KR101012854B1 - 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법 및 패턴이 형성된금속평판 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의한 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법 및 패턴이 형성된 금속평판(100)은 금속평판(110)의 하면에 합성수지재로써 투명한 코팅제를 도포하여 건조하는 공정을 다수회 반복하여 코팅층(120)이 형성되도록 한 후, 관통형 패턴(130)이 형성되도록 하고, 상기 코팅층(120)이 염료에 의해 인쇄도 가능하도록 함으로써, 금속평판(110)의 상면 내지는 하면에 테이프를 부착했다가 떼어 내는 등의 번거러운 작업이 생략됨으로써, 공정이 줄어들어 작업이 용이하며, 쇼트에칭 및 메인에칭 시, 발생하는 발열에 의해 고착된 코팅제가 신장되거나 쇼트에칭 및 메인에칭 후, 수축되지 않음으로써, 피스(137)가 유동하여 제위치를 이탈하는 현상이 발생하지 않으며, 대기나 실내의 온도에도 신축되지 않고, 또한, 금속평판(110)의 두께를 0.25mm 이하의 박판으로 구비하더라도 코팅층(120)이 하면에 형성됨으로써, 강도의 보강이 가능하여 구겨지는 등의 손상 현상이 발생하지 않게 되고, 이로 인해서, 제조 코스트가 적게 소요되고, 코팅층(120)이 염료로 인쇄된 경우, 이면에서 빛을 조사하게 되면 다양한 색상의 빛을 연출할 수 있도록 발명된 것이다.

금속평판, 코팅층, 패턴

Description

패턴이 형성된 금속평판의 제조방법 및 패턴이 형성된 금속평판{Method for making perforation patterns on a metal plate and the metal plate having patterns}

본 발명은 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법 및 패턴이 형성된 금속평판에 관한 것으로서, 더욱 상세히는 공정이 단축되고 용이하며, 열에 의해서 피스가 이송되지 않고. 금속평판이 박판일 경우에 강도 보강이 가능한, 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법 및 패턴이 형성된 금속평판에 관한 것이다.

이하 첨부되는 도면과 관련하여 종래 기술을 살펴보면 다음과 같다.

도 1은 종래의 기술이 적용된 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법을 도시한 블럭도, 도 2는 종래의 기술이 적용된 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법을 도시한 공정도로서 함께 설명한다.

일반적으로 금속평판(10)에 빛이 투과되도록 문양이나 문자로 디자인된 관통형 패턴(11)을 형성하게 될 경우, 상기 관통형 패턴(11)은 상하로 관통하는 통공(12)만으로 형성되거나, 상기 통공(12)과 통공(12)의 내부에 형성되는 피스(13)로 구성되는 데, 일례로 도 2에서처럼, 영문자 C,E의 경우에는 통공(12)이 문자의 형상대로 성형되지만, A, B, D의 경우에는 통공(12)과 상기 통공(12)의 내부에 위치하는 피스(13)에 의해 형성된다. 그런데, 상기 피스(13)가 통공(12) 내부에 위치하기 위해서는 피스(13)와 통공(12)에 이어지는 연결부(미도시)를 필요로 함으로써, 본래의 패턴 형상과는 상이하게 된다.

이러한 문제점을 해결하기 위한 기술로서, 본 출원인은 "연결부가 생략된 패턴을 형성시키는 방법 및 연결부가 생략된 패턴이 형성된 금속평판"으로 특허등록(10-0714377호) 받은 바 있다.

상기 특허 등록된 종래 기술에 의한 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.

금속평판(10)을 깨끗하게 세정하여 오물을 제거하는 금속평판 준비공정(S1)과, 상기 금속평판 준비공정(S1)을 거친 금속평판(10)의 하면에 테이프(20)를 부착하는 공정(S2)과, 상기 금속평판(10) 위에 감광성물질(50, 감광성 수성막, 감광성수지필름)을 도포 또는 부착하는 공정(S3)과, 상기 감광성물질(50) 상부에 패턴이 인쇄된 필름(40)이 밀착되는 필름밀착공정(S4)과, 상기 필름(40) 상부에 자연광 또는 자외선을 조사하여 필름(40)이 투명한 부분에 접한 감광성물질(50)은 견고하게 변화시키고, 필름(40)의 검은 부분에 접한 감광성물질(50)은 변화하지 않도록 하는 노광촬영공정(S5)과, 상기 노광촬영공정(S5) 후, 금속평판(10)에서 필름(40)을 이탈시켜 현상액에 침수시켜 노광촬영에 의해 변화하지 않은 감광성물질(50)을 용해하는 현상공정(S6)과, 상기 현상공정(S6)을 거친 후, 묽은 에칭액으로 금속평판(10)의 표면에 묻은 이물질을 제거하는 쇼트에칭공정(S7)과, 상기 쇼트에칭공 정(S7)을 거친 금속평판(10)을 진한 농도의 에칭액에 침수시켜 패턴이 관통되도록 하는 메인에칭공정(S8)과 상기 메인에칭공정(S8)을 거친 금속평판(10)에 부착된 감광성물질(50)을 제거하는 수세박리공정(S9)과 상기 수세박리공정(S9) 후에 금속평판(10)의 상면에 테이프(30)를 부착하는 상면 테이프부착공정(S10)과 상기 금속평판(10)의 하면의 테이프(20)를 이탈시키는 하면 테이프이탈공정(S11)과 상기 하면 테이프이탈공정(S11) 후, 금속평판(10)의 하면에 투명시트지(15)를 부착하는 투명시트지 부착공정(S12)과 상기 투명시트지(15)를 이탈시킨 후, 금속평판(10)의 상면의 테이프(30)를 이탈시키는 상면 테이프 이탈공정(S13)으로 이루어진다.

상기 제조방법에 의한 패턴이 형성된 금속평판(1)은, 금속평판(10)과 상기 금속평판(10)에 형성된 관통형 패턴(11)과 상기 금속평판(10)의 하면에 부착된 투명시트지(15)로 구성되고, 상기 관통형 패턴(11)은 통공(12) 또는 통공(12)과 통공 (12) 내부에 위치하는 피스(13)로 구성된다.

상기 종래 기술에 의하면, 테이프를 여러 번 부착 후, 이탈시켜야 함으로써, 공정이 복잡해져서 작업이 번거롭게 되는 문제점이 있었다.

또한, 쇼트에칭공정과 메인에칭공정 시, 발생하는 발열에 의해 금속평판 하면에 부착된 테이프가 열에 의해 신장되고, 상기 쇼트에칭공정과 메인에칭공정 후, 상온(常溫)에서 다시 수축되기도 하고, 완성되고 나서는 투명시트지가 대기 내지는 실내 온도에 의해 신축됨으로써, 관통형 패턴의 피스가 통공 내부에서 유동하게 되어 재위치를 상실하게 되기 때문에, 관통형 패턴의 형상이 본래의 형상과는 상이해지는 문제점이 있었다.

그리고 상기 금속평판이 두께 0.25mm 이하의 박판일 경우에는 하면에 투명시트지가 부착되지만, 단지, 통공 내부에 피스가 재위치에 있도록 하는 역할만 함으로써, 박판인 금속평판의 강도를 보강할 수는 없었다. 따라서, 잘 구겨지는 등 손상되기 쉬웠으며, 강도를 보강하기 위해, 두꺼운 금속평판을 사용함으로써, 단가가 상승되는 문제점이 있었다.

이에 본 발명에서는 상기 문제점을 해결할 수 있는 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법 및 패턴이 형성된 금속평판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 의한 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법은 금속평판의 하면에 합성수지재로써 투명한 코팅제를 도포하여 건조하는 공정을 다수회 반복하여 코팅층 이 형성되도록 한 후, 관통형 패턴이 형성되도록 하고, 상기 코팅층이 염료에 의해 인쇄도 가능하도록 하고, 상기 제조방법에 의한 패턴이 형성된 금속평판은 금속평판과, 상기 금속평판에 형성된 관통형 패턴과, 상기 금속평판의 하면에 합성수지재로써 투명한 코팅제가 도포되어 고착된 코팅층으로 구성되도록 한다.

본 발명에 의한 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법 및 패턴이 형성된 금속평판은, 금속평판의 상면 내지는 하면에 테이프를 부착했다가 떼내는 등의 번거러운 작업이 생략됨으로써, 공정이 줄어들어 작업이 용이하며, 쇼트에칭 및 메인에칭 시, 발생하는 발열에 의해 고착된 코팅제가 신장되거나 쇼트에칭 및 메인에칭 후, 수축되지 않음으로써, 피스가 유동하여 제위치를 이탈하는 현상이 발생하지 않으며, 대기나 실내의 온도에도 신축되지 않고, 또한, 금속평판의 두께를 0.25mm 이하의 박판으로 구비하더라도 코팅층이 하면에 형성됨으로써, 강도의 보강이 가능하여 구겨지는 등의 손상 현상이 발생하지 않게 되고, 이로 인해서, 제조 코스트가 적게 소요되고, 코팅층이 염료로 인쇄된 경우, 이면에서 빛을 조사하게 되면 다양한 색상의 빛을 연출할 수 있는 효과가 있다.

이하 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명을 살펴보면 다음과 같다.

도 3은 본 발명의 기술이 적용된 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법을 도시한 블럭도, 도 4는 본 발명의 기술이 적용된 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법을 도시한 공정도로서 함께 설명한다.

일반적으로 금속평판(110)에 빛이 투과되도록 문양이나 문자로 디자인된 관통형 패턴(130)을 형성하게 될 경우, 상기 관통형 패턴(130)은 상하로 관통하는 통공(133)만으로 형성되거나, 상기 통공(133)과 통공(133)의 내부에 형성되는 피스(137)로 구성되는 데, 본 발명에서는 상기 금속평판(110)의 하면에 합성수지재로써, 투명하며 내약품성과 내용제성을 구비한 코팅제가 도포되어 고착된 코팅층(120)이 형성된 것을 특징으로 한다.

이를 위한 본 발명의 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법은 다음과 같이 이루어진다.

금속평판(110)을 깨끗하게 세정하여 오물을 제거하는 금속평판 준비공정(T1)과, 상기 금속평판(110) 하면에 합성수지재로써 투명하며 내약품성과 내용제성을 구비한 코팅제를 도포한 후, 건조하여 고착시키는 작업을 다수회 반복하여 원하는 두께의 코팅층(120)이 형성되도록 하는 코팅제도포공정(T2)과, 상기 코팅제도포공정(T2)을 거친 금속평판(110)의 상면에 감광성물질(210, 감광성 수성막, 감광성수지필름)을 도포 또는 부착하는 감광성물질형성공정(T3)과, 상기 감광성물질(210) 상부에 패턴이 인쇄된 필름(220)이 밀착되는 필름밀착공정(T4)과, 상기 필름(220) 상부에 자연광 또는 자외선을 조사하여 필름(220)이 투명한 부분에 접한 감광성물질(210)은 견고하게 변화시키고, 필름(220)의 검은 부분에 접한 감광성물질(210)은 변화하지 않도록 하는 노광촬영공정(T5)과, 상기 노광촬영공정(T5) 후, 금속평판(110)의 필름(220)을 이탈시켜 현상액에 침수시켜 노광촬영에 의해 변화하지 않 은 감광성물질(210)을 용해하는 현상공정(T6)과, 상기 현상공정(T6)을 거친 후, 묽은 에칭액으로 금속평판(110)의 표면에 묻은 이물질을 제거하는 쇼트에칭공정(T7)과, 상기 쇼트에칭공정(T7)을 거친 금속평판(110)을 진한 농도의 에칭액에 침수시켜 패턴이 관통되도록 하는 메인에칭공정(T8)과 상기 메인에칭공정(T8)을 거친 금속평판(110)에 부착된 감광성물질(210)을 제거하는 수세박리공정(T9)으로 이루어진다. 그리고 상기 수세박리공정(T9) 후 상기 고착된 코팅층(120)에 염료가 인쇄되도록 하여 관통형 패턴(130)을 통해 다양한 칼라의 연출이 가능하도록 하는 코팅층 인쇄공정(T10)을 더 부가할 수도 있다.

상기에서 코팅제는 아크릴 변성 폴리올 수지와 이소시아네이트를 주성분으로 하는 2액형 아크릴 우레탄 도료를 사용하는 것이 바람직한 데, 그 이유는 광택이 우수하고, 내약품성, 내용제성이 우수함으로써, 쇼트에칭공정(T7)과 메인에칭공정(T8)을 견딜 수 있으며, 특히, 금속 소재에 잘 부착되며, 고착되고 나서는 고체로서 우수한 강도성을 구비하기 때문이다.

상기에서 코팅층(120)에 염료가 인쇄되도록 하기 위해서는 실크스크린에 의한 인쇄 방법이 바람직한 데, 분사식도 가능하다.

상기 제조방법에 의한 패턴이 형성된 금속평판(100)의 구성을 살펴보면 다음과 같다.

금속평판(110)과 상기 금속평판(110)에 형성된 관통형 패턴(130)과 상기 금속평판(110)의 하면에 합성수지재로써 투명한 코팅제가 도포되어 고착된 코팅층(120)이 구성된다. 상기 관통형 패턴(130)은 통공(133) 또는 통공(133)과 통 공(133) 내부에 위치하는 피스(137)로 구성되고, 상기 코팅층(120)은 염료가 인쇄되어 형성된 것일 수도 있다. 또한, 상기 코팅제는 아크릴 변성 폴리올 수지와 이소시아네이트를 주성분으로 하는 2액형 아크릴 우레탄 도료로 구성되는 것이 바람직하다.

상기 본 발명에 의하면, 금속평판(110)의 상면 내지는 하면에 테이프를 부착했다가 떼내는 등의 번거러운 작업이 생략됨으로써, 공정이 줄어들어 작업이 용이하며, 쇼트에칭 및 메인에칭 시, 발생하는 발열에 의해 고착된 코팅제가 신장되거나 쇼트에칭 및 메인에칭 후, 수축되지 않음으로써, 피스(137)가 유동하여 제위치를 이탈하는 현상이 발생하지 않는다. 물론, 대기 내지는 실내의 온도에 의해서도 신축되지 않음은 물론이다. 상기 합성수지제인 코팅제가 원하는 두께로 고착되고나면, 견고한 고체로 응고됨으로써, 유연한 투명시트지에 비해 온도에 의한 신축현상이 발생하지 않게 됨은 물론이다. 또한, 금속평판(110)의 두께를 0.25mm 이하의 박판으로 구비하더라도 코팅층(120)이 하면에 형성됨으로써, 강도의 보강이 가능하여 구겨지는 등의 손상 현상이 발생하지 않게 되고, 이로 인해서, 제조 코스트가 적게 소요되는 이점이 있다. 그리고, 코팅층(120)이 염료로 인쇄된 경우, 이면에서 빛을 조사하게 되면 다양한 색상의 빛을 연출할 수 있다.

도 1은 종래의 기술이 적용된 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법을 도시한 블럭도.

도 2는 종래의 기술이 적용된 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법을 도시한 공정도.

도 3은 본 발명의 기술이 적용된 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법을 도시한 블럭도.

도 4는 본 발명의 기술이 적용된 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법을 도시한 공정도.

*도면의 주요 부분에 사용된 부호의 설명*

110: 금속평판

120: 코팅층

130: 관통형 패턴

133: 통공

137: 피스

210: 감광성물질

220: 필름

Claims (4)

1. 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법에 있어서,

   금속평판(110)을 깨끗하게 세정하여 오물을 제거하는 금속평판 준비공정(T1)과,

   상기 금속평판(110) 하면에 합성수지재로써 투명한 코팅제를 도포한 후, 건조하여 고착시키는 작업을 다수회 반복하여 원하는 두께의 코팅층(120)이 형성되도록 하는 코팅제도포공정(T2)과,

   상기 코팅제도포공정(T2)을 거친 금속평판(110)의 상면에 감광성물질(210)을 도포 또는 부착하는 감광성물질형성공정(T3)과,

   상기 감광성물질(210) 상부에 패턴이 인쇄된 필름(220)이 밀착되는 필름밀착공정(T4)과,

   상기 필름(220) 상부에 자연광 또는 자외선을 조사하는 노광촬영공정(T5)과,

   상기 노광촬영공정(T5) 후, 금속평판(110)에서 필름(220)을 이탈시켜 현상액에 침수시키는 현상공정(T6)과,

   상기 현상공정(T6)을 거친 후, 묽은 에칭액으로 금속평판(110)의 표면에 묻은 이물질을 제거하는 쇼트에칭공정(T7)과,

   상기 쇼트에칭공정(T7)을 거친 금속평판(110)을 진한 농도의 에칭액에 침수시켜 패턴이 관통되도록 하는 메인에칭공정(T8)과,

   상기 메인에칭공정(T8)을 거친 금속평판(110)에 부착된 감광성물질(210)을 제거하는 수세박리공정(T9)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 패턴이 형성된 금속평판의 제조방법.
2. 삭제
3. 패턴이 형성된 금속평판(100)을 구성함에 있어서,

   금속평판(110)과,

   상기 금속평판(110)에 형성된 관통형 패턴(130)과,

   상기 금속평판(110)의 하면에 합성수지재로써 투명한 코팅제가 도포되어 고착된 코팅층(120)으로 구성되고,

   상기 관통형 패턴(130)은 통공(133) 또는 통공(133)과 통공(133) 내부에 위치하는 피스(137)로 구성되는 것을 특징으로 하는 패턴이 형성된 금속평판.
4. 삭제

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