KR100780115B1 - 기판 승강 장치 및 기판 처리 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (12)
- 기판 처리 장치의 기판 탑재대에 구비할 수 있고, 기판을 승강시키는 기판 승강 장치에 있어서,상기 기판 탑재대의 기판 탑재면에 대하여 돌몰 가능하게 설치되고, 기판에 접촉하여 상기 기판을 승강시키는 리프터 핀과,상기 리프터 핀을 승강 변위 시키는 구동부와,상기 구동부로부터의 구동력을 상기 리프터 핀에 전달하는 복수의 구체를 구비하는 것을 특징으로 하는기판 승강 장치.
- 기판 처리 장치의 기판 탑재대에 구비할 수 있고, 기판을 승강시키는 기판 승강 장치에 있어서,상기 기판 탑재대의 기판 탑재면에 대하여 돌몰 가능하게 설치되고, 기판에 접촉하여 상기 기판을 승강시키는 리프터 핀과,상기 리프터 핀을 지지하는 지지부와,상기 리프터 핀을 승강 변위 시키는 구동부를 구비하며,상기 리프터 핀은, 그 기단부에 있어서 복수의 구체를 거쳐서 상기 지지부에 지지되는 것을 특징으로 하는기판 승강 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 복수의 구체는, 상기 기단부의 전체 또는 그 일부분을 사이에 끼우도록 상기 리프터 핀의 변위 방향으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는기판 승강 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 기단부는, 상기 리프터 핀의 승강 방향에 대하여 직교하는 방향으로 확대된 플랜지부를 구비하는 동시에, 해당 플랜지부는, 상기 지지부에 형성된 서로 대향하는 벽면 사이에 개재하는 상기 구체에 협지되어 있는 것을 특징으로 하는기판 승강 장치
- 제 4 항에 있어서,상기 지지부는, 상기 구동부와 연결되어 있는 것을 특징으로 하는기판 승강 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 기단부는, 상기 리프터 핀의 승강 방향에 대하여 직교하는 방향으로 확대된 플랜지부를 구비하는 동시에, 가압 수단을 거쳐서 상기 플랜지부와 평행하게 연결된 가압판을 구비하며,상기 플랜지부 및 상기 가압판은, 상기 지지부에 형성된 서로 대향하는 벽면간에, 상기 구체를 거쳐, 상기 가압 수단의 가압력에 의해 해당 구체를 가압한 상태로 지지되는 것을 특징으로 하는기판 승강 장치.
- 제 6 항에 있어서,상기 구동부와 연결되어, 구체를 거쳐서 상기 기단부에 상기 구동부로부터의 구동력을 전달하는 전달 부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는기판 승강 장치.
- 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 리프터 핀은, 기판 처리 장치로부터의 기판의 반입 및 반출시에 감압 환경하에서 승강 변위 하는 것을 특징으로 하는기판 승강 장치.
- 처리실 내에 있어 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,기판을 탑재하는 탑재대와,제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 기판 승강 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는기판 처리 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 처리실은, 진공 상태에서 기판을 처리하는 진공 처리실인 것을 특징으로 하는기판 처리 장치.
- 제 10 항에 있어서,평판 패널 디스플레이의 제조에 사용될 수 있는기판 처리 장치.
- 제 11 항에 있어서,기판에 대하여, 플라즈마 에칭 처리를 실행하는 플라즈마 에칭 장치인 것을 특징으로 하는기판 처리 장치.
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---|---|---|---|---|
KR101287831B1 (ko) * | 2010-10-26 | 2013-07-18 | 주성엔지니어링(주) | 기판 승강 장치 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101358742B1 (ko) * | 2007-02-16 | 2014-02-07 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 배플 승강장치 및 이를 갖춘 평판표시소자 제조장치 |
KR100833315B1 (ko) | 2007-04-06 | 2008-05-28 | 우범제 | 리프트 핀 홀더 |
TWI349720B (en) * | 2007-05-30 | 2011-10-01 | Ind Tech Res Inst | A power-delivery mechanism and apparatus of plasma-enhanced chemical vapor deposition using the same |
JP5036614B2 (ja) * | 2008-04-08 | 2012-09-26 | 東京応化工業株式会社 | 基板用ステージ |
JP5155790B2 (ja) * | 2008-09-16 | 2013-03-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置台およびそれを用いた基板処理装置 |
CN101882590B (zh) * | 2010-07-15 | 2013-01-09 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 一种加热块装置 |
KR101432152B1 (ko) * | 2012-11-13 | 2014-08-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 지지 모듈 |
CN103887221B (zh) * | 2012-12-20 | 2016-09-28 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种晶片升降销装置 |
JP6535206B2 (ja) * | 2014-05-08 | 2019-06-26 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光方法及び露光装置 |
CN105575873B (zh) * | 2014-10-15 | 2020-02-14 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 压环机构及半导体加工设备 |
CN109314034B (zh) * | 2016-06-15 | 2021-11-16 | 瑞士艾发科技 | 真空处理室及制造真空处理的板形基底的方法 |
JP6650841B2 (ja) * | 2016-06-27 | 2020-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板昇降機構、基板載置台および基板処理装置 |
WO2018119959A1 (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-05 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 干蚀刻设备 |
JP7111816B2 (ja) * | 2018-07-30 | 2022-08-02 | アルバックテクノ株式会社 | 基板リフト装置及び基板搬送方法 |
CN109192696B (zh) * | 2018-08-10 | 2021-06-08 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 升降针系统、真空反应腔室以及半导体加工设备 |
JP7198694B2 (ja) * | 2019-03-18 | 2023-01-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板リフト機構、基板支持器、及び基板処理装置 |
CN112447579B (zh) * | 2019-09-04 | 2023-10-31 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种等离子体处理器、晶片顶升装置及其方法 |
CN110610895A (zh) * | 2019-09-29 | 2019-12-24 | 江苏鲁汶仪器有限公司 | 一种用于平台的弹簧顶针机构及真空等离子处理腔体 |
CN111508805B (zh) * | 2020-04-07 | 2023-12-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体设备中的晶片升降结构及半导体设备 |
CN115803868A (zh) * | 2020-07-22 | 2023-03-14 | 应用材料公司 | 基板支撑件中的升降销接口 |
CN118280804A (zh) * | 2022-12-31 | 2024-07-02 | 江苏鲁汶仪器股份有限公司 | 一种聚焦环置换装置及等离子刻蚀机 |
CN117637608B (zh) * | 2024-01-25 | 2024-05-14 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种硅通孔的制作方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020094509A (ko) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 제조 공정에서 사용되는 정전척 어셈블리 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3249765B2 (ja) * | 1997-05-07 | 2002-01-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP3028462B2 (ja) * | 1995-05-12 | 2000-04-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
US6177023B1 (en) * | 1997-07-11 | 2001-01-23 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Method and apparatus for electrostatically maintaining substrate flatness |
JP3456890B2 (ja) * | 1998-01-16 | 2003-10-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
US6572708B2 (en) * | 2000-02-28 | 2003-06-03 | Applied Materials Inc. | Semiconductor wafer support lift-pin assembly |
US6544340B2 (en) * | 2000-12-08 | 2003-04-08 | Applied Materials, Inc. | Heater with detachable ceramic top plate |
US6403322B1 (en) * | 2001-03-27 | 2002-06-11 | Lam Research Corporation | Acoustic detection of dechucking and apparatus therefor |
JP2003332193A (ja) * | 2003-03-20 | 2003-11-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
-
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020094509A (ko) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 제조 공정에서 사용되는 정전척 어셈블리 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101287831B1 (ko) * | 2010-10-26 | 2013-07-18 | 주성엔지니어링(주) | 기판 승강 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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