KR100762074B1

KR100762074B1 - 미세형상 가공용 이엘아이디 연삭장치

Info

Publication number: KR100762074B1
Application number: KR1020010033469A
Authority: KR
Inventors: 히토시오모리; 요시히로우에하라
Original assignee: 리켄
Priority date: 2000-06-20
Filing date: 2001-06-14
Publication date: 2007-10-01
Also published as: JP2002001657A; JP4341801B2; KR20010114143A

Abstract

본 발명은 연직한 Z축을 중심으로 회전구동되는 도전성 지석(2)과, 공작물(1)을 수평한 X-Y면 내로 이동시키는 X-Y 테이블(4)과, 지석의 외주면에 근접하여 설치되어 Z축을 중심으로 자유로이 회전가능한 전해용 전극(6)과, 전극을 공작물로부터 떨어진 위치로 안내하는 전극안내장치(8)를 구비하고, 전극과 지석 사이에 도전성 연삭액을 유입하고 지석을 전해 드레싱으로 날을 세우면서 공작물을 이동시키고 지석에 접촉시켜 가공한다. 전극안내장치(8)는 일단부가 전해용 전극(6)에 고정되는 2개의 접촉자(8a)로 되고, 각 접촉자는 Z축을 중심으로 하여 직경방향으로 지석과 공작물로부터 간격을 사이에 두고 신장되고, 또한, 공작물의 일부를 간격을 사이에 두고 끼운다. 본 발명에 따라 가공저항을 충분히 작게 하는 것이 가능하고 이것에 의해 100 ㎛ 이하의 직경을 갖는 극세부품, 종횡비가 큰 가늘고 긴 부품, 이형단면을 갖는 이형부품 등의 극세 미세핀을 가공할 수 있다.

미세형상, 연삭장치, 도전성 지석, 전극안내장치, 전해용 전극, 극세부품

Description

미세형상 가공용 이엘아이디 연삭장치{APPARATUS FOR ELID GRINDING TO PRODUCE FINE SHAPE}

도 1은 본 발명에 따른 미세형상 가공용 ELID 연삭장치의 전체 구성도.

도 2는 본 발명에 따른 장치의 작동 설명도.

도 3은 도 1의 주요부의 구성도.

도 4는 전극 안내장치의 작동을 설명하는 도 3(a)의 A-A 선에 따른 실시도.

도 5는 본 발명의 실시예에 의해 얻을 수 있는 극세 미세핀의 확대도.

본 발명은 종횡비가 크게 극세 미세핀을 연삭가공하기 위한 미세형상 가공용 ELID 연삭장치에 관한 것이다.

광통신과 초정밀 기기의 발전에 수반하여, 페룰(ferrule) 등 마이크로 기계부품에 사용되는 극세 미세핀의 필요성이 증대하고, 고능률 및 초정밀한 생산기술이 절실히 요구되고 있다. 이러한 극세 미세핀으로서는, 예를 들면 광섬유 콘넥터의 섬유 가이드, 니들베어링이 니들, 돗트프린터의 헤드 등이 있다. 이러한 극세 미세핀은, 예를 들면 100 ㎛ 이하의 직경을 갖는 매우 세밀한 부품, 종횡비(직경에 대한 장축 비)가 큰(예를 들면 10 이상의) 가늘고 긴 부품, 구형과 다각형 등의 이형 단면을 갖는 이형부품 등이 있다.

최근에, 사진석판(photolithography), 에칭(etching), 방전가공, 광조형법 등의 미세가공에 적합한 가공기술이 눈부신 진보를 이루고 있다. 그러나, 이러한 기술은 상술한 극세 미세핀과 같은 3차원 구조물(입체물)의 가공이 곤란하고, 가공면의 표면거칠기가 조악하며, 안정되고 높은 정밀도를 유지한 것이 어려운 결점이 있다. 또한, 가공속도가 느리고, 피가공재료도 가공에 적합한 특정의 것으로 한정되며, 공구 등에 적합한 경질 재료는 가공할 수 없었다.

한편, 종래의 가공법에 의한 연삭가공은 3차원적 구조물(입체물)의 가공이 비교적 용이하고, 가공면의 품질이 양호하며, 안정되고 높은 정밀도를 유지하는 것이 가능하고, 또한 가공속도도 일반적으로 빠르고, 공구 등의 가공도 가능한 특징이 있다. 그러나, 그 반면에 연삭가공시의 가공저항이 사진석판 등의 비접촉 가공에 비하여 크며, 그 때문에 극세 미세핀 자체를 가공 저항에 의하여 변형 혹은 손상시키기 때문에, 미세한 가공에는 적합하지 않다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것이다. 특히, 본 발명의 목적은 가공저항을 충분히 작게 하는 것이 가능하고 이것에 의해 100 ㎛ 이하의 직경을 갖는 극세부품, 종횡비가 큰 가늘고 긴 부품, 이형단면을 갖는 이형부품 등의 극세 미세핀을 가공하는 것이 가능한 미세형상 가공용 ELID 연삭장치를 제공하는데 있다.

본 발명에 따르면, 연직한 Z축을 중심으로 회전구동되는 도전성 지석(2)과, 공작물(1)을 수평한 X-Y면 내로 이동시키는 X-Y 테이블(4)과, 상기 지석의 외주면에 근접하여 설치되어 Z축을 중심으로 자유로이 회전가능한 전해용 전극(6)과, 해당 전극을 공작물로부터 떨어진 위치로 안내하는 전극 안내장치(8)를 구비하고, 전극과 지석 사이에 도전성 연삭액을 유입하고 지석을 전해 드레싱으로 날을 세우면서 공작물을 이동시키고 지석에 접촉시켜 가공하는 것을 특징으로 하는 미세형상 가공용 ELID 연삭장치가 제공된다.

상기 본 발명의 구성에 의하면, 도전성 지석(2)을 자전시키고, 공작물을 수평한 X-Y면 내로 이동시켜 지석에 접촉되는 것에 의하여, 공작물(1)의 외주면을 지석으로 연삭하는 것이 가능하다. 또한, 전해용 전극(6)이 Z축을 중심으로 자유로이 회전하고 이 전극을 전극안내장치(8)에 의하여 공작물(1)로부터 떨어진 위치에 항상 안내하기 때문에, 전극과 공작물의 접촉을 회피하면서 전극을 지석의 외주면에 항상 근접하게 위치 결정하여 자른다. 따라서, 이 상태로 전극과 지석 사이에 도전성 연삭액을 유입하고 지석을 전해 드레싱으로 날을 세우는 것에 의하여, 미세한 지립을 함유하는 도전성 지석의 로딩을 방지하고, 가공저항을 큰 폭으로 감소시키는 것이 가능하다.

또한, 이 ELID 연삭(전해 인프로세스 드레인 연삭)에 의하여, 고정밀도 가공을 고능률로 하고, 또한 우수한 표면 거칠기를 얻을 수 있기 때문에, 작은 가공저항과 더불어 100 ㎛ 이하의 직경을 갖는 미세부품, 종횡비가 큰 가늘고 긴 부품, 이형단면을 갖는 이형부품 등의 극세 미세핀을 가공하는 것이 가능하다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 도전성 지석(2)을 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이동스테이지(10)를 포함한다. 이 Z축 이동스테이지(10)에 의하여, 지석(2)을 Z축 방향으로 이동시키는 것에 의하여 나사 등의 입체물의 가공이 가능해진다.

또한, 상기 전극 안내장치(8)는 일단부가 상기 전해용 전극(6)에 고정되는 2개의 접촉자(8a)로 되고, 각 접촉자는 Z축을 중심으로 하여 직경방향으로 지석과 공작물로부터 간격을 사이에 두고 신장되고, 또한, 공작물의 일부를 간격을 사이에 두고 끼운다.

이러한 구성에 의하여, 공작물을 수평한 X-Y면 내로 이동시키고, 2개의 접촉자(8a)의 한 쪽이 공작물의 일부에 접촉하고, 전해용 전극(6)을 Z축의 주위로 회전시키고 공작물의 반대측으로 이동시키기 때문에, 전극을 공작물(1)로부터 떨어진 위치로 항상 안내하고, 또한 전극과 공작물의 접촉을 회피하면서 전극을 지석의 외주면에 항상 근접하게 위치를 결정하여 자른다.

또한, 상기 전극안내장치(8)는 일단부가 상기 전해용 전극(6)에 고정되는 1개의 접촉자(8a)와 이것을 Z축을 중심으로 힘을 주는 용수철 부재로 되고, 상기 접촉자는 Z축을 중심으로 직경방향으로 지석과 공작물로부터 간격을 사이에 두고 신장되고, 상기 용수철 부재는 접촉자가 공작물의 일부 또는 지그에 접촉하는 방향에 힘을 주도록 되어 있어도 좋다.

이 구성에 의하여도 공작물을 수평한 X-Y면 내로 이동시키고 1개의 접촉자(8a)가 공작물의 일부에 용수철 부재로 항상 접촉하고 이 접촉자(8a)의 이동에 의하여 전해용 전극(6)을 Z축의 주위로 회전시켜 공작물의 반대측으로 이동시키기 때문에 전극을 공작물(1)로부터 떨어진 위치로 항상 안내하고, 또한 전극과 공작물의 접촉을 회피하면서 전극을 지석의 외주면에 항상 근접하게 위치 결정하여 자른다.

또한, 전해용 전극(6)과 도전성 지석(2) 사이에 전해용 전압을 인가하는 ELID 전원(11)과, 전극과 지석 사이에 도전성 연삭액을 유입하는 연삭액 공급장치(12)를 포함한다.

이러한 연삭액 공급장치(12)에 의하여 전해용 전극(6)과 도전성 지석(2) 사이에 도전성 연삭액을 유입하고, 동시에 ELID 전원(11)에 의하여 그 사이에 전해용 전압을 인가하여 지석을 전해 드레싱으로 날을 세우는 것이 가능하다.

또한, 상기 X-Y 테이블(4)과 Z축 이동스테이지(10)를 수치제어하는 수치제어장치(14)를 포함하는 것이 좋다. 수치제어장치(14)에 의하여 X-Y 테이블(4)과 Z축 이동스테이지(10)를 수치제어하는 것에 의하여 도전성 지석(2)을 자전시키고, 공작물을 X-Y-Z의 3차원으로 수치제어하여 지석으로 접촉시키는 것에 의하여 공작물(1)의 외주를 지석으로 입체적으로 연삭하는 것이 가능하다.

본 발명의 상기 목적 및 다른 목적과 이점을 첨부된 도면을 참조하여 이하에서 설명한다.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서, 공통하는 부분은 동일한 참조번호로 표시하였고 중복되는 설명은 생략하였다.

도 1은 본 발명에 따른 미세형상 가공용 ELID 연삭장치의 전체 구성도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 미세형상 가공용 ELID 연삭장치는 연직한 Z축을 중심으로 스핀들에 의하여 회전구동시키는 도전성 지석(2)과, 공작물(1)을 수평한 X-Y면 내로 이동시키는 X-Y 테이블(4)과, 도전성 지석(2)을 Z축 방향으로 이동하는 Z축 이동스테이지(10)와, X-Y 테이블(4)과 Z축 이동스테이지(10)를 수치제어하는 수치제어장치(14)를 포함한다.

도 1에 도시된 ELID 연삭장치는 종래의 공작기계와 같은 대형이 아니라, 직경 100 ㎛ 정도의 가공 사이즈를 상정하고 있다. 그 때문에, 이 장치는 가능한 한 소형화되고 있고, 외형 치수는 폭 500 mm×내부길이 500 mm×높이 560 mm에 들어가고 있다. 또한, X, Y, Z의 3축을 동시에 제어하는 것이 가능하고, X, Y 축은 테이블(4)에 의하여 제어하고 Z축은 스핀들이 상하로 동작하는 것에 의하여 제어한다. 수치제어장치(14)는 이 예에서는 제어용 PC와 콘트롤러가 될 수 있고, 콘트롤러에 의한 수동조작과 제어용 PC의 소프트웨어에 의한 3축 동시제어가 가능하다. 또한 전원은 상용전압 100V가 사용 가능하다. 본 장치의 주요한 사양을 표 1에 도시한다.

가공후의 사양

스핀들	제어방식: 시퀀스 제어 회전수: 2000~40000 rpm
X-Y 테이블	이동범위: 50 ㎜ 반복하는 위치결정 정밀도: ±0.5 ㎛ 제어방식: 스테핑 모터 최소 분해능: 0.25 ㎛/step
Z축 이동스테이지	이동범위: 10 ㎜ 반복하는 위치결정 정밀도: ±0.5 ㎛ 수직도: 4 ㎛/ 20 ㎜ 구동방식: 스테핑 모터 최소 분해능: 0.35 ㎛/step
본체 치수	500 ㎜ ×500 ㎜ ×560 ㎜
전원	AC 100 V

도 2는 본 발명의 장치의 작동 설명도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 ELID 연삭장치는 또한 도전성 지석(2)의 외주면에 근접하게 설치되는 전해용 전극(6)과, 전해용 전극(6)과 도전성 지석(2) 사이에 전해용 전압을 인가하는 ELID 전원(11)과, 전극(6)과 지석(2) 사이에 도전성 연삭액을 유입하는 연삭액 공급장치(12)를 구비한다.

도전성 지석(2)은 예를 들면 SD4000의 미세한 다이아몬드 지립을 함유하는 메탈- 수지본드 지석이다. 전해용 전극(6)은 도전성 지석(2)과의 사이에 일정한 틈을 사이에 두도록 대향면이 매끈매끈하게 형성되고 있다. 또한 이 틈에는 연삭액 공급장치(12)에 의하여 도전성 연삭액을 유입하게 되어 있다. ELID 전원(11)은 직류전원 또는 직류펄스전원이고, 도전성 지석(2)을 +로 인가하고 전해용 전극(6)에 -의 전압을 인가하도록 되어 있다. 또한 ELID 장치의 주요한 사양을 표 2에 도시한다.

가공기	소형 종형 원통 연삭 가공기 "神風"(KAMI-CaZET-552) 주식회사 구마쿠라
지석	메탈-수지본드 지석 SD4000, φ8×L6 富士다이스 주식회사
연삭액	강도전성 연삭액 (AFG-M) 메리타케간빠고-리미티드 주식회사 수도물에 의하여 50 배로 희석
ELID 전원	고주파 펄스 전원 (FUJIELIDER1505) 富士다이스 주식회사
평가장치	표면 거칠기 측정기 사후코다(SE-30D) 주식회사 小坂연구소
평가장치	직원도 측정기

이 구성에 의하여, 도전성 지석(2)을 스핀들에 의하여 Z축으로 고속 회전시키고 공작물을 수평한 X-Y면 내로 이동시켜 회전하는 지석(2)에 접촉시키는 것에 의하여 공작물(1)의 외주를 지석(2)으로 연삭하는 것이 가능하다.

따라서, 이 상태에서 전원(6)과 지석(2) 사이에 도전성 연삭액을 유입하고 지석(2)을 전해 드레싱으로 날을 세우는 것에 의하여 미세한 지립을 함유하는 도전성 지석의 로딩을 방지하고 가공저항을 크게 감소시키는 것이 가능하다.

또한, 도전성 지석(2)을 동일위치에 회전시켰던 채로, 공작물(1)을 수평한 X-Y면 내로 이동시키기 때문에, 구형과 다각형 등의 이형 단면을 갖는 이형부품이라도 공작물(1)의 수치제어에 의해 자유롭게 가공할 수 있다.

도 3a는 도 2에 대응하는 도 1의 주요부의 구성도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 ELID 연삭장치는 또한 전해용 전극(6)과 Z축을 중심으로 자유로이 회전 가능하게 지지하는 축받이 장치(16)와 전극(6)을 공작물(1)로부터 떨어 진 위치로 안내하는 전극안내장치(8)를 구비한다.

축받이 장치(16)는 이 예에서는 복수의 볼(16a)을 외륜(16c)의 사이로 유지하는 볼 베어링이다. 볼 베어링의 축 중심은 Z축과 동축으로 위치결정 되고, 외륜(16c)이 외륜 고정부재(17)를 사이에 두고 스핀들의 고정부에 고정된다. 또한 내륜(16b)에 상술한 전극(6)이 도시하지 않은 고정장치(예를 들면, 볼트)에 의하여 도전성 지석과의 사이에 일정한 틈을 사이에 두고 설치되어 있다.

또한, 전극(6)을 절연하기 위해, 볼(16a), 내륜(16b), 외륜(16c), 외륜 고정부재(17)의 어느 쪽을 절연재료로 구성하는 것이 좋다. 또한 전극(6)과 내륜(16b)의 고정부를 절연하는 것이 좋다.

또한, ELID 전원(11)으로부터 급전은 지석(2) 및 전극(6)에 도 3b의 급전용 플레이트(18)를 보유한 회전 급전수단에 의하여 행해진다.

이 구성에 의하여, 전해용 전극(6)은 절연된 상태를 유지하고, 게다가 -극을 부여받으면서, 거의 무부하로 Z축을 중심으로 자유로이 회전하는 것이 가능하다. 또한, 축받이 장치(16) 및 절연수단, 급전수단은 이 예에 한정되지 않고, 다른 임의의 형식의 것을 사용하는 것이 가능하다.

도 4a는 도 3a의 A-A 선을 따른 단면도이다. 또한 도 4b, 4c는 4a의 위치로부터 지석(2)이 공작물(1)의 주위를 시계방향， 혹은 반시계방향으로 선회하고 가공하는 경우의 작동 설명도이다.

도 4a에 도시된 실시예에 있어서, 전극안내장치(8)는 일단부(도면에서 우단)가 전해용 전극(6)에 조정된 2개의 접촉자(8a)로 된다. 또한 각 접촉자(8a)는 Z축 을 중심으로 직경방향으로 지석(2)과 공작물로부터 간격을 사이에 두고 연장된다. 또한, 2개의 접촉자(8a)는 Z축의 전극(6)의 반대측에 공작물(1)의 일부를 간격을 사이에 두고 협지하고 있다.

또한, 이 예에서 2개의 접촉자(8a)가 협지하는 공작물(1)의 일부는 공작물의 직경의 큰 비가공 부분이지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

이러한 구성에 의하여, 도전성 지석(2)을 스핀들에 의하여 Z축을 중심으로 동일 위치에 고속으로 회전시키고, 공작물(1)을 수평한 X-Y면 내로 이동시켜 공작물(1)의 이동에 대응하여 공작물(1)의 이동측에 위치하는 접촉자(8a)가 접촉하는 이동방향으로 진동되고 전극(6)을 그 반대방향으로 회동시키는 것이 가능하다.

즉, 도 4b의 예에는 4a의 위치로부터 공작물(1)을 우상방향으로 이동시키고 공작물의 좌하부분을 지석(2)으로 연삭하는 상태를 도시한 것이다. 이 경우, 공작물(1)의 이동에 의해 도 4a의 상측의 접촉자(8a)가 공작물(1)로 파선실인의 방향으로 압축되고, 이것에 의해 전극(6)이 Z축을 중심으로 시계 방향으로 회전되고 공작물(1)과 전극(6)의 간섭을 방지한다.

이와 유사하게, 도 4c의 예에서는 도 4a의 위치로부터 공작물(1)을 좌하방향으로 이동시키고 공작물의 상부분을 지석(2)으로 연삭하는 상태를 도시한 것이다. 이 경우, 공작물(1)의 이동에 의해 도 4a의 좌측의 접촉자(8a)가 공작물(1)로 파선실인의 방향으로 압축되고, 이것에 의해 전극(6)이 Z축을 중심으로 반시계방향으로 회전되고 공작물(1)과 전극(6)의 간섭을 방지한다.

또한, 본 발명의 전극안내장치(8)는 상술한 예에 한정되지 않고, 공작물(1) 의 이동에 의해 전극(6)을 공작물로부터 떨어진 위치로 안내하는 다른 수단이어도 좋다. 예를 들면, 도 4에 도시된 접촉자(8a)의 한편 만을 사용하고 이를 Z축을 중심으로 도시되지 않은 용수철 부재로 힘을 주는 구조라도 좋다. 이 경우, 용수철 부재는 접촉자(8a)를 공작물의 일부에 접촉하는 방향으로 힘을 주도록 구성한다.

이 구성에 있어서도 공작물(1)을 수평한 X-Y면 내로 이동시키고 1개의 접촉자(8a)가 공작물의 일부에 용수철 부재로 항상 접촉하고 이 접촉자(8a)의 이동에 의해 전해용 전극(6)을 Z축의 주위에 회전시켜 공작물의 반대측으로 이동시키기 때문에 전극을 공작물(1)로부터 떨어진 위치로 항상 안내하고 또한 전극과 공작물의 접촉을 회피하면서 전극을 지석의 외주면으로 항상 근접하도록 위치결정할 수 있다.

표 1, 표 2에 기재된 장치를 사용하여 초경합금 원주봉(직경 6 mm)의 선단부에 직경 100 ㎛ 이하의 극세 미세핀을 가공하는 시험을 실시하였다. 이 시험의 가공조건을 표3에 가공후의 측정결과를 표 4에 표시하였다.

가공조건

지석	메탈-수지본드 지석 SD4000, φ8×L6 집중도: 100
지적 회전수	5000 rpm
단락 보고양	2 ㎛/주
공작물	초경합금
전해조건	무부하전압 (V): 60 최대전류 (A): 5 펄스 온ㆍ오프 시간 (㎲): 2

가공후 측정결과

표면 거칠기
Ra	0.043 ㎛
Ry	0.250 ㎛

도 5는 본 발명의 실시예에 따라 얻은 극세 미세핀의 확대도이다. 이 도면에 도시된 극세 미세핀의 직경은 근원부 82.8 ㎛, 첨단부 82.1 ㎛이고, 길이는 약 1000 ㎛이다. 즉, 본 발명의 장치에 의해 100 ㎛ 이하의 직경을 갖는 극세부품 및 종횡비가 10 이상의 가늘고 긴 부품의 가공이 가능하다는 것이 확인된다. 또한 표 4로 나타냈던 것처럼, 그 표면 거칠기도 경면(鏡面)에 가깝게 우수하였다.

또한, 이 실시예에는 원형 단면의 극세 미세핀을 가공하고 상술했던 것처럼 도전성 지석(2)을 동일위치로 회전시켰던 채로, 공작물(1)을 수평한 X-Y면 내로 이동시켜 구형과 다각형 등의 이형단면을 갖는 이형부품도 공작물(1)의 수치제어에 의해 자유로이 가공할 수 있다. 또한 Z축 방향으로 두께가 변화하는 형상 가공도 가능하다.

상술한 바와 같이, 상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 이하의 효과를 얻는 것이 가능하다.

(1) 도전성 지석(2)을 자전시키고 공작물을 수평한 X-Y면 내로 이동시켜 지석에 접촉시킴으로써 공작물(1)의 외면을 지석으로 연삭할 수 있다.

또한, 전해용 전극(6)이 Z축을 중심으로 자유로이 회전되고 이 전극을 전극 안내장치(8)에 의하여 공작물(1)로부터 떨어진 위치로 항상 안내하기 때문에 전극과 공작물의 접촉을 회피하면서 전극을 지석의 외주면으로 항상 접근시켜 위치결정을 할 수 있다.

따라서, 이 상태로 전극과 지석 사이에 도전성 연삭액을 유입하고 지석을 전해 드레싱으로 날을 세우는 것에 의해 미세한 지립을 함유하는 도전성 지석의 로딩을 방지하고 가공저항을 크게 감소시킬 수 있다.

(2) ELID 연삭(전해 인프로세스 드레싱 연삭)에 의해 고정밀도 가공을 고능률로 하고 또한 우수한 표면 거칠기를 얻을 수 있을 때까지 작은 가공 저항과 더불어 100 ㎛ 이하의 직경을 갖는 극세부품, 종횡비가 큰 가늘고 긴 부품, 이형단면을 갖는 이형부품 등의 극세 미세핀을 가공할 수 있다.

(3) Z축 이동스테이지(10)에 의하여 지석(2)을 Z축 방향으로 이동하는 것에 의해 예를 들면 나사와 미세부품 등의 입체물의 가공이 가능하다.

또한 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능한 것은 물론이다.

Claims

연직한 Z축을 중심으로 회전구동되는 도전성 지석(2)과, 공작물(1)을 수평한 X-Y면 내로 이동시키는 X-Y 테이블(4)과, 상기 지석의 외주면에 근접하여 설치되어 Z축을 중심으로 자유로이 회전가능한 전해용 전극(6)과, 해당 전극을 공작물로부터 떨어진 위치로 안내하는 전극 안내장치(8)를 구비하고,

전극과 지석 사이에 도전성 연삭액을 유입하고 지석을 전해 드레싱으로 날을 세우면서 공작물을 이동시키고 지석에 접촉시켜 가공하는 것을 특징으로 하는 미세형상 가공용 ELID 연삭장치.
제1항에 있어서, 상기 도전성 지석(2)을 Z축 방향으로 이동시키는 Z축이동스테이지(10)를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세형상 가공용 ELID 연삭장치.
제1항에 있어서, 상기 전극안내장치(8)는 일단부가 상기 전해용 전극(6)에 고정되는 2개의 접촉자(8a)로 되고, 각 접촉자는 Z축을 중심으로 하여 직경방향으로 지석과 공작물로부터 간격을 사이에 두고 신장되고, 또한, 공작물의 일부를 간격을 사이에 두고 끼우는 것을 특징으로 하는 미세형상 가공용 ELID 연삭장치.
제1항에 있어서, 상기 전극안내장치(8)는 일단부가 상기 전해용 전극(6)에 고정되는 1개의 접촉자(8a)와 이것을 Z축을 중심으로 힘을 주는 용수철 부재로 되 고, 상기 접촉자는 Z축을 중심으로 직경방향으로 지석과 공작물로부터 간격을 사이에 두고 신장되고, 상기 용수철 부재는 접촉자가 공작물의 일부 또는 지그(3)에 접촉하는 방향으로 힘을 주는 것을 특징으로 하는 미세형상 가공용 ELID 연삭장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 전해용 전극(6)과 도전성 지석(2) 사이에 전해용 전압을 인가하는 ELID 전원(11)과, 전극과 지석 사이에 도전성 연삭액을 유입하는 연삭액 공급장치(12)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 미세형상 가공용 ELID 연삭장치.
제2항에 있어서, 상기 X-Y 테이블(4)과 Z축이동스테이지(10)를 수치제어하는 수치제어장치(14)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 미세형상 가공용 ELID 연삭장치.
제3항 또는 제4항에 있어서,

상기 도전성 지석(2)을 Z축 방향으로 이동시키는 Z축이동스테이지(10)와, 상기 X-Y 테이블(4)과 Z축이동스테이지(10)를 수치제어하는 수치제어장치(14)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 미세형상 가공용 ELID 연삭장치.