JP2004066790A - 透明導電性基板用表面保護フィルム及び表面保護フィルム付き透明導電性基板 - Google Patents
透明導電性基板用表面保護フィルム及び表面保護フィルム付き透明導電性基板 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】表面保護フィルムが透明導電性基板に貼り合わせた状態で、加熱環境下におかれた場合にも、表面保護フィルムが十分な透明性、耐熱性を有し、かつ白濁化することがない透明導電性基板用表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】透明導電性基板の導電性薄膜とは反対側の表面又は導電性薄膜側の表面を保護するフィルムであって、基材フィルムの片面側に粘着剤層が設けられており、他面側に帯電防止層が設けられていることを特徴とする透明導電性基板用表面保護フィルム。
【選択図】 図１
【解決手段】透明導電性基板の導電性薄膜とは反対側の表面又は導電性薄膜側の表面を保護するフィルムであって、基材フィルムの片面側に粘着剤層が設けられており、他面側に帯電防止層が設けられていることを特徴とする透明導電性基板用表面保護フィルム。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、タッチパネル、センサ、太陽電池における透明電極等の分野で広く用いられている透明導電性基板に使用される表面保護フィルム、及び表面保護フィルム付き透明導電性基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、透明導電性基板は、図３に示すように、ポリエステル等のフィルム又はガラスからなる基板２ａの片面にＩＴＯ等からなる導電性薄膜２ｂを、他面にハードコート層２ｃ（又はアンチグレア層）を形成した構造を有する。このような透明導電性基板２において、従来、導電性薄膜２ｂとは反対面のハードコート層２ｃもしくはアンチグレア層には、異物や汚れの付着を防止するために表面保護フィルムが用いられている。前記表面保護フィルムとしては、たとえば、共押出し法によるポリエチレン／エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＰＥ／ＥＶＡ）からなる２層テープが使用されている。
【０００３】
前記表面保護フィルムの被着体となる透明導電性基板は、例えばタッチパネルの製造に用いられる場合には、その製造工程において電極を作成するために銀インキが印刷され、複数の段階において加熱乾燥に供される。その加熱条件は、９０〜１５０℃の温度範囲で、時間は各乾燥工程で１０〜３０分間、トータルで約１時間程度である。しかし、こうした加熱乾燥工程において、前記表面保護フィルムは、溶融、又は大きく変形するため、上記のような加熱工程では使用できない。
【０００４】
そこで、耐熱性の高いポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を原料成分とする表面保護フィルムが検討されたが、加熱乾燥後、基材フィルム中に存在するオリゴマーが基材フィルム表面に析出し結晶化することにより、基材フィルムの白濁化が起こる傾向にあった。そのため、１）透明導電性基板の外観検査が困難となる、２）透明導電性基板の検査中にオリゴマーが取れ作業性を著しく低下させる、３）工程中でもオリゴマーが取れ、取れたオリゴマーが透明導電性基板を汚す可能性がある、という問題があった。
【０００５】
従来の表面保護フィルムは上記問題を有していたため、加熱工程の前後では表面保護フィルムを使用するが、加熱工程においては表面保護フィルムを使用し難かった。そのため、加熱工程中は透明導電性基板を傷や汚れから保護することができず、また加熱工程前後で表面保護フィルムを貼り換える必要があるため非常に煩雑であり、作業効率及び歩留まりの低下によって製造コスト高となっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、被着体である透明導電性基板に貼り合わせた状態で、加熱環境下におかれた場合にも、表面保護フィルムが十分な透明性、耐熱性を有し、かつ白濁化することがなく、その後の作業を良好に行うことができる透明導電性基板用表面保護フィルムを提供することを目的とする。また本発明は、表面保護フィルム付き透明導電性基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究したところ、表面保護フィルムの基材フィルムの片面に帯電防止層を設けることで、上記問題点を解決できることを見出し本発明を完成するに至った。
【０００８】
即ち、本発明の透明導電性基板用表面保護フィルムは、透明導電性基板の導電性薄膜とは反対側の表面又は導電性薄膜側の表面を保護するフィルムであって、基材フィルムの片面側に粘着剤層が設けられており、他面側に帯電防止層が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
一方、本発明の表面保護フィルム付き透明導電性基板は、基板の片面側に導電性薄膜を他面側にハードコート層又はアンチグレア層を備えると共に、上記の透明導電性基板用表面保護フィルムの粘着剤層を、前記ハードコート層又は前記アンチグレア層の表面、又は導電性薄膜側の表面に貼着してなるものである。
【００１０】
また、本発明の別の表面保護フィルム付き透明導電性基板は、基板の片面側に導電性薄膜を備えると共に、上記の透明導電性基板用表面保護フィルムの粘着剤層を基板の他面側の表面又は導電性薄膜側の表面に貼着してなるものである。
【００１１】
［作用効果］
本発明の透明導電性基板用表面保護フィルム（以下、「表面保護フィルム」と略称する）は、帯電防止層を設けることにより帯電防止効果を有する他に、加熱環境下においても基材フィルム中に存在していたオリゴマーの基材フィルム表面への析出を抑制するという特別顕著な効果を有する。そのため加熱工程後においても表面保護フィルムは白濁化せず十分な透明性を有する。したがって透明導電性基板の外観検査が容易であり、透明導電性基板の検査中や製造工程中にオリゴマーが取れることもない。また、加熱工程中において透明導電性基板を傷や汚れから保護することができる。さらに従来は加熱工程の前後で表面保護フィルムを貼り換える手間がかかっていたが、本発明の表面保護フィルムは透明導電性基板へ貼り合わせた状態で加熱工程中に供することができるため、表面保護フィルムを貼り換える手間が省くことができ著しく作業性を向上させることができる。
【００１２】
また、本発明においては、表面保護フィルムの基材フィルムがポリエチレンテレフタレート及び／又はポリエチレンナフタレートを含有してなるフィルムであることが好ましい。該ポリマーを用いることにより、実用上十分な透明性、強度及び耐熱性が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の表面保護フィルムの使用状態の一例を示す断面図であり、図２は使用状態の他の例を示す断面図である。
【００１４】
本発明の表面保護フィルムは、図１に示すように、基材フィルム１ａの片面側に粘着剤層１ｂが設けられ、他面側に帯電防止層１ｃが設けられている。本発明の表面保護フィルムは、透明導電性基板の導電性薄膜とは反対側の表面又は導電性薄膜側の表面を保護するものである。図１に示す実施形態は、透明導電性基板２のハードコート層２ｃ（又は前記アンチグレア層）の表面に表面保護フィルム１を貼着した例であり、図２に示す実施形態は、透明導電性基板２の基板２ａの表面に表面保護フィルム１を貼着した例である。
【００１５】
基材フィルム１ａとしては、光学向け用途として実用上要求される耐熱性及び透明性を有するものであれば特に制限されず、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフオン、ポリエーテルスルフオンなどがあげられる。
【００１６】
本発明において、基材フィルム１ａは透明性、耐熱性、及び強度の面からＰＥＴ及び／又はＰＥＮを含有してなるフィルムであることが好ましく、特に低価格、汎用性の高さの点でＰＥＴが好ましい。
【００１７】
基材フィルム１ａの厚みは、特に制限されないが、１０〜２００μｍとするのがよく、好ましくは１５〜１００μｍ、さらに好ましくは２０〜７０μｍである。厚みが薄すぎると、表面保護フィルム１を剥離する際の強度や、表面保護機能が不十分となる傾向がある。厚みが厚すぎると、取り扱い性やコスト面で不利になる傾向がある。基材フィルム１ａの表面には粘着剤層１ｂ及び帯電防止層１ｃとの投錨性を考えて、基材フィルムにはコロナ放電、電子線照射、スパッタリングなどの処理や易接着処理が施されていることが好ましい。
【００１８】
粘着剤層１ｂを形成する粘着剤としては、通常用いられる再剥離用粘着剤（アクリル系、ゴム系、合成ゴム系等）を特に制限なく使用できる。なかでも組成により粘着力をコントロールし易いアクリル系粘着剤が好ましい。
【００１９】
アクリル系粘着剤としては、そのベースポリマーの重量平均分子量が、３０万〜２５０万程度であるのが好ましい。アクリル系粘着剤のベースポリマーであるアクリル系ポリマーに使用されるモノマーとしては、各種（メタ）アクリル酸アルキルを使用できる。かかる（メタ）アクリル酸アルキルの具体例としては、たとえば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等を例示でき、これらを単独もしくは組合せて使用できる。
【００２０】
アクリル系粘着剤としては、ベースポリマーとして前記アクリル系ポリマーに官能基含有モノマーを共重合した共重合体を用い、官能基含有モノマーの官能基と架橋反応する架橋剤を配合したものが好ましい。
【００２１】
官能基を有するモノマーとしては、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基、アミノ等を含有するモノマーがあげられる。カルボキシル基を有するモノマーとしてはアクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸等があげられる。水酸基を有するモノマーとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等、エポキシ基を含有するモノマーとしては、グリシジル（メタ）アクリレート等があげられる。
【００２２】
また前記アクリル系ポリマーには、Ｎ元素含有モノマーを共重合できる。Ｎ元素含有モノマーとしては、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイルモルホリン、（メタ）アセトニトリル、ビニルピロリドン、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、イタコンイミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド等があげられる。その他、アクリル系ポリマーには、粘着剤の性能を損なわない範囲で、さらには酢酸ビニル、スチレン等を用いることもできる。これらモノマーは１種または２種以上を組み合わせることができる。
【００２３】
アクリル系ポリマー中の前記共重合モノマーの割合は、特に制限されないが、（メタ）アクリル酸アルキル１００重量部に対して、共重合モノマーを、０．１〜１２重量部程度、さらには０．５〜１０重量部とするのが好ましい。
【００２４】
架橋剤としては、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、イミン系架橋剤、金属キレート系架橋剤などがあげられる。また架橋剤としてはポリアミン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂等があげられる。架橋剤のなかでもエポキシ系架橋剤が好適である。アクリル系ポリマーに対する架橋剤の配合割合は特に制限されないが、通常、アクリル系ポリマー （固形分）１００重量部に対して、架橋剤（固形分）０．０１〜１０重量部程度が好ましい。高密度に架橋するには架橋剤の前記配合割合を３重量部以上とするのが好ましい。
【００２５】
さらに前記粘着剤には、必要に応じて粘着付与剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤等を適宜に使用することもできる。
【００２６】
粘着剤層１ｂの形成方法は、特に制限されず、シリコーン処理したポリエステルフィルムに粘着剤を塗布し、乾燥後、基材フィルム１ａに転写する方法（転写法）、基材フィルム１ａに、直接、粘着剤組成物を塗布、乾燥する方法（直写法）や共押出しによる方法等があげられる。
【００２７】
粘着剤層１ｂの厚みは、特に制限されないが、３〜１００μｍ程度が好ましく、５〜４０μｍ程度がより好ましい。粘着剤層１ｂの厚みが薄すぎると、塗布形成が困難になり、粘着力も不十分となる傾向がある。厚みが厚すぎると、粘着力が高くなりすぎる傾向があり、コスト面で不利となる傾向がある。
【００２８】
なお、本発明の表面保護フィルム１は、前記粘着剤層１ｂをセパレータで保護することもできる。
【００２９】
帯電防止層１ｃは、界面活性剤、導電性カーボン、及び金属粉末等の帯電防止剤をポリエステル等の通常用いられるポリマーに配合して基材フィルム１ａ上に成形する方法、基材フィルム１ａ上に界面活性剤や導電性樹脂を塗布、乾燥する方法、基材フィルム１ａ上に金属、導電性金属酸化物等の導電性物質を塗布、蒸着あるいはメッキする方法等により形成することができる。
【００３０】
帯電防止剤としては、必要とされる帯電防止効果が得られ、加熱環境下において基材フィルム中に存在するオリゴマーの表面析出による白濁化が防止できれば前記いずれの帯電防止剤でもよい。
【００３１】
具体的に前記界面活性剤としては、カルボン酸系化合物、スルホン酸系化合物及びホスフェート系塩のようなアニオン系ないし両性系化合物、アミン系化合物や第四級アンモニウム塩のようなカチオン系化合物、脂肪酸多価アルコールエステル系化合物やポリオキシエチレン付加物のような非イオン系化合物、ポリアクリル酸誘導体のような高分子系化合物等が挙げられる。
【００３２】
また、帯電防止剤としては、主鎖にピロリジウム環を有するポリマーを含有することが好ましい。主鎖にピロリジウム環を有するポリマーとしては、例えば、第一工業製薬（株）製の「シャロール」などが挙げられる。
【００３３】
また、基材フィルムと帯電防止層との密着性を向上させるため、例えば、第４級アンモニウム塩のようなカチオン系化合物に、バインダーとしてポリビニルアルコール系ポリマーを配合した帯電防止剤を使用することも好ましい。このような基材フィルムとしては、例えば、三菱化学ポリエステルフィルム（株）製の「Ｔ１００Ｇ」などが挙げられる。
【００３４】
また、導電性樹脂としては、錫アンチモン系フィラー、酸化インジウム系フィラーのような導電性フィラーをポリマー中に分散させたものが挙げられる。
【００３５】
塗布、蒸着もしくはメッキする導電性物質としては、酸化錫、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化チタン、金属インジウム、金属錫、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、ヨウ化銅、及びそれらの合金又は混合物などが挙げられる。なお、これらは単独、もしくは複数を組み合わせて用いることができる。前記蒸着もしくはメッキの種類としては、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、化学蒸着、スプレー熱分解、化学メッキ、電気メッキ等がある。
【００３６】
帯電防止層１ｃの厚みは特に制限されないが、０．００５〜５μｍ程度であることが好ましく、特に０．０１〜１μｍ程度であることが好ましい。
【００３７】
一方、本発明の表面保護フィルム１で保護される透明導電性基板２は、例えば図１又は図２に示すようなものである。即ち、本発明の表面保護フィルム付き透明導電性基板は、図１に示すように、基板２ａの片面側に導電性薄膜２ｂを、他面側にハードコート層２ｃ（又はアンチグレア層）を備えると共に、表面保護フィルム１の粘着剤層１ｂを、ハードコート層２ｃ（又はアンチグレア層）の表面に貼着してなるものである。あるいは、基板２ａの片面側に導電性薄膜２ｂを備えると共に、表面保護フィルム１の粘着剤層１ｂを、基板２ａの他面側の表面に貼着してなるものである。また、本発明の表面保護フィルム付き透明導電性基板は、前記表面保護フィルム１の粘着剤層１ｂを導電性薄膜２ｂ側の表面に貼着したものであってもよい。
【００３８】
導電性薄膜２ｂは、ＩＴＯ（インジウム・錫の酸化物）、錫・アンチモン、亜鉛、錫の酸化物等の金属酸化物の薄膜や、金、銀、パラジウム、アルミニウム等の金属の極薄膜により形成される。これらは真空蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等により形成される。導電性薄膜２ｂの厚さは特に制限されないが、一般的には５０Å以上、好ましくは１００〜２０００Åである。
【００３９】
基板２ａは、通常、透明材料からなるフィルム又はガラスが使用される。かかるフィルムとしては、たとえば、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレンやアクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）等のスチレン系ポリマー、ポリカーボネートなどがあげられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロ系ないしはノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン・プロピレン共重合体の如きポリオレフィン、塩化ビニル系ポリマー、ナイロンや芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー、イミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマー、または前記ポリマーのブレンド物などもあげられる。
【００４０】
基板２ａの厚さは特に制限されないが、一般的には１０〜１０００μｍ程度、好ましくは２０〜５００μｍである。
【００４１】
ハードコート層２ｃとしては、ハードコート機能のみを有するものの他、同時にアンチグレア機能を有するものや、ハードコート層２ｃの表面にアンチグレア層を設けたものなどでもよい。
【００４２】
用いられるハードコート剤としては、通常の紫外線（ＵＶ）および電子線硬化型塗料、シリコーン系ハードコート剤、フォスファゼン樹脂系ハードコート剤などが使用できるが、材料コスト・工程上の平易さ・組成の自由度などから、ＵＶ硬化型塗料が好ましい。ＵＶ硬化型塗料には、ビニル重合型、ポリチオール・ポリエン型、エポキシ型、アミノ・アルキド型があり、プレポリマーのタイプ別には、アルキド、ポリエステル、ポリエーテル、アクリル、ウレタン、エポキシのタイプに分類されるが、どのタイプでも使用できる。
【００４３】
また、アンチグレア層とは、ギラつき防止、反射防止などの機能を有する層を指している。具体的には、例えば層間の屈折率差を利用するもの、含有する微粒子との屈折率差を利用するもの、表面を微細凹凸形状にするものなどが挙げられる。
【００４４】
本発明の透明導電性基板２は、例えば液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの新しいディスプレイ方式やタッチパネル、センサ、太陽電池などにおける透明電極のほか、透明物品の帯電防止や電磁波遮断などに用いることができる。
【００４５】
【実施例】
以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実施例等について説明する。 〔アクリル系粘着剤の調製〕
常用の方法により、酢酸エチル中でブチルアクリレート（１００重量部）、アクリル酸（６重量部）を共重合して重量平均分子量６０万（ポリスチレン換算）のアクリル系共重合体の溶液（固形分３０重量％）を得た。アクリル系共重合体１００重量部（固形分）に対し、エポキシ系架橋剤であるテトラッドＣ（三菱瓦斯化学製）６重量部を添加し粘着剤組成物を得た。
【００４６】
実施例１
片面帯電防止層付きポリエステルフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム（株）製、Ｔ１００Ｇ、厚さ３８μｍ）の非帯電防止面に前記アクリル系粘着剤組成物を乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗工機にて塗布し、乾燥して表面保護フィルムを得た。
【００４７】
比較例１
ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製、タイプ：Ｓ、厚さ３８μｍ）の片面に前記アクリル系粘着剤組成物を乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗工機にて塗布し、乾燥して表面保護フィルムを得た。
【００４８】
比較例２
低密度ポリエチレンフィルム（厚さ６０μｍ、密度：０．９２ｇ／ｃｍ３ （ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠））の片面にコロナ放電処理を行い、その面に前記アクリル系粘着剤組成物を乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗工機にて塗布し、乾燥して表面保護フィルムを得た。
【００４９】
実施例及び比較例で得られた表面保護フィルムを用いて下記の評価試験を行った。
【００５０】
〔評価試験〕
（１）ヘイズ評価
得られた表面保護フィルムの熱処理前のヘイズ値と、１５０℃で１時間熱処理後のヘイズ値をＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定した。結果を表１に示す。
【００５１】
（２）白濁化評価
得られた表面保護フィルムの熱処理前の色と１５０℃で１時間熱処理後の色の変化を目視により観察し、下記の基準で評価した。結果を表１に示す。
○：変化なし
×：熱処理前より白濁化している
【表１】
表１の結果が示すように、本発明の表面保護フィルムは帯電防止層を設けることにより、１５０℃×１時間という加熱工程を経ても、表面保護フィルムの透明性はほとんど変わらず、また基材フィルムが白濁化することがなかった。
なお、比較例２では、加熱工程後基材フィルムが溶融してしまい外観上好ましくなかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の透明導電性基板用表面保護フィルムの使用状態の一例を示す断面図
【図２】本発明の透明導電性基板用表面保護フィルムの使用状態の他の例を示す断面図
【図３】表面保護フィルムを使用していない透明導電性基板の一例を示す断面図
【符号の説明】
１ 表面保護フィルム
１ａ 基材フィルム
１ｂ 粘着剤層
１ｃ 帯電防止層
２ 透明導電性基板
２ａ 基板
２ｂ 導電性薄膜
２ｃ ハードコート層
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、タッチパネル、センサ、太陽電池における透明電極等の分野で広く用いられている透明導電性基板に使用される表面保護フィルム、及び表面保護フィルム付き透明導電性基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、透明導電性基板は、図３に示すように、ポリエステル等のフィルム又はガラスからなる基板２ａの片面にＩＴＯ等からなる導電性薄膜２ｂを、他面にハードコート層２ｃ（又はアンチグレア層）を形成した構造を有する。このような透明導電性基板２において、従来、導電性薄膜２ｂとは反対面のハードコート層２ｃもしくはアンチグレア層には、異物や汚れの付着を防止するために表面保護フィルムが用いられている。前記表面保護フィルムとしては、たとえば、共押出し法によるポリエチレン／エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＰＥ／ＥＶＡ）からなる２層テープが使用されている。
【０００３】
前記表面保護フィルムの被着体となる透明導電性基板は、例えばタッチパネルの製造に用いられる場合には、その製造工程において電極を作成するために銀インキが印刷され、複数の段階において加熱乾燥に供される。その加熱条件は、９０〜１５０℃の温度範囲で、時間は各乾燥工程で１０〜３０分間、トータルで約１時間程度である。しかし、こうした加熱乾燥工程において、前記表面保護フィルムは、溶融、又は大きく変形するため、上記のような加熱工程では使用できない。
【０００４】
そこで、耐熱性の高いポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を原料成分とする表面保護フィルムが検討されたが、加熱乾燥後、基材フィルム中に存在するオリゴマーが基材フィルム表面に析出し結晶化することにより、基材フィルムの白濁化が起こる傾向にあった。そのため、１）透明導電性基板の外観検査が困難となる、２）透明導電性基板の検査中にオリゴマーが取れ作業性を著しく低下させる、３）工程中でもオリゴマーが取れ、取れたオリゴマーが透明導電性基板を汚す可能性がある、という問題があった。
【０００５】
従来の表面保護フィルムは上記問題を有していたため、加熱工程の前後では表面保護フィルムを使用するが、加熱工程においては表面保護フィルムを使用し難かった。そのため、加熱工程中は透明導電性基板を傷や汚れから保護することができず、また加熱工程前後で表面保護フィルムを貼り換える必要があるため非常に煩雑であり、作業効率及び歩留まりの低下によって製造コスト高となっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、被着体である透明導電性基板に貼り合わせた状態で、加熱環境下におかれた場合にも、表面保護フィルムが十分な透明性、耐熱性を有し、かつ白濁化することがなく、その後の作業を良好に行うことができる透明導電性基板用表面保護フィルムを提供することを目的とする。また本発明は、表面保護フィルム付き透明導電性基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究したところ、表面保護フィルムの基材フィルムの片面に帯電防止層を設けることで、上記問題点を解決できることを見出し本発明を完成するに至った。
【０００８】
即ち、本発明の透明導電性基板用表面保護フィルムは、透明導電性基板の導電性薄膜とは反対側の表面又は導電性薄膜側の表面を保護するフィルムであって、基材フィルムの片面側に粘着剤層が設けられており、他面側に帯電防止層が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
一方、本発明の表面保護フィルム付き透明導電性基板は、基板の片面側に導電性薄膜を他面側にハードコート層又はアンチグレア層を備えると共に、上記の透明導電性基板用表面保護フィルムの粘着剤層を、前記ハードコート層又は前記アンチグレア層の表面、又は導電性薄膜側の表面に貼着してなるものである。
【００１０】
また、本発明の別の表面保護フィルム付き透明導電性基板は、基板の片面側に導電性薄膜を備えると共に、上記の透明導電性基板用表面保護フィルムの粘着剤層を基板の他面側の表面又は導電性薄膜側の表面に貼着してなるものである。
【００１１】
［作用効果］
本発明の透明導電性基板用表面保護フィルム（以下、「表面保護フィルム」と略称する）は、帯電防止層を設けることにより帯電防止効果を有する他に、加熱環境下においても基材フィルム中に存在していたオリゴマーの基材フィルム表面への析出を抑制するという特別顕著な効果を有する。そのため加熱工程後においても表面保護フィルムは白濁化せず十分な透明性を有する。したがって透明導電性基板の外観検査が容易であり、透明導電性基板の検査中や製造工程中にオリゴマーが取れることもない。また、加熱工程中において透明導電性基板を傷や汚れから保護することができる。さらに従来は加熱工程の前後で表面保護フィルムを貼り換える手間がかかっていたが、本発明の表面保護フィルムは透明導電性基板へ貼り合わせた状態で加熱工程中に供することができるため、表面保護フィルムを貼り換える手間が省くことができ著しく作業性を向上させることができる。
【００１２】
また、本発明においては、表面保護フィルムの基材フィルムがポリエチレンテレフタレート及び／又はポリエチレンナフタレートを含有してなるフィルムであることが好ましい。該ポリマーを用いることにより、実用上十分な透明性、強度及び耐熱性が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の表面保護フィルムの使用状態の一例を示す断面図であり、図２は使用状態の他の例を示す断面図である。
【００１４】
本発明の表面保護フィルムは、図１に示すように、基材フィルム１ａの片面側に粘着剤層１ｂが設けられ、他面側に帯電防止層１ｃが設けられている。本発明の表面保護フィルムは、透明導電性基板の導電性薄膜とは反対側の表面又は導電性薄膜側の表面を保護するものである。図１に示す実施形態は、透明導電性基板２のハードコート層２ｃ（又は前記アンチグレア層）の表面に表面保護フィルム１を貼着した例であり、図２に示す実施形態は、透明導電性基板２の基板２ａの表面に表面保護フィルム１を貼着した例である。
【００１５】
基材フィルム１ａとしては、光学向け用途として実用上要求される耐熱性及び透明性を有するものであれば特に制限されず、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフオン、ポリエーテルスルフオンなどがあげられる。
【００１６】
本発明において、基材フィルム１ａは透明性、耐熱性、及び強度の面からＰＥＴ及び／又はＰＥＮを含有してなるフィルムであることが好ましく、特に低価格、汎用性の高さの点でＰＥＴが好ましい。
【００１７】
基材フィルム１ａの厚みは、特に制限されないが、１０〜２００μｍとするのがよく、好ましくは１５〜１００μｍ、さらに好ましくは２０〜７０μｍである。厚みが薄すぎると、表面保護フィルム１を剥離する際の強度や、表面保護機能が不十分となる傾向がある。厚みが厚すぎると、取り扱い性やコスト面で不利になる傾向がある。基材フィルム１ａの表面には粘着剤層１ｂ及び帯電防止層１ｃとの投錨性を考えて、基材フィルムにはコロナ放電、電子線照射、スパッタリングなどの処理や易接着処理が施されていることが好ましい。
【００１８】
粘着剤層１ｂを形成する粘着剤としては、通常用いられる再剥離用粘着剤（アクリル系、ゴム系、合成ゴム系等）を特に制限なく使用できる。なかでも組成により粘着力をコントロールし易いアクリル系粘着剤が好ましい。
【００１９】
アクリル系粘着剤としては、そのベースポリマーの重量平均分子量が、３０万〜２５０万程度であるのが好ましい。アクリル系粘着剤のベースポリマーであるアクリル系ポリマーに使用されるモノマーとしては、各種（メタ）アクリル酸アルキルを使用できる。かかる（メタ）アクリル酸アルキルの具体例としては、たとえば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等を例示でき、これらを単独もしくは組合せて使用できる。
【００２０】
アクリル系粘着剤としては、ベースポリマーとして前記アクリル系ポリマーに官能基含有モノマーを共重合した共重合体を用い、官能基含有モノマーの官能基と架橋反応する架橋剤を配合したものが好ましい。
【００２１】
官能基を有するモノマーとしては、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基、アミノ等を含有するモノマーがあげられる。カルボキシル基を有するモノマーとしてはアクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸等があげられる。水酸基を有するモノマーとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等、エポキシ基を含有するモノマーとしては、グリシジル（メタ）アクリレート等があげられる。
【００２２】
また前記アクリル系ポリマーには、Ｎ元素含有モノマーを共重合できる。Ｎ元素含有モノマーとしては、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイルモルホリン、（メタ）アセトニトリル、ビニルピロリドン、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、イタコンイミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド等があげられる。その他、アクリル系ポリマーには、粘着剤の性能を損なわない範囲で、さらには酢酸ビニル、スチレン等を用いることもできる。これらモノマーは１種または２種以上を組み合わせることができる。
【００２３】
アクリル系ポリマー中の前記共重合モノマーの割合は、特に制限されないが、（メタ）アクリル酸アルキル１００重量部に対して、共重合モノマーを、０．１〜１２重量部程度、さらには０．５〜１０重量部とするのが好ましい。
【００２４】
架橋剤としては、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、イミン系架橋剤、金属キレート系架橋剤などがあげられる。また架橋剤としてはポリアミン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂等があげられる。架橋剤のなかでもエポキシ系架橋剤が好適である。アクリル系ポリマーに対する架橋剤の配合割合は特に制限されないが、通常、アクリル系ポリマー （固形分）１００重量部に対して、架橋剤（固形分）０．０１〜１０重量部程度が好ましい。高密度に架橋するには架橋剤の前記配合割合を３重量部以上とするのが好ましい。
【００２５】
さらに前記粘着剤には、必要に応じて粘着付与剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤等を適宜に使用することもできる。
【００２６】
粘着剤層１ｂの形成方法は、特に制限されず、シリコーン処理したポリエステルフィルムに粘着剤を塗布し、乾燥後、基材フィルム１ａに転写する方法（転写法）、基材フィルム１ａに、直接、粘着剤組成物を塗布、乾燥する方法（直写法）や共押出しによる方法等があげられる。
【００２７】
粘着剤層１ｂの厚みは、特に制限されないが、３〜１００μｍ程度が好ましく、５〜４０μｍ程度がより好ましい。粘着剤層１ｂの厚みが薄すぎると、塗布形成が困難になり、粘着力も不十分となる傾向がある。厚みが厚すぎると、粘着力が高くなりすぎる傾向があり、コスト面で不利となる傾向がある。
【００２８】
なお、本発明の表面保護フィルム１は、前記粘着剤層１ｂをセパレータで保護することもできる。
【００２９】
帯電防止層１ｃは、界面活性剤、導電性カーボン、及び金属粉末等の帯電防止剤をポリエステル等の通常用いられるポリマーに配合して基材フィルム１ａ上に成形する方法、基材フィルム１ａ上に界面活性剤や導電性樹脂を塗布、乾燥する方法、基材フィルム１ａ上に金属、導電性金属酸化物等の導電性物質を塗布、蒸着あるいはメッキする方法等により形成することができる。
【００３０】
帯電防止剤としては、必要とされる帯電防止効果が得られ、加熱環境下において基材フィルム中に存在するオリゴマーの表面析出による白濁化が防止できれば前記いずれの帯電防止剤でもよい。
【００３１】
具体的に前記界面活性剤としては、カルボン酸系化合物、スルホン酸系化合物及びホスフェート系塩のようなアニオン系ないし両性系化合物、アミン系化合物や第四級アンモニウム塩のようなカチオン系化合物、脂肪酸多価アルコールエステル系化合物やポリオキシエチレン付加物のような非イオン系化合物、ポリアクリル酸誘導体のような高分子系化合物等が挙げられる。
【００３２】
また、帯電防止剤としては、主鎖にピロリジウム環を有するポリマーを含有することが好ましい。主鎖にピロリジウム環を有するポリマーとしては、例えば、第一工業製薬（株）製の「シャロール」などが挙げられる。
【００３３】
また、基材フィルムと帯電防止層との密着性を向上させるため、例えば、第４級アンモニウム塩のようなカチオン系化合物に、バインダーとしてポリビニルアルコール系ポリマーを配合した帯電防止剤を使用することも好ましい。このような基材フィルムとしては、例えば、三菱化学ポリエステルフィルム（株）製の「Ｔ１００Ｇ」などが挙げられる。
【００３４】
また、導電性樹脂としては、錫アンチモン系フィラー、酸化インジウム系フィラーのような導電性フィラーをポリマー中に分散させたものが挙げられる。
【００３５】
塗布、蒸着もしくはメッキする導電性物質としては、酸化錫、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化チタン、金属インジウム、金属錫、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、ヨウ化銅、及びそれらの合金又は混合物などが挙げられる。なお、これらは単独、もしくは複数を組み合わせて用いることができる。前記蒸着もしくはメッキの種類としては、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、化学蒸着、スプレー熱分解、化学メッキ、電気メッキ等がある。
【００３６】
帯電防止層１ｃの厚みは特に制限されないが、０．００５〜５μｍ程度であることが好ましく、特に０．０１〜１μｍ程度であることが好ましい。
【００３７】
一方、本発明の表面保護フィルム１で保護される透明導電性基板２は、例えば図１又は図２に示すようなものである。即ち、本発明の表面保護フィルム付き透明導電性基板は、図１に示すように、基板２ａの片面側に導電性薄膜２ｂを、他面側にハードコート層２ｃ（又はアンチグレア層）を備えると共に、表面保護フィルム１の粘着剤層１ｂを、ハードコート層２ｃ（又はアンチグレア層）の表面に貼着してなるものである。あるいは、基板２ａの片面側に導電性薄膜２ｂを備えると共に、表面保護フィルム１の粘着剤層１ｂを、基板２ａの他面側の表面に貼着してなるものである。また、本発明の表面保護フィルム付き透明導電性基板は、前記表面保護フィルム１の粘着剤層１ｂを導電性薄膜２ｂ側の表面に貼着したものであってもよい。
【００３８】
導電性薄膜２ｂは、ＩＴＯ（インジウム・錫の酸化物）、錫・アンチモン、亜鉛、錫の酸化物等の金属酸化物の薄膜や、金、銀、パラジウム、アルミニウム等の金属の極薄膜により形成される。これらは真空蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等により形成される。導電性薄膜２ｂの厚さは特に制限されないが、一般的には５０Å以上、好ましくは１００〜２０００Åである。
【００３９】
基板２ａは、通常、透明材料からなるフィルム又はガラスが使用される。かかるフィルムとしては、たとえば、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレンやアクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）等のスチレン系ポリマー、ポリカーボネートなどがあげられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロ系ないしはノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン・プロピレン共重合体の如きポリオレフィン、塩化ビニル系ポリマー、ナイロンや芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー、イミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマー、または前記ポリマーのブレンド物などもあげられる。
【００４０】
基板２ａの厚さは特に制限されないが、一般的には１０〜１０００μｍ程度、好ましくは２０〜５００μｍである。
【００４１】
ハードコート層２ｃとしては、ハードコート機能のみを有するものの他、同時にアンチグレア機能を有するものや、ハードコート層２ｃの表面にアンチグレア層を設けたものなどでもよい。
【００４２】
用いられるハードコート剤としては、通常の紫外線（ＵＶ）および電子線硬化型塗料、シリコーン系ハードコート剤、フォスファゼン樹脂系ハードコート剤などが使用できるが、材料コスト・工程上の平易さ・組成の自由度などから、ＵＶ硬化型塗料が好ましい。ＵＶ硬化型塗料には、ビニル重合型、ポリチオール・ポリエン型、エポキシ型、アミノ・アルキド型があり、プレポリマーのタイプ別には、アルキド、ポリエステル、ポリエーテル、アクリル、ウレタン、エポキシのタイプに分類されるが、どのタイプでも使用できる。
【００４３】
また、アンチグレア層とは、ギラつき防止、反射防止などの機能を有する層を指している。具体的には、例えば層間の屈折率差を利用するもの、含有する微粒子との屈折率差を利用するもの、表面を微細凹凸形状にするものなどが挙げられる。
【００４４】
本発明の透明導電性基板２は、例えば液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの新しいディスプレイ方式やタッチパネル、センサ、太陽電池などにおける透明電極のほか、透明物品の帯電防止や電磁波遮断などに用いることができる。
【００４５】
【実施例】
以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実施例等について説明する。 〔アクリル系粘着剤の調製〕
常用の方法により、酢酸エチル中でブチルアクリレート（１００重量部）、アクリル酸（６重量部）を共重合して重量平均分子量６０万（ポリスチレン換算）のアクリル系共重合体の溶液（固形分３０重量％）を得た。アクリル系共重合体１００重量部（固形分）に対し、エポキシ系架橋剤であるテトラッドＣ（三菱瓦斯化学製）６重量部を添加し粘着剤組成物を得た。
【００４６】
実施例１
片面帯電防止層付きポリエステルフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム（株）製、Ｔ１００Ｇ、厚さ３８μｍ）の非帯電防止面に前記アクリル系粘着剤組成物を乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗工機にて塗布し、乾燥して表面保護フィルムを得た。
【００４７】
比較例１
ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製、タイプ：Ｓ、厚さ３８μｍ）の片面に前記アクリル系粘着剤組成物を乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗工機にて塗布し、乾燥して表面保護フィルムを得た。
【００４８】
比較例２
低密度ポリエチレンフィルム（厚さ６０μｍ、密度：０．９２ｇ／ｃｍ３ （ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠））の片面にコロナ放電処理を行い、その面に前記アクリル系粘着剤組成物を乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗工機にて塗布し、乾燥して表面保護フィルムを得た。
【００４９】
実施例及び比較例で得られた表面保護フィルムを用いて下記の評価試験を行った。
【００５０】
〔評価試験〕
（１）ヘイズ評価
得られた表面保護フィルムの熱処理前のヘイズ値と、１５０℃で１時間熱処理後のヘイズ値をＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定した。結果を表１に示す。
【００５１】
（２）白濁化評価
得られた表面保護フィルムの熱処理前の色と１５０℃で１時間熱処理後の色の変化を目視により観察し、下記の基準で評価した。結果を表１に示す。
○：変化なし
×：熱処理前より白濁化している
【表１】
なお、比較例２では、加熱工程後基材フィルムが溶融してしまい外観上好ましくなかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の透明導電性基板用表面保護フィルムの使用状態の一例を示す断面図
【図２】本発明の透明導電性基板用表面保護フィルムの使用状態の他の例を示す断面図
【図３】表面保護フィルムを使用していない透明導電性基板の一例を示す断面図
【符号の説明】
１ 表面保護フィルム
１ａ 基材フィルム
１ｂ 粘着剤層
１ｃ 帯電防止層
２ 透明導電性基板
２ａ 基板
２ｂ 導電性薄膜
２ｃ ハードコート層
Claims (4)
- 透明導電性基板の導電性薄膜とは反対側の表面又は導電性薄膜側の表面を保護するフィルムであって、基材フィルムの片面側に粘着剤層が設けられており、他面側に帯電防止層が設けられていることを特徴とする透明導電性基板用表面保護フィルム。
- 前記基材フィルムが、ポリエチレンテレフタレート及び／又はポリエチレンナフタレートを含有してなるフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の透明導電性基板用表面保護フィルム。
- 基板の片面側に導電性薄膜を他面側にハードコート層又はアンチグレア層を備えると共に、請求項１又は２に記載の透明導電性基板用表面保護フィルムの粘着剤層を、前記ハードコート層又は前記アンチグレア層の表面、又は導電性薄膜側の表面に貼着してなる表面保護フィルム付き透明導電性基板。
- 基板の片面側に導電性薄膜を備えると共に、請求項１又は２に記載の透明導電性基板用表面保護フィルムの粘着剤層を基板の他面側の表面又は導電性薄膜側の表面に貼着してなる表面保護フィルム付き透明導電性基板。
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