TWI407560B - 影像感測器的封裝方法以及此方法所使用的粘著膠帶 - Google Patents

Description

影像感測器的封裝方法以及此方法所使用的粘著膠帶

本發明是關於一種利用固體攝像元件之影像感測器的封裝工程。

現在，在固體攝像元件的製造工程中，為了防止在封裝及製造工程中的影像感測器表面上附著灰塵、產生傷痕，採用一種對影像感測器的受光部側粘貼具有粘著層之表面保護薄膜的方法。

此時，構件封裝工程多採用藉由將影像感測器的終端部和封裝印刷電路板在位置對合的狀態下，投入焊接反射爐中而進行一次連接封裝之方法，因為包括焊接等在高溫區域下的工程，所以要求保護薄膜及粘著層具有耐熱性。但是，現狀的表面保護粘著帶多數不具有與上述工程相當的耐熱性，所以要在構件的封裝工程時將表面保護粘著層一次剝離，並在構件封裝工程後再次另行粘貼表面保護粘著帶。

而且，也可採用一種應用以下這樣的表面保護用粘著帶的方法，即利用以聚醯亞胺為主成分的、具有高耐熱性的薄膜之表面保護用粘著帶，但因為聚醯亞胺薄膜具有茶褐色的色相，所以視認性差，在構件封裝後進行光學檢查時的全光線透過率低。因此，難以在粘貼有帶的形態下進行光學檢查。

另外，也採用一種使用聚對苯二甲酸乙二酯 (polyethylene terephthalate，以下稱作[PET]。)這種透明性優良的薄膜的方法，但在180℃這樣的高溫條件下，因薄膜的熱收縮會使粘著帶產生剝離，需要提高粘著帶所具有的粘著力。但是，這種方法因為加熱後被冷卻的粘著帶對作為被著體的影像感測體受光器的玻璃表面之粘著力上升，所以使粘著帶的粘著層產生破壞，在被著體表面上殘留粘著層而形成問題。

而且，利用粘著帶作為表面保護用的施工方法，具有粘貼和剝離的工程簡便之優點，但另一方面，因粘貼粘著帶時所產生之電荷的移動，而使粘著帶以及被著體帶電，且在剝離時伴有放電。最近，伴隨電子元件的小型化、高集成化，開始謀求電路的精密化，另一方面出現電子元件對放電的耐性下降，且因帶剝離時的放電，產生電子元件的破壞之現象。

因此，本發明的目的是提供一種在固體攝像元件的製造工程中，保護影像感測器表面免受異物造成的污染、損傷，且即使在焊接等加熱條件下的構件封裝工程及構件安裝後的內部檢查工程中，也可不進行帶的剝離而作業之作業性、安全性、生產性高的影像感測器的封裝方法。

而且，本發明的目的是提供一種在將粘著帶從影像感測器進行剝離的工程中，具有防止伴隨剝離而產生靜電，以及因其所引起的放電而對元件造成破壞之效果的表面保護薄膜。

另外，本發明的目的是可藉由在使粘著帶粘貼在影像感測器的受光側之狀態下，經過用於焊接反射的加熱工程，從而不需要在焊接反射工程前後進行粘著帶的重新粘貼作業。

同時，本發明的目的是提供一種在該影像感測器的封裝時可使用的，熱收縮性高，具有適當的粘著力，且帶全體具有優良的視認性之保護用粘著帶。

本發明者們為瞭解決前述課題而反復進行銳意的研討，結果發現藉由以下所示的封裝方法或粘著帶的使用可達成前述目的，進而完成本發明。

即，本發明為一種影像感測器的封裝方法，其特徵在於：在利用了固體攝像元件之影像感測器的封裝工程中，於影像感測器的受光部上，粘貼以聚萘二甲酸乙二酯為基材，且至少在一面上具有粘著層之粘著帶，其中在前述粘著帶外周的至少一部分上具有剝離用的突起部。其中前述粘著帶與影像感測器的端面平行，並具有與前述突起部的末底連接的邊部，且由突起部的頂端與末底連接的側部，呈斜線狀、折線狀、曲線狀或它們的組合的某個形狀。

如利用上述方法，具有作為習知的機能即在構件搬運時保護玻璃面不受異物造成的污染和損傷之性能，且因聚萘二甲酸乙二酯具有的耐熱性，可不需要進行習知的那種在構件安裝前的帶剝離。而且，因為基材的收縮率小，所以能夠防止因粘著帶的熱收縮所造成的剝離，且使在較習知的帶低之粘著力下的帶設計成為可能，當在構件封裝後 進行帶剝離時，不使粘著劑殘存於被著體表面上，使作業效率上升。

另外，因為帶的透過率高，所以在構件封裝後進行內部檢查時，可不伴隨帶的剝離而進行檢查。因此，在固體攝像元件的構件封裝後的檢查工程中，因粘著帶所造成之透過率的衰減而使對檢查工程的障礙減輕，使粘貼有粘著帶之狀態下的檢查成為可能。結果，可不需要在檢查後進行粘著帶的重新粘貼等工程。而且，即使在檢查後的搬運等工程中，因在粘貼有粘著帶之狀態下的出貨成為可能，也可確保安全性。另外，因在粘貼有粘著帶之狀態下的一貫工程成為可能，從而可實現生產性的提高。

本發明為一種影像感測器的封裝方法，其特徵在於：在利用了固體攝像元件之影像感測器的封裝工程中，於影像感測器的受光部上，粘貼將聚萘二甲酸乙二酯作為基材，且在一面上具有粘著層並在另一面上塗敷有防靜電劑之粘著帶，其中在前述粘著帶外周的至少一部分上具有剝離用的突起部。其中前述粘著帶與影像感測器的端面平行，並具有與前述突起部的末底連接的邊部，且由突起部的頂端與末底連接的側部，呈斜線狀、折線狀、曲線狀或它們的組合的某個形狀。

如利用上述方法，具有在構件搬運時保護玻璃面不受異物造成的污染和損傷之性能，並可不需要進行習知的那種在構件安裝前的帶剝離，且可防止因粘著帶的熱收縮所造成的剝離，並使在較習知的帶低之粘著力下的帶設計成 為可能，當在構件封裝後進行帶剝離時，不使粘著劑殘存於被著體表面上，而使作業效率上升。而且，在構件封裝後進行內部檢查時，也可不伴隨帶的剝離而進行檢查，不需要在檢查後進行粘著帶的重新粘貼等工程。即使在檢查後的搬運等工程中，因在粘貼有粘著帶之狀態下的出貨成為可能，也可確保安全性。另外，因在粘貼有粘著帶之狀態下的一貫工程成為可能，從而可實現生產性的提高。

而且，因防靜電劑的塗敷，除了使生產性提高的機能以外，還可抑制因帶電而造成的帶剝離時的靜電產生，防止電子元件的破壞。特別是藉由在基材背面上進行塗敷，可減輕防靜電劑對被著體的附著、污染，能夠謀求成品率的提高。

本發明為一種上述影像感測器的封裝方法，其特徵在於：前述防靜電劑以4級銨鹽作為主劑。

如上所述，在影像感測器的封裝工程中，防止靜電的產生非常重要，特別是要求高溫通過後的防靜電效果。本發明者發現，除了一般性防靜電效果以外，根據在封裝工程中所特別要求的耐熱性和作業性等各種各樣的條件，以4級銨鹽作為主劑的防靜電劑為一種非常適合本發明的目的之防靜電劑。藉此，可抑制在帶剝離時產生靜電，並防止電子元件的破壞。另外，所謂[4級銨鹽]，正式稱作[4級銨化合物鹽]，但在本發明中作為[4級銨鹽]而統一記述。

本發明為一種上述影像感測器的封裝方法，其特徵在於：在前述粘著帶上，於其外周的至少一部分上具有剝離 用的突起部。

粘著帶的粘貼及剝離在影像感測器的封裝中形成重要的工程，要求確實且在其後不產生附著物等。在本發明中，藉由在其外周的至少一部分上具有剝離用的突起部，可在檢查等製造工程結束後或在即將使用前，非常容易地將帶進行剝離。此時，在影像感測器的封裝狀態中，粘著帶對鄰接之構件的封裝或焊接等不形成障礙為佳。

本發明為一種上述影像感測器的封裝方法，其特徵在於：前述粘著帶以被覆影像感測器的受光部全體，且其外周部的至少一部分從影像感測器的端面到中心側具有設定的距離之形態，被粘貼在前述受光部上。

為了保護影像感測器，需要一種全面覆蓋受光部之帶的形狀，另一方面，在帶的外周部超出影像感測器的端面較大的情況下，粘著帶對鄰接之構件的封裝或焊接等形成障礙。即，粘著帶需要全面覆蓋受光部，且愈小愈佳。因此，上述突起部以外之粘著帶的外周部，以至少其一部分，較佳為其較多的部分從影像感測器的端面到中心側具有設定的距離之形態，被粘貼在前述受光部上較佳。

本發明為一種上述影像感測器的封裝方法，其特徵在於：前述粘著帶與影像感測器的端面平行，並具有與前述突起部的末底連接的邊部，且由突起部的頂端與末底連接的側部，呈斜線狀、折線狀、曲線狀或它們的組合的某個形狀。

如上所述，粘著帶在檢查等製作工程結束後或即將使 用前能夠容易剝離為佳。但是，在粘著帶的固定中因為需要設定的粘著力，另一方面如粘著力過強則在剝離粘著帶時有可能殘留粘著劑，所以粘著力的條件被限定在特定的範圍內。特別是在設置了突起部之粘著帶的剝離中，會夾拉起突起部，屆時容易產生粘著帶的龜裂，所以在本發明中，藉由使從突起部的頂端連結末底之側部，呈斜線狀、折線狀、曲線狀或它們的組合的某個形狀，發現可從影像感測器將帶順利地進行剝離。

而且，在影像感測器的端面和受光部的外周之間，通常形成非常短的距離，所以在影像感測器的封裝中，粘著帶的粘貼位置變得重要，即使在自動粘貼的情況下，也需要進行粘貼位置的確認。因此，利用與構成影像感測器的端面之邊部平行的、具有與前述突起部的末底連接之邊部的粘著帶，可使帶的粘貼位置明確，所以能夠確保正確且有效的影像感測器的封裝。

本發明為一種上述影像感測器的封裝方法，其特徵在於：在前述粘著帶上，不在粘貼於前述影像感測器的受光部之部分上設置粘著層。

在本發明中，關於影像感測器的保護用粘著帶，是藉由在基材及粘著層上想辦法而謀求在粘貼有粘著帶之狀態下的一貫工程。另外，研究發現藉由在該粘著帶的受光部所對應的部分上不設置粘著層，而在構件封裝後的帶剝離時不在被著體表面上殘存粘著劑，使作業效率提高。即，在影像感測器的封裝工程中，藉由在影像感測器的受光部 側至少以具有耐熱性的薄膜作為基材構成材料，且在受光部分上粘貼不設置粘著層之構成的粘著帶的狀態下，經過170℃以上的加熱工程，可提供一種作業性、安全性、生產性高的影像感測器的封裝方法。

而且，本發明為一種上述影像感測器的封裝方法，其特徵在於：前述粘著帶所使用之基材在150℃下的熱收縮率在1.0%以下。

即，如上所述，為了防止因粘著帶的熱收縮所造成的剝離，以基材的收縮率小為佳，且在影像感測器的封裝中發現，使基材的收縮率為上述的範圍較為適當，藉此，使在較習知的帶低之粘著力下的帶設計成為可能，當在構件封裝後進行帶的剝離時，不會在被著體表面上殘存粘著劑，使作業效率上升。

另外，本發明為一種上述影像感測器的封裝方法，其特徵在於：實施1小時的180℃的加熱後之前述粘著帶的熱收縮率在1.0%以下。

即，如上所述，在影像感測器的封裝中以基材的收縮率小為佳，特別是因為包含焊接等在高溫領域下的工程，所以發現使高溫條件下的基材的收縮率為上述的範圍較為適當，且藉由明確這一附加的條件，還可使作業效率上升。

本發明為一種上述影像感測器的封裝方法，其特徵在於：實施1小時的180℃的加熱後之前述粘著帶的粘著力，為0.1~8.0N/19mm。

即，為了防止粘著帶的剝離，需要設定以上的粘著 力。另一方面，為了防止從粘著體將帶進行剝離後殘存有粘著層，需要形成設定以下的粘著力。特別是在包含高溫領域下的封裝工程之情況下，發現使加熱條件下的粘著帶的粘著力為上述的範圍較為適當，藉此，可不損害粘著帶的機能，且在構件封裝後對帶進行剝離時，不會在被著體表面上殘存粘著劑，使作業效率上升。

而且，本發明為一種上述影像感測器的封裝方法，其特徵在於：前述粘著帶的光透過率在50%以上。

如上所述，在影像感測器的封裝中，當對構件封裝後的內部進行光學檢查時，也不伴隨粘著帶的剝離而進行檢查為佳。即，藉由確保粘著帶的光透過率在設定值以上，可在進行光學檢查時，也保持這種機能。結果，可不需要在檢查後進行粘著帶的重新粘貼等工程，且在檢查後的搬運等工程中也可在粘貼有粘著帶的狀態下進行出貨，從而確保安全性。而且，藉由使粘貼有粘著帶之狀態下的一貫工程成為可能，可實現生產性的提高。

本發明為一種以聚萘二甲酸乙二酯為基材，且至少在一面上具有粘著層之粘著帶，其特徵在於：用於上述某一個影像感測器的封裝方法。

在上述的封裝方法中，要求一種可保護影像感測器表面不受異物所造成的污染、損傷，且即使在焊接等加熱條件下的構件封裝工程及構件安裝後的內部檢查工程中，也可不進行帶的剝離而作業之粘著帶。在本發明中，藉由提供一種以聚萘二甲酸乙二酯為基材，具有優良的熱收縮 性、粘著性、視認性之表面保護用的粘著帶，可滿足這一要求。同時，能夠在帶剝離時抑制靜電的產生，防止電子元件的破壞。

像上面所說明的，如利用本發明，藉由在固體攝像元件的構件等的安裝工程或檢查工程等中，使粘貼有粘著帶之狀態下的一貫工程成為可能，可提供一種保護影像感測器表面，且作業性、安全性、生產性高之影像感測器的封裝方法。而且，藉由塗敷防靜電劑，除了使生產性提高的機能以外，還可抑制因帶電所造成之帶剝離時的靜電的產生，防止電子元件的破壞。同時，可提供一種在這種影像感測器的封裝時可使用的，熱收縮性高並具有適當的粘著力，且帶整體具有優良的視認性之保護用粘著帶。

下面對本發明的實施形態進行說明。

本發明的粘著帶基本上由帶基材及在基材的一面上所設置的粘著層形成，但也可在粘著帶的基材上粘貼脫模薄膜。即，藉由將在至少1面上施加了脫模處理之脫模薄膜，通過粘著層粘貼在粘著帶的基材上，可保護粘著層並謀求對影像感測器表面的保護。

而且，藉由塗敷防靜電劑，除了使生產性提高的機能以外，還可抑制因帶電所造成之帶剝離時的靜電的產生，防止電子元件的破壞。

關於本發明所使用的防靜電劑，只要具有能夠抑制帶剝離時的靜電的產生之效果即可，並無特別的限定。例如 可為以4級銨鹽作為主劑，和將無機鹽和金屬化合物(例如氧化亞錫等)利用水等分散劑或任意的有機溶劑等在基材上進行塗敷之方法等。特別是以4級銨鹽作為主劑的防靜電劑，因對溶劑的溶解性、溶劑塗敷性等操作的簡便性，在本發明中進行使用較佳。

而且，在本發明的用途上，考慮到添加成分向作為被著體之固體攝像元件的轉印、污染，在基材的背面側施加處理為佳。而且，在設置於粘著層的表面上之情況下，有可能對粘著層和防靜電劑之相互的特性帶來影響，並不佳。

此時，在粘著帶外周的至少一部分上具有剝離用的突起部為佳。具體地說，在如圖1所例示的，於影像感測器1的受光部2上粘貼有粘著帶3之狀態下，在粘著帶3的一部分上形成突起部3a超出影像感測器1的端面1a之形態。在該形態下，影像感測器1被安裝在印刷電路板上，通過高溫的焊接反射並進行封裝處理，然後對影像感測器1的動作或封裝印刷電路板的機能進行檢查。在製作工程結束後或即將使用之前，可自動地或利用手動而非常容易地將粘著帶3進行剝離。

粘著帶3的粘貼位置以其外周部的一部分位於影像感測器1的端面和受光部2的中間為佳。即，使粘著帶3的幅面較受光部2的幅面大，且較影像感測器1的幅面小為佳。另外，如圖1所示，除了突起部3a覆蓋的影像感測器1的邊部1b以外之粘著帶3的全部外周部，位於影像感測器1的端面和受光部2的中間為佳。利用粘著帶3可全面 覆蓋受光部2，且在影像感測器1的封裝時，可防止粘著帶對周邊構件的覆蓋。但是，在影像感測器1於基板等上的封裝狀態下，當在印刷電路板周圍沒有其他的封裝部分而具有不需要進行焊接的空間時，使其外周部的一部分位於影像感測器1的端面和受光部2的中間就足夠了，未必要求全周。

而且，使粘著帶3的形狀如圖2所示。可為如圖2(a)那樣在大致正方形的1邊上設置有突起部3a的情況，和如圖2(b)那樣的大致長方形，或與影像感測器1的形狀對應的形狀等。

突起部3a的形狀雖然並未特別地限定，但採用不管是自動或手動都可挾持的形狀為佳。而且，以加工容易的形狀為佳。例如，可為圖2(a)和(b)那樣的方形，但也可為半圓形或圖2(c)所例示那樣的梯形、圖2(d)所例示那樣的方形和梯形的組合等形狀。

此時，突起部3a的附近具有與圖1所示那樣的影像感測器1的端面1a，更正確地說是與構成端面1a的邊部1b平行地，與突起部3a的末底連接之邊部3b為佳。可確保明確的粘貼位置，並使粘著的確認變得容易。而且，在影像感測器1不為圖1所例示的那種方形，而採用無角部的方形或長圓形和橢圓形的情況下，具有與構成其端面的邊部平行之相似形狀的邊部為佳。

另外，在突起部3a上，從其頂端3d連接末底的側部3c，具有斜線狀、折線狀、曲線狀或它們的組合的某個形 狀為佳。在將粘著帶3進行剝離時，因為對突起部3a的中心線有最強的力進行動作，所以圖2(a)的虛線所示的那種形狀3e，有可能產生粘著帶3的龜裂或與其相伴之在受光部2上的粘著劑殘存。因此，側部3c為一種能夠謀求剝離時的力的分散之形狀較為適當。具體的形狀只要具有力的分散機能即可，沒有必要特別地進行限定，例如可為圖2(a)~(d)所示的那種側部3c的形狀。即，藉由使側部3c的形狀為斜線狀(圖2(c))、折線狀(圖2(d))、曲線狀(圖2(a)及(b))或它們的組合(未圖示)，可在粘著帶3的剝離時將側部3c順利地進行剝離。因此，可接著將突起部3a全體以大致均等的力進行剝離，然後可將被覆受光部2的帶的主要部分，沿剝離方向X的面內垂直方向以大致均等的力進行剝離。另外，斜線和折線的傾斜角、曲線的曲率等，可利用圖像感測器1的形狀、粘著帶3全體和突起部3a的形狀等而任意地進行設定。

而且，粘著帶3在粘貼於影像感測器1的受光部2之部分上不設置粘著層為佳。這是為了在構件封裝後的帶剝離時不使粘著劑殘存於被著體表面上，使作業效率上升。

具體地說，可採用如圖3所例示的，當將粘著層5在基材4上形成時，為了在粘著帶中央的粘貼於影像感測器的受光部之部分上，形成寬a的未塗敷部分，而在兩端上形成寬b的粘著層5，並製作粘著帶之方法等。但是，粘著層5的形狀只要可基本上在影像感測器的受光部所粘貼的部分上形成未塗敷部分即可，並不特別地進行限定，可 應用例如圖4所例示的，設置(a)圓形狀、(b)角狀等任意形狀的剜挖部之方法，和(c)在基材4的四角形成粘著層5之方法，(d)形成一定幅面的傾斜狀的未塗敷部分之方法等各種各樣的方法。圖2的斜線部表示塗敷粘著劑的部分。

藉由利用以上的方法，使粘著層5以對影像感測器表面無偏斜，且確保被著面積之形態而形成，可充分確保在影像感測器表面的粘貼強度，並防止對受光部的影響。

粘著帶的基材考慮到基材的收縮率、對影像感測器的粘貼，由以同時具有180℃的溫度條件下的耐熱性、粘貼時的視認性之聚萘二甲酸乙二酯為主要成分的基材構成為佳。

粘著帶的厚度為了防止折斷和裂紋，至少在5μm以上為佳，另外考慮到恰當的操作性，以10~100μm為佳。

而且，關於粘著劑，只要為具有耐熱性的即可，並不特別地進行限定。具體地說，可為丙烯系粘著劑或矽系粘著劑等。特別是矽系粘著劑不只耐熱性優良，而且粘著力的調整也容易，所以藉由在最終完成封裝後對剝離帶時的粘著力任意地進行調整，而使操作性優良之粘著帶的設計成為可能，可以說是一種特別適合的粘著材料。

例如，作為丙烯系粘著劑，為由至少包括烷基(甲基)丙烯酸酯的單體的共聚合所得到之丙烯系共聚合體構成的粘著劑。作為這裏所說的烷基(甲基)丙烯酸酯的例子，可為(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基) 丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、n-(甲基)丙烯酸己酯、n-(甲基)丙烯酸甲基己基酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯等。而且，這些丙烯系粘著劑可含有適當的交聯劑。例如，作為一個例子，可為異氰酸酯交聯劑、環氧交聯劑、氮雜環丙烷系化合物、螯合系交聯劑等。

另外，依據需要，其他的添加劑可添加例如填充劑、防老化劑、顏料、染料、矽烷耦合劑等各種添加劑。丙烯系粘著劑相比較而言耐熱性也高，是最適合本發明的粘著劑。

粘著帶的粘著層的厚度在1μm以上50μm以下，更佳為3μm以上30μm以下，特佳為5μm以上20μm以下。為了確保粘著層，對基材表面稍許產生層差即有效，但在不足1μm的情況下，有可能因表面保護帶的撓曲而接觸受光部分形成損傷，並使粘附性也下降。而且，有可能因加熱中的薄膜的熱收縮而產生粘著帶的剝離。在超過50μm的情況下，因帶的縫隙加工及沖切加工時的粘著劑的變形，或帶粘貼時的加壓、運送時對帶的壓力及封裝時的加熱所造成之粘著劑的變形，有可能使粘著劑粘在受光部分上。而且，考慮到透過性，為薄層較佳。

即，為了保護影像感測器，作為粘著帶要求設定之封裝上的強度，且需要保持與影像感測器進行調和的粘貼狀態，而且還需要加工性。因此，本發明的粘著帶經過檢測發現，上述範圍為最適範圍。利用具有這種粘著層的厚度 之粘著帶，可提供一種作業性、安全性、生產性高的影像感測器的封裝方法。

本發明的粘著帶之基材的熱收縮率，當在150℃下加熱30分鐘時，收縮率在1.0%以下較佳，在0.5%以下更佳。這是為了防止因熱收縮所造成的剝離。這裏所說的熱收縮率，是以依據JIS C2318而進行測定的值作為基準。

另外，在本發明中，實施了1小時的180℃的加熱後之粘著帶的熱收縮率最好在1.0%以下，更佳為0.5%以下，特佳為0.3%以下。這是因為關於高溫條件下的基材的收縮率，藉由明確附加的條件，還可提高作業效率。這裏所說的熱收縮率，是以在粘著帶形態下粘貼在BA板上，並在180℃的溫度條件下放置1小時後的值作為基準。具體的熱收縮率的測定，是將粘著帶切割為20mm的角，粘貼在BA板上，並在180℃的溫度條件下進行加熱，且將該加熱前後之帶的尺寸，利用投影機(MITUTOYO制：PROFILE PROJECTOR PJ-H3000F)對MD方向及TD方向中的任一個方向進行測定。另外，所說的BA板，是指依據JIS〔BA精加工〕，以BA5號進行表面精加工之SUS304板(日本金屬(株)製BA5號精加工SUS304)。

而且，在本發明中，實施了1小時180℃的加熱後之粘著帶的粘著力，在0.1~8.0N/19mm為佳，而且，在0.2N~5.0N/19mm為更佳，在0.3N~4.0N/19mm為特佳。這是因為超過8.0N/19mm的粘著力，使從被著體進行帶剝離在工程上困難，且有可能在被著體表面上殘存粘著層，而因 低於0.1N/19mm之加熱中的薄膜的熱收縮，有可能產生粘著帶的剝離。這裏所說的粘著力，是以依據JIS Z0237進行測定的值作為基準。

本發明之粘著帶的光透過率，在50%以上為佳，更佳在70%以上。這是為了在對構件封閉後的內部進行光學檢查時，也可藉由確保粘著帶的光透過率在設定值以上，而不伴隨粘著帶的剝離並進行檢查。這裏所說的光透過率，表示在可視光區域的光透過性，而作為波長區域意味著在400~700nm的透過率。在本發明中，使該波長區域下的任一個透過率都在50%以上為佳。這是因為在低於50%之透過率的情況下，通過粘著帶對具有固體攝像元件的接線工程等進行確認變得困難。這裏所說的光透過率是以利用以下的測定方法所生成的值作為基準。

<光透過率的測定方法>

(1)測定裝置：分光光度計(島津製作所製：MPS-2000)

(2)測定範圍：波長區400nm~700nm的範圍

(3)樣品尺寸：對測定裝置切割為適當的大小

(4)粘著帶的測定從粘著劑側開始測定。另外，關於基材的測定，是從塗敷或存在有粘著劑的一側進行測定。

而且，當在粘著帶上使用脫模薄膜時，脫模薄膜也可使用眾所周知的某一種脫模薄膜。具體地說，可使用在脫模薄膜的基材與粘著層的接合面上，形成脫模塗層例如矽層之脫模薄膜。作為脫模薄膜的基材，可為例如玻璃紙這種紙材和聚乙烯、聚丙烯、聚酯等所構成的樹脂薄膜。

而且，本粘著帶也可依據其用途，例如形成物件之固體攝像元件的尺寸而進行加工。關於加工方法，只要為保持均勻的形狀，且在加工斷面部不殘存粘著劑之方法即可，並不作特別地限定，但考慮到生產性，以沖裁加工為佳。

〔實施例〕

下面，對具體表示本發明的構成和效果之實施例等進行說明。而且，實施例等的評價方法像下面所說明的那樣進行。另外，當然並不限定於本發明所提到的實施例、評價方法。

<評價方法>

對利用上述條件所製作的帶，關於下述的專案進行評價。

(1)加熱後的帶的形狀

在玻璃面上粘貼上述實施例．比較例的樣品後，於180℃的溫度條件下放置1小時後之帶的形狀。

(2)假定封裝形成後的內部光學檢查之視認性

在丙烯板上形成高度5mm的盒，並在其內部置入進行了接線工程的半導體元件。而且，在丙烯板上部粘貼粘著帶，並穿過帶對丙烯板內部所存在之半導體元件的接線的有無進行確認。效果的確認利用5人的目視而進行。另外，關於評價基準，由以下3個階段進行區別。

○：能夠明確地對接線工程的有無進行確認的。

△：可勉勉強強地對接線工程進行確認的。

×：不能對接線工程進行確認的。

(3)放電量

在使帶的粘著面粘貼在玻璃面上後，對放置30分後將粘著帶進行剝離時的放電量進行測定。放電量的測定像下面這樣進行。

(3-1)進行設置，以對在高速剝離測試機的頂端剝離面的上部使同軸電纜連接之剝離面，在同速度下進行動作。

(3-2)然後藉由使同軸電纜連接在示波器上，而對剝離時所產生的電磁波的值進行測定。

(3-3)將各粘著片切割為20mm，粘貼在玻璃面上，並在前述裝置上進行設置。

(3-4)然後，將以剝離角度180°、剝離速度5mm/min進行測定時所觀測之電磁波的值作為放電值。

(3-5)將該所測定的、電磁波峰值的最大值定義為放電值。而且，放電的好壞的判斷，以放電量100mV作為基準，在100mV以下為良，超過100mV的情況為不良。

(4)剝離性

在玻璃面上粘貼下述實施例．比較例的樣品後，於180℃的溫度條件下放置1小時後之剝離的容易性。

<實施例1>

在厚25μm的聚萘二甲酸乙二酯(基材的熱收縮率0.4%：150°-30C分)所構成的基材上，將丙烯系粘著劑的溶液進行塗敷並乾燥，製作形成了厚10μm的粘著層之粘著帶。當對該粘著帶實施1小時左右的180℃的加熱後， 依據JIS Z0237測定粘著力時，為2.0N/19mm，熱收縮率為0.15%，粘著帶在400~700nm下的光透過率都在50%以上(平均88.0%)。

<實施例2>

在厚25μm的聚萘二甲酸乙二酯所構成的基材上，將4級銨鹽(COLCOAT(株)製：NR-121X)在粘著帶基材的背面側進行塗敷。然後，在其相反面上將丙烯系粘著劑的溶液進行塗敷並乾燥，製作形成了厚10μm的粘著劑層之粘著帶。當對該粘著帶實施1小時左右的180℃的加熱後，依據JIS Z0237測定粘著力時，為2.0N/19mm，熱收縮率為0.15%，粘著帶在500下的光透過率為86.0%。

<實施例3>

在厚25μm的聚萘二甲酸乙二酯所構成的基材上，將丙烯系粘著劑的溶液交互呈帶狀塗敷寬10mm的塗敷部和寬10mm的未塗敷部並進行乾燥，而製作形成了厚5μm的粘著層之粘著帶。將該粘著帶以未塗敷部分形成帶的中央之形態，而以20mm進行分割形成粘著帶。形成圖3的a=10mm，b=5mm的粘著帶。當對該粘著帶實施1小時左右的180℃的加熱後，依據JIS Z0237測定粘著力時，為1.0N/19mm，熱收縮率為0.15%。

<實施例4>

除了形成厚30μm的粘著層以外，得到利用與實施例2相同的方法所製作的粘著帶。當對該粘著帶實施1小時左右的180℃的加熱後，依據JIS Z0237測定粘著力時， 為3.0N/19mm，熱收縮率為0.15%。

<實施例5>

如上述圖2(a)所示，除了使粘著帶從11mm×12mm角的被覆部分，經R=2(mm)的圓弧形狀的側部，形成具有突出長度為4mm的突起部之帶形狀以外，製作與實施例1同樣的粘著帶。

<實施例6>

如上述圖2(c)所示，除了使粘著帶從6mm×7mm角的被覆部分，經具有向兩端外側分別打開1mm(圖2(c)的3b及3f形成1mm)的八字型的傾斜之側部，形成具有突出長度為2.5mm的突起部之帶形狀以外，製作與實施例1同樣的粘著帶。

<比較例1>

除了由厚25μm的PET薄膜(基材的熱收縮率1.5%：150°-30分)構成以外，得到利用與實施例1相同的方法所製作的粘著帶。當對該粘著帶實施1小時左右的180℃的加熱後，依據JIS Z0237測定粘著力時，為2.0N/19mm，熱收縮率為1.3%，該粘著帶在400~700nm下的光透過率都在50%以上(平均為91.0%)。

<比較例2>

除了由厚25μm的聚醯亞胺薄膜(基材的熱收縮率0.2%：150°-30分)構成以外，利用與實施例1相同的方法得到粘著帶。該粘著帶的光透過率在波長510nm以下的區域，為不足50%的光透過率。當對該粘著帶實施1小時 左右的180℃的加熱後，依據JIS Z0237測定粘著力時，為2.0N/19mm，熱收縮率為0.1%。

<比較例3>

除了在粘著帶的粘著層背面不塗敷4級銨鹽以外，得到利用與實施例2相同的方法所製作的粘著帶。當對該粘著帶實施1小時左右的180℃的加熱後，依據JIS Z0237測定粘著力時，為2.0N/19mm，熱收縮率為0.15%，該粘著帶在500nm下的光透過率為88.0%。

<比較例4>

除了作為粘著帶所使用的基材而使用聚萘二甲酸乙二酯(TORAY制：RUMIRA S-10#38)以外，得到利用與實施例2相同的方法所製作的粘著帶。當對該粘著帶實施1小時左右的180℃的加熱後，依據JIS Z0237測定粘著力時，為1.5N/19mm，熱收縮率為1.3%，該粘著帶在500nm下的光透過率為90.0%。

<比較例5>

除了作為粘著帶所使用的基材而使用聚醯亞胺(DuPont-Toray制：capton100H)以外，得到利用與實施例2相同的方法所製作的粘著帶。當對該粘著帶實施1小時左右的180℃的加熱後，依據JIS Z0237測定粘著力時，為2.5N/19mm，熱收縮率為0.1%，該粘著帶在500nm下的光透過率為24.5%。

<比較例6>

除了不將丙烯系粘著劑的溶液呈帶狀進行塗敷以 外，得到利用與實施例3同樣的方法所製作之粘著帶。當對該粘著帶實施1小時左右的180℃的加熱後，依據JIS Z0237測定粘著力時，為2.0N/19mm，熱收縮率為0.15%。

<比較例7>

除了突起部的側部具有直角狀的末底形狀(圖2(a)的虛線所示的那種形狀3e)以外，製作與實施例5同樣的粘著帶。

<結果> (1)加熱後之帶的形狀

關於在基材中使用了聚萘二甲酸乙二酯之實施例1~6、比較例3、6及7，和使用了聚醯亞胺基材之比較例2及5，未確認帶從玻璃面上的浮起．剝離，與此相對，關於使用了PET之比較例1，確認帶端面因熱收縮而發生剝離。而且，在比較例4中可確認粘著帶之端面的浮起。

(2)視認性

在表1中記述關於封裝形成後的內部視認性進行研討的結果。

〔表1〕 (3)放電量

在比較例3的構成中確認有400mV的放電，與此相對，在將4級銨鹽塗敷在基材的背面側之實施例2、比較例4及5的構成中，放電量最大為50mV。

(4)剝離性

當在實施了1小時左右的180℃的加熱後對從玻璃面 的剝離性進行確認時，關於實施例3的粘著帶，在帶剝離後的玻璃表面上無法確認來自粘著劑的異物，但關於比較例6，在帶剝離後的玻璃表面上確認有來自粘著劑的異物。而且，關於實施例5及6，可使帶不切斷而從突起部輕鬆地進行剝離，但關於比較例7，從突起部末底的角的部分產生龜裂，使帶切斷，而無法從突起部將帶全體輕鬆地進行剝離。

(5)總結

利用以上的結果，可提供一種抑制剝離時的放電，且耐熱性、視認性及剝離性優良之CCD封裝成型時所使用的表面保護粘著帶。

1‧‧‧影像感測器

1a‧‧‧端面

1b‧‧‧邊部

2‧‧‧受光部

3‧‧‧粘著帶

3a‧‧‧突起部

3b、3f‧‧‧邊部

3c‧‧‧側部

3d‧‧‧頂端

4‧‧‧基材

5‧‧‧粘著層

X‧‧‧中心線

圖1所示為關於本發明的粘著帶向影像感測器進行粘貼之狀態的說明圖。

圖2(a)~圖2(d)所示為關於本發明的粘著帶之形狀的說明圖。

圖3所示為本發明的具有不塗敷粘著劑部分之粘著帶的基本構成說明圖。

圖4(a)~圖4(d)所示為本發明的具有不塗敷粘著劑部分之粘著帶的另一構成的說明圖。

1‧‧‧影像感測器

1a‧‧‧端面

1b‧‧‧邊部

2‧‧‧受光部

3‧‧‧粘著帶

3a‧‧‧突起部

3b‧‧‧邊部

3c‧‧‧側部

Claims (10)

1. 一種影像感測器的封裝方法，在利用了固體攝像元件之影像感測器的封裝工程中，於影像感測器的受光部上，粘貼以聚萘二甲酸乙二酯為基材，且至少在一面上具有粘著層之粘著帶，其中在前述粘著帶外周的至少一部分上具有剝離用的突起部，其中前述粘著帶與影像感測器的端面平行，並具有與前述突起部的末底連接的邊部，且由突起部的頂端與末底連接的側部，呈斜線狀、折線狀、曲線狀或它們的組合的某個形狀。
2. 一種影像感測器的封裝方法，在利用了固體攝像元件之影像感測器的封裝工程中，於影像感測器的受光部上，粘貼將聚萘二甲酸乙二酯作為基材，且在一面上具有粘著層並在另一面上塗敷有防靜電劑之粘著帶，其中在前述粘著帶外周的至少一部分上具有剝離用的突起部，其中前述粘著帶與影像感測器的端面平行，並具有與前述突起部的末底連接的邊部，且由突起部的頂端與末底連接的側部，呈斜線狀、折線狀、曲線狀或它們的組合的某個形狀。
3. 如申請專利範圍第2項所述之影像感測器的封裝方法，其中前述防靜電劑以4級銨鹽作為主劑。
4. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測器的封裝方 法，其中前述粘著帶以被覆影像感測器的受光部全體，且其外周部的至少一部分從影像感測器的端面到中心側具有設定的距離之形態，被粘貼在前述受光部上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測器的封裝方法，其中在前述粘著帶上，不在粘貼於前述影像感測器的受光部之部分上設置粘著層。
6. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測器的封裝方法，前述粘著帶所使用之基材在150℃下的熱收縮率在1.0%以下。
7. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測器的封裝方法，其中實施1小時的180℃的加熱後之前述粘著帶的熱收縮率在1.0%以下。
8. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測器的封裝方法，其中實施1小時的180℃的加熱後之前述粘著帶的粘著力，為0.1~8.0N/19mm。
9. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測器的封裝方法，其中前述粘著帶的光透過率在50%以上。
10. 一種粘著帶，為一種以聚萘二甲酸乙二酯為基材，且至少在一面上具有粘著層之粘著帶，其特徵在於：用於申請專利範圍第1~9項中的任一項所述之影像感測器的封裝方法。