JP4341801B2 - 微細形状加工用elid研削装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、アスペクト比が大きく極細の微細ピンを研削加工するための微細形状加工用ELID研削装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
光通信や超精密機器の発展に伴い、フェルールやマイクロ機械部品に用いられる極細の微細ピンのニーズが増大し、その高能率かつ超精密な生産技術が切望されている。かかる極細微細ピンとしては、例えば、光ファイバコネクタのファイバガイド、ニードルベアリングのニードル、ドットプリンタのヘッド等があげられる。これらの極細微細ピンは、例えば、100μm以下の直径を有する極細部品、アスペクト比(直径に対する長さの比)が大きい(例えば10以上の)細長部品、矩形や多角形等の異形断面を有する異形部品、等である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
近年、フォトリソグラフィ、エッチング、放電加工、光造形法などの微細加工に適した加工技術がめざましい進歩を遂げている。しかし、これらの技術は、上述した極細微細ピンのような3次元的構造物(立体物)の加工が困難であり、加工面の面粗さが悪く、安定して高い精度を維持することは難しい欠点がある。また、加工速度が低く、被加工材料も加工に適した特定のものに限定され、工具等に適した硬質材料は加工できなかった。
【0004】
一方、従来の加工法である研削加工は、3次元的構造物(立体物)の加工が比較的容易であり、加工面の品位が高く、安定して高い精度を維持することができ、かつ加工速度も一般的に高く、工具等の加工も可能である特徴がある。しかし、その反面、研削加工時の加工抵抗がフォトリソグラフィ等の非接触加工に比べると大きく、そのため極細微細ピン自体を加工抵抗により変形もしくは損傷させるため、微細な加工には不向きとされていた。
【0005】
本発明は、かかる問題点を解決するために創案されたものである。すなわち、本発明の目的は、加工抵抗を十分に小さくすることができ、これにより、100μm以下の直径を有する極細部品、アスペクト比が大きい細長部品、異形断面を有する異形部品、等の極細微細ピンを加工することができる微細形状加工用ELID研削装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、鉛直なZ軸を中心に回転駆動される導電性砥石(2)と、ワーク(1)を水平なX−Y面内で移動させるX−Yテーブル(4)と、前記砥石の外周面に近接して設けられかつZ軸を中心に自由回転可能な電解用電極(6)と、該電極をワークから離れた位置に案内する電極案内装置(8)と、を備え、
前記電極案内装置(8)は、一端部が前記電解用電極(6)に固定された2本の接触子(8a)からなり、各接触子はZ軸を中心とする直径方向に砥石とワークから間隔を隔てて延び、かつワークの一部を間隔を隔てて挟持し、
電極と砥石との間に導電性研削液を流し、砥石を電解ドレッシングで目立てしながら、ワークを移動させ、砥石に接触させて加工する、ことを特徴とする微細形状加工用ELID研削装置が提供される。
【0007】
上記本発明の構成によれば、導電性砥石(2)を自転させ、ワークを水平なX−Y面内で移動させて砥石に接触させることにより、ワーク(1)の外面を砥石で研削することができる。また、電解用電極(6)がZ軸を中心に自由回転し、この電極を電極案内装置(8)によりワーク(1)から離れた位置に常に案内するので、電極とワークとの接触を回避しながら、電極を砥石の外周面に常に近接して位置決めできる。従って、この状態で、電極と砥石との間に導電性研削液を流し、砥石を電解ドレッシングで目立てすることにより、微細な砥粒を含む導電性砥石の目詰まりを防止し、加工抵抗を大幅に低減することができる。
【0008】
また、このELID研削(電解インプロセスドレッシング研削)により、高精度加工を高能率にでき、かつ優れた面粗さが得られるので、小さい加工抵抗と相まって、100μm以下の直径を有する極細部品、アスペクト比が大きい細長部品、異形断面を有する異形部品、等の極細微細ピンを加工することができる。
【0009】
本発明の好ましい実施形態によれば、前記導電性砥石(2)をZ軸方向に移動するZ軸送りステージ(10)を備える。このZ軸送りステージ(10)により、砥石(2)をZ軸方向に移動することにより、ネジ等の立体物の加工が可能となる。
【0011】
また本発明の構成により、ワークを水平なX−Y面内で移動させると、2本の接触子(8a)のいずれかがワークの一部に接触し、電解用電極(6)をZ軸のまわりに回転させてワークの反対側に移動させるので、電極をワーク(1)から離れた位置に常に案内し、かつ、電極とワークとの接触を回避しながら、電極を砥石の外周面に常に近接して位置決めできる。
【0014】
更に、電解用電極(6)と導電性砥石(2)との間に電解用電圧を印加するELID電源(11)と、電極と砥石との間に導電性研削液を流す研削液供給装置(12)とを備える。
かかる研削液供給装置(12)により電解用電極(6)と導電性砥石(2)との間に導電性研削液を流し、同時にELID電源(11)によりその間に電解用電圧を印加して、砥石を電解ドレッシングで目立てすることができる。
【0015】
更に、前記X−Yテーブル(4)とZ軸送りステージ(10)を数値制御する数値制御装置(14)を備えるのがよい。数値制御装置(14)により、X−Yテーブル(4)とZ軸送りステージ(10)を数値制御することにより、導電性砥石(2)を自転させ、ワークをX−Y−Zの3次元に数値制御して砥石に接触させることにより、ワーク(1)の外面を砥石で立体的に研削することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部分には同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
【0017】
図1は、本発明による微細形状加工用ELID研削装置の全体構成図である。この図に示すように、本発明の微細形状加工用ELID研削装置は、鉛直なZ軸を中心にスピンドルにより回転駆動される導電性砥石2と、ワーク1を水平なX−Y面内で移動させるX−Yテーブル4と、導電性砥石2をZ軸方向に移動するZ軸送りステージ10と、X−Yテーブル4とZ軸送りステージ10を数値制御する数値制御装置14とを備える。
【0018】
図1に示したELID研削装置は、従来の工作機械のような大型ではなく、直径100μm程度の加工サイズを想定している。そのため、この装置は可能な限り小型化されており、外形寸法は幅500mm×奥行500mm×高さ560mmに納まっている。また、X,Y,Zの3軸を同時制御可能であり、X,Y軸はテーブル4により制御され、Z軸はスピンドルが上下に動作することにより制御される。数値制御装置14は、この例では制御用PCとコントローラであり、コントローラによる手動操作と制御用PCのソフトウェアによる3軸同時制御とが可能である。また、電源は、商用電源100Vが使用可能である。本装置の主な仕様を表1に示す。
【0019】
【表1】
【0020】
図2は、本発明の装置の作動説明図である。この図に示すように、本発明のELID研削装置は、更に、導電性砥石2の外周面に近接して設けられた電解用電極6と、電解用電極6と導電性砥石2との間に電解用電圧を印加するELID電源11と、電極6と砥石2との間に導電性研削液を流す研削液供給装置12とを備える。
導電性砥石2は、例えばSD4000の微細なダイヤモンド砥粒を含むメタル−レジンボンド砥石である。電解用電極6は、導電性砥石2との間に一定の隙間を隔てるように、対向面が滑らかに形成されている。またこの隙間には、研削液供給装置12により導電性研削液を流すようになっている。ELID電源11は、直流電源または直流パルス電源であり、導電性砥石2をプラスに印加し、電解用電極6にマイナスの電圧を印加するようになっている。なお、ELID装置の主な仕様を表2に示す。
【0021】
【表2】
【0022】
この構成により、導電性砥石2をスピンドルによりZ軸を中心に高速回転させ、ワーク1を水平なX−Y面内で移動させて回転する砥石2に接触させることにより、ワーク1の外面を砥石2で研削することができる。
従って、この状態で、電極6と砥石2との間に導電性研削液を流し、砥石2を電解ドレッシングで目立てすることにより、微細な砥粒を含む導電性砥石の目詰まりを防止し、加工抵抗を大幅に低減することができる。
また、導電性砥石2を同一位置で回転させたままで、ワーク1を水平なX−Y面内で移動させるので、矩形や多角形等の異形断面を有する異形部品であってもワーク1の数値制御により自由に加工できる。
【0023】
図3(A)は、図2に対応する図1の主要部の構成図である。この図に示すように、本発明のELID研削装置は、更に、電解用電極6とZ軸を中心に自由回転可能に支持する軸受装置16と、電極6をワーク1から離れた位置に案内する電極案内装置8とを備える。
軸受装置16は、この例では複数のボール16aを内輪16bと外輪16cの間に保持する玉軸受である。玉軸受の軸心はZ軸と同軸に位置決めされ、外輪16cが外輪固定部材17を介してスピンドルの固定部に固定されている。また、内輪16bに上述した電極6が図示しない固定装置(例えばボルト)により導電性砥石2との間に一定の隙間を隔てて取付けられている。
また、電極6を絶縁するために、ボール16a、内輪16b、外輪16c、外輪固定部材17のいずれかを絶縁材料で構成するのがよい。また、電極6と内輪16bとの固定部を絶縁してもよい。
また、ELID電源11からの給電は、砥石2および電極6に図3(B)のような給電用プレート18を有する回転給電手段により行われる。
この構成により、電解用電極6は絶縁された状態を保ち、しかも(-)極を与えられながら、ほとんど無負荷でZ軸を中心に自由に回転することができる。なお、軸受装置16および絶縁手段、給電手段は、この例に限定されず、他の任意の形式のものを用いることができる。
【0024】
図4(A)は、図3(A)のA−A矢視図である。また、図4(B)(C)は、(A)の位置から砥石2がワーク1の周りを時計回り、もしくは反時計回りに旋回して加工する場合の作動説明図である。
図4(A)に示す実施形態において、電極案内装置8は、一端部(図で右端)が電解用電極6に固定された2本の接触子8aからなる。また、各接触子8aはZ軸を中心とする直径方向に砥石2とワーク1から間隔を隔てて延びている。また、2本の接触子8aは、Z軸の電極6の反対側でワーク1の一部を間隔を隔てて挟持している。
なお、この例で、2本の接触子8aが挟持するワーク1の一部は、ワークの直径の大きい非加工部分であるが、本発明はこれに限定されない。
【0025】
この構成により、導電性砥石2をスピンドルによりZ軸を中心に同一位置で高速回転させ、ワーク1を水平なX−Y面内で移動させると、ワーク1の移動に対応してワーク1の移動側に位置する接触子8aが接触して移動方向に振られ、電極6をその反対方向に回動させることができる。
すなわち、図4(B)の例では、(A)の位置からワーク1を右上方向に移動させてワークの右下部分を砥石2で研削する状態を示している。この場合、ワーク1の移動により(A)の上側の接触子8aがワーク1で破線矢印の方向に押され、これにより電極6がZ軸を中心に時計回りに回転して、ワーク1と電極6との干渉を防いでいる。
同様に、図4(C)の例では、(A)の位置からワーク1を左下方向に移動させてワークの上部分を砥石2で研削する状態を示している。この場合、ワーク1の移動により(A)の下側の接触子8aがワーク1で破線矢印の方向に押され、これにより電極6がZ軸を中心に反時計回りに回転して、ワーク1と電極6との干渉を防いでいる。
【0026】
なお、本発明の電極案内装置8は、上述した例に限定されず、ワーク1の移動により電極6をワークから離れた位置に案内できる他の手段でもよい。例えば、図4に示した接触子8aの一方のみを用い、これをZ軸を中心に図示しないバネ部材で付勢する構造であってもよい。この場合、バネ部材は、接触子8aをワークの一部に接触する方向に付勢するように構成する。
【0027】
この構成によっても、ワーク1を水平なX−Y面内で移動させると、1本の接触子8aがワークの一部にバネ部材で常に接触し、この接触子8aの移動により電解用電極6をZ軸のまわりに回転させてワークの反対側に移動させるので、電極をワーク1から離れた位置に常に案内し、かつ、電極とワークとの接触を回避しながら、電極を砥石の外周面に常に近接して位置決めできる。
【0028】
【実施例】
表1、表2に示した装置を用い、超硬合金の円柱棒(直径6mm)の先端部に直径100μm以下の極細微細ピンを加工する試験を実施した。この試験の加工条件を表3に、加工後の測定結果を表4に示す。
【0029】
【表3】
【表4】
【0030】
図5は、本発明の実施例により得られた極細微細ピンの拡大図である。この図に示す極細微細ピンの直径は、根元部82.8μm、先端部82.1μmであり、長さは、約1000μmである。すなわち、本発明の装置により、100μm以下の直径を有する極細部品及び、アスペクト比が10以上の細長部品の加工が可能であることが確認された。また、表4に示したように、その表面粗さも、鏡面に近い優れたものであった。
【0031】
なお、この実施例では円形断面の極細微細ピンを加工したが、上述したように、導電性砥石2を同一位置で回転させたままで、ワーク1を水平なX−Y面内で移動させるので、矩形や多角形等の異形断面を有する異形部品であってもワーク1の数値制御により自由に加工できる。また、Z軸方向に太さが変化する形状加工もできる。
【0032】
なお、本発明は、上述した実施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変更できることは勿論である。
【0033】
【発明の効果】
上述したように、本発明によれば、以下の効果を得ることができる。
(1)導電性砥石2を自転させ、ワークを水平なX−Y面内で移動させて砥石に接触させることにより、ワーク1の外面を砥石で研削することができる。
また、電解用電極6がZ軸を中心に自由回転し、この電極を電極案内装置8によりワーク1から離れた位置に常に案内するので、電極とワークとの接触を回避しながら、電極を砥石の外周面に常に近接して位置決めできる。
従って、この状態で、電極と砥石との間に導電性研削液を流し、砥石を電解ドレッシングで目立てすることにより、微細な砥粒を含む導電性砥石の目詰まりを防止し、加工抵抗を大幅に低減することができる。
【0034】
(2)ELID研削(電解インプロセスドレッシング研削)により、高精度加工を高能率にでき、かつ優れた面粗さが得られるので、小さい加工抵抗と相まって、100μm以下の直径を有する極細部品、アスペクト比が大きい細長部品、異形断面を有する異形部品、等の極細微細ピンを加工することができる。
【0035】
(3)Z軸送りステージ10により、砥石2をZ軸方向に移動することにより、例えばネジや微細機械部品等の立体物の加工が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による微細形状加工用ELID研削装置の全体構成図である。
【図2】本発明の装置の作動説明図である。
【図3】図1の主要部の構成図である。
【図4】電極案内装置の作動を説明する図3(A)のA−A矢視図である。
【図5】本発明の実施例により得られた極細微細ピンの拡大図である。
【符号の説明】
1 被加工物(ワーク)、2 導電性砥石、3 治具、4 X−Yテーブル、
6 電解用電極、8 電極案内装置、8a 接触子、
10 Z軸送りステージ、11 ELID電源、
12 研削液供給装置、14 数値制御装置、
16 軸受装置、17 外輪固定部材、18 給電用プレート
Claims (4)
- 鉛直なZ軸を中心に回転駆動される導電性砥石(2)と、ワーク(1)を水平なX−Y面内で移動させるX−Yテーブル(4)と、前記砥石の外周面に近接して設けられかつZ軸を中心に自由回転可能な電解用電極(6)と、該電極をワークから離れた位置に案内する電極案内装置(8)と、を備え、
前記電極案内装置(8)は、一端部が前記電解用電極(6)に固定された2本の接触子(8a)からなり、各接触子はZ軸を中心とする直径方向に砥石とワークから間隔を隔てて延び、かつワークの一部を間隔を隔てて挟持し、
電極と砥石との間に導電性研削液を流し、砥石を電解ドレッシングで目立てしながら、ワークを移動させ、砥石に接触させて加工する、ことを特徴とする微細形状加工用ELID研削装置。 - 前記導電性砥石(2)をZ軸方向に移動するZ軸送りステージ(10)を備える、ことを特徴とする請求項1に記載の微細形状加工用ELID研削装置。
- 更に、電解用電極(6)と導電性砥石(2)との間に電解用電圧を印加するELID電源(11)と、電極と砥石との間に導電性研削液を流す研削液供給装置(12)とを備える、ことを特徴とする請求項1又は2のいずれかの微細形状加工用ELID研削装置。
- 更に、前記X−Yテーブル(4)とZ軸送りステージ(10)を数値制御する数値制御装置(14)を備える、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかの微細形状加工用ELID研削装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000184259A JP4341801B2 (ja) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | 微細形状加工用elid研削装置 |
KR1020010033469A KR100762074B1 (ko) | 2000-06-20 | 2001-06-14 | 미세형상 가공용 이엘아이디 연삭장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000184259A JP4341801B2 (ja) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | 微細形状加工用elid研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002001657A JP2002001657A (ja) | 2002-01-08 |
JP4341801B2 true JP4341801B2 (ja) | 2009-10-14 |
Family
ID=18684724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000184259A Expired - Lifetime JP4341801B2 (ja) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | 微細形状加工用elid研削装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4341801B2 (ja) |
KR (1) | KR100762074B1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006117960A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Hitachi Tool Engineering Ltd | 超硬合金部材 |
JP4658578B2 (ja) | 2004-12-09 | 2011-03-23 | 独立行政法人理化学研究所 | ノズル式elid研削方法および装置 |
JP5114701B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2013-01-09 | 独立行政法人理化学研究所 | マイクロツール研削装置及び方法 |
JP4868577B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2012-02-01 | 独立行政法人理化学研究所 | Elidホーニング装置及び方法 |
CN104191372B (zh) * | 2014-08-21 | 2017-01-11 | 河南理工大学 | 适合于小孔内圆超声复合磨削用砂轮在线修整实验系统 |
KR102050766B1 (ko) * | 2018-04-03 | 2019-12-02 | 주식회사 진영코퍼레이션 | 성형 연삭 장치 |
KR101976441B1 (ko) | 2018-11-27 | 2019-08-28 | 주식회사 21세기 | 펨토초 레이저를 이용한 초정밀 블레이드 엣지 가공방법 |
JP2022172979A (ja) * | 2021-05-07 | 2022-11-17 | シャープ株式会社 | 撮像装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4842702A (en) * | 1987-04-23 | 1989-06-27 | Shizuoka Seiki Co., Ltd. | Method for finishing a work |
JP3077994B2 (ja) * | 1990-05-21 | 2000-08-21 | 理化学研究所 | 電解ドレッシング研削装置 |
GB2248842A (en) * | 1990-10-16 | 1992-04-22 | American Cyanamid Co | Film-forming polymer compositions |
JPH08257911A (ja) * | 1995-03-22 | 1996-10-08 | Nec Corp | 電解ドレッシング用電流調整装置 |
KR0183905B1 (ko) * | 1996-07-25 | 1999-05-01 | 김광호 | 반구면 연마장치 |
JP3070499B2 (ja) * | 1996-11-26 | 2000-07-31 | 富士ゼロックス株式会社 | 微細切削方法および微細切削装置 |
JPH11221765A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-08-17 | Fuji Xerox Co Ltd | 研削加工装置及び研削加工方法 |
-
2000
- 2000-06-20 JP JP2000184259A patent/JP4341801B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-06-14 KR KR1020010033469A patent/KR100762074B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100762074B1 (ko) | 2007-10-01 |
JP2002001657A (ja) | 2002-01-08 |
KR20010114143A (ko) | 2001-12-29 |
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Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120717 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4341801 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150717 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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