KR100744980B1

KR100744980B1 - 제진재용 에멀션 및 내칩핑재용 에멀션

Info

Publication number: KR100744980B1
Application number: KR1020060091948A
Authority: KR
Inventors: 시게야스 모리히로; 유끼히로 미야와끼
Original assignee: 가부시키가이샤 닛폰 쇼쿠바이
Priority date: 2001-10-19
Filing date: 2006-09-21
Publication date: 2007-08-02
Also published as: CN1412235A; KR20030032883A; US7368494B2; DE60235430D1; CA2408981A1; EP1304342A1; CN1257223C; US20030207990A1; KR20060110848A; EP1304342B1

Abstract

(과제) 분산성이나 안정성이 향상되어 우수한 가열건조성과 제진성을 발휘하는 수계 제진재를 부여하는 제진재용 에멀션 및 우수한 가열건조성과 칩핑성을 발휘하는 수계 칩핑재를 부여하는 내칩핑재용 에멀션을 제공한다.

(해결수단) 불포화 카르복시산 단량체를 필수로 하는 단량체성분을 중합하여 이루어지는 에멀션과 가교제를 함유하여 이루어지는 제진재용 에멀션 및 2 개 이상의 관능기를 갖는 불포화 단량체를 필수로 함유하는 단량체성분을 중합하여 이루어지는 에멀션을 함유하여 이루어지는 제진재용 에멀션 또는 내칩핑재용 에멀션.

제진재용 에멀션, 내칩핑재용 에멀션

Description

제진재용 에멀션 및 내칩핑재용 에멀션 {EMULSION FOR DAMPING MATERIALS AND CHIPPING-RESISTANT MATERIALS}

본 발명은 제진재(damping material)용 에멀션 및 내칩핑재(chipping resistant)용 에멀션에 관한 것이다. 상세하게는 제진재 배합물을 구성하는 것으로 바람직하게 사용되는 제진재용 에멀션 및 칩핑재 배합물을 구성하는 것으로 바람직하게 사용되는 내칩핑재용 에멀션에 관한 것이다.

제진재는 각종 구조체에서의 진동이나 소음을 방지하여 정숙성을 유지하기 위한 것으로, 자동차의 실내 바닥밑 등에 사용되고 있는 것 외에도 철도차량, 선박, 항공기나 전기기기, 건축구조물, 건설기기 등에도 이용되고 있는 경우가 있다. 이와 같은 제진재로는, 예컨대 자동차의 실내 바닥밑 등에는 무기분체를 함유한 아스팔트시트가 사용되어 왔는데, 열융착시킬 필요성이 있기 때문에 작업성 등의 개선이 요구되어 제진재를 형성하는 다양한 제진재용 조성물이나 중합체의 검토가 이루어지고 있다.

일본 공개특허공보 평9-104842호에는 합성수지에멀션, 아스팔트에멀션에서 선택되는 적어도 1 종의 전색제, 무기충전재 및 합성수지분말을 특정량 함유하는 수계 제진도료조성물이 개시되어 있다.

일본 공개특허공보 평11-29737호에는, (a) 지방족 공액디엔계 단량체, (b) 에틸렌계 불포화 카르복시산 단량체 및 (c) 이들 단량체 이외의 다른 단량체를 특정 중량비율로 α-메틸스티렌다이머의 존재하에 공중합하여 얻어지는 공중합체 라텍스로서 손실계수 (tanδ) 나 톨루엔불용분이 특정된 수계 도료용 공중합체 라텍스가 개시되어 있다.

일본 공개특허공보 2000-178497호에는 공액디엔계 단량체 (a), 에틸렌계 불포화 카르복시산 아미드 단량체 (b), 에틸렌계 불포화 카르복시산 단량체 (c) 및 상기 이외의 에틸렌계 불포화 단량체 (d) 를 특정 중량비율로 함유하는 단량체 혼합물을 무기과황산염계 중합개시제의 존재하에 유화중합하여 얻어지는 내칩핑도료용 공중합체 라텍스가 개시되어 있다. 또, 일본 공개특허공보 2000-178498호에는 공액디엔계 단량체 (a), 에폭시기를 갖는 에틸렌계 불포화 단량체 (b), 에틸렌계 불포화 카르복시산알킬에스테르 단량체 (c), 상기 (b) 및 (c) 이외의 에틸렌계 불포화 단량체 (d) 를 특정 중량비율로 함유하는 단량체 혼합물을 유화중합하여 얻어지는 제진재용 공중합체 라텍스가 개시되어 있다. 또한, 일본 공개특허공보 2000-178499호에는 공액디엔계 단량체 (a), 에폭시기를 갖는 에틸렌계 불포화 단량체 (b), 에틸렌계 불포화 카르복시산 아미드 단량체 (c), (b) 및 (c) 이외의 에틸렌계 불포화 단량체 (d) 를 특정 중량비율로 함유하는 단량체 혼합물을 유화중합하여 얻어지는 제진재용 공중합체 라텍스가 개시되어 있다.

그러나, 이들 기술은 우수한 가열건조성과 제진성의 양립을 달성하는 제진재 를 얻을 수 없었다. 즉 합성 수지 에멀션이나 아스팔트 에멀션을 사용하는 경우에는 도막을 가열 건조시켜 형성할 때 표면건조와 함께 미건조도막 중의 수분이 증발하여 부풀어 오름이 발생하기 쉽기 때문에 가열 건조성을 향상시키는 연구가 필요하며, 또 공액디엔계 단량체와 그 외의 단량체로 형성되는 공중합체 라텍스를 사용하는 경우에는 공액디엔계 단량체에 의한 단량체 단위가 제진성을 충분히 발휘하는 것이 아니어서 우수한 가열 건조성과 제진성을 양립시키는 연구가 필요하였다.

본 발명은 상기 현상황을 감안하여 이루어진 것으로, 분산성이나 안정성을 향상시켜 우수한 가열건조성과 제진성을 발휘하는 수계 제진재를 부여하는 제진재용 에멀션 및 우수한 가열건조성과 칩핑성을 발휘하는 수계 칩핑재를 부여하는 내칩핑재용 에멀션을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

본 발명자들은 다양한 제진재 배합물에 사용되는 원재료를 검토하는 동안, 수계 제진재를 부여하는 에멀션이 작업성 등의 점에서 우수하다는 것에 우선 착목하고, 이와 같은 에멀션으로서 불포화 카르복시산 단량체를 필수로 함유하여 이루어지는 단량체성분을 중합하여 이루어지는 에멀션과 에멀션의 입자간 가교를 실시할 수 있는 가교제를 조합함으로써, 가열건조성이 우수해짐과 동시에 제진성도 향상됨을 발견하였다. 또, 에멀션을 형성하는 단량체성분이 2 개 이상의 관능기를 갖는 불포화 단량체를 필수로 하여 내부 가교된 에멀션을 사용함으로써, 에멀션 의 가열건조성이 우수해짐과 동시에 제진성도 향상됨을 발견하였다. 또한, 에멀션의 입자간 가교를 실시하는 경우에는 제진재용 에멀션으로서 바람직한 것이 되고, 또 에멀션의 내부 가교를 실시하는 경우에는 제진재용 에멀션에 추가로 내칩핑용 에멀션으로서도 바람직한 것이 됨을 발견하고, 상기 과제를 완전히 해결할 수 있음에 도달하였다. 본 발명의 제진재용 에멀션을 필수로 하는 제진재 배합물로 형성되는 제진재에서는, 각종 구조체에서의 진동이나 소음을 방지하여 정숙성을 유지하는 작용이 향상되는 효과가 상기와 같이 에멀션의 입자간 가교나 내부 가교에 의해 달성되게 되는데, 이와 같은 작용효과는 제진재가 제진재용 에멀션으로서 적절한 상기 에멀션에 의해 구성되는 것이나, 내칩핑재가 내칩핑재용 에멀션으로 적절한 상기 에멀션에 의해 달성되는 것 등에 기인하는 것으로 여겨진다. 또, 에멀션의 유리전이점 (Tg) 을 특정 범위로 설정하거나, 에틸렌계 불포화 카르복시산 단량체 및 다른 에틸렌계 불포화 단량체를 특정 질량비율로 함유하는 단량체성분에 의해 형성하면, 수계 제진재에서 우수한 가열건조성과 제진성을 보다 확실하게 발휘할 수 있는 것이나, 수계 칩핑재에서 우수한 가열건조성과 칩핑성을 발휘할 수 있음도 발견하고 본 발명에 도달한 것이다.

또한, 금속산화물을 제진재 배합물이나 칩핑재 배합물에 배합하면 우수한 가열건조성과 제진성을 발휘하는 수계 제진재나, 우수한 가열건조성과 칩핑성을 발휘하는 수계 칩핑재를 부여할 수 있음도 발견하고, 특히 금속산화물로는 다가 금속산화물이 바람직하며, 그 중에서도 산화아연, 산화지르코늄이 바람직한 것도 발견한 것이다.

즉 본 발명은 불포화 카르복시산 단량체를 필수로 하는 단량체성분을 중합하여 이루어지는 에멀션과, 가교제를 함유하여 이루어지는 제진재용 에멀션이다.

본 발명은 또 2 개 이상의 관능기를 갖는 불포화 단량체를 필수로 함유하는 단량체성분을 중합하여 이루어지는 에멀션을 함유하여 이루어지는 제진재용 에멀션 또는 내칩핑재용 에멀션이기도 하다.

이하에 본 발명을 상세하게 서술한다.

본 발명에서는 제진재용 에멀션으로는, (1) 불포화 카르복시산 단량체를 필수로 하는 단량체성분을 중합하여 이루어지는 에멀션과, 가교제를 함유하여 이루어지는 형태로 되고, 또 제진재용 에멀션 또는 내칩핑재용 에멀션으로는, (2) 2 개 이상의 관능기를 갖는 불포화 단량체를 필수로 함유하는 단량체성분을 공중합하여 이루어지는 에멀션을 함유하여 이루어지는 형태가 된다. 또한, 이들 형태를 적절하게 조합해도 된다.

상기 (1) 의 제진재용 에멀션은 에멀션과 함께 가교제를 필수로 함유함으로써 제진재용 에멀션의 가열건조성이나, 이와 같은 제진재용 에멀션을 필수로 하는 제진재 배합물로 형성되는 제진재의 제진성을 향상시킬 수 있다.

상기 가교제로는 2 개 이상의 카르복실기와 반응할 수 있는 것이면 되고, 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있지만, 금속산화물, (블록)이소시아네이트화합물, 멜라민화합물, 에폭시화합물, 옥사졸린화합물 및 비닐에테르화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다. 이들 중에서도 금속산화물이 바람직하며, 보다 바람직하게는 다가 금속산화물이다.

상기 다가 금속산화물로는 산화아연, 염화아연, 황산아연, 산화지르코늄이 바람직하다. 이들 중에서도 산화아연을 필수로 하는 것이 바람직하고, 본 발명의 작용효과를 보다 충분히 발휘하여 더욱 가열건조성이 우수해짐과 동시에, 제진성도 향상하게 된다. 또, 산화아연의 사용량으로는 에멀션의 고형분 100 중량부에 대해 산화아연이 0.1∼20 중량부가 되도록 하는 것이 바람직하다. 즉 제진재용 에멀션은 에멀션의 고형분 100 중량부에 대해 산화아연을 0.1∼20 중량부 함유하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.1∼15 중량부이며, 더욱 바람직하게는 3 중량부를 초과하고 15 중량부 이하이다. 또, 제진재용 에멀션의 안정성을 보다 향상시키는 점에서 산화지르코늄을 필수로 하는 것이 바람직하다. 산화지르코늄의 사용량으로는 에멀션의 고형분 100 중량부에 대해 산화지르코늄이 0.1∼20 중량부가 되도록 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.1∼15 중량부이며, 더욱 바람직하게는 1 중량부를 초과하고 15 중량부 이하이다.

상기 가교제의 형태로는, 분체, 수분산체를 사용할 수 있다. 이들 중에서도 수분산체를 사용함으로써 제진재용 에멀션을 필수로 하는 제진재 배합물로의 분산성이 향상되고 더욱 장기간의 저장안정성도 양호한 점에서, 유화제로 수분산의 상태로 한 형태로 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 유화제로 수분산의 상태로 하여 사용하면, 가교제가 에멀션중에 충분히 분산되어 에멀션과 가교제를 조합함으로 인한 작용효과가 충분히 발휘되게 된다.

이로써, 제진재용 에멀션을 필수로 하는 제진재 배합물의 안정성이나 분산성이 향상되고, 더욱 가열 건조성이 우수해짐과 동시에 제진성도 향상되게 된다.

상기 (2) 의 제진재용 에멀션 또는 내칩핑재용 에멀션은 단량체성분이 2 개 이상의 관능기를 갖는 불포화 단량체를 필수로 함유하여 이루어진다. 또한, 이와 같은 에멀션을 필수로 하는 제진재용 에멀션 또는 내칩핑재용 에멀션은 제진재 및 칩핑재 양쪽 용도에서 바람직하지만, 특히 제진재용으로 바람직하다.

상기 관능기를 갖는 불포화 단량체에서의 관능기는 에멀션을 공중합에 의해 얻을 때에 가교할 수 있는 관능기이면 된다. 이와 같은 관능기의 작용에 의해 제진재용 에멀션 및 내칩핑재용 에멀션의 막형성성이나 가열 건조성을 향상시킬 수 있게 된다. 본 발명에서는 상기 단량체성분이 2 개 이상의 관능기를 갖는 불포화 단량체를 필수로 함유하여 이루어짐으로써 관능기를 갖는 불포화 단량체에 의한 작용 효과가 충분히 발휘되게 된다. 또, 단량체 성분은 필요에 따라 1 개의 관능기를 갖는 불포화 단량체를 함유하고 있어도 되고 또한 함유하고 있지 않아도 된다.

상기 관능기로는 에폭시기, 옥사졸린기, 카르보디이미드기, 아질리디닐기, 이소시아네이트기, 메틸롤기, 비닐에테르기, 시클로카보네이트기, 알콕시실란기가 바람직하다. 이들 관능기는 불포화 단량체의 1 분자중에 1 종이어도 되고, 2 종 이상이어도 된다.

상기 2 개 이상의 관능기를 갖는 불포화 단량체로는, 디비닐벤젠, 에틸렌글로콜디(메타)아크릴레이트, N-메톡시메틸(메타)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메타)아크릴아미드, N-n-부톡시메틸(메타)아크릴아미드, N-i-부톡시메틸(메타)아크릴아미드, N-메틸롤(메타)아크릴아미드, 디알릴프탈레이트, 디알릴테레프탈레이트, 폴 리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트 등의 다관능성 불포화 단량체류가 바람직하다. 이들 중에서도 3 개 이상의 관능기를 갖는 불포화 단량체를 사용하는 것이 바람직하고, 본 발명의 작용효과를 보다 충분히 발휘할 수 있게 된다. 또, 1 개의 관능기를 갖는 불포화 단량체로는 글리시딜(메타)아크릴레이트, 아크릴글리시딜에테르 등의 글리시딜기함유 불포화 단량체류가 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

본 발명에서의 에멀션은 물을 연속상으로 하고, 불포화 카르복시산 단량체를 필수로 하는 중합체 및/또는 2 개 이상의 관능기를 갖는 불포화 단량체를 필수로 하는 중합체가 분산되어 있는 수계의 것이다. 통상은 이와 같은 제진재용 에멀션을 필수로 하는 제진재 배합물을 도포함으로써 제진재를 형성하고, 내칩핑재용 에멀션을 필수로 하는 칩핑재 배합물을 도포함으로써 칩핑재를 형성하게 된다. 또한 에멀션에 의해 형성되는 제진재나 칩핑재를 각각 수계 제진재나 수계 칩핑재하고도 한다.

본 발명에서의 에멀션을 형성하게 되는 단량체성분으로는, 불포화 카르복시산 단량체 및/또는 2 개 이상의 관능기를 갖는 불포화 단량체를 필수로 하고, 본 발명의 작용효과를 발휘할 수 있는 한 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 불포화 카르복시산 단량체나 2 개 이상의 관능기를 갖는 불포화 단량체와 공중합가능한 다 른 단량체를 함유하게 된다. 또, 불포화 카르복시산 단량체 및/또는 2 개 이상의 관능기를 갖는 불포화 단량체와, 이들 필수 단량체와 공중합가능한 다른 단량체를 함유하여 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 에멀션에서는 단량체성분을「공중합」하여 이루어지는 것이 바람직하다.

불포화 카르복시산 단량체로는 분자중에 불포화결합과 카르복실기를 갖는 화합물이면 되지만, 에틸렌계 불포화 카르복시산 단량체를 함유하는 것이 바람직하다. 즉 에틸렌계 불포화 카르복시산 단량체를 필수로 하는 단량체성분을 중합하여 이루어지는 에멀션을 함유하여 이루어지는 제진재용 에멀션, 내칩핑재용 에멀션은 본 발명의 바람직한 형태의 하나이다.

본 발명에서는 또 단량체성분이 아크릴계 단량체를 필수로 함유하여 이루어지는 것이 바람직하다. 아크릴계 단량체란, (메타)아크릴산이나 (메타)아크릴산에스테르 등의 (메타)아크릴산유도체를 의미한다.

단량체성분에서의 아크릴계 단량체의 함유량으로는 전체 단량체성분에 대해 50% 질량% 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같은 단량체성분으로는 제진성이나 칩핑성의 점에서 공액디엔계 단량체의 함유량이 전체 단량체성분에 대해 10 질량% 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 5 질량% 이하이며, 가장 바람직하게는 공액디엔계 단량체를 함유하지 않는 것이다.

본 발명에서는 상기 단량체성분이 전체 단량체 성분에 대해 상기 관능기를 갖는 불포화 단량체를 10 질량% 미만 함유하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.1∼3.0 질량% 이다.

또한 상기 질량체비율은 전체 단량체 성분 100 질량% 에 대한 질량 비율이다.

본 발명에서는 또한 상기 단량체성분 이 에틸렌계 불포화 카르복시산 단량체 0.1∼20 질량% 및 다른 공중합가능한 에틸렌계 불포화 단량체 99.9∼80 질량% 함유하여 이루어지는 것이 바람직하다. 에틸렌계 불포화 카르복시산 단량체를 함유함으로써 제진재용 에멀션 또는 내칩핑재용 에멀션을 필수로 하는 제진재 배합물 또는 칩핑재 배합물에서, 무기분체 등의 충전제의 분산성이 향상되어 제진성이나 칩핑성이 보다 향상되게 된다. 또, 그 밖의 공중합가능한 에틸렌계 불포화 단량체를 함유함으로써 제진재용 에멀션 또는 내칩핑재용 에멀션의 Tg 나 물성 등을 조정하기 쉬워진다. 상기 단량체성분에서 에틸렌계 불포화 카르복시산 단량체가 0.1 질량% 미만이거나 20 질량% 를 초과해도 모두 에멀션을 안정적으로 공중합할 수 없을 우려가 있다.

본 발명의 제진재용 에멀션 또는 내칩핑재용 에멀션에서는 이들 단량체로 형성되는 단량체단위의 상승효과에 의해, 수계 제진재에서 우수한 가열건조성과 제진성을 수계 칩핑재에서 우수한 가열건조성과 칩핑성을 보다 충분히 발휘할 수 있게 된다.

또한 상기 질량 비율은, 전체 단량체 성분 100 질량% 에 대한 질량 비율이다.

상기 에틸렌계 불포화 카르복시산 단량체로는, (메타)아크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 푸마르산, 말레인산, 모노메틸푸말레이트, 모노에틸푸말레이트, 모노메 틸마이에이트, 모노에틸마이에이트 등의 불포화 카르복시산류 또는 그 유도체 등의 1 종 또는 2 종 이상이 바람직하다.

상기 다른 공중합가능한 에틸렌계 불포화 단량체로는, 상기 서술한 관능기를 갖는 불포화 단량체나, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산에스테르류; 스티렌 등의 방향족 불포화 단량체 등의 1 종 또는 2 종 이상이 바람직하다.

상기 에멀션은 수평균 분자량이 작으면 이 에멀션을 필수로 하는 본 발명의 제진재용 에멀션 또는 내칩핑재용 에멀션을 함유하여 이루어지는 제진재 배합물 또는 칩핑재 배합물에서 무기분체 등의 충전제와 에멀션의 친화성이 향상되어 분산성이 향상되게 된다.

본 발명에서의 에멀션은 유리전이점 (Tg) 이 -50∼40℃ 인 것이 바람직하다. Tg 가 -50℃ 미만이거나 40℃ 를 초과해도 제진성이나 칩핑성이 불충분해질 우려가 있다. 보다 바람직하게는 -10∼35℃ 이다. 또한 에멀션의 Tg 는 에멀션을 형성하는 각 단량체의 단독 중합체의 Tg 에 의해 계산할 수 있다.

본 발명에서의 에멀션은, 톨루엔 용매로 측정한 겔분율이 0∼45 질량% 인 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서의 겔분율이란, 에멀션으로 형성되는 피막의 톨루엔 용매로의 용해성을 나타내는 지표로 겔분율이 높을수록 톨루엔 용매로의 용해성이 적어지는 것을 의미한다. 겔분율은 수지의 분자 구조를 반영하는 것으로 에멀션의 겔분율이 45 질량% 를 초과하면, 제진재 배합물 또는 칩핑재 배합물로 했을 때 충분한 제진성이나 칩핑성이 발휘되지 않을 우려가 있다. 또, 제진성이나 칩핑성의 온도의존성이 커지고, 예컨대 특정 온도 영역에 제진성의 피크와 칩핑성의 피크를 갖게 된다. 우수한 제진성 또는 칩핑성이 발휘되도록 하기 위해서는 5∼45 질량% 로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0∼30 질량% 이다.

상기 겔분율의 측정방법에서는 예컨대 이하에 기재하는 바와 같은 톨루엔불용분 측정방법에 의해 측정하는 것이 바람직하다.

겔분율 (톨루엔불용분) 의 측정방법

에멀션을 이형지 위, 두께 0.2㎝ 의 형틀안에 부어 넣어 두께 0.2㎝ 의 필름을 제작한다. 이 필름을 2㎝(세로) ×2㎝(가로) ×0.2㎝ 으로 잘라내어 시험필름으로 한다. 이 시험필름을 톨루엔 100㎖ 에 침지시켜 실온에서 마그네틱교반기로 6 시간 교반한다. 그 후, 100 메시 철망으로 여과하여, 여액의 고형분을 구하여 겔분을 산출한다.

상기 에멀션은 예컨대 이하에 기재하는 바와 같이 제진재 배합물을 조제했을 때 제진재 배합물의 손실계수 (tanδ) 가 0.15 이상인 것이 바람직하다. 즉, 본 발명에서의 에멀션을 사용하여 이하에 기재하는 바와 같이 제진재 배합물을 조제하고, 이 제진재 배합물로 형성되는 피막의 손실계수 (tanδ) 가 0.15 이상이 되는 것이 바람직하다. 또한, 제진성 즉 손실계수는 사용하는 피막의 tanδ에 상관하여 tanδ가 높을수록 손실계수가 높아 제진성이 우수하게 된다.

상기 손실계수 (tanδ) 가 0.15 미만이면 수계 제진재에서 우수한 제진성을 발휘할 수 없게 될 우려가 있다. 보다 바람직하게는 0.16 이상이며, 보다 바람직하게는 0.18 이상이다.

제진재 배합물의 조성

에멀션 100 중량부

탄산칼슘: NN#200 (상품명, 닛토 분화공업사 제조) 250 중량부

분산제: 데몰EP (상품명, 카오사 제조) 1 중량부

증점제: 아크리세트WR-600 (상품명, 닛폰쇼쿠바이사 제조) 2 중량부

소포제: 노프코8034L (상품명, 산노프코사 제조) 0.3 중량부

손실계수 (tanδ) 의 측정방법

상기 제진재 배합물을 양이온 전착도장강판 (폭 15 ×길이 250 ×두께 0.8㎜) 위, 두께 3㎜ 의 형틀안에 부어 넣고 150℃ ×30 분간 건조시켜 시험편으로 한다. 이 시험편에 대해 오노속키사 제조의 손실계수 측정시스템ㆍ캔틸레버량법을 사용하여 25℃ 의 측정환경의 손실계수를 측정한다.

상기 에멀션의 제조방법에 대해 이하에 설명한다.

상기 에멀션은 불포화 카르복시산 단량체 및/또는 2 개 이상의 관능기를 갖는 불포화 단량체를 필수로 하는 단량체성분을 중합하여 이루어진다. 단량체성분을 중합하는 방법으로는 유화중합법을 바람직하게 적용할 수 있다. 유화중합하는 형태로는 수성매체중에 단량체성분, 중합개시제 및 계면활성제를 적절하게 첨 가하여 중합함으로써 실시할 수 있다. 또, 분자량 조절을 위해 중합연쇄 이동제 등을 사용해도 된다.

상기 수성매체로는 물, 물과 서로 혼합할 수 있는 용매의 1 종 또는 2 종 이상의 혼합용매, 이와 같은 용매에 물이 주성분이 되도록 혼합한 혼합용매가 바람직하다. 이들 중에서도 물을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 중합개시제로는, 과황산암모늄, 과황산칼륨, 과산화수소, 부틸하이드로퍼옥사이드 등의 공지된 수용성 또는 유용성 개시제가 바람직하다. 또, 유화중합을 촉진시키기 위해 환원제로서 아황산수소나트륨, L-아스코르브산 등을 사용하여 레독스계 개시제로 해도 된다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

상기 중합개시제의 사용량으로는 중합개시제의 종류 등에 따라 적절하게 선정하면 되지만, 전체 단량체성분 100 중량부에 대해 0.1∼2 중량부로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.2∼1 중량부이다.

상기 계면 활성제로는 음이온성 유화제, 비이온성 유화제, 비이온 음이온성 유화제 어느 유화제나 사용할 수 있다. 이들 유화제 중에서도 유화중합 안정성의 점에서 비이온성 유화제, 비이온 음이온성 유화제를 사용하는 것이 바람직하고, 비이온성 유화제와 비이온 음이온성 유화제를 병용하는 것이 보다 바람직하다. 음이온성 유화제로는 지방산비누, 로진산비누, 알킬술폰산비누, 디알킬아릴술폰산염, 알킬술포숙신산염, 폴리옥시에틸렌알킬황산염 등을 들 수 있다. 비이온성 유화제로는 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬아릴에테르, 폴리옥시에 틸렌소르비탄지방산 에스테르, 옥시에틸렌옥시프로필렌 블록코폴리머 등을 들 수 있다. 이들 계면활성제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

상기 계면활성제의 사용량으로는 유화제의 종류 등에 따라 적절하게 설정하면 되지만, 전체 단량체성분 100 중량부에 대해 0.05∼5.0 중량부로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.1∼3 중량부이다.

상기 중합연쇄 이동제로는, 헥실메르캅탄, 옥틸메르캅탄, n-도데실메르캅탄, t-도데실메르캅탄, n-헥사데실메르캅탄, n-테트라데실메르캅탄 등의 알킬메르캅탄류; 4염화탄소, 4브롬화탄소, 브롬화에틸렌 등의 할로겐화탄화수소; 메르캅토아세트산2-에틸헥실에스테르, 메르캅토프로피온산2-에틸헥실에스테르, 메르캅토프로피온산트리데실에스테르 등의 메르캅토카르복시산알킬에스테르; 메르캅토아세트산메톡시부틸에스테르, 메르캅토프로피온산메톡시부틸에스테르 등의 메르캅토카르복시산알콕시알킬에스테르; 옥탄산2-메르캅토에틸에스테르 등의 카르복시산메르캅토알킬에스테르나, α-메틸스티렌다이머, 터피놀렌, α-테르피넨, γ-테르피넨, 디펜텐, 아니솔, 알릴알콜이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서도 헥실메르캅탄, 옥틸메르캅탄, n-도데실메르캅탄, t-도데실메르캅탄, n-헥사데실메르캅탄, n-테트라데실메르캅탄 등의 알킬메르캅탄류를 사용하는 것이 바람직하다. 중합연쇄 이동제의 사용량으로는 전체 단량체성분 100 중량부에 대해 통상 0∼1 중량부, 바람직하게는 0∼0.5 중량부이다.

상기 유화중합에서는 필요에 따라 에틸렌디아민 4 아세트산나트륨 등의 킬레이트제, 폴리아크릴산나트륨 등의 분산제나 무기염 등의 존재하에서 실시해도 된다. 또, 단량체성분이나 중합개시제 등의 첨가방법으로는 일괄첨가법, 연속첨가법, 다단첨가법 등의 방법을 적용할 수 있다. 또, 이들 첨가방법을 적절하게 조합해도 된다.

상기 유화중합에서의 반응조건으로는 단량체성분의 조성이나 사용하는 중합개시제 등에 따라 적절하게 설정하면 된다. 중합온도는 5∼90℃ 로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 20∼85℃ 이다. 중합시간은 3∼8 시간으로 하는 것이 바람직하다. 또, 중합이나 적가는 교반하에 실시되는 것이 바람직하다.

상기 제조방법에서는 유화중합에 의해 에멀션을 제조한 후, 중화제에 의해 에멀션을 중화하는 것이 바람직하다. 따라서, 에멀션이 안정화되게 된다. 중화제로는 트리에탄올아민, 디메틸에탄올아민, 디에틸에탄올아민, 모르폴린 등의 3급아민; 암모니아수; 수산화나트륨 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서도 에멀션을 필수로 하는 제진재 배합물이나 칩핑재 배합물로 형성되는 도막의 내수성 등이 향상하는 관점에서 도막의 가열시에 휘산되는 휘발성 염기를 사용하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 가열건조성이 양호해지며 제진성이나 칩핑성이 향상하는 관점에서 비점이 80∼360℃ 의 아민을 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 중화제로는 트리에탄올아민, 디메틸에탄올아민, 디에틸에탄올아민, 모르폴린 등의 3급아 민이 바람직하다. 보다 바람직하게는 비점이 130∼280℃ 인 아민을 사용하는 것이다.

또한, 상기 비점은 상압에서의 비점이다.

상기 중화제의 첨가량으로는 에멀션의 산가, 즉 에멀션이 갖는 산기 1 당량에 대해 중화제의 염기가 0.6∼1.4 당량이 되도록 첨가하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.8∼1.2 당량이다.

본 발명의 제진재용 에멀션 또는 내칩핑재용 에멀션은 필요에 따라 첨가제나 용제 등과 함께 제진재 배합물이나 칩핑재 배합물을 구성할 수 있는 것이다. 이와 같은 본 발명의 제진재용 에멀션 또는 내칩핑재용 에멀션을 필수로 하는 제진재 배합물 또는 칩핑재 배합물은 본 발명의 바람직한 실시형태의 하나로, 우수한 가열건조성과 제진성 또는 칩핑성을 발휘하여 수계 제진재 또는 수계 칩핑재를 형성할 수 있는 것이다.

상기 제진재 배합물의 제진재용 에멀션의 배합량으로는, 제진재 배합물의 고형분 100 질량%에 대하여 제진재용 에멀션의 고형분이 30∼60 질량% 가 되도록 하는 것이 바람직하다. 또, 제진재 배합물의 고형분 농도로는 제진재 배합물 100 질량% 에 대하여 10∼40 질량% 가 되도록 하는 것이 바람직하다.

상기 첨가제로는, 충전제, 착색제, 부식방지제, 분산제, 증점제, 요변제(搖變劑), 동결방지제, pH 조정제, 소포제, 습윤제, 녹방지제, 밀착부여제 등을 들 수 있다. 이것들은 각각 단독으로 사용하거나 2종류 이상을 병용할 수도 있다. 이들 중에서도 충전제를 함유하는 것이 바람직하다.

상기 충전제로는, 탄산칼슘, 카오린, 실리카, 탤크, 황산바륨, 알루미나, 산화철, 산화티탄, 글래스 토크 등과 같은 무기질 충전제; 글래스 플레이크, 마이카 등과 같은 인편형 무기질 충전제; 금속산화물 위스커, 유리섬유 등과 같은 섬유형 무기질 충전제 등을 들 수 있다.

상기 충전제의 배합량으로는 에멀션의 고형분 100 중량부에 대하여 50∼400 중량부로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 100∼350 중량부이다.

상기 용제로는 본 발명의 작용효과를 발휘하는 한 특별히 한정되지 않지만, 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다. 또, 용제의 배합량으로는 예컨대 제진재 배합물의 고형분 농도가 전술한 범위가 되도록 적절하게 설정하면 된다.

상기 제진재 배합물의 제조에 사용되는 장치로는, 버터플라이 믹서, 플래니터리 믹서, 스파이럴 믹서, 니더, 디졸버 등을 들 수 있다.

상기 제진재 배합물은 또한 상기 (2) 의 제진재용 에멀션을 함유하는 경우에도 이 제진재용 에멀션과 함께 다가 금속산화물을 함유하는 것이 바람직하다. 그럼으로써, 제진재 배합물의 안정성, 분산성, 가열건조성이나 제진재 배합물로 형성된 제진재의 제진성을 향상시킬 수 있다. 다가 금속산화물이나 그 바람직한 형태로는 전술한 바와 같다.

본 발명에서는 다가 금속산화물을 제진재 배합물에 배합함으로써 제진재 배합물을 구성하는 배합물의 가열건조성이나 이와 같은 다가 금속산화물이 필수로 배합되는 제진재 배합물로 형성된 제진재의 제진성을 향상시킬 수 있게 된다. 제진재 배합물에 배합되어 이루어진 다가 금속산화물은 본 발명의 바람직한 실시형태 의 하나다.

상기 다가 금속산화물로는 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있고, 바람직한 형태로는 전술한 바와 같다. 또, 다가 금속산화물과 함께 제진재 배합물에 배합되는 배합물, 즉 제진재 배합물을 구성하는 기타 배합물로는 전술한 에멀션 등이 바람직하다.

상기 칩핑재를 형성하게 되는 칩핑재 배합물의 내칩핑재용 에멀션의 배합량으로는, 칩핑재 배합물의 고형분 100 질량% 에 대하여 내칩핑재용 에멀션의 고형분이 30∼60 질량% 가 되도록 하는 것이 바람직하다. 또, 칩핑재 배합물의 고형분 농도로는 칩핑재 배합물 100 질량% 에 대하여 10∼40 질량% 가 되도록 하는 것이 바람직하다.

상기 첨가제로는 전술한 바와 같은 것 등을 들 수 있고, 충전제를 함유하는 것이 바람직하다. 또, 칩핑재 배합물의 충전제의 배합량으로는, 내칩핑재용 에멀션의 고형분 100 중량부에 대하여 50∼400 중량부로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 100∼350 중량부이다.

상기 칩핑재 배합물은 또한 내칩핑재용 에멀션과 함께 다가 금속산화물을 함유하는 것이 바람직하다. 그럼으로써, 칩핑재 배합물의 안정성, 분산성, 가열건조성이나 칩핑재 배합물로 형성된 칩핑재의 칩핑성을 향상시킬 수 있다. 다가 금속산화물로는, 전술한 바와 같은 것 등을 들 수 있고, 산화아연, 산화지르코늄을 사용하는 것이 바람직하다. 다가 금속산화물의 형태도 전술한 바와 같으며 칩핑재 배합물의 분산성이 향상된다는 점에서 수분산체나 유화분산체 형태로 사 용하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 유화분산체이다. 또, 사용량으로는 내칩핑재용 에멀션의 고형분 100 중량부에 대하여 다가 금속산화물이 0.05∼5.0 중량부가 되도록 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.05∼3.5 중량부이다.

상기 용제로는 본 발명의 작용 효과를 발휘하는 한 특별히 한정되지 않지만, 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다. 또, 용제의 배합량으로는 칩핑재 배합물의 고형분 농도가 전술한 범위가 되도록 적절하게 설정하면 된다.

본 발명의 제진재용 에멀션이나 내칩핑재용 에멀션을 제조하는 방법으로는, 상기 (1) 의 제진재용 에멀션을 필수로 하는 제진재 배합물을 제조하는 경우에는, 제진재 배합물에 본 발명의 제진재용 에멀션의 필수성분인 에멀션과 가교제가 함유되면 되고, (1) 상기 에멀션과 가교제를 미리 혼합한 형태의 제진재용 에멀션을 제조하고, 이것과 필요에 따라 첨가제나 용제 등을 혼합하여 제진재용 에멀션을 필수로 하는 제진재 배합물을 제조하는 방법, (2) 상기 에멀션과 가교제를 미리 혼합하지 않고 필요에 따라 첨가제나 용제 등을 혼합하여 제진재용 에멀션을 필수로 하는 제진재 배합물을 제조하는 방법이 바람직하다. 이들 방법에서 첨가 순서는 특별히 한정되는 것은 아니다.

상기 (2) 의 제진재용 에멀션 또는 내칩핑재용 에멀션을 필수로 하는 제진재 배합물 또는 칩핑재 배합물은 이 제진재용 에멀션 또는 내칩핑재용 에멀션과 전술한 첨가제나 용제 등을 혼합함으로써 제조할 수 있다.

상기 제진재 배합물이나 칩핑재 배합물의 제조에 사용되는 장치로는, 버터플 라이 믹서, 플래니터리 믹서, 스파이럴 믹서, 니더, 디졸버 등이 바람직하다.

상기 제진재 배합물은 우수한 가열건조성과 제진성을 발휘하여 수계 제진재를 형성할 수 있는 것이다. 또, 상기 칩핑재 배합물은 우수한 가열건조성과 칩핍성을 발휘하여 수계 칩핑재를 형성할 수 있는 것이다. 이와 같은 본 발명의 제진재용 에멀션을 필수로 하는 제진재 배합물로 형성된 제진재나 내칩핑재용 에멀션을 필수로 하는 칩핑재 배합물로 형성된 칩핑재는 본 발명의 바람직한 실시형태의 하나다.

상기 제진재 배합물이나 칩핑재 배합물은 기재에 도포하고 건조시킴으로써 제진재나 칩핑재로 이루어진 피막을 형성하게 된다. 기재로는 특별히 한정되는 것은 아니다. 또, 제진재 배합물이나 칩핑재 배합물을 기재에 도포하는 방법으로는, 브러시, 주걱, 에어 스프레이, 에어리스 스프레이, 모르타르 건, 리신 건 등으로 도포할 수 있다.

상기 제진재 배합물이나 칩핑재 배합물의 도포량으로는, 용도나 원하는 성능 등에 따라 설정하면 되지만, 제진재 배합물을 도포하여 제진재를 형성하는 경우라면 건조시 피막의 두께가 0.5∼5.0㎜ 가 되도록 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5∼4.5㎜ 이다. 또, 칩핑재 배합물을 도포하여 칩핑재를 형성하는 경우라면 건조시 피막의 두께가 0.5∼5.0㎜ 가 되도록 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5∼4.5㎜ 이다.

상기 제진재 배합물이나 칩핑재 배합물을 도포한 후 건조시켜 피막을 형성시키는 조건으로는, 가열 건조시키거나 상온 건조시킬 수도 있으나, 효율성 면에서 가열 건조시키는 것이 바람직하고, 본 발명에서는 가열건조성이 우수하기 때문에 바람직하다. 가열 건조 온도로는 제진재를 형성하는 경우라면 80∼210℃ 로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 110∼160℃ 이다. 또, 칩핑재를 형성하는 경우라면 80∼210℃ 로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 110∼160℃ 이다.

본 발명의 제진재용 에멀션을 필수로 하는 제진재 배합물의 용도로는, 우수한 가열건조성과 제진성을 발휘할 수 있기 때문에, 자동차의 실내 바닥밑 이외에 철도차량, 선박, 항공기, 전기기기, 건축구조물, 건설기기 등에 바람직하게 적용할 수 있다. 또, 본 발명의 내칩핑재용 에멀션을 필수로 하는 칩핑재 배합물은 우수한 가열건조성과 칩핑성을 발휘할 수 있기 때문에, 자동차 외장, 자동차 부품, 가전, 기계 등에 바람직하게 적용할 수 있다.

실시예

다음에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하겠는데, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 한편, 특별히 언급되지 않는 한 「부」는 「중량부」를 「%」는 「질량%」를 의미한다.

실시예 1

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 메틸메타아크릴레이트 53.3부, 스티렌 245.0부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 디비닐벤젠 5.0부, 아크릴산 7.5부, 미리 25% 수용액으로 조정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 25% 암모니아수를 4.7부 첨가한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 53.1%, pH는 8.9, 점도는 190mPaㆍs 이다.

실시예 2

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 메틸메타아크릴레이트 53.3부, 스티렌 240.0부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 트리메틸롤프로판트리메타크릴레이트 5.0부, 아크릴산 7.5부, 미리 25% 수용액으로 조 정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 25% 암모니아수를 4.7부 첨가한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 53.1%, pH는 8.8, 점도는 200mPaㆍs 이다.

실시예 3

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 메틸메타아크릴레이트 53.3부, 스티렌 240.0부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 트리메틸롤프로판트리메타크릴레이트 5.0부, 아크릴산 7.5부, 미리 25% 수용액으로 조정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 25% 암모니아수를 4.7부 첨가한다. 그 다음에, Bacote 20T2 (상품명, 지르코니아의 분산체ㆍ20% ZrO₂ 함유물 : 닛폰 촉매사 제조) 7.3부를 첨가하여 30 분간 교반한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 52.9%, pH는 8.6, 점도는 110mPaㆍs 이다.

실시예 4

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 메틸메타아크릴레이트 53.3부, 스티렌 240.0부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 트리메틸롤프로판트리메타크릴레이트 5.0부, 아크릴산 7.5부, 미리 25% 수용액으로 조정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 25% 암모니아수를 4.7부 첨가한다. 그 다음에, Bacote 20T2 (상품명, 지르코니아의 분산체ㆍ20% ZrO₂ 함유물 : 닛폰 촉매사 제조) 3.7부를 첨가하여 30 분간 교반한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 52.9%, pH는 8.9, 점도는 120mPaㆍs 이다.

실시예 5

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 메틸메타아크릴레이트 53.3부, 스티렌 240.0부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 트리메틸롤프로판트리메타크릴레이트 5.0부, 아크릴산 7.5부, 미리 25% 수용액으로 조정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 25% 암모니아수를 4.7부 첨가한다. 그 다음에, Bacote 20T2 (상품명, 지르코니아의 분산체ㆍ20% ZrO₂ 함유물 : 닛폰 촉매사 제조) 2.4부를 첨가하여 30 분간 교반한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 52.7%, pH는 8.5, 점도는 100mPaㆍs 이다.

실시예 6

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 메틸메타아크릴레이트 53.3부, 스티렌 242.5부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 트리메틸롤프로판트리메타크릴레이트 2.5부, 아크릴산 7.5부, 미리 25% 수용액으로 조정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 25% 암모니아수를 4.7부 첨가한다. 그 다음에, Bacote 20T2 (상품명, 지르코니아의 분산체ㆍ20% ZrO₂ 함유물 : 닛폰 촉매사 제조) 7.3부를 첨가하여 30 분간 교반한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 53.1%, pH는 8.8, 점도는 190mPaㆍs 이다.

실시예 7

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 메틸메타아크릴레이트 53.3부, 스티렌 242.5부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 트리메틸롤프로판트리메타크릴레이트 2.5부, 아크릴산 7.5부, 미리 25% 수용액으로 조정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 탈이온수 4.8부와 디메틸에탄올아민 9.3부의 혼합액을 첨가한다. 그 다음에, Bacote 20T2 (상품명, 지르코니아의 분산체ㆍ20% ZrO₂ 함유물 : 닛폰 촉매사 제조) 7.3부를 첨가하여 30 분간 교반한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 52.5%, pH는 8.7, 점도는 210mPaㆍs 이다.

실시예 8

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 메틸메타아크릴레이트 53.3부, 스티렌 242.5부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 트리메틸롤프로판트리메타크릴레이트 2.5부, 아크릴산 7.5부, 미리 25% 수용액으로 조정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0 부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 탈이온수 3.1부와 디에탄올아민 11.0부의 혼합액을 첨가한다. 그 다음에, Bacote 20T2 (상품명, 지르코니아의 분산체ㆍ20% ZrO₂ 함유물 : 닛폰 촉매사 제조) 7.3부를 첨가하여 30 분간 교반한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 52.5%, pH는 8.5, 점도는 230mPaㆍs 이다.

실시예 9

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 메틸메타아크릴레이트 53.3부, 스티렌 242.5부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 트리메틸롤프로판트리메타크릴레이트 2.5부, 아크릴산 7.5부, 미리 25% 수용액으로 조 정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 탈이온수 4.8부와 디메틸에탄올아민 9.3부의 혼합액을 첨가한다. 그 다음에, WS-600 (상품명, 수용액 타입의 옥사졸린기 함유물 : 닛폰 촉매사 제조) 5.0 부를 첨가하여 30 분간 교반한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 52.6%, pH는 9.0, 점도는 135mPaㆍs 이다.

*실시예 10

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 메틸메타아크릴레이트 53.3부, 스티렌 242.5부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 트리 메틸롤프로판트리메타크릴레이트 2.5부, 아크릴산 7.5부, 미리 25% 수용액으로 조정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 탈이온수 4.8부와 디메틸에탄올아민 9.3부의 혼합액을 첨가한다. 그 다음에, K-2030 (상품명, 에멀션 타입의 옥사졸린기 함유물 : 닛폰 촉매사 제조) 7.3 부를 첨가하여 30 분간 교반한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 52.4%, pH는 8.4, 점도는 175mPaㆍs 이다.

*실시예 11

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 메틸 메타아크릴레이트 53.3부, 스티렌 242.5부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 글리시딜메타크릴레이트 2.5부, 아크릴산 7.5부, 미리 25% 수용액으로 조정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 탈이온수 4.8부와 디메틸에탄올아민 9.3부의 혼합액을 첨가한다. 그 다음에, Bacote 20T2 (상품명, 지르코니아의 분산체ㆍ20% ZrO₂ 함유물 : 닛폰 촉매사 제조) 7.3부를 첨가하여 30 분간 교반한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 52.9%, pH는 8.6, 점도는 155mPaㆍs 이다.

실시예 12

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 메틸메타아크릴레이트 53.3부, 스티렌 242.5부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 트리메틸롤프로판트리메타크릴레이트 2.5부, 아크릴산 7.5부, t-도데실메르캅탄 1.0부, 미리 25% 수용액으로 조정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 탈이온수 4.8부와 디메틸에탄올아민 9.3부의 혼합액을 첨가한다. 그 다음에, Bacote 20T2 (상품명, 지르코니아의 분산체ㆍ20% ZrO₂ 함유물 : 닛폰 촉매사 제조) 7.3부를 첨가하여 30 분간 교반한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 52.9%, pH는 9.0, 점도는 200mPaㆍs 이다.

실시예 13

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 메틸메타아크릴레이트 53.3부, 스티렌 242.5부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 트리메틸롤프로판트리메타크릴레이트 2.5부, 아크릴산 7.5부, t-도데실메르캅탄 1.0부, 미리 25% 수용액으로 조정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 탈이온수 4.8부와 디메틸에탄올아민 9.3부의 혼합액을 첨가한다. 그 다음에, Bacote 20T2 (상품명, 지르코니아의 분산체ㆍ20% ZrO₂ 함유물 : 닛폰 촉매사 제조) 3.7부를 첨가하여 30 분간 교반한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 52.8%, pH는 9.0, 점도는 180mPaㆍs 이다.

실시예 14

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 스티렌 295.8부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 트리메틸롤프로판트리메타크릴레이트 2.5부, 아크릴산 5.0부, t-도데실메르캅탄 1.0부, 미리 25% 수용액으로 조정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 탈이온수 4.8부와 디메틸에탄올아민 9.3부의 혼합액을 첨가한다. 그 다음에, Bacote 20T2 (상품명, 지르코니아의 분산체ㆍ20% ZrO₂ 함유물 : 닛폰 촉매사 제조) 7.3부를 첨가하여 30 분간 교반한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 52.9%, pH는 9.0, 점도는 200mPaㆍs 이다.

비교예 1

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 메틸메타아크릴레이트 53.3부, 스티렌 245.0부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 글리시딜메타크릴레이트 5.0부, 아크릴산 7.5부, 미리 25% 수용액으로 조정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 25% 암모니아수를 4.7부 첨가한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 53.0%, pH는 8.6, 점도는 150mPaㆍs 이다.

비교예 2

교반기, 환류냉각관, 온도계, 질소도입관 및 적가 로트를 장착한 세퍼러블 플라스크에 탈이온수 171.7부를 주입한다. 그 다음에, 질소가스 기류 하에서 교반하면서 내부온도를 70℃ 까지 승온시킨다. 한편, 상기 적가 로트에, 메틸메타아크릴레이트 53.3부, 스티렌 240.0부, 2-에틸헥실아크릴레이트 189.2부, 글리시딜메타크릴레이트 10.0부, 아크릴산 7.5부, 미리 25% 수용액으로 조정한 노니폴200 (상품명, 폴리옥시에틸렌페닐에테르 : 산요 화성공업사 제조) 20.0부 및 20% 수용액으로 조정한 하이테놀N-08 (상품명, 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르염 : 다이이치 공업제약사 제조) 50.0부, 탈이온수 106.5부로 이루어진 단량체 유화물을 주입한다. 이어서, 세퍼러블 플라스크의 내부온도를 70℃ 로 유지하면서 상기 단량체 유화물을 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 이 때 동시에 3.9% 과황산칼륨 수용액 65.8부, 2% 아황산수소나트륨 수용액 60부를 3 시간 동안 균일하게 적가시킨다. 적가 종료 후 76℃ 에서 3 시간 동안 숙성시킨 후 냉각시켜 25% 암모니아수를 4.7부 첨가한다. 이들 유화물을 냉각시킨 후 100 메시 스테인리스 철망으로 여과하여 취출한다. 그럼으로써 수성 수지 (공중합 에멀션) 를 수득한다. 수득된 수성 수지의 비휘발분은 53.1%, pH는 8.8, 점도는 130mPaㆍs 이다.

실시예 1∼14 및 비교예 1∼2 에서 수득된 에멀션에 대해서 다음 평가 시험을 실시한다. 그 결과는 표 1 에 각각 나타내는 바와 같다.

(평가 방법)

실시예 1∼14 및 비교예 1∼2 에서 수득된 공중합 에멀션을 다음과 같이 배 합하여 제진재 배합물로 만든다. 이 제진재 배합물로부터 다음 물성을 확인한다.

아크릴 공중합 에멀션 148부

탄산칼슘 : NN#200 (상품명, 닛토 분화공업사 제조) 240부

첨가제 : 프로필렌글리콜 19부

분산제 : 데몰EP (상품명, 카오사 제조) 4.3부

증점제 : 아크리세트WR-600 (상품명, 닛폰 촉매사 제조) 7부

소포제 : 노프코8034L (상품명, 산노프코사 제조) 0.3부

(1) 가열건조성 시험

강판 (상품명 SPCC-SD 폭 75㎜ ×길이 150㎜ ×두께 0.8㎜ : 닛폰 테스트패널사 제조) 상에 제조된 제진재 배합물을 배합물의 도포 두께가 1.5㎜, 3.0㎜, 4.5㎜ 가 되도록 도포한다. 그 다음에, 열풍 건조기로 150℃ 에서 30 분간 건조시켜 수득된 건조 도막의 부풀어오름ㆍ균열 발생 상태를 다음 기준으로 평가한다.

평가 기준 (육안으로 평가)

○ : 부풀어오름ㆍ균열 발생이 없음

△ : 부풀어오름ㆍ균열 발생이 적음

× : 부풀어오름ㆍ균열 발생이 많음

(2) 손실계수

강판 (상품명 SPCC-SD 폭 15㎜ ×길이 250㎜ ×두께 0.8㎜ : 닛폰 테스트패널사 제조) 상에 제조된 제진재 배합물을 도포하고, 열풍 건조기로 150℃ 에서 30 분간 건조시킨다. 도포량은 이 제진재 배합물의 배합물의 두께 (건조막 두께) 가 1.5㎜, 3.0㎜, 4.5㎜ 가 되도록 조정한다.

제진성 측정은 오노속키사 제조의 손실계수 측정시스템을 이용하여 25℃ 측정환경에서 캔틸레버량법의 tanδ을 측정하여 제진성을 평가한다. 즉, 손실계수의 값이 클수록 제진성이 양호함을 나타낸다.

본 발명의 제진재용 에멀션 및 내칩핑재용 에멀션은 전술한 바와 같은 구성으로 이루어지기 때문에, 제진재 배합물이나 칩핑재 배합물을 구성하는 것으로 바람직하게 사용할 수 있는 것이다. 또, 이와 같은 제진재용 에멀션을 필수로 하 는 제진재 배합물은, 우수한 가열건조성과 제진성을 발휘하여 수계 제진재를 형성할 수 있기 때문에, 자동차의 실내 바닥밑 이외에 철도차량, 선박, 항공기, 전기기기, 건축구조물, 건설기기 등에 적용할 수 있다. 또한, 본 발명의 내칩핑재용 에멀션을 필수로 하는 칩핑재 배합물은, 우수한 건조성과 칩핑성을 발휘하여 수계 칩핑재를 형성할 수 있기 때문에, 자동차 외장, 자동차 부품, 가전, 기계 등에 바람직하게 적용할 수 있다.

Claims

불포화 카르복시산 단량체를 필수로 하는 단량체성분을 중합하여 이루어지는 에멀션과, 가교제를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 제진재(damping material)용 에멀션으로서, 상기 가교제는 금속산화물 및/또는 옥사졸린화합물인 것을 특징으로 하는 제진재용 에멀션.
제 1 항에 있어서, 상기 가교제는 다가 금속산화물인 것을 특징으로 하는 제진재용 에멀션.
제 2 항에 있어서, 상기 다가 금속산화물은 산화아연을 필수로 하고, 상기 제진재용 에멀션은 에멀션의 고형분 100 중량부에 대해 산화아연을 0.1~20 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 제진재용 에멀션.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에멀션은 유리전이점이 -50~40℃ 인 것을 특징으로 하는 제진재용 에멀션.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단량체성분은 에틸렌계 불포화 카르복시산 단량체 0.1∼20 질량% 및 다른 공중합가능한 에틸렌계 불포화 단량체 99.9∼80 질량% 를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 제진재용 에멀 션.