KR101016109B1 - 발광 다이오드 전구 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
일종의 완전히 유리로 밀봉시켜 만든, 온도 조절이 가능하고, 방열 효과 및 출력 광속을 증가시키는 LED 전구 및 그 제조 방법으로서, LED 심지를 유리구와 스템에 밀봉 장착시키고, 고온 가열 융접시켜 강실을 만든다. 고온 가열하여 밀봉 장착시키는 과정중, 유리구의 입구는 위쪽을 향하며, 스템은 그속에 들어가고, 동시에 같은 방향으로 회전하여 열을 균일하게 받을 수 있게 한다. 그밖에 단열판을 설치하거나 또는 동시에 기체 냉각 조치를 통해, 유리구 내의 공기 온도 상승을 감소시켜서, 유리구의 LED 심지가 스템의 고온 가열 융접 과정중 유리구 내의 공기 온도 상승으로 인해 고온 파손되는 것을 방지시킨다.
Description
본 발명은 일종의 LED(Light-Emitting Diode) 등에 관한 것으로, 특히 일종의 LED 전구 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
전통 백열구의 필라멘트는 텅스텐을 사용하여, 반드시 산소와 격리되는 환경속에 있어야 하는데, 즉 중고 진공 또는 타성 기체중에서만 장시간 통전 발광을 유지할 수 있기 때문에, 전구는 반드시 우수한 밀봉 효과가 제공되어야 하고, 전구를 중고 진공 또는 타성 기체 상태에서 유지시키면, 필라멘트의 사용 수명을 확보할 수 있다. 유리는 그 친환경성과 오래 사용할 수 있고, 가격의 저렴함과 또 탁월한 밀봉 효과 등의 성질이 있기 때문에, 중고 진공 또는 액체, 기체로 채워진 부품의 밀봉 장착에 사용되는데, 예를 들면 백열 전구, 형광 램프 및 진공관 등이다. 비록 유리 재료는 상술한 장점을 가지고는 있으나, 그 열용접 온도가 높고, 열가공시 쉽게 깨지는 특성으로 인해, 그 가공 설비와 제조 기술 모두 반드시 장시간의 연구와 실제 테스트를 거쳐야만 비로서 성공할 수 있다. 도면 1은 백열 전구의 제조 방법을 묘사한 것으로, 필라멘트 12와 배기관 20이 유리 나팔관 16 위에 먼저 고정되 고, 유리 나팔관 16과 함께 유리구 10 속에 들어간다. 화염 가열 노즐 14이 유리구 10의 경부 102에 화염 가열을 진행하여 발생되는 상승 열공기 13은 화살표 방향처럼 유동되어, 균일하게 가열시키고, 동시에 같은 방향으로 회전하는 유리구 10과 배기관 20 및 유리; 나팔관 16은 유리구 10의 경부 102에 열을 가하여 유리 나팔관 16과 하나로 융접되게 한다. 도면 2에서 보듯이, 융접된 후의 유리 나팔관 16은 유리구 10의 경부 102와 필라멘트 12를 밀봉 장착시키는 강실을 형성하며, 남은 유리구 폐기물 104가 중력으로 인해 스스로 떨어지고 나면, 배기관 20으로 부터 공기를 빼거나 또는 타성 기체를 주입시킨다. 배기관 20 역시 유리 자재이므로, 가열을 거쳐 밀봉되기 때문에, 필라멘트 12는 완전히 강실내에 밀봉 장착되어, 전원 도선 18을 소케트에 용접시킨 후(도면에는 미표시), 다시 소케트를 유리구 10 위에 고정시킨다.
발광 다이오드(Light-Emitting Diode; LED)는 텅스텐 필라멘트와는 다른 발광 부품이다. Ray가 상을 받은 미국 특허 제 4,211,955호는 먼저 LED로 심지를 한 전구를 제시하였는데, 이런 전구는 표준적인 소케트를 구비하고 있어, 직접 백열 전구를 대체할 수는 있으나, 이런 전구는 표준적인 유리구나 또는 투명, 반투명한 전구 커버가 LED 심지를 그속에 감싸고 있기 때문에, LED 심지의 양호한 방열 효과와 작업 온도의 과열에 대한 보호를 할 수가 없어, LED 심지의 과열로 인해 쉽게 파손된다. 그렇기 때문에, Uchida에 상을 안겨 준 미국 특허 제 4,727,289호는 비록 개량을 하여, 고전압의 응용이 가능하게 하였으나, 여전히 위에서 서술한 LED 심지의 과열로 인해 쉽게 파손되는 문제에 대한 해결 방안을 제시하지는 못했다. 도면 3에서 보듯이, 기존의 LED 전구의 제작은 먼저 LED 심지 24를 지지대 26 위에 설치하고, 지지대 26의 끝부분을 플라스틱 또는 고무 마개 28 속에 집어 넣은 후, 고무 마개 28까지도 유리구 22속에 넣어서, 유리구 22의 경부와 밀합되도록 하고, 전원 도선 30을 소케트 32에 용접시킨 후, 소케트 32를 유리구 22 위에 고정시킨다.
백열 전구의 제조 기술은 이미 잘알려져 있고, 생산 기술과 설비가 이미 대량 자동화되어, 생산 원가도 저렴하다. 그렇지만, 백열 전구의 생산 기술과 설비로는 LED 전구를 생산해낼 수 없다. 게다가, 백열 전구의 제조 기술로 LED 전구를 생산하면 극복할 수 없는 문제에 직면할 수 있다. 도면 1은 백열 전구 제조 과정의 특징의 하나로서, 유리구 10의 경부을 아래로 향하게 하여, 유리구 폐기물 104가 자연적으로 떨어지게 하였다. 그러나, 유리구 10에 대해 화염 가열시키는 동안, 발생되는 상승 열공기 13이 유리구 10 안의 공기 온도를 300℃ 이상까지 상승시키고, 또 시간도 10초 이상이나 지속된다. 만약 이 제조 과정으로 LED 전구를 생산한다면, LED 심지를 파손시킬 수 있는데, 이것은 바로 LED 칩의 감당 온도가 텅스텐 필라멘트보다 떨어지고, LED 칩의 밀봉 장착에 플라스틱 및 수지 자재가 포함되기 때문에 고온을 감당할 수 없기 때문이다. 예를 들어, 보통 LED 칩의 내열 온도는 250℃ 이하이며, 220℃의 고온하에서는 5초 이상은 감당할 수 없다. 그렇기 때문에, 현존하는 백열 전구의 생산 라인으로는 LED 심지의 밀봉 장착에는 사용할 수 없으며, 반드시 유리로 밀봉 장착시킨 LED 전구만을 위한 완전히 새로운 대량 생산 기술과 설비를 개발해야 한다.
본 발명의 목적의 하나는 일종의 기존의 백열 전구의 제조 과정 및 설비를 이용하여 생산할 수 있는 유리 밀봉 장착 LED 전구의 제공에 있다.
본 발명의 목적의 하나는 유리로 밀봉 장착하는 특성을 이용하여, 일종의 완 전히 유리로 밀봉 장착하고, 또 온도 조절이 가능하여, 방열 효과 및 출력 광속을 증가시킬 수 있는 LED 전구의 제공에 있다.
본 발명의 목적의 하나는 일종의 기존의 백열 전구의 제조 과정 및 설비를 이용하여 유리 밀봉 장착 LED 전구를 생산할 수 있는 방법의 제공에 있다.
본 발명의 목적의 하나는 일종의 원가가 낮고 또 친환경에 부합되는 LED 전구의 밀봉 장착 방법의 제공에 있다.
본 발명에 따르면, 일종의 LED 전구는 스템 및 유리구를 포함한다. 스템이 포함하는 LED 심지는 지지대 위에 설치되고, 그 지지대는 배기관과 함께 유리 나팔관 위에 고정되며, 그 유리 나팔관은 전원 도선을 감싸서 밀합시킨다. 그 전원 도선의 한쪽은 온도 조절 부속 및 LED 심지와 전기 직렬 연결 되며, 다른 한쪽은 반대 방향으로 옆으로 이어나와 유리 나팔관을 통과해 전원 연결 전기 공급 도선이 된다. 그 유리구는 경구가 있어, 그 스템의 유리 나팔관과 융접되어 강실을 형성하고, 그 LED 심지는 그 강실 속에 있으며, 그 강실에는 투광 가능 액체가 있어서, 그 일종의 LED 전구의 방열 효과 및 출력 광속을 증가시킨다. 그 LED 심지는 온도 조절 부품과 함께 그 투광 가능 액체 속에 잠겨 있고, LED 심지가 작업시 발생되는 열량이 그 투광 가능 액체를 가열시키고, 온도 조절 부품은 그 투광 가능 액체의 온도를 측정하여, 만약 온도가 설정치를 초과하면, 그 온도 조절 부품은 전기를 단로시키거나 또는 전류 저항치를 증가시키거나, 작업중인 LED 심지의 유통 전류를 저지하거나 낮추는데, 온도 조절 부품의 작용은 바로 작업중인 LED 심지가 과열 상 태속에서 지속적으로 전부하 작업하는 것을 방지시키는 것이다. 그밖에, 투광 가능 액체의 온도 측정에 대해, 투광 가능 액체의 고온으로 인해 발생되는 액체 팽창 작용으로 유리구가 깨지는 것을 방지할 수 있다. 그 온도 조절 부품은 정온도 계수 서미스터와 바이메탈식 온도 스위치등을 포함한다. 그 온도 조절 부품의 작동 온도 설정치는 60℃에서 140℃ 사이로 설정할 수 있다. 투광 가능 액체의 그 빛굴절율은 1.3에서 1.6 빛굴절율 액체 사이에서, 그 출력 광속을 증가시킬 수 있다. 투광 가능 액체의 그 액체 비중은 0.8에서 1.6 액체 사이에서, 그 방열 효과를 증가시킬 수 있다.
비교적 우수한 것은, 그 중 그 유리구에는 산식 외표면, 샌드 블라스트 외표면 또는 스캐터링 코팅 외표면이 있다.
비교적 우수한 것은, 그 중 그 유리구에는 산식 내표면, 샌드 블라스트 내표면 또는 스캐터링 코팅 내표면이 있다.
비교적 우수한 것은, 스캐터링 수지가 그 강실속에 포함되어 있다.
본 발명에 따르면, 일종의 LED 전구의 제조 방법에서, 유리구의 입구가 위를 향해 있고, 스템은 그 유리구 속에 끼어져 있으며, 그 스템에 포함된 LED 심지는 지지대 위에 설치되어 있다. 그 지지대는 유리 나팔관 위에 고정되어 있으며, 그 유리 나팔관은 안에 전원 도선을 감싸서 밀합시키고, 그 전원 도선의 한쪽은 LED 심지와 전기 직렬 연결되고, 다른 한쪽은 반대 방향으로 옆으로 이어나와 전원 연결 전기 공급 도선이 된다. 그 유리구의 경부를 가열해서 그 유리 나팔관과 융접시켜서 강실을 만들고, 그 LED 심지는 그 강실 중에 있다. 그 가열 과정중 냉각 조치 를 가하여 그 유리구 내의 공기 온도를 냉각시켜서, 그 LED 심지가 고온으로 인해 파손되는 것을 방지한다.
비교적 우수한 것은, 그 스템이 포함하는 LED 심지가 지지대 위에 설치되고, 그 지지대는 배기관과 함께 나팔관 위에 고정되며, 그 배기관의 한쪽은 그 강실과 연결되어, 그 배기관을 통해 그 강실 속의 공기를 빼낸 후 그 배기관을 밀봉시킨다.
비교적 우수한 것은, 그 전원 도선의 한쪽은 온도 조절 부품 및 LED 심지와 전기 직렬 연결되어 있고, 다른 한쪽은 반대 방향으로 옆으로 이어나와 전원 연결 전기 공급 도선이 된다.
비교적 우수한 것은, 그 유리 나팔관 위에 배기관이 있고, 그 배기관의 한쪽이 그 강실과 연결되어, 그 배기관을 통해 투광 가능 액체를 그 강실에 주입시킨 후, 그 배기관을 밀봉시킨다.
비교적 우수한 것은, 그 유리구를 산식 또는 샌드 블라스트시키는 외표면을 포함한다.
비교적 우수한 것은, 그 유리구를 산식 또는 샌드 블라스트시키는 내표면을 포함한다.
비교적 우수한 것은, 그 유리구에 스캐터링 코팅시키는 외표면을 포함한다.
비교적 우수한 것은, 그 유리구에 스캐터링 코팅시키는 내표면을 포함한다.
비교적 우수한 것은, 그 유리구 안에 스캐터링 수지를 주입시키는 것을 포함한다.
본 발명은 완전히 유리로 밀봉된 LED 전구로서, LED 전구의 제조 품질 및 속도를 향상시킬 수 있고 원가를 낮출 수 있다.
도면 4는 실시예의 결선도로서, 참조 도면 5의 스템 35의 구조도이다. 스템 35가 포함하는 LED 심지 36은 지지대 38 위에 설치되고, 지지대 38은 배기관 20과 함께 유리 나팔관 16 위에 고정되며, 전원 도선 18은 LED 심지 36으로 부터 이어 나와 유리 나팔관 16을 지나간다. 그 유리 나팔관 16은 전원 도선 18을 감싸서 밀합시키고, 그 전원 도선의 한쪽은 온도 조절 부품 37 및 그 LED 심지 36과 전기 직렬 연결되고, 다른 한쪽은 반대 방향으로 옆으로 이어나와 전원 연결 전기 공급 도선이 된다. 유리구 10의 입구는 위를 향하여, 스템 35를 유리구 10 안에 넣고, 화염 가열 노즐 14가 유리구 10의 경부 102에 화염 가열을 진행하며, 가열 과정중 동시에 같은 방향으로 유리구 10과 스템 35을 회전시키고, 제트 냉각 장치 34는 유리구 10의 밑부분에 공기를 품어 LED 심지 36이 위치한 곳의 온도를 낮추고, 유리구 10 안의 공기 온도를 180℃ 이하로 조절시킨다. 유리구 10의 입구가 위로 향하기 때문에, LED 심지 36은 융접 위치 아래에 위치하고, 그 상승하는 열공기 13은 윗쪽으로 유동되며, 동시에 단열판 39의 격리하에 있기 때문에, 화염 가열 노즐 14의 LED 심지 36에 대한 가열 융접시의 고온 영향을 감소시킬 수 있으며, 또 냉각 조치를 가함으로써 유리구 10 안의 공기 온도를 낮추어서, LED 심지 36이 고온으로 인해 파손되는 것을 방지할 수 있다. 가열 과정중 추가로 배기관 20으로 부터 공기를 빼거나 또는 주입시킬 수도 있어서, 유리구 10 안의 공기 온도를 낮추는데 더 나아가 도움이 된다. 가열 순서는 유리구 10의 경부 102와 유리 나팔관 16을 하나로 융접시켜 LED 심지 36을 밀봉시킨 강실을 도면 6과 같이 형성하며, 융접 후 유리구 10의 경부 102를 약간 아래로 당기거나 또는 여분의 유리구 페기물 104를 약간 위로 올려서, 유리구 10의 경부 102와 유리 폐기물 104가 분리되게 한다. 융접 후, 배기관 20의 한쪽이 강실과 연결되어 있기 때문에, 강실은 여전히 배기관 20을 통해 외부 환경과 통하게 된다.
LED 심지 36은 산소와 격리시킬 필요가 없기 때문에, 융접 후 배기관 20을 밀봉시키지 않아도 된다. 만약 배기관 20을 밀봉시키려면, 도면 7에서 보듯이, 화염 가열 노즐 44로 배기관 20에 열을 가하여 융접 밀봉시킨다. 다른 실시예 중에서도 배기관 20을 밀봉시키기 전에 배기관 20을 통해 강실내의 공기를 빼낸 후, 도면 8에서 보는 바와 같이 투광 가능 액체 50을 주입시킬 수도 있다. 도면 7도 도면 6과는 다른 LED 심지 42를 나타내는데, 그런 LED 심지 42는 복수개 LED를 포함하며, 이러한 LED는 고효율 LED 및 저효율 LED를 포함할 수 있고, 또 여러 종류 색상의 LED도 포함할 수 있다.
도면 8은 또 다른 실시예로서, 도면 6에서의 순서 후, 배기관 20을 통해 투광 가능 액체 50을 강실속에 들여 보낼 수 있다. 배기관 20은 배기 액체 공급 도관 46을 거쳐 방향 밸브 54를 통해 액체 공급통 48, 유자관 55 및 진공 펌프 53과 연결되며, 액체 공급통 48 속에는 투광 가능 액체 50이 있다. 먼저 방향 밸브 54를 조절하여 배기 액체 공급 도관 46이 유자관 55를 거쳐 진공 펌프 53의 경로까지 통 하게 만들고, 진공 펌프 53은 LED 전구 강실 속의 공기를 고도의 진공 상태가 되도록 공기를 빼며, 다시 방향 밸브 54를 조절하여 배기 액체 공급 도관 46을 액체 공급통 48의 경로까지 통하게 만들고, 투광 가능 액체 50을 강실 속으로 흡입시킨다. 상술한 절차를 2번에서 6번까지 중복시켜, 강실 속의 투광 가능 액체 50이 필요한 액위에 도달할 수 있도록 하고, 다시 도면 7에서 보듯이, 배기관 20을 가열 밀봉시킨다. LED 심지 42는 온도 조절 부품 37과 함께 투광 가능 액체 50 중에 잠기게 되고, 온도 조절 부품 37이 투광 가능 액체 50의 온도를 측정하며, 그 온도가 설정한 범위를 초과하면, 온도 조절 부품 37이 전기를 단로시키거나 또는 전류 저항치를 증가시키거나, 작업중인 LED 심지 42상의 전류를 저지하거나 또는 낮추어서, LED 심지 42가 과열 상태속에 처하는 것을 방지하고, 동시에 투광 가능 액체 50이 고온으로 인해 발생되는 액체 팽창 작용으로 유리구가 깨지는 것을 방지한다. 본 실시예 중에서, 그 온도 조절 부품의 설정 범위는 60℃에서 140℃ 사이에 설정된다. 그 온도 조절 부품은 정온도 계수 서미스터 또는 바이메탈식 온도 스위치이다.
진공 펌프 53이 LED 전구 강실속의 공기를 고도의 진공 상태까지 빼내는 과정중, 챔버내 흡입구 액위를 초과하는 투광 가능 액체 50은 다시 빼내져 유자관 55을 통해 자연적인 중력으로 회수액 저장통 49에 쌓이게 되고, 투광 가능 액체 50이 회수액 저장통 49에 가득차게 되면, 배기 밸브 52를 열어 회수액 저장통 49안의 투광 가능 액체 50을 액체 회수통 51에 배출시킨다. 투광 가능 액체 50은 LED 심지 42의 방열 효과를 더 우수하게 하며, 출력 광속을 증가시킨다. 투광 가능 액체 50은 광물질기 절연 액체, 인조 성분의 절연 액체 또는 기타 점성이 비교적 낮은 투 과 가능 액체를 사용할 수 있다. 본 실시예 중에서, 투광 가능 액체 50은 빛굴절율이 1.3에서 1.6 사이인 액체를 사용해 그 출력 광속을 증가시키며, 그 액체 비중은 0.8에서 1.6 사이인 액체를 사용해 그 방열 효과를 증가시킨다. 기타 실시예 중에서도 투광 가능 액체 50 중에 염료를 추가하여 빛의 색채 조정 용도로 사용할 수 있으며, 또는 스캐터링의 효과도 낼 수도 있다.
LED가 빛을 발하는 특성은 점광원으로, 빛을 발하는 각도가 집중되어 있으며, 보통 120도 보다 작다. 만약 LED 전구의 조광 각도를 확대시키려면, 예를 들어, 조명 용도로 사용할 수 있도록 하려면, 유리구 10의 외표면에 스캐터링 표면을 형성시킨다. 만약 유리구 10의 외표면을 산식하거나 또는 유리구 10의 외표면에 샌드 블라스트 처리를 하면, 그 표면이 울퉁불퉁해진다. 실시예 중에서, 유리구 10을 플루오르화수소산 용액에 5~30초 담그어 놓으면, 그 표면을 무화시킬 수 있다. 산식이나 샌드 블라스트 처리는 모두 기존의 기술이다. 이 절차는 도면 4에서 보듯이 가열 순서 전에 실시하거나 또는 LED 심지를 밀봉 장착한 후 실시할 수 있다.
도면 9는 또 하나의 실시예이다. 도면 4에서 보듯이 가열 순서 전에 먼저 유리구 60의 밑부분에 스캐터링 수지 64를 한층 주입시킨 후, 앞의 실시예에서 서술한대로, 유리구 60을 유리 나팔관 62에 융접시키고, 배기관 76을 통해 공기를 빼고, 투광 가능 액체 66을 주입시킨 후, 배기관 76을 밀봉시킨다. 비교적 우수한 것은 LED 심지 68이 스캐터링 수지 64 속에 들어가면, 스캐터링 수지 64가 양호한 스캐터링 효과를 낸다는 것이다. 지지대 70은 열적 양도체를 사용하는데, 예를 들어, 금속은 절연 액체 66속에 잠겨서 LED 심지 68이 투광 가능 액체 66 속으로 방열되 게 도와준다. 전원 도선 72는 온도 조절 부품 37 및 LED 심지 68과 소케트 74에 직렬 연결된 후, 다시 소케트 74를 유리구 60 위에 고정시킨다.
유리는 열 용접 온도가 높고 열가공으로 쉽게 깨지는 등의 특성이 있기 때문에, 유리로 밀봉 장착 자재를 하면, 그 가공 설비와 제조 기술 모두 장시간의 연구와 실제 테스트를 거쳐야만이 성공할 수 있다. 본 발명에서 운용한 설비 및 기술은 유리의 열 용접 특성에 대한 이해를 통해 기술상의 문제점을 극복하여, 신속하게 대량 생산이 가능하게 하였고, 동시에 유리 밀봉 장착의 장기적이고 확실한 밀봉 효과를 통해, 습기, 먼지, 부식성 기체등 같은 환경에 대한 고도의 저항 능력을 제공할 수 있다. 또한 투광 가능 액체가 가득한 LED 심지 전구 밀봉 장착의 응용에 대해 말하자면, 기타 기존의 자재에 필적할 수 없을 정도로 밀봉을 오래 지속시키는 특성과, 저렴한 원가 및 친환경성을 가지고 있다.
도 1은 백열 전구를 융접한 결선도,
도 2는 백열 전구를 융접한 후의 결선도,
도 3은 기존의 LED 전구의 구조,
도 4는 본 발명에 근거해 LED 전구를 융접한 결선도,
도 5는 도 4의 스템의 구조도,
도 6은 본 발명에 근거해 LED 전구를 융접한 후의 결선도,
도 7은 배기관을 밀봉시킨 결선도,
도 8은 투광 가능 액체를 주입한 결선도, 및
도 9는 본 발명에 근거한 LED 전구의 구조이다.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
10: 유리구 102: 유리구의 경부
104: 유리구 폐기물 12: 필라멘트
13: 상승 열공기 14: 화염 가열 노즐
16: 유리 나팔관 18: 전원 도선
20: 배기관 22: 유리구
24: LED 심지 26: 지지대
28: 고무 마개 30: 전원 도선
32: 소케트 34: 제트 냉각 장치
35: 스템 36: LED 심지
37: 온도 조절 부품 38: 지지대
39: 단열판 42: LED 심지
44: 화염 가열 노즐 46: 배기 액체 공급 도관
48: 액체 공급통 49: 회수액 저장통
50: 투광 가능 액체 51: 액체 회수통
52: 배기 밸브 53: 진공 펌프
54: 방향 밸브 55: 유자관
60: 유리구 62: 유리 나팔관
64: 스캐터링 수지 66: 투광 가능 액체
68: LED 심지 70: 지지대
72: 전원 도선 74: 소케트
76: 배기관
Claims (32)
- 일종의 LED 전구로서,유리구, 및스템을 포함하며,상기 스템은,전원 도선을 감싸는 유리 나팔관;배기관과 그 유리 나팔관에 고정되는 지지대; 및그 지지대 위에 설치되는 LED 심지를 포함하며,그 중, 그 전원 도선의 한쪽은 반대 방향으로 이어 나와 그 유리 나팔관을 통과해 전원 연결 전기 공급 도선이 되며, 그 유리구의 경부는 그 스템의 유리 나팔관과 융접되어 강실을 형성해서, 그 LED 심지가 그 강실 속에 있게 하고, 그 강실 속에 투광 가능 액체를 주입하여, 그 LED 전구의 방열 효과와 출력 광속을 증가시키며, 그 LED 심지는 그 투광 가능 액체 중에 잠겨 있는, LED 전구.
- 제 1항의 LED 전구에서,포함되는 온도 조절 부품은 그 전원 도선의 한쪽 및 그 LED 심지와 전기 직렬 연결되어 있고, 그 투광 가능 액체의 온도를 측정하여, 온도가 설정 범위를 초과하면, 그 온도 조절 부품이 전기를 단로시키거나 또는 전류의 저항치를 증가시키거나, 작업중인 LED 심지의 유통 전류를 저지하거나 낮추어서, 작업중인 LED 등심 이 과열 상황에 처하는 것을 방지하며, 동시에 투광 가능 액체가 고온으로 인해 발생하는 액체 팽창으로 유리구가 깨지는 것을 방지하는, LED 전구.
- 제 1항의 LED 전구에서,그 중, 그 온도 조절 부품은 정온도 계수 서미스터, 바이메탈식 온도 스위치 등을 포함하는, LED 전구.
- 제 1항의 LED 전구에서,그 중 그 온도 조절 부품의 설정 범위는 60℃에서 140℃ 사이인, LED 전구.
- 제 1항의 LED 전구에서,그 중 그 유리구는 산식 외표면을 가지는, LED 전구.
- 제 1항의 LED 전구에서,그 중 그 유리구는 샌드 블라스트 외표면을 가지는, LED 전구.
- 제 1항의 LED 전구에서,그 중 그 유리구는 스캐터링 코팅 외표면을 가지는, LED 전구.
- 제 1항의 LED 전구에서,그 중 그 LED 심지는 복수개 LED를 포함하는, LED 전구.
- 제 1항의 LED 전구에서,그 중 그 투광 가능 액채의 빛굴절율은 1.3에서 1.6 사이인, LED 전구.
- 제 1항의 LED 전구에서,그 중 그 투광 가능 액체의 액체 비중은 0.8에서 1.6 사이인, LED 전구.
- 제 1항의 LED 전구에서,그 중 그 지지대는 열적 양도체를 포함하며, 그 투광 가능 액체 속에 잠겨 있는, LED 전구.
- 제 1항의 LED 전구에서,염료가 그 투광 액체 속에 있는 것을 포함하는, LED 전구.
- 제 1항의 LED 전구에서,스캐터링 수지가 그 강실 속에 있는 것을 포함하는, LED 전구.
- 제 12항의 LED 전구에서,그 중 그 LED 심지는 그 스캐터링 수지 속에 잠겨 있는, LED 전구.
- 유리구 및 스템을 구비한 LED 전구의 제조 방법으로서,상기 스템의 지지대 상에 LED 심지를 설치하는 단계;상기 지지대와 배기관을 유리 나팔관 상에 고정하는 단계;유리구의 입구를 위로 향하도록 하는 단계;상기 스템을 상기 유리구 속으로 삽입하는 단계; 및상기 유리구의 경부를 가열하여 상기 유리구 내 상기 유리 나팔관에 융접시켜 상기 유리구 내에 강실을 형성하며, 상기 LED 심지는 상기 강실 내에 위치하도록 하는 단계를 포함하는 LED 전구의 제조 방법.
- 제 15항의 제조 방법에서,그 중 그 유리구의 경부를 가열하여 유리 나팔관에 융접시키는 순서에는, 동시에 같은 방향으로 그 스템 및 그 유리구를 회전시키는 것이 포함되는, LED 전구의 제조 방법.
- 제 15항의 제조 방법에서,전원 도선의 한쪽은 온도 조절 부품 및 LED 심지와 전기 직렬 연결되고, 다른 한쪽은 반대 방향으로 이어 나와 그 유리 나팔관을 통과하여 전원 연결 전기 공급 도선이 되며, 그 유리 나팔관은 전원 도선을 감싸서 밀합시키는, LED 전구의 제조 방법.
- 제 17항의 제조 방법에서,그 중 그 온도 조절 부품은 정온도 계수 서미스터, 바이메탈식 온도 스위치등을 포함하는, LED 전구의 제조 방법.
- 제 15항의 제조 방법에서,그 중 그 유리구의 경부를 가열하여 유리 나팔관에 융접시키는 순서에는, 그 유리구의 밑부분에 공기를 내뿜어 그 유리구 내의 온도를 낮추는 것을 포함하는, LED 전구의 제조 방법.
- 제 15항의 제조 방법에서,그 중 그 유리구의 경부를 가열하여 유리 나팔관에 융접시키는 순서에는, 단열판을 설치하여 융접 시 강실 속의 LED 심지에 대한 고온 영향을 감소시키는 것을 포함하는, LED 전구의 제조 방법.
- 제 15항의 제조 방법에서,그 중 그 유리구의 경부를 가열하여 유리 나팔관에 융접시키는 순서에는, 그 유리구의 밑부분에 냉각 조치를 가하여 그 유리구 내의 온도를 낮추는 것을 포함하는, LED 전구의 제조 방법.
- 제 15항의 제조 방법에서,그 중 그 유리구의 경부를 가열하여 유리 나팔관에 융접시키는 순서에는, 그 배기관을 통해 공기를 빼거나 또는 공기를 주입시켜서 그 유리구 내의 온도를 낮출 수 있게 도와주는 것을 포함하는, LED 전구의 제조 방법.
- 제 15항의 제조 방법에서,그 유리구의 외표면을 산식시켜 스캐터링 외표면을 형성하는 것을 포함하는, LED 전구의 제조 방법.
- 제 23항의 제조 방법에서,그 중 그 유리구 외표면을 산식시키는 순서에는, 그 유리구를 플루오르화수소산 용액에 담그는 것을 포함하는, LED 전구의 제조 방법.
- 제 15항의 제조 방법에서,그 유리구의 외표면에 대해 샌드 블라스트시켜 스캐터링 외표면을 형성하는 것을 포함하는, LED 전구의 제조 방법.
- 제 15항의 제조 방법에서,그 유리구 내에 스캐터링 수지를 주입시키는 것을 포함하는, LED 전구의 제조 방법.
- 제 26항의 제조 방법에서,그 LED 심지를 그 스캐터링 수지 속에 담그는 것을 포함하는, LED 전구의 제조 방법.
- 제 15항의 제조 방법에서,그 배기관을 밀봉시키는 것을 포함하는, LED 전구의 제조 방법.
- 제 28항의 제조 방법에서,그 유리구의 경부를 가열하여 그 유리 나팔관과 융접시켜 강실을 형성하는 순서 후, 그 배기관을 통해 그 강실로부터 공기를 빼는 것을 포함하는, LED 전구의 제조 방법.
- 제 28항의 제조 방법에서,그 배기관을 밀봉시키는 순서 전에, 그 배기관을 통해 투광 가능 액체를 그 강실 속에 주입시키는 것을 포함하는, LED 전구의 제조 방법.
- 제 30항의 제조 방법에서,그 중 그 투광 가능 액체의 빛굴절율은 1.3에서 1.6 빛굴절율 사이인, LED 전구의 제조 방법.
- 제 30항의 제조 방법에서,그 중 그 투광 가능 액체의 액체 비중은 0.8에서 1.6 사이인, LED 전구의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW097110141A TWI421439B (zh) | 2008-03-21 | 2008-03-21 | Glass package LED bulb and its manufacturing method |
TW097110141 | 2008-03-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090101082A KR20090101082A (ko) | 2009-09-24 |
KR101016109B1 true KR101016109B1 (ko) | 2011-02-17 |
Family
ID=40791062
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090007361A KR101016109B1 (ko) | 2008-03-21 | 2009-01-30 | 발광 다이오드 전구 및 그 제조 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8366503B2 (ko) |
EP (1) | EP2108880B1 (ko) |
JP (1) | JP2009231276A (ko) |
KR (1) | KR101016109B1 (ko) |
TW (1) | TWI421439B (ko) |
Families Citing this family (35)
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2009
- 2009-01-30 KR KR1020090007361A patent/KR101016109B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-02-20 JP JP2009038071A patent/JP2009231276A/ja active Pending
- 2009-02-27 US US12/394,079 patent/US8366503B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-03 EP EP09154165.6A patent/EP2108880B1/en not_active Ceased
-
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- 2012-04-27 US US13/458,268 patent/US8405310B2/en not_active Expired - Fee Related
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US20090236992A1 (en) | 2009-09-24 |
TWI421439B (zh) | 2014-01-01 |
JP2009231276A (ja) | 2009-10-08 |
US8366503B2 (en) | 2013-02-05 |
EP2108880A2 (en) | 2009-10-14 |
EP2108880B1 (en) | 2013-11-06 |
US8405310B2 (en) | 2013-03-26 |
US20120212137A1 (en) | 2012-08-23 |
EP2108880A3 (en) | 2010-10-20 |
KR20090101082A (ko) | 2009-09-24 |
TW200940897A (en) | 2009-10-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131217 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150109 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161219 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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