KR101035244B1 - 핑거 테스터를 이용하여, 컴퍼넌트화되어 있지 않은 대형 인쇄 회로 기판을 검사하는 방법 - Google Patents

핑거 테스터를 이용하여, 컴퍼넌트화되어 있지 않은 대형 인쇄 회로 기판을 검사하는 방법 Download PDF

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에이티지 루터 엔드 맬저 게엠바하
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Abstract

본 발명은, 도체 통로를 구비한, 장전되어 있지 않은 대형 영역의 인쇄 회로 기판을 검사하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 관련되는 방법에 의하면, 회로 기판은 수 세그먼트(segment)로 나누어져 검사되지만, 단일의 세그먼트를 넘어 연장되는 도체 통로가 해당 세그먼트의 단부점의 용량 측정에 의하여 검사되고, 단일의 도체 통로에 속하는 복수의 용량 측정치 중의 단일의 측정치가 다른 측정치와 현저하게 다른 경우에, 도체 통로가 개방 상태라고 판단된다.
도체 통로, 인쇄 회로 기판, 세그먼트

Description

핑거 테스터를 이용하여, 컴퍼넌트화되어 있지 않은 대형 인쇄 회로 기판을 검사하는 방법{METHOD OF TESTING NON-COMPONENTED LARGE PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH A FINGER TESTER}
본 발명은, 핑거 테스터(finger tester)를 이용하여, 도체 통로를 구비한, 대형의 컴퍼넌트화되어 있지 않은 회로 기판을 검사하는 방법에 관한 것이다.
기본적으로, 컴퍼넌트화되어 있지 않은 회로 기판을 검사하기 위한 검사 장치는, 2개의 그룹, 즉, 핑거 테스터 및 병렬 테스터(parallel tester)로 나누어진다.
병렬 테스터는, 일반적으로는 어댑터에 의하여 대표되는 접촉 배치에 의하여, 검사 대상의 회로 기판의 접촉점의 전부 또는 적어도 대부분에 대하여 동시에 접촉하는 검사 장치이다. 그러한 병렬 테스터는, 다수의 회로 기판 검사점(test points)을 빠르게 또한 확실히 주사(scan)하는데 사용되므로, 컴퍼넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사에 매우 적합하다.
국제공개공보WO01/40809호(A1)에 기초하여 공지인 것은, 회로 기판의 영역이 연속하여 검사되는 방법이며, 이 방법은, 개개의 영역이 중복하고 있어야 하고, 어느 영역으로부터 다른 영역에 연장되어 있는 도체 통로가 중복 구역 내의 접촉 점(contact point)을 가지고 있어야 하도록 하여 행하여진다. 이 방법에서는, 섹션(구분)마다 도체 통로의 개방 상태(오픈)를 검사하는 것이 가능하다.
핑거 테스터는 예를 들면 유럽 특허공개제0468153호(A1)에 기재되어 있다. 핑거 테스터의 이점은, 매우 유연한 방법으로 매우 다양한 회로 기판을 검사하는 것이 가능하고, 어떠한 물리적인 재조립을 행할 필요가 없다고 하는 사실에 의거하고 있다. 나아가, 핑거 테스터는, 어떠한 소망하는 타입의 회로 기판을 검사하는 데도 사용될 수 있다.
미국 특허제3975680호 및 유럽 특허공개제0772054호(A2)에 기초하여 공지인 것은, 도체 통로의 개방 상태의 검사이며, 당해 도체 통로의 전기 용량(electrical capacity)을 검출하고, 이것을 기준치와 비교하는 것에 의하여 행하여진다. 이것은, 제1 회로 기판의 보조에 의하여 개개의 도체 통로에 대한 복잡한 전기 전도도의 값을 결정하기 위하여 필드 측정 행하여지는 제1 스테이지와, 필드 측정에 의하여 결정된 전기 전도도의 값과의 비교를 위하여 다른 회로 기판의 전기 전도도의 값만이 측정되는 제2 스테이지를 포함하는, 2 스테이지의 검사 프로세스(testing process)로 이끈다. 필드 측정에서는 전기장이 적용되어, 도체 통로 내에 유도된 포텐셜(potentials) 또는 전압(voltage)이 측정된다. 도체 통로는 전기장을 발생시키기 위한 안테나(aerials)로서 사용된다. 이러한 전기장은 공간적으로 그 유효 범위가 한정되어 있으므로, 필드 측정은 세그먼트(segment)마다 행하여진다. 이 프로세스에서는, 회로 기판의 특정 영역에 있어서의 1 또는 그 이상의 도체 통로가 안테나로서 사용되어 전기장을 발생시키고, 이러한 안테나 주변에 있는 도체 통로가 측정된다.
장기간에 걸쳐, 모든 회로 기판에 있어서의 도체 통로의 검사점에 있어서 용량이 측정되는 검사 장치가 시장에 존재하고 있다. 이들 용량치가 모두 동일하게 소정의 기준치와 합치하는 경우에는, 도체 통로에는 개방 상태가 없다고 하는 것이 된다.
미국 특허제4565966호(A)에 기초하여 공지인 것은, 회로 기판을 검사하는 방법 및 장치이며, 이 양자에 있어서는, 개개의 도체 통로의 전기 저항과 전기 용량이 측정되어, 대응하는 필요한 값과 비교된다. 소정량을 넘는 특이한 것이 있으면 결함이라고 판단된다.
대형의 컴퍼넌트화되어 있지 않은 회로 기판에 대하여는, 적절한 대형의 검사 영역을 구비한 특별한 핑거 테스터가 존재한다. 마이크로 크라프트(MicroCraft K.K.)라는 회사는 EM12181이라는 상품명으로, 800mm×1200mm의 감도 범위를 구비한 핑거 테스터를 제공하고 있다. 매니아 테크놀로지(Mania Technology AG)라는 회사는 Speedy 580 XXL이라는 상품명으로, 최대 980mm×650mm의 크기까지의 회로 기판을 검사 가능한 핑거 테스터를 제공하고 있다. 한정된 수량 때문에, 이러한 특대의 핑거 테스터는, 개발, 제조, 조작을 행하는데 매우 고가이다. 그러한 검사 장치는 500mm 이상의 둘레 길이를 구비한 특대의 회로 기판의 검사를 위하여 필요하고, 그것은 또한, 이러한 회로 기판이 신뢰할만한 검사를 필요로 하기 때문이기도 하다.
따라서, 대형의 컴퍼넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사에 대하여 비용 효과가 높은 해결 방법에 대한 현저한 필요성이 존재한다.
본 발명은, 도체 통로를 구비한 대형의 컴퍼넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법이며, 비용 효과가 높은 검사 장치를 사용하여 행하여지고, 도체 통로가 확실히 검사되는 방법을 고안하는 과제에 기초하고 있다.
이 과제는, 청구항 1의 특징을 구비한 방법에 의하여 해결된다. 유리한 진화에 관하여는 종속항으로 개시된다.
도체 통로를 구비한 대형의 컴퍼넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 본 발명에 관련되는 방법에서는, 핑거 테스터가 사용되고,
·회로 기판이 몇 개의 세그먼트(segment)로 검사되며, 개개의 세그먼트가 상기 핑거 테스터의 검사 영역 내에서 연속적으로 검사되고, 그것에 의하여 최종적으로 회로 기판 전체가 검사되며,
·회로 기판의 각 세그먼트를 검사하는 때에, 당해 세그먼트를 넘어 연장되는 도체 통로의 개방 상태의 검사가, 세그먼트 내에 위치하는 상기 도체 통로의 단부점(end point)의 용량 측정에 의하여, 각각 용량 측정치가 검출되어 행하여지고,
·어느 세그먼트의 검사가 종료된 후에 회로 기판이 이동시켜지고, 그것에 의하여, 당해 회로 기판의 다음의 세그먼트를 상기 검사 영역 내에 배치시키며,
·단일의 도체 통로의 모든 측정치가 단일의 그룹을 형성하고, 각 그룹 내의 측정치가 서로 비교되어, 적어도 1개의 측정치가 대응하는 그룹 내의 다른 측정치와 소정의 값만큼 다른 경우에 개방 상태라고 판단된다.
본 발명에 관련되는 방법을 사용하면, 대량으로 제조되고, 600mm×600mm의 대표적인 검사 영역을 구비한 종래의 핑거 테스터를 사용하는 것이 가능하다. 본 발명에 관련되는 방법은 이미 이용 가능한 핑거 테스터를 이용하여 사용되어도 무방하다. 본 발명에 관련되는 방법을 사용하면, 핑거 테스터의 검사 영역보다도 큰 회로 기판, 예를들면 1200mm×600mm, 800mm×1200mm, 800mm×1500mm, 또는 600mm×800mm의 크기인 회로 기판을 검사하는 것이 가능하다.
본 발명에 관련되는 방법을 사용하면, 수 세그먼트(several segments)에 걸쳐 연장되는 긴 도체 통로는 용량 측정에 의하여 개방 상태의 검사가 행하여진다. 용량 측정은 단일의 도체 통로의 단부점에만 접촉하는 것을 포함하므로, 검사 프로세스 동안, 회로 기판의 수 세그먼트를 서로 독립적으로 검사하고, 나아가, 단일의 도체 통로에 속하는 복수의 측정치를 함께 해석하는 것이 가능하다. 본 발명이 기초로 하고 있는 지식은, 또한, 도체 통로에 있어서 개방 상태 및/또는 고저항의 섹션이 존재하는 경우에, 긴 도체 통로의 용량이 현저하게 변화하고, 그것에 의하여, 개방 상태가 용량 측정에 의하여 확실하게 검출된다고 하는 것이다. 본 발명의 목적을 위한 개방 상태는, 또한, 적어도 1 메가옴(1 MΩ)의 저항값을 구비한 도체 통로의 섹션(section)이 포함된다.
작은 도체 통로의 경우에는, 용량 측정이 개방 상태를 검출하는데 항상 신뢰할 만한 것은 아니다. 그렇지만, 작은 도체 통로는 대체로 세그먼트 내에 완전하게 위치하고, 그 때문에, 옴의 법칙에 따른 종래의 방법으로 개방 상태가 검사될 수 있다. 바람직하게는, 모든 작은 도체 통로, 및/또는, 작은 도체 통로에 있어서의 주사(scan) 가능한 섹션이 완전하게 단일의 세그먼트 내에 위치하도록 하여 배치되도록, 복수의 세그먼트가 중복하고 있어야 하는 것이다.
도 1은, 핑거 테스터의 배치의 개략도이다.
도 2는, 검사 대상의 회로 기판의 개개의 검사 세그먼트로의 분할을 나타내는 도면이다.
도 3은, 개략 플로차트(flow chart)에 있어서의 본 발명에 관련되는 방법을 나타내는 도면이다.
도 4는, 자동 컨베이어를 이용한 검사 장치의 배치의 개략도이다.
*** 부호의 설명 ***
1…검사 전극 2…도체 통로 3…회로 기판 4…접촉용 핑거
5…위치 제어 유닛 6…슬라이드 7…조작 실린더
8…중앙 제어 유닛 9…펑션 제네레이터 10…제1 평가 유닛
11…제2 평가 유닛 12…제3 평가 유닛 13…중복 구역
14…크로스바 15…컨베이어 벨트 16…고정구 17…화살표
본 발명은 도면을 참조하여 실시예의 방식으로 아래에서 기술된다.
도체 통로를 구비한, 대형의, 컴퍼넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 본 발명에 관련되는 방법은, 핑거 테스터에 있어서 실행된다. 핑거 테스터는 몇 개의 검사 전극(1)을 구비하고, 이 전극이 회로 기판(3)의 도체 통로(2)의 회로 기판 검사점에 의하여 접촉된다(도 1, 도 2). 각 검사 전극(1)은 접촉용 핑거(4)로 통합되어 있다. 이 경우, 핑거 테스터는, 검사 대상의 회로 기판(3)의 각 측면상에 배치되는 6개의 접촉용 핑거로 이루어지는, 합계 12개의 접촉용 핑거(4)를 구비한 멀티 핑거 시스템을 포함한다. 어느 접촉용 핑거가 다른 접촉용 핑거와 독립적으로 이동하는 핑거 테스터는, 유럽 특허공개공보 제0468153호(A1)에 기재되어 있다. 접촉용 핑거(4)는, 회로 기판(3)의 표면과 평행하게 이동 가능하고, 그것에 의하여 검사 전극(1)이 도체 통로(2)의 특정의 회로 기판 검사점에 의하여 접촉된다. 접촉용 핑거(4)의 각각은, 위치 제어 유닛(5)에 의하여 제어되는 슬라이드(6)에 장착되어 있지만, 이 슬라이드(6)는 회로 기판(3)에 대하여 평행한 면을 횡 이동 가능하다. 슬라이드(6)의 각각은 수직으로 조정된 조작 실린더(7)를 구비하고, 이것에 의하여 접촉용 핑거(4)가 수직축의 주위를 회전시켜질 수 있다. 접촉용 핑거(4)와 통합되는 것이 틸트 장치(상하로 움직이기 위한 장치)이며, 이것에 의하여, 접촉용 핑거의 선단에 장착되는 검사 전극(1)을 회로 기판(3)을 향하여 낮추는 것이 가능해진다.
접촉용 핑거(4)의 움직임을 제어하기 위하여, 위치 제어 유닛(5)은 중앙 제어 유닛(8)으로부터 신호를 수신한다. 측정용 신호를 생성하기 위하여 설치되는 것이 펑션 제네레이터(9)이며, 검사 대상의 회로 기판(3)의 도체 통로로 급전(給電)하기 위하여, 특정의 진폭(U0)과 특정의 주파수(f0)의 측정용 전압을 접촉용 핑거(4)의 검사 전극(1)에 대하여 송출한다. 본 실시 형태의 경우, 주파수(f0)는 0~2000Hz의 범위에 있다.
핑거 테스터는 제1, 제2 및 제3 평가 유닛(10, 11 및 12)을 가진다. 제1 평가 유닛(10)은 옴의 법칙에 따른 측정의 수단에 의하여 개방 상태(오픈)의 검사를 실행한다. 이 경우, 도체 통로의 2개의 회로 기판 검사점이 2개의 검사 전극(1)에 의하여 동시에 접촉되고, 펑션 제네레이터(9)에 의하여 생성되는 직류 전류가 이들 2개의 검사 전극(1) 간에 인가된다. 제1 평가 유닛(10)은 2개의 검사 전극(1) 간의 전압 강하를 검출하고, 이 전압강하에 기초하여 도체 통로 또는 도체 통로의 섹션(구분)에 있어서의 전기 저항을 결정한다. 저항이 예를 들면 100옴 등의 소정의 제한치를 넘는 경우에는, 그 2개의 도체 통로 간에 개방 상태가 있다고 판단된다.
제2 평가 유닛(11)은 2개의 도체 통로 간의 합선 상태(쇼트)의 검사를 행하기 위하여 사용되고, 여기에서도 2개의 다른 도체 통로의 2개의 회로 기판 검사점 간에 옴의 법칙에 따른 측정이 행하여진다. 결정된 저항이 예를 들면 100메가옴 등의 소정의 제한치를 밑도는 경우에는, 그 2개의 도체 통로 간에 합선 상태가 있다고 판단된다.
옴의 법칙에 따른 측정 대신에 합선 상태의 검사는, 미국 특허제3975680호 및 유럽 특허공개공보제0772054호(A2)에 기재되는 바와 같은, 이른바 필드 측정의 수단에 의하여 행하도록 하여도 무방하다. 이 경우, 도체 통로에 대하여 측정되는 복잡한 전기 전도도의 값이 2개의 도체 통로 간에 합선 상태가 있는지 아닌지를 결정하기 위하여 사용된다.
제3 평가 유닛(12)은, 용량 측정의 수단에 의하여 개방 상태의 검사를 행하기 위하여 사용된다. 여기에서는, 도체 통로가 복수의 회로 기판 검사점 중 어느 하나에 있어서 단일의 검사 전극(1)에 의하여 전기적으로 접촉된다. 소정의 주파수의 측정용 신호가 공급된다. 다른 검사 전극(1)은 회로 기판(3)에 평행하게 배치된 평탄한 검사 전극, 또는 회로 기판(3)의 다른 도체 통로의 어느 쪽에 의하여 접촉된다. 검사 전극과 다른 회로 기판(3)의 쌍방은, 일종의 안테나 또는 검사 대상의 도체 통로에 대한 카운터 전극으로서 기능하고, 검사 대상의 도체 통로에 공급되는 측정용 신호에 의하여 검출 대상의 측정용 신호가 유도되어, 제3 평가 유닛(12)에 의하여 검출된다. 각각의 용량(Ci)은 이 검출된 측정용 신호의 보조 아래에서 결정된다. 본 발명의 상황 하에서는, 복잡한 전기 전도도의 값의 부분이 0을 향하는 것이 없는 한, 용량이 복잡한 전기 전도도의 값을 의미하는 것으로서도, 그리고, 용량 측정이 복잡한 전기 전도도의 값을 측정하는 것으로서도 이해된다.
대형의 컴퍼넌트화되어 있지 않은 회로 기판(3)의 검사를 위한 본 발명에 관련되는 방법에서는, 회로 기판은 복수의 「가상의」세그먼트로 나누어진다. 도 2는 회로 기판(3)을 도시하고 있고, 몇 개의 도체 통로(2)가 모식적인 형식으로 나타내져 있다. 이 회로 기판의 길이(L)는 900mm이며, 폭(B)이 440mm이며, 3개의 세그먼트(I, II, III)로 나누어져 있다. 제1 세그먼트(I)는 좌측의 경계단으로부터 오른쪽으로 320mm 연장되어 있고, 제3 세그먼트(III)는 우측의 경계단으로부터 왼쪽으로 320mm 연장되어 있다. 제2 또는 중간 세그먼트(II)는 중앙 영역에 위치하고, 2개의 외측의 세그먼트(I 및 III)와는, 각각의 경우에 있어서 40mm의 중복 구역을 가지고 중복하고 있다.
대형의 회로 기판의 대표적인 크기는, 예를 들면 1200mm×600mm, 800mm× 1200mm, 800mm×1500mm, 또는 600mm×800mm이다. 600mm×500mm보다 작은 영역의 회로 기판은 대형의 회로 기판이라고는 간주되지 않는다.
도 3의 플로차트(flow chart)를 참조하여, 본 발명에 관련되는 방법을 이하에서 상세하게 설명한다.
당해 방법은 스텝 S1로부터 개시한다.
개개의 세그먼트는 스텝 S2에 있어서 결정된다. 이 목적을 위하여, 회로 기판(3)의 도체 통로를 기술하는 데이터(Gerber Data)가 사용되고, 이 데이터에 기초하여, 인접하는 세그먼트 간의 경계 영역이 어디에 위치하는 지 결정된다. 그것에 관련하는 판정 기준에 관하여는 이하에서 상세하게 설명한다.
스텝 S3에서는, 단일의 세그먼트(I, II, III)를 가지는 검사 대상의 회로 기판(3)이 핑거 테스터의 검사 영역에 배치된다. 이 검사 영역은, 접촉용 핑거(4)에 의하여 횡 이동 가능한 모든 영역이며, 검사 전극(1)이 회로 기판(3)과 접촉 가능한 영역이다. 검사 영역은 통상, 600mm×600mm의 치수이다.
스텝 S4에서는, 이 세그먼트 내에 완전하게 위치하는 모든 도체 통로, 또는, 당해 세그먼트 내에 완전하게 위치하는 섹션을 구비한 모든 도체 통로에 대하여, 옴의 법칙에 따른 측정의 수단에 의하여 개방 상태의 검사가 행하여진다(S4). 도 2의 세그먼트 I에서는, 도체 통로 2/1, 2/2 및 2/5가 당해 세그먼트 내에 완전하게 위치하고 있다. 도체 통로 2/4의 하나의 섹션도 또한, 세그먼트 I 내에 완전하게 위치하고 있다. 당해 섹션은 도체 통로 2/4의 좌단점 또는 좌단의 회로 기판 검사점으로부터, 중복 구역(13) 내에 있어서의 도체 통로 2/4의 회로 기판 검사점까지 연장되어 있다.
다음으로, 세그먼트 내에 위치하는 도체 통로는, 종래의 방법, 즉 옴의 법칙에 따른 측정의 수단에 의하여 합선 상태의 검사가 행하여진다(S5).
스텝 S6에서는, 예를 들면 도체 통로 2/4와 같이, 검사 대상의 세그먼트를 넘어 연장되고, 섹션마다 주사할 수 없는 도체 통로에 대하여, 용량 측정에 의하여 개방 상태의 검사가 행하여진다. 당해 검사는, 모든 회로 기판 검사점, 즉 각 도체 통로에 접속된 접촉점에 있어서의 도체 통로의 용량치의 측정을 포함한다. 도 2에 도시하는 회로 기판(3)에서는, 도체 통로 2/3은 모든 세그먼트에 걸쳐 연장되어 있다. 이 도체 통로 2/3에 접속된 복수의 회로 기판 검사점의 용량치가 결정된다.
1개의 세그먼트에 있어서 모든 측정이 행하여지면, 스텝 S7에 있어서, 다른 세그먼트가 검사 대상인 지 아닌 지를 판단하기 위한 체크가 이루어진다. 그러한 경우(다른 세그먼트가 검사 대상인 경우)에는, 프로세스의 순서는 스텝 S3으로 이동하고, 그 다른 세그먼트가 핑거 테스터의 검사 영역 내로 되도록 회로 기판이 배치된다. 그리고, 스텝 S4, S5 및 S6로 특정되는 조작이 실행된다.
스텝 S7에서, 모든 세그먼트에 있어서 측정이 이루어졌다고 판단되면, 프로세스의 순서는 스텝 S8로 점프하고, 측정 결과가 평가된다. 여기에서는 특히, 용량 측정치가 평가된다. 각 경우에 있어서의 도체 통로의 용량 측정치는 그룹을 구성한다. 그룹 내의 복수의 측정치는 서로 비교되고, 적어도 1개의 측정치가 그 그룹의 다른 측정치와 소정의 값만큼 다른 경우, 예를 들면 전기 용량이 0.5%이상 다른 경우에는, 개방 상태가 있다고 판단된다. 결함이 없는 회로 기판(「황금의 기판」)에 의하여, 또는 유럽 특허공개공보제0772054호(A2)에 기재된 것과 같은 방법을 사용하여, 사전에 결정되는 프리셋 기준치(preset reference value)와 한층 더 비교를 행하는 것도 가능하다.
상기의 예에서는, 도체 통로 2/3 및 2/6은 용량 측정에 의하여 개방 상태의 검사가 행하여진다. 다른 도체 통로 2/1, 2/2, 2/4, 2/5 및 2/7는 옴의 법칙에 따른 측정에 의하여 검사가 행하여진다. 도체 통로 2/4는 섹션마다 세그먼트 I 및 II 내의 검사의 과정 중에서 검사가 행하여진다.
실시 형태에서 설정된 세그먼트에 대하여, 용량 측정에 의하여 개방 상태의 검사가 행하여지는 도체 통로의 최소 길이는 대표적으로는 30mm~60mm이며, 중복 구역(13)의 폭(b)에 대응한다. 용량의 점에서 분할되는 회로 기판의 최소 길이는 대상으로 되는 회로 기판의 전기 용량에 의존하고, 그것은 나아가 도체 통로의 설계 및 사용 재료에 의존한다.
대표적인 도체 통로의 전기용량은 수 pF의 범위 내에 있다. 따라서, 통상 사용되는 2kHz~64kHz의 측정용 주파수에서는, 적어도 100KΩ의 저항값이 용량 측정에 의하여 검출 가능하다. 전기 용량과 최소의 검출 가능 저항값의 관계는, 이하의 식으로 기술된다.
Figure 112008003283761-pct00001
상기 식에 있어서, R은 저항값, C는 용량, ω는 각주파수, k는 0.07이다.
도 4는, 간략화된 도해 형식에 있어서의, 대형의 회로 기판의 자동 검사를 위한 장치이며, 각각이 슬라이드(6)상에 장착된 복수의 검사 전극(1)을 구비한 핑거 테스터를 가지고 있다. 검사 전극(1)은, 개개의 회로 기판 검사점과 접촉하기 위하여, 회로 기판(3)을 향하도록, 또한 회로 기판(3)으로부터 멀어지도록 이동시켜질 수 있다. 슬라이드(6)는 크로스바(14)상에 장착되어 있고, 그것에 의하여 수평 방향으로 미끄러지는(슬라이드하는) 것이 가능하다. 크로스바(14), 슬라이드(6) 및 검사 전극(1)을 구비한 검사 유닛은 검사 대상의 회로 기판(3)의 상부측 및 저부측의 각각에 대하여 설치된다.
그 2개의 검사 유닛 간에는 검사 대상의 회로 기판(3)을 이동시키기 위한 컨베이어(conveyor)가 있다. 이 컨베이어는 서로 평행하게 배치된 2개의 좁은 폭의 컨베이어 벨트(conveyor belt, 15)를 구비한다. 검사 대상의 회로 기판(3)은 컨베이어 벨트(15)상에 배치된다.
상기 2개의 검사 유닛 간의 검사 영역 내에 설치되는 것은 고정구(clamping device, 16)이며, 그것에 의하여 검사 대상의 회로 기판(3)이 그 검사 영역 내에, 그리고, 2개의 검사 유닛 간에, 고정된다. 이 고정구(16)는, 고정(클램핑, clamping)이 제어 유닛에 의하여 자동적으로 실행되도록, 자동적으로 개폐를 하는 클램프(clamp)이다. 회로 기판(3)이 고정구(16)에 의하여 검사 영역 내에 고정되면, 컨베이어 벨트(15)가 약간 낮추어지고, 검사 영역의 외측으로(도 4의 평면에 대하여 수직 방향으로) 이동시켜져, 그것에 의하여, 컨베이어 벨트(15)가 검사 영역으로부터 멀어지게 된다. 그 다음에 회로 기판(3)의 세그먼트의 회로 기판 검사 점이 검사된다. 세그먼트의 최종 검사의 후, 컨베이어 벨트(15)는 재차 회로 기판(3)의 하방으로 이동시켜지고, 고정구(16)가 개방되어, 회로 기판(3)이 이동 방향(화살표 17)으로 이동시켜지고, 그것에 의하여, 검사 영역 내에 다음의 세그먼트를 구비한 회로 기판을 배치시킨다. 따라서, 회로 기판(3)의 수 세그먼트를 순서대로 자동적으로 검사하는 것이 가능하다.
이하와 같이 본 발명을 간결하게 요약한다.
본 발명은, 핑거 테스터를 이용하여, 도체 통로를 구비한, 대형의 컴퍼넌트화되어 있지 않은 회로 기판을 검사하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 관련되는 방법에 의하면, 회로 기판은 수 세그먼트로 나누어져 검사되지만, 단일의 세그먼트를 넘어 연장되는 도체 통로가 당해 세그먼트에 있어서의 단부점의 용량 측정에 의하여 검사되고, 1개의 도체 통로에 대한 복수의 용량 측정치 중, 1개의 측정치가 다른 측정치와 크게 다른 경우에, 도체 통로가 개방 상태라고 결정된다.
따라서 본 발명에 관련되는 방법은, 핑거 테스터의 검사 영역보다도 대형의 회로 기판을 검사하는데 사용될 수 있는 것이며, 핑거 테스터의 검사 영역에 개개의 세그먼트가 연속하여서 배치된다. 개개의 세그먼트의 최대의 크기는 각 핑거 테스터의 검사 영역에 대응한다. 이것은, 대형의 회로 기판에 대하여, 표준적인 크기의 검사 영역을 구비한 핑거 테스터보다도 매우 고가인 특별한 핑거 테스터를 설치할 필요가 없다고 하는 것을 의미한다.
본 발명에 관련되는 방법에서는, 검사 대상이지만 검사되어 있지 않은 회로 기판의 세그먼트가 핑거 테스터의 검사 영역을 넘어서 삐죽 나올 수 있다.

Claims (21)

  1. 핑거 테스터(finger tester)를 이용하고, 도체 통로를 구비한, 대형의 컴퍼넌트화되어 있지 않은 회로 기판을 검사하는 방법이며,
    회로 기판(3)이 몇 개의 세그먼트(segment, I, II, III)로 검사되고, 개개의 세그먼트(I, II, III)가 상기 핑거 테스터의 검사 영역 내에서 연속적으로 검사되며, 그것에 의하여 최종적으로 회로 기판(3) 전체가 검사되고,
    회로 기판(3)의 각 세그먼트(I, II, III)를 검사하는 때에, 당해 세그먼트를 넘어 연장되는 도체 통로(2)의 개방 상태의 검사가, 세그먼트 내에 위치하는 상기 도체 통로(2)의 단부점의 용량 측정에 의하여, 각각 용량 측정치가 검출되어 행하여지고,
    어느 세그먼트(I, II, III)의 검사가 종료된 후에 회로 기판(3)이 이동시켜지고, 그것에 의하여, 당해 회로 기판(3)의 다음의 세그먼트(I, II, III)를 상기 검사 영역 내에 배치시키며,
    단일의 도체 통로(2)의 모든 측정치가 단일의 그룹을 형성하고, 각 그룹 내의 측정치가 서로 비교되어, 적어도 1개의 측정치가 대응하는 그룹 내의 다른 측정치와 소정의 값만큼 다른 경우에 개방 상태라고 판단되는, 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    최대 길이 40~60mm의 모든 도체 통로(2)가 완전하게 단일의 세그먼트(I, II, III) 내에 위치하도록 세그먼트(I, II, III)가 중복 배치되는 것을 특징으로 하는, 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 세그먼트는 폭 20~100mm의 가늘고 긴 형상의 영역 내에 있어서 중복하고 있는 것을 특징으로 하는, 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    도체 통로(2)는 최대 길이 40~60mm에 걸쳐서 오옴의 법칙에 따른 측정에 의하여 개방 상태의 검사가 행하여지는 것을 특징으로 하는, 방법.
  5. 제2항에 있어서,
    도체 통로(2)는 최대 길이 40~60mm에 걸쳐서 오옴의 법칙에 따른 측정에 의하여 개방 상태의 검사가 행하여지는 것을 특징으로 하는, 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    완전하게 단일의 세그먼트(I, II, III) 내에 위치하는 모든 도체 통로(2)는 오옴의 법칙에 따른 측정에 의하여 개방 상태의 검사가 행하여지는 것을 특징으로 하는, 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    완전하게 단일의 세그먼트(I, II, III) 내에 위치하는 모든 도체 통로(2)는 오옴의 법칙에 따른 측정에 의하여 개방 상태의 검사가 행하여지는 것을 특징으로 하는, 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    단일의 세그먼트가 약 200mm×200mm에서 600mm×500mm까지의 크기인 것을 특징으로 하는, 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    단일의 세그먼트가 약 200mm×200mm에서 600mm×500mm까지의 크기인 것을 특징으로 하는, 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    600mm×500mm보다 크고 800mm×1500mm까지의 크기의 회로 기판(3)이 검사되는 것을 특징으로 하는, 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    600mm×500mm보다 크고 800mm×1500mm까지의 크기의 회로 기판(3)이 검사되는 것을 특징으로 하는, 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 도체 통로가 개방 상태라고 판단되기 위하여 1개의 측정치가 그룹 내의 다른 측정치와 달라야 하는 정도인 상기 소정의 값은, 상기 1개의 측정치의 전기 용량의 0.5%인 것을 특징으로 하는, 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 도체 통로가 개방 상태라고 판단되기 위하여 1개의 측정치가 그룹 내의 다른 측정치와 달라야 하는 정도인 상기 소정의 값은, 상기 1개의 측정치의 전기 용량의 0.5%인 것을 특징으로 하는, 방법.
  14. 도체 통로를 구비한, 대형의 컴퍼넌트화되어 있지 않은 회로 기판을 검사하기 위한 장치이고, 핑거 테스터와 제어 유닛을 구비하고 있는 장치이며,
    상기 핑거 테스터는 복수의 검사 전극(1)을 구비하고, 상기 제어 유닛에 의하여 상기 검사 전극(1)은 개개의 회로 기판 검사점과 접촉하기 위하여 회로 기판(3)을 향하거나 또는 멀어지도록 이동될 수 있으며,
    상기 검사 전극(1)을 구비하는 검사 유닛이 검사 대상의 회로 기판(3)의 상부측 및 저부측 각각에 대하여 설치되며,
    상기 2개의 검사 유닛 간에는 검사 대상의 회로 기판(3)의 자동적인 이동을 위한 컨베이어가 구비되며,
    상기 회로기판(3)은 상기 컨베이어에 구비된 컨베이어 벨트(15) 상에 배치되고,
    상기 핑거 테스터는 용량 측정에 의하여 개방 상태의 검사를 행하는 평가 유닛을 구비하고,
    상기 회로 기판(3)을 상기 핑거 테스터의 상기 검사 영역 내에 고정시키기 위한 고정구(16)를 구비하고, 상기 고정구(16)는 상기 제어 유닛에 의하여 상기 회로 기판(3)이 최종 검사되면 개방되고,
    상기 회로 기판(3)은 몇 개의 세그먼트(segment, I, II, III)로 검사되고, 상기 고정구(16)가 상기 회로 기판(3)을 검사 영역 내에 고정하면, 상기 컨베이어 벨트(15)가 검사 영역으로부터 멀어지게 되어 상기 회로기판(3)의 어느 하나의 세그먼트(I, II, III)의 회로기판 검사점이 검사되고, 상기 어느 하나의 세그먼트의 검사가 종료된 후에 상기 컨베이어 벨트(15)가 상기 회로 기판(3)의 하방으로 이동되고, 상기 고정구(16)가 개방되어, 상기 회로 기판(3)이 이동되고, 상기 회로 기판(3)의 다음의 세그먼트(I, II, III)가 상기 검사 영역 내에 배치되어, 개개의 세그먼트(I, II, III)가 상기 핑거 테스터의 검사 영역 내에서 연속적으로 검사되어, 최종적으로 회로 기판(3) 전체가 검사되고,
    상기 회로 기판(3)의 각 세그먼트(I, II, III)를 검사하는 때에, 검사되는 세그먼트를 넘어 연장되는 도체 통로(2)의 개방 상태의 검사는, 상기 평가 유닛에 의하여, 상기 세그먼트 내에 위치하는 상기 도체 통로(2)의 단부점의 용량이 측정되고, 각각 용량 측정치가 검출되어 행하여지고,
    상기 평가 유닛은, 단일의 도체 통로(2)의 상기 모든 측정치가 단일의 그룹을 형성하고, 각 그룹 내의 상기 측정치가 서로 비교되어, 적어도 1개의 측정치가 대응하는 그룹 내의 다른 측정치와 소정의 값만큼 다른 경우에 상기 도체 통로가 개방 상태라고 판단하는,
    회로 기판 검사 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 도체 통로(2) 중 최대 길이 40~60mm의 모든 도체 통로(2)가 완전하게 상기 어느 하나의 세그먼트(I, II, III) 내에 위치하도록 상기 세그먼트(I, II, III)가 중복 배치되는 것을 특징으로 하는, 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 세그먼트는 폭 20~100mm의 가늘고 긴 형상의 영역 내에 있어서 중복하고 있는 것을 특징으로 하는, 장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 도체 통로(2)는 최대 길이 40~60mm에 걸쳐서 오옴의 법칙에 따른 측정에 의하여 개방 상태의 검사가 행하여지는 것을 특징으로 하는, 장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 도체 통로(2)는 최대 길이 40~60mm에 걸쳐서 오옴의 법칙에 따른 측정에 의하여 개방 상태의 검사가 행하여지는 것을 특징으로 하는, 장치.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 도체 통로(2) 중, 완전하게 상기 어느 하나의 세그먼트(I, II, III) 내에 위치하는 도체 통로(2)는, 오옴의 법칙에 따른 측정에 의하여 개방 상태의 검사가 행하여지는 것을 특징으로 하는, 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 도체 통로(2) 중, 완전하게 상기 어느 하나의 세그먼트(I, II, III) 내에 위치하는 도체 통로(2)는, 오옴의 법칙에 따른 측정에 의하여 개방 상태의 검사가 행하여지는 것을 특징으로 하는, 장치.
  21. 제14항에 있어서,
    상기 어느 하나의 세그먼트는 약 200mm×200mm에서 600mm×500mm의 크기인 것을 특징으로 하는, 장치.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT507468B1 (de) * 2008-10-15 2010-10-15 Dtg Int Gmbh Ermittlung von eigenschaften einer elektrischen vorrichtung
CN106226684B (zh) * 2016-09-22 2023-09-12 合肥京东方光电科技有限公司 装配印刷电路板测试装置
IT201700004579A1 (it) * 2017-01-17 2018-07-17 Spea Spa Macchina a sonde mobili per il collaudo di schede elettroniche, e relativo metodo di collaudo
DE102017102700A1 (de) 2017-02-10 2018-09-13 Atg Luther & Maelzer Gmbh Prüfvorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
CN108169664B (zh) * 2017-12-29 2021-01-01 深圳市大族数控科技有限公司 电路板故障检测方法和装置、计算机设备和存储介质
CN109471018A (zh) * 2018-11-26 2019-03-15 梅州市志浩电子科技有限公司 一种led灯印制电路板的成品分割测试方法
CN115014427A (zh) * 2021-03-05 2022-09-06 奥特斯(中国)有限公司 基于设计数据测量部件载体的物理特性

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0348181A (ja) * 1989-07-17 1991-03-01 Hitachi Ltd プリント基板の分割導通検査方法
JP2000214206A (ja) 1999-01-21 2000-08-04 Hioki Ee Corp 回路基板検査方法および回路基板検査装置
US20050045783A1 (en) * 2003-09-03 2005-03-03 Brumley Fred R. Adjustable stand

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3975680A (en) * 1975-06-25 1976-08-17 Honeywell Information Systems, Inc. Non-contact coupling plate for circuit board tester
JPS5296358A (en) * 1976-02-06 1977-08-12 Tokyo Shibaura Electric Co Device for inspecting pattern
US4565966A (en) 1983-03-07 1986-01-21 Kollmorgen Technologies Corporation Method and apparatus for testing of electrical interconnection networks
JPH0197878A (ja) * 1987-10-09 1989-04-17 Fujitsu Ltd 分割布線試験方式
EP0402499A1 (de) * 1989-06-13 1990-12-19 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Prüfung einer Leiterplatte mit einer Teilchensonde
EP0468153B1 (de) * 1990-07-25 1995-10-11 atg test systems GmbH Kontaktierungsvorrichtung für Prüfzwecke
DE19541307C2 (de) * 1995-11-06 2001-09-27 Atg Test Systems Gmbh Verfahren zum Prüfen von elektrischen Leiteranordnungen und Vorrichtung zum Ausführen des Verfahrens
DE19821225A1 (de) * 1998-02-18 1999-08-19 Luther & Maelzer Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von gedruckten Leiterplatten
DE19957286A1 (de) * 1999-11-29 2001-07-05 Atg Test Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Leiterplatten
JP2002012314A (ja) * 2000-06-30 2002-01-15 Nidec Copal Corp 基板検査装置の基板搬送機構
DE10043726C2 (de) * 2000-09-05 2003-12-04 Atg Test Systems Gmbh Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten mit einem Paralleltester und eine Vorrichtung zum Ausführen des Verfahrens

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0348181A (ja) * 1989-07-17 1991-03-01 Hitachi Ltd プリント基板の分割導通検査方法
JP2000214206A (ja) 1999-01-21 2000-08-04 Hioki Ee Corp 回路基板検査方法および回路基板検査装置
US20050045783A1 (en) * 2003-09-03 2005-03-03 Brumley Fred R. Adjustable stand

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Publication number Publication date
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