KR101002081B1 - 반도체 캐패시터의 제조방법 - Google Patents
반도체 캐패시터의 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
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- 콘택플래그가 형성된 기판을 준비하는 단계, 하부전극을 형성하는 단계, 및 유전체막 및 상부전극을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 캐패시터의 제조방법에 있어서, 상기 하부전극을 형성하는 단계는,1) 하부전극용 도전막 형성 물질을 이용하여 하부전극용 도전막을 형성하는 단계;2) 상기 1)의 하부전극용 도전막을 패터닝하는 단계; 및3) 상기 2)의 패터닝된 하부전극용 도전막에 무전해 도금을 수행하여 하부전극을 형성하는 단계를 포함하고,상기 1) 단계의 하부전극용 도전막의 형성 물질은 TiN, Ta, TaN, TaSiN 및 TiAlN으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 캐패시터의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서, 상기 3) 단계의 무전해 도금은 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 플라티늄(Pt), 또는 금(Au)을 포함하는 용액을 이용하여, 하부전극용 도전막 표면에 대한 팔라듐 활성화 방법, 루테늄 활성화 방법, 플라티늄 활성화 방법, 또는 금 활성화 방법을 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 캐패시터의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서, 상기 3) 단계의 무전해 도금은 팔라듐, HF, 및 HCl을 포함하는 용액을 이용한 팔라듐 활성화 방법으로 수행하는 것을 특징으로 하는 반도 체 캐패시터의 제조방법.
- 청구항 2에 있어서, 상기 3) 단계의 팔라듐은 염화 팔라듐, 불화 팔라듐, 브로모 팔라듐, 요오드화 팔라듐, 질산 팔라듐, 황산 팔라듐, 산화 팔라듐, 황화 팔라듐, 팔라듐 시아나이드, 및 팔라듐 헥사플루오로아세틸아세톤으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 캐패시터의 제조방법.
- 청구항 2에 있어서, 상기 3) 단계의 팔라듐을 포함하는 용액 내의 팔라듐의 함량은 0.01 ~ 0.5 g/ℓ인 것을 특징으로 하는 반도체 캐패시터의 제조방법.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서, 상기 1) 단계의 하부전극용 도전막의 형성은 화학 증착법(Chemical Vapor Deposition; CVD), 플라즈마 화학 증착법(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition; PECVD), 스퍼터링법(Sputtering), 전자빔 증착법(E-beam evaporation), 열 증착법(Thermal evaporation), 레이저 분자빔 증착법(Laser Molecular Beam Epitaxy; L-MBE), 펄스 레이저 증착법(Pulsed Laser Deposition; PLD), 및 원자층 증착법(Atomic layer deposition)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 반도체 캐패시터의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서, 상기 2) 단계의 하부전극용 도전막을 패터닝하는 방법은 포토리소그래피법, 오프셋 인쇄법, 실크스크린 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 및 쉐도우 마스크(Shadow Mask)를 이용한 방법으로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 반도체 캐패시터의 제조방법.
- 청구항 1 내지 청구항 5, 청구항 7 및 청구항 8 중 어느 한 항에 따른 반도체 캐패시터의 제조방법으로 제조된 반도체 캐패시터.
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