KR100738860B1 - 합성수지제 팰릿 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 구성은 상부 덱 보드와 하부 덱 보드의 네 구석에 지주부를 설치하고, 상기 네 구석 지주부의 중간에 중간 지주부를 설치하며, 추가로 덱 보드의 중앙부에 중앙 지주부를 설치하여 이루어진 합성수지제 팰릿에 있어서, 상기 각 지주부를 중공 형상 구조로 형성하고, 덱 보드의 거의 중앙부에 1점 게이트부를 설치하며, 중간 지주부의 덱 보드 중앙부측의 코너부 내면에 패딩부를 설치한 것을 특징으로 한다. 패딩부를 1∼5 mm의 두께로 하여, 중간 지주부 내에 설치한 보강 리브의 높이보다 높게 형성하는 것이 바람직하다.

Description

합성수지제 팰릿 {PALLET MADE OF SYNTHETIC RESIN}
도 1은 본 발명에 따른 팰릿의 일례를 도시한 정면도.
도 2는 도 1의 A-A선 단면도.
도 3은 중간 지주부의 확대 단면도.
도 4는 마찬가지로 중간 지주부의 확대 단면도.
도 5는 도 4의 B-B선 단면도.
도 6은 4방향 삽입 팰릿의 일례를 도시한 설명용 사시도.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
20 : 4방향 삽입 팰릿
23 : 상부 덱 보드
25 : 하부 덱 보드
27 : 네 구석 지주부
28 : 중앙 지주부
29 : 중간 지주부
30 : 포크 삽입구
31 : 개구
33 : 상부 성형 부재
35 : 하부 성형 부재
37 : 게이트부
39 : 원형 리브
40, 41, 45, 47 : 보강 리브
43 : 탕도 리브
49 : 직선부
50, 51 : 패딩부
본 발명은 화물을 보관·운반할 때에 사용하는 포크 리프트용 합성수지제 팰릿에 관한 것으로, 특히 성형 시의 수지의 흐름을 양호하게 한 합성수지제 팰릿에 관한 것이다.
종래 사용되고 있는 합성수지제 팰릿은 1000 mm ×1000 mm, 1100 mm ×1400 mm와 같은 대형 성형품이기 때문에, 통상 4점 이상의 게이트에 의해 사출 성형된다. 이와 같이 게이트 수를 많게 한 다점(多点) 게이트 방식으로 하는 이유는, 사출 성형시 수지의 유동성을 확보하고, 단시간에 충전·고화(固化)가 완료되어 생산성을 높이기 위함이다. 또한, 다점 게이트 방식으로 하는 이유는, 발포 수지 성형품에 있어서는 게이트부로부터 수지가 흐르는 거리가 길어지면 각 부분의 발포 밀도의 차가 커지기 때문이다. 즉, 팰릿과 같은 대형 성형품에 있어서는, 다점 게이 트 방식에 의해 수지의 충전 속도를 빠르게 하여 수지의 유동 선단이 합류한 부분의 융착이 불충분하여 외관상 눈에 띄거나 강도가 현저히 저하하는 웰드 라인의 발생을 방지하고 있다.
그러나, 다점 게이트 방식으로 해서 수지의 유동성이 좋아지는 대책을 취하였다고 해도, 웰드 라인의 발생을 완전히 방지할 수는 없다. 그래서, 팰릿의 거의 중앙부에 1점의 게이트부를 설치하고, 그 게이트부로부터 네 구석의 선단부를 향하여 연속적인 탕도 리브를 설치한 팰릿이 제안되어 있다(예컨대, 일본 특개평10-316134호 공보). 게이트부로부터 네 구석의 선단부를 향하여 탕도 리브를 설치함으로써, 수지의 유동성이 좋아져서 충전 속도를 빠르게 할 수 있기 때문에 웰드 라인의 발생을 방지할 수 있다.
도 6은 종래의 4방향 삽입 팰릿의 일례를 도시한 사시도이다. 4방향 삽입 팰릿(1)은 상부 덱 보드(3)와 하부 덱 보드(5)의 네 구석에 지주부(7)를 설치하고, 상기 네 구석 지주부(7)의 중간에 중간 지주부(9)를 설치하며, 또한 거의 중앙부에 중앙 지주부(8)를 설치하여, 상기 지주부(7, 9)와 상하 덱 보드(3, 5)로 둘러싸인 공간을 포크 삽입구(10)로 하고 있다. 그리고, 핸드 리프트(수동에 의한 소형의 포크 리프트)나 팰릿 트랙의 사용을 가능하게 하기 위해서, 하부 덱 보드(5)에는 각 지주부 사이에 비교적 큰 개구(11)가 마련되어 있다.
따라서, 사출 성형 시의 용융 수지는 덱 보드 중앙부의 게이트부로부터 개구(11)를 돌아 네 구석으로 흐르게 된다. 이와 같이, 덱 보드에 큰 개구(11)를 마련한 경우에는, 게이트부로부터 네 구석의 선단부를 향하여 직선적인 탕도 리브를 설치할 수 없다. 핸드 리프트나 팰릿 트랙의 사용을 가능하게 하는 비교적 큰 개구를 마련한 덱 보드의 제조에는 다점 게이트 방식을 이용해야만 했다.
따라서, 본 발명은 덱 보드에 비교적 큰 개구가 있는 팰릿의 경우에도, 1점 게이트 방식을 이용하여 사출 성형 시의 용융 수지의 유동성을 확보하는 동시에 생산성을 향상시켜 견고한 합성수지제 팰릿을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서 다음과 같은 구성으로 하였다. 즉, 본 발명에 따른 합성수지제 팰릿은 상부 덱 보드와 하부 덱 보드의 네 구석에 지주부를 설치하고, 상기 네 구석 지주부의 중간에 중간 지주부를 설치하며, 추가로 덱 보드의 중앙부에 중앙 지주부를 설치하여 이루어진 합성수지제 팰릿에 있어서, 상기 각 지주부를 중공 형상의 구조로 형성하고, 덱 보드의 거의 중앙부에 1점 게이트부를 설치하며, 상기 중간 지주부에는 덱 보드 중앙부측의 코너부 내면에 패딩부를 설치한 것을 특징으로 한다. 패딩부의 두께는 재질이나 지주부의 형상 등에 따라 결정하면 좋지만, 일반적으로는 1∼5 mm의 두께로 할 수 있다. 패딩부는 반드시 중간 지주부의 전체 높이에 걸쳐 설치할 필요는 없지만, 중간 지주부 내에 설치한 보강 리브의 높이보다 높게 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 적절하게 패딩부를 코너부로부터 연속적으로 직선부까지 연장시켜 설치하여도 좋다. 상기 구성은 네 구석 지주부, 중간 지주부 및 중앙 지주부로 둘러싸인 범위에 개공을 마련한 하부 덱 보드를 구비한 합성수지제 팰릿에 유효하다.
이하, 도시된 실시 형태에 대해서 상세히 설명한다. 합성수지제 팰릿(20)은 4방향 삽입 팰릿으로서, 상부 덱 보드(23)와 하부 덱 보드(25)의 네 구석에 지주부(27)를 설치하고, 상기 네 구석 지주부(27)의 중간에 중간 지주부(29)를 설치하며, 추가로 덱 보드의 중앙부에 중앙 지주부(28)를 설치하여 이루어진다. 상기 지주부(27, 29)와 상하 덱 보드(23, 25)로 둘러싸인 공간을 포크 삽입구(30)로 하고 있다. 그리고, 하부 덱 보드(25)에는 핸드 리프트나 팰릿 트랙의 사용을 가능하게 하는 비교적 큰 개구(31)가 마련되어 있다.
상기 팰릿(20)은 미리 지주부의 중간 위치에서 상부 성형 부재(33)와 하부 성형 부재(35)로 분할 성형되어 있다. 상부 성형 부재(33)는 상부 덱 보드(23)와 네 구석의 지주부(27a)와 중간 지주부(29a)와 중앙부 지주부(28a)로 이루어진다. 또한, 하부 성형 부재(35)는 하부 덱 보드(25)와 네 구석의 지주부(27b)와 중간 지주부(29b)와 중앙부 지주부(28b)로 이루어지고, 분할면을 맞대기 용착하여 이루어진다.
상기 지주부(27, 28, 29)는 중공 형상의 구조체로서, 상기 합성수지제 팰릿에 이용하는 수지로는 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 염화비닐, ABS 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등이 있고, 필요에 따라 발포제, 충전제 등을 첨가하여도 좋다.
본 발명의 특징은, 1점 게이트 방식으로 해서, 네 구석 지주부(27b)와 중간 지주부(29b)와 중앙 지주부(28b)에 의해 둘러싸인 부분에 큰 개구를 마련한 경우에도 사출 성형 시의 용융 수지의 유동성을 확보하는 구조로 한 것이다.
그래서, 중앙 지주부(28b)의 대략 중심부에 게이트부(37)를 설치하고, 상기 게이트부(37)를 설치한 하부 덱 보드(25)의 하면에는 원형 리브(39)를 설치하는 동시에, 상기 원형 리브(39)에는 종횡의 보강 리브(40, 41)를 설치한다. 또한, 상기 중앙 지주부(28b)의 네 구석을 향하여 탕도 리브(43)를 설치하여 이루어진다. 상기 원형 리브(39)의 형성은 보강 리브(40, 41) 및 탕도 리브(43)가 직접 교차하면 교차 부분이 두꺼운 부분이 되어, 냉각 시간이 걸리거나 수축이 불균등하게 되기 때문에 이를 방지하기 위함이다. 상기 원형 리브(39)는 중앙 지주부(28b)의 전체 높이에 걸쳐 설치하는 것이 바람직하지만, 보강 리브(40, 41) 및 탕도 리브(43)의 높이와 거의 동일하게 하여도 좋다. 또한, 상기 원형 리브(39)는 적절하게 생략하는 것도 가능하다.
상기 원형 리브(39)내의 하부 덱 보드(25)의 두께, 또는 중앙 지주부(28b) 내에 있어서의 하부 덱 보드의 두께를 하부 덱 보드의 다른 부분보다 두껍게 형성하여도 좋다. 이 경우, 하부 덱 보드의 두께를 게이트부(37)의 부분으로부터 중앙 지주부(28b)의 측벽을 향하여 점차로 두께가 얇아지도록 형성하여도 좋다. 예컨대, 원형 리브(39)의 내측에 있어서의 하부 덱 보드의 두께를 더욱 두껍게 6 mm로 하고, 그 외측을 중간 두께 5 mm로 하며, 또한 그 외측을 4 mm 두께의 하부 덱 보드로 하여 순차 계단형으로 설치할 수 있다. 이와 같이, 게이트부(37)에 있어서의 하부 덱 보드의 두께를 두껍게 했을 경우에는, 상기 종횡의 보강 리브(40, 41) 및 탕도 리브(43)와 함께 수지의 흐름이 한층 더 좋아진다.
중간 지주부(29b)의 내부에는 팰릿의 측면에 대하여 직교하는 보강 리브(45) 와, 팰릿의 측면에 대하여 평행한 보강 리브(47)가 설치되어 있다. 상기 보강 리브(45)와 보강 리브(47)는 지주부의 측벽으로부터 일정한 범위만이 지주부와 동일한 높이로 형성되어 있고, 지주부와 동일한 분할면에서 상부 덱 보드의 중간 지주부(29a)에 설치한 보강 리브와 용착된다.
중간 지주부(29b)의 덱 보드 중앙부측의 코너부 내면(1점 게이트부측의 코너부 내면)에는, 1점 게이트 방식에서도 용융 수지의 흐름을 확보하는 패딩부(50)를 설치하여 이루어진다. 상기 패딩부(50)는 중간 지주부(29b)의 코너부 내면을 따라 설치되어 있고, 그 측단은 중간 지주부(29b)의 내면으로도 매끄럽게 이행하고 있다. 즉, 패딩부(50)의 측단은 점차로 두께가 얇아지도록 형성되어 있다.
패딩부(50)의 하부 덱 보드로부터의 높이는 보강 리브(45, 47)와 동일한 정도이어도 좋지만, 보강 리브(45, 47)보다 높게, 예컨대 40 mm 정도의 높이로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 패딩부(50)의 두께는 팰릿의 크기나 지주부의 구조에 따라 결정하면 좋지만, 1 mm보다 작으면 거의 효과를 얻을 수 없고, 5 mm보다 많으면 중량이 증가하거나 냉각 시에 중량 감소가 발생하기 쉬워지기 때문에, 1∼5 mm로 하는 것이 바람직하다.
덱 보드에 비교적 큰 개구를 마련한 경우, 용융 수지는 중앙 지주부(28b)의 게이트부(37)로부터 중간 지주부(29b)의 코너부를 거쳐 네 구석 지주부(27b) 방향으로 흐르게 되지만, 전술한 바와 같이 중간 지주부(29b)의 덱 보드 중앙부측의 코너부 내면에 패딩부(50)를 설치함으로써 용융 수지는 원활하게 흐르게 된다.
패딩부는 코너부에 설치한 패딩부(50)에 연속하여 측벽의 직선부(49)에도 패 딩부(51)를 일체로 설치하여도 좋다. 패딩부의 연장 설치는, 도 3에 도시된 바와 같이, 개구(31)가 중간 지주부(29b)의 코너부보다 안쪽에 형성되어 있는 경우와 같이, 용융 수지의 유로가 코너부보다 안쪽에 위치하고 있는 경우에 유효하다. 패딩부(51)를 패딩부(50)에 연속하여 설치하는 경우에는, 높이 및 두께부의 두께는 각각 동일하게 형성한다. 패딩부(50)와 패딩부(51) 사이에, 도시한 실시 형태와 같이, 보강 리브를 통해 설치하여도 좋다.
이와 같이, 패딩부(51)를 연장하여 설치한 경우에는, 개구(31)가 중간 지주부(29b)의 코너부보다 안쪽으로까지 형성되어 있는 경우에도, 용융 수지를 네 구석 지주부 방향으로 원활하게 흐르게 할 수 있는 동시에 냉각 후의 중량 감소를 방지한다.
패딩부(50, 51)를 설치함으로써 게이트부(37)로부터 네 구석까지의 수지의 유동성을 확보할 뿐만 아니라, 덱 보드가 붙어 있는 뿌리 부분이 보강되어 강도가 향상되었다. 또한, 하부 덱 보드(25)의 내면에는, 도시는 생략하였지만, 공지의 보강 리브를 설치할 수 있다. 보강 리브는 팰릿의 단부면과 평행한 격자형 리브에 한정되지 않고, 팰릿의 단부면에 경사 방향으로 설치한 리브이어도 좋고, 또한 이들을 조합한 리브이어도 좋다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 덱 보드에 비교적 큰 개구를 마련한 하부 성형 부재(35)에 대해서 설명하였지만, 개구를 마련하지 않은 상부 성형 부재(33)에도 물론 적용할 수 있다.
본 발명에 따른 합성수지제 팰릿은 하부 덱 보드에 큰 개구가 있는 경우에도 용융 수지의 흐름이 변하는 중간 지주부의 코너부 내면에 패딩부를 형성하였기 때문에, 덱 보드 중앙에 설치한 1점 게이트부로부터 네 구석의 선단부를 향하여 사출 성형 시의 용융 수지의 유동성이 확보되고, 웰드 라인의 발생을 방지한 견고한 팰릿으로 할 수 있다. 또한, 발포 성형에 있어서 수지의 흐름이 균일하게 되기 때문에 밀도가 균일한 발포 상태의 팰릿을 얻을 수 있다. 또한, 패딩부가 하부 덱 보드와 지주부와의 연결부를 보강하게 되기 때문에, 굽힘 강도가 증가하여 팰릿의 변형을 방지할 수 있다.

Claims (9)

  1. 상부 덱 보드와 하부 덱 보드의 네 구석에 지주부를 설치하고, 상기 네 구석 지주부의 중간에 중간 지주부를 설치하며, 추가로 덱 보드의 중앙부에 중앙 지주부를 설치하여 이루어진 합성수지제 팰릿에 있어서, 상기 각 지주부를 중공 형상 구조로 형성하고, 덱 보드의 거의 중앙부에 1점 게이트부를 설치하며, 상기 중간 지주부의 덱 보드 중앙부측의 코너부 내면에 패딩부를 설치한 것을 특징으로 하는 합성수지제 팰릿.
  2. 제1항에 있어서, 상기 패딩부를 1∼5 mm의 두께로 한 것을 특징으로 하는 합성수지제 팰릿.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 패딩부를 상기 중간 지주부 내에 설치한 보강 리브의 높이보다 높게 형성한 것을 특징으로 하는 합성수지제 팰릿.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 패딩부를 코너부로부터 연속하여 직선부에까지 연장시켜 설치한 것을 특징으로 하는 합성수지제 팰릿.
  5. 제3항에 있어서, 상기 패딩부를 코너부에서 연속하여 직선부에까지 연장시켜 설치한 것을 특징으로 하는 합성수지제 팰릿.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 하부 덱 보드에는 상기 네 구석 지주부, 중간 지주부 및 중앙 지주부로 둘러싸인 범위에 개구를 마련한 것을 특징으로 하는 합성수지제 팰릿.
  7. 제3항에 있어서, 상기 하부 덱 보드에는 상기 네 구석 지주부, 중간 지주부 및 중앙 지주부로 둘러싸인 범위에 개구를 마련한 것을 특징으로 하는 합성수지제 팰릿.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 패딩부를 코너부로부터 연속하여 직선부에까지 연장시켜 설치하고, 상기 하부 덱 보드에는 상기 네 구석 지주부, 중간 지주부 및 중앙 지주부로 둘러싸인 범위에 개구를 마련한 것을 특징으로 하는 합성수지제 팰릿.
  9. 제3항에 있어서, 상기 패딩부를 코너부로부터 연속하여 직선부에까지 연장시켜 설치하고, 상기 하부 덱 보드에는 상기 네 구석 지주부, 중간 지주부 및 중앙 지주부로 둘러싸인 범위에 개구를 마련한 것을 특징으로 하는 합성수지제 팰릿.
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JPH11310236A (ja) * 1998-04-30 1999-11-09 Nippon Pla Pallet Kk 合成樹脂製パレット
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