JPH03121759A - 球体研磨装置 - Google Patents

球体研磨装置

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JPH03121759A
JPH03121759A JP25752889A JP25752889A JPH03121759A JP H03121759 A JPH03121759 A JP H03121759A JP 25752889 A JP25752889 A JP 25752889A JP 25752889 A JP25752889 A JP 25752889A JP H03121759 A JPH03121759 A JP H03121759A
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JP
Japan
Prior art keywords
polished
polishing
polishing device
rotating shafts
center
Prior art date
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Pending
Application number
JP25752889A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Yamada
英治 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、例えばセラミックスボールベアリングの高精
度研磨を行う球体研磨装置に関する。
(従来の技術) セラミックスボールベアリングに使用されるセラミック
スポールを研磨する場合には、第4図および第5図に示
されるような球体研磨装置1が使用されていた。この球
体研磨装置1は砥石2と、この砥石2に対向される定盤
3とを備えている。
上記定盤3は中心部に円形の孔が穿設されており、この
定盤3の砥石2に対面する面にはV字形状のガイド溝4
が同心円状に例えば4つ形成されている。
そして、上記砥石2と定盤3とは互いに逆方向に回転す
るようになっており、上記4つ形成されたガイド溝4に
対して、内側から上記ガイド溝4に被研磨体としてのセ
ラミックスポール5を挿入し、上記砥石2と定盤3との
間を転勤しながらセラミックスポール5を研磨するよう
になっている。
ここで、研磨する際には砥石2と定盤3との間に遊離砥
粒を供給しながら研磨作業をするようになっている。な
お、上記ガイド溝4の深さ寸法は内側から外側にいくほ
ど小さく形成されており、研磨が進むことでセラミック
スポール5が外側に移動するようになっている。
上記セラミックスポール5の研磨は上記定盤3に形成さ
れたガイド溝4に沿って転勤し、内側から外側に移動し
、最外側のガイド溝4を回り切ったところで排出され、
研磨作業を終了する。
上述のような加工では、定盤3の外側に位置するガイド
溝4の例えば斜線で囲まれる範囲にセラミックスポール
5が滞留してしまい、研磨が進まなくなることがあった
また、上記定盤3のガイド溝4と砥石2とによりセラミ
ックスポール5の支点は2次元しか決定できないので、
3次元形状の球面の真球度を高めることができなかった
そして、3点のみでしか加工を行わない構造であり、遊
離砥粒加工である等の理由から加工能率の高いものでは
なかった。
さらに、定盤3のガイド溝4は形状の修正をしなければ
ならないが、深さの調整等複雑な加工を要し、作業効率
の低いものであった。
(発明が解決しようとする課題) 一般的に球体を研磨するためには砥石と環状のv字状の
ガイド溝が形成された定盤とを互いに逆回転させ、上記
ガイド溝に沿って球体を挿入するものであった。こうし
た球体研磨装置は球体がガイド溝の中途部で滞留するこ
とがあり、安定した作業性が得にくいものである。また
、3点による支持は2次元しか決定できないので、3次
元形状の球体の真球度を得るものでなかった。また、7
字状のガイド溝は研磨の作業にともない形状の複雑な修
正が必要なものであった。
本発明は上記課題に着目してなされたものであり、4点
による研磨で3次元の寸法を決定し、真球度の高い球体
を得ることができる球体研磨装置を提供することを目的
とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 被研磨体の中心に同心状にあると想定した上記被研磨体
を包囲する正四面体の各頂点から上記中心に向かう軸心
をもつ回転軸を4つ設け、これら4つの回転軸の先端部
に上記被研磨体に接触するパレット状の砥石を設け、上
記回転軸をそれぞれ回転駆動する駆動手段を設けた球体
研磨装置。
(作 用) 4つの回転軸に支えられたパレット状の砥石は被研磨体
に対して、3次元方向の位置を決定して接触するので、
従来構造に比較して真球度の高い球体研磨を行うことが
できる。また、砥石はパレット状のものなので、修正が
簡単にかつ正確にでき作業の確実性と効率を高めること
ができる。
(実施例) 本発明における一実施例を第1図乃至第3図を参照して
説明する。図中に示される球体研磨装置6はベース部7
を備え、このベース部7の上部には3つの心神台8,9
.10が互いに約120Sの挟み角度をもって立設され
ている。これら3つの心神台8,9.10のそれぞれに
は互いに内側上方に向かって軸心を向けられた駆動モー
タ11.12(図面中には2つ示す)が設けられている
。これら駆動モータ11,12の回転軸13.14.1
5の先端部にはそれぞれパレット状の例えばレジンボン
ド砥石16.17.18が設けられている。
これらの回転軸13乃至15および砥石16乃至18の
配置条件については後述する。
こうして構成されたそれぞれの心理台8乃至10はそれ
ぞれの背面側に上記駆動モータ11゜12を軸方向に進
退操作するハンドル19.20が設けられており、その
移動量を認識するために図示しないゲージが付設されて
いる。
さらに、上記ベース部7の一側部には上方に延長された
コラム22が設けられており、このコラム22に対して
スライド自在にヘッド23が設けられている。このヘッ
ド23は上記回転軸13乃至15の軸心の交差点の上方
に位置しており、上記コラム22の側面に上下方向に形
成されたガイにレール24に沿って移動自在に設けられ
ている。
そして、上記コラム22の上部に設けられたハンドル2
5によって上下方向に移動できるようになっており、図
示しないゲージにより上下の移動量が認識できるように
なっている。
そして、上記ヘッド23の下部には駆動モータ26が固
定され、この駆動モータ26の回転軸27の軸心は上述
した他の回転軸13.14の軸心の交差点から鉛直方向
に延長された中心線に同心に設けられている。そして、
この回転軸27の過端部にはパレット状の例えばレジン
ボンド砥石28が結合されている。
上述した4つの回転軸13,14,15.27のそれぞ
れの軸心の関係は第3図に示されるようである。球状の
被研磨体29の中心に同心状にあって上記被研磨体29
を包囲する正四面体30を想定することでその理解が容
易となるので、これを参照する。図中に示されるように
上記4つの回転軸13乃至15及び27は上記正四面体
3oのそれぞれの頂点から上記非研磨体29の中心に向
けて設けられており、互いに約120°の挟み角で設け
られている。
このように構成された、球体研磨装置6により上記被研
磨体29を研磨する場合は、まず、上記ヘッド23を上
昇させ、下部に位置する3つの砥石16乃至18上に上
記被研磨体29を載置する。
そして、下部の3つの砥石16乃至18の軸方向の位置
調節を行った後に、上記ヘッド23を降下させ、上部の
砥石28を被研磨体29に接触させる。
この状態において、上記球体研磨装置6を起動させると
、上記4つの回転軸13乃至15及び28は駆動モータ
11,12.26により、矢印dで示される同方向にと
もに回転駆動される。
上述の球体研磨装置6は、非研磨体29に対して4つの
砥石16乃至18及び28がそれぞれ計4点で接触して
いるので、従来構造の3点の接触に比較して高精度を得
ることができる。
つまり、3次元方向成分において(1)式が設定され、 x”  +y2 +z2 +ax+by+cz+d−0
・・・(1) この(1)式における未知数a、b、c、dに対して球
面上の4点が与えられるので、球体の中心位置x、y、
zと半径が決定する。
また、従来の装置においては遊離砥粒を使用していたの
で除去効率が低かったが、レジンボンド砥石を使用する
ことで除去効率を高めることができる。また、上記レジ
ンボンド砥石を用いることで従来のセラミックスポール
を被研磨体とした研磨装置に比較して被研磨体29への
ダメージが少なく面性状もよいものが得られる。
さらに、4点での接触により極めて高い除去効率を得る
ことができる。
こうした真球度の高い球体研磨を可能にする上記パレッ
ト状砥石16乃至18及び28は非研磨体29との接触
面が平面なので、接触面の修正が容易であり従来構造に
比較して調整が簡単である。
なお、本発明は上記一実施例にのみ限定されるものでは
ない。例えば上記パレット状砥石16乃至18及び28
はレジンボンド砥石であるがこれに限定されない。また
、4つの回転軸13乃至15及び27の駆動手段は個々
に設けられた4つの駆動モータ11,12.26である
が伝達機構を用いて駆動源を1つにすること等、他の構
成を用いることができる。さらに、上記4つの砥石16
乃至18及び28を所定の位置に保持する本体フレーム
の構成は上述のベース部7およびコラム22等からなる
ものに限定されない。つまり、高精度を得るために、第
3図中に鎖線で示された正四面体30の各辺部分を骨格
とした高剛性のフレームを応用することも考えられる。
[発明の効果コ 被研磨体の中心に同心状にあって上記被研磨体を包囲す
るごとく想定された正四面体の各頂点から上記中心に向
かう軸心を持つ4つの回転軸を設け、これら4つの回転
軸にそれぞれパレット状の砥石を設けることにより、上
記被研磨体の4点にそれぞれの砥石が接触する。この4
点接触による研磨で、3次元方向の寸法が確定されるの
で、真゛球度の極めて高い球体研磨ができる。また、従
来にない4点接触なので除去効率を向上できる。
さらに、パレット状の砥石の修正は接触面が平面なので
従来構造の定盤の修正に比較して容易であり、調整作業
の効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本発明における一実施例であり、第
1図は球体研磨装置の斜視図、第2図は要部の斜視図、
第3図は第1図中に示される■−■線部分から見た断面
を有する要部の平断面図、第4図および第5図は従来例
であり、第4図は定lミ 盤の概略構成を示す下面図、第5図は第4図中爪へ されるv−v線部分の断面図である。 6・・・球体研磨装置、11,12.26・・・駆動モ
ータ(駆動手段)、13,14,15.27・・・回転
軸、16.17.18.28・・・砥石、29・・・被
研磨体、30・・・正四面体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被研磨体の中心に同心状にあって上記被研磨体を包囲す
    るごとく想定された正四面体の各頂点から上記中心に向
    かう軸心を持つ4つの回転軸と、これら4つの回転軸の
    対峙される端部にそれぞれ固定され上記被研磨体に接触
    するパレット状の砥石と、上記4つの回転軸を回転駆動
    する駆動手段とを具備することを特徴とする球体研磨装
    置。
JP25752889A 1989-10-02 1989-10-02 球体研磨装置 Pending JPH03121759A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5299394A (en) * 1992-03-16 1994-04-05 Surdacki Richard G Method and apparatus for buffing spherical parts
US5613896A (en) * 1995-06-30 1997-03-25 Haus; Bruce A. Automatic bowling ball resurfacing machine
US6186875B1 (en) * 1998-07-02 2001-02-13 Larry A. Cook Bowling ball surfacing machine
WO2001034343A1 (en) * 1999-11-10 2001-05-17 Balltown Co., Ltd Bowling ball resurfacing device
WO2017001511A1 (de) * 2015-07-02 2017-01-05 Bundesrepublik Deutschland, Vertreten Durch Das Bundesministerium Für Wirtschaft Und Energie, Dieses Vertreten Durch Den Präsidenten Der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt Maschine zum herstellen von kugeln, kugel und verfahren zum herstellen einer kugel
US9649738B2 (en) 2012-11-29 2017-05-16 Oy Kwh Mirka Ab Arrangement and method for grinding spherical products
WO2018207299A1 (ja) * 2017-05-11 2018-11-15 株式会社長谷川機械製作所 球体加工装置、球体加工方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02122011A (ja) * 1988-10-31 1990-05-09 Daido Steel Co Ltd 介在物の浮上分離方法および浮上分離装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02122011A (ja) * 1988-10-31 1990-05-09 Daido Steel Co Ltd 介在物の浮上分離方法および浮上分離装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5299394A (en) * 1992-03-16 1994-04-05 Surdacki Richard G Method and apparatus for buffing spherical parts
US5613896A (en) * 1995-06-30 1997-03-25 Haus; Bruce A. Automatic bowling ball resurfacing machine
US6186875B1 (en) * 1998-07-02 2001-02-13 Larry A. Cook Bowling ball surfacing machine
WO2001034343A1 (en) * 1999-11-10 2001-05-17 Balltown Co., Ltd Bowling ball resurfacing device
US9649738B2 (en) 2012-11-29 2017-05-16 Oy Kwh Mirka Ab Arrangement and method for grinding spherical products
WO2017001511A1 (de) * 2015-07-02 2017-01-05 Bundesrepublik Deutschland, Vertreten Durch Das Bundesministerium Für Wirtschaft Und Energie, Dieses Vertreten Durch Den Präsidenten Der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt Maschine zum herstellen von kugeln, kugel und verfahren zum herstellen einer kugel
WO2018207299A1 (ja) * 2017-05-11 2018-11-15 株式会社長谷川機械製作所 球体加工装置、球体加工方法
CN110612177A (zh) * 2017-05-11 2019-12-24 株式会社长谷川机械制作所 球体加工装置、球体加工方法
JPWO2018207299A1 (ja) * 2017-05-11 2020-03-12 株式会社長谷川機械製作所 球体加工装置、球体加工方法
CN110612177B (zh) * 2017-05-11 2021-09-28 株式会社长谷川机械制作所 球体加工装置、球体加工方法

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