KR100889648B1 - 접착제 릴 - Google Patents
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Abstract
Description
시단부 고착성 인출성 | 비고 | |
실시예 1 | ◎ | |
◎ | ||
실시예 2 | ◎ | |
○ | 1/10 점착부재가 벗겨져 버렸다. | |
실시예 3 | ◎ | |
◎ | ||
실시예 4 | ◎ | |
◎ | 인출시의 시단부 취출 작업성 양호 | |
비교예 1 | △ | 지지필름 배면에는, 시단부가 고착할 수 없다. 다만, 릴판에는 가능하다. |
× | 시단부가 고착할 수 없는 것은, 감기의 느슨함ㆍ테이프의 일탈이 발생하고, 6/10 정상적으로 인출할 수 없었다. 릴판에 고착시킨 것은, 인출할 때에, 접착재 테이프가 박리되었다. | |
비교예 2 | × | 8/10 접착재 테이프가 벗겨졌다. |
× | 9/10 접착재 테이프가 벗겨졌다. |
Claims (6)
- 제1면 및 이것과 반대측의 제2면을 갖는 지지필름의 상기 제1면 위에 접착제층을 설치한 접착제 테이프를 가지고, 상기 접착제 테이프가, 권심의 양단에 릴판이 서로 대향하도록 설치되어 있는 구조체의 상기 권심에 감겨 있는 접착제 릴에 있어서,상기 접착제 테이프의 시단부에 있어서의 상기 지지필름의 상기 제2면 위에 점착부재가 설치되며,상기 점착부재와 상기 지지필름의 상기 제2면과의 접촉부분의 면적이 15㎟ 이상인 접착제 릴.
- 삭제
- 제 1항에 있어서, 상기 점착부재를 복수 가지고, 복수의 점착부재가 상기 접착제 테이프의 연장선상에 따라 배열되어, 이웃하는 점착부재끼리가 연결부재를 통해서 접속되어 있는 접착제 릴.
- 제 1항에 있어서, 상기 점착부재의 시단에 비점착부재가 더 설치되어 있는 접착제 릴.
- 제 3항에 있어서, 상기 복수의 점착부재 중 상기 접착제 테이프로부터 가장 먼 점착부재의 시단에 비점착부재가 더 설치되어 있는 접착제 릴.
- 제 1항에 있어서, 상기 점착부재가, 상기 제2면에 점착가능한 점착면을 편면에만 가지고, 상기 점착부재의 선단이, 상기 점착면끼리가 서로 마주 향하도록 두겹으로 접혀져 있고, 상기 점착면의 일부가 상기 제2면에 점착하고 있는 접착제 릴.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2005-00251268 | 2005-08-31 | ||
JP2005251268 | 2005-08-31 | ||
JP2006179765A JP4238885B2 (ja) | 2005-08-31 | 2006-06-29 | 接着剤リール及び接着剤テープ |
JPJP-P-2006-00179765 | 2006-06-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070026029A KR20070026029A (ko) | 2007-03-08 |
KR100889648B1 true KR100889648B1 (ko) | 2009-03-19 |
Family
ID=37978091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060079857A KR100889648B1 (ko) | 2005-08-31 | 2006-08-23 | 접착제 릴 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4238885B2 (ko) |
KR (1) | KR100889648B1 (ko) |
CN (5) | CN102514986B (ko) |
TW (1) | TW200715672A (ko) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5050832B2 (ja) * | 2007-12-19 | 2012-10-17 | 日立化成工業株式会社 | 接着テープ用リール |
CN102017816A (zh) * | 2008-04-28 | 2011-04-13 | 日立化成工业株式会社 | 电路连接材料、膜状粘接剂、粘接剂卷以及电路连接结构体 |
US20110300326A1 (en) * | 2009-02-27 | 2011-12-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive material reel |
WO2013024544A1 (ja) * | 2011-08-18 | 2013-02-21 | 日立化成工業株式会社 | 接着材リール |
KR101568659B1 (ko) * | 2013-03-29 | 2015-11-12 | 제일모직주식회사 | 도전성 접착층을 포함하는 이방 도전성 필름 및 상기 필름에 의해 접속된 반도체 장치 |
JP2016160027A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム用リール及びこれに使用される連結体 |
CN107207181B (zh) * | 2015-02-27 | 2020-10-20 | 迪睿合株式会社 | 卷筒体、薄膜连结体、薄膜卷装体及薄膜连结体的制造方法 |
CN107298330B (zh) * | 2016-04-14 | 2020-06-12 | 康菲德斯合股公司 | 在芯上布置材料幅的方法 |
JP6668164B2 (ja) * | 2016-05-20 | 2020-03-18 | デクセリアルズ株式会社 | 接着テープ構造体 |
CN109575829B (zh) * | 2017-12-29 | 2021-05-07 | 宁波大榭开发区综研化学有限公司 | 一种段差多层复合膜和卷材及其制备方法 |
EP4000769A4 (en) * | 2019-08-26 | 2023-08-16 | Lintec Corporation | LAMINATE MANUFACTURING PROCESS |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050023355A (ko) * | 2002-07-30 | 2005-03-09 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착재 테이프, 그 접속방법, 제조방법, 압착방법, 접착재 릴, 접착장치, 접착재 테이프 카세트, 이것을 사용한 접착제의 압착방법 및 이방도전재 테이프 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04332782A (ja) * | 1991-05-07 | 1992-11-19 | Sekisui Chem Co Ltd | ロール状粘着テープ |
JPH05330722A (ja) * | 1992-05-25 | 1993-12-14 | Nitto Denko Corp | テープディスペンサー |
JPH0724947U (ja) * | 1993-10-07 | 1995-05-12 | 祐久 小松 | 粘着テープ |
CH689482A5 (de) * | 1995-07-31 | 1999-05-14 | Tela Papierfabrik Ag | Papierrolle mit einem Endblattverschluss. |
JP4465788B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2010-05-19 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電材テープ及びリール |
EP1249729A3 (en) * | 2001-04-12 | 2005-07-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Rolled article, and method of and apparatus for processing rolled article |
DE10123980B4 (de) * | 2001-05-17 | 2008-01-10 | Tesa Ag | Abschlussbandage |
JP4239585B2 (ja) * | 2002-12-24 | 2009-03-18 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体 |
JP2004077789A (ja) * | 2002-08-19 | 2004-03-11 | Konica Minolta Holdings Inc | 遮光フランジ部材 |
-
2006
- 2006-06-29 JP JP2006179765A patent/JP4238885B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-23 KR KR1020060079857A patent/KR100889648B1/ko active IP Right Grant
- 2006-08-30 CN CN201110307866.3A patent/CN102514986B/zh active Active
- 2006-08-30 CN CNA2006101219806A patent/CN1923654A/zh active Pending
- 2006-08-30 TW TW095132019A patent/TW200715672A/zh unknown
- 2006-08-30 CN CN2009101684040A patent/CN101665195B/zh active Active
- 2006-08-30 CN CN2009101682990A patent/CN101683934B/zh active Active
- 2006-08-30 CN CN201010003397A patent/CN101792075A/zh active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050023355A (ko) * | 2002-07-30 | 2005-03-09 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착재 테이프, 그 접속방법, 제조방법, 압착방법, 접착재 릴, 접착장치, 접착재 테이프 카세트, 이것을 사용한 접착제의 압착방법 및 이방도전재 테이프 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102514986B (zh) | 2016-04-27 |
CN101665195A (zh) | 2010-03-10 |
TWI301339B (ko) | 2008-09-21 |
JP4238885B2 (ja) | 2009-03-18 |
TW200715672A (en) | 2007-04-16 |
CN101683934A (zh) | 2010-03-31 |
CN1923654A (zh) | 2007-03-07 |
CN101665195B (zh) | 2012-07-25 |
CN101683934B (zh) | 2012-06-13 |
CN102514986A (zh) | 2012-06-27 |
CN101792075A (zh) | 2010-08-04 |
JP2007092028A (ja) | 2007-04-12 |
KR20070026029A (ko) | 2007-03-08 |
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Legal Events
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160311 Year of fee payment: 8 |
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FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180302 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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