KR100871056B1 - 듀얼 변환 이득 이미저 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (33)
- 포토 발생 전하를 발생시키는 감광성 소자의 전하 저장 용량보다 작은 전하 저장 용량을 가지는 확산 영역 내에 포토 발생 전하를 저장하는 단계;상기 저장된 포토 발생 전하를 나타내는 제1 신호를 출력하는 단계;상기 확산 영역의 전하 저장 용량을 변경함으로써 상기 확산 영역의 변환 이득을 변경하는 단계; 및상기 변경된 변환 이득을 구비한 상기 확산 영역 내에서 상기 저장된 포토 발생 전하를 나타내는 제2 신호를 출력하는 단계를 포함하고,상기 포토 발생 전하를 저장하기 이전에 상기 확산 영역을 배열 공급 전압(array supply voltage)으로 리셋 하는 단계; 및상기 리셋된 확산 영역을 나타내는 제3 신호를 출력하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 변경 단계는, 상기 확산 영역의 커패시턴스를 변경하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 변경 단계는, 상기 확산 영역의 커패시턴스를 증가시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제1항에 있어서,상기 제1, 제2 및 제3 신호를 샘플링 및 홀딩하는 단계; 및서로 연관된 출력값을 얻기 위해 상기 샘플링되고 홀딩된 제1, 제2 및 제3 신호를 이용하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제1항에 있어서,상기 포토 발생 전하를 상기 확산 영역 내에 저장하기 이전에, 상기 확산 영역과 상기 포토 발생 전하를 제공하는 감광성 소자를 동시에 리셋하는 단계; 및상기 리셋된 확산 영역을 나타내는 제3 신호를 출력하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제5항에 있어서,상기 제1, 제2 및 제3 신호를 샘플링 및 홀딩하는 단계; 및서로 연관된 출력값을 얻기 위해 상기 샘플링되고 홀딩된 제1, 제2 및 제3 신호를 이용하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제1항에 있어서,상기 확산 영역, 상기 포토 발생 전하를 제공하는 감광성 소자 및 상기 변환 이득을 변경하는 데 이용되는 용량성 영역(capacitive region)을 동시에 리셋하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 리셋 단계는 분배된 전하들을 실질적으로 제거함을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 리셋 단계는, 후속하는 독출 작동에 관한 지연을 실질적으로 제거함을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 포토 발생 전하를 발생시키는 감광성 소자의 전하 저장 용량보다 작은 전하 저장 용량을 가지는 확산 영역으로 포토 발생 전하를 전송하는 단계;상기 전송된 전하의 양을 판단하는 단계;판단된 상기 전하의 양을 미리 정해진 문턱값(threshold)과 비교하는 단계;전송된 전하량이 상기 문턱값을 초과하는 경우 상기 확산 영역의 전하 저장 용량을 변경함으로써 상기 확산 영역의 변환 이득을 변경하는 단계; 및상기 확산 영역 내에서의 상기 전하를 나타내는 제1 신호를 출력하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 변경 단계는, 상기 확산 영역의 커패시턴스를 변경하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 변경 단계는, 상기 확산 영역의 커패시턴스를 증가시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제10항에 있어서,상기 포토 발생 전하를 저장하기 이전에 상기 확산 영역을 배열 공급 전압(array supply voltage)으로 리셋 하는 단계; 및상기 리셋된 확산 영역을 나타내는 제2 신호를 출력하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제13항에 있어서,상기 제1 신호 및 제2 신호를 샘플링 및 홀딩하는 단계; 및서로 연관된 출력값을 얻기 위해 상기 샘플링되고 홀딩된 제1 신호 및 제2 신호를 이용하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제10항에 있어서,상기 포토 발생 전하를 상기 확산 영역 내에 저장하기 이전에, 상기 확산 영역과 상기 포토 발생 전하를 제공하는 감광성 소자를 동시에 리셋하는 단계; 및상기 리셋된 확산 영역을 나타내는 제2 신호를 출력하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제15항에 있어서,상기 제1 신호 및 제2 신호를 샘플링 및 홀딩하는 단계; 및서로 연관된 출력값을 얻기 위해 상기 샘플링되고 홀딩된 제1 신호 및 제2 신호를 이용하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제10항에 있어서,상기 확산 영역, 상기 포토 발생 전하를 제공하는 감광성 소자 및 상기 변환 이득을 변경하는 데 이용되는 용량성 영역(capacitive region)을 동시에 리셋하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제17항에 있어서, 상기 리셋 단계는 분배된 전하들을 제거함을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제17항에 있어서, 상기 리셋 단계는 후속하는 독출 작동에 관한 지연을 제거함을 특징으로 하는 이미저 장치의 작동 방법.
- 제1 커패시턴스를 구비한 포토센서를 제공하는 단계;상기 제1 커패시턴스보다 적은 값의 제2 커패시턴스를 구비한 확산 영역을 제공하는 단계;상기 확산 영역 내에 상기 포토센서로부터의 포토 발생 전하를 저장하는 단계;상기 저장된 전하의 양을 판단하는 단계;상기 저장된 전하의 양을 미리 정해진 문턱값(threshold)과 비교하는 단계;상기 저장된 전하량이 상기 문턱값을 초과하는 경우, 상기 확산 영역에 제3 커패시턴스를 추가하는 단계로서 상기 제2 및 제3 커패시턴스의 조합이 상기 제1 커패시턴스보다 더 큰 단계를 포함하고,상기 저장된 전하를 나타내는 제1 신호를 샘플링 및 홀딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미저 장치의 작동 방법.
- 제20항에 있어서, 상기 추가 단계는 상기 확산 영역의 변환 이득을 변경함을 특징으로 하는 CMOS 이미저 장치의 작동 방법.
- 제20항에 있어서, 상기 포토 발생 전하를 저장하기 이전에 상기 확산 영역을 배열 공급 전압(array supply voltage)으로 리셋 하는 단계; 및상기 리셋된 확산 영역을 나타내는 제2 신호를 샘플링 및 홀딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미저 장치의 작동 방법.
- 제20항에 있어서,상기 포토 발생 전하를 상기 확산 영역 내에 저장하기 이전에, 상기 확산 영역과 상기 포토센서를 동시에 리셋하는 단계; 및상기 리셋된 확산 영역을 나타내는 제2 신호를 샘플링 및 홀딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미저 장치의 작동 방법.
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- 제20항에 있어서,상기 확산 영역, 상기 포토센서 및 상기 변환 이득을 변경하는 데 이용되는 용량성 영역(capacitive region)을 동시에 리셋하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미저 장치의 작동 방법.
- 제25항에 있어서, 상기 리셋 단계는 분배된 전하들을 제거함을 특징으로 하 는 CMOS 이미저 장치의 작동 방법.
- 제25항에 있어서, 상기 리셋 단계는 후속하는 독출 작동에 관한 지연을 제거함을 특징으로 하는 CMOS 이미저 장치의 작동 방법.
- 기판을 제공하는 단계;포토센시티브 영역을 상기 기판 내에 제공하는 단계;제1 커패시턴스를 구비한 유동 확산 영역을 상기 기판 내에 제공하는 단계; 및변환 이득 변경 회로를 상기 기판 내에 제공하는 단계를 포함하여 구성하되, 상기 변환 이득 변경 회로는 상기 확산 영역의 커패시턴스에 제2 커패시턴스를 추가하도록 제어될 수 있으며,상기 변환 이득 변경 회로를 제공하는 단계는,용량성 소자를 상기 기판 내에 형성하는 단계; 및트랜지스터를 상기 기판 내에 형성하는 단계를 포함하되, 상기 트랜지스터는 상기 확산 영역과 상기 용량성 소자 사이에 연결됨으로써 상기 트랜지스터가 활성화될 때, 상기 용량성 소자의 커패시턴스가 상기 제1 커패시턴스에 추가됨을 특징으로 하는 듀얼 변환 이득 픽셀의 제조 방법.
- 제28항에 있어서, 상기 포토센시티브 영역을 제공하는 단계는, 상기 유동 확산 영역의 저장 용량보다 큰 저장 용량을 가지는 포토다이오드를 상기 기판 내에 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 변환 이득 픽셀의 제조 방법.
- 제28항에 있어서, 상기 포토센시티브 영역을 제공하는 단계는,포토다이오드를 상기 기판 내에 제공하는 단계; 및상기 포토다이오드를 커패시터에 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 변환 이득 픽셀의 제조 방법.
- 제28항에 있어서, 상기 포토센시티브 영역을 제공하는 단계는, 포토게이트를 상기 기판 내에 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 변환 이득 픽셀의 제조 방법.
- 기판을 제공하는 단계;포토센시티브 영역을 상기 기판 내에 제공하는 단계;픽셀을 리셋하기 위한 제1 트랜지스터를 상기 기판 내에 형성하는 단계;제1 커패시턴스를 구비한 유동 확산 영역을 상기 기판 내에 제공하는 단계;상기 포토센시티브 영역과 상기 유동 확산 영역 사이에 연결되고, 상기 포토센시티브 영역에서 상기 유동 확산 영역으로 전하를 전송하도록 제어될 수 있는 제2 트랜지스터를 제공하는 단계;용량성 소자를 상기 기판 내에 형성하는 단계; 및제3 트랜지스터를 상기 기판 내에 형성하는 단계를 포함하되, 상기 제3 트랜지스터는 상기 유동 확산 영역과 상기 용량성 소자 사이에 연결됨으로써 상기 제3 트랜지스터가 활성화될 때, 상기 용량성 소자의 커패시턴스가 상기 제1 커패시턴스에 추가되고,상기 포토센시티브 영역을 제공하는 단계는 상기 유동 확산 영역의 저장 용량보다 큰 저장 용량을 가지는 포토다이오드를 상기 기판 내에 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 변환 이득 픽셀의 제조 방법.
- 기판을 제공하는 단계;포토센시티브 영역을 상기 기판 내에 제공하는 단계;픽셀을 리셋하기 위한 제1 트랜지스터를 상기 기판 내에 형성하는 단계;제1 커패시턴스를 구비하며 상기 포토센시티브 영역에 연결되는 유동 확산 영역을 상기 기판 내에 제공하는 단계;용량성 소자를 상기 기판 내에 형성하는 단계; 및제2 트랜지스터를 상기 기판 내에 형성하는 단계를 포함하되, 상기 제2 트랜지스터는 상기 유동 확산 영역과 상기 용량성 소자 사이에 연결됨으로써 상기 제2 트랜지스터가 활성화될 때, 상기 용량성 소자의 커패시턴스가 상기 제1 커패시턴스에 추가되고,상기 포토센시티브 영역을 제공하는 단계는 상기 유동 확산 영역의 저장 용량보다 큰 저장 용량을 가지는 포토다이오드를 상기 기판 내에 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 변환 이득 픽셀의 제조 방법.
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Cited By (2)
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US11343459B2 (en) | 2020-06-18 | 2022-05-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensing device and electronic device comprising the same |
Families Citing this family (159)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7078746B2 (en) * | 2003-07-15 | 2006-07-18 | Micron Technology, Inc. | Image sensor with floating diffusion gate capacitor |
US6780666B1 (en) * | 2003-08-07 | 2004-08-24 | Micron Technology, Inc. | Imager photo diode capacitor structure with reduced process variation sensitivity |
US7196304B2 (en) * | 2004-01-29 | 2007-03-27 | Micron Technology, Inc. | Row driver for selectively supplying operating power to imager pixel |
EP1732134B1 (en) * | 2004-02-27 | 2012-10-24 | National University Corporation Tohoku Unversity | Solid-state imagine device, line sensor, optical sensor, and method for operating solid-state imaging device |
US7091531B2 (en) * | 2004-04-07 | 2006-08-15 | Micron Technology, Inc. | High dynamic range pixel amplifier |
US20060103749A1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Xinping He | Image sensor and pixel that has switchable capacitance at the floating node |
US7551059B2 (en) * | 2005-01-06 | 2009-06-23 | Goodrich Corporation | Hybrid infrared detector array and CMOS readout integrated circuit with improved dynamic range |
WO2006073875A2 (en) * | 2005-01-06 | 2006-07-13 | Recon/Optical, Inc. | Cmos active pixel sensor with improved dynamic range and method of operation, method for identifying moving objects and hybrid array with ir detector |
US7616231B2 (en) * | 2005-01-06 | 2009-11-10 | Goodrich Corporation | CMOS active pixel sensor with improved dynamic range and method of operation for object motion detection |
US7518645B2 (en) * | 2005-01-06 | 2009-04-14 | Goodrich Corp. | CMOS active pixel sensor with improved dynamic range and method of operation |
JP4416668B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2010-02-17 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置、その制御方法及びカメラ |
US7780089B2 (en) | 2005-06-03 | 2010-08-24 | Hand Held Products, Inc. | Digital picture taking optical reader having hybrid monochrome and color image sensor array |
US7568628B2 (en) | 2005-03-11 | 2009-08-04 | Hand Held Products, Inc. | Bar code reading device with global electronic shutter control |
EP4216103A1 (en) * | 2005-03-11 | 2023-07-26 | Hand Held Products, Inc. | Bar code reading device with global electronic shutter control |
US7611060B2 (en) | 2005-03-11 | 2009-11-03 | Hand Held Products, Inc. | System and method to automatically focus an image reader |
US7718459B2 (en) * | 2005-04-15 | 2010-05-18 | Aptina Imaging Corporation | Dual conversion gain pixel using Schottky and ohmic contacts to the floating diffusion region and methods of fabrication and operation |
JP4340640B2 (ja) * | 2005-04-20 | 2009-10-07 | シャープ株式会社 | 増幅型固体撮像装置 |
US7830437B2 (en) * | 2005-05-11 | 2010-11-09 | Aptina Imaging Corp. | High fill factor multi-way shared pixel |
US7479995B2 (en) * | 2005-05-19 | 2009-01-20 | Digital Imaging Systems Gmbh | On chip real time FPN correction without imager size memory |
US7770799B2 (en) | 2005-06-03 | 2010-08-10 | Hand Held Products, Inc. | Optical reader having reduced specular reflection read failures |
US7468532B2 (en) * | 2005-07-12 | 2008-12-23 | Aptina Imaging Corporation | Method and apparatus providing capacitor on an electrode of an imager photosensor |
US7728896B2 (en) * | 2005-07-12 | 2010-06-01 | Micron Technology, Inc. | Dual conversion gain gate and capacitor and HDR combination |
US7432540B2 (en) * | 2005-08-01 | 2008-10-07 | Micron Technology, Inc. | Dual conversion gain gate and capacitor combination |
US20070035649A1 (en) * | 2005-08-10 | 2007-02-15 | Micron Technology, Inc. | Image pixel reset through dual conversion gain gate |
KR100772892B1 (ko) * | 2006-01-13 | 2007-11-05 | 삼성전자주식회사 | 플로팅 확산 영역의 커패시턴스를 제어할 수 있는 공유픽셀형 이미지 센서 |
JP4861015B2 (ja) * | 2006-01-13 | 2012-01-25 | キヤノン株式会社 | 撮像素子及び撮像装置 |
JP3996618B1 (ja) * | 2006-05-11 | 2007-10-24 | 総吉 廣津 | 半導体撮像素子 |
ITMN20060040A1 (it) * | 2006-05-19 | 2007-11-20 | Pe Srl | Dispositivo di taglio di un nastro in carta, plastica o materiale simile |
US20070285547A1 (en) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Milligan Edward S | CMOS image sensor array optimization for both bright and low light conditions |
US7969490B2 (en) | 2006-08-25 | 2011-06-28 | Micron Technology, Inc. | Method, apparatus, and system providing an imager with pixels having extended dynamic range |
US7427790B2 (en) * | 2007-01-19 | 2008-09-23 | Eastman Kodak Company | Image sensor with gain control |
JP2008205639A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Texas Instr Japan Ltd | 固体撮像装置及びその動作方法 |
JP2008205638A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Texas Instr Japan Ltd | 固体撮像装置及びその動作方法 |
US7674648B2 (en) * | 2007-03-21 | 2010-03-09 | Eastman Kodak Company | Extended dynamic range using variable sensitivity pixels |
JP4389959B2 (ja) * | 2007-04-23 | 2009-12-24 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置 |
JP4935486B2 (ja) * | 2007-04-23 | 2012-05-23 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置 |
US8159585B2 (en) | 2007-05-01 | 2012-04-17 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor pixel with gain control |
US7804052B2 (en) * | 2007-06-08 | 2010-09-28 | Aptina Imaging Corp. | Methods and apparatuses for pixel testing |
KR100847742B1 (ko) * | 2007-08-20 | 2008-07-22 | 배정훈 | 변환이득 조절이 가능한 공통 칼럼 액티브 cmos 이미지센서 |
US8089522B2 (en) * | 2007-09-07 | 2012-01-03 | Regents Of The University Of Minnesota | Spatial-temporal multi-resolution image sensor with adaptive frame rates for tracking movement in a region of interest |
WO2009042901A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Regents Of The University Of Minnesota | Image sensor with high dynamic range imaging and integrated motion detection |
US8077237B2 (en) | 2007-10-16 | 2011-12-13 | Aptina Imaging Corporation | Method and apparatus for controlling dual conversion gain signal in imaging devices |
KR101437689B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2014-09-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 포토센서와 그 구동방법 |
US7619197B2 (en) * | 2008-02-04 | 2009-11-17 | Carestream Health, Inc. | Digital radiographic imaging apparatus |
US20090237540A1 (en) * | 2008-03-20 | 2009-09-24 | Micron Technology, Inc. | Imager method and apparatus having combined gate signals |
KR101465667B1 (ko) * | 2008-03-25 | 2014-11-26 | 삼성전자주식회사 | Cmos 영상 센서 및 그 동작 방법 |
CA2628792A1 (en) * | 2008-04-10 | 2009-10-10 | Chaji G. Reza | High dynamic range active pixel sensor |
US8299513B2 (en) * | 2008-04-30 | 2012-10-30 | Omnivision Technologies, Inc. | High conversion gain image sensor |
US7781718B2 (en) * | 2008-05-30 | 2010-08-24 | Omnivision Technologies, Inc. | Globally reset image sensor pixels |
US8232771B2 (en) | 2008-12-08 | 2012-07-31 | Apple Inc. | Battery gas gauge reset mechanism |
US8174602B2 (en) * | 2009-01-15 | 2012-05-08 | Raytheon Company | Image sensing system and method utilizing a MOSFET |
US8233070B2 (en) * | 2009-03-27 | 2012-07-31 | International Business Machines Corporation | Variable dynamic range pixel sensor cell, design structure and method |
US8089036B2 (en) * | 2009-04-30 | 2012-01-03 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor with global shutter and in pixel storage transistor |
US9131142B2 (en) | 2009-07-17 | 2015-09-08 | Nikon Corporation | Focusing device and camera |
US20110074996A1 (en) * | 2009-09-29 | 2011-03-31 | Shen Wang | Ccd image sensors with variable output gains in an output circuit |
DE112011100059A5 (de) | 2010-01-28 | 2012-09-13 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Hochdynamischer Bildsensor zur Detektion von moduliertem Licht |
JP5511541B2 (ja) * | 2010-06-24 | 2014-06-04 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法 |
JP2012006257A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Canon Inc | 画像処理装置および画像処理方法 |
CN103119440B (zh) | 2010-09-05 | 2014-12-24 | 新港公司 | 基于微处理器的多结检测器系统及使用方法 |
US8294077B2 (en) | 2010-12-17 | 2012-10-23 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor having supplemental capacitive coupling node |
US8847136B2 (en) | 2011-01-02 | 2014-09-30 | Pixim, Inc. | Conversion gain modulation using charge sharing pixel |
US8896733B2 (en) | 2011-01-21 | 2014-11-25 | Aptina Imaging Corporation | Imaging system with automatic conversion gain selection |
CN102104744B (zh) * | 2011-03-04 | 2013-01-16 | 北京思比科微电子技术股份有限公司 | Cmos图像传感器像素读出电路结构及像素结构 |
TWI456990B (zh) * | 2011-04-08 | 2014-10-11 | Pixart Imaging Inc | 高動態範圍影像感測電路及高動態範圍影像讀取方法 |
KR101294386B1 (ko) * | 2011-04-13 | 2013-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 픽셀, 픽셀 어레이 및 픽셀 어레이를 포함하는 이미지센서 |
US8643132B2 (en) * | 2011-06-08 | 2014-02-04 | Omnivision Technologies, Inc. | In-pixel high dynamic range imaging |
KR101838894B1 (ko) | 2011-07-08 | 2018-03-16 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 및 이를 포함하는 이미지 처리 장치 |
JP2013034045A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Sony Corp | 固体撮像装置、撮像装置 |
US8729451B2 (en) | 2011-08-30 | 2014-05-20 | Omnivision Technologies, Inc. | Multilevel reset voltage for multi-conversion gain image sensor |
JP5915031B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2016-05-11 | ソニー株式会社 | 撮像装置および撮像方法、並びに電子機器 |
CN102544050A (zh) * | 2011-12-28 | 2012-07-04 | 上海中科高等研究院 | 电荷存储单元以及图像传感器像素电路 |
KR20130085124A (ko) * | 2012-01-19 | 2013-07-29 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 및 이를 포함하는 휴대용 장치 |
TWI533699B (zh) * | 2012-01-27 | 2016-05-11 | Sony Corp | A solid-state imaging element and a driving method, and an electronic device |
CN108683867A (zh) * | 2012-02-23 | 2018-10-19 | 联咏科技股份有限公司 | 光感应像素电路与影像传感器 |
CN102593139A (zh) * | 2012-02-28 | 2012-07-18 | 上海宏力半导体制造有限公司 | Cmos图像传感器 |
US9093351B2 (en) * | 2012-03-21 | 2015-07-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging apparatus |
JP2014112580A (ja) | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Sony Corp | 固体撮像素子および駆動方法 |
US9276031B2 (en) | 2013-03-04 | 2016-03-01 | Apple Inc. | Photodiode with different electric potential regions for image sensors |
US9741754B2 (en) | 2013-03-06 | 2017-08-22 | Apple Inc. | Charge transfer circuit with storage nodes in image sensors |
US9729808B2 (en) | 2013-03-12 | 2017-08-08 | Tower Semiconductor Ltd. | Single-exposure high dynamic range CMOS image sensor pixel with internal charge amplifier |
US9106851B2 (en) | 2013-03-12 | 2015-08-11 | Tower Semiconductor Ltd. | Single-exposure high dynamic range CMOS image sensor pixel with internal charge amplifier |
CN104144305B (zh) * | 2013-05-10 | 2017-08-11 | 江苏思特威电子科技有限公司 | 双转换增益成像装置及其成像方法 |
FR3008826A1 (fr) * | 2013-07-18 | 2015-01-23 | St Microelectronics Crolles 2 | Cellule de capteur d'image a gain de conversion double |
US9277147B2 (en) | 2013-08-23 | 2016-03-01 | Semiconductor Components Industries, Llc | Multimode pixel readout for enhanced dynamic range |
US9363450B2 (en) * | 2013-08-27 | 2016-06-07 | Semiconductor Components Industries, Llc | Imaging systems and methods for image signal gain adjustment |
FR3010229B1 (fr) * | 2013-08-30 | 2016-12-23 | Pyxalis | Capteur d'image avec bruit ktc reduit |
GB201318404D0 (en) | 2013-10-17 | 2013-12-04 | Cmosis Nv | An image sensor |
US9147704B2 (en) * | 2013-11-11 | 2015-09-29 | Omnivision Technologies, Inc. | Dual pixel-sized color image sensors and methods for manufacturing the same |
US9337223B2 (en) | 2013-11-25 | 2016-05-10 | Semiconductor Components Industriess, Llc | Imaging systems with image pixels having adjustable responsivity |
US9473706B2 (en) * | 2013-12-09 | 2016-10-18 | Apple Inc. | Image sensor flicker detection |
US9402039B2 (en) * | 2014-01-10 | 2016-07-26 | Omnivision Technologies, Inc. | Dual conversion gain high dynamic range sensor |
CN110233978B (zh) * | 2014-02-07 | 2022-03-11 | 拉姆伯斯公司 | 馈通补偿图像传感器 |
US10285626B1 (en) | 2014-02-14 | 2019-05-14 | Apple Inc. | Activity identification using an optical heart rate monitor |
GB2525625B (en) | 2014-04-29 | 2017-05-31 | Isdi Ltd | Device and method |
JP6339851B2 (ja) * | 2014-05-01 | 2018-06-06 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びその駆動方法 |
KR102132211B1 (ko) | 2014-05-12 | 2020-07-09 | 삼성전자주식회사 | 리페어 회로, 퓨즈 회로 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치 |
US9686485B2 (en) | 2014-05-30 | 2017-06-20 | Apple Inc. | Pixel binning in an image sensor |
FR3022397B1 (fr) | 2014-06-13 | 2018-03-23 | New Imaging Technologies | Cellule photoelectrique de type c-mos a transfert de charge, et capteur matriciel comprenant un ensemble de telles cellules |
JP6700656B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2020-05-27 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
JP6650668B2 (ja) * | 2014-12-16 | 2020-02-19 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
CN111968998A (zh) | 2014-12-26 | 2020-11-20 | 松下知识产权经营株式会社 | 摄像装置 |
WO2016121521A1 (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子および電子機器 |
EP3278364B1 (en) * | 2015-03-31 | 2021-05-26 | Dartmouth College | Image sensor and image sensor pixel having jfet source follower |
TWI572023B (zh) | 2015-04-15 | 2017-02-21 | 力晶科技股份有限公司 | Cmos影像感測單元及其製造方法 |
US9888191B2 (en) | 2015-04-21 | 2018-02-06 | Semiconductor Components Industries, Llc | Imaging systems and methods for performing unboosted image sensor pixel conversion gain adjustments |
JP6551882B2 (ja) | 2015-06-08 | 2019-07-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置および信号処理回路 |
TWI701819B (zh) * | 2015-06-09 | 2020-08-11 | 日商索尼半導體解決方案公司 | 攝像元件、驅動方法及電子機器 |
US9743027B2 (en) | 2015-06-24 | 2017-08-22 | Semiconductor Components Industries, Llc | Image sensor with high dynamic range and method |
CN105163044B (zh) * | 2015-09-09 | 2018-02-09 | 长春长光辰芯光电技术有限公司 | 高动态范围图像传感器数据输出方法及装置 |
JP2017055248A (ja) | 2015-09-09 | 2017-03-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 撮像素子 |
CN105208301B (zh) * | 2015-09-16 | 2018-06-22 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 双转换增益的像素单元结构及其信号采集方法 |
CN105208302B (zh) * | 2015-09-16 | 2018-06-22 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 像素单元结构及其信号采集方法 |
US9843738B2 (en) | 2015-10-01 | 2017-12-12 | Semiconductor Components Industries, Llc | High dynamic range imaging pixels with improved readout |
US9948875B2 (en) | 2015-10-01 | 2018-04-17 | Semiconductor Components Industries, Llc | High dynamic range imaging pixels with improved readout |
JP6663209B2 (ja) * | 2015-11-30 | 2020-03-11 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム及び撮像装置の駆動方法 |
US10250826B2 (en) | 2016-01-15 | 2019-04-02 | Invisage Technologies, Inc. | Image sensors having extended dynamic range |
EP4258359A3 (en) | 2016-02-29 | 2024-04-17 | Sony Group Corporation | Solid-state imaging element |
US10110839B2 (en) | 2016-05-03 | 2018-10-23 | Semiconductor Components Industries, Llc | Dual-photodiode image pixel |
US9912883B1 (en) | 2016-05-10 | 2018-03-06 | Apple Inc. | Image sensor with calibrated column analog-to-digital converters |
WO2017214391A1 (en) * | 2016-06-08 | 2017-12-14 | Invisage Technologies, Inc. | Image sensors with electronic shutter |
KR102514417B1 (ko) * | 2016-06-09 | 2023-03-29 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 픽셀 신호 전달 장치 및 그 동작 방법과 그를 이용한 씨모스 이미지 센서 |
DE102016212784A1 (de) | 2016-07-13 | 2018-01-18 | Robert Bosch Gmbh | CMOS Pixel, Bildsensor und Kamera sowie Verfahren zum Auslesen eienes CMOS Pixels |
CN106162003B (zh) * | 2016-08-24 | 2023-06-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种读取电路及其驱动方法、x射线像素电路 |
CN111682039B (zh) | 2016-09-23 | 2021-08-03 | 苹果公司 | 堆叠式背面照明spad阵列 |
US10801886B2 (en) | 2017-01-25 | 2020-10-13 | Apple Inc. | SPAD detector having modulated sensitivity |
US10656251B1 (en) | 2017-01-25 | 2020-05-19 | Apple Inc. | Signal acquisition in a SPAD detector |
US10962628B1 (en) | 2017-01-26 | 2021-03-30 | Apple Inc. | Spatial temporal weighting in a SPAD detector |
US10622538B2 (en) | 2017-07-18 | 2020-04-14 | Apple Inc. | Techniques for providing a haptic output and sensing a haptic input using a piezoelectric body |
US10440301B2 (en) | 2017-09-08 | 2019-10-08 | Apple Inc. | Image capture device, pixel, and method providing improved phase detection auto-focus performance |
US10582138B2 (en) * | 2017-09-22 | 2020-03-03 | Semiconductor Components Industries, Llc | Image sensors with dual conversion gain pixels and anti-eclipse circuitry |
US10455162B2 (en) * | 2018-01-23 | 2019-10-22 | Semiconductor Components Industries, Llc | Imaging pixels with storage capacitors |
US10560649B2 (en) * | 2018-02-20 | 2020-02-11 | Semiconductor Components Industries, Llc | Imaging systems having dual storage gate overflow capabilities |
CN108470742B (zh) * | 2018-03-22 | 2020-10-02 | 思特威(上海)电子科技有限公司 | Hdr图像传感器像素结构及成像系统 |
US10923523B2 (en) * | 2018-04-16 | 2021-02-16 | Facebook Technologies, Llc | Multi-photodiode pixel cell |
US10741592B2 (en) | 2018-06-07 | 2020-08-11 | Semiconductor Components Industries, Llc | Image sensors with multi-photodiode image pixels and vertical transfer gates |
CN108495064B (zh) * | 2018-06-20 | 2023-12-15 | 思特威(上海)电子科技股份有限公司 | 像素电路及图像传感器装置 |
US11019294B2 (en) | 2018-07-18 | 2021-05-25 | Apple Inc. | Seamless readout mode transitions in image sensors |
US10848693B2 (en) | 2018-07-18 | 2020-11-24 | Apple Inc. | Image flare detection using asymmetric pixels |
JP7245016B2 (ja) | 2018-09-21 | 2023-03-23 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置および撮像システム |
JP7362651B2 (ja) * | 2018-11-07 | 2023-10-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置及び電子機器 |
US11233966B1 (en) | 2018-11-29 | 2022-01-25 | Apple Inc. | Breakdown voltage monitoring for avalanche diodes |
CN112997478B (zh) * | 2018-12-11 | 2024-03-19 | 索尼半导体解决方案公司 | 固态摄像装置和电子设备 |
JP7341659B2 (ja) * | 2018-12-25 | 2023-09-11 | ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
EP3910934B1 (en) | 2019-01-08 | 2023-11-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Imaging device |
CN112399090B (zh) * | 2019-08-14 | 2022-04-15 | 原相科技股份有限公司 | 具有两种曝光模式的摄像机及使用该摄像机的摄像系统 |
KR20210057871A (ko) | 2019-11-12 | 2021-05-24 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서, 그것을 포함하는 이미지 장치 및 그것의 동작 방법 |
KR20220101694A (ko) | 2019-11-20 | 2022-07-19 | 기가조트 테크널러지 인코포레이티드 | 스케일러블 픽셀 크기 이미지센서 |
KR20210066048A (ko) | 2019-11-27 | 2021-06-07 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서, 그것을 포함하는 이미지 장치, 및 그것의 동작 방법 |
KR20210109769A (ko) | 2020-02-28 | 2021-09-07 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서, 이를 포함하는 이미지 처리 시스템 및 이의 구동 방법 |
US11563910B2 (en) | 2020-08-04 | 2023-01-24 | Apple Inc. | Image capture devices having phase detection auto-focus pixels |
KR20220098587A (ko) * | 2021-01-04 | 2022-07-12 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서, 픽셀 및 픽셀의 동작 방법 |
US11546532B1 (en) | 2021-03-16 | 2023-01-03 | Apple Inc. | Dynamic correlated double sampling for noise rejection in image sensors |
KR20220169822A (ko) | 2021-06-21 | 2022-12-28 | 삼성전자주식회사 | 픽셀, 및 이를 포함하는 이미지 센서 |
KR20230000673A (ko) | 2021-06-25 | 2023-01-03 | 삼성전자주식회사 | 듀얼 컨버전 게인을 이용한 노이즈 감소를 위한 이미지 처리 장치 및 그 동작 방법 |
US11658201B2 (en) | 2021-08-25 | 2023-05-23 | Silead Inc. | Dual conversion gain image sensor pixels |
KR20230065055A (ko) | 2021-11-04 | 2023-05-11 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 |
CN116055890A (zh) * | 2022-08-29 | 2023-05-02 | 荣耀终端有限公司 | 生成高动态范围视频的方法和电子设备 |
US11956557B1 (en) | 2022-10-17 | 2024-04-09 | BAE Systems Imaging Solutions Inc. | Pixel architecture with high dynamic range |
CN115988348B (zh) * | 2023-03-22 | 2023-06-09 | 深圳锐视智芯科技有限公司 | 一种图像传感器及其图像输出方法、光电设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0498664A1 (en) * | 1991-02-08 | 1992-08-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging device |
US6246436B1 (en) | 1997-11-03 | 2001-06-12 | Agilent Technologies, Inc | Adjustable gain active pixel sensor |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4734776A (en) | 1986-08-15 | 1988-03-29 | General Electric Company | Readout circuit for an optical sensing charge injection device facilitating an extended dynamic range |
US5049752A (en) | 1990-10-31 | 1991-09-17 | Grumman Aerospace Corporation | Scanning circuit |
JPH05167936A (ja) | 1991-12-13 | 1993-07-02 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
US5355165A (en) | 1992-08-06 | 1994-10-11 | Princeton Scientific Instruments, Inc. | Very high frame rate CCD imager |
JP3467047B2 (ja) | 1992-08-21 | 2003-11-17 | 富士写真フイルム株式会社 | 画像処理装置および方法ならびにビデオ・カメラ |
US5841126A (en) | 1994-01-28 | 1998-11-24 | California Institute Of Technology | CMOS active pixel sensor type imaging system on a chip |
US6069376A (en) | 1998-03-26 | 2000-05-30 | Foveonics, Inc. | Intra-pixel frame storage element, array, and electronic shutter method including speed switch suitable for electronic still camera applications |
US6512544B1 (en) | 1998-06-17 | 2003-01-28 | Foveon, Inc. | Storage pixel sensor and array with compression |
US6140630A (en) | 1998-10-14 | 2000-10-31 | Micron Technology, Inc. | Vcc pump for CMOS imagers |
US6445022B1 (en) | 1999-04-23 | 2002-09-03 | Micron Technology, Inc. | Increasing pixel conversion gain in CMOS image sensors |
US6376868B1 (en) | 1999-06-15 | 2002-04-23 | Micron Technology, Inc. | Multi-layered gate for a CMOS imager |
US6310366B1 (en) | 1999-06-16 | 2001-10-30 | Micron Technology, Inc. | Retrograde well structure for a CMOS imager |
US6326652B1 (en) | 1999-06-18 | 2001-12-04 | Micron Technology, Inc., | CMOS imager with a self-aligned buried contact |
US6204524B1 (en) | 1999-07-14 | 2001-03-20 | Micron Technology, Inc. | CMOS imager with storage capacitor |
US6333205B1 (en) | 1999-08-16 | 2001-12-25 | Micron Technology, Inc. | CMOS imager with selectively silicided gates |
EP1231641A1 (en) | 2001-02-09 | 2002-08-14 | C.S.E.M. Centre Suisse D'electronique Et De Microtechnique Sa | Active pixel with analog storage for an opto-electronic image sensor |
-
2003
- 2003-06-11 US US10/458,262 patent/US7075049B2/en active Active
-
2004
- 2004-06-10 KR KR1020077008646A patent/KR100871056B1/ko active IP Right Grant
- 2004-06-10 CN CN2004800225832A patent/CN1833429B/zh active Active
- 2004-06-10 KR KR1020057023887A patent/KR100763442B1/ko active IP Right Grant
- 2004-06-10 JP JP2006533670A patent/JP4372789B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-10 WO PCT/US2004/018425 patent/WO2004112376A1/en active Application Filing
- 2004-06-10 EP EP04754892A patent/EP1636983A1/en not_active Withdrawn
- 2004-06-11 TW TW093116992A patent/TWI259577B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0498664A1 (en) * | 1991-02-08 | 1992-08-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging device |
US6246436B1 (en) | 1997-11-03 | 2001-06-12 | Agilent Technologies, Inc | Adjustable gain active pixel sensor |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9929204B2 (en) | 2014-03-13 | 2018-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Unit pixel of image sensor, image sensor including the same and method of manufacturing image sensor |
US10396119B2 (en) | 2014-03-13 | 2019-08-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Unit pixel of image sensor, image sensor including the same and method of manufacturing image sensor |
US11343459B2 (en) | 2020-06-18 | 2022-05-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensing device and electronic device comprising the same |
US11689827B2 (en) | 2020-06-18 | 2023-06-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensing device and electronic device comprising the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2004112376A1 (en) | 2004-12-23 |
JP4372789B2 (ja) | 2009-11-25 |
CN1833429B (zh) | 2010-12-22 |
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US20040251394A1 (en) | 2004-12-16 |
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CN1833429A (zh) | 2006-09-13 |
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TW200503262A (en) | 2005-01-16 |
EP1636983A1 (en) | 2006-03-22 |
KR20060024796A (ko) | 2006-03-17 |
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