KR101018595B1 - 투명 전도성 기판용 표면 보호막, 및 이를 포함하는 투명전도성 기판 - Google Patents

투명 전도성 기판용 표면 보호막, 및 이를 포함하는 투명전도성 기판 Download PDF

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Abstract

표면 보호막이 투명 전도성 기판에 점착된 상태에서 가열 환경하에서도 표면 보호막이 충분한 투명성 및 내열성을 갖고 백탁화(白濁化; white turbiness)되지 않는, 투명 전도성 기판용 표면 보호막을 제공하는 것이다.
투명 전도성 기판의 전도성 박막의 반대측 표면 또는 전도성 박막측의 표면을 보호하는 상기 필름은, 기재막의 한쪽 면에는 점착층이 형성되어 있고 다른 쪽 면에는 대전 방지층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

투명 전도성 기판용 표면 보호막, 및 이를 포함하는 투명 전도성 기판{SURFACE PROTECTIVE FILM FOR TRANSPARENT CONDUCTIVE SUBSTRATE, AND TRANSPARENT CONDUCTIVE SUBSTRATE WITH SURFACE PROTECTIVE FILM}
도 1은 본 발명의 투명 전도성 기판용 표면 보호막의 사용 조건의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 투명 전도성 기판용 표면 보호막의 사용 조건의 다른 예를 도시한 단면도이다.
도 3은 표면 보호막을 사용하지 않은 투명 전도성 기판의 일례를 나타낸 단면도이다.
부호의 설명
1 표면 보호막 1a 기재막
1b 점착층 1c 대전 방지층
2 투명 전도성 기판 2a 기판
2b 전도성 박막 2c 경질 피복층
본 발명은 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널, 터치 패널, 센서, 태양 전지와 같은 투명 전극 등의 분야에서 널리 사용되고 있는, 투명 전도성 기판용 표면 보호막, 및 이를 포함하는 투명 전도성 기판에 관한 것이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 투명 전도성 기판은, 일반적으로 폴리에스테르 등과 같은 필름 또는 유리로 이루어진 기판(2a)의 한쪽 면에 ITO 등으로 이루어진 전도성 박막(2b)이 형성되고, 다른 쪽 면에 경질 피복층(2c)(또는 눈부심 방지층)이 형성되는 구조를 갖는다. 이러한 투명 전도성 기판(2)에서는, 이물질 또는 오염물의 부착을 방지하기 위해 종래 전도성 박막(2b) 상의 반대면의 경질 피복층(2c) 또는 눈부심 방지층에 표면 보호막이 사용된다. 상기 표면 보호막으로는, 예를 들어 공압출법에 의해 폴리에틸렌/에틸렌-비닐아세테이트 공중합체(PE/EVA)로 이루어진 2층 테이프가 사용된다.
상기 표면 보호막의 피착체인 투명 전도성 기판은, 예를 들어 터치 패널의 제조에 사용되는 경우, 제조 공정의 전극을 형성하기 위해 은 잉크가 인쇄되고 여러 단계중 가열 공정에 의해 건조될 것이다. 상기 가열 조건으로서, 온도는 90 내지 150℃이고, 각 건조 공정에서의 체류시간은 10 내지 30분간, 전체 약 1시간 정도이다. 그러나 이러한 가열 건조 공정에서, 상기 표면 보호막은 용융되거나 크게 변형되어 전술한 가열 공정에서 사용될 수 없다.
따라서, 내열성이 높은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등을 원료 성분으로 하는 표면 보호막이 검토되어 왔으나, 상기 표면 보호막은 가열 건조 후 기재막 중에 존재하는 올리고머가 기재막 표면상에 석출 및 결정화되어, 기재막을 백탁화(白濁化; white turbiness)시키는 경향이 있다. 이로 인해, (1) 투명 전도성 기판의 외관 검사가 어려워지고, (2) 투명 전도성 기판의 검사 도중 분리된 올리고머로 의해 작업성이 현저히 저하되며, (3) 심지어는 공정 도중 분리된 올리고머에 의해 투명 전도성 기판이 오염될 가능성이 있는 등의 문제점이 발생하였다.
종래의 표면 보호막은, 전술한 바와 같은 문제점으로 인해 가열 공정의 전후에는 사용될 수 있으나, 가열 공정 도중에는 사용되기 어렵다. 따라서, 가열 공정 도중 투명 전도성 기판을 긁힘이나 오염으로부터 보호할 수 없고, 가열 공정 도중 표면 보호막에 부착되고 교체되어야 하는 번거로움으로 인해 작업 효율 및 수율의 저하를 초래하며, 제조 비용이 높아지게 된다.
본 발명은 피착체인 투명 전도성 기판에 점착된 상태에서, 가열 환경 하에 서도 충분한 투명성 및 내열성을 갖고 백탁화를 발생시키지 않아 후속 공정의 우수한 작업능을 제공하는, 투명 전도성 기판용 표면 보호막을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 표면 보호막을 포함하는 투명 전도성 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 거듭한 바, 표면 보 호막의 기재막의 한쪽 면에 대전 방지층을 형성함으로써 상기 문제점을 해결할 수 있음을 발견하고, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 투명 전도성 기판용 표면 보호막은 투명 전도성 기판의 전도성 박막의 반대측 표면 또는 전도성 박막측 표면을 보호하는 것으로서, 기재막의 한쪽 면에는 점착층이 형성되고, 다른 쪽 면에는 대전 방지층이 형성된다.
한편, 본 발명의 표면 보호막을 포함하는 투명 전도성 기판은, 기재막의 한쪽 면에 전도성 박막, 다른 쪽 면에 경질 피복층 또는 눈부심 방지층을 포함하는 동시에 상기 경질 피복층 또는 상기 눈부심 방지층의 표면, 또는 전도성 박막측의 표면에 상기 투명 전도성 기판용 표면 보호막의 점착층이 점착된다.
또한, 본 발명의 표면 보호막을 포함하는 또다른 투명 전도성 기판은, 기판의 한쪽 면에 전도성 박막을 포함하는 동시에 상기 기판의 다른 쪽 면의 표면 또는 전도성 박막측의 표면에 상기 투명 전도성 기판용 표면 보호막의 점착층이 점착된다.
[작용 효과]
본 발명의 투명 전도성 기판용 표면 보호막(이하, "표면 보호막"이라 약칭됨)은 대전 방지층이 형성되어 대전 방지 효과를 나타내는 점 이외에도, 심지어 가열 환경 하에서 기재막 중에 존재하는 올리고머가 기재막 표면에 석출되는 것을 방지하는 효과가 특별히 탁월하다. 따라서, 가열 공정 후에도 표면 보호막이 백탁화되지 않고 충분한 투명성을 유지하여, 투명 전도성 기판의 외관 검사를 용이하게 하고 투명 전도성 기판의 검사 또는 제조 공정 도중 올리고머가 분리되는 것을 방지한다. 또한, 가열 공정 도중, 투명 전도성 기판을 긁힘이나 오염으로부터 보호할 수 있다. 종래에는, 가열 공정 전후에 표면 보호막을 점착하고 교체할 시간이 필요하고 번거로움이 있었으나, 본 발명의 표면 보호막은 투명 전도성 기판에 점착된 상태로 가열 공정이 수행될 수 있다. 따라서, 표면 보호막을 점착하고 교체하는 데 걸리는 시간 및 노력을 절약할 수 있어, 작업성의 현저한 개선을 가져온다.
또한, 본 발명에서는 표면 보호막의 기재막이 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리에틸렌 나프탈레이트를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 중합체를 사용함으로써, 실용적으로 충분한 투명성, 강도 및 내열성을 수득할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 양태에 관해 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 표면 보호막의 사용 조건의 일례를 나타내는 단면도이고, 도 2는 사용 조건의 또다른 예를 도시한 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이 , 본 발명의 표면 보호막에는 기재막(1a)의 한쪽 면에 점착층(1b)이 형성되고, 다른 쪽 면에 대전 방지층(1c)이 형성된다. 본 발명의 표면 보호막은 투명 전도성 기판의 전도성 박막의 반대측 표면 또는 전도성 박막측 표면을 보호한다. 도 1에서 도시한 실시 양태는 투명 전도성 기판(2)의 경질 피복층(2c)(또는 전술한 눈부심 방지층)의 표면에 표면 보호막(1)이 점착된 예이고, 도 2에서 도시한 실시 양태는 투명 전도성 기판(2)의 기판(2a)의 표면에 표면 보호막(1)이 점착된 예이다.
기재막(1a)은 광학 용도에서 실용적으로 요구되는 내열성 및 투명성을 갖는 한, 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 등과 같은 폴리에스테르; 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리설폰 및 폴리에테르설폰 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서, 기재막(1a)은 투명성, 내열성, 및 강도의 측면에서 PET 및/또는 PEN을 포함하는 필름인 것이 바람직하고, 특히 저가 및 높은 범용성의 측면에서는 PET가 바람직하다.
기재막(1a)의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니나, 10 내지 200㎛, 보다 바람직하게는 15 내지 100㎛, 보다 더 바람직하게는 20 내지 70㎛이다. 두께가 지나치게 얇으면 표면 보호막(1)의 박리시 강도가 부적절해지고, 표면 보호 기능이 불충분해지는 경향이 있다. 반면, 두께가 지나치게 두꺼우면 취급성 및 가격면에서 불리해지는 경향이 있다. 기재막(1a)의 표면에는 점착층(1b) 및 대전 방지층(1c)과의 투묘성(投錨性, anchoring property)을 고려하여, 코로나 방전, 전자선 조사, 스퍼터링등의 처리 및 점착 향상 처리가 실시되는 것이 바람직하다.
점착층(1b)을 형성하는 점착제로는 통상적으로 사용되는 재박리용 점착제(아크릴계, 고무계, 합성 고무계 등)가 특별한 제한없이 사용될 수 있다. 특히 조성에 따라 점착력이 용이하게 조절되는 아크릴계 점착제가 바람직하다.
아크릴계 점착제의 기본 중합체의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 약 300,000 내지 2,500,000이다. 아크릴계 점착제의 기본 중합체로서 아크릴계 중합 체에 사용되는 단량체로는 다양한 알킬(메트)아크릴레이트가 사용될 수 있다. 이러한 알킬(메트)아크릴레이트의 구체적인 예로는 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트 및 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 조합물로서 사용될 수 있다.
아크릴계 점착제로는, 작용기를 포함하는 단량체가 전술한 아크릴계 중합체로 공중합되는 공중합체가 기재 중합체로서 사용되고, 바람직하게는 작용기를 포함하는 단량체의 작용기들과의 가교를 위한 가교제가 혼합될 수 있다.
작용기를 갖는 단량체로는, 카복실 기, 하이드록실 기, 에폭시 기, 아미노 기 등을 포함하는 단량체를 들 수 있다.
카복실 기를 갖는 단량체로는 아크릴산, 메타크릴산, 푸마르산, 말레산 및 이타콘산 등을 들 수 있다.
하이드록실 기를 갖는 단량체로는 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 하이드록시헥실(메트)아크릴레이트 및 N-메틸올(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있으며, 에폭시 기를 포함하는 단량체로는 글리시딜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
또한, N 원소 함유 단량체는 전술한 아크릴계 중합체와 공중합될 수 있다. N 원소 함유 단량체로는 (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, (메트)아크릴로일 모르폴린, (메트)아세토니트릴, 비닐피롤리돈, N-사이클로헥실 말레이미드, 이타콘이미드 및 N,N-디메틸아미노에틸(메트) 아크릴아미드 등을 들 수 있다. 이외에도, 점착제의 성능을 손상시키지 않는 범위에서, 비닐아세테이트 및 스티렌 등이 추가적으로 아크릴계 중합체에 사용될 수 있다. 이들 단량체는 독립적으로 또는 2종 이상 조합되어 사용될 수 있다.
아크릴계 중합체 중의 상기 공중합 단량체의 비율은 특별히 제한되는 것은 아니나, 알킬(메트)아크릴레이트 100중량부를 기준으로, 바람직하게는 0.1 내지 12중량부, 보다 바람직하게는 0.5 내지 10중량부이다.
가교제로는 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 이민계 가교제, 금속킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 또한, 가교제로는 폴리아민 화합물, 멜라민 수지, 요소 수지 및 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 가교제 중에서도 에폭시계 가교제가 바람직하다. 아크릴계 중합체에 대한 가교제의 배합 비율은 특별히 제한되는 것은 아니나, 아크릴계 중합체(고형분) 100중량부를 기준으로, 가교제(고형분) 약 0.01 내지 10중량부가 바람직하다. 고밀도의 가교를 수득하기 위해서는 가교제의 상기 배합 비율을 3중량부 이상으로 설정하는 것이 바람직하다.
더욱이, 상기 점착제에는 필요에 따라 점착 부여제, 가소제, 충전제, 산화 방지제, 자외선 흡수제 및 실란 커플링제 등이 적당히 사용될 수 있다.
점착층(1b)의 형성방법은 특별히 제한되는 것은 아니나, 하기 방법일 수 있다:
(전사법) 실리콘 처리된 폴리에스테르 막에 점착제를 도포하고, 건조 후 기재막(1a)에 전사하는 방법; (직사법) 기재막(1a)에 점착제 조성물을 직접 도포한 후, 건조시키는 방법; 및 공압출에 의한 방법.
점착층(1b)의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니나, 바람직하게는 약 3 내지 100㎛, 보다 바람직하게는 약 5 내지 40㎛이다. 점착층(1b)의 두께가 지나치게 얇으면 도포층 형성이 곤란해지고, 점착력이 불충분해지는 경향이 있다. 두께가 지나치게 두꺼우면 점착력이 지나치게 높아져 비용면에서 불리해지는 경향이 있다.
또한, 본 발명의 표면 보호막(1)에서는 전술한 점착층(1b)을 분리기로 보호할 수 있다.
대전 방지층(1c)은 하기 방법에 의해 형성될 수 있다: 계면 활성제, 전도성 탄소, 및 금속 분말 등의 대전 방지제를 폴리에스테르와 같이 통상적으로 사용되는 중합체와 배합한 다음, 기재막(1a)상에 성형하는 방법; 기재막(1a)상에 계면 활성제 및 전도성 수지를 도포한 다음, 건조하는 방법; 및 기재막(1a)상에 금속 및 전도성 금속 산화물 등의 전도성 물질을 도포, 증착 또는 도금하는 방법 등.
대전 방지제로는, 요구되는 대전 방지 효과를 얻을 수 있고 가열 환경하에서 기재막 중에 존재하는 올리고머의 표면 석출로 인한 백탁화를 방지할 수 있는 한, 임의의 대전 방지제가 사용될 수 있다.
구체적으로, 상기 계면 활성제의 예로는 다음의 물질을 들 수 있다: 카복실산계 화합물, 설폰산계 화합물 및 포스페이트계 염과 같은 음이온성 또는 양쪽성 화합물; 아민계 화합물 및 4차 암모늄염과 같은 양이온계 화합물; 지방산 다가알콜 에스테르계 화합물 또는 폴리옥시에틸렌 부가 생성물과 같은 비이온성 화합물; 및 폴리아크릴산 유도체와 같은 고분자계 화합물.
또한, 대전 방지제로는 주쇄에 피롤리듐 고리를 갖는 중합체를 포함하는 것이 바람직하다. 주쇄에 피롤리듐 고리를 갖는 중합체로는, 예를 들어 다이-이치 공업 제약(주)(Dai-Ichi Kogyo Seyaku Co., Ltd) 제품인 "샤롤(SHALLOL" 등을 들 수 있다.
또한, 기재막과 대전 방지층과의 밀착성을 향상시키기 위해서는, 예를 들어 4차 암모늄염과 같은 양이온계 화합물을 바인더로서의 폴리비닐 알콜계 중합체와 배합시켜 수득한 대전 방지제를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 기재막으로는, 예를 들어 미쓰비시 화학 폴리에스테르 필름(주)(Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.) 제품인 "T100G" 등을 들 수 있다.
또한, 전도성 수지로는 중합체 중의 주석 안티몬계 충전제 및 인듐 산화물계 충전제와 같은 전도성 충전제를 들 수 있다.
도포, 증착 또는 도금되는 전도성 물질로는, 주석 산화물, 인듐 산화물, 카드뮴 산화물, 티탄 산화물, 금속 인듐, 금속 주석, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 구리 요오다이드 및 전술한 물질의 합금 또는 혼합물을 들 수 있다. 또한, 이들은 단독으로 또는 조합되어 사용될 수 있다. 상기 증착 또는 도금의 유형으로는 진공 침착, 스퍼터링, 이온 도금, 화학 진공 침착, 분무 열분해, 화학 도금 및 전착 등을 들 수 있다.
대전 방지층(1c)의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니나, 바람직하게는 약 0.005 내지 5㎛, 보다 바람직하게는 약 0.01 내지 1㎛ 정도이다.
한편, 본 발명의 표면 보호막(1)에 의해 보호되는 투명 전도성 기판(2)이 도 1 또는 도 2에 도시된다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 표면 보호막을 포함하는 투명 전도성 기판은, 기판(2a)의 한쪽 면에 전도성 박막(2b), 다른 쪽 면에 경질 피복층(2c)(또는 눈부심 방지층)을 포함하는 동시에 경질 피복층(2c)(또는 눈부심 방지층)의 표면에 표면 보호막(1)의 점착층(1b)이 점착된다. 다르게는, 본 발명의 표면 보호막을 포함하는 투명 전도성 기판은 기판(2a)의 한쪽 면에 전도성 박막(2b)을 포함하고, 동시에 기판(2a)의 다른 쪽 면 표면에 표면 보호막(1)의 점착층(1b)이 점착된다. 또한, 본 발명의 표면 보호막을 포함하는 투명 전도성 기판은 전도성 박막(2b)측의 표면에 점착된 상기 표면 보호막(1)의 점착층(1b)을 포함할 수 있다.
전도성 박막(2b)은 ITO(인듐 및 주석의 산화물), 주석-안티몬, 아연, 주석의 산화물 등과 같은 금속 산화물의 박막, 또는 금, 은, 팔라듐 및 알루미늄 등과 같은 금속의 초박막으로 형성된다. 이는 진공 침착법, 이온 빔 침착법, 스퍼터링법 및 이온 도금법 등에 의해 형성된다. 전도성 박막(2b)의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니나, 일반적으로는 50Å 이상, 바람직하게는 100 내지 2,000Å이다.
기판(2a)으로는 통상적으로 투명 재료로 이루어진 필름 또는 유리가 사용된다. 이러한 필름으로는, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등과 같은 폴리에스테르; 폴리메틸메타크릴레이트; 폴리스티렌 또는 아크릴로니트릴 스티렌 공중합체(AS 수지) 등과 같은 스티렌계 중합체; 폴리카보네이트 등을 들 수 있다. 또한, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 사이클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀; 에틸렌 프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀; 염화비닐계 중합체; 나일론 또는 방향족 폴리아미드 등과 같은 아미드계 중합체; 이미드계 중합체; 설폰계 중합체; 폴리에테르설폰계 중합체; 폴리에테르에테르케톤계 중합체; 폴 리페닐렌설파이드계 중합체; 비닐알콜계 중합체; 염화비닐리덴계 중합체; 비닐부티랄계 중합체; 알릴레이트계 중합체; 폴리옥시메틸렌계 중합체; 에폭시계 중합체; 및 상기 중합체의 혼합물 등을 들 수 있다.
기판(2a)의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니나, 일반적으로는 약 10 내지 1000㎛, 바람직하게는 20 내지 500㎛이다.
경질 피복층(2c)으로는, 경질 피복 기능을 갖는 층 이외에도, 눈부심 방지 기능을 갖고, 경질 피복층(2c)의 표면에 눈부심 방지층을 형성할 수 있는 층이 바람직하다.
사용되는 경질 피복제로는 통상의 자외선(UV) 및 전자선 경화형 도료, 실리콘계 경질 피복제 및 포스파젠 수지계 경질 피복제 등이 사용될 수 있으나, 재료비, 공정의 용이함 및 조성 선택의 자유로움 등의 측면에서 UV 경화형 도료가 바람직하다. UV 경화형 도료에는 비닐중합형, 폴리티올-폴리엔형, 에폭시형 및 아미노-알키드형이 있으며, 예비중합체는 알키드, 폴리에스테르, 폴리에테르, 아크릴, 우레탄 및 에폭시의 타입으로 분류되고, 임의의 것이 사용될 수 있다.
또한, 눈부심 방지층은 번쩍임 방지 및 반사 방지 등의 기능을 갖는 층을 의미한다. 특히, 예를 들어 층간의 굴절률차를 이용한 층, 함유된 미립자와 층을 형성하는 폴리머 간의 굴절률차를 이용한 층, 및 표면상에 미세 요철 형상을 갖는 층 등을 들 수 있다.
본 발명의 투명 전도성 기판(2)은, 예를 들어 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널, 유기 전기발광 디스플레이 등과 같은 새로운 디스플레이 방식, 터치 패널, 센서, 태양 전지 등의 투명 전극 뿐만 아니라, 투명 물품의 대전 방지 또 는 전자파 차단 등에 사용할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명의 구성 및 효과를 구체적으로 나타내는 실시예를 설명한다. 〔아크릴계 점착제의 조제〕
통상적인 방법을 통해, 에틸아세테이트 중에서 부틸 아크릴레이트(100중량부) 및 아크릴산(6중량부)을 공중합하여 중량 평균 분자량 600,000(폴리스티렌 환산)의 아크릴계 공중합체의 용액(고형분 30중량%)을 수득하였다. 아크릴계 공중합체 100중량부(고형분)에 에폭시계 가교제인 테트라드(TETRAD) C(미쓰비시 가스 화학 제품(Mitsubishi Gas Chemical Company Inc.)) 6중량부를 첨가하여 점착제 조성물을 수득하였다.
실시예 1
상기 아크릴계 점착제 조성물을, 한 면에 대전 방지층이 부착된 폴리에스테르 필름(미쓰비시화학 폴리에스테르 필름(주) 제품, T100G, 두께 38㎛)의 비대전 표면 상에 건조 후 두께가 20㎛가 되도록 피복기로 도포한 다음, 건조하여 표면 보호막을 수득하였다.
비교예 1
상기 아크릴계 점착제 조성물을, 폴리에스테르 필름(테진 듀퐁 필름(주)(Teijin Dupont Films Japan Limited), S형, 두께 38㎛)의 한쪽 면에 건조 후 두께가 20㎛가 되도록 피복기로 도포한 다음, 건조하여 표면 보호막을 수득하였 다.
비교예 2
저밀도 폴리에틸렌 필름(두께 60㎛, 밀도: 0.92g/cm3(JIS K 7112에 준거))의 한쪽 면에 코로나 방전 처리를 수행한 다음, 전술한 아크릴계 점착제 조성물을, 상기 코로나 방전 처리된 면 상에 건조 후 두께가 20㎛가 되도록 피복기로 도포한 다음, 건조하여 표면 보호막을 수득하였다.
실시예 및 비교예에서 수득된 표면 보호막을 사용하여 하기의 평가 시험을 실시하였다.
〔평가 시험〕
(1) 흐림도 평가
수득된 표면 보호막에 대하여, 열처리 전 및 150℃에서 1시간 동안 열처리한 후의 흐림도를 JIS K7136에 준거하여 측정하였다. 결과를 하기 표 1에 나타낸다. (2) 백탁화 평가
수득된 표면 보호막에 대하여, 열처리 전 및 150℃에서 1시간 동안 열처리한 후의 색 변화를 육안으로 관찰하고, 하기의 기준으로 평가하였다. 결과를 하기 표 1에 나타낸다.
○: 관찰된 변화 없음
×: 열 처리하기 전보다 백탁화되어 있음
흐림도(%) 백탁화
열 처리전 열처리 후
실시예 1 3.3 3.4 ○
비교예 1 4.0 12.0 ×
비교예 2 6.5 - ×

표 1의 결과를 통해 알 수 있듯이, 본 발명의 표면 보호막에 대전 방지층이 형성됨으로써, 150℃에서 1시간 동안 가열 공정을 거친 후에도, 표면 보호막의 투명성이 거의 변하지 않았으며 기재막에서 백탁화가 발생하지 않았다. 또한, 비교예 2에서는 가열 공정 후 기재막이 용융되어, 외관상 바람직하지 않았다.
본 발명을 통해, 표면 보호막이 투명 전도성 기판에 점착된 상태에서 가열 환경하에서도 표면 보호막이 충분한 투명성 및 내열성을 갖고 백탁화되지 않는, 투명 전도성 기판용 표면 보호막을 제공할 수 있다.

Claims (6)

  1. 투명 전도성 기판의 전도성 박막의 반대측 표면 또는 전도성 박막측 표면을 보호하는 것으로서, 기재막의 한쪽 면에는 점착층이 형성되어 있고 다른 쪽 면에는 대전 방지층이 형성되어 있으며, 상기 대전 방지층은 계면 활성제를 포함하는 대전 방지제에 의해 형성되어 있고, 상기 대전 방지제가 양이온계 화합물에 폴리비닐 알콜계 중합체를 배합시킨 것인 투명 전도성 기판용 표면 보호막.
  2. 제 1 항에 있어서,
    기재막이 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리에틸렌 나프탈레이트를 포함하는 막인, 투명 전도성 기판용 표면 보호막.
  3. 기판의 한쪽 면에 전도성 박막, 및 다른 쪽 면에 경질 피복층 또는 눈부심 방지층을 포함하는 동시에, 상기 경질 피복층 또는 상기 눈부심 방지층의 표면, 또는 전도성 박막측의 표면상에 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 투명 전도성 기판용 표면 보호막의 점착층이 점착되어 있는, 표면 보호막을 포함하는 투명 전도성 기판.
  4. 기판의 한쪽 면에 전도성 박막을 포함하는 동시에, 상기 기판의 다른 쪽 면의 표면 또는 전도성 박막측의 표면상에 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 투명 전도성 기판용 표면 보호막의 점착층이 점착되어 있는, 표면 보호막을 포함하는 투명 전도성 기판.
  5. 삭제
  6. 삭제
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