KR100841262B1

KR100841262B1 - 다면체 검사용 피더 및 다면체 검사장치

Info

Publication number: KR100841262B1
Application number: KR1020027008694A
Authority: KR
Inventors: 기무라다카시; 기카와가즈히로
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2000-12-28
Filing date: 2001-12-27
Publication date: 2008-06-25
Also published as: US6823752B2; MXPA02008160A; JP4887523B2; TW530149B; JP2002255336A; MY128964A; US20040211270A1; IL150071A; US20030089184A1; CN1429171A; US6892593B2; CN1273363C; KR20020079769A; IL150071A0; WO2002053480A1

Abstract

입방체형상을 구비한 칩(W)의 면을 검사하기 위한 통로형성부재를 구비한 다면체 검사용 피더(12)를 포함하여 다면체 검사장치(10)가 구성되어 있다. 다면체 검사용 피더(12)는, 대략 V자 형상의 홈이 형성되어 있고, 통로형성부재(22)의 도중에 배치된 2개의 회전 피드부(25A,25B)를 포함한다. 각 회전 피드부(25A,25B)는, 단면형상이 대략 V자형, 대략 U자형, 대략 V자형의 배열순으로 되어 있다. 또, 통로형성부재(22)에는, 칩(W)을 1개씩 이간시켜서 이동시키기 위한 슈터(18)가 설치되어 있음과 동시에, 칩(W)의 면을 검사하기 위한 카메라(13A∼13D)와, 검사 결과에 따라서 칩(W)을 회수하는 회수수단(30)이 설치되어 있다.

통로형성부재, 슈터, 카메라, 회수수단, 다면체검사장치, 회전피드부

Description

다면체 검사용 피더 및 다면체 검사장치{POLYHEDRON INSPECTION FEEDER AND POLYHEDRON INSPECTION APPARATUS}

본 발명은, 다면체 검사용 피더 및 다면체 검사장치에 관한 것으로, 특히, 전자부품을 이루는 칩 등의 검사대상물의 면정밀도를 검사하는 것에 적합한 다면체 검사용 피더 및 다면체 검사장치에 관한 것이다.

종래부터, 검사 대상물로서, 칩형상을 이루는 전자부품의 마무리면 정밀도를 검사하는 경우에는, 루페 등을 이용하여, 인력에 의해 각 면을 검사하는 것이 행하여지고 있다. 그러나, 이와 같은 검사에서는, 칩을 하나씩 손에 들고 육안에 의한 검사가 되어, 미세한 상처나 변형 등의 하자를 못보는 경우가 많고, 결과적으로 제품에 불량품을 혼재시키는 원인이 된다. 게다가, 검사하는 사람이 피로를 수반하여 작업부담이 가중되고, 또, 숙련도 여하에 의해서 검사 정밀도에 큰 편차도 생긴다는 문제가 있다.

그래서, 예를 들면 일본 실개소 52-83184호 공보에는, 검사 대상물을 이동시키는 과정에서, 당해 검사 대상물을 소정각도 회전가능하게 하여 자동적으로 검사를 행할 수 있는 장치가 제안되고 있다. 동 장치는, 제 1의 컨베이어와 제 2의 컨베이어를 구비하고, 제 1의 컨베이어에 실려서 이동하는 검사 대상물을 반전시켜서 제 2의 컨베이어에 옮겨싣고, 각 컨베이어상에서 검사 대상물의 상면측에 나타나는 면을 카메라로 검사함으로써, 표리 각 면의 검사가 가능한 구성으로 되어 있다.

그러나, 이와 같은 장치에서는 제 1의 컨베이어와 제 2의 컨베이어사이에 검사 대상물을 반전시키기위한 구성이 필요하게 되어 구조가 복잡화된다는 문제가 있다. 또, 검사 대상물의 반전을 가능하게 하기위해서 제 1의 컨베이어와 제 2의 컨베이어를 직선적으로 설치할 수가 없고 컨베이어의 배치공간으로서 상하방향에 일정한 공간이 필요하게 되어 이것에 의해서 장치가 대형화된다는 문제를 초래한다.

본 발명은, 이와 같은 문제에 착안하여 안출된 것으로, 그 목적은, 칩형상의 검사 대상물의 면을 자동적, 또한, 고정밀도로 효율좋게 검출할 수 있음과 동시에, 장치구조를 소형화하는 것도 가능한 다면체 검사용 피더 및 다면체 검사장치를 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 검사 대상물을 소정방향으로 이동시키는 통로형성부재를 구비한 다면체 검사용 피더로서,

상기 통로형성부재는 홈형상으로 설치됨과 동시에, 당해 홈의 좌우 경사각도를 상기 이동방향을 따라서 변화시킴으로써 검사 대상물을 소정각도 회전가능하게 하는 회전 피드부를 포함한다는 구성을 채용하고 있다. 이와 같은 구성에 의해, 검사 대상물을 홈내에 놓아 둔 상태로 당해 검사 대상물을 통로형성 부재상에서 이동시키면, 예를 들면, 나선의 궤적을 따르듯이 검사 대상물이 회전하여 이동하게 되어, 이동초기의 상태에서 홈내에 숨어 있는 검사면이 표출하도록 이동시킬 수가 있다. 따라서, 검사 대상물의 면의 상처, 변형 등의 하자를, 육안에 의하지않고 소정의 검사수단으로 자동적, 동시에, 고정밀도로 효율좋게 검사하는 것이 가능해진다. 게다가, 회전 피드부에 의해서 검사 대상물이 회전을 따라서 이동하기때문에, 통로형성부재를 직선적으로 설치하는 것이 가능해지고, 소형화도 달성하는 것이 가능하게 된다.

구체적으로는, 본 발명은, 다면체로 이루어지는 검사 대상물을 소정방향으로 이동시키는 통로형성부재를 구비한 다면체 검사용 피더로서,

상기 통로형성부재는 홈형상으로 설치됨과 동시에, 당해 홈의 단면형상을 대략 V자형, 대략 U자형, 대략 V자형의 배열순으로 함과 동시에, 상기 홈의 좌우 경사각도를 상기 이동방향을 따라서 변화시킴으로써 검사 대상물을 소정각도 회전가능하게 하는 회전 피드부를 포함한다는 구성을 채용하고, 이것에 의해서 상술한 목적을 보다 잘 달성할 수가 있다.

또, 본 발명은, 다면체로 이루어지는 검사 대상물을 소정방향으로 이동시키는 통로형성부재를 구비한 다면체 검사용 피더로서,

상기 통로형성부재는 홈형상으로 설치됨과 동시에, 당해 홈의 단면형상을 대략 U자형, 대략 V자형, 대략 U자형의 배열순으로 함과 동시에, 상기 홈의 좌우 경사각도를 상기 이동방향을 따라서 변화시킴으로써 검사 대상물을 소정각도 회전가능하게 하는 회전 피드부를 포함한다는 구성에 의해서도 상기 목적을 달성할 수가 있다.

또, 본 발명은, 상기 홈의 단면형상을 대략 V자형, 대략 U자형, 대략 V자형 의 배열순으로 하는 회전 피드부의 상류측 또는 하류측에, 홈의 단면형상을 대략 U자형, 대략 V자형, 대략 U자형의 배열순으로 하는 회전 피드부를 조합시키는 구성으로 하여도 좋다. 이와 같은 구성으로 하면, 단일의 회전 피드부에 의해서 검사 대상물을 회전시킬 수 있는 각도를 2배로 하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 홈의 단면형상을 대략 V자형, 대략 U자형, 대략 V자형의 배열순으로 하는 회전 피드부를 2개 연속하여 조합시키는 구성으로 할 수도 있다. 이와 같은 구성에 의해서도, 마찬가지로 검사 대상물의 회전각도를 2배로 할 수가 있다.

또, 상기 홈의 단면형상을 대략 U자형, 대략 V자형, 대략 U자형의 배열순으로 하는 회전 피드부를 2개 연속하여 조합시키는 구성이라도 좋고, 홈의 단면형상을 대략 V자형, 대략 U자형, 대략 V자형으로 한 회전 피드부를 2개 연속하여 조합시킨 경우와 동일한 작용을 얻을 수가 있다.

또한, 본 발명에 관한 다면체 검사장치는, 다면체로 이루어지는 검사 대상물을 소정방향으로 이동시키는 통로형성부재와, 당해 통로형성부재를 따르는 근방위치에 배치되어 상기 검사 대상물의 각 면을 검사하는 검사수단과, 상기 통로형성부재의 상류측에 배치되어 검사 대상물을 통로형성부재에 공급하는 공급수단을 구비한 다면체 검사장치로서,

상기 통로형성부재는 홈형상으로 설치됨과 동시에, 당해 홈의 좌우 경사각도를 상기 이동방향을 따라서 변화시킴으로써 검사 대상물을 소정각도 회전가능하게 하는 회전 피드부를 포함하고, 당해 회전 피드부의 상류측에는, 상기 검사 대상물의 이간 이송부가 설치된다는 구성을 채용하고 있다. 이와 같은 구성에서는, 다면 체로 이루어지는 검사 대상물의 각 면을 자동적으로 검사할 수 있는 것외에, 공급수단으로부터 검사 대상물이 밀착하여 연결되도록 연속하여 공급되어도, 이간 이송부가 각 검사 대상물간에 소정의 간격을 형성하게 되어, 1개씩 검사 대상물을 확실하게 특정하여 검사수단에 의한 검사가 실현되어서, 검사 미스를 미연에 방지하는 것이 가능하게 된다.

또, 상기 다면체 검사장치는, 상기 검사수단에 의해서 양부가 판정된 검사 대상물을 우량품, 불량품으로 분별하여 회수하는 회수수단을 포함하고, 이 회수수단은, 검사 대상물의 흡인구를 가지는 흡인장치와, 상기 홈내에서 상기 검사 대상물에 기체를 내뿜어 당해 검사 대상물에 압출력을 부여하는 토출장치에 의해 구성하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에서는, 검사 대상물을 홈으로부터 확실하게 밀어낼 수 있게 되고, 흡인장치에 의한 흡인력과 함께, 우량품, 불량품을 확실하게 회수할 수가 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 통로형성부재는, 상기 검사 대상물의 이동방향을 따라서, 분할된 복수부재로 이루어지며, 각 통로형성부재는, 하류측이 상류측에 대하여 진동 주파수가 높게 설정되고, 당해 진동 주파수의 상이를 이용하여 검사 대상물을 떼어놓은 상태로 이동가능하게 할 수가 있다. 이와 같은 구성에 의해, 밀착하여 공급되는 칩이라도 확실하게 칩 사이를 떼어놓을 수 있어, 검사수단에 의한 개개의 칩을 확실하게 검사처리할 수가 있다.

또한, 본 명세서에 있어서, 홈의 「V자형」,「U자형」이란, 문자 그대로의 좌우대칭의 홈형상으로 한정되는 것이 아니고, 비대칭의 것도 포함하는 개념으로서 사용된다. 또, 「U자형」에는, 상향으로 개방하는 ㄷ자형도 포함된다. 또한, 「홈의 좌우」란, 검사 대상물이 이동하는 상류측에서 하류측을 본 상태를 기준으로하여 사용된다. 따라서, 이하의 설명에서 참조하는 도면에서는, 좌우가 반대로 나타나는 경우가 있는 것을 양해해주기 바란다. 또, 검사 대상물은, 직방체 또는 입방체 등의 입체가 바람직한 대상물이 되는데, 그 외의 입체도 대상으로 할 수 있다.

도 1은 다면체 검사장치의 개략 정면도,

도 2는 도 1의 주요부 평면도,

도 3은 통로형성부재 및 회전 피드부의 개략 사시도,

도 4는 회전 피드부의 확대 평면도,

도 5는 회전 피드부의 확대 사시도,

도 6은 도 4의 A-A선을 따르는 단면도,

도 7은 도 4의 B-B선을 따르는 단면도,

도 8은 상류측 회전 피드부에서 검사 대상물이 회전하는 상태를 나타내는 홈 단면도,

도 9는 하류측 회전 피드부에서 검사 대상물이 회전하는 상태를 나타내는 홈단면도,

도 10은 검사 대상물을 검사할 때의 카메라와 흡인 파이프의 위치를 나타내는 개략 사시도,

도 11은 도 2의 C-C 화살표 방향에서 본 확대 단면도,

도 12a는 칩 사이의 이간상태를 유지하는 노즐의 배치예를 나타내는 개략 평면도,

도 12b는 도 12a의 개략 정면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하면서 설명한다.

도 1에는, 본 발명이 적용된 다면체 검사장치의 전체 개략 정면도가 도시되고, 도 2에는, 도 1의 주요부 개략 평면도가 도시되어 있다. 이들 도면에 있어서, 다면체 검사장치(10)는, 프레임(F)의 상부에 배치된 공급수단(11)과, 이 공급수단(11)으로부터 공급되는 검사 대상물, 본 실시형태에서는, 입방체형상을 구비한 세라믹 칩 콘덴서(이하 칩(W)라고 한다)를 이동시키는 다면체 검사용 피더 (12)(도2 참조)와, 당해 다면체 검사용 피더(12)의 상부 위치에 배치된 검사수단으로서의 제 1 내지 제 4의 카메라(13A, 13B, 13C, 13D)와, 검사의 결과 즉 우량품인지 불량품인지에 따라서 칩(W)을 구분하여 회수하는 회수수단(30)을 구비하여 구성되어 있다.

상기 공급수단(11)은, 프레임(F)에 지지기둥(16)을 통하여 지지된 호퍼(17)와, 이 호퍼(17)의 상단부분으로부터 외부로 송출되는 각 칩(W)을 다면체 검사용 피더 (12)에 안내하는 적절한 홈형상을 가지는 정렬부(20)에 의해 구성되어 있다. 호퍼 (17)의 내면측은, 주지와 같이 적절한 나선형상으로 형성되어 있고, 당해 호퍼(17)에 수용된 다수개의 칩(W)에 도시하지 않은 바이브레이터에 의한 진동을 부 여함으로써, 상방으로부터 칩(W)이 순차적으로 배출 가능하게 되어 있다.

상기 다면체 검사용 피더(12)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 정렬부(20)로부터 대략 직선형상으로 연장되는 홈형상의 통로형성부재(22)에 의해 구성되어 있다. 이 통로형성부재(22)는, 하류측, 즉 도 1중 좌측이 우측보다도 상대적으로 낮은 위치가 되도록 각도조정이 가능하게 설치되고, 당해 통로형성부재(22)는, 정렬부(20)측에 위치하는 공급측 통로형성부재(22A)(도 2, 도 3 참조)와, 이 공급측 통로형성부재(22A)에 이간 이송부로서의 슈터(18)를 통하여 연결됨과 동시에, 상류측 검사영역을 형성하는 상류측 통로형성부재(22B)와, 이 상류측 통로형성부재(22B)에 회전 피드부(25) 영역을 형성하는 상류측 회전 피드부(25A) 및 하류 측 회전 피드부(25B)와, 이들 상류측, 하류측 회전 피드부(25A,25B)를 통하여 연결됨과 동시에, 하류측 검사영역을 형성하는 하류측 통로형성부재(22C)에 의해 구성되어 있다. 공급측 통로형성부재(22A), 상류측 통로형성부재(22B) 및 하류측 통로형성부재(22C)는, 단면형상이 대략 V자형이 되는 홈형상으로 설치되고, 이 대략 V자형의 홈(23)의 바닥부코너(C)에 칩(W)의 1개의 코너가 위치하는 자세로 당해 칩(W)을 하류측으로 이동시킬 수 있도록 되어 있다.

상기 슈터(18)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 공급측 통로형성부재(22A)에 대하여 상류측 통로형성부재(22B)의 높이위치를 낮게 하도록 경사하여 연달아 설치시킨 단면 대략 V자형의 경사홈에 의해 구성되어 있다. 이 슈터(18)는, 칩(W)이 공급측 통로형성부재(22A)로부터 미끄러져 떨어지는 작용을 이용함으로써, 상류측 통로형성부재(22B)로부터 하류측으로 이동하는 각 칩(W)사이에 일정한 간격을 형성하 도록 되어 있다.

상기 상류측 및 하류측 회전 피드부(25A, 25B)는, 본 실시형태에서는 동일 형상의 것을 2개 종렬로 조합시켜서 이루어지는 것으로, 1개의 회전 피드부(25A) 또는 (25B)에 의해서 칩(W)을 90。 회전시킬 수 있는 것이고, 이것을 2개 조합시켜서 180。 회전시킬 수 있도록 설치되어 있다. 상류측 및 하류측 회전 피드부(25A, 25B)는, 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상류측에서 하류측을 향하여 홈의 단면형상이 대략 V자형의 홈영역(25ａ), 대략 U자형의 홈영역(25b), 대략 V자형의 홈영역(25ｃ)의 배열순으로 됨과 동시에, 이들 각 홈영역(25ａ∼25ｃ)의 좌우 경사면(LS, RS)의 경사각도가 칩(W)의 이동방향을 따라서 변화한 형상으로 설치되어 있다. 이것을 더욱 상술하면, 도 4, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상류측에 위치하는 대략 V자형의 홈영역(25ａ)의 바닥부코너(C)는, 상류측 회전 피드부(25A)의 폭방향 대략 중앙부에 일정길이에 걸쳐서 직선적으로 연장되고, 도중에서 우경사면(RS)측으로 시프트하면서 바닥부코너(C) 위치를 약간 상승시키도록 연장된다. 또한, 여기서, 우경사면(RS) 및 좌경사면(LS)은, 코너(C)를 경계로 하여 특정되는 설명 개념이고, 홈폭의 중심을 경계로 하여 특정되는 것은 아니다. 이 V자형 홈의 홈영역(25ａ)에서는, 도 6 및 8(ａ)∼(ｅ)에 도시된 바와 같이, 우경사면(RS)은, 초기의 대략 45。 경사로부터, 대략 90。에 근접하도록 변화한다. 한편, 좌경사면(LS)은, 초기의 45。경사로부터 약간 칩이동방향으로 어긋난 위치에서 상부가 굴곡한 2단의 경사면으로 형성되고, 하단측의 경사면이 점차 경사 각도를 작게 하여, 이것에 의해, 상기 대략 U자형의 홈 영역(25b)에 이르기 직전에서, 칩(W)의 1개의 면, 도 8에서는 칩(W)의 면(S3)이 점차 수평자세가 되도록 되어 있다.

상기 대략 U자형의 홈영역(25b)은, 도 8(f)에도 도시된 바와 같이, 우경사면(RS)의 경사각도가 약 90。 가 되는 한편, 좌경사면(LS)은 약간 경사한 상태에 있고, 이들 경사면(RS,LS)의 하단간의 면이 대략 수평면(HS)이 되는 U자형의 단면형상으로 설치되고, 이 영역에서, 칩(W)의 하나의 면이 대략 수평자세로 유지되도록 되어 있다.

상기 하류측의 V자형의 홈영역(25ｃ)(도8(j)참조)은, 도 4, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 대략 U자형의 홈영역(25b)의 좌경사면(LS)의 하단위치(P)(도 4, 도 8(f)참조)를 시점으로 하여, 점차 V자의 바닥부코너(C)를 형성하도록 상기 폭방향의 중앙부에 연장된다. 이 때, 바닥부코너(C)는, 그 높이위치가 상기 시점(하단위치P)높이위치보다 저위치가 되는 방향으로 연장된다. 그리고, 바닥부코너(C)는, 도중에서 폭방향 중앙부위치에서 하류측을 향하여 직선적으로 연장되도록 설치되어 있다. 여기서, 대략 V자형의 홈영역(25ｃ)까지에서의 우경사면(RS)은, 하류단의 직전위치까지 굴곡한 2단의 경사면에 설치되고, 당해 V자형의 홈영역(25ｃ)의 위치에서 칩(W)을 90。 회전한 위치로 하도록 되어 있다.

따라서, 상기 회전 피드부(25A, 25B)를 2개 조합시킴으로써, 칩(W)을 180。회전시키는 것이 가능하게 되고, 칩(W)이 입방체일 때에, 당해 칩(W)의 이동방향을 따르는 전후의 단면을 제외한 4면을 전부 검사할 수가 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서의 회전 피드부(25)는, 도시한 구성예외에, 상류 측에서 하류측을 향하여 대략 U자형의 홈영역, 대략 V자형의 홈영역, 대략 U자형의 홈영역이 연속해 있는 배열순으로 되는 다른 타입의 회전 피드부로서도, 마찬가지로 칩(W)을 90。 회전시킬 수가 있고, 이것을 2개 조합시킴으로써 180。 회전시킬 수가 있다. 또, 도시한 2개의 회전 피드부(25A, 25B)의 한쪽 대신에, 상기 다른 타입의 회전 피드부를 조합시키는 것으로도 동일한 회전을 실현할 수가 있다. 또, 좌우의 경사면(LS, RS)은, 칩(W)의 이동방향을 따라서 매끄럽게 연속하도록 마무리 되어 있는 것이 바람직하다.

상기 검사수단으로서의 제 1 내지 제 4의 카메라(13A, 13B, 13C, 13D)는, 스탠드(26)(도1 참조)를 통하여 프레임(F)상에 각각 지지되어 있다. 제 1 및 제 2의 카메라(13A,13B)는 통로형성부재(22)의 상류측 통로형성부재(22B)상에 위치함과 동시에, 상기 카메라(13A,13B)의 렌즈부가 상호 칩(W)의 검사면에 대하여 대향하도록 배치되어 있다. 즉, 제 1의 카메라(13A)는, 칩(W)의 면(S1)(도 11참조)을 검사하는 한편, 제 2의 카메라(13B)는, 칩(W)의 면(S2)(도 10참조)을 검사하도록 되어 있다. 또, 제 3 및 제 4의 카메라(13C,13D)는, 하류측 통로형성부재(22C)상에 위치하고, 마찬가지로 렌즈부가 상호 칩(W)의 검사면에 대하여 대향하도록 배치되어 있다. 그리고, 제 3의 카메라(13C)는, 상기 회전 피드부(25A, 25B)를 통과하여 표출하게 되는 칩(W)의 면(S3)을 검사하는 한편, 제 4의 카메라(13D)는, 칩(W)의 면(S4)을 검사하도록 되어 있다. 이들 카메라(13A∼13D)는, 화상처리 장치에 의해 소정의 화상처리 검사를 거쳐서 양부가 판정된다.

상기 회수수단(30)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 내지 제 4의 카 메라(13A∼13D)에 대응하여 설치된 제 1 내지 제 4의 회수파이프(30A, 30B, 30C) 및 (30D)와, 상기 통로형성부재(22)의 하류단에 배치된 잔여칩 회수부(32)와, 제 1 내지 제 3의 회수파이프(30A∼30C)와, 잔여칩 회수부(32)에 각각 접속되는 불량품 회수케이스(33)와, 제 4의 회수파이프(30D)에 접속되는 우량품 회수케이스(35)와, 각 회수파이프(30A∼30D)에 대응하여 설치됨과 동시에, 상기 통로형성부재(22)의 상류측 통로형성부재(22B) 및 하류측 통로형성부재(22C)에서 칩(W)에 기체 즉 에어를 내뿜어 당해 칩(W)에 압출력을 부여하는 토출장치(37)(도 11참조)에 의해 구성되어 있다. 여기서, 제 1 내지 제 4의 회수파이프(30A∼30D)와, 토출장치(37)는, 각각 동일한 구조로 되어 있고, 따라서 이하에서는, 제 1의 회수파이프(30A)와 이것에 대응하는 토출장치(37)에 관하여 설명한다.

제 1의 회수파이프(30A)는, 도 11에 도시된 바와 같이, 선단이 개방된 흡인 구(38)를 구비함과 동시에, 당해 흡인구(38)가 비스듬하게 절결된 형상으로 되어 제 1의 카메라(13A)에 의한 촬상을 방해하는 일이 없도록 설치되어 있다. 이 제 1의 회수파이프(30A)는, 도시하지 않은 감압장치에 접속되어 있고, 상시 흡인된 상태로 되어 있다.

상기 토출장치(37)는, 통로형성부재(22)의 외측면으로부터 홈(23)내에 관통하는 송기구멍(40)에 접속되고, 도시하지 않은 콤프레서에 접속되어 송기구멍(40)을 통하여 칩(W)에 에어를 분사할 수 있도록 설치되어 있다. 이 토출장치(37)는, 상기 화상처리 장치에 의해 불량품으로 판정된 칩(W)에, 토출장치(37)에 의한 압출력과, 제 1의 회수파이프(30A)에 의한 흡인력의 2개의 작용을 부여하여 당해 칩(W) 을 불량품 회수케이스(33)에 회수하게 된다.

또한, 상기 제4의 회수파이프(30D)는, 우량품으로 판정된 칩(W)을 우량품 회수케이스(35)에 회수하는 것이고, 당해 제 4의 회수파이프(30D)에서 회수되지 않는 칩(W)은, 적극적으로 불량품으로 간주하여 잔여칩 회수부(32)를 거쳐서 불량품 회수케이스(33)에 회수되는 구성으로 되어 있다.

상기 우량품 회수케이스(35)는, 제 4의 회수파이프(30D)의 하단 위치에서 브래킷(40)을 통하여 지지되고, 상기 제 4의 회수파이프(30D)에서 회수된 칩(W)을 상향 개방자세로 수납하고, 소정 수량이 우량품 회수케이스(35)에 수용되었을 때에, 도시하지 않은 이송수단을 통하여 후처리공정으로 송출되도록 설치되어 있다. 이 때, 우량품 회수수는, 회수파이프(30D)의 도중에 설치된 광학계 센서(41)에 의해 카운트되고, 또, 회수파이프(30D)의 하단직전 위치에는, 미리 설정된 우량품 회수수에 도달할 때까지 칩(W)이 우량품 회수케이스(35)에 낙하하는 것을 일시적으로 규제하는 셔터(43)가 설치되어 있다.

우량품 회수케이스(35)는, 브래킷(40)의 하방에 배치된 반전아암(45)에 의해 회수위치에 세트되고, 당해 반전아암(45)의 인접위치에는, 옆으로 향하는 자세로 스톡된 우량품 회수케이스(35)의 매거진(46)이 배치되어 있다. 이 매거진(46)의 하단 인접위치에 있어서, 상기 프레임(F)에는, 실린더 등으로 이루어지는 돌출장치(47)가 설치되고, 이 돌출장치(47)에 의해서 최하위에 위치하는 우량품 회수케이스(35)가 매거진의 하단 개방구(46A)로부터 돌출되어 반전아암(45)에 받아넘김이 가능하게 되어 있다.

또한, 도 2 및 도 12에 도시된 바와 같이, 통로형성부재(22)상에 제 2 내지 제 4의 카메라(13B, 13C, 13D)의 각 상류측 근방에 노즐(50A, 50B, 50C)을 배치함과 동시에, 이들 노즐(50A, 50B, 50C)로부터 공기를 분출시킴으로써 칩(W)의 이동을 촉진하고, 칩(W)의 이간상태를 유지하여 간격이 좁아지지 않도록 하는 것이 바람직하다.

다음에, 본 실시형태에 있어서의 칩(W)의 검사요령을 도 8 및 도 9를 참조하면서 더욱 상세히 설명한다. 여기서, 도 8은, 상류측에 위치하는 회전 피드부(25A)의 홈(23) 위를 이동하는 칩(W)의 자세변화를 경시적으로 나타내는 단면도이고, 도 9는, 하류측에 위치하는 회전 피드부(25)의 홈(23) 위를 칩(W)이 이동하는 경우의 동일한 단면도이다.

검사개시 지령을 부여함으로써, 도시하지 않은 바이브레이터에 의해서 호퍼(17)와 통로형성부재(22)가 진동한다. 이것에 의해, 호퍼(17)의 상단부로부터 정렬부(20)를 거쳐서 통로형성부재(22)의 공급측 통로형성부재(22A) 위에 칩(W)이 차례로 공급된다. 공급측 통로형성부재(22A) 위의 칩(W)은, 통로형성부재(22)의 하류측이 저위치가 되도록 경사하고 있는 것 및 일정한 진동을 발생하고 있는 것의 작용을 받아 각 칩(W)을 하류측으로 이동시키게 된다. 이 때, 각 칩(W)의 전후 단면이 각각 밀착한 상태로 이동하고 있어도, 상기 슈터(18)를 통과함으로써, 각 칩(W) 사이에 일정한 간격이 형성되게 되고, 상류측 통로형성부재(22B) 위를 이동할 때에는, 칩(W)이 1개씩 이간하여 이동하게 된다.

상류측 통로형성부재(22B)상에서는, 칩(W)의 2개의 면, 도시예에서는 S1, S2 가 제 1 및 제 2의 카메라(13A, 13B)에 의해서 검사되게 된다. 여기서, 예를 들면, 제 1의 카메라(13A)에 의해서 칩(W)의 면(S1)의 검사결과가 불량이라고 판정되었을 때에는, 토출장치(37)에 의한 기체 분사와, 제 1의 카메라(13A) 위치에 대응하는 회수파이프(30A)의 흡인에 의해, 칩(W)을 밀어올리는 방향으로 토출장치(37)에 의해 압출력을 순간적으로 강하게 분사하여 칩(W)을 회수파이프(30A)로 안내할 수가 있다.

제 1 및 제 2의 카메라(13A,13B)에 의해서 불량이라고 판정되지 않은 칩(W)은, 회전 피드부(25A, 25B)로 이동한다. 그리고, 상류측의 회전 피드부(25A)에서는, 도 8에 도시한 바와 같이, 대략 V자의 홈영역(25ａ)내에 위치하는 칩(W)의 면이 약 45。의 각도로 유지된다. 이 때의 가장 높은 위치가 되는 칩(W)의 코너를 도면 중 검게 표시하고, 동 위치를 0。로 한다. 칩(W)이 대략 V자의 홈영역(25ａ)으로부터 대략 U자의 홈영역(25b)(도8(f)참조)으로 이동하면, 칩(W)은, 약 45。 회전하고, 대략 U자의 홈영역(25b)(도8(f)참조)으로부터 대략 V자의 홈영역(25ｃ)(도8(j)참조)으로 이동함으로써, 다시 45。 회전하여 초기의 0。 위치로부터 90。 회전하게 된다. 그리고, 이 상태는, 하류측 회전 피드부(25B)에 연결되는 도9(k)에 도시된 바와 같이, 하류측의 회전 피드부(25B)에 이동한 최초의 위치와 대략 일치한다. 하류측의 회전 피드부(25B)에 있어서도, 상류측의 회전 피드부(25A)와 마찬가지로 90。 회전하게 되고, 결과적으로, 2개의 회전 피드부(25A,25B)의 연결에 의해서, 칩(W)이 180。 회전하게 된다.

이와 같이 하여 칩(W)이 180。 회전하면, 초기의 단계, 즉, 상류측 통로형성 부재(22B)상에서는 표출되어 있지않았던 칩(W)의 2개의 면(S3, S4)이 표출하게 되고, 이 새롭게 표출된 2개의 면(S3, S4)이 하류측 통로형성부재(22C)상에서, 제 3 및 제 4의 카메라(13C,13D)에 의해서 검사된다.

제 3의 카메라(13C) 및 제 4의 카메라(13D) 어느 것이나 칩(W)의 면(S3,S4)을 불량으로 판정하지 않은 경우에는, 제 4의 카메라(13D) 위치에 대응한 흡인 파이프(30D)와 토출장치(37)가 작동하여 칩(W)을 우량품 회수케이스(35)측에 흡인한다.

한편, 제4의 카메라(13D)가 칩(W)의 면(S4)의 불량을 판정했을 때는, 당해 제 4의 카메라(13D)에 대응한 토출장치(37)는 작동하지 않고, 그대로 칩(W)을 하류측으로 이동시키게 되고, 통로형성부재(22)의 하류단에 설치된 잔여칩 회수부(32)를 통하여 칩(W)이 불량품 회수케이스(33)에 회수되게 된다.

따라서, 이와 같은 실시예에 의하면, 입방체, 직방체 등의 칩의 이동방향 양 단면을 제외한 칩(W)의 각 면(S1∼S4)을 직선방향으로의 이동에 의해서 자동적으로 전부 검사할 수 있다는 효과를 얻는다. 또, 각 카메라(13A∼13D)의 화상처리에 의해, 불량품으로서 판정된 칩(W)의 회수에 있어서, 토출장치(37)에 의한 압출력과 각 회수 파이프(30A∼30D)의 흡인을 병용하는 구성이기 때문에, 불량품으로 판정되었을 때의 흡인 불량도 효과적으로 방지할 수 있어, 우량품 중에 불량품이 혼재해 버리는 것과 같은 우려를 회피하는 것이 가능하게 된다. 게다가, 공급측 통로형성부재(22A)에서는 칩(W)이 밀착하여 이동하여도, 슈터(18)에 의해서 상류측 통로형성부재(22B)상에서 각 칩(W)마다 일정한 간격이 형성되므로, 검사해야 할 칩(W)을 1개로 특정한 상태에서 카메라(13A∼13D)에 의한 검사가 가능하게 되어, 검사 미스의 발생방지와, 잘못된 흡인을 방지할 수가 있다.

또한, 상기 실시형태에 있어서의 회전 피드부(25)는, 대략 V자형, 대략 U자형, 대략 V자형의 배열의 것을 도시, 설명했는데, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니고, 대략 U자형, 대략 V자형, 대략 U자형의 배열로 하여도 좋다. 이 경우, 상류측 통로형성부재(22B)의 홈형상은, 그 상류측을 대략 V자형으로 하고, 하류측을 향하여 점차 대략 U자형으로 변화하는 형상으로 되는 것을 채용하는 한편, 하류측 통로형성부재(22C)의 홈형상은, 그 상류측을 대략 U자형으로 하고, 하류측을 향하여 점차 대략 V자형으로 변화하는 형상으로 되는 것을 채용하면 충분하다. 요컨대, 본 발명은, 칩(W)이 나선의 궤적을 따르는 것과 같은 회전을 수반하여 이동시킬 수 있는 한도에서, 각종 홈형상을 채용할 수 있다.

또, 상기 실시형태에서 나타낸 칩(W)의 외관형상은, 본 발명을 설명하는 편의상의 형상이고, 실제의 검사대상이 되는 칩의 형상을 특정하는 것이 아니다. 예를 들면, 검사면은, 4면에 한정되지 않고, 3면 또는 5면 이상의 것이라도 좋고, 검사면의 수에 따라서, 회전 피드부(25)의 수를 증가, 감소시킴과 동시에, 카메라 (13A∼13D)의 수도 변경하면 좋다.

또한, 본 발명에 관한 다면체 검사장치(10)의 전체 구성도 도시 구성예에 한정되는 것이 아니고, 실질적으로 동등한 작용, 효과를 이루는 한도에서, 각종의 설계 변경을 할 수가 있다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는, 제 4의 카메라(13D)가 우량품을 판정했을 때에, 이것에 대응하여 우량품 회수케이스(35)에의 흡인을 행하 는 것으로 했는데, 우량품을 잔여칩 회수부(32)에서 회수하는 구성으로 하고, 제 4의 카메라(13D)가 불량품을 판정했을 때에, 대응하는 흡인 파이프(30D)에서 불량 품 회수케이스(33)에 회수하도록 할 수도 있다.

또, 상기 실시예에서는, 칩(W)을 이동시키는데 있어서 바이브레이터에 의한 진동을 부여하는 것으로 했는데, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니고, 압축공기 및 다른 강제 반송방법을 채용하여도 좋다. 또한, 검사수단으로서는, 카메라에 한정되지않고, 칩(W)의 면정밀도를 검출할 수 있는 것이면 다른 수단으로 대체할 수가 있다.

또, 상기 실시예에서는, 공급수단(11)측에 설치되는 도시하지 않은 바이브레이터의 진동으로 칩(W)을 연속적으로 공급하고, 슈터(18)를 이용하여 칩(W)을 1개 씩 분리하여 다면체 검사용 피더(12) 위를 이동시키는 것으로 했는데, 다른 분리 수단을 채용할 수도 있다. 예를 들면, 공급측 통로형성부재(22A)와, 상류측 통로형성부재(22B)를 개개로 독립하여 진동을 부여할 수 있도록 지지함과 동시에, 상류측 통로형성부재(22B)를 상대적으로 높은 주파수로 진동시킴으로써, 칩(W)의 분리를 행할 수가 있다. 또한, 상류측 통로형성부재(22B)와 하류측 통로형성부재(22C)를 개개로 독립하여 진동을 부여할 수 있도록 지지함과 동시에, 하류측 통로형성부재(22C)를 상대적으로 높은 주파수로 진동시킴으로써, 칩(W)의 분리상태를 유지할 수 있도록 할 수가 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 밀착하여 공급되는 칩(W)이라도, 확실하게 칩(W) 사이를 떼어놓을 수 있기때문에, 검사수단으로서의 카메라(13A∼13D)에서의 개개의 칩(W)을 확실하게 검사 처리할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 다면체 검사용 피더를 구성하는 통로형성부재를 홈형상으로 설치함과 동시에, 당해 홈의 좌우 경사각도를 검사 대상물의 이동방향을 따라서 변화시켜서 소정각도 회전 가능하게 하는 회전 피드부를 설치했기 때문에, 검사 대상물을 통로형성부재상에서 이동시켰을 때에, 나선의 궤적과 같이 검사 대상물을 회전하여 이동시킬 수 있게 된다. 따라서, 이동 초기시에 홈내에 숨어 있는 칩의 검사면을 표출시키도록 하여 이동시킬 수 있어, 검사 대상물의 면의 상처, 변형 등의 하자를, 육안에 의하지않고 다면적으로 검사할 수 있음과 동시에, 효율좋게 고정밀도로 검사하는 것이 가능하게 된다. 게다가, 검사 대상물이 회전을 수반하면서 이동하기때문에, 통로형성부재를 직선적으로 설치하는 것이 가능하게 되어, 소형화를 달성하는 것도 가능해진다.

특히, 홈의 단면형상을 대략 V자형, 대략 U자형, 대략 V자형의 배열순으로 하거나, 또는, 대략 U자형, 대략 V자형, 대략 U자형의 배열순으로 하는 구성에 의해서 회전 피드부를 형성할 수 있기때문에, 홈형상의 약간의 설계 변경에 의해서 검사 대상물의 회전을 수반하는 이동을 실현할 수 있어, 제조비용이 앙등한다는 문제도 생기지 않는다. 또, 회전 피드부를 부품으로서 공급함으로써, 기존 설비에 용이하게 적용할 수 있다는 범용성도 얻는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명은, 홈의 단면형상을 대략 V자형, 대략 U자형, 대략 V자형의 배열순으로 하는 회전 피드부의 상류측 또는 하류측에, 홈의 단면형상을 대략 U자형, 대략 V자형, 대략 U자형의 배열순으로 하는 회전 피드부를 조합시키는 구성, 또는, 홈의 단면형상을 대략 V자형, 대략 U자형, 대략 V자형의 배열순으로 하는 회 전 피드부를 2개 연속하여 조합시키는 구성, 나아가서는, 상기 홈의 단면형상을 대략 U자형, 대략 V자형, 대략 U자형의 배열순으로 하는 회전 피드부를 2개 연속하여 조합시키는 구성을 채용함으로써 검사 대상물의 회전각도를 2배로 할 수가 있다. 게다가, 다른 타입의 회전 피드부의 조합을 가능하게 하는 등, 설계상의 자유도도 얻을 수가 있다.

또, 본 발명에 관한 다면체 검사장치에 의하면, 검사 대상물의 각 면을 자동적으로 검사할 수 있는 것외에, 공급수단으로부터 검사 대상물이 연결되도록 연속하여 공급되어도, 간헐 이송부가 각 검사 대상물간에 소정의 간격을 형성하게 되어, 1개씩 검사 대상물을 확실하게 특정하여 검사수단에 의한 검사를 실현할 수 있어, 검사 미스를 미연에 방지하는 것이 가능하게 된다.

또, 검사수단에 의해서 양부가 판정된 검사 대상물을 우량품, 불량품으로 분별하여 회수하는 회수수단을, 흡인장치와 토출장치에 의해 구성했기 때문에, 검사 대상물을 홈으로부터 확실하게 밀어낼 수 있게 되고, 흡인장치에 의한 흡인력과 함께, 우량품, 불량품을 확실하게 회수할 수 있다라는 종래에 없는 우수한 효과를 이루는 다면체 검사장치를 제공하는 것이 가능하게 된다.

또한, 통로형성부재를 검사 대상물의 이동방향을 따라서 분할된 복수부재에 의해 구성함과 동시에, 하류측의 통로형성부재의 진동 주파수를 상류측의 통로형성부재의 진동 주파수보다도 높게 설정하고, 이 진동 주파수의 상이를 이용하여 검사 대상물을 분리한 상태에서 이동가능하게 한 경우에는, 밀착하여 공급되는 칩이라도 확실하게 칩 사이를 떼어놓을 수가 있어, 검사수단에 의한 개개의 칩을 확실하게 검사처리할 수가 있다.

본 발명은, 세라믹스 칩 콘덴서 등의 전자부품의 마무리면 정밀도를 검사하는 장치로서 이용할 수가 있다.

Claims

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다면체로 이루어지는 검사 대상물을 소정방향으로 이동시키는 통로형성부재를 구비한 다면체 검사용 피더로서,

상기 통로형성부재는 홈형상으로 설치됨과 동시에, 당해 홈의 단면형상을 V자형, U자형, V자형의 배열순으로 함과 동시에, 상기 홈의 좌우 경사각도를 상기 이동방향을 따라서 변화시킴으로써 검사 대상물을 소정각도 회전 가능하게 하는 회전 피드부를 포함하여 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 다면체 검사용 피더.
다면체로 이루어지는 검사 대상물을 소정방향으로 이동시키는 통로형성부재를 구비한 다면체 검사용 피더로서,

상기 통로형성부재는 홈형상으로 설치됨과 동시에, 당해 홈의 단면형상을 U자형, V자형, U자형의 배열순으로 함과 동시에, 상기 홈의 좌우 경사각도를 상기 이동방향을 따라서 변화시킴으로써 검사 대상물을 소정각도 회전 가능하게 하는 회전 피드부를 포함하여 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 다면체 검사용 피더.
제 2항에 기재된 회전 피드부의 상류측 또는 하류측에 제 3항에 기재된 회전 피드부를 조합시킨 것을 특징으로 하는 다면체 검사용 피더.
제 2항에 기재된 회전 피드부를 2개 연속하여 조합시킨 것을 특징으로 하는 다면체 검사용 피더.
제 3항에 기재된 회전 피드부를 2개 연속하여 조합시킨 것을 특징으로 하는 다면체 검사용 피더.
제 2항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 통로형성부재는, 상기 검사 대상물의 이동방향을 따라서 분할된 복수 부재로 이루어지고, 각 통로형성부재는, 하류측이 상류측에 대하여 진동 주파수가 높게 설정되고, 당해 진동 주파수의 상이를 이용하여 검사 대상물을 떼어놓은 상태에서 이동 가능하게 한 것을 특징으로 하는 다면체 검사용 피더.
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