KR100812290B1 - 방열 시트 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

발열원과 알루미늄 냉각핀 등의 히트 싱크 사이에 고정이 가능하고, 또한 방열 성능이 우수한 가열 시트를 제공한다. 실리콘 방열 시트의 표면 또는 표면의 일부에 감압(感壓) 접착제층을 접착함으로써 달성된다. 여기서 상기 감압 접착제층이 아크릴계 점착제 또는 우레탄계 점착제로 구성되는 것이 바람직하고, 또한 이 감압 접착제층에 방열성 충전제가 배합되는 것이 효과적이다.
감압 접착제층, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 방열성 충전제

Description

방열 시트 및 그 제조 방법 {HEAT SINK SHEET AND FABRICATION METHOD THEREFOR}
도 1은 본 발명의 방열 시트 구조를 도시하는 단면 개략도이다.
도 2는 본 발명의 편면 감압 접착제가 부착된 방열 시트의 제조 방법에 대한 공정을 도시하는 블록도이다.
도 3은 양면에 감압 접착제층을 가지는 방열 시트의 제조 방법에 대한 공정을 도시하는 블록도이다.
도 4는 본 발명의 방열 시트를 제조하는 장치의 구성의 일예를 도시하는 도면이다.
도 5는 CPU에 본 발명의 방열 시트를 사용한 경우의 구성을 도시하는 도면이다.
도 6은 플라스마 디스플레이 패널에 본 발명의 방열 시트를 사용한 경우의 구성을 도시하는 도면이다.
본 발명은 고분자 물질을 포함하는 필름 또는 시트의 제조에 관하여, 특히 파위 트랜지스터, 고밀도 집적 회로, 플라스마 디스플레이 패널(PDP) 등의 전자 기기류의 발열원과 알루미늄 냉각 핀 등의 히트 싱크 사이에 끼워 넣어 간극을 매꿈으로써 효율적으로 열을 발산하는 방열 시트에 관한 것이다.
최근, 전자 기기의 고성능화, 소형화가 발전, 이에 동반된 반도체를 비롯한 전자 부품의 고밀도화, 고기능화에 의해, 전자 부품 자체가 대량의 열을 발생하도록 되어 있다. 이 열을 그대로 방치해 두면 해당 전자 부품의 품질을 열화시키거나 해당 전자 부품을 손상하기 때문에, 전자 부품이 발생시키는 열을 효율적으로 제거하기 위한 장치 또는 기구가 필요하다.
현재, 전자 기기 속의 발열원이 발생하는 열을 제거하는 방법으로서, 전자 기기류의 발열원과 알루미늄 냉각핀 사이에 방열재를 끼워 넣고 있다. 여기서 사용하는 방열재는 실리콘 방열 그리스, 실리콘 방열 시트, 아크릴계 방열 감압(感壓) 접착제 시트, 우레탄계 방열 감압 접착제 시트 등이 있다. 이들 방열재는 유연한 고분자 재료에 열전도도가 큰 충전재를 혼합한 것이다.
전술한 종래의 실리콘 방열 그리스나 실리콘 방열 시트를 사용하는 방열재는, 열전도도가 큰 방열성 충전재를 다량 충전 가능하기 때문에, 방열 성능이 우수하지만, 감압 접착제로서의 기능이 없어, 알루미늄 냉각핀과 발열원 사이에 별도의 나사 고정 등의 수단을 이용하여 고정해야만 하는 문제점이 있다. 또한 전자 기기류의 제조 공정에서 CPU 등의 발열원이나 알루미늄 냉각핀에 실리콘 방열 시트를 고정하고 싶은 경우, 고정하기 어렵다는 문제점이 있다.
한편, 아크릴계 방열 감압 접착제 시트나 우레탄계 방열 감압 접착제 시트는 실리콘 방열 그리스나 실리콘 방열 시트와 비교하여, 고정 성능은 우수하지만 열전도율이 실리콘계 방열재와 비교하여 현저히 낮기 때문에, 알루미늄 냉각핀으로 충분히 열을 전달할 수 없어, 발열이 큰 부분에는 사용할 수 없다는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 사정을 감안한 것이며, 본 발명의 목적은 발열원과 알루미늄 냉각핀 등의 히트 싱크 사이의 고정이 가능하며, 또한 방열 성능이 우수한 방열 시트와 그 제조 방법, 및 방열 시트를 이용한 플라스마 디스플레이 패널을 제공하는 것이다.
본 발명은 감압 접착제의 성능을 가짐과 동시에, 전자 기기류의 발열원과 알루미늄 냉각핀 등의 히트 싱크 사이에 끼워 넣어 간극을 매꿈으로써 효율적으로 열을 방출시키는 방열 시트에 관한 것이며, 본 발명의 상기 목적은 물(物)의 발명에 있어서는, 실리콘 방열 시트의 표면 또는 표면의 일부에 감압 접착제층을 접착함으로써 달성된다. 여기서, 상기 감압 접착제층는 아크릴계 점착제 또는 우레탄계 점착제로 구성되는 것이 바람직하며, 또한 이 감압 접착제층에 방열성 충전제가 배합되는 것이 효과적이다. 이런 구성의 방열 시트에서 상기 감압 접착제층에 실리콘 접착용의 프라이머를 도포하여 상기 감압 접착제층과 상기 실리콘 방열층을 접착하든가, 또는 상기 실리콘 접착층에 접착 부여제(接着附與劑)를 첨가하여 상기 감압 접착제층과 상기 실리콘 방열층을 직접 접착하도록 구성해도 좋다.
한편, 방법(方法)의 발명에서는, 적어도 이형 처리면(離型處理面)에 감압 접착제가 형성되는 2매의 세퍼레이터 시트(separator sheet) 사이에 액상 방열 실리 콘을 끼워 넣고 가열 가교(架橋)하여, 감압 접착제층과 접착시켜 시트화함으로써 달성된다. 이형 처리 시트면에 감압 접착제를 형성하고 감압 접착제층의 표면에 방열 실리콘을 코팅하여 가열 가교하고, 감압 접착제층과 접착함으로써 달성된다.
또한, 본 발명의 방열 시트를 플라스마 디스플레이 패널과 방열판 사이에 밀착시켜 끼우고, 상기 방열 시트의 감압 접착층에 의해 상기 플라스마 디스플레이 패널과 상기 방열판을 고정하는 플라스마 디스플레이 패널 표시 장치를 제작할 수 있다.
이하 본 발명의 실시 형태에 관하여, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명이 방열 시트(1)의 구조를 도시한 단면 개략도이다. 본 발명의 방열 시트(1)는 도 1에 도시된 바와 같이 실리콘 방열층(2)과 감압 접착제층(3)으로 구성된다. 감압 접착제층(3)은 주로 전자 기기류의 발열원과 알루미늄 냉각핀 드 등의 히트 싱크 사이에 본 발명의 방열 시트(1)를 고정하는 역할을 담당한다. 실리콘 방열층(2)은 상기 전자 기기류의 발열원으로부터 나오는 열을 효율적으로 상기 히트 싱크로 전달하는 역할을 담당한다, 따라서 감압 접착제층(3)은 실리콘 방열층(2)의 표면 또는 표면의 일부에 접착된다.
본 발명에서의 실리콘 방열층(2)은, 유연한 고분자 재료인 실리콘 고무 또는 실리콘겔에 충전재로서, 열전도율이 높은 물질인 알루미나, 산화 아연, 수산화 알루미늄, 탄화 규소, 마그네시아, 질화 붕소 등의 분말이 충전된 것을 말한다. 충전재의 배합 부수(部數)로는 실리콘 100 중량부에 대해 200 중량부 이상의 배합량이 바람직하다.
감압 접착제층(3)은 아크릴계 감압 접착제 또는 우레탄계 감압 접착제에 충전재로서 열전도율이 높은 물질인 알루미나, 산화 아연, 수산화 알루미늄, 탄화 규소, 마그네시아, 질화 붕소 등의 분말이 충전된 것으로 구성된다. 이와 같이 열전도율이 높은 충전제는 특허 청구 범위에 기재된 방열성 충전제에 대응한다. 충전제의 감압 접착제층과의 배합량은, 갑압 접착제의 접착 성능을 떨어뜨리지 않는 범위로 할 필요가 있으며, 감압 접착제 100 중량부에 대해 300 중량부 이하가 바람직하다.
실리콘 방열층과 아크릴계 감압 접착제층 또는 우레탄계 감압 접착제층을 일체화하는 방법으로는, 종래의 필름이나 직포, 부직포 등의 기재(基材)를 이용, 편면 아크릴 감압 접착제, 편면 실리콘 감압 접착제를 형성하여 실리콘 고무 또는 실리콘 방열층과 감압 접착제 표면을 붙여 맞추어도 좋다. 그러나 이 방법은 상기 기재의 사용으로 인한 열전도율의 저하, 유연성의 결여, 가공 공정의 복잡화에 의한 원가 상승 등의 문제점이 있기 때문에, 바람직하지 못하다. 본 발명에서는 실리콘 방열층의 실리콘에 접착 부여제를 첨가하는 방법, 또는 감압 접착제층에 실리콘 접착용의 프라이머를 도포하여 실리콘 방열층과 감압 접착제층을 접착시키는 방법에 의해, 실리콘 방열층과 감압 접착제층을 일체화할 수 있게 하였다. 실리콘에 첨가하는 접착 부여제로는 각종의 실란 커플링(silane coupling)제나 KE1800C(상품명, 신에쯔(信越)화학제) 등이, 프라이머로는 ME151(상품명, GE 도시바(東芝)실리콘제) 또는 실란 커플링제를 용제로 희석한 것을 들 수 있다.
이와 같은 방법에 의해 실리콘 방열층의 표면에 형성된 감압 접착제층은, 유연하며, 감압 접착제층의 성능을 가지면서도 열전도성이 우수한 방열 시트로 이루어진다. 본 발명에 의한 방열 시트 전체의 열전도율은 내부의 실리콘 방열층의 열전도율보다 약간 저하한다. 이것은 충전제를 배합하지 않은 갑압 접착제층의 열전도율이 낮기 때문에, 이 열전도율의 저하를 억제하기 위해 감압 접착제층의 두께를 얇게 하고, 가능한 범위 내에서 감압 접착제층 속에 충전제를 배합하는 것이 바람직하다. 구체적으로 감압 접착제층의 두께는 실리콘 방열층 두께의 30% 이하가 되도록 감압 접착제층이 실리콘 방열층을 배합하는 것이 바람직하다.
또한, 감압 접착제로는 충전제를 배합함으로써 접착 특성을 가지며, 또한 열전도율이 개선되는 것이면 좋고, 상기 아크릴계 또는 우레탄계의 감압 접착제층에 한정되는 것은 아니다.
다음에 본 발명의 방열 시트의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 2는 편면 감압 접착제가 부착된 방열 시트의 제조 방법의 공정을 도시한 블록도이다.
아크릴 또는 우레탄계 점착제에 경화제, 충전제, 경우에 따라서는 난연제 등을 배합(11)하고, 박리지(剝離紙) 또는 박리 필름 위에 이 점착제를 닥터 코트 머신(doctor coat machine) 등으로 소정의 두께로 코팅한다(12). 코팅한 점착제를 가열 건조시켜, 박리지 또는 박리 필름(세퍼레이터) 위에 감압 접착제층을 형성한다(13). 필요에 따라서 솔이나 롤코터 등을 사용하여 실리콘 접착용 프라이머를 상기 감압 접착제층의 표면에 도포한다. 단, 실리콘에 접착 부여제를 배합하는 경우는 이 공정이 불필요하다(14).
상기 공정과는 별도로, 실리콘에 충전제, 접착 부여제, 경화제 등을 배합한다(15). 이 배합한 실리콘을 상기 감압 접착제층의 프라이머를 도포한 면 위에, 소정의 두께로 코팅한다(16). 실리콘이 코팅된 감압 접착제층을 가열하여, 감압 접착제와 실리콘을 가교 접착시킴으로써(17), 편면 감압 접착제가 부착된 방열 시트가 성형된다(18).
도 3은 양면에 감압 접착제층을 형성하는 경우의 방법을 도시하는 개략도이다. 양면에 감압 접착제층을 형성하기 위해서는, 편면 감압 접착제가 부착된 방열 시트를 제조하는 상기의 공정에서, 실리콘 접착용 프라이머를 감압 접착제층 표면에 도포(14)한 후, 이 프라이머(4)가 도포된 2매의 감압 접착제층(3)을, 도 3에 도시된 바와 같이 서로 마주 보는 프라이머(4) 도포면 사이에 충전제 등을 배합한 실리콘을 주입하여 펼친 후, 감압 접착제층(3)과 실리콘을 밀착시킨다. 그 후, 가열에 의해, 방열 실리콘층(2)의 상하면에 감압 접착제층(3)이 일체로 성형된 방열 시트(1)가 얻어진다.
도 4는 상기 양면에 감압 접착제층을 가지는 방열 시트를 성형하는 장치의 일예를 도시하는 개략도이다. 2개의 롤 형상의 세퍼레이터가 부착된 감압 접착제층(21a, 21b)을, 프라이머가 도포된 면을 서로 마주 보게 한 상태에서, 양자를 접촉되지 않게 하여 공급한다. 이어서 2매의 감압 접착제층(21a, 21b) 사이에 충전제 등이 배합된 실리콘을 공급한다. 소정의 간격이 유지되는 2개의 롤(23a, 23b) 사이에, 실리콘(22)과 함께 감압 접착제층(21a, 21b)을 끼워 넣고, 재료가 공급되는 측의 반대측으로 주행시켜 소정의 두께로 만든다. 다음 가열 존(zone)을 통 과하며 실리콘이 가열 가교되고, 감압 접착제와 접착함으로써 감압 접착제와 일체화된다.
이와 같은 공정으로 제작된 방열 시트(1)는 전자 기기류의 발열원에 부착하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이, CPU(31)의 상부에 본 발명의 방열 시트(1)를 부착하고, 다시 이 방열 시트(1) 위에 알루미늄판 등으로 구성된 히트 싱크(32)를 포개 얹어 사용된다. 이와 같이 하여 CPU(31)와 히트 싱크(32) 사이를, 다른 물리적 수단을 사용하지 않고 고정하면서도 CPU(31)로부터 히트 싱크(32)로의 열전달을 효율적으로 할 수 있다.
도 6은 본 발명에 의한 감압 접착제층으로, 아크릴계 점착제층을 양면에 가지는 방열 시트를 플라스마 디스플레이 표시 장치에 사용한 경우의 예를 도시하는 도면이다. 영상이나 정보를 투영하는 플라스마 디스플레이 패널(41, 이하, PDP라 함)과 PDP(41)에서 발생하는 열을 방열하기 위해 알루미늄 평판(42) 사이에 방열 시트(1)가 끼워진다. 본 발명의 방열 시트(1)는 부드럽고 접착성을 가지기 때문에 발열체인 PDP(41)와 알루미늄 평판(42)을, 양호한 밀착성을 가지도록 충분히 고정할 수 있다. 또한, PDP(41)와 알루미늄 평판(42)의 각각의 경계면에 공기층이 생기지 않기 때문에, PDP(41)와 방열 시트(1), 방열 시트(1)와 알루미늄 평판(42)의 사이는 이상적인 밀착이 실현될 수 있다. 이 밀착에 의해 PDP(41)와 방열 시트(1), 방열 시트(1)와 알루미늄 평판(42)의 열전달 효율이 증가하여, PDP(41)로부터 알루미늄 평판(42)으로의 열전달 효율이 증가하게 된다. 또한 장소에 따른 열전달 효율의 분산을 감소할 수 있다. 또한, 도시 되지는 않았지만, 본 발명의 방열 시트를 구성하는 감압 접착제층에 의한 PDP와 방열 시트 사이의 고정 외에, 고정구를 사용하여 고정해도 좋다. 또한, 알루미늄 평판(42)은 특허 청구의 범위에 기재된 방열판에 대응한다.
◆ 실시예
이하에 본 발명의 실시예에 대해 설명한다. 그러나 본 발명이 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
아크릴계 점착제를 감압 접착제층으로 사용한 경우의 방열 시트의 제조 방법에 관하여 이하에 설명한다
(1) 아크릴계 점착제의 배합
SK 다인 1717 GTL (總硏화학제) 100부
경화제 L-45 (總硏화학제) 1부
알루미나 #800 50부
이상을 교반기로 혼합 교반했다
(2) 감압 접착제의 필름 제조
상기 (1)에서 작성한 아크릴계 점착제를, 표면을 양면 이형 처리한 100㎛ 두께의 PET 필름 위에 덕터 코터로 균일하게 도포했다. 도포 후 100℃에서 2분간 건조시킨 후 와인딩(winding)하여, 두께 80㎛의 감압 접착제층을 형성했다.
(3) 실리콘용 프라이머의 도포
상기 (2)에서 점착 조성물을 코팅한 표면에, 실리콘용 프라이머 ME151(도시 바 실리콘제)를 솔로 균일하게 도포했다.
(4) 방열 실리콘의 배합
SH 1885 (도오레실리콘) 100부
KE 1950-40 20부
알루미나 #800 300부
탄화 규소 #320 100부
이상을 교반기로 혼합 교반했다
(5) 실리콘 배합물의 공급과 아크릴 감압 접착제와의 일체 성형 가공
상부로부터 실리콘 프라이머 처리를 한 감압 접착제층을 하향으로 언와인딩(unwinding)하면서 공급하고, 하부로부터 동일한 감압 접착제를 상향으로 언와인딩하면서 공급한다. 상하 2개의 롤 간격을 1.2mm 로 유지하며 상부로부터 공급하는 감압 접착제층이 부착된 PET 필름을 상부 롤에 붙이고, 하부로부터 감압 접착제층이 부착된 PET 필름을 하부 롤에 부착하여 주행시키며, 롤 직전에 상기 배합 실리콘 조성물을 공급한다. 롤 사이를 통과시켜 실리콘의 두께를 균일하게 한 후, 130℃ 에서 10분간 가열 존을 통과시켜 실리콘을 가교 경화시킨 다음 소정의 사이즈로 절단하여 판형으로 만들었다.
(6) 제작한 방열 시트의 평가
상기 가공물로부터 PET 필름(이형 필름)을 제거하고, 다음의 물성치를 얻었다.
열전도도 1.47 W/mㆍK
인장 강도 2.1 kg/cm2
아스카 C 경도 38
알루미늄의 전단 접착력 2.4 kg/cm2 (실리콘층에서의 재료 파괴)
(실시예 2)
아크릴계 점착제를 감압 접착제층으로 사용한 경우의 방열 시트의 제조 방법에 대하여 이하에 설명한다
(1) 감압 접착제층
감압 접착제층 필름으로서, 양면 이형 처리한 지상(紙上)에 아크릴 양면 접착 테이프(50㎛)가 형성되어(日東電工제 No. 5919) 롤 형상으로 와인딩되어 있는 것을 사용했다.
(2) 실리콘 고무의 배합
SH 1885 (도오레실리콘) 100부
KE 1950-40 20부
알루미나 #800 300부
탄화 규소 #320 100부
KE 1800C (信越화학제) 1부
이상을 교반기로 혼합 교반했다
(3) 실리콘 배합물의 공급과 아크릴 감압 접착제와의 일체 성형 가공
하부로부터 감압 접착제층을 상향으로 언와인딩하면서 공급하고, 덕터 코트 머신으로 방열 실리콘을 코팅했다. 코팅 두께를 1mm로 하여 가열 경화 후, 소정의 사이즈로 절단하여 판형으로 만들었다.
(4) 제조한 방열 시트의 평가
상기 가공물로부터 이형지를 제거하고, 다음의 물성치를 얻었다.
열전도도 1.55 W/m K
인장 강도 1.8 kg/cm2
아스카 C 경도 33
알루미늄의 전단 접착력 2.0 kg/cm2 (실리콘층에서의 재료 파괴)
(실시예 3)
우레탄계 점착제를 감압 접착제층으로 사용한 경우의 방열 시트의 제조 방법에 대하여 설명한다
(1) 우레탄계 점착제의 배합
하이플렌 P306 (三井東壓화학제) 38.3부
폴리올 EP240 (三井東壓화학제) 62.7부
옥틸산 연(鉛) 0.3부
이상을 교반기로 혼합 교반했다.
(2) 감압 접착제 필름의 제조
상기 우레탄 점착제는 표면을 양면 이형 처리한 100㎛ 두께의 PET 필름 위에 덕터 코트로 균일하게 도포했다. 도포 후 100℃에서 30분간 가열시킨 후 와인딩하여, 두께 100㎛의 감압 접착제층을 형성했다.
(3) 프라이머의 배합과 도포
실란 커플링제 KBM403 (信越화학제) 100부
에탄올 85부
H2O 5부
상기 배합물을 롤 코터로 상기 우레탄계 감압 접착제 표면에 도포했다.
(4) 방열 실리콘의 배합
SH 1885 (도오레실리콘) 100부
KE 1950-40 20부
알루미나 #800 300부
탄화 규소 #320 100부
이상을 교반기로 혼합 교반했다
(5) 실리콘 배합물의 공급과 우레탄 감압 접착제와의 일체 성형 가공
상부로부터 실리콘 프라이머 처리를 한 감압 접착제층을 하향으로 언와인딩하면서 공급하고, 하부로부터 동일한 감압 접착제를 상향으로 언와인딩하면서 공급한다. 상하 2개의 롤 간격을 1.2mm 로 유지하며 상부로부터 공급하는 감압 접착제층이 부착된 PET 필름을 상부 롤에 붙이고, 하부로부터 감압 접착제층이 부착된 PET 필름을 하부 롤에 부착하여 주행시키며, 롤 직전에 상기 배합 실리콘 조성물을 공급한다. 롤 사이를 통과시켜 실리콘의 두께를 균일하게 한 후, 130℃ 에서 10분간 가열 존을 통과시켜 실리콘을 가교 경화시킨 다음, 소정의 사이즈로 절단하여 판형으로 만들었다.
(6) 제조한 방열 시트의 평가
상기 가공물로부터 PET 필름(이형 필름)을 제거하고, 다음의 물성치를 얻었다.
열전도도 1.31 W/mㆍK
인장 강도 2.3 kg/cm2
아스카 C 경도 33
알루미늄의 전단 접착력 2.6 kg/cm2 (실리콘층에서의 재료 파괴)
본 발명의 청구항 1에 기재된 발명은, 실리콘 방열층의 표면 또는 표면의 일부에 감압 접착제층을 접착시킴으로써, 높은 열전도율과 감압 접착제의 성능을 가지는 방열 시트를 제공할 수 있다. 종래의 방열 시트로는 아크릴 감압 접착제계 방열 시트 및 실리콘 방열 시트가 있지만, 아크릴 감압 접착제계 방열 시트는 열전도도가 낮아, 열전도율이 0.5W/m K 정도이지만, 감압 접착 테이프 수준의 접착성이 있다. 한편 실리콘 방열 시트는 1W/m K 이상의 열전도율이 있지만 감압 접착성이 없다. 이러한 종래의 방열 시트와 비교하여 본 발명의 방열 시트는 실시예에서 설 명한 바와 같이, 실리콘 방열 시트 수준인 1W/mㆍK 이상의 열전도율과, 감압 접착제로서의 성능을 가진다. 또한, 발열원과 히트 싱크 사이를 물리적으로 나사 고정할 필요가 없다. 이러한 본 발명에 의한 방열 시트를 전자 기기류의 발열원과 히트 싱크 사이에 끼워 사용함으로써, 전자 기기류 조립에서 나사 고정 등사용하지 않고도 히트 싱크와 발열원의 고정이 가능하며, 또한 열전도율이 우수하기 때문에, 방열 성능이 우수한 전자 기기류의 열설계가 가능하다. 전자 기기류의 제조 공정에서 열전도성이 우수한 방열 시트를 발열원이나 히트 싱크에 견고히 고정할 수 있다.
본 발명의 청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1의 발명에서, 감압 접착제층을 아크릴계 점착제 또는 우레탄계 점착제로 함으로써, 견고한 점착 성능을 가지는 방열 시트를 제조할 수 있다.
본 발명의 청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에서, 감압 접착제층에 방열성 충전제를 배합함으로써, 접착제로서는 열전도성이 낮은 재료의 열전도성을 높여, 방열 시트 전체의 열전도성을 높이는 것이 가능하다.
본 발명의 청구항 4 또는 청구항 5에 기재된 발명은, 실리콘 접착용의 프라이머를 도포하든가, 또는 접착 부여제를 사용함으로써 실리콘 방열층과 감압 접착제층을 강력하게 접착할 수 있다.
본 발명의 청구항 6 또는 청구항 7에 기재된 발명에 의해, 유연성을 가지며 또한 접착 성능이 높은 방열 시트를 제조하는 것이 가능하다.
본 발명의 청구항 8에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 6에 기재된 방열 시트를 플라스마 디스플레이 패널과 방열판 사이에 밀착시켜 끼움으로써, 상기 플라스마 디스플레이 패널과 상기 방열판을 다른 물리적 수단을 사용하지 않고도 고정할 수가 있다.

Claims (8)

  1. 실리콘 방열층의 표면 또는 표면의 일부에 감압(感壓) 접착제층을 접착시킨 방열 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 감압 접착제층이 아크릴계 점착제 또는 우레탄계 점착제 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 감압 접착제층에 방열성 충전제가 배합된 것을 특징으로 하는 방열 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 감압 접착제층에 실리콘 접착용의 프라이머(primer)를 도포하여 상기 감압 접착제층과 상기 실리콘 방열층을 접착시킨 것을 특징으로 하는 방열 시트.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실리콘 방열층에 접착 부여제(接着附與劑)를 첨가하여 상기 감압 접착제층과 상기 실리콘 방열층을 직접 접착시킨 것을 특징으로 하는 방열 시트.
  6. 이형(離型) 처리면에 감압 접착제가 형성된 적어도 2매의 세퍼레이터 시트 사이에 액상 방열 실리콘을 끼워 넣고 가열 가교(架橋)시킴으로써, 감압 접착제층과 접착시켜 시트화하는 방열 시트의 제조 방법.
  7. 이형 처리 시트면에 감압 접착제층을 형성하고, 감압 접착제층 표면에 방열 실리콘을 코팅하여 가열 가교시킴으로써, 감압 접착제층과 접착시키는 방열 시트의 제조 방법.
  8. 제1항 내지 제3항에 기재된 상기 방열 시트를, 플라스마 디스플레이 패널과 방열판 사이에 밀착시켜 끼우고, 상기 방열 시트의 감압 접착제층에 의해 상기 플라스마 디스플레이 패널과 상기 방열판을 고정시킨 플라스마 디스플레이 표시 장치.
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