 4 is a side view showing a third thermal processing unit section of the resist coating and developing processing system shown in FIG. 1.

도 5는 레지스트 처리 유니트의 개략 평면도이다. 5 is a schematic plan view of a resist processing unit.

도 6은 기판 반송 기구의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows schematic structure of a board | substrate conveyance mechanism.

도 7은 도입 스테이지부; 도포 스테이지부; 반출 스테이지부 각각에 두는 LCD기판의 반송 형태를 모식적으로 나타내는 설명도이다.7 is an introduction stage portion; An application stage unit; It is explanatory drawing which shows typically the conveyance form of the LCD board put in each carrying out stage part.

도 8은 레지스트 공급 노즐의 개략 사시도이다.8 is a schematic perspective view of a resist supply nozzle.

도 9는 레지스트 도포 장치에 설치되는 다른 기판 반송 기구의 개략 구조를 나타내는 평면도 및 단면도이다. It is a top view and sectional drawing which shows schematic structure of the other board | substrate conveyance mechanism provided in a resist coating apparatus.

도 10은 도 9에 나타내는 기판 반송 기구에 의한 LCD기판의 반송 형태를 모식적으로 나타내는 설명도이다.FIG. 10: is explanatory drawing which shows typically the conveyance form of the LCD board by the board | substrate conveyance mechanism shown in FIG.

도 11은 레지스트 도포 장치에 설치되는 또 다른 기판 반송 기구의 개략 구조를 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows schematic structure of the further board | substrate conveyance mechanism provided in the resist coating apparatus.

도 12는 도 11에 나타내는 기판 반송 기구에 의한 LCD기판의 반송 형태를 모식적으로 나타내는 설명도이다.It is explanatory drawing which shows typically the conveyance form of the LCD board by the board | substrate conveyance mechanism shown in FIG.

<주요부위를 나타내는 도면부호의 설명><Description of reference numerals indicating major parts>

1 ; 카셋트 스테이션 2 ; 처리 스테이션One ; Cassette station 2; Processing station

3 ; 인터페이스 스테이션 12 ; 스테이지3; Interface station 12; stage

12a ; 도입 스테이지부 12b ; 도포 스테이지부 12a; Introduction stage part 12b; Application stage part

12c ; 반출 스테이지부 13 ; 기판 반송 기구12c; Carry-out stage 13; Board conveying mechanism

14 ; 레지스트 공급 노즐 15a ~ 15d ; 보지 부재 14; Resist supply nozzles 15a to 15d; Pussy absent

16a : 가스 분사구 16b ; 흡기구16a: gas injection port 16b; Intake vent

23 ; 레지스트 처리 유니트 23a ; 레지스트 도포 장치 23; Resist processing unit 23a; Resist coating apparatus

23b ; 감압 건조 장치23b; Vacuum drying equipment

100 ; 레지스트 도포·현상 처리 시스템 100; Resist coating and development processing system

G ; LCD기판G; LCD substrate

본 발명은 액정표시장치(LCD) 등의 FPD (플랫 패널 디스플레이)에 이용되는 유리 기판등의 기판에 도포액을 공급해 도포막을 형성하는 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a coating film forming apparatus and a coating film forming method for forming a coating film by supplying a coating liquid to a substrate such as a glass substrate used in an FPD (flat panel display) such as a liquid crystal display device (LCD).

예를 들면 액정표시장치(LCD)의 제조 공정에 있어서는 포트리소그래피 기술을 이용해 유리 기판에 소정의 회로 패턴을 형성하고 있다. 즉 유리 기판에 레지스트액을 공급해 도포막을 형성해 이것을 건조 열처리 한 후에 노광 처리 현상 처리를 순차 실행하고 있다.For example, in the manufacturing process of a liquid crystal display (LCD), the predetermined circuit pattern is formed in a glass substrate using the photolithography technique. That is, a resist liquid is supplied to a glass substrate, a coating film is formed, and it is subjected to dry heat treatment, and then the exposure treatment development treatment is sequentially performed.

여기서 유리 기판에 레지스트액을 공급해 도포막을 형성하는 장치로서는 유리 기판을 수평에 진공 흡착하는 재치대와 이 재치대에 보지된 기판에 레지스트액을 공급하는 레지스트 공급 노즐과 재치대와 레지스트 공급 노즐을 수평 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 가지는 도포막형성 장치가 알려져 있다(예를 들면 특허 문헌 1 참조).Here, the apparatus for supplying a resist liquid to a glass substrate to form a coating film includes a mounting table for vacuum-adsorbing a glass substrate horizontally, a resist supply nozzle for supplying a resist liquid to a substrate held on the mounting table, a mounting table, and a resist supply nozzle horizontally. The coating film forming apparatus which has the moving mechanism which moves relatively to a direction is known (for example, refer patent document 1).

그렇지만 LCD용의 유리 기판은 두께가 얇기 때문에 재치대에 설치된 흡기구멍이 유리 기판의 표면에 전사되기 쉽다는 문제가 있다. 또 기판의 이면에 많은 파티클이 부착한다는 문제가 있다. 또한 재치대에 대한 기판의 탈착에 소정의 시간을 필요로 하기 때문에 반드시 수율이는 좋다고는 할 수 없다. 더더욱 최근에 있어서의 유리 기판의 대형화에 수반하는 재치대 및 레지스트 공급 노즐의 대형화에 의해 이들을 상대적으로 이동시키는 이동 기구의 구성이 거대하게 되기 때문에 기판을 가능한 한 단순한 구조로 이동시키는 요구도 있다.However, since the glass substrate for LCD is thin, there exists a problem that the intake hole provided in a mounting table is easy to be transferred to the surface of a glass substrate. In addition, there is a problem that many particles adhere to the back surface of the substrate. In addition, since a predetermined time is required for the detachment of the substrate to the mounting table, the yield is not necessarily good. Furthermore, since the structure of the moving mechanism which moves these relatively large by the mounting base and the resist supply nozzle which enlarged with the enlargement of the glass substrate in recent years becomes large, there also exists a demand for moving a board | substrate as simple as possible.

[특허 문헌 1] 일본국 특개평10-156255호 공보 [Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-156255

본 발명은 이러한 사정에 비추어 이루어진 것이고 기판 표면에서의 전사자취의 발생을 억제함과 동시에 기판 이면으로의 파티클의 부착을 방지한 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또 본 발명은 기판을 반송하는 기구의 구조가 간단하고 또한 높은 수율로 도포막을 형성할 수가 있는 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a coating film forming apparatus and a coating film forming method which suppress the occurrence of transcription traces on the substrate surface and prevent the adhesion of particles to the back surface of the substrate. Moreover, an object of this invention is to provide the coating film forming apparatus and coating film forming method which the structure of the mechanism which conveys a board | substrate is simple, and can form a coating film with a high yield.

즉 본 발명에 의하면 기판을 한방향에 반송하면서 상기 기판에 소정의 도포액을 공급해 도포막을 형성하는 도포막형성 장치로서 표면의 소정 위치에 소정의 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구가 설치된 스테이지와 상기 스테이지상에서 기판을 한방향에 반송하는 기판 반송 기구와 상기 스테이지상을 이동하는 기판의 표면에 소정의 도포액을 공급하는 도포액공급 노즐을 구비하고 상기 기판은 상기 가스 분사구로부터 분사되는 가스에 의해 대략 수평 자세로 상기 스테이지의 표면으로부터 뜬 상태로 상기 기판 반송 기구에 의해 반송되는 것을 특징으로 하는 도포막형성 장치가 제공된다.That is, according to the present invention, a coating film forming apparatus for supplying a predetermined coating liquid to the substrate while conveying the substrate in one direction to form a coating film, comprising: a stage provided with a plurality of gas injection ports for injecting a predetermined gas to a predetermined position on the surface; A substrate conveying mechanism for conveying the substrate in one direction on the stage and a coating liquid supply nozzle for supplying a predetermined coating liquid to the surface of the substrate moving on the stage, wherein the substrate is substantially horizontal by a gas injected from the gas injection port. It is conveyed by the said board | substrate conveyance mechanism in the state which floated from the surface of the said stage in the attitude | position, The coating film forming apparatus characterized by the above-mentioned.

또 본 발명에 의하면 기판을 한방향에 반송하면서 상기 기판에 도포액을 공급해 도포막을 형성하는 도포막형성 방법으로서 기판의 테두리의 일부를 보지하고 표면으로부터 소정의 가스가 분사되고 있는 스테이지상에 상기 기판을 대략 수평 자세로 띄우는 공정과In addition, according to the present invention, as a coating film forming method of forming a coating film by supplying a coating liquid to the substrate while conveying the substrate in one direction, the substrate is held on a stage where a part of the edge of the substrate is held and a predetermined gas is injected from the surface. The process of floating in approximately horizontal position

상기 기판을 부상 상태로 유지하여 상기 스테이지상을 한방향으로 반송하면서 상기 기판에 소정의 도포액을 공급해 도포막을 형성하는 공정을 가지는 것을 특 징으로 하는 도포막형성 방법이 제공된다. A coating film forming method is provided which has a process of supplying a predetermined coating liquid to the substrate to form a coating film while maintaining the substrate in a floating state and conveying the stage image in one direction.

이하 본 발명의 실시의 형태에 대해서 첨부 도면을 참조해 상세하게 설명한다. 여기에서는 본 발명을 LCD용의 유리 기판(이하 「LCD기판」이라고 한다)의 표면에 레지스트막을 형성하는 장치 및 방법으로 적용했을 경우에 대해서 설명하는 것으로 한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail with reference to an accompanying drawing. Here, the case where the present invention is applied to an apparatus and a method for forming a resist film on the surface of a glass substrate for LCD (hereinafter referred to as "LCD substrate") will be described.

도 1에 LCD기판에의 레지스트막의 형성과 노광 처리 후의 레지스트막의 현상 처리를 실시하는 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 개략 평면도를 나타낸다. 이 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)은 복수의 LCD기판(G)을 수용하는 카셋트(C)를 재치하는 카셋트 스테이션(반입출부, 1)와 LCD기판(G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함한 일련의 처리를 가하기 위한 복수의 처리 유니트를 갖춘 처리 스테이션(처리부, 2)과 노광 장치(4)와의 사이에 LCD기판(G)의 수수를 행하기 위한 인터페이스 스테이션(인터페이스부, 3)을 구비하고 있고 카셋트 스테이션(1)과 인터페이스 스테이션(3)은 각각 처리 스테이션(2)의 양단에 배치되고 있다. 덧붙여 도 1에 있어서 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)의 긴 방향을 X방향 평면상에 있어서 X방향과 직교하는 방향을 Y방향으로 한다.Fig. 1 shows a schematic plan view of a resist coating / development processing system for forming a resist film on an LCD substrate and developing the resist film after the exposure process. The resist coating and developing processing system 100 includes a cassette station (load-in / out part 1) which mounts a cassette C containing a plurality of LCD substrates G and a series of resist coatings and developments on the LCD substrate G. An interface station (interface section) 3 for carrying the LCD substrate G between the processing station (processing section 2) and the exposure apparatus 4 having a plurality of processing units for processing the The cassette station 1 and the interface station 3 are respectively disposed at both ends of the processing station 2. In addition, in FIG. 1, the longitudinal direction of the resist coating and developing processing system 100 is made into the Y direction the direction orthogonal to the X direction on a X direction plane.

카셋트 스테이션(1)은 카셋트(C)를 Y방향으로 나열하여 재치할 수 있는 재치대(9)와 처리 스테이션(2)의 사이에 LCD기판(G)의 반입출을 행하기 위한 반송 장치(11)를 구비하고 있고 이 재치대(9)와 외부의 사이에 카셋트(C)의 반송을 한다. 반송 장치(11)는 반송 암(11a)을 갖고 카셋트(C)의 배열 방향인 Y방향을 따라 설치된 반송로(10)상을 이동 가능하고 반송 암(11a)에 의해 카셋트(C)와 처리 스테이션(2)의 사이에 LCD기판(G)의 반입출을 한다.The cassette station 1 carries and unloads the LCD substrate G between the placing table 9 and the processing station 2, which can arrange and place the cassette C in the Y direction. ), And the cassette C is conveyed between the mounting table 9 and the outside. The conveying apparatus 11 can move on the conveyance path 10 provided along the Y direction which is the arrangement direction of the cassette C with the conveying arm 11a, and the cassette C and the processing station are conveyed by the conveying arm 11a. The LCD substrate G is taken in and out between (2).

처리 스테이션(2)은 기본적으로 X방향으로 성장하는 LCD기판(G) 반송용의 평행한 2열의 반송 라인(A·B)을 가지고 있고 반송 라인(A)을 따라 카셋트 스테이션(1)측으로부터 인터페이스 스테이션(3)을 향해 스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21)와 제 1의 열적 처리 유니트 섹션(26)과 레지스트 처리 유니트(23)와 제 2의 열적 처리 유니트 섹션(27)이 배열되고 있다.The processing station 2 basically has two parallel rows of conveying lines A and B for conveying the LCD substrate G growing in the X direction and interfaces from the cassette station 1 side along the conveying line A. Towards the station 3, a scrub cleaning processing unit (SCR) 21, a first thermal processing unit section 26, a resist processing unit 23, and a second thermal processing unit section 27 are arranged.

또 반송 라인(B)을을 따라 인터페이스 스테이션(3)측으로부터 카셋트 스테이션(1)을 향해 제 2의 열적 처리 유니트 섹션(27)과 현상 처리 유니트(DEV, 24)와 i선 UV조사 유니트(i-UV, 25)와 제 3의 열적 처리 유니트 섹션(28)이 배열되고 있다. 스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21) 상의 일부에는 엑시머 UV조사 유니트(e-UV, 22)가 설치되어 있다. 또한 엑시머 UV조사 유니트(e-UV, 22)는 스크러버 세정에 앞서 LCD기판(G)의 유기물을 제거하기 위해서 설치되고 i선UV조사 유니트(i-UV, 25)는 현상의 탈색 처리를 실시하기 위해서 설치된다.The second thermal processing unit section 27, the developing processing units DEV, 24, and the i-ray UV irradiation unit i along the conveying line B toward the cassette station 1 from the interface station 3 side. UV 25 and a third thermal treatment unit section 28 are arranged. Excimer UV irradiation unit (e-UV) 22 is provided in part on the scrub cleaning processing unit (SCR) 21. In addition, the excimer UV irradiation unit (e-UV, 22) is installed to remove organic matter from the LCD substrate (G) prior to scrubber cleaning, and the i-ray UV irradiation unit (i-UV, 25) performs decolorization treatment of development. Is installed in order.

스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21)에서는 그 중에 LCD기판(G)이 대략 수평 자세로 반송되면서 세정 처리 및 건조 처리를 하게 되어 있다. 현상 처리 유니트 (DEV, 24)에서는 LCD기판(G)이 대략 수평 자세로 반송되면서 현상액 도포 린스 건조 처리가 순서대로 행해지게 되어 있다. 이들 스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21) 및 현상 처리 유니트(DEV, 24)에서는 LCD기판(G)의 반송은 예를 들면 회전자 반송 또는 벨트 반송에 의해 실행되고 LCD기판(G)의 반입구 및 반출구는 서로 대향 하는 단변에 설치되어 있다. 또 i선UV 조사 유니트(i-UV, 25)로의 LCD기판(G)의 반송은 현상 처리 유니트(DEV, 24)의 반송 기구와 같은 기구에 의해 연속해 실행된다.In the scrub cleaning processing unit (SCR) 21, the LCD substrate G is conveyed in a substantially horizontal posture, and the cleaning process and the drying process are performed. In the developing unit (DEV) 24, the LCD substrate G is conveyed in a substantially horizontal position, and the developer coating rinse drying treatment is performed in order. In these scrub cleaning processing units (SCR) 21 and developing units (DEV, 24), the conveyance of the LCD substrate G is performed by, for example, rotor conveyance or belt conveyance, and the carrying in and out of the LCD substrate G is carried out. And the outlet port are provided on short sides facing each other. Also, the conveyance of the LCD substrate G to the i-ray UV irradiation unit i-UV 25 is continuously performed by a mechanism such as the conveyance mechanism of the development processing unit DEV 24.

레지스트 처리 유니트(23)는 후에 상세하게 설명하는 바와 같이 LCD기판(G)을 대략 수평 자세로 반송하면서 레지스트액을 공급해 도포막을 형성하는 레지스트 도포 장치(CT, 23a)와 감압 환경에 LCD기판(G)을 쬐는 것으로 LCD기판(G)상에 형성된 도포막에 포함되는 휘발 성분을 증발시켜 도포막을 건조시키는 감압 건조 장치(VD, 23B)을 구비하고 있다.The resist processing unit 23 carries out the LCD substrate G in a substantially horizontal posture as described in detail later, while the resist coating apparatuses CT and 23a supply a resist liquid to form a coating film and the LCD substrate G in a reduced pressure environment. ) Is provided with a vacuum drying apparatus (VD, 23B) for drying the coating film by evaporating the volatile components contained in the coating film formed on the LCD substrate (G).

제 1의 열적 처리 유니트 섹션(26)은 LCD기판(G)에 열적 처리를 가하는 열적 처리 유니트가 적층하여 구성된 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31·32)을 가지고 있고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31)은 스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21) 측에 설치되고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)은 레지스트 처리 유니트(23) 측에 설치되어 있다. 이들 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31·32)의 사이에 제 1의 반송 장치(33)가 설치되어 있다.The first thermal processing unit section 26 has two thermal processing unit blocks (TB, 31 · 32) formed by stacking thermal processing units that apply thermal processing to the LCD substrate G, and thermal processing unit blocks (TB). And 31) are provided on the scrub cleaning processing unit (SCR) 21 side, and the thermal processing unit blocks TB, 32 are provided on the resist processing unit 23 side. The 1st conveying apparatus 33 is provided between these two thermal processing unit blocks TB and 31 * 32.

도 2의 제 1의 열적 처리 유니트 섹션(26)의 측면도에 나타나는 바와 같이 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31)은 아래로부터 순서로 LCD기판(G)의 수수를 실시하는 패스 유니트(PASS,61)와 LCD기판(G)에 대해서 탈수 베이크 처리를 실시하는 2개의 탈수 베이크 유니트(DHP, 62·63)와 LCD기판(G)에 대해서 소수화 처리를 가하는 애드히젼 처리 유니트(AD, 64)가 4단으로 적층된 구성을 가지고 있다. 또 열적 처리 유니트블럭(TB, 32)은 아래로부터 차례로 LCD기판(G)의 수수를 실시하는 패스 유니트(PASS, 65)와 LCD기판(G)을 냉각하는 2개의 쿨링 유니트(COL, 66·67)와 LCD기판(G)에 대해서 소수화 처리를 가하는 애드히젼 처리 유니트(AD, 68)가 4단으로 적층된 구성을 가지고 있다.As shown in the side view of the first thermal processing unit section 26 of FIG. 2, the thermal processing unit blocks TB, 31 pass through the LCD substrate G in order from below, and pass unit PASS 61. And two dehydration bake units (DHP, 62 · 63) for dehydrating bake treatment for the LCD substrate (G) and the adhire treatment units (AD, 64) for subjecting the hydrophobization treatment to the LCD substrate (G). It has a laminated structure. In addition, the thermal processing unit blocks TB and 32 have two pass-through units (COL, 66 and 67) which cool the LCD substrate (G) and the pass unit (PASS) 65 which transfers the LCD substrate (G) in order from the bottom. ) And the ADH treatment unit AD (68) for applying a hydrophobization treatment to the LCD substrate (G) are stacked in four stages.

제 1의 반송 장치(33)는 패스 유니트(PASS,61)를 개재하여 스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21)로부터의 LCD기판(G) 수취 상기 열적 처리 유니트간의 LCD기판(G)의 반입출 및 패스 유니트(PASS, 65)를 개재하여 레지스트 처리 유니트(23)로의 LCD기판(G)의 수수를 실시한다.The first conveying apparatus 33 receives the LCD substrate G from the scrub cleaning processing unit SCR 21 via the pass unit PASS 61. Loading and unloading of the LCD substrate G between the thermal processing units is carried out. And the LCD substrate G to the resist processing unit 23 via the pass unit PASS 65.

제 1의 반송 장치(33)는 상하로 연장하는 가이드 레일(91)과 가이드 레일(91)을 따라 승하강는 승강 부재(92)와 승강 부재(92)상을 선회 가능하게 설치된 베이스 부재(93)와 베이스 부재(93)상을 전진 후퇴 가능하게 설치되고 LCD기판(G)을 보지하는 기판 보지 암(94)을 가지고 있다. 승강 부재(92)의 승강은 모터(95)에 의해 실행되고 베이스 부재(93)의 선회는 모터(96)에 의해 실행되고 기판 보지 암(94)의 전후동은 모터(97)에 의해 행해진다. 이와 같이 제 1의 반송 장치(33)는 상하로 진동 전후동 선회동 가능하고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31·32)의 어느 유니트에도 액세스 할 수가 있다.The 1st conveying apparatus 33 is the base member 93 provided so that the elevating member 92 and the elevating member 92 which can raise and lower along the guide rail 91 and the guide rail 91 which extend up and down can pivot. And a substrate holding arm 94 provided on the base member 93 so as to be able to retreat forward and holding the LCD substrate G. As shown in FIG. The lifting of the lifting member 92 is performed by the motor 95, the turning of the base member 93 is performed by the motor 96, and the forward and backward movement of the substrate holding arm 94 is performed by the motor 97. . Thus, the 1st conveyance apparatus 33 can oscillate back and forth up and down, and can access any unit of the thermal processing unit blocks TB and 31 * 32.

제 2의 열적 처리 유니트 섹션(27)은 LCD기판(G)에 열적 처리를 가하는 열적 처리 유니트가 적층하여 구성된 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34·35)을 가지고 있고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34)은 레지스트 처리 유니트(23) 측에 설치되고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 35)은 현상 처리 유니트(DEV, 24) 측에 설치되어 있다. 그리고 이들 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34·35)의 사이에 제 2의 반송 장치(36)가 설치되어 있다.The second thermal processing unit section 27 has two thermal processing unit blocks (TB, 34 · 35) formed by stacking thermal processing units applying thermal processing to the LCD substrate G, and thermal processing unit blocks (TB). And 34 are provided on the resist processing unit 23 side, and the thermal processing unit blocks TB and 35 are provided on the developing processing unit DEV 24 side. And the 2nd conveyance apparatus 36 is provided between these two thermal processing unit blocks TB and 34 * 35.

도 3의 제 2의 열적 처리 유니트 섹션(27)의 측면도에 나타나는 바와 같이 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34)은 아래로부터 차례로 LCD기판(G)의 수수를 실시하는 패스 유니트(PASS, 69)와 LCD기판(G)에 대해서 프리 베이크 처리를 실시하는 3개의 프리 베이크 유니트(PREBAKE, 70·71·72)가 4단으로 적층된 구성으로 되어 있다. 또 열적 처리 유니트 블럭(TB, 35)는 아래로부터 차례로 LCD기판(G)의 수수를 실시하는 패스 유니트(PASS, 73)와 LCD기판(G)을 냉각하는 쿨링 유니트(COL, 74)와 LCD기판(G)에 대해서 프리 베이크 처리를 실시하는 2개의 프리 베이크 유니트(PREBAKE,75·76)가 4단으로 적층된 구성으로 되어 있다.As shown in the side view of the second thermal processing unit section 27 of FIG. 3, the thermal processing unit blocks TB and 34 are provided with pass units PASS 69 for carrying the LCD substrate G in order from the bottom. Three pre-baking units PREBAKE (70, 71, 72) for pre-baking the LCD substrate (G) are stacked in four stages. In addition, the thermal processing unit blocks TB and 35 include a pass unit (PASS) 73 for carrying the LCD substrate (G) from the bottom, a cooling unit (COL) 74 for cooling the LCD substrate (G), and an LCD substrate. Two prebaking units (PREBAKE, 75 · 76) for prebaking of (G) are stacked in four stages.

제 2의 반송 장치(36)는 패스 유니트(PASS, 69)를 개재하여 레지스트 처리 유니트(23)로부터의 LCD기판(G)을 수취하고 상기 열적 처리 유니트간의 LCD기판(G)의 반입출 패스 유니트(PASS, 73)를 개재하여 현상 처리 유니트(DEV, 24)로의 LCD기판(G)을 수수하고 및 후술 하는 인터페이스 스테이션(3)의 기판 수수부인 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL, 44)에 대한 LCD기판(G)의 수수 및 수취를 실시한다. 또한 제 2의 반송 장치(36)는 제 1의 반송 장치(33)와 같은 구조를 가지고 있고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34·35)의 어느 유니트에도 액세스 가능하다.The second conveying apparatus 36 receives the LCD substrate G from the resist processing unit 23 via the pass unit PASS 69, and carries in / out a pass unit of the LCD substrate G between the thermal processing units. An extension cooling stage (EXT, COL, 44) which receives the LCD substrate G to the development processing unit DEV 24 via PASS 73, and which is a substrate receiving portion of the interface station 3 described later. Receive and receive the LCD substrate (G). Moreover, the 2nd conveyance apparatus 36 has the same structure as the 1st conveyance apparatus 33, and is accessible to any unit of thermal processing unit blocks TB and 34 * 35.

제 3의 열적 처리 유니트 섹션(28)은 LCD기판(G)에 열적 처리를 가하는 열적 처리 유니트가 적층하여 구성된 2개의 열적 처리 유니트블럭(TB, 37·38)을 가지고 있고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 37)은 현상 처리 유니트(DEV, 24) 측에 설치되고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 38)은 카셋트 스테이션(1) 측에 설치되어 있다. 그리고 이들 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB, 37·38)의 사이에 제 3의 반송 장치 (39)가 설치되어 있다.The third thermal processing unit section 28 has two thermal processing unit blocks (TB, 37 · 38) formed by stacking thermal processing units that apply thermal processing to the LCD substrate G, and the thermal processing unit block (TB). And 37) are installed on the development processing unit DEV 24, and the thermal processing unit blocks TB, 38 are installed on the cassette station 1 side. And the 3rd conveying apparatus 39 is provided between these two thermal processing unit blocks TB, 37 * 38.

도 4의 제 3의 열적 처리 유니트 섹션(28)의 측면도에 나타나는 바와 같이 열적 처리 유니트 블럭(TB, 37)은 아래로부터 차례로 LCD기판(G)의 수수를 실시하는 패스 유니트(PASS, 77)와 LCD기판(G)에 대해서 포스트베이크 처리를 실시하는 3개의 포스트베이크 유니트(POBAKE, 78·79·80)가 4단으로 적층된 구성을 가지고 있다. 또 열적 처리 유니트 블럭(TB, 38)은 아래로부터 차례로 포스트베이크 유니트(POBAKE, 81) 과 LCD기판(G)의 수수 및 냉각을 실시하는 패스·쿨링 유니트(PASS·COL, 82)와 LCD기판(G)에 대해서 포스트베이크 처리를 실시하는 2개의 포스트베이크 유니트(POBAKE, 83·84)가 4단으로 적층된 구성을 가지고 있다.As shown in the side view of the third thermal processing unit section 28 of FIG. 4, the thermal processing unit blocks TB and 37 are provided with pass units PASS 77 for carrying the LCD substrate G in order from the bottom. Three post-baking units (POBAKE, 78 · 79 · 80) for performing a post-baking process on the LCD substrate G have a configuration in which they are stacked in four stages. In addition, the thermal processing unit blocks TB, 38 pass through and cool the post-baking unit (POBAKE, 81) and the LCD substrate (G) in order from the bottom, and the pass cooling unit (PASS, COL, 82) and the LCD substrate ( Two post-baking units (POBAKE, 83 · 84) for performing a post-baking process for G) have a configuration in which they are stacked in four stages.

제 3의 반송 장치(39)는 패스 유니트(PASS, 77)를 개재하여 i선 UV조사 유니트(i-UV, 25)로부터의 LCD기판(G)을 수취하고 상기 열적 처리 유니트간의 LCD기판(G)의 반입출 패스·쿨링 유니트(PASS·COL, 82)를 개재하여 카셋트 스테이션(1)에의 LCD기판(G)의 수수를 실시한다. 덧붙여 제 3의 반송 장치(39)도 제 1의 반송 장치(33)와 같은 구조를 가지고 있고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 37·38)의 어느 유니트에도 액세스 가능하다.The third conveying apparatus 39 receives the LCD substrate G from the i-ray UV irradiation unit i-UV 25 via the pass unit PASS 77, and the LCD substrate G between the thermal processing units. The LCD substrate G is delivered to the cassette station 1 via an entry / exit pass cooling unit (PASS COL 82). In addition, the 3rd conveying apparatus 39 also has the same structure as the 1st conveying apparatus 33, and can access any unit of the thermal processing unit blocks TB and 37 * 38.

처리 스테이션(2)에서는 이상과 같이 2열의 반송 라인(A·B)을 구성 하는 바와 같이 또한 본적으로 처리의 순서가 되도록 각 처리 유니트 및 반송 장치가 배치되고 있고 이들 반송 라인(A·B)간에는 공간(40)이 설치되어 있다. 그리고 이 공간(40)을 왕복이동 가능하게 셔틀(기판 재치 부재, 41)이 설치되어 있다. 이 셔틀 (41)은 LCD기판(G)을 보지 가능하게 구성되고 있고 셔틀(41)을 개재하여 반송 라인(A·B)간에 LCD기판(G)의 수수를 한다. 셔틀(41)에 대한 LCD기판(G)의 수수는 상기 제 1로부터 제 3의 반송 장치(33·36·39)에 의해 행해진다.In the processing station 2, as described above, two processing lines A and B are constituted as described above, and each processing unit and the conveying apparatus are arranged so that the processing is essentially performed, and between these conveying lines A and B. The space 40 is provided. A shuttle (substrate mounting member) 41 is provided to reciprocate the space 40. The shuttle 41 is configured to hold the LCD substrate G, and transfers the LCD substrate G between the transfer lines A and B via the shuttle 41. The transfer of the LCD board | substrate G with respect to the shuttle 41 is performed by the said 1st to 3rd conveying apparatus 33 * 36 * 39.

인터페이스 스테이션(3)은 처리 스테이션(2)과 노광 장치(4)의 사이에 LCD기판(G)의 반입출을 실시하는 반송 장치(42)와 버퍼 카셋트를 배치하는 버퍼 스테이지(BUF, 43)와 냉각 기능을 구비한 기판 수수부인 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL,44)를 가지고 있고 타이틀(TITLER)과 주변 노광 장치(EE)가 상하로 적층된 외부 장치 블럭(45)이 반송 장치(42)에 인접해 설치되어 있다. 반송 장치(42)는 반송 암(42a)을 구비하고 이 반송 암(42a)에 의해 처리 스테이션(2)과 노광 장치(4)의 사이에 LCD기판(G)의 반입출을 한다.The interface station 3 includes a buffer stage BUF 43 for arranging a transfer cassette 42 and a buffer cassette for carrying in and out of the LCD substrate G between the processing station 2 and the exposure apparatus 4; The transfer device 42 includes an external device block 45 having an extension cooling stage (EXT COL, 44), which is a substrate transfer part having a cooling function, and a title TITLER and a peripheral exposure device EE stacked up and down. It is installed adjacent to. The conveying apparatus 42 is equipped with the conveying arm 42a, and carries in / out of the LCD board | substrate G between the processing station 2 and the exposure apparatus 4 by this conveying arm 42a.

이와 같이 구성된 레지스트 도포·현상 처리 시스템(100)에 있어서는 우선 카셋트 스테이션(1)의 재치대(9)에 배치된 카셋트(C) 내의 LCD기판(G)이 반송 장치(11)에 의해 처리 스테이션(2)의 엑시머 UV조사 유니트(e-UV, 22)에 직접 반입되어 스크러브 사전 처리를 한다. 그 다음에 반송 장치(11)에 의해 LCD기판(G)이 스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21)에 반입되어 스크러브 세정된다. 스크러브 세정 처리 후 LCD기판(G)은 예를 들면 회전자 반송에 의해 제 1의 열적 처리 유니트 섹션(26)에 속하는 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31)의 패스 유니트(PASS,61)에 반출된다.In the resist coating and developing processing system 100 configured as described above, first, the LCD substrate G in the cassette C disposed on the mounting table 9 of the cassette station 1 is moved by the transfer device 11 to the processing station ( It is loaded directly into the excimer UV irradiation unit (e-UV, 22) of 2) and the scrub pretreatment is carried out. Next, the LCD substrate G is carried into the scrub cleaning processing unit SCR 21 by the conveying apparatus 11, and scrub cleaning is carried out. After the scrub cleaning process, the LCD substrate G is carried out to the pass unit PASS 61 of the thermal processing unit blocks TB, 31 belonging to the first thermal processing unit section 26, for example, by rotor conveyance. do.

패스 유니트(PASS, 61)에 배치된 LCD기판(G)은 최초로 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31)의 탈수 베이크 유니트(DHP, 62·63)중 어느 한쪽에 반송되어 가열 처리되고 그 다음에 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 쿨링 유니트 (COL, 66·67)의 어 느 쪽인가에 반송되어 냉각된 후 레지스트의 정착성을 높이기 위해서 열적 처리 유니트 블럭(TB, 31)의 애드히젼 처리 유니트(AD, 64) 및 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 애드히젼 처리 유니트(AD, 68)의 어느 쪽인가에 반송되어 거기서 HMDS에 의해 애드히젼 처리(소수화 처리)된다. 그 후 LCD기판(G)은 쿨링 유니트(COL, 66·67)의 어느 쪽인가에 반송되어 냉각되고 또 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)에 반송된다. 이러한 일련의 처리를 실시할 때의 LCD기판(G)의 반송 처리는 모두 제 1의 반송 장치(33)에 의해 행해진다.The LCD substrate G disposed on the pass unit PASS 61 is first conveyed to one of the dehydration bake units DHP, 62 · 63 of the thermal processing unit block TB, 31, and then heat treated. Advance processing unit of thermal processing unit block (TB, 31) in order to increase the fixability of the resist after being conveyed and cooled to either of the cooling units (COL, 66 · 67) of the processing unit block (TB, 32). (AD, 64) and the adhering processing units (AD, 68) of the thermal processing unit blocks (TB, 32) are conveyed to the adhesion processing (hydrogenation processing) by the HMDS there. Thereafter, the LCD substrate G is conveyed to one of the cooling units COL, 66 · 67, cooled, and conveyed to the pass units PASS 65 of the thermal processing unit blocks TB, 32. The conveyance process of the LCD board | substrate G at the time of performing such a series of processes is performed by the 1st conveyance apparatus 33 all.

패스 유니트(PASS, 65)에 배치된 LCD기판(G)은 패스 유니트(PASS, 65)내에 설치된 예를 들면 회전자 반송 기구 등의 기판 반송 기구에 의해 레지스트 처리 유니트(23)내에 반입된다. 후에 상세하게 설명하는 바와 같이 레지스트 도포 장치(CT, 23a)에 있어서는 LCD기판(G)을 수평 자세로 반송하면서 레지스트액을 공급해 도포막을 형성하고 그 후 감압 건조 장치(VD, 23b)에서 도포막에 감압 건조 처리가 실시된다. 그 후 LCD기판(G)은 감압 건조 장치(VD, 23b)에 설치된 기판 반송 암에 의해 레지스트 처리 유니트(23)로부터 제 2의 열적 처리 유니트 섹션(27)에 속하는 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34)의 패스 유니트(PASS, 69)에 주고 받게된다.The LCD substrate G disposed in the pass unit PASS 65 is carried into the resist processing unit 23 by a substrate transfer mechanism such as a rotor transfer mechanism installed in the pass unit PASS 65, for example. As will be described in detail later, in the resist coating apparatuses CT and 23a, the resist liquid is supplied while the LCD substrate G is conveyed in a horizontal position to form a coating film, and then the pressure reducing drying apparatus VD and 23b is applied to the coating film. A reduced pressure drying process is performed. The LCD substrate G is then subjected to thermal processing unit blocks TB, 34 belonging to the second thermal processing unit section 27 from the resist processing unit 23 by a substrate transfer arm installed in the vacuum drying apparatus VD, 23b. To and from the pass unit (PASS, 69).

패스 유니트(PASS, 69)에 배치된 LCD기판(G)은 제 2의 반송 장치(36)에 의해 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34)의 프리 베이크 유니트(PREBAKE,70·71·72) 및 열적 처리 유니트 블럭(TB, 35)의 프리 베이크 유니트(PREBAKE,75·76)의 어느 쪽인가에 반송되어 프리 베이크 처리되고 그 후 열적 처리 유니트 블럭(TB, 35)의 쿨링 유니트(COL, 74)에 반송되어 소정 온도로 냉각된다. 그리고 제 2의 반송 장치(36) 에 의해 한층 더 열적 처리 유니트 블럭(TB, 35)의 패스 유니트(PASS, 73)에 반송된다.The LCD substrate G arranged in the pass unit PASS 69 is prebaked (PREBAKE, 70, 71, 72) and thermal of the thermal processing unit blocks TB, 34 by the second conveying device 36. It is conveyed to either of the prebaking units (PREBAKE, 75 · 76) of the processing unit blocks (TB, 35) and prebaked, and then to the cooling units (COL, 74) of the thermal processing unit blocks (TB, 35). It is conveyed and cooled to predetermined temperature. And the 2nd conveying apparatus 36 is conveyed to the pass unit PASS 73 of thermal processing unit block TB and 35 further.

그 후 LCD기판(G)은 제 2의 반송 장치(36)에 의해 인터페이스 스테이션(3)의 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL,44)에 반송되어 필요에 따라서 인터페이스 스테이션(3)의 반송 장치(42)에 의해 외부 장치 플로터(45)의 주변 노광 장치(EE)에 반송되어 거기서 레지스트막의 외주부(불요 부분)를 제거하기 위한 노광을 한다. 그 다음에 LCD기판(G)은 반송 장치(42)에 의해 노광 장치(4)에 반송되고 거기서 LCD기판(G) 상의 레지스트막에 소정 패턴으로 노광 처리가 실시된다. 덧붙여 LCD기판(G)은 일단 버퍼 스테이지(BUF, 43) 상의 버퍼 카셋트에 수용되고 그 후에 노광 장치(4)에 반송되는 경우가 있다.Thereafter, the LCD substrate G is conveyed by the second conveying apparatus 36 to the extension cooling stage EXT COL 44 of the interface station 3, and the conveying apparatus of the interface station 3 as necessary. By 42), it is conveyed to the peripheral exposure apparatus EE of the external apparatus plotter 45, and exposure for removing the outer peripheral part (unnecessary part) of a resist film is performed there. The LCD substrate G is then conveyed by the conveying apparatus 42 to the exposure apparatus 4, where the exposure process is performed on the resist film on the LCD substrate G in a predetermined pattern. In addition, the LCD substrate G may be once accommodated in a buffer cassette on the buffer stage BUF 43 and then conveyed to the exposure apparatus 4.

노광 종료후 LCD기판(G)은 인터페이스 스테이션(3)의 반송 장치(42)에 의해 외부 장치 블럭(45)의 상단의 타이틀(TITLER)에 반입되어 LCD기판(G)에 소정의 정보가 기록된 후 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL, 44)에 재치된다. LCD기판(G)은 제 2의 반송 장치(36)에 의해 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL, 44)로부터 제 2의 열적 처리 유니트 섹션(27)에 속하는 열적 처리 유니트 블럭(TB, 35)의 패스 유니트(PASS, 73)에 반송된다.After the exposure is completed, the LCD substrate G is carried in the title TITLER at the upper end of the external device block 45 by the conveying device 42 of the interface station 3, and predetermined information is recorded on the LCD substrate G. It is mounted on the extension cooling stage (EXT COL, 44). The LCD substrate G is connected to the thermal processing unit blocks TB and 35 belonging to the second thermal processing unit section 27 from the extension cooling stage EXT COL 44 by the second conveying device 36. It is returned to the pass unit (PASS) 73.

패스 유니트(PASS, 73)로부터 현상 처리 유니트(DEV, 24)까지 연장되고 있는 예를 들면 회전자 반송 기구를 작용시키는 것으로 LCD기판(G)은 패스 유니트(PASS, 73)로부터 현상 처리 유니트(DEV, 24)에 반입된다. 현상 처리 유니트(DEV, 24)에서는 예를 들면 기판을 수평 자세로 반송하면서 현상액이 LCD기판(G) 상에 액이 넘쳐 나고 그 후 일단 LCD기판(G)의 반송을 정지해 LCD기판을 소정 각도 기울이는 것으로 LCD기판 상의 현상액을 흘려 떨어뜨리고 또 이 상태로 LCD기판(G)에 린스액을 공급해 현상액을 씻어 흘린다. 그 후 LCD기판(G)을 수평 자세에 되돌려 다시 반송을 개시하여 건조용 질소 가스 또는 공기를 LCD기판(G)에 불어냄에 따라 LCD기판을 건조시킨다.By operating the rotor conveyance mechanism, for example, extending from the pass unit (PASS, 73) to the development processing unit (DEV, 24), the LCD substrate (G) moves from the pass unit (PASS, 73) to the development processing unit (DEV). , 24). In the development processing unit (DEV) 24, for example, the developer overflows the liquid on the LCD substrate G while transporting the substrate in a horizontal posture. After that, the conveyance of the LCD substrate G is stopped and the LCD substrate is stopped at a predetermined angle. By tilting, the developer on the LCD substrate is dropped, and in this state, the rinse solution is supplied to the LCD substrate G, and the developer is washed. Thereafter, the LCD substrate G is returned to the horizontal position, and the conveyance is started again, and the LCD substrate is dried by blowing the nitrogen gas or air for drying into the LCD substrate G.

현상 처리 종료후 LCD기판(G)은 현상 처리 유니트(DEV, 24)로부터 연속하는 반송 기구 예를 들면 회전자 반송에 의해 i선 UV조사 유니트(i-UV, 25)에 반송되고 LCD기판(G)에 대해서 탈색 처리가 실시된다. 그 후 LCD기판(G)은 i선 UV조사 유니트(i-UV, 25)내의 회전자 반송 기구에 의해 제 3의 열적 처리 유니트 섹션(28)에 속하는 열적 처리 유니트 블럭(TB, 37)의 패스 유니트(PASS, 77)에 반출된다.After completion of the development processing, the LCD substrate G is conveyed from the development processing unit DEV 24 to the i-ray UV irradiation unit i-UV 25 by a continuous conveyance mechanism, for example, rotor conveyance, and the LCD substrate G ) Decoloring treatment is carried out. The LCD substrate G then passes through the thermal processing unit blocks TB, 37 belonging to the third thermal processing unit section 28 by the rotor conveyance mechanism in the i-ray UV irradiation unit i-UV 25. It is taken out to the unit (PASS, 77).

패스 유니트(PASS, 77)에 배치된 LCD기판(G)은 제 3의 반송 장치(39)에 의해 열적 처리 유니트 블럭(TB, 37)의 포스트베이크 유니트(POBAKE,78·79·80) 및 열적 처리 유니트 블럭(TB, 38)의 포스트베이크 유니트(POBAKE,81·83·84)의 어느 쪽인가에 반송되어 포스트베이크 처리되고 그 후 열적 처리 유니트 블럭(TB, 38)의 패스·쿨링 유니트(PASS·COL, 82)에 반송되어 소정 온도로 냉각된 후 카셋트 스테이션(1)의 반송 장치(11)에 의해 카셋트 스테이션(1)에 배치되고 있는 소정의 카셋트(C)에 수용된다.The LCD substrate G disposed in the pass unit PASS 77 is subjected to the post-baking unit POBAKE, 78, 79, 80, and thermal of the thermal processing unit blocks TB, 37 by a third conveying device 39. It is conveyed to one of the post-baking units (POBAKE, 81, 83, 84) of the processing unit blocks (TB, 38) and post-baked, and thereafter, a pass cooling unit (PASS) of the thermal processing unit blocks (TB, 38). After being conveyed to COL and 82 and cooled to a predetermined temperature, it is housed in a predetermined cassette C arranged in the cassette station 1 by the conveying device 11 of the cassette station 1.

다음에 레지스트 처리 유니트(23)에 대해서 상세하게 설명한다. 도 5는 레지스트 처리 유니트(23)의 개략 평면도이다.Next, the resist processing unit 23 will be described in detail. 5 is a schematic plan view of the resist processing unit 23.

레지스트 도포 장치(CT, 23a)는 표면의 소정 위치에 소정의 가스를 분사하기 위한 복수의 가스 분사구(16a)가 설치된 스테이지(12)와 스테이지(12) 상을 X방향으로 반송하는 기판 반송 기구(13)와 스테이지(12) 상을 이동하는 LCD기판(G)의 표면에 레지스트액을 공급하는 레지스트 공급 노즐(14)을 구비하고 있다. 또 감압 건조 장치(VD, 23b)는 LCD기판(G)을 재치하기 위한 재치대(17)와 재치대(17) 및 재치대(17)에 재치된 LCD기판(G)을 수용하는 챔버(18)를 구비하고 있다.또한 레지스트 처리 유니트(23)에는 레지스트 도포 장치(CT,23a)로부터 감압 건조 장치(VD, 23b)로 또 감압 건조 장치(VD,23b)로부터 열적 처리 유니트블럭(TB, 34)에 설치된 패스 유니트(PASS, 69)로 LCD기판(G)을 반송하는 기판 반송 암(19)이 설치되어 있다.The resist coating apparatus CT (23a) is a board | substrate conveyance mechanism which conveys the stage 12 in which the some gas injection port 16a for injecting predetermined gas to the predetermined position of the surface, and the stage 12 top is X direction ( 13 and a resist supply nozzle 14 for supplying a resist liquid to the surface of the LCD substrate G that moves on the stage 12. In addition, the vacuum drying apparatus (VD, 23b) is a chamber 18 for placing the mounting table 17 for mounting the LCD substrate (G), the mounting table 17 and the LCD substrate (G) mounted on the mounting table 17. In addition, the resist processing unit 23 includes the thermal processing unit blocks TB, 34 from the resist coating apparatuses CT, 23a to the vacuum drying apparatuses VD and 23b, and from the vacuum drying apparatuses VD and 23b. The board conveying arm 19 which conveys the LCD board | substrate G by the pass unit PASS 69 provided in () is provided.

도 6은 기판 반송 기구(13)의 개략 구성을 나타내는 단면도이다. 기판 반송 기구(13)는 LCD기판(G)의 Y방향단의 일부를 보지하는 보지 부재 (15a·15b)와 스테이지(12)의 Y방향 측면으로 X방향으로 연재하는 바와 같이 배치된 직선 가이드(51 a·51b)와 보지 부재(15a·15b)를 보지하고 직선 가이드(51a·51b)와 감합한 연결 부재(50)와 연결 부재(50)를 X방향으로 왕복 이동시키는 X축구동 기구(53)를 구비하고 있다.6 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the substrate transfer mechanism 13. The board | substrate conveyance mechanism 13 is the holding member 15a * 15b which hold | holds a part of Y direction end of LCD board | substrate G, and the linear guide arrange | positioned as extending in the X direction to the Y direction side surface of the stage 12 ( X-axis drive mechanism 53 for holding 51 a and 51b and holding members 15a and 15b and reciprocating the connecting member 50 and connecting member 50 fitted with the linear guides 51a and 51b in the X direction. ).

보지 부재(15b·15b)는 각각 대좌부(49)에 LCD기판(G)을 흡착 보지하기 위한 흡착 패드(48)가 1개 이상 설치된 구조를 가지고 있고 흡착 패드(48)는 진공 펌프등의 감압 기구(52)를 동작시키는 것으로 LCD기판(G)을 흡착 보지할 수가 있게 되어 있다. 흡착 패드(48)는 LCD기판(G)에 있어서 레지즈트액이 도포되지 않는 부분의 이면측 즉 LCD기판(G)의 이면 주연부로 LCD기판(G)을 보지한다. X축구동 기구(53)으로서는 예를 들면 벨트 구동 기구나 볼나사 에어 슬라이더 전동 슬라이더등 을 들 수 있다.The holding members 15b and 15b each have a structure in which one or more suction pads 48 for holding and holding the LCD substrate G on the pedestal 49 are provided, and the suction pads 48 decompress a vacuum pump or the like. By operating the mechanism 52, the LCD substrate G can be held by adsorption. The adsorption pad 48 holds the LCD substrate G on the back side of the portion of the LCD substrate G where the resist liquid is not applied, i.e., on the periphery of the back surface of the LCD substrate G. As shown in FIG. As the X-axis drive mechanism 53, a belt drive mechanism, a ball screw air slider, an electric slider, etc. are mentioned, for example.

스테이지(12)는 LCD기판(G)의 반송 방향의 상류에서 하류를 향하여 도입 스테이지부(12a) 도포 스테이지부(12b) 반출 스테이지부(12c)로 구분할 수 있다. 도입 스테이지부(12a)는 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)로부터 도포 스테이지부(12b)로 LCD기판(G)을 반송하기 위한 에리어이다. 도포 스테이지부(12b)에는 레지스트 공급 노즐(14)이 배치되고 있고 여기서 LCD기판(G)에 도포액이 공급되어 도포막이 형성된다. 반출 스테이지부(12c)는 도포막이 형성된 LCD기판(G)을 감압 건조 장치(VD, 23b)에 반출하기 위한 에리어이다.The stage 12 can be divided into the introduction stage part 12a application | coating stage part 12b and the carrying out stage part 12c toward the downstream from the upstream of the conveyance direction of LCD substrate G. As shown in FIG. The introduction stage portion 12a is an area for conveying the LCD substrate G from the pass units PASS 65 of the thermal processing unit blocks TB, 32 to the coating stage portion 12b. The resist supply nozzle 14 is arrange | positioned at the application | coating stage part 12b, where a coating liquid is supplied to LCD substrate G, and a coating film is formed. The carrying out stage part 12c is an area for carrying out LCD substrate G in which the coating film was formed to the pressure reduction drying apparatus VD and 23b.

도 7(a~c)는 각각 도입 스테이지부(12a) 도포 스테이지부(12b) 반출 스테이지부(12c)에 있어서의 LCD기판(G)의 반송 형태를 모식적으로 나타내는 설명도이다.FIG. 7: (a-c) is explanatory drawing which shows typically the conveyance form of LCD board | substrate G in the introduction stage part 12a application | coating stage part 12b carrying-out stage part 12c, respectively.

도 5 및 도 7a에 나타나는 바와 같이 도입 스테이지부(12a)에는 그 표면에서 위쪽으로 질소 가스나 공기 등의 가스를 분사하는 가스 분사구(16a)가 이 가스 분사구(16a)로부터 분사되는 가스에 의해 LCD기판(G)이 도입 스테이지부(12a)로부터 대략 수평 자세로 부상한 상태에 보지되도록 소정 위치에 설치되어 있다. LCD기판(G)의 평면도를 높게 하기 위해서는 가스 분사구(16a)의 직경을 짧게 해 가스 분사구(16a)의 배치수를 많이 하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 5 and FIG. 7A, in the introduction stage part 12a, a gas injection port 16a for injecting gas such as nitrogen gas or air upward from the surface thereof is formed by the gas injected from the gas injection port 16a. The board | substrate G is provided in the predetermined position so that it may be hold | maintained in the state which floated in the substantially horizontal position from the introduction stage part 12a. In order to increase the flatness of the LCD substrate G, it is preferable to shorten the diameter of the gas injection port 16a to increase the number of arrangements of the gas injection port 16a.

도 5 및 도 7b에 나타나는 바와 같이 도포 스테이지부(12b)에는 가스 분사구(16a)에 부가하여 그 표면의 소정 위치에 흡기구(16b)가 설치되어 있다. 이 도포 스테이지부(12b)에서는 가스 분사구(16a)로부터의 가스 분사량과 흡기구(16b)로부터의 가스 흡기량을 조정하는 것에 의해 LCD기판(G)의 부상 높이를 도입 스테이지 부(12a) 및 반출 스테이지부(12c)보다 높은 정밀도로 조절할 수가 있게 되어 있다.As shown in FIG. 5 and FIG. 7B, the application stage 12b is provided with an inlet 16b at a predetermined position on the surface in addition to the gas injection port 16a. In this coating stage portion 12b, the floating height of the LCD substrate G is adjusted by introducing the stage height 12a and the carrying out stage portion by adjusting the gas injection amount from the gas injection port 16a and the gas intake amount from the inlet 16b. It is possible to adjust with higher precision than (12c).

도 5 및 도 7c에 나타나는 바와 같이 반출 스테이지부(12c)에는 LCD기판(G)을 부상시키기 위한 가스 분사구(16a)에 부가하여 반출 스테이지부(12c)에 반송되어 온 LCD기판(G)을 기판 반송 암(19)에 수수하기 위해서 LCD기판(G)을 들어 올리는 리프트 핀(47)이 설치되어 있다.As shown in FIGS. 5 and 7C, the carrying stage part 12c is provided with the LCD substrate G conveyed to the carrying out stage part 12c in addition to the gas injection hole 16a for floating the LCD substrate G. A lift pin 47 is provided to lift the LCD substrate G in order to receive the conveyance arm 19.

이와 같이 레지스트 도포 장치(CT,23a)에서는 LCD기판(G)을 스테이지(12)로부터 소정 거리 뜬 상태로 보지할 수가 있다. 이 때문에 보지 부재(15a·15b)에 LCD기판(G)을 보지시켜 연결 부재(50)를 이동시키기 위해서 큰힘을 필요로 하지 않는다. 즉 X축구동 기구(53)에는 큰 토르크는 필요없고 이것에 의해 기판 반송 기구(13)의 소형화를 도모할 수가 있다.In this way, in the resist coating apparatuses CT and 23a, the LCD substrate G can be held at a predetermined distance from the stage 12. For this reason, in order to hold | maintain LCD board | substrate G by holding member 15a * 15b, and to move the connection member 50, big force is not needed. That is, large torque is not necessary for the X-axis drive mechanism 53, and the board | substrate conveyance mechanism 13 can be miniaturized by this.

도 8에 레지스트 공급 노즐(14)의 개략 사시도를 나타낸다. 레지스트 공급 노즐(14)은 한방향으로 긴 장척형상의 상체(14a)에 레지스트액을 대략 띠모양으로 토출하는 슬릿 형상의 레지스트 토출구(14b)가 설치된 구조를 가지고 있다. 이 레지스트 공급 노즐(14)은 상체(14a)의 긴 방향을 Y방향으로 일치시킨 상태로 도포 스테이지부(12b)의 거의 중앙부에 배치된 노즐 보지 부재(20)에 노즐 승강기구(30)에 의해 승강 자재로 장착되고 있다.The schematic perspective view of the resist supply nozzle 14 is shown in FIG. The resist supply nozzle 14 has a structure in which a slit-shaped resist discharge port 14b for discharging the resist liquid in a substantially band shape is provided in the long elongated body 14a in one direction. The resist supply nozzle 14 is provided by the nozzle elevating mechanism 30 to the nozzle holding member 20 disposed almost at the center of the coating stage 12b in a state in which the longitudinal direction of the upper body 14a is aligned in the Y direction. It is mounted with lifting material.

레지스트 공급 노즐(14)에는 레지스트 토출구(14b)와 LCD기판(G)의 간격을 측정하는 센서(29)가 장착되고 있고 노즐 승강기구(30)는 이 센서(29)의 측정값에 근거해 레지스트 공급 노즐(14)의 위치를 제어한다. 레지스트 공급 노즐(14)의 길이는 LCD기판(G)의 폭(Y방향 길이)보다 짧아지고 있고 LCD기판(G)의 테두리의 일정 영역에는 도포막이 형성되지 않게 되어 있다.The resist supply nozzle 14 is equipped with a sensor 29 for measuring the distance between the resist discharge port 14b and the LCD substrate G, and the nozzle lift mechanism 30 is based on the measured value of the sensor 29. The position of the supply nozzle 14 is controlled. The length of the resist supply nozzle 14 is shorter than the width (length in the Y direction) of the LCD substrate G, and a coating film is not formed in a predetermined region of the edge of the LCD substrate G.

감압 건조 장치(VD, 23b)에 설치된 재치대(17)의 표면에는 LCD기판(G)을 지지하는 프록시미티 핀(도시하지 않음)이 소정 위치에 설치되어 있다. 챔버(18)는 고정된 하부 용기와 승강 자재인 상부 덮개로 이루어지는 상하 2 분할 구조를 가지고 있다. 기판 반송 암(19)은 X방향 Y방향 Z방향(연직 방향)으로 이동 가능하다.Proximity pins (not shown) for supporting the LCD substrate G are provided at predetermined positions on the surface of the mounting table 17 provided in the reduced pressure drying devices VD and 23b. The chamber 18 has a top and bottom two-split structure which consists of a fixed lower container and an upper cover which is a lifting material. The board | substrate conveyance arm 19 is movable in the X direction Y direction Z direction (vertical direction).

다음에 위에서 설명한 바와 같이 구성된 레지스트 처리 유니트(23)에 있어서의 LCD기판(G)의 처리 공정에 대해서 설명한다. 또한 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)로부터 레지스트 처리 유니트(23)로의 LCD기판(G)의 반송은 패스 유니트(PASS, 65)에 설치된 회전자(46)의 회전을 이용한 회전자 반송 기구에 의해 행해진다.Next, the processing steps of the LCD substrate G in the resist processing unit 23 configured as described above will be described. In addition, the transfer of the LCD substrate G from the pass unit PASS 65 of the thermal processing unit blocks TB, 32 to the resist processing unit 23 is performed by the rotation of the rotor 46 installed in the pass unit PASS 65. It is performed by the rotor conveyance mechanism which used.

최초로 보지 부재(15a·15b)를 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32) 측에 대기시켜 스테이지(12)에서는 각부에 있어서 소정의 높이에 LCD기판(G)을 부상시킬 수가 있는 상태로 한다. 그 다음에 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)로부터 회전자 반송 기구에 의해 LCD기판(G)을 도입 스테이지부(12a)에 진입시켜 LCD기판(G)의 일부가 아직 회전자(46)에 의해 지지를 받고 있는 상태로 보지 부재(15a·15b)에 LCD기판(G)의 Y 방향단을 보지시킨다. 이어서 회전자(46)에 의한 반송 속도와 보지 부재(15a·15b)의 이동 속도를 맞추어 LCD기판(G)을 스테이지(12)의 도입 스테이지부(12a)에 반입한다. 도입 스테이지부(12a)에서는 LCD기판(G)은 예를 들면 그 표면으로부터 150 ㎛ 뜬 상태로 반송된다.First, the holding members 15a and 15b are placed on the thermal processing unit blocks TB and 32 side, and the stage 12 is in a state in which the LCD substrate G can be floated at a predetermined height in each portion. Then, the LCD substrate G enters the introduction stage portion 12a by the rotor conveyance mechanism from the pass unit PASS 65 of the thermal processing unit block TB, 32 so that a part of the LCD substrate G is removed. The holding members 15a and 15b hold the Y-direction end of the LCD substrate G while still being supported by the rotor 46. Next, the LCD substrate G is carried into the introduction stage part 12a of the stage 12, matching the conveyance speed by the rotor 46 and the moving speed of the holding members 15a and 15b. In the introduction stage part 12a, the LCD substrate G is conveyed in the state which floated 150 micrometers from the surface, for example.

LCD기판(G)은 기판 반송 기구(13)의 구동에 의한 보지 부재(15a·15b)의 X방 향으로의 이동에 따라 도포 스테이지부(12b)로 반입된다. 도포 스테이지부(12b)에서는 가스 분사구(16a)로부터의 가스 분사와 함께 흡기구(16b)로부터의 흡기를 실시하는 것으로 예를 들면 LCD기판(G)의 부상 높이를 그 표면으로부터 40 ㎛정도로 할 수가 있다.The LCD substrate G is carried into the application stage part 12b in accordance with the movement of the holding members 15a and 15b in the X direction by the drive of the substrate transfer mechanism 13. In the coating stage 12b, the intake air from the inlet 16b is performed together with the gas injection from the gas inlet 16a. For example, the floating height of the LCD substrate G can be set to about 40 mu m from the surface thereof. .

LCD기판(G)이 레지스트 공급 노즐(14) 아래를 통과할 때에 레지스트 공급 노즐(14)로부터 LCD기판(G)에 레지스트액이 토출되어 도포막이 형성된다. 예를 들면 도포 스테이지부(12b)에 있어서의 기판 반송 속도는 150 mm/초로 할 수가 있다. 이와 같이 LCD기판(G)의 부상 높이를 낮게 하는 것에 의해 LCD기판(G)의 평면도를 한층 더 높일 수가 있기 때문에 두께의 균일한 도포막을 형성할 수가 있다.When the LCD substrate G passes under the resist supply nozzle 14, the resist liquid is ejected from the resist supply nozzle 14 to the LCD substrate G to form a coating film. For example, the board | substrate conveyance speed in the application | coating stage part 12b can be 150 mm / sec. By lowering the floating height of the LCD substrate G in this manner, the flatness of the LCD substrate G can be further increased, so that a uniform coating film with a thickness can be formed.

덧붙여 레지스트 공급 노즐(14)의 높이는 센서(29)의 측정 신호에 근거해 LCD기판(G) 마다 조정해도 괜찮지만 통상은 복수의 LCD기판(G)의 반송 상태는 동일하게 되기 때문에 최초로 처리하는 LCD기판(G) 또는 더미 기판으로 레지스트 공급 노즐(14)의 높이를 조절하면 그 후는 레지스트 공급 노즐(14)의 높이를 조정할 필요는 거의 없다. 또 레지스트 공급 노즐(14)로부터의 레지스트액의 토출 개시/토출 종료의 타이밍은 센서(29)의 측정 신호를 이용하여 정해도 좋고 LCD기판(G)의 위치를 검출하는 센서를 별도 설치하여 이 센서로부터의 신호에 근거해 정해도 좋다.In addition, although the height of the resist supply nozzle 14 may be adjusted for every LCD board | substrate G based on the measurement signal of the sensor 29, the conveyance state of several LCD board | substrate G will be the same, and LCD processed for the first time If the height of the resist supply nozzle 14 is adjusted with the substrate G or the dummy substrate, there is little need to adjust the height of the resist supply nozzle 14 thereafter. In addition, the timing of the discharge start / discharge end of the resist liquid from the resist supply nozzle 14 may be determined using the measurement signal of the sensor 29, or a sensor for detecting the position of the LCD substrate G is provided separately. You may decide based on the signal from.

도포 스테이지부(12b)를 통과하는 것에 의해 도포막이 형성된 LCD기판(G)은 보지 부재(15a·15b)의 이동에 따라 반출 스테이지부(12c)에 반송된다. 반출 스테이지부(12c)에서는 LCD기판(G)은 예를 들면 그 표면으로부터 150 ㎛ 뜬 상태가 된다. LCD기판(G) 전체가 반출 스테이지부(12c) 상에 이르면 보지 부재(15a·15b)에 의한 흡착 보지를 해제함과 동시에 리프트 핀(47)을 상승시켜 LCD기판(G)을 소정의 높이로 들어 올린다.By passing through the application | coating stage part 12b, the LCD board | substrate G in which the coating film was formed is conveyed to the carrying out stage part 12c according to the movement of the holding member 15a * 15b. In the carrying out stage part 12c, LCD substrate G is in the state which floated 150 micrometers from the surface, for example. When the entire LCD substrate G reaches the carrying-out stage part 12c, the suction holding by the holding members 15a and 15b is released, and the lift pin 47 is raised to raise the LCD substrate G to a predetermined height. Lift up

계속하여 기판 반송 암(19)이 리프트 핀(47)에 의해 들어 올려진 LCD기판(G)에 액세스 한다. 기판 반송 암(19)이 LCD기판(G)의 Y방향단으로 LCD기판(G)을 파지하면 리프트 핀(47)을 하강시킨다. 또 기판 반송 암(19)은 파지한 LCD기판(G)을 감압 건조 장치(VD, 23b)의 재치대(17)상에 재치한다. 그 후 챔버(18)를 밀폐해 그 내부를 감압함으로써 도포막을 감압 건조한다.Subsequently, the substrate transfer arm 19 accesses the LCD substrate G lifted by the lift pin 47. The lift pin 47 is lowered when the substrate transfer arm 19 grips the LCD substrate G at the Y-direction end of the LCD substrate G. Moreover, the board | substrate conveyance arm 19 mounts the held LCD board | substrate G on the mounting base 17 of the pressure reduction drying apparatus VD and 23b. Thereafter, the chamber 18 is sealed and the interior of the chamber is reduced in pressure to dry the coating film under reduced pressure.

LCD기판(G)의 감압 건조 장치(VD, 23b)에 있어서의 처리가 종료하면 챔버(18)를 열어 기판 반송 암(19)를 재치대(18)에 재치된 LCD기판(G)에 액세스 시켜 LCD기판(G)을 파지하고 LCD기판(G)을 열적 처리 유니트 블럭(TB, 34)의 패스유니트트(PASS, 69)에 반송한다. 한편 LCD기판(G)을 리프트 핀(47)에 주고받은 후 보지 부재(15a·15b)는 다음에 처리하는 LCD기판(G)을 반송하기 위해서 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)측에 되돌려져 그 후 상기 처리 공정이 반복해진다.When the processing in the vacuum drying apparatus VD, 23b of LCD substrate G is complete | finished, the chamber 18 is opened and the board | substrate conveyance arm 19 is made to access the LCD substrate G mounted on the mounting base 18. The LCD substrate G is held and the LCD substrate G is conveyed to the pass units PASS 69 of the thermal processing unit blocks TB and 34. On the other hand, after the LCD substrate G has been sent to and received from the lift pin 47, the holding members 15a and 15b are returned to the thermal processing unit blocks TB and 32 in order to convey the LCD substrate G to be processed next. Thereafter, the treatment step is repeated.

이러한 도포막형성 방법에서는 LCD기판(G)은 스테이지(12)로부터 항상 부상한 상태로 반송되기 때문에 스테이지(12) 표면의 전사가 일어나지 않고 LCD기판(G)의 이면으로의 파티클 부착이 억제된다. 또 LCD기판(G)으로 레지스트액을 도포하는 택트를 짧게 할 수가 있기 때문에 높은 수율를 얻을 수 있다.In this coating film formation method, since the LCD substrate G is always conveyed in a floating state from the stage 12, transfer of the surface of the stage 12 does not occur and particle adhesion to the back surface of the LCD substrate G is suppressed. In addition, since the tact for applying the resist liquid to the LCD substrate G can be shortened, high yield can be obtained.

그런데 이러한 레지스트 도포 장치(CT, 23a)에 있어서의 LCD기판(G)의 반송 방법에서는 보지 부재(15a·15b)가 LCD기판(G)을 반출 스테이지부(12c)에 있어서 리프트 핀(47)으로 주고받고 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32) 측에 돌아올 때까지는 다음에 처리해야 할 LCD기판(G)을 도입 스테이지부(12a)에 반입시킬 수가 없다. 거기서 레지스트 도포 장치(CT,23a)에 보다 바람직하고 장비되는 기판 반송 기구에 대해서 이하에 설명한다.However, in the transfer method of the LCD substrate G in the resist coating apparatuses CT and 23a, the holding members 15a and 15b move the LCD substrate G to the lift pin 47 in the carrying out stage part 12c. The LCD substrate G to be processed next cannot be brought into the introduction stage portion 12a until it is returned to the thermal processing unit block TB, 32. The board | substrate conveyance mechanism more preferable and equipped with resist coating apparatus CT and 23a is demonstrated below.

도 9에 레지스트 도포 장치(CT,23a)에 설치되는 다른 기판 반송 기구의 개략 구조를 나타내는 평면도(도 9a) 및 단면도(도 9b)를 나타낸다. 이 기판 반송 기구 (55)는 LCD기판(G)의 Y방향단을 보지하는 보지 부재(85a·85b)와 직선 가이드(51a·51b, 먼저 설명한 기판 반송 기구(13)의 것과 같다)에 각각 감합함과 동시에 보지 부재(85a·85b)를 각각 Y방향으로 슬라이드 자재로 보지하는 이동체(86a·86b)와 이동체(86a·86b)를 각각 별개에 X방향으로 이동시키는 X축구동 기구(53a·53b) 를 가지고 있다. 9, the top view (FIG. 9A) and sectional drawing (FIG. 9B) which show schematic structure of the other board | substrate conveyance mechanism provided in resist coating apparatus CT, 23a are shown. The substrate conveyance mechanism 55 is fitted to the holding members 85a and 85b and the linear guides 51a and 51b, which are the same as those of the substrate conveyance mechanism 13 described above, respectively, for holding the Y-direction end of the LCD substrate G. And the X-axis driving mechanisms 53a and 53b for moving the moving members 86a and 86b for holding the holding members 85a and 85b as slide materials in the Y direction, respectively, and the moving bodies 86a and 86b separately for the X direction. Has

보지 부재(85a·85b)는 각각 X방향으로 긴 형상을 가져 LCD기판(G)의 Y방향단을 X방향으로 넓은 범위에서 보지할 수가 있는 바와 같이 흡착 패드(48)를 복수 구비하고 있다. 이것에 의해 보지 부재(85a·85b)에 각각 단독으로 LCD기판(G)을 보지시켜 보지 부재(85a·85b)를 X방향으로 이동시켜도 LCD기판(G)의 Y방향에서의 치우침의 발생을 방지하고 LCD기판(G)을 반송 자세를 안정시킬 수가 있다. 또 보지 부재(85a·85b)는 각각 도시하지 않는 Y방향 슬라이드 기구에 의해 Y방향으로 슬라이드 자재가 되고 있다.The holding members 85a and 85b each have a shape that is elongated in the X direction and are provided with a plurality of suction pads 48 so as to hold the Y direction end of the LCD substrate G in a wide range in the X direction. This prevents the occurrence of bias in the Y direction of the LCD substrate G even if the holding member 85a and 85b are held by the LCD substrate G alone, respectively, and the holding member 85a and 85b is moved in the X direction. The LCD substrate G can stabilize the conveyance posture. Moreover, the holding members 85a and 85b are each made to slide in the Y direction by the Y-direction slide mechanism not shown.

도 10은 이 기판 반송 기구(55)에 의한 LCD기판(G)의 반송 형태를 모식적으로 나타내는 설명도이다. 최초로 보지 부재(85b)를 도입 스테이지부(12a)에 반입되는 LCD기판(G)에 접하지 않게 Y방향으로 멀리한 위치에 배치하고 또한 도입 스테이 지부(12a) 에 있어서 LCD기판(G)의 Y방향단을 보지할 수가 있는 위치에 보지 부재 (85a)를 배치해 도입 스테이지부(12a)에 반입되는 LCD기판(G)을 보지 부재(85a)에 보지시킨다(도 10a).FIG. 10: is explanatory drawing which shows typically the conveyance form of LCD board | substrate G by this board | substrate conveyance mechanism 55. As shown in FIG. First, the holding member 85b is disposed at a position far away in the Y direction so as not to contact the LCD substrate G carried into the introduction stage portion 12a, and the Y of the LCD substrate G in the introduction stage portion 12a. The holding member 85a is disposed at a position where the direction end can be held so that the holding member 85a holds the LCD substrate G carried into the introduction stage portion 12a (FIG. 10A).

다음에 보지 부재(85a)를 X방향으로 이동시켜 LCD기판(G)을 도포 스테이지부(12b)에 반입해 거기서 도포막의 형성을 실시한다. 또 LCD기판(G) 전체가 도포 스테이지부(12b)에 반입되면 도입 스테이지부(12a)는 다음에 처리하는 LCD기판(G)을 반입할 수 있는 상태가 되므로 보지 부재(85b)를 도입 스테이지부(12a)에 있어서 LCD기판(G)의 Y방향단을 보지할 수가 있는 위치로 이동시킨다(도 10b).Next, the holding member 85a is moved in the X direction to carry the LCD substrate G into the coating stage 12b, whereby a coating film is formed. In addition, when the entire LCD substrate G is carried into the application stage 12b, the introduction stage 12a is in a state capable of carrying in the LCD substrate G to be processed next. In 12a, the Y-direction end of the LCD substrate G is moved to a position where it can hold (Fig. 10B).

이어서 보지 부재(85b)는 도입 스테이지부(12a)에 새롭게 반입된 LCD기판(G)을 보지하고 도포 스테이지부(12b)로의 반송을 개시한다. 한편 보지 부재(85a)는 도포막이 형성된 LCD기판을 반출 스테이지부(12c)에 반송해 거기서 리프트 핀(47)으로 주고 받는다(도 10c). 그 후 보지 부재(85a)는 보지 부재(85b)가 반송하는 LCD기판(G)과 충돌하지 않게 스테이지(12)로부터 멀리한 상태로 도입 스테이지부(12a) 측에 되돌려진다(도 10d). 그 다음에 보지 부재(85b)에 보지되고 있는 LCD기판(G) 전체가 도포 스테이지부(12b)에 반입되면 새로운 LCD기판(G)의 도입 스테이지부(12a)로의 반입에 대비해 보지 부재(85a)를 LCD기판(G)의 Y방향단을 보지할 수 있는 위치로 이동시킨다. 이후 보지 부재(85a·85b)는 상술한 보지 부재(85a)와 같은 움직임을 반복한다.Subsequently, the holding member 85b holds the LCD substrate G newly brought into the introduction stage portion 12a and starts conveyance to the coating stage portion 12b. On the other hand, the holding member 85a conveys the LCD substrate on which the coating film is formed, to the carrying-out stage part 12c and sends it to the lift pin 47 thereon (FIG. 10C). Thereafter, the holding member 85a is returned to the introduction stage part 12a side in a state of being kept away from the stage 12 so as not to collide with the LCD substrate G carried by the holding member 85b (FIG. 10D). Then, when the whole LCD substrate G held by the holding member 85b is carried in the application | coating stage part 12b, the holding member 85a is prepared in preparation for carrying into the introduction stage part 12a of a new LCD board | substrate G. Then, as shown in FIG. Is moved to a position where the Y-direction end of the LCD substrate G can be held. Thereafter, the holding members 85a and 85b repeat the same movement as the holding member 85a described above.

이어서 또 별도로 다른 기판 반송 기구에 대해서 설명한다. 도 11은 레지스트 도포 장치(CT,23a)에 설치되는 또 다른 기판 반송 기구의 개략 구조를 나타내는 단면도이다. 이 기판 반송 기구(56)는 스테이지(12)의 Y방향 측면으로 2개씩 배치된 직선 가이드 (51a~51d)와 직선 가이드(51a~51d)에 각각 감합된 이동체 (88a~88d)와 이동체(51a~51d)에 각각 설치된 승강기구(89a·89b)와 승강기구(89a·89b)에 각각 보지된 보지 부재(15a·15b)와 이동체(88c·88d)에 각각 설치된 보지 부재(15c·15d)와 보지 부재(15c·15d)를 각각 Y축 방향으로 슬라이드 시키는 Y축구동 기구(89c·89d)와 이동체(88a~88d)를 각각 X방향으로 슬라이드 시키는 X축 구동 기구(53a~53d)를 가지고 있다.Next, another board | substrate conveyance mechanism is demonstrated separately. 11 is a cross-sectional view showing a schematic structure of still another substrate transfer mechanism provided in the resist coating apparatuses CT, 23a. This board | substrate conveyance mechanism 56 is the moving body 88a-88d and the moving body 51a which were fitted to the linear guides 51a-51d and the linear guides 51a-51d arrange | positioned two by the Y direction side surface of the stage 12, respectively. Holding members 15a and 15b respectively provided to the elevating mechanisms 89a and 89b and the elevating mechanisms 89a and 89b respectively provided at ˜51d), and the holding members 15c and 15d respectively provided to the movable members 88c and 88d. Y-axis drive mechanisms 89c and 89d for sliding the holding members 15c and 15d in the Y-axis direction, and X-axis drive mechanisms 53a to 53d for sliding the moving bodies 88a to 88d in the X direction, respectively. .

도 11은 보지 부재 (15a·15b)가 1조가 되어 LCD기판(G)을 보지하고 있는 상태를 나타내고 있고 도 11b는 보지 부재(15c·15d)가 1조가 되어 LCD기판(G)을 보지하고 있는 상태를 나타내고 있다. 보지 부재(15a·15b)가 LCD기판(G)을 반송할 때에는 보지 부재(15a·15b)의 각각의 움직임이 연직면(S,도 11a 참조)에 대해서 대상이 되도록 같이 X축구동 기구(53a·53b) 및 승강기구(89a·89b) 의 구동이 제어된다. 보지 부재(15c·15d)가 LCD기판(G)을 반송하는 경우도 X축구동 기구(53c·53d) 및 Y축구동 기구(89c·89d)이 동일하게 제어된다.Fig. 11 shows a state where the holding members 15a and 15b are holding one set and hold the LCD substrate G. Fig. 11B shows the holding member 15c and 15d being one set and holding the LCD substrate G. It shows the state. When the holding members 15a and 15b carry the LCD substrate G, the X-axis driving mechanism 53a and the like so that the respective movements of the holding members 15a and 15b are subjected to the vertical plane S (see FIG. 11A). 53b) and the drive of the elevating mechanisms 89a and 89b are controlled. Even when the holding members 15c and 15d carry the LCD substrate G, the X-axis driving mechanisms 53c and 53d and the Y-axis driving mechanisms 89c and 89d are similarly controlled.

도 12는 보지 부재(15a~15d)의 움직임을 나타내는 설명도이다. 우선 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)로부터 도입 스테이지부(12a)에 반송되어 오는 LCD기판(G)을 보지 부재(15a·15b)로 파지하는 경우에는 보지 부재 (15c·15c)를 스테이지(12)로부터 Y방향으로 멀리 떨어진 상태로 한다(도 12a).12 is an explanatory diagram showing the movement of the holding members 15a to 15d. First, in the case of holding the LCD substrate G, which is conveyed from the pass units PASS 65 of the thermal processing unit blocks TB, 32 to the introduction stage 12a, by the holding members 15a and 15b, the holding member ( 15c * 15c is set away from the stage 12 to the Y direction (FIG. 12A).

보지 부재(15a·15b)가 LCD기판(G)을 보지하면 보지 부재(15a·15b)를 도포 스테이지부(12b)측에 이동시켜 LCD기판(G)에 레지스트액을 도포한다. 한편 보지 부 재(15c·15d)가 다음에 패스 유니트(PASS, 65)로부터 반송되어 오는 LCD기판(G)을 수취할 수 있도록 보지 부재 (15c·15d)를 스테이지(12)에 접근한다(도 12b).When the holding members 15a and 15b hold the LCD substrate G, the holding members 15a and 15b are moved to the application stage portion 12b to apply the resist liquid to the LCD substrate G. On the other hand, the holding member 15c and 15d approaches the stage 12 so that the holding member 15c and 15d can receive the LCD substrate G which is next conveyed from the pass unit PASS 65 (Fig. 12b).

도포막이 형성된 LCD기판(G)을 보지한 보지 부재(15a·15b)는 반출 스테이지부(12c)에 이동한 후에 거기서 보지한 LCD기판(G)을 리프트 핀(47,도 12에 도시하지 않음)으로 주고 받는다. 한편 보지 부재 (15c·15d)는 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)로부터 도입 스테이지부(12a)에 반송되어 오는 LCD기판(G')을 파지하고 도포 스테이지부(12b)측으로의 이동을 개시한다(도 12c).The holding members 15a and 15b holding the LCD substrate G on which the coating film was formed move to the carrying-out stage part 12c, and then lift the holding pin 47 (not shown in Fig. 12). Give and take. On the other hand, the holding members 15c and 15d hold the LCD substrate G 'which is conveyed from the pass units PASS 65 of the thermal processing unit blocks TB and 32 to the introduction stage portion 12a, and the coating stage portion ( The movement to 12b) side is started (FIG. 12C).

다음에 보지 부재(15a·15b)를 보지 부재(15c·15d)보다 낮은 위치로 하강시킨 후에 그 상태로 도입 스테이지부(12a)측으로 되돌리고(도 11b 참조) 그 후에 보지 부재(15a·15b)의 높이 위치를 새로운 LCD기판을 보지할 수 있도록 조정한다. 한편 보지 부재 (15c·15d)는 LCD기판(G')을 도포 스테이지부(12b)측으로 반송하고LCD기판(G')에 도포막이 형성된다(도 12d).Next, the holding member 15a, 15b is lowered to a position lower than the holding member 15c, 15d, and then returned to the introduction stage portion 12a side in that state (see FIG. 11B). Then, the holding member 15a, 15b is Adjust the height position so that you can see the new LCD board. On the other hand, holding member 15c * 15d conveys LCD board | substrate G 'to the application | coating stage part 12b side, and a coating film is formed in LCD board | substrate G' (FIG. 12D).

반출 스테이지부(12c)에 이른 보지 부재(15c·15d)는 보지한 LCD기판(G')을 반출 스테이지부(12c)에서 리프트 핀(47,도 12에 도시하지 않음)으로 주고 받는다. 또 보지 부재(15a·15b)는 열적 처리 유니트블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)로부터 도입 스테이지부(12a)에 반송되어 오는 LCD기판(G“)을 파지하고 도포 스테이지부(12b)측으로 이동을 개시한다(도 12e).The holding members 15c and 15d reaching the carry-out stage 12c exchange the held LCD substrate G 'from the carry-out stage 12c to the lift pins 47 (not shown in Fig. 12). In addition, the holding members 15a and 15b hold the LCD substrate G "conveyed from the pass units PASS 65 of the thermal processing unit blocks TB and 32 to the inlet stage 12a, and the coating stage unit ( 12b) is started (FIG. 12E).

그 다음에 보지 부재(15c·15d)를 스테이지(12)로부터 멀리해 그 상태로 도입 스테이지부(12a)측에 되돌린다(도 12f). 이 이후 보지 부재(15a~15d)는 각각 상술한 순서를 반복하는 것으로 LCD기판(G)을 순차 반송한다. 이러한 기판 반송 기구 (55·56)를 이용했을 경우에는 LCD기판을 연속 반송해 도포막의 형성 처리를 실시할 수가 있기 때문에 높은 수율를 얻을 수 있다. Next, the holding members 15c and 15d are separated from the stage 12 and returned to the introduction stage portion 12a side in the state (FIG. 12F). After this, the holding members 15a to 15d each carry the LCD substrate G one by one by repeating the above-described procedure. When such a substrate conveyance mechanism 55 · 56 is used, a high yield can be obtained because the LCD substrate can be continuously conveyed to form a coating film.

이상 본 발명의 실시의 형태에 대해서 설명하였지만 본 발명은 이러한 형태로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 열적 처리 유니트 블럭(TB, 32)의 패스 유니트(PASS, 65)로부터 레지스트 도포 장치(CT,23a)로의 LCD기판의 반입은 패스 유니트(PASS, 65)에 기판 반송 암을 설치하고 또한 도입 스테이지부(12a)에 리프트 핀을 설치하여 이 기판 반송 암이 보지한 LCD기판을 리프트 핀으로 주고 받아 리프트 핀을 하강시키는 것에 의해 도입 스테이지부(12a)의 표면 근방에서 보지 부재(15a·15b)등에 LCD기판(G)을 파지 시키도록 해도 괜찮다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to this form. For example, the carrying of the LCD substrate from the pass unit PASS 65 of the thermal processing unit blocks TB, 32 into the resist coating device CT 23a is provided with a substrate transfer arm in the pass unit PASS 65. A lift pin is provided in the introduction stage portion 12a, and the LCD substrate held by the substrate transfer arm is exchanged with the lift pin to lower the lift pin to hold the holding members 15a and 15b in the vicinity of the surface of the introduction stage portion 12a. The LCD substrate (G) may be held on the back of the lamp.

또 보지 부재(15a·15b)는 LCD기판(G)을 그 반송 방향 선두부에서 보지해 LCD기판(G)을 이끌도록 하여 반송하는 형태를 나타냈지만 보지 부재(15a·15b)는 LCD기판(G)을 그 반송 방향 후방부에서 보지해 LCD기판(G)을 누르도록 하여 반송시켜도 괜찮다.또한 기판 반송 기구(56)에서는 보지 부재(15c·15d)를 Y방향으로 슬라이드 자재로 했지만 보지 부재(15c·15d)를 LCD기판(G)을 반송하는 높이와 LCD기판(G)을 반송하는 높이보다 높은 위치의 사이에 승강 자재인 구성으로 해도 좋다. 이것에 의해 보지 부재(15a·15b)와 보지 부재(15c·15d)를 충돌시키는 일 없이 이들에 교대로 LCD기판(G)을 반송시킬 수가 있다. 상기 설명에 있어서는 도포막으로서 레지스트막을 채택했지만 도포막은 이것으로 한정되는 것은 아니고 반사 방지막이나 감광성을 갖지 않는 절연막등 으로서도 좋다.In addition, the holding members 15a and 15b held the LCD substrate G at the leading end of the conveying direction to lead the LCD substrate G. However, the holding members 15a and 15b held the LCD substrate G. ) May be held by the conveying direction rear portion and pressed to press the LCD substrate G. In the substrate conveyance mechanism 56, the holding members 15c and 15d are made to slide in the Y direction, but the holding member 15c is held. It is good also as 15 d) as a structure which is a lifting material between the height which conveys LCD board | substrate G, and the position higher than the height which conveys LCD board | substrate G. As a result, the LCD substrate G can be conveyed alternately without causing the holding members 15a and 15b to collide with the holding members 15c and 15d. In the above description, although a resist film is adopted as the coating film, the coating film is not limited to this, and may be an antireflection film or an insulating film having no photosensitivity.

본 발명은 LCD기판등의 대형 기판에 레지스트막을 형성하는 레지스트막형성 장치 및 레지스트막 형성 방법으로 매우 적합하다.The present invention is very suitable as a resist film forming apparatus and resist film forming method for forming a resist film on a large substrate such as an LCD substrate.

본 발명에 의하면 기판은 스테이지로부터 부상한 상태로 반송되기 때문에 스테이지 표면의 전사가 일어나지 않고 기판 이면으로의 파티클 부착이 억제되어 작은 힘으로 기판을 반송할 수가 있다. 또 기판 전체가 아래 쪽으로부터 분사되는 가스에 의해 지지를 받은 형태가 되기 때문에 기판의 자세를 수평으로 유지하는 것이 용이하고 이것에 의해 도포막에 두께 무덤이 발생하는 것을 억제할 수가 있다.또한 기판을 순서대로 반송해 도포 처리를 실시할 수가 있기 때문에 높은 수율를 얻을 수 있다.According to this invention, since a board | substrate is conveyed in the state which floated from the stage, transfer of the surface of a stage does not occur, particle adhesion to the back surface of a board | substrate is suppressed, and a board | substrate can be conveyed with a small force. Moreover, since the whole board | substrate becomes a form supported by the gas sprayed from below, it is easy to keep a posture of a board | substrate horizontally, and it can suppress that a thick tomb arises in a coating film by this. Since it can convey in order and can apply | coat a coating process, a high yield can be obtained.

Claims

As a coating film forming apparatus which supplies a predetermined coating liquid to the said board | substrate, conveying a board | substrate to 1 direction, and forms a coating film,

A stage provided with a plurality of gas injection ports for injecting a predetermined gas at a predetermined position on the surface;

A substrate conveying mechanism having two sets of holding members for absorbing and holding the substrate at both ends in a direction orthogonal to the one direction, a slide mechanism for moving the holding member in a predetermined direction, and conveying the substrate on the stage in the one direction; ,

It is provided with the coating liquid supply nozzle which supplies a predetermined coating liquid to the surface of the board | substrate which moves on the said stage,

The substrate is conveyed by the substrate transfer mechanism in a state of floating from the surface of the stage in a horizontal posture by the gas injected from the gas injection port,

And the slide mechanism transfers the substrate to the pair of holding members alternately.

A substrate conveying mechanism having a holding member for absorbing and holding a substrate at one end in a direction orthogonal to the one direction, a slide mechanism for moving the holding member in a predetermined direction, and transferring the substrate in the one direction on the stage;

A coating liquid supply nozzle for supplying a predetermined coating liquid to a surface of the substrate moving on the stage;

The substrate is conveyed by the substrate transport mechanism in a state of floating from the surface of the stage in a horizontal posture by the gas injected from the gas injection port,

And said slide mechanism conveys said substrate to each holding member alternately.

The method according to claim 2,

And said holding member is provided with a plurality of suction pads having a shape elongated in said one direction and holding said substrate.

The method according to any one of claims 1 to 3,

The stage,

A coating stage portion into which the coating liquid is supplied from the coating liquid supply nozzle, an introduction stage portion for carrying the substrate into the coating stage portion, and a carrying out stage portion for carrying out the substrate from the coating stage portion,

The coating stage further has an intake port at a predetermined position on the surface thereof,

In the coating stage unit, the floating height of the substrate to be conveyed is adjusted by adjusting the gas injection amount from the gas injection port and the gas intake amount from the inlet port.

The method according to claim 4,

A pressure reduction drying device provided on the substrate transport direction downstream side of the stage and configured to dry the reduced pressure of the coating film formed on the substrate;

The coating film forming apparatus further equipped with the other board | substrate conveyance mechanism which receives the board | substrate conveyed by the said carrying out stage part from the said holding member, and conveys to the said pressure reduction drying apparatus.

The method according to any one of claims 1 to 3,

And the coating liquid supply nozzle extends in a direction orthogonal to the substrate conveyance direction and has a slit-shaped coating liquid discharge port for discharging the coating liquid in a band shape.

The method according to claim 6,

A sensor for measuring a distance between the surface of the substrate moving directly below the coating liquid supply nozzle and the coating liquid discharge port of the coating liquid supply nozzle;

And a nozzle elevating mechanism for elevating the coating liquid supply nozzle so that the coating liquid supply nozzle is disposed at a predetermined height position based on the measured value of the sensor.

As a coating film formation method which forms a coating film by supplying a coating liquid to the said board | substrate, conveying a board | substrate to 1 direction,

Adsorption holding of both ends of the substrate in a direction orthogonal to the one direction by one pair of holding members of the two sets of holding members, and floating the substrate in a horizontal posture on a stage where a predetermined gas is injected from the surface;

The board | substrate which has a slide mechanism which moves the said holding member to a predetermined direction, The board | substrate is conveyed in 1 direction by holding | maintaining the said board | substrate in 1 direction by the board | substrate conveyance mechanism which conveys a board | substrate to the said 1 direction on the said stage. Supplying a predetermined coating liquid to a film to form a coating film,

Adsorption-holding the substrate by the holding member at one end in a direction orthogonal to the one direction, and floating the substrate in a horizontal position on a stage where a predetermined gas is injected from the surface;

And the slide mechanism transfers the substrate to each holding member alternately.

The method according to claim 8 or 9,

While the coating liquid is being supplied to the substrate, the height at which the substrate is floated from the stage is adjusted by simultaneously injecting the gas from the surface of the stage and performing intake air from the surface of the stage. Coating film formation method.

The method according to claim 8 or 9,

The conveyance of the said board | substrate is performed continuously by the board | substrate conveyance mechanism which can be driven independently in plurality, The coating film formation method characterized by the above-mentioned.

The method according to claim 8 or 9,

And the coating liquid is supplied to the substrate in a band shape extending in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate.

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