JP2002254280A - 光学部材の研削加工方法とその装置 - Google Patents

光学部材の研削加工方法とその装置

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JP2002254280A
JP2002254280A JP2001047596A JP2001047596A JP2002254280A JP 2002254280 A JP2002254280 A JP 2002254280A JP 2001047596 A JP2001047596 A JP 2001047596A JP 2001047596 A JP2001047596 A JP 2001047596A JP 2002254280 A JP2002254280 A JP 2002254280A
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JP
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axis
grinding
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grindstone
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Masaru Saeki
優 佐伯
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Olympus Corp
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Olympus Optical Co Ltd
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光学部材の曲率半径が種々に変化しても、研
削砥石の磨耗を少なくし、高い形状精度と高品位な面粗
さを有する光学部材の光学面を得る。 【解決手段】 回転軸対称形状を有する光学部材3を研
削加工する光学部材の研削加工方法において、研削加工
中に、光学部材3を保持しながら進退させるワーク軸1
の軸心と回転する加工面8aを一定の曲率半径Rに成形
した研削砥石8を保持する工具軸4の軸心とを含む平面
内で、研削砥石8を相対的に移動させるとともに、前記
平面に垂直な旋回軸B回りに研削砥石8を旋回させて、
研削砥石8が光学部材3に接触する加工点Pの位置を任
意に設定して移動させながら研削加工する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レンズ、ミラー、
プリズムなどの光学素子の光学面、またはそれらを押圧
成形する成形型の光学面を研削加工する光学部材の研削
加工方法とその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、成形型の光学面を研削加工する光
学部材の研削加工方法とその装置には、特開平8−22
9792号公報所載の技術が開示されている。この従来
技術は、円柱状のセラミックス等の硬脆材料を回転軸対
称の非球面形状に研削加工するものである。この従来技
術を図4〜図6を用いて説明する。
【0003】図4はこの研削加工方法に用いる研削装置
である。図4において、この研削装置は、被加工物11
7を回転自在に保持するワークスピンドル109と、矢
印XY方向に移動可能な調整テーブル110上で、水平
方向に対して傾斜した傾斜台111に載置された研削ス
ピンドル112と、研削スピンドル112に回転自在に
保持される先端コーナ部を円弧状に形成した砥石113
とを備えている。
【0004】上記構成の研削装置によって研削加工を行
うときは、ワークスピンドル109と研削スピンドル1
12とを回転させ、砥石先端円弧r(図5参照)と、被
加工物117の所望の曲面形状に応じて、矢印XY方向
に調整テーブル110を移動させながら研削加工を行
う。
【0005】上記研削加工方法の作用を説明する。図5
は被加工物と砥石との作用を示す説明図、図6は砥石の
先端面における加工点の移動の説明図である。図5およ
び図6に示すように、砥石113の加工面上の任意の点
は、砥石113の回転に伴い、円形軌跡を描く。このと
き、砥石113の送り方向(矢印X方向)への移動に伴
い、被加工物117と砥石との接触点である加工点はX
方向へ移動していく。この加工点の移動により、砥石軸
方向に沿った移動幅tが研削加工に使用される部分とな
る。そのため、砥石113の磨耗箇所が分散し、砥石1
13の各加工点の磨耗量を少なくすることが可能という
ものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記従来技
術にはつぎのような問題点があった。すなわち、上記従
来技術においては、砥石の加工点の移動量は、被加工物
の曲率半径によって決定される。例えば、曲率半径の大
きい被加工物を加工する場合には、加工点の移動量は少
なくなる。従って、その場合、砥石の磨耗が大きくなる
ため、加工形状精度が良くないという欠点があった。
【0007】本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、請求項1に係る発明の課題は、被加工物で
ある光学部材の曲率半径が種々に変化しても、研削砥石
の磨耗を少なくし、高い形状精度と高品位な面粗さを有
する光学部材の光学面を得ることができる光学部材の研
削加工方法を提供することである。
【0008】請求項2に係る発明の課題は、被加工物で
ある光学部材の曲率半径が種々に変化しても、研削砥石
の磨耗を少なくすることができる光学部材の研削装置を
提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1に係る発明は、回転軸対称形状を有する光
学部材を研削加工する光学部材の研削加工方法におい
て、研削加工中に、前記光学部材を保持しながら進退さ
せるワーク軸の軸心と回転する加工面を一定の曲率半径
に成形した研削砥石を保持する工具軸の軸心とを含む平
面内で、前記研削砥石を相対的に移動させるとともに、
前記平面に垂直な旋回軸回りに前記研削砥石を旋回させ
て、前記研削砥石が前記光学部材に接触する加工点の位
置を任意に設定して移動させながら研削加工する。
【0010】請求項2に係る発明は、光学部材の研削装
置において、回転軸対称形状を有する光学部材を回転自
在に保持するワーク軸と、該ワーク軸をその軸心方向に
進退自在に移動させるワーク軸移動テーブルと、加工面
を一定の曲率半径に成形した研削砥石と、該研削砥石を
回転自在に保持し前記ワーク軸の軸心にその軸心が交差
するように配置された工具軸と、該工具軸を保持しその
軸心に直交する旋回軸を中心にして旋回する旋回テーブ
ルと、該旋回テーブルを保持し前記ワーク軸の軸心方向
とは垂直な方向に進退自在な工具軸テーブルとを備え
た。
【0011】請求項1に係る発明の光学部材の研削加工
方法では、研削加工中に、光学部材を保持しながら進退
させるワーク軸の軸心と回転する加工面を一定の曲率半
径に成形した研削砥石を保持する工具軸の軸心とを含む
平面内で、研削砥石を相対的に移動させるとともに、前
記平面に垂直な旋回軸回りに研削砥石を旋回させて、研
削砥石が光学部材に接触する加工点の位置を任意に設定
して移動させながら研削加工することにより、光学部材
の曲率半径が種々に変化しても加工点の移動量は変動を
小さくして研削加工が進行する。
【0012】請求項2に係る発明の光学部材の研削装置
では、ワーク軸上に回転軸対称形状を有する光学部材を
回転自在に保持し、工具軸上に加工面を一定の曲率半径
に成形した研削砥石を回転自在に保持し、ワーク軸の軸
心と工具軸の軸心とが互いに交差するように配置し、さ
らに、工具軸はその軸心上にあってその軸心に直交する
旋回軸を中心に旋回可能とし、ワーク軸の移動と工具軸
の移動および旋回とを組み合わせて制御することによ
り、回転軸対称形状の光学部材と研削砥石とが接触する
加工点の位置を任意に設定する。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態では、回転軸
対称形状を有する光学部材として、凹面を有する被加工
物を例とし、加工面を一定の曲率半径に成形した研削砥
石として、凸面を有する砥石を例として説明するが、凸
面を有する被加工物と凹面を有する砥石とを組み合わせ
た場合にも、適用することができる。その場合、旋回テ
ーブルの旋回軸の位置は、工具軸の軸心の延長上で研削
砥石前方に移動させる等の変更が必要である。
【0014】(実施の形態1)図1〜図3は実施の形態
1を示し、図1は光学部材の研削装置の斜視図、図2は
被加工物と砥石とが接触する加工点付近の拡大平面図、
図3は加工点が移動する状態の説明図である。まず、光
学部材の研削装置の構成から説明する。
【0015】図1において、水平方向に載置された基台
9上には、矢印Z方向に移動自在なワーク軸移動テーブ
ルとしてのZ方向移動テーブル2と、矢印Z方向に直交
する矢印X方向に移動自在な工具軸移動テーブルとして
のX方向移動テーブル6とが配設されている。Z方向移
動テーブル2とX方向移動テーブル6とには、それぞれ
図示しないボールナットが取着され、そのボールナット
に螺合する図示しないボールネジがそれぞれ基台9内部
に配設されている。それぞれのボールネジには、図示し
ないサーボモータがそれぞれ連結され、サーボモータは
図示しないNC装置によって数値制御される。
【0016】Z方向移動テーブル2の上面には、ワーク
台10が取着されており、ワーク台10には、ワーク軸
としてのワーク軸スピンドル1が矢印Z方向と平行に回
転自在に嵌装されている。ワーク軸スピンドル1は、ワ
ーク台10内に配設された図示しない電動モータに連結
されており、電動モータの回転駆動により回転されるよ
うになっている。ワーク軸スピンドル1の先端には、レ
ンズ等の光学素子やその成形型などの光学部材としての
被加工物3が保持されている。被加工物3の被加工面3
a(図2参照)は、本実施の形態では回転軸対称形状の
凹非球面となっている。
【0017】X方向移動テーブル6の上面には、旋回テ
ーブルとしてのB軸旋回テーブル7が取着され、B軸旋
回テーブル7は旋回軸Bに連結されており、矢印Z方向
と矢印X方向とで形成される平面に対して垂直な方向に
配置された旋回軸Bを軸心として旋回自在に構成されて
いる。X方向移動テーブル6の内部には、旋回軸Bに連
結された図示しないサーボモータが配設され、サーボモ
ータは図示しないNC装置によって数値制御される。B
軸旋回テーブル7の上面には、工具台5が取着され、工
具台5の上面には、工具軸としての砥石軸スピンドル4
が、その軸心が旋回軸Bの延長線上にくるように取着さ
れている。砥石軸スピンドル4は、工具台5の内部に配
設された図示しない電動モータに連結されており、電動
モータの回転駆動により回転されるようになっている。
砥石軸スピンドル4の先端には、研削砥石としての砥石
8が回転自在に装着されている。砥石8の加工面8aは
一定の曲率半径を有する半球形に成形されており、被加
工物3の被加工面3aに接触して研削加工を行う。な
お、砥石軸スピンドル4の軸心の基台9からの高さは、
ワーク軸スピンドル1の軸心の基台9からの高さと同一
に設定されている。また、ワーク軸スピンドル1に連結
された電動モータと、砥石軸スピンドル4に連結された
電動モータとは、それぞれ図示しないNC装置に接続さ
れ、制御される。
【0018】上記構成の研削装置を用いた光学部材の研
削加工方法について説明する。図2において、砥石軸ス
ピンドル4とワーク軸スピンドル1とを、それぞれに連
結された電動モータによって、それぞれ所定の回転方向
および回転数で回転させる。続いて、砥石8の加工面8
aの曲率半径Rと、被加工物3の被加工面3aの所望の
形状曲線とに基づいて、加工点P(図3参照)の位置を
任意に設定して作成されたNCデータによって、図1に
示すX方向移動テーブル6、Z方向移動テーブル2、お
よびB軸旋回テーブル7を、それぞれに連結されたサー
ボモータを駆動して移動させる。これにより、被加工物
3の被加工面3aの外周から中心に向かって、砥石8が
被加工物3に対して一定の切り込み量を与えながら送ら
れ、所望の形状曲線に研削加工する。このとき、図3に
示すように、砥石8の加工面8aの曲率半径Rの中心O
は、常に、被加工物3の被加工面3aの法線上にあるよ
うに移動していく。これにより、被加工物3の被加工面
3aは、所望の形状曲線に形成されるとともに、被加工
物3と砥石8とが接触する加工点Pは、砥石8の加工面
8a上での移動量の変動が大きいので、偏磨耗すること
なく、砥石8の形状崩れを少なくすることができる。
【0019】本実施の形態の光学部材の研削加工方法に
よれば、被加工物の被加工面は、所望の形状曲線に形成
されるとともに、加工点Pの砥石の加工面上での移動量
の変動が大きく、砥石の磨耗を少なくし、曲率半径が種
々に変化する回転軸対称形状の被加工物の凹非球面を、
高い形状精度と高品位な面粗さに研削加工することがで
きる。また、光学部材の研削装置によれば、ワーク軸ス
ピンドルの移動と砥石軸スピンドルの移動および旋回と
を組み合わせて制御することにより、被加工物の被加工
面は、曲率半径が種々に変化する所望の形状曲線に形成
されるとともに、被加工物と砥石とが接触する加工点
は、砥石の加工面上での移動量の変動が大きいので、偏
磨耗することなく、砥石の形状崩れを少なくすることが
できる。
【0020】本実施の形態では、研削装置のワーク軸ス
ピンドルと砥石軸スピンドルとを水平方向に移動し、砥
石軸スピンドルを垂直方向の軸を中心にして旋回してい
るが、ワーク軸スピンドルは水平方向に移動するままに
して、砥石軸スピンドルを垂直方向に移動できるように
するとともに、水平方向の軸を中心にして旋回するよう
に構成してもよい。
【0021】
【発明の効果】請求項1に係る発明によれば、加工点の
移動量の変動を大きくして研削加工が進行するようにし
たので、光学部材の曲率半径が種々に変化しても、研削
砥石の磨耗を少なくし、高い形状精度と高品位な面粗さ
を有する回転軸対称形状の光学部材の光学面を得ること
ができる。
【0022】請求項2に係る発明によれば、回転軸対称
形状の光学部材と研削砥石とが接触する加工点の位置を
任意に設定するようにしたので、光学部材の曲率半径が
種々に変化しても、加工点の移動量の変動を大きくし
て、研削砥石の磨耗を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1の光学部材の研削装置の斜視図で
ある。
【図2】実施の形態1の被加工物と砥石とが接触する加
工点付近の拡大平面図である。
【図3】実施の形態1の加工点が移動する状態の説明図
である。
【図4】従来技術の研削加工方法に用いる研削装置であ
る。
【図5】従来技術の被加工物と砥石との作用を示す説明
図である。
【図6】従来技術の砥石の先端面における加工点の移動
の説明図である。
【符号の説明】
1 ワーク軸スピンドル 3 被加工物 4 砥石軸スピンドル 8 砥石 8a 加工面 P 加工点 R 曲率半径

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転軸対称形状を有する光学部材を研削
    加工する光学部材の研削加工方法において、 研削加工中に、前記光学部材を保持しながら進退させる
    ワーク軸の軸心と回転する加工面を一定の曲率半径に成
    形した研削砥石を保持する工具軸の軸心とを含む平面内
    で、前記研削砥石を相対的に移動させるとともに、前記
    平面に垂直な旋回軸回りに前記研削砥石を旋回させて、
    前記研削砥石が前記光学部材に接触する加工点の位置を
    任意に設定して移動させながら研削加工することを特徴
    とする光学部材の研削加工方法。
  2. 【請求項2】 回転軸対称形状を有する光学部材を回転
    自在に保持するワーク軸と、該ワーク軸をその軸心方向
    に進退自在に移動させるワーク軸移動テーブルと、加工
    面を一定の曲率半径に成形した研削砥石と、該研削砥石
    を回転自在に保持し前記ワーク軸の軸心にその軸心が交
    差するように配置された工具軸と、該工具軸を保持しそ
    の軸心に直交する旋回軸を中心にして旋回する旋回テー
    ブルと、該旋回テーブルを保持し前記ワーク軸の軸心方
    向とは垂直な方向に進退自在な工具軸テーブルとを備え
    たことを特徴とする光学部材の研削装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2422565A (en) * 2005-01-31 2006-08-02 Carl Zeiss Vision Gmbh Polishing head for optical lenses
JP2013043255A (ja) * 2011-08-25 2013-03-04 Yasuda Kogyo Kk 仕上加工用工具及びその工具を用いた加工方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2422565A (en) * 2005-01-31 2006-08-02 Carl Zeiss Vision Gmbh Polishing head for optical lenses
GB2422565B (en) * 2005-01-31 2009-04-29 Carl Zeiss Vision Gmbh Polishing head for optical lenses
JP2013043255A (ja) * 2011-08-25 2013-03-04 Yasuda Kogyo Kk 仕上加工用工具及びその工具を用いた加工方法

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