CN100454504C - 图像传感器的安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种图像传感器的安装方法及其使用的保护用粘合带，该安装方法在使用了固体摄影器件安的图像传感器的安装工序中，可以在贴合有粘合带的状态下对图像传感器的受光侧进行回流钎焊，且在回流钎焊过程中也可以保护图像传感器的受光侧，其特征在于，在图像传感器的受光部侧上贴合有粘合带的状态下，通过加热至170℃以上而对图像传感器的端子部和基板侧进行回流钎焊连接，其中，所述的粘合带在基材的构成材料中使用聚酰亚胺薄膜。另外，作为上述粘合带的粘合剂构成材料，至少使用硅酮类材料。

Description

图像传感器的安装方法

技术领域

本发明涉及使用了固体摄影器件的图像传感器的安装工序。

背景技术

使用了固体摄影器件的图像传感器近年来在数码相机或摄影机等中得到广泛使用。在以这些图像传感器的基板侧安装为代表的制造工序中，图像传感器表面的损伤或灰尘的附着直接影响摄影的可能性较高。因此，采用的手法是将粘合带用作表面保护带，贴合在图像传感器的受光部侧，由此避免安装和制造工序中的损伤或灰尘的附着。

另一方面，当将图像传感器安装在基板等上时，到目前为止是采用使用烙铁一处一处钎焊连接安装其端子部的手法。近年来，伴随图像传感器的高画质以及高功能化，端子数量也飞跃增加，所以使用烙铁一处一处钎焊连接安装端子也需要大量的时间，这是不现实的。因此，大多使用通过在使图像传感器的端子部和安装基板已经对位的状态下投入到回流钎焊炉中，一下子进行连接安装的方法。

然而，回流钎焊炉需要至少加热至焊锡的熔点以上的高温。当在贴合以上述的保护为目的的粘合带的状态下实施加热回流时，甚至会成为粘合带基材的热变形收缩造成的错位或剥离、或者粘合带材料的热劣化造成的劣化物反而污染图像传感器的表面的原因。另外，在固体摄影器件的内部使用的滤色镜有可能在热的作用下发生变性或破损，所以特别是170℃以上的高温下的回流处理本身比较困难。

因此，以往是在投入到回流钎焊炉之前马上暂时剥离保护带，在160℃下实施回流钎焊，结束后重新贴合保护带。由此，难以在贴合有粘合带的状态下经过用于回流钎焊的高温加热工序。

另外，用于表面保护的使用粘合带的方法具有贴附或剥离的工序简便的优点，另外，通过贴附粘合带时发生的电荷的移动，粘合带以及粘附物带电，在剥离时伴有放电。近来，伴随电子器件的小型化、高集成化，使电路精密化，另一方面，电子器件相对放电的耐性降低，通过粘合带剥离时的放电，引起所谓电子器件受到破坏的现象。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种在使用了固体摄影器件的图像传感器的安装工序中、可以在图像传感器的受光侧贴合有粘合带的状态下进行回流钎焊且在回流钎焊中也可以保护图像传感器的受光侧的图像传感器的安装方法及其使用的保护用粘合带。

另外，本发明的目的还在于提供一种具有如下效果的表面保护粘合薄膜，即在粘合带的自图像传感器的剥离工序中防止伴随剥离的静电产生及其引起的放电所造成的器件的破坏。

本发明者等为了解决上述课题进行了潜心研究，结果发现通过使用如下所示的安装方法或粘合带能够达到上述目的，从而完成了本发明。

本发明是一种图像传感器的安装方法，其特征在于，在使用了固体摄影器件的图像传感器的安装工序中，在图像传感器的受光部侧上贴合有粘合带的状态下，通过加热至170℃以上而对图像传感器的端子部和基板侧进行回流钎焊连接，其中，所述的粘合带在基材的构成材料使用聚酰亚胺薄膜。

根据本发明，不仅可以通过聚酰亚胺的高耐热性抑制回流钎焊中的高温工序下的粘合带的显著热变形或收缩，还可以通过聚酰亚胺薄膜特有的高遮光性和低导热度抑制热传导至在固体摄影器件中使用的滤色镜。因此，不只具有根据聚酰亚胺基材的单纯的作为耐热保护带的作用效果，还具有抑制固体摄影器件内部的滤色镜的热劣化的特定的作用效果，所以实施170℃以上的足够高温下的加热工序成为可能。

另外，对于本发明，其特征在于，作为上述粘合带的粘合剂构成材料，至少使用硅酮类材料。

通过这样的构成，能够在提高耐热性的同时，容易地实施剥离粘合力的控制。

本发明是一种图像传感器的安装方法，其特征在于，在使用了固体摄影器件的图像传感器的安装工序中，在图像传感器的受光部侧上贴合有粘合带的状态下，通过加热至170℃以上而对图像传感器的端子部和基板侧进行回流钎焊连接，其中，所述的粘合带在基材的构成材料中使用聚酰亚胺薄膜，并在单面上具有粘合层，在另一面上涂敷防静电剂。

根据本发明，可以抑制回流钎焊中的高温工序下的粘合带的显著热变形或收缩，同时还可以抑制热传导至在固体摄影器件中使用的滤色镜。不只具有根据聚酰亚胺基材的单纯的作为耐热保护带的作用效果，还具有抑制固体摄影器件内部的滤色镜的热劣化的特定的作用效果，所以实施170℃以上的足够高温下的加热工序成为可能。

另外，通过涂敷防静电剂，除了具有提高生产率的功能之外，能够抑制带电所引起的粘合带剥离时的静电的产生，防止电子器件的破坏。特别是通过在基材背面上进行涂敷，能够减轻防静电剂对粘附物的附着、污染，并能够改善有效利用率。

本发明是一种上述图像传感器的安装方法，其特征在于，上述防静电剂以季铵盐为主剂。

如上所述，防止图像传感器的安装工序中的静电的发生是非常重要的，特别是要求高温通过后的防静电效果。本发明者发现在一般的防静电效果的基础上，根据安装工序中特别要求的耐热性或作业性等各种条件，以季铵盐为主剂的防静电剂是非常适合本发明的目的的防静电剂。由此，能够抑制带剥离时的静电的产生，防止电子器件的破坏。

本发明是一种上述图像传感器的安装方法，其特征在于，对于上述粘合带，在其外周的至少一部分上具有剥离用的突出部。

粘合带的贴附以及剥离在图像传感器的安装中形成重要工序，要求确实可靠且随后不出现附着物等。对于本发明，通过在其外周的至少一部分上具有剥离用的突出部，在检查等制作工序结束后或即将使用前，能够非常容易地剥离粘合带。此时，优选在图像传感器的安装状态下，对粘合带所邻接的部件的安装或软钎焊等不造成障碍。

本发明是一种上述图像传感器的安装方法，其特征在于，上述粘合带覆盖图像传感器的整个受光部，同时其外周部的至少一部分在自图像传感器的端面至中心侧具有规定距离，由此贴合在上述受光部。

对于图像传感器的保护，需要是全面覆盖受光部的带状，另一方面，当带的外周部露出的图像传感器的端面较大时，对粘合带所邻接的部件的安装或软钎焊等造成障碍。即，优选粘合带应该全面覆盖受光部，同时尽可能使其最小。因此，对于上述突出部以外的粘合带的外周面，优选以其至少一部分、更优选其大部分在从图像传感器的端面至中心侧具有规定距离的方式贴合在上述受光部上。

本发明是一种上述图像传感器的安装方法，其特征在于，上述粘合带具有与图像传感器的端面平行并连至上述突出部的底部的边部，同时突出部的自顶端连至底部的侧部具有斜线形、折线形、曲线形或它们的组合当中任何形状。

如上所述，优选粘合带能够在检查等制作工序结束后或即将使用前容易地剥离。然而，粘合带的固定需要规定的粘合力，另一方面，如果粘合力过强，当剥离粘合带时，有可能残留粘合剂，所以粘合力的条件被限定在特定的范围。特别是发现，对于设置有突出部的粘合带的剥离，可以夹住并提升突出部，此时容易出现粘合带的龟裂，所以对于本发明，突出部的自顶端连至底部的侧部具有斜线形、折线形、曲线形或它们的组合当中任何形状，由此可以顺利地将粘合带从图像传感器上剥离下来。

另外，在图像传感器的端面和受光部的外周部之间通常具有非常短的距离，所以对于图像传感器的安装，粘合带的贴附位置比较重要，即使在自动贴附的情况下，也需要确认贴附位置。因此，通过与图像传感器的端面平行的且具有连至上述突出部的底部的边部的粘合带，能够明确粘合带的贴附位置，所以能够确保正确且有效的图像传感器的安装。

本发明是一种上述图像传感器的安装方法，其特征在于，对于上述粘合带，在接触上述图像传感器的部分上没有设置粘合层。

对于本发明，关于图像传感器的保护用粘合带，研究出通过对基材以及粘合层下功夫而在贴合有粘合带的状态下实现连续工序，进而，通过在与该粘合带的受光部对应的部分上不设置粘合层，在部件安装后的粘合带剥离时，在粘附物表面上没有粘合剂残留，从而提升作业效率。也就是说，可以提供下述的图像传感器的安装方法，即在图像传感器的安装工序中，在图像传感器的受光部侧贴合有粘合带的状态下，通过经由170℃以上的加热工序，其作业性、安全性、生产率高，其中，所述的粘合带的构成是至少将具有耐热性的薄膜用作基材构成材料且在受光部分上没有设置粘合层。

进而，作为上述图像传感器的安装方法，其特征在于，170℃下的上述基材的导热系数为5×10^-4cal/cm·sec·℃以下。

大多是在用作固体摄影器件的图像传感器中内置有滤色镜，多数情况下也无法耐受安装时的高温。构成本发明的粘合带的基材的聚酰亚胺薄膜的耐热性和导热系数都低，具有导热抑制效果，所以不仅对图像传感器自身的物理保护有用，还对滤色镜的保护有用。

本发明是上述图像传感器的安装方法，其特征在于，实施180℃的加热1小时后的上述粘合带的热收缩率为1.0％以下。

即，如上所述，对于图像传感器的安装，优选基材的收缩率小，特别是因为包括软钎焊等高温区域的工序，所以以使高温条件下的基材的收缩率在上述范围内为好，通过明确这样的附加条件，进一步提升作业效率。

本发明是上述图像传感器的安装方法，其特征在于，实施180℃的加热1小时后的上述粘合带的粘合力为0.1～8.0N/19mm幅度。

即，为了防止粘合带的剥离，需要具有规定以上的粘合力，另一方面，为了防止从粘附物上剥离粘合带之后的粘合层的残留，需要具有规定以下的粘合力。特别是在包括高温区域的安装工序的情况下，优选使加热条件的粘合带的粘合力在上述的范围内，由此不损坏粘合带的功能，且在部件安装后的粘合带的剥离时，不使粘合剂残留在粘附物表面上而提升作业效率。

本发明是在基材的构成材料中使用聚酰亚胺薄膜的粘合带，其特征在于，用于上述的任何图像传感器的安装方法。

在上述的安装方法中，要求保护图像传感器表面不受异物的污染、损坏，同时在软钎焊等加热条件下的部件安装工序中不进行粘合带的剥离而可以作业的粘合带。通过本发明，提供一种将聚酰亚胺薄膜作为基材并具有出色的耐热性、热收缩性、以及粘合性的表面保护用粘合带，由此可以满足这样的要求。同时，能够抑制粘合带剥离时静电的产生，防止电子器件的破坏。

如上所述，根据本发明，即在固体摄影器件的部件等的安装工序或检查工序等中，在贴合有粘合带的状态下的连续工序成为可能，由此可以提供在保护图像传感器表面的同时作业性以及生产率高的图像传感器的安装方法。另外，通过涂敷防静电剂，除了具有改善生产率的功能之外，还能够抑制带电所引起的粘合带剥离时的静电的产生，并能够防止电子器件的破坏。同时，可以提供一种在这种图像传感器的安装时可以使用的、热收缩性高的、并具有出色的耐热性的保护用粘合带。

附图说明

图1是表示本发明的粘合带向图像传感器的贴合状态的说明图。

图2是例示本发明的粘合带的形状的说明图。

图3是表示本发明的具有粘合剂未涂敷部分的粘合带的基本构成的说明图。

图4是表示本发明的具有粘合剂未涂敷部分的粘合带的其他构成的说明图。

图中：1-图像传感器，2-受光部，3-粘合带，3a-突出部，3b-边部，3c-侧部，3d-顶端，4-基材，5-粘合层，X-中心线。

具体实施方式

下面，说明本发明的实施方式。

对于本发明的图像传感器的安装方法，在已使用固体摄影器件的图像传感器的安装工序中，在贴合有粘合带的状态下，在图像传感器的受光部侧对图像传感器的端子部和基板侧进行回流钎焊连接，其中，所述的粘合带在基材的构成材料中使用聚酰亚胺薄膜。这里所说的使用了固体摄影器件的图像传感器是指使用透明树脂或玻璃材料等对一般称之为CCD(Charge Coupled Device)或CMOS(Complementary MOS)的固体摄影器件进行封装的图像传感器。

另外，该图像传感器的受光部侧是指对图像受光的传感器的表面侧，一般的图像传感器，为保护摄影器件而几乎都覆盖透明树脂或玻璃罩等，所以实质上在这些透明树脂或玻璃罩的表面都贴合有粘合带。另外，作为面，只要保护至少相当于受光部的部分即可，但为了进行保护，也可以覆盖其以外的部分。

本发明的粘合带基本上是由粘合带基材以及在基材的单面上设置的粘合层形成的，但也可以对粘合带的基材贴合脱模薄膜。即，借助粘合层将在至少一个面上实施了脱模处理的脱模薄膜贴附在粘合带的基材上，由此能够保护粘合层而实现图像传感器表面的保护。其中，优选在任意阶段从如此安装的图像传感器上剥离粘合带而使用。

另外，通过防静电剂的涂敷，除了具有改善生产率的功能之外，还能够抑制带电引起的带剥离时的静电产生，并防止电子器件的破坏。

关于在本发明中使用的防静电剂，如果具有可以抑制带剥离时的静电产生的效果，则没有特别限制。例如，可以举出使用水等分散介质或任何有机溶剂等将把季铵盐作为主剂的物质、无机盐或金属化合物(例如，氧化锡等)涂敷在基材上的方法等。特别是以季铵盐为主剂的防静电剂，根据其对溶剂的溶解性、溶剂涂敷性等操作的简便性，在本发明中优选使用。

另外，在本发明的用途上，鉴于添加成分向作为粘附物的固体摄影器件的转印、污染，优选对基材的背面侧实施处理。另外，当在粘合层的表面上设置时，有可能影响粘合层和防静电剂的相互的特性，所以不优选。

此时，优选在粘合带的外周的至少一部分上具有剥离用的突出部。具体地说，如图1的例子所示，对于在图像传感器1的受光部2上贴合粘合带3的状态，对于粘合带3的一部分，成为突出部3a露出于图像传感器1的端面1a的形态。在这种形态下，图像传感器1被安装在基板上，在通过高温的回流钎焊并进行安装处理之后，检查图像传感器1的动作或安装基板的功能。在制作工序结束后或即将使用前，能够通过自动或手动而非常容易地剥离粘合带3。

对于粘合带3的贴附位置，优选其外周部的一部分位于图像传感器1的端面和受光部2的中间。即，优选粘合带3的宽度大于受光部2的宽度，且小于图像传感器1的宽度。进而，如图1所示，对于除了突出部3a覆盖的图像传感器1的边部1b之外的粘合带3的整个外周部，优选位于图像传感器1的端面和受光部2的中间。通过粘合带3能够全面覆盖受光部2，同时在图像传感器1的安装时，能够防止粘合带覆盖周边的部件。不过，在图像传感器1的基板等的安装状态中，当基板周围没有其他的安装部分且存在不需要软钎焊的空间时，只要其外周部的一部分位于图像传感器1的端面和受光部2的中间，则已足够，并不要求其整个外周都位子该处。

另外，粘合带3的形状如图2所示。可以举出如图2(A)所示地在大致正方形的1个边上设置有突出部3a的情况、或如图2(B)所示的大致长方形、或者与图像传感器1的形状相适应的形状等情况。

对突出部3a形状没有特别限制，但优选无论自动或手动都可以夹持的形状。另外，优选容易加工的形状。例如，能够举出如图2(A)或(B)所示的方形，但也可以是半圆形或如图2(C)例示的梯形、如图2(D)例示的方形和梯形的组合等的形状。

此时，优选突出部3a的附近具有边部3b，所述的边部3b以与图1所示的图像传感器1的端面1a、更准确地说是与构成端面1a的边部1b平行的方式和突出部3a的底部相连。从而可以确保明确的贴附位置且粘合的确认变得容易。另外，当图像传感器1不是如图1例示的方形，而是没有角部的方形或长圆形或椭圆形时，优选具有与构成其端面的边部平行的相似形状的边部。

进而，对于突出部3a，自其顶端3d连至底部的侧部3c优选具有斜线形、折线形、曲线形或它们的组合当中的任何形状。当剥离粘合带3时，对突出部3a的中心线作用最强的力，所以通过如图2(A)的虚线所示的形状3e，有可能出现粘合带3的龟裂或伴随其的粘合剂在受光部2的残留。因此，优选侧部3c是能够对剥离时的力进行分散的形状。对于具体的形状，如果具有力的分散功能，则没有必要进行特别限制，例如，能够举出如图2(A)～(D)所示的侧部3c的形状。即，使侧部3c的形状成为斜线形(图2(C))、折线形(图2(D))、曲线形(图2(A)以及(B))或它们的组合(未图示)当中的任何形状，由此在剥离粘合带3时，能够顺利地剥离侧部3c。因此，接着能够用大致均等的力剥离整个突出部3a，进而能够用大致均等的力在剥离方向X的面内垂直方向上剥离覆盖受光部2的粘合带的主要部分。其中，能够根据图像传感器1的形状、整个粘合带3或突出部3a的形状等任意设定斜线或折线的倾斜角、曲线的曲率等。

另外，粘合带优选在接触图像传感器的受光部的部分上不设置粘合层。这是因为，在部件安装后的带剥离时，在粘附物表面上不残留粘合剂而提升作业效率。

具体地说，如图3的例示，能够举出如下所述的方法等，即当在基材4上形成粘合层5时，在粘合带的中央的与图像传感器的受光部接触的部分上形成宽度为a的未涂敷部分而在两端形成宽度为b的粘合层5，由此制造粘合带。不过，对于粘合层5的形状，如果基本上在与图像传感器的受光部接触的部分上形成未涂敷部分，则没有特别限制，例如，如图4的例示，可以应用设置(A)圆形、(B)方形等任意形状的剜孔的方法，(C)在基材4的四角上形成粘合层5的方法、(D)形成规定宽度的倾斜形的未涂敷部分的方法等各种方法。图4的斜线部表示粘合剂涂敷部分。

通过上述的方法，其形成使粘合层5相对图像传感器表面没有偏移且确保粘附面积，由此在充分确保对图像传感器表面的粘附强度的同时，能够防止对受光部的影响。

作为在其上贴合的粘合带，有必要在基材的构成材料中使用聚酰亚胺薄膜。这是因为通过形成具有出色的耐热性、热收缩性、以及粘合性的表面保护用粘合带，在加热条件下的部件安装工序中，可以不进行带的剥离而进行作业。

对于这里所说的聚酰亚胺薄膜，没有特别限制，但为了充分发挥作为粘合带的刚性或聚酰亚胺薄膜所具有的褐色的遮光效果，优选具有某种程度的厚度。具体地说，优选厚度为10μm以上，更优选厚度为20μm以上。

另外，基材可以只是聚酰亚胺自身，也可以是至少叠层1层聚酰亚胺薄膜层的基材、作为原材料含有聚酰亚胺材料的薄膜。另外，可以是经过任意的表面处理、拉伸处理或含有增塑剂、添加剂的材料。

不过，为了具有充分的抑制热传导至滤色镜的效果，作为基材，例如优选在170℃下的导热系数为5×10^-4cal/cm·sec·℃以下。聚酰亚胺薄膜的耐热性和导热系数低，不仅可以进行图像传感器自身的物理保护，还可以针对安装时的高温保护滤色镜。

其中，对粘合剂的材质等没有特别限制，具体可以举出丙烯酸类粘合剂、或硅酮类粘合剂等。特别地，硅酮类粘合剂层不仅具有出色的耐热性，还容易进行粘合力的调整，所以在最终安装结束后通过任意调整剥离粘合带时的粘合力，使处理性优良的粘合带的设计成为可能，可以说是特别合适的粘合材料。

进而，在本发明中，其特征在于，通过加热至170℃以上将图像传感器的端子部和基板侧进行回流钎焊连接。这表示通过使用了回流炉的钎焊接合而进行的安装，具体地说，回流炉的处理过程中的最高温度可以超过170℃。

粘合带的粘合层的厚度为1μm以上100μm以下，优选3μm以上50μm以下，进一步优选5μm以上30μm以下。为了确保粘合层，如果相对基材表面稍微产生些台阶差，是有效的，但当不到1μm时，有可能因表面保护带的挠曲造成接触受光部分而受损，且贴附性也降低。另外，有可能因加热中的薄膜的热收缩而产生粘合带的剥离。当超过100μm时，有可能因粘合带的缝隙加工以及冲裁加工时的粘合剂的变形、或者、粘合带贴附时的加压、在运送时等对粘合带的压力以及安装时的加热引起的粘合剂的变形而在受光部分粘有粘合剂。

即，为了保护图像传感器，作为粘合带要求具有规定的安装上的强度，同时有必要保持与图像传感器之间的调和的贴合状态，另外也需要可加工性。因此，对于本发明的粘合带，实测的结果发现上述范围是最佳范围。因此，通过具有这样的粘合层的厚度的粘合带，可以提供作业性、安全性、生产率高的图像传感器的安装方法。

进而，在本发明中，已实施180℃的加热1小时之后的粘合带的热收缩率优选1.0％以下，更优选0.5％以下，进一步优选0.3％以下。这是因为通过明确有关高温条件下的基材的收缩率的附加条件，进一步提高作业效率。这里所说的热收缩率是以用粘合带形态贴合在BA板上并在180℃的温度条件下放置1小时后的值为基准。关于具体的热收缩率的测定方法，将粘合带切成20mm的方形并贴附在BA板上，在180℃的温度条件下加热，使用投影机(ミツトヨ制：轮廓投影仪PJ-H3000F)在MD方向以及TD方向的任何方向上测定其加热前后的带的尺寸。其中，BA板是指以JIS“BA精加工”为基准，对BA5号进行表面精加工的SUS304板(日本金属(株)制BA5号精加工SUS304)。

另外，对于本发明，已实施180℃的加热1小时之后的粘合带的粘合力优选0.1～8.0N/19mm幅度，另外更优选0.2～5.0N/19mm幅度，进一步优选0.3～4.0N/19mm幅度。这是因为，以超过8.0N/19mm的粘合力从粘附物上剥离粘合带在工序上是困难的，且有可能使粘合层残留在粘附物表面上，通过低于0.1N/19mm的加热中的薄膜的热收缩有可能使粘合带剥离。这里所说的粘合力将基于JIS Z0237而测定的值作为基准。

另外，当在粘合带上使用脱模薄膜时，脱模薄膜可以使用公知的任何材料。具体地说，能够使用在脱模薄膜的基材与粘合层的接合面上形成脱模涂敷层如硅酮层的薄膜。作为脱模薄膜的基材，可以举例为由玻璃纸之类的纸质材料、聚乙烯、聚丙烯、聚酯等构成的树脂薄膜。

另外，本粘合带可以按照其用途如作为对象的固体摄影器件的尺寸而进行加工。关于加工方法，如果是保持均匀的形状且在加工断面部上没有粘合剂残留的方法，则没有特别限制，但鉴于生产率而优选冲裁加工。

实施例

下面，对具体表示本发明的构成和效果的实施例等进行说明。另外，实施例等的评价方法如下所示。其中，本发明并不限于这样的实施例、评价方法。

<评价方法>

关于通过上述条件制成的粘合带，用下述项目进行评价。

(1)加热后的带的形状

当在玻璃面上贴合了上述实施例、比较例的样品之后，在180℃的温度条件下放置1小时之后的带的形状

(2)带剥离后的玻璃表面的状态

目视确认带剥离后的玻璃表面的状态。

(3)放电量

当在玻璃面上贴合粘合带的粘合面之后，测定放置30分钟之后剥离粘合带时的放电量。放电量的测定按如下所示的方法进行。

(3-1)进行设置使同轴电缆连接在高速剥离试验机的顶端剥离面的上部并相对剥离面以相同速度运行。

(3-2)进而通过使同轴电缆连接在示波器上而测定剥离时产生的电磁波的值。

(3-3)将各粘合带切成20mm宽，贴附在玻璃面上，设置在上述的装置上。

(3-4)随后，将通过剥离角度180°、剥离速度5mm/min进行测定时所观测到的电磁波的值作为放电值。

(3-5)将该测定的电磁波峰的最大值定义成放电值。

(4)剥离性

当在CCD封装的表面玻璃上贴合下述实施例、比较例的样品之后，将其投入到最高温度180℃×5秒(也包括余热等的回流炉的投入时间约为90秒)的回流钎焊炉内，安装到基板后的剥离的容易性。

<实施例1>

在聚酰亚胺薄膜(東レテユボン公司制カプトン100H：厚25μm，在170℃下的导热系数为4.1×10^-4cal/cm·sec·℃)上涂敷硅酮类粘合剂(東レダウコ一ニング公司制SD-4580)使其厚度为10μm，制成粘合带，并贴合在CCD封装的表面玻璃上。将其投入到最高温度180℃×5秒(也包括余热等的回流炉的投入时间约为90秒)的回流钎焊炉内，安装到基板上。其中，在安装结束后的剥离粘合带。

其结果是未确认带剥离后的表面有损伤或附着异物等，另外可以确认作为CCD的正常动作。

<实施例2>

在厚25μm的由聚酰亚胺(東レテユボン公司制カプトン100H)构成的基材上，将季铵盐(コルコ一ト(株)制NR-121X)涂敷于粘合带的基材的背面侧。随后，在其另一面上涂敷丙烯酸类粘合剂的溶液，干燥，制成形成了厚度为10μm的粘合剂层的粘合带。

在对该粘合带实施180℃的加热约1小时之后，以JIS Z0237为基准测定粘合力，为2.5N/19mm，热收缩率为0.1％。另外，没有发现粘合带的剥离，放电量的最大值为50mV。

<实施例3>

如上述的图2(A)所示，除了将粘合带做成从11mm×12mm方形的覆盖部分、经由R＝2(mm)的圆弧形状的侧部而具有突出长度为4mm的突出部的带状之外，与实施例1相同地制造粘合带。将该粘合带贴合在CCD封装的表面玻璃上，与实施例1同样地将其投入到180℃的回流钎焊炉内，安装到基板上。

随后，从粘合带的突出部剥离粘合带，能够不使粘合带中断而容易地将其从突出部剥离。没有发现带剥离后的表面有损伤或附着异物等，另外可以确认作为CCD的正常动作。

<实施例4>

如上述的图2(C)所示，将粘合带做成从6mm×7mm方形的覆盖部分、经由在两端外侧具有各开1mm(图2(C)的3b以及3f为1mm)的八字形的倾斜的侧部而具有突出长度为2.5mm的突出部的带状，除此之外，与实施例2相同地制造粘合带。将该粘合带贴合在CCD封装的表面玻璃上，与实施例1同样地将其投入到180℃的回流钎焊炉内，安装到基板上。

随后，从粘合带的突出部剥离粘合带，能够不使粘合带中断而容易地将其从突出部剥离。未发现带剥离后的表面有损伤或附着异物等，另外可以确认作为CCD的正常动作。

<比较例1>

使用在厚度为25μm的尼龙薄膜(東レ公司制6尼龙：导热度约为5.5×10^-4cal/cm·sec·℃以下)上涂敷储能弹性模量为2.0×10³N/cm²的橡胶类粘合剂使其厚度为10μm而成的粘合带，除此之外，与实施例1相同。

其结果，粘合带的热收缩造成贴合部分出现位置移位，另外在剥离的面上有已热劣化的粘合剂残留于表面而被污染。或者，由于回流的温度使CCD内部的滤色镜破损，所以CCD自身也未正常运行。

<比较例2>

除了不在粘合带上涂敷季铵盐之外，得到采用与实施例2相同的方法制作的粘合带。

在对该粘合带实施180℃的加热约1小时之后，以JIS Z0237为基准测定粘合力，为2.5N/19mm，热收缩率为0.1％。另外，虽然没有发现粘合带的剥离，确认有400mV的放电。

<比较例3>

除了不在粘合带的粘合层的背面涂敷季铵盐之外，得到采用与实施例2相同的方法制作的粘合带。

在对该粘合带实施180℃的加热约1小时之后，以JIS Z0237为基准测定粘合力，为2.5N/19mm，热收缩率为0.1％。另外，虽然未发现粘合带的剥离，确认有350mV的放电。

<比较例4>

除了突出部的侧部具有直角形的底部形状(如图2(A)的虚线所示的形状3e)之外，与实施例4同样地制作粘合带。将该粘合带贴合在CCD封装的表面玻璃上，与实施例1同样地将其投入到180℃的回流钎焊炉内，安装到基板上。

随后，从粘合带的突出部剥离粘合带，从突出部底部的角的部分产生龟裂而使粘合带中断，不能从突出部容易地将整个粘合带剥离下来。

<参考例1-1>

在厚25μm的由聚萘二甲酸乙二醇酯构成的基材上，将季铵盐(コルコ一ト(株)制NR-121X)涂敷于粘合带的基材的背面侧。随后，在其另一面上涂敷丙烯酸类粘合剂的溶液，干燥，制成形成了厚度为10μm的粘合剂层的粘合带。

在对该粘合带实施180℃的加热约1小时之后，以JIS Z0237为基准测定粘合力，为2.0N/19mm，热收缩率为0.15％，粘合带在500nm处的透光率为86.0％。另外，没有发现粘合带的剥离，放电量的最大值为50mV。

<参考例1-2>

除了不在粘合带的粘合层的背面涂敷季铵盐之外，得到采用与参考例1-1同样的方法而制作的粘合带。

在对该粘合带实施180℃的加热约1小时之后，以JIS Z0237为基准测定粘合力，为2.0N/19mm，热收缩率为0.15％，粘合带在500nm处的透光率为88.0％。另外，没有发现粘合带的剥离，确认了400mV的放电。

<参考例1-3>

作为在粘合带中使用的基材，使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(東レ制ルミラ一S-10#38)，除此之外，得到采用与参考例1-1同样的方法而制作的粘合带。在对该粘合带实施180℃的加热约1小时之后，以JIS Z0237为基准测定粘合力，为1.5N/19mm，热收缩率为1.3％，该粘合带在500nm处的透光率为90.0％。另外，放电量的最大值为50mV，但确认了粘合带的端面的脱皮。

<参考例2-1>

在厚25μm的由聚萘二甲酸乙二醇酯构成的基材上，涂敷丙烯酸类粘合剂的溶液成为宽10mm的涂敷部和宽10mm的未涂敷部交替的带形，干燥，制成形成了厚度为5μm的粘合剂层的粘合带。使该粘合带具有20mm宽的缝隙以使未涂敷部分成为粘合带的中央，从而得到粘合带。制成图1中的a＝10mm、b＝5mm的粘合带。

在对该粘合带实施180℃的加热约1小时之后，以JIS Z0237为基准测定粘合力，为1.0N/19mm，热收缩率为0.15％。经确认，加热后的带的形状没有粘合带从玻璃面的脱皮、剥离。

<参考例2-2>

除了不将丙烯酸类粘合剂的溶液涂敷成带形之外，得到采用与参考例2-1相同的方法制作的粘合带。

在对该粘合带实施180℃的加热约1小时之后，以JIS Z0237为基准测定粘合力，为2.0N/19mm，热收缩率为0.15％。经确认，对于加热后的粘合带，在粘合带剥离后的玻璃表面上有源于粘合剂的异物。

<结果汇总>

根据上述的结果，能够提供一种抑制剥离时的放电且耐热性、作业性和剥离性出色的并在CCD封装时成型时使用的表面保护粘合带。

需要说明的是在本说明书中的“以下、以下”均包括端点。

Claims (18)

1、一种图像传感器的安装方法，其特征在于，在使用了固体摄影器件的图像传感器的安装工序中，在图像传感器的受光部侧贴合有粘合带的状态下，通过加热至170℃以上而对图像传感器的端子部和基板侧进行回流钎焊连接，其中，所述的粘合带在基材的构成材料中使用聚酰亚胺薄膜。

2、如权利要求1所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，作为所述粘合带的粘合剂构成材料，使用丙烯酸类材料或硅酮类材料。

3、如权利要求1所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，对于所述粘合带，在其外周的一部分上具有剥离用的突出部。

4、如权利要求1所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，所述粘合带覆盖图像传感器的整个受光部，以使其外周部的至少一部分在自图像传感器的端面至中心侧具有规定距离的方式，贴合在所述受光部上。

5、如权利要求3所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，所述粘合带具有与图像传感器的端面平行并连至所述突出部的底部的边部，同时突出部的自顶端连至底部的侧部具有斜线形、折线形、曲线形或它们的组合当中任何形状。

6、如权利要求1所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，对于所述粘合带，在接触所述图像传感器的受光部的部分没有设置粘合层。

7、如权利要求1所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，170℃下的所述基材的导热系数为5×10^-4cal/cm·sec·℃以下。

8、如权利要求1所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，实施180℃的加热1小时后的所述粘合带的热收缩率为1.0％以下。

9、如权利要求1所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，实施180℃的加热1小时后的所述粘合带的粘合力为0.1～8.0N/19mm幅度。

10、一种图像传感器的安装方法，其特征在于，在使用了固体摄影器件的图像传感器的安装工序中，在图像传感器的受光部侧贴合有粘合带的状态下，通过加热至170℃以上而对图像传感器的端子部和基板侧进行回流钎焊连接，其中，所述的粘合带在基材的构成材料中使用聚酰亚胺薄膜，并在一面上具有粘合层，在另一面上涂敷防静电剂。

11、如权利要求10所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，所述防静电剂以季铵盐为主剂。

12、如权利要求10所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，对于所述粘合带，在其外周的一部分上具有剥离用的突出部。

13、如权利要求10所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，所述粘合带覆盖图像传感器的整个受光部，以使其外周部的至少一部分在自图像传感器的端面至中心侧具有规定距离的方式，贴合在所述受光部上。

14、如权利要求12所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，所述粘合带具有与图像传感器的端面平行并连至所述突出部的底部的边部，同时突出部的自顶端连至底部的侧部具有斜线形、折线形、曲线形或它们的组合当中任何形状。

15、如权利要求10所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，对于所述粘合带，在接触所述图像传感器的受光部的部分没有设置粘合层。

16、如权利要求10所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，170℃下的所述基材的导热系数为5×10^-4cal/cm·sec·℃以下。

17、如权利要求10所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，实施180℃的加热1小时后的所述粘合带的热收缩率为1.0％以下。

18、如权利要求10所述的图像传感器的安装方法，其特征在于，实施180℃的加热1小时后的所述粘合带的粘合力为0.1～8.0N/19mm幅度。

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