KR100752288B1 - 플라스마 디스플레이 패널 - Google Patents

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KR100752288B1
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나오토 야나기하라
마사유키 세토
요시타카 우카이
료우이치 미우라
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후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드
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Abstract

본 발명은 전면판과 배면판을 접합하는 봉합재에 적절한 양의 스페이서를 함유시키고, 그에 따라 전면판과 배면판의 접합 영역의 주위 전체에 걸쳐서 플라스마 디스플레이 패널의 두께를 균등하게 한다.
방전 가스 공간을 개재시켜 대향하는 전면판과 배면판의 접합에, 무공질의 비즈 스페이서를 함유하는 봉합재를 사용한다. 바람직한 봉합재는 무공질의 비즈 스페이서를 0.05 wt% ~ 2 wt%의 비율로 함유한다.
플라스마 디스플레이 패널, 전면판, 배면판, 비즈 스페이서, 봉합재

Description

플라스마 디스플레이 패널{PLASMA DISPLAY PANEL}
도 1은 플라스마 디스플레이 패널의 개략 구성을 나타내는 도면.
도 2는 전극 매트릭스의 모식도.
도 3은 플라스마 디스플레이 패널의 단면 구조를 나타내는 도면.
도 4는 전면판 및 배면판의 구성 요소와 플라스마 디스플레이 패널의 주변 부분의 단면 구조를 나타내는 도면.
도 5는 봉합용 페이스트의 도포 방법의 일례를 나타내는 도면.
도 6은 비즈 스페이서의 함유량과 씰 페이스트의 점도의 관계를 나타내는 도면.
도 7은 유리 비즈의 시차열 분석 결과를 나타내는 도면.
도 8은 비즈 스페이서의 효과를 나타내는 도면.
도 9는 두께 측정의 위치를 나타내는 도면.
도 10은 두께 측정의 둘레 방향의 위치를 나타내는 도면.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1   플라스마 디스플레이 패널
10  전면판
20  배면판
30  방전 가스 공간
35  봉합재
71, 72, 73 비즈 스페이서
본 발명은 플라스마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel:PDP)에 관한 것이며, 전면판(前面板)과 배면판(背面板)을 접합하는 봉합재의 구성에 특징을 가진다.
플라스마 디스플레이 패널은 모두 화면보다도 큰 전면판과 배면판으로 이루어진다. 전면판과 배면판은 화면의 외측에 위치하는 프레임의 봉합재에 의해 접합되며, 방전 가스 공간을 밀폐하는 평평한 용기를 구성한다. 전면판 및 배면판의 주재료는 유리 기판이고, 봉합재는 저융점 유리의 소성체이다.
이러한 구성을 가지는 플라스마 디스플레이 패널 중 칼라 표시에 사용되는 면방전형의 플라스마 디스플레이 패널은 이웃하는 셀 끼리 사이의 방전 간섭을 방지하는 격벽(隔璧)을 가진다. 격벽은 방전 가스 공간을 구획하는 동시에, 방전 가스 공간 중의 화면에 대응한 부분의 두께를 규정한다. 격벽의 배치 패턴에는 방전 가스 공간을 매트릭스 표시의 열(column) 마다 구획하는 스트라이프 패턴과, 열 및 행(row) 마다 구획하는 메쉬 패턴이 있다.
격벽을 가진 플라스마 디스플레이 패널에서는 전면판과 배면판을 접합했을 때, 또는 접합한 후에 전면판 및 배면판의 한쪽 또는 양쪽이 미시적으로 만곡(灣曲)하는 것이 있다. 즉, 봉합재를 용해·고화시키는 소성 공정이나 방전 가스의 봉입에 앞서 내부를 청정하게 하는 진공 배기 공정에서, 유리 기판의 온도 상승과 내부의 감압의 작용으로 유리 기판쌍이 봉합재를 압축하도록 휜다. 전면판과 배면판의 접합 영역에서의 플라스마 디스플레이 패널의 두께가 설계값보다도 작아지고, 반대로 접합 영역보다 안쪽의 화면의 주변 영역에서의 두께가 설계값보다도 커진다. 두께가 커진 영역의 내부에서는 격벽과 거기에 맞닿아야 할 대향면이 10μm 정도 벌어진다. 그러한 밀착 불량이 생기는 영역은 화면의 가장자리를 따른 수cm 정도 폭의 프레임 형상이다. 또한, 접합 영역에서의 두께의 축소는 “침입(沈入)”이라고 호칭된다.
접합 영역의 안쪽에서의 전면판과 배면판의 밀착 불량은 표시 동작 중의 이음(異音) 발생의 원인으로 된다. 표시를 위한 고주파 구동 전압의 인가에 따르는 주기적인 정전 흡인이 유리 기판을 국부적으로 진동시켜, 가청 주파수의 미약한 이음을 발생시킨다. 이음은 표시 동작의 품위를 저하시킨다.
전면판 및 배면판의 만곡의 방지에 관하여, 일본공개특허 2001-236896호 공보에 봉합재에 스페이서로서 유리 비즈를 함유시키는 것이 기재되어 있다. 격벽의 높이와 대략 같은 입경을 가지는 스페이서에 의해 접합 영역에서의 전면판과 배면판의 간격이 원하는 값으로 유지된다.
  [특허문헌 1] 일본공개특개 2001-236896호 공보
전면판과 배면판의 접합 영역의 주위 전체에 걸쳐서 플라스마 디스플레이 패널의 두께를 균등하게 하려면, 상응하는 양의 스페이서를 봉합재에 함유시킬 필요가 있다. 스페이서가 적으면 1개당의 압압력(押壓力)이 과대하게 되어 스페이서가 갈라지거나 부서진다.
그러나, 스페이서인 유리 비즈의 함유량을 늘리는 것에 따라서, 소성전의 봉합재인 유리 페이스트의 점도가 증대하고, 유리 페이스트의 도포의 생산성이 저하하는 동시에 도포층의 높이 및 폭이 불균일하게 되기 쉽다. 특히, 입도 분포가 넓은 유리 비즈를 사용하면 유리 페이스트의 점도의 증대는 현저하다.
점도의 증대를 억제하는데 있어서는, 스페이서로서 기능하지 않는 작은 입자를 포함하지 않고 크기가 고르게 갖추어진 유리 비즈를 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 입도 분포가 샤프한 유리 비즈를 얻기 위한 분급 작업은 유리 비즈를 고가격으로 만든다. 원하는 값보다도 큰 입자를 제거하는 것은 비교적 용이하지만, 작은 입자를 제거하는 것은 곤란하다.
본 발명은 전면판과 배면판을 접합하는 봉합재에 적절한 양의 스페이서를 함유시키고, 그에 따라 전면판과 배면판의 접합 영역의 주위 전체에 걸쳐서 플라스마 디스플레이 패널의 두께를 균등하게 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에서는 방전 가스 공간을 개재시켜 대향하는 전면판과 배면판의 접합에 무공질의 비즈 스페이서를 함유하는 봉합재를 사용한다. 본 발명에서의 무공질이라 함은, 실용적인 함유량의 범위에서 봉합재를 배치하기 위한 봉합용 페이스트 의 점도가 해당 비즈의 함유에 의해 거의 변화하지 않는 비표면적이 작은 재질을 의미한다.
[실시 형태]
도 1은 플라스마 디스플레이 패널의 개략 구성을 나타낸다. 플라스마 디스플레이 패널(1)은 전면판(10)과 배면판(20)으로 구성되며, 종횡으로 늘어선 방전 셀로 이루어지는 화면(60)을 가진다. 전면판(10) 및 배면판(20)은 모두 화면(60)보다도 큰 두께 3mm 정도의 유리 기판에 전극과 그 외의 구성 요소가 고착한 구조체이다. 전면판(10) 및 배면판(20)은 겹치도록 대향 배치되며, 서로 겹친 영역의 주변부에서 평면에서 보았을 때 프레임 형상의 봉합재(35)에 의해 접합되어 있다. 전면판(10)은 배면판(20)에 대하여 도면의 좌우로 5mm 정도 나오고, 배면판(20)은 전면판(10)에 대하여 도면의 상하로 5mm 정도 나온다. 이와 같이 나온 전면판(10) 및 배면판(20)의 각각의 단부(端部)에는 구동 유니트와의 도전 접속을 위한 플렉시블 배선판이 접합된다. 예를 들면, 화면(60)의 사이즈가 대각 41인치인 경우, 플라스마 디스플레이 패널(1)은 대략 994mm × 585mm의 크기를 가진다.
도 2는 전극 매트릭스의 모식도이다. 화면(60)에는 표시 방전을 생기게 하기 위한 표시 전극(X, Y)이 평행하게 배열되며, 이들 표시 전극(X, Y)과 교차하도록 어드레스 전극(A)이 배열되어 있다. 표시 전극 X 및 표시 전극 Y는 XYXY…XYX의 순서로 1개씩 교대로 늘어서도록 배열되며, 이웃이 되는 표시 전극(X)과 표시 전극(Y)이 전극쌍을 구성한다. 표시 전극(X, Y)의 각각은 투명 도전막과 버스 도체인 금속막의 적층체이다.
도 3은 플라스마 디스플레이 패널의 단면 구조를 나타낸다. 전면판(10)과 배면판(20)과 봉합재(35)로 밀봉된 내부 공간(30)에 네온과 크세논을 혼합한 방전 가스가 충전되어 있다.
도 4는 전면판 및 배면판의 구성 요소와 플라스마 디스플레이 패널의 주변 부분의 단면 구조를 나타낸다. 도 4에서는 구조를 알기 쉽게 하기 위해서 유리 기판간의 요소의 두께가 확대되어 있다.
전면판(10)은 유리 기판(11), 표시 전극을 구성하는 패터닝된 투명 도전막(41)과 금속막(42), 벽전하가 대전하는 유전체층(17), 및 마그네시아로 이루어지는 보호막(18)으로 구성된다. 금속막(42)은 봉합재(35)의 외측에 도출되어 있다.
배면판(20)은 유리 기판(21), 열전극인 어드레스 전극(A), 저융점 유리층(24), 본 발명에 관한 구조물인 복수의 격벽(29), 및 칼라 표시를 위한 형광체층(28R, 28G, 28B)으로 구성된다. 예시한 격벽(29)의 배치는 스트라이프 패턴이다.
격벽(29)은 인접하는 열(列)간의 방전 간섭을 방지하는 동시에, 스페이서로서도 기능한다. 즉, 화면(60)에서의 내부 공간(30)의 두께(전후 방향의 치수)는 격벽(29)에 의해 규정되며 실질적으로 격벽(29)의 높이(H)와 동일하다. 높이(H)는 셀 사이즈에 따라 최적화되며, 일반적으로 130μm ~ 200μm의 범위내의 값으로 선정된다.
플라스마 디스플레이 패널(1)에서의 특징적 구성 요소는 전면판(10)과 배면판(20)을 일체화하는 봉합재(35)이다. 봉합재(35)는 저융점 유리 페이스트의 소성체이고, 플라스마 디스플레이 패널(1)에서의 침입의 방지 및 주변 부분의 두께의 균등화에 충분한 양의 비즈 스페이서(71, 72, 73)를 포함하고 있다. 봉합재(35)는 8mm ~ 12mm 정도의 폭(W)을 가진다. 봉합재(35)의 안쪽 가장자리와 격벽(29)과의 거리는 20mm 정도이다.
도 5는 봉합용 페이스트의 도포 방법의 일례를 나타낸다. 플라스마 디스플레이 패널(1)의 제조에서, 전면판(10) 및 배면판(20)을 별개로 제작한 후, 전면판(10) 및 배면판(20)의 다른 한쪽 또는 양쪽 모두에 비즈 스페이서를 함유하는 봉합용의 저융점 유리 페이스트(이하, '씰 페이스트'라고 함)를 도포한다. 도 5에서는 유리 기판의 재료인 마더 유리(210)를 사용하여 일괄적으로 제작된 2개의 배면판(20)에 디스펜서에 의해 씰 페이스트(35A)가 도포되어 있다. 도포는 2개의 노즐(86)을 각각이 사각형을 그리도록 배면판(20)에 대하여 동시에 상대 이동시킴으로써 행해진다. 예를 들면, 내경 4mm의 노즐(86)을 사용하고, 점도 40Pa·s ~ 50Pa·s의 씰 페이스트(35A)를, 토출 압력 3.0kgf/cm2, 이동 속도 100 mm/s의 조건으로 도포함으로써, 폭 3mm ~ 5mm, 두께 450μm ~ 550μm의 페이스트층을 얻을 수 있다.
도포에 이어서 씰 페이스트(35A)의 건조 및 가소성을 행하고, 그 후에 마더 유리(210)를 2개의 배면판(20)으로 분할한다. 그리고, 하나의 배면판(20)과 하나의 전면판(10)을 위치 맞춤하여 겹치게 하고, 주변의 수개소(數箇所)를 클립으로 끼운 가고정 상태로 소성로에 반입한다. 다음에, 미리 배면판(20)에 설치되어 있는 통기 구멍 및 거기에 연통하도록 부착된 칩관을 통하여, 전면판(10)과 배면판(20)의 대향 간극(프레임 형상의 씰 페이스트층으로 둘러싸인 내부 공간)의 진공 배기를 행 하고, 대향 간극을 감압한 상태에서 씰 페이스트층의 소성을 행한다. 소성 온도는 유리 프리트(frit)의 연화점 부근의 온도이다.
소성 공정에서는 내부의 감압에 의해 전면판(10)과 배면판(10)이 가까이 끌어 당겨진다. 화면내에서는 전면판(10)과 배면판(10)의 격벽 표면이 밀착하고, 접합 영역에서는 봉합 재료의 연화(軟化)에 따라 전면판(10)과 배면판(10)의 대향 거리가 짧아진다. 이에 따라 씰 페이스트층은 기판면 방향으로 눌려 펼쳐져서 3mm ~ 5mm였던 폭이 8mm ~ 12mm 정도로 된다. 이 때, 씰 페이스트층에 포함되는 비즈 스페이서가 전면판(10)과 배면판(20)의 간극의 치수가 격벽(29)의 높이보다도 작아지는 침입을 방지한다.
소성로 내의 온도를 강하시키고, 그에 따라 봉합 재료가 고화하면 전면판(10)과 배면판(10)의 접합이 완료한다. 그 후, 방전 가스를 충전하고 칩관의 용단(溶斷)에 의해 방전 가스 공간(30)을 완전히 밀폐한다.
이하, 봉합재(35)의 구성을 더 자세하게 설명한다.
비즈 스페이서(71, 72, 73)로서 Na2O, CaO, SiO2를 주요 성분으로 하는 중심 입경 135μm의 유리 비즈(일본전기유리사제, 제품 번호 GS/135LR, 연화점 730℃)를 선택했다. 135μm는 본 실시예에서의 봉합재(35) 두께의 설계값(d)이다. 이 유리 비즈는 다음의 조건 (1), (2), (3)을 만족한다.
(1) 연화점이 저융점 유리 페이스트의 주성분인 유리 프리트(봉합재)의 연화점보다도 높다. 봉합재의 소성에 즈음하여 형상을 유지한다.
(2) 열팽창 계수가 봉합재의 열팽창 계수에 가깝다.
(3) 씰 페이스트의 점도의 증대가 경미하다.
조건 (2)를 만족시키는 것에 의해, 열 스트레스에 의한 크랙의 발생을 가급적 방지할 수가 있다. 상기 유리 비즈의 열팽창 계수는 80×10-7/℃이며, 본 실시예에서 사용하는 봉합재의 열팽창 계수인 74×10-7/℃에 가깝다.
조건 (3)은 양산성을 손상시키지 않고 플라스마 디스플레이 패널의 봉합 구조를 양호하게 하는데 있어서 중요하다. 유리 비즈의 첨가에 의한 점도의 증대가 경미하다면, 무첨가의 경우와 마찬가지로 씰 페이스트를 도포할 수가 있어, 도포의 작업성이 손상되지 않는다. 또, 충분한 기계적 강도를 얻는데 필요한 양의 유리 비즈를 씰 페이스트에 함유시킬 수가 있다. 또한, 점도의 증대가 경미하다면 점도 증가를 억제하기 위해서 원하는 사이즈보다도 작은 입자를 제거할 필요가 없다. 즉, 유리 비즈의 입도 분포의 허용 범위가 넓어지고, 분급에 필요한 비용을 삭감할 수가 있다.
도 6은 비즈 스페이서의 함유량과 씰 페이스트의 점도의 관계를 나타낸다. 점도 측정 수단은 회전 점토계이며, 회전수는 10 rpm이다.
비즈 스페이서로서 저융점 유리 페이스트에 첨가하는 유리 비즈는 상기 설계값(d)의 약 5/6배의 입경 및 약 1.5배의 입경을 포함한 비교적 넓은 입도 분포를 가지는 것에 상관없이, 도 6 중 굵은 실선이 나타내는 대로, 적어도 0.05 wt% ~ 2.0 wt%의 함유량의 범위에서 씰 페이스트의 점도를 거의 증감시키지 않고 40Pa·s ~ 60Pa·s의 범위로 유지된다.
이에 대해서, 비교 예의 유리 비즈를 저융점 유리 페이스트에 첨가하면, 도 6 중 파선이 나타내는 대로 함유량의 증가에 따라 점도도 증가한다.
여기서 사용한 저융점 유리 페이스트는 연화점이 410℃인 유리 프리트(일본전기유리사제)를, 에틸 셀룰로오스, 아크릴 등의 바인더를 5 wt% 정도의 비율로 용해시킨 용제인 비히클 중에 분산시킨 것이다. 본 발명에서의 비즈 스페이서의 함유량(wt%)은 유리 프리트에 대한 중량 비율이다.
도 7은 유리 비즈의 시차열 분석 결과를 나타낸다.
시차열 분석 장치에 의해 유리 비즈의 열중량 변화를 조사했다. 도 7 중 굵은 실선이 나타내는 대로, 본 실시예의 유리 비즈에서는 현저한 중량 변화는 없다. 한편, 비교 예의 유리 비즈에서는 도 7 중 파선이 나타내는 대로, 100℃ 부근의 온도에서 대폭적인 감소를 볼 수 있었다. 유리 비즈의 표면에 흡착한 수분이 증발한 것으로 추정된다. 또, 300℃ 이상의 온도 영역에서도 탈가스에 의하는 것으로 추정되는 중량의 감소를 볼 수 있다. 도 7의 결과가 나타내는 대로, 비교예의 유리 비즈는 다공질이고, 본 실시예의 유리 비즈는 무공질이다.
도 8은 비즈 스페이서의 효과를 나타낸다. 도 8에서는 봉합재에서의 비즈 스페이서의 함유량이 다른 복수의 플라스마 디스플레이 패널의 각각에서, 도 9에 나타내는 두께 Tr과 두께 Ts의 차이(=Ts - Tr)가 나타나고 있다. 두께 Tr은 가장 외측의 격벽(29)이 배치된 위치에서의 플라스마 디스플레이 패널의 두께이고, 두께 Ts는 봉합재(35)에 의해 접합된 위치에서의 플라스마 디스플레이 패널의 두께이다. 두께 Tr 및 두께 Ts는 각 플라스마 디스플레이 패널에 대하여 도 10에 나타내는 12 개의 위치(P01 ~ P12)에서 측정되며, 그 측정값의 편차가 도 8에서 수직 방향의 바로 나타나고 있다. 도 8 중 흰 원표시는 12개의 측정값의 평균값을 나타낸다.
도 8에서 비즈 스페이서의 함유량이 0인 경우는, 두께 Tr과 두께 Ts의 차이의 측정값(이하, '두께의 차'라고 함)이 -15에서 15까지 크게 편차가 있고, 또한 마이너스 값을 포함하고 있다. 두께의 차이가 마이너스 값인 것은 접합 영역에서 유리 기판(11)과 유리 기판(21)이 상당히 접근하고 있는 것을 의미한다. 즉, 유리 기판(11)이 앞쪽에 오목부로 되는 방향으로 만곡하는 침입이 생기고, 격벽(29)과의 밀착이 불량으로 되어 있을 가능성이 있다. 밀착 불량은 이음 발생의 원인이 된다.
이에 대하여, 비즈 스페이서의 함유량이 0.1 wt%, 0.9 wt%, 1.8 wt% 인 경우는, 두께의 차이는 플러스 값이고, 편차의 범위가 작다. 다만, 함유량이 0.1 wt%인 경우는 0.9 wt% 및 1.8 wt%인 경우와 비교하여 편차가 약간 크다. 비즈 스페이서의 함유량이 0.06 wt%인 경우는 두께의 차이로 -5에서 10까지의 편차가 있지만, 두께의 차이의 평균값은 플러스 값이다. 즉, 함유량이 0.06 wt%인 경우에도 비즈 스페이서의 함유에 의해 침입은 경감된다.
함유량이 많은 만큼 두께의 차이가 큰 경향을 볼 수 있다. 이것의 이유로서, 유리 비즈에서의 설계값(d)보다도 큰 입자의 절대수가 많은 것을 생각할 수 있다. 분급을 보다 정밀하게 행하는 것에 의해 이 경향은 경미하게 된다.
비즈 스페이서의 기계적 파손을 방지하려면 함유량이 많은 것이 바람직하다. 다만, 봉합재(35)의 접합력이나 비즈 스페이서의 첨가에 수반되는 비용 상승을 고려하면, 0.05 wt% ~ 1.5 wt%가 함유량으로서 바람직하고, 1.0 wt%가 보다 바람직하 다. 1.0 wt%의 경우, 계산상으로는 3.6mm2 당 15개의 비즈 스페이서가 배치된다. 그리고, 이 경우에 봉합재(35)는 전면판(10) 또는 배면판(20)에 해당 봉합재(35)를 압축하도록 작용하는 0.70kgf/cm2의 압력이 가해져도 파손되지 않는 강도를 가진다.
이상의 실시 형태에서, 격벽(29)의 패턴은 스트라이프 패턴에 한정하지 않고, 메쉬 패턴이어도 좋다.
[산업상의 이용 가능성]
본 발명은 기판쌍의 대향 간극을 규정하는 구조물을 가지고, 구조물로부터 분리된 외측의 위치에서 기판쌍을 접합하는 구조의 표시 디바이스에 적용할 수가 있어 접합 구조의 신뢰성 향상에 공헌한다.
청구항 1 내지 청구항 8의 발명에 의하면, 전면판과 배면판의 접합 영역의 주위 전체에 걸쳐서 플라스마 디스플레이 패널의 두께를 균등하게 할 수 있으며, 접합 영역의 안쪽의 전체에 걸쳐서 전면판과 배면판의 밀착성을 양호하게 할 수 있다. 이것에 의해, 밀착 불량에 기인하는 이음의 발생을 방지할 수 있다.

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 방전 가스 공간을 개재(介在)시켜 대향하는 전면판(前面板)과 배면판(背面板)이 주변부에서 기밀하게 접합되어 이루어지는 플라스마 디스플레이 패널의 제조 방법으로서,
    미리 작성된 전면판 또는 배면판의 주변부에, 유리 프리트에 대하여 0.05 wt% ~ 2 wt%의 혼입 비율에서, 점도가 40Pa·s ~ 50Pa·s의 범위로 유지되는 무공질(無孔質)의 비즈 스페이서를 함유한, 저융점 유리 페이스트(paste)로 이루어지는 봉합재를 디스펜서의 노즐로부터 토출시키는 방식으로 프레임 형상으로 도포하고,
    상기 저융점 유리 페이스트의 소성에 의해 상기 전면판과 배면판의 주변부끼리를 기밀하게 접합하는 것을 특징으로 하는 플라스마 디스플레이 패널의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 전면판과 배면판 중의 한쪽에 상기 디스펜서의 노즐로부터 토출하는 저융점 유리 페이스트를 3.0mm ~ 5.0mm 범위 내의 폭을 갖는 프레임 형상 패턴으로 도포한 후, 상기 전면판과 상기 배면판을 겹치게 하여 대향 간극을 감압함으로써 상기 저융점 유리 페이스트의 봉합 폭을 8mm ~ 12mm의 범위로 눌러서 확장시켜 소성하는 것을 특징으로 하는 플라스마 디스플레이 패널의 제조 방법.
  9. 방전 가스 공간을 개재시켜 대향하는 전면판과 배면판이 주변부에서 기밀하게 접합되어 이루어지는 플라스마 디스플레이 패널의 제조 방법으로서,
    표면에 각각 소정의 구성 요소가 형성된 복수개의 배면판의 영역을 공통으로 갖는 마더 유리에서의 각 배면판 영역의 주변부에, 각각 주변부에 따라 병렬적으로 이동하는 디스펜서의 노즐로부터, 유리 프리트에 대하여 0.5wt% ~ 2wt%의 혼입 비율에서 점도가 40Pa·s ~ 50Pa·s의 범위로 유지되는 무공질의 비즈 스페이서를 함유한 저융점 유리 페이스트로 이루어지는 봉합재를 토출시켜 프레임 형상으로 도포하고,
    이어서 상기 저융점 유리 페이스트의 봉합재를 가소성한 후의 마더 유리를 개별의 배면판으로 분할하고, 그러한 후에 미리 준비된 전면판과 겹치게 하여 주변부끼리를 기밀하게 접합하는 것을 특징으로 하는 플라스마 디스플레이 패널의 제조 방법.
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