KR100699972B1 - 수열 시트, 전자 기기 및 수열 시트의 제조 방법 - Google Patents

수열 시트, 전자 기기 및 수열 시트의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100699972B1
KR100699972B1 KR1020050069188A KR20050069188A KR100699972B1 KR 100699972 B1 KR100699972 B1 KR 100699972B1 KR 1020050069188 A KR1020050069188 A KR 1020050069188A KR 20050069188 A KR20050069188 A KR 20050069188A KR 100699972 B1 KR100699972 B1 KR 100699972B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
receiving sheet
sheet
transfer
manufacturing
Prior art date
Application number
KR1020050069188A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060102469A (ko
Inventor
마사노부 이시즈까
Original Assignee
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 후지쯔 가부시끼가이샤
Publication of KR20060102469A publication Critical patent/KR20060102469A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100699972B1 publication Critical patent/KR100699972B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20518—Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
    • B32B3/18—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by an internal layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side
    • B32B3/20—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by an internal layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side of hollow pieces, e.g. tubes; of pieces with channels or cavities
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/027—Thermal properties
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3733—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20463—Filling compound, e.g. potted resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24843—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] with heat sealable or heat releasable adhesive layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24851—Intermediate layer is discontinuous or differential
    • Y10T428/2486—Intermediate layer is discontinuous or differential with outer strippable or release layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
    • Y10T428/31645—Next to addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31649—Ester, halide or nitrile of addition polymer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명의 과제는 열에 약한 전자 부품을 보호할 수 있고, 또 위치 어긋남이 일어나지 않는 수열 시트와, 이 수열 시트를 갖는 전자 기기 및 이 수열 시트를 제조하기 위한 방법을 제공하는 것이다.
발열이 큰 전자 부품인 발열 부품(4, 5, 6)에는 수열 시트(1)의 전열 부분(11)이 접촉되고, 발열이 작고 열에 약한 전자 부품인 저온 부품(7)에는 수열 시트(1)의 단열 부분(12)이 접촉되어 있다. 발열 부품(4, 5, 6)으로 발생한 열은 접촉된 수열 시트(1)[전열 부분(11)]에 전해지고, 그 열의 흐름은 중심 부재(8), 케이싱(2)으로 전해져 발열 부품(4, 5, 6)이 냉각된다. 저온 부품(7)은 단열 부분(12)에 접촉하고 있고, 발열 부품(4, 5, 6)으로 발생한 열이 수열 시트(1)를 통해 전해지지 않고, 또한 주위의 복사열로부터도 지켜져 열 손상을 받는 일이 없다.
발열 부품, 전열 부분, 단열 부분, 수열 시트, 케이싱, 저온 부품, 중심 부재

Description

수열 시트, 전자 기기 및 수열 시트의 제조 방법 {HEAT RECEIVING SHEET, ELECTRONIC APPARATUS, AND FABRICATION METHOD FOR HEAT RECEIVING SHEET}
도1은 본 발명의 수열 시트를 도시하는 사시도.
도2는 수열 시트의 전열 부분 및 단열 부분의 구조를 도시하는 단면도.
도3은 본 발명의 전자 기기의 구조를 도시하는 단면도.
도4는 제1 실시 형태에 의한 수열 시트의 제조 방법의 공정을 도시하는 도면.
도5는 제2 실시 형태에 의한 수열 시트의 제조 방법의 공정을 나타내는 도면.
도6은 제3 실시 형태에 의한 수열 시트의 제조 방법의 공정을 도시하는 도면.
도7은 제3 실시 형태에 의한 수열 시트의 제조 방법의 공정을 도시하는 도면.
도8은 전열 부분의 일 예를 도시하는 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 수열 시트
2 : 케이싱
3 : 프린트 기판
4, 5, 6 : 전자 부품(발열 부품)
7 : 전자 부품(저온 부품)
8 : 중심 부재
11 : 전열 부분
11a, 31a : 기재
11b, 31b : 금속선
12 : 단열 부분
12a, 32a : 기재
12b : 유리 기구
21 : 전열체
22 : 단열체
23 : 결합체
24 : 전열 시트
25 : 구멍
26 : 단열 피스
27 : 금형
28 : 단열 시트
[문헌 1] 일본 특허 공개 평11-26968호 공보
본 발명은 전자 부품 등의 발열체로부터의 열을 받는 수열 시트, 상기 수열 시트를 갖는 전자 기기 및 상기 수열 시트를 제조하는 방법에 관한 것이다.
데스크탑형의 컴퓨터, 노트형의 컴퓨터, 이동체 통신 기기 등의 전자 기기는 CPU 소자, 코일 소자, 컨덴서 등의 전자 부품이 프린트 기판 상에 설치되어 있다. 최근, 전자 기기에 있어서의 처리의 고속화, 고기능화, 고성능화에 수반하여, 이러한 전자 부품의 동작 중 발열량이 증가되는 경향에 있다. 전자 기기가 안정된 동작을 지속시키기 위해서는 전자 부품으로부터 발생한 열을 신속하게 외부로 방출하여 방열성을 높일 필요가 있다.
전자 부품의 상방에 충분한 공간을 확보할 수 있는 경우에는, 히트 싱크 및 냉각팬을 이용한 공냉 방식, 또는 냉각 액체가 순환되는 유로를 이용한 액냉 방식에 의해, 전자 부품을 직접 냉각하는 방법이 채용된다. 한편, 이러한 냉각용 부재를 마련하는 공간을 전자 부품의 상방에 취하지 않는 경우에는, 금속 및 탄소로 된 전열판 또는 히트 파이프 등을 설치하고, 전자 부품으로부터의 열을 히트 싱크, 냉각팬 등의 설치 장소까지 이송하는 방식이 채용되고 있다.
그러나, 높이가 다른 복수의 전자 부품이 동일 기판 상에 설정되어 있는 경우에는, 이 전열판 및 히트 파이프의 설치 및 가공은 곤란하다. 그래서, 이러한 경우에는 비교적 열전도성이 높은 실리콘 고무로 이루어지는 두께 수 ㎜ 정도의 수 열 시트로 기판 전체를 덮도록 하여, 전자 부품으로부터의 열을 확산하는 방법이 알려져 있다.(예를 들어, 특허 문헌 1 참조).
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평11-26968호 공보
이러한 실리콘 고무로 된 수열 시트를 이용하는 방법에서는, 발열하는 전자 부품 상에 금속으로 된 히트 싱크를 설치하는 방법에 비해, 좁은 공간에서 다수의 전자 부품을 냉각할 수 있다는 이점이 있지만, 이하에 서술한 바와 같은 문제점도 있다. 수열 시트가 가열되어 온도가 상승해 가면, 열에 약한 전자 부품이 수열 시트로부터 반대로 열을 받게 되어 그 전자 부품의 특성이 열화될 가능성이 있다. 또, 프린트 기판 상에 설치되는 전자 부품의 높이는 부품의 종류에 의해 가지각색이며, 길이가 긴 전자 부품에는 고압이 걸리기 때문에, 그 전자 부품의 프린트 기판과의 접합부에 손상을 부여하게 된다. 고압에 의한 손상을 방지하기 위해, 가요성을 갖는 수열 시트가 유용해지지만, 그 가요성을 위해 전자 기기의 자세 변화시에 수열 시트의 위치 어긋남 또는 박리가 발생하게 된다. 한편, 길이가 짧은 전자 부품에서는 압력이 지나치게 낮고 수열 시트가 충분히 밀착되지 않아 냉각 효율이 낮아진다는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 사정에 비추어 이루어진 것으로, 전열 부분과 단열 부분을 갖도록 구성함으로써, 상술한 바와 같은 문제점을 해소할 수 있고, 특히 열에 약한 전자 부품을 보호할 수 있는 수열 시트, 이 수열 시트를 갖는 전자 기기 및 이 수열 시트를 제조하기 위한 수열 시트의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 관한 수열 시트는 복수의 발열체로 발생한 열을 받는 수열 시트에 있어서, 전열 부분과 단열 부분을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수열 시트에 있어서는, 발열이 큰 발열체에는 전열 부분을 접촉시키고, 발열이 작고 열에 약한 발열체에는 단열 부분을 접촉시킨다. 따라서, 고온이 되는 발열체로부터는 전열 부분을 통해 많은 열이 이송되고, 한편 열에 약한 발열체는 단열 부분에 접촉되어 있기 때문에, 수열 시트로부터 열을 받는 일이 없어 열에 의한 악영향이 발생하지 않는다.
본 발명에 관한 전자 기기는, 복수의 전자 부품으로 발생한 열을 받는 수열 시트를 갖는 전자 기기에 있어서, 상기 수열 시트는 전열 부분과 단열 부분을 갖고 있고, 상기 복수의 전자 부품 중에서 발열이 큰 제1 전자 부품에는 상기 전열 부분이 접촉되고, 상기 제1 전자 부품의 발열보다 작은 발열의 제2 전자 부품에는 상기 단열 부분이 접촉되도록, 상기 수열 시트를 설치하고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자 기기에 있어서는, 발열이 큰 제1 전자 부품에는 수열 시트의 전열 부분을 접촉시키고, 발열이 작고 열에 약한 제2 전자 부품에는 수열 시트의 단열 부분을 접촉시킨다. 따라서, 고온이 되는 제1 전자 부품으로부터는 전열 부분을 통해 많은 열이 이송되고, 한편 열에 약한 제2 전자 부품은 단열 부분에 접촉되어 있기 때문에, 수열 시트로부터 열을 받는 일이 없어 특성의 열화 등과 같은 열에 의한 악영향이 발생하지 않는다.
본 발명에 관한 수열 시트의 제조 방법은, 전열 부분과 단열 부분을 갖는 수 열 시트를 제조하는 방법이며, 1 또는 복수의 전열체와 1 또는 복수의 단열체를 결합하여 결합체를 제작하고, 이렇게 제작한 결합체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수열 시트의 제조 방법에 있어서는, 전열체와 단열체를 결합시켜 결합체를 제작하고, 예를 들어 제작한 결합체를 슬라이스함으로써, 전열 부분 및 단열 부분을 갖는 수열 시트를 제조한다. 따라서, 전열 부분과 단열 부분을 갖는 수열 시트가 용이하게 제조된다.
본 발명에 관한 수열 시트의 제조 방법은, 전열 부분과 단열 부분을 갖는 수열 시트를 제조하는 방법이며, 시트 형상의 전열체 또는 단열체에 구멍을 개방하고, 이렇게 개방한 구멍에 시트 형상의 단열체 또는 전열체를 끼워 넣는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수열 시트의 제조 방법에 있어서는, 시트 형상의 전열체 또는 단열체에 구멍을 개방하고, 이렇게 개방한 구멍에 시트 형상의 단열체 또는 전열체를 끼워 넣음으로써, 전열 부분 및 단열 부분을 갖는 수열 시트를 제조한다. 따라서, 전열 부분과 단열 부분을 갖는 수열 시트가 용이하게 제조된다.
본 발명에 관한 수열 시트의 제조 방법은, 전열 부분과 단열 부분을 갖는 수열 시트를 제조하는 방법이며, 상기 수열 시트의 금형을 제작하고, 이렇게 제작한 금형에 1 또는 복수의 구멍이 개방된 시트 형상의 전열체 또는 단열체를 설치하고, 상기 구멍에 시트 형상의 단열체 또는 전열체를 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수열 시트의 제조 방법에 있어서는, 수열 시트의 금형을 제작하 고, 이렇게 제작한 금형에 구멍이 개방된 시트 형상의 전열체 또는 단열체를 설치하고, 그 구멍에 시트 형상의 단열체 또는 전열체를 형성함으로써, 전열 부분 및 단열 부분을 갖는 수열 시트를 제조한다. 따라서, 전열 부분과 단열 부분을 갖는 수열 시트가 용이하게 제조된다.
이하, 본 발명에 대해 그 실시 형태를 도시한 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 또, 본 발명은 이하의 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
도1은, 본 발명의 수열 시트를 도시하는 사시도이다. 수열 시트(1)는 전열성을 보이는 전열 부분(11)과 단열성을 보이는 단열 부분(12)을 갖고 있다. 도2의 (a)는 전열 부분(11)의 구조를 도시하는 단면도, 도2의 (b)는 단열 부분(12)의 구조를 도시하는 단면도이다.
전열 부분(11)은, 예를 들어 실리콘 고무로 이루어지는 기재(11a)에 예를 들어 동선으로 이루어지는 복수의 금속선(11b)을 세워 설치시키고, 상하면을 얇은 절연 시트(11c)로 덮은 구성을 하고 있다. 전열 방향으로 배향시켜 금속선(11b)을 설치하고 있기 때문에, 전열 부분(11)의 방열 효율은 높다.
단열 부분(12)은, 예를 들어 실리콘 고무로 이루어지는 기재(12a) 중에 중공 형상의 유리체인 유리 기구(12b)를 필러로서 확산시킨 구성을 하고 있다. 또, 유리 기구(12b)를 이용하고 있지만, 중공 형상의 섬유체(섬유 기구), 중공 형상의 수지체(수지 기구), 다공질 세라믹스 등을 필러로서 실리콘 고무로 된 기재(12a) 중에 확산시켜 단열 부분(12)을 구성해도 좋다.
도3은, 도1에 도시한 바와 같이 전열 부분(11)과 단열 부분(12)을 갖는 수열 시트(1)를 이용한 본 발명의 전자 기기의 구조를 도시하는 단면도이다. 전자 기기는 금속으로 된 하우징(2)을 갖고 있고, 하측의 하우징(2)에는 프린트 기판(3)이 설치되어 있다. 프린트 기판(3) 상에는 발열체로서의 복수의 전자 부품(4, 5, 6, 7)이 실장되어 있다. 전자 부품(4, 5, 6)은 발열이 큰 전자 부품[이하, 발열 부품(4, 5, 6)이라 함]이며, 전자 부품(7)은 발열이 작고 열에 약한 전자 부품[이하, 저온 부품(7)이라 함]이다.
양측의 하우징(2)에는, 예를 들어 알루미늄으로 된 중심 부재(8)가 가설되어 있다. 중심 부재(8)의 하면에 밀착시켜 수열 시트(1)가 설치되어 있다. 발열 부품(4, 5, 6)에는 수열 시트(1)의 전열 부분(11)이 접촉되고, 저온 부품(7)에는 수열 시트(1)의 단열 부분(12)이 접촉되어 있다. 수열 시트(1)는 유연성이 높기 때문에, 각 전자 부품과의 밀착성은 높다. 각 전열 부분(11) 및 단열 부분(12)은 대응하는 전자 부품의 높이에 따라서, 그 두께가 설정되어 있다. 금속선(11b)을 갖는 전열 부분(11)이 전자 부품에 접촉하지만, 전열 부분(11)의 표면에 절연 시트(11c)를 형성하고 있기 때문에, 전자 부품의 전열 부분(11)에 대한 절연성은 유지된다.
면적이 작은 발열 부품(6)에 접촉하는 전열 부분(11) 내에는, 중심 부재(8)에 굽힘 가공이 실시된 굽힘 가공부(8a)가 들어가 있다. 이 굽힘 가공부(8a)는 수열 시트(1)의 위치 어긋남을 방지하기 위해 설치되어 있다. 또, 전자 부품이 설치되어 있지 않은 영역에는 프린트 기판(3)에 접하도록 단열 부분(12)이 위치되어 있다.
발열 부품(4, 5, 6)으로 발생한 열은 접촉된 수열 시트(1)[전열 부분(11)]에 전해지고, 그 열의 흐름은 중심 부재(8) 및 케이싱(2)으로 전해지고, 발열 부품(4, 5, 6)이 냉각된다. 이 때, 수열 시트(1)[전열 부분(11)]의 기재(11a)는 유연성이 높은 실리콘 고무로 구성되어 있기 때문에, 발열 부품(4, 5, 6)과 수열 시트(1)[전열 부분(11)]와의 밀착성은 높고 접촉 면적이 크기 때문에, 방열 특성은 양호하다.
저온 부품(7)은 수열 시트(1)의 단열 부분(12)에 접촉하고 있기 때문에, 발열 부품(4, 5, 6)으로 발생한 열이 수열 시트(1)를 통해 전해지는 일이 거의 없고, 또한 주위의 복사열로부터도 지켜진다. 따라서, 저온 부품(7)은 열의 영향을 배제할 수 있어 열 손상을 받는 일이 없다.
그런데, 발열량이 많은 전자 부품(발열 부품)에만 수열 시트를 씌워 발열량이 적고 열에 약한 전자 부품(저온 부품)에는 수열 시트를 씌우지 않는 방법이 생각된다. 그러나, 이 방법에서는 중심 부재와 저온 부품 사이에 간극이 발생하기 때문에, 전자 기기를 기울인 경우 등에 수열 시트의 위치 어긋남 및 변형 등의 문제점이 생기게 된다. 이에 대해, 본 발명에서는 1매의 수열 시트(1)로 모든 전자 부품을 덮도록 하였으므로, 전자 기기를 기울여도 이러한 문제점은 발생하지 않는다.
다음에, 전열 부분과 단열 부분을 갖는 본 발명의 수열 시트를 제조하는 3개의 방법에 대해 설명한다.
(제1 실시 형태)
도4는, 제1 실시 형태에 의한 수열 시트의 제조 방법의 공정을 도시하는 도 면이다. 금속선(31b)을 실리콘 고무로 된 기재(31a)에 매립 설치한 전열 블록 및 실리콘 고무로 된 기재(32a)에 단열용의 필러(도시하지 않음)를 확산한 단열 블록을 접합시킴으로써, 1 또는 복수의 전열체(21)와 1 또는 복수의 단열체(22)를 결합시킨 결합체(23)를 제작한다[도4의 (a)]. 또, 복수의 전열 시트 및 단열 시트를 적층시켜 전열체(21)와 단열체(22)를 결합시킨 결합체(23)를 제작해도 좋다.
그리고, 이 결합체(23)를 도4의 (a)의 파선으로 나타낸 위치에서 슬라이스함으로써, 전열 부분(11)과 단열 부분(12)을 일체적으로 갖는 수열 시트(1)를 제조한다[도4의 (b)]. 이상에 의해, 전열 부분 및 단열 부분을 갖는 수열 시트를 용이하게 제조할 수 있다.
(제2 실시 형태)
도5는, 제2 실시 형태에 의한 수열 시트의 제조 방법의 공정을 도시하는 도면이다. 금속선(31b)을 실리콘 고무로 된 기재(31a)에 매립 설치하여 이루어지는 전열 시트(24)를 제작한다[도5의 (a)]. 이어서, 전열 시트(24)의 소정 영역에 펀칭 가공을 실시하고, 1 또는 복수의 구멍(25)을 형성한다[도5의 (b)].
이 구멍(25)에 실리콘 고무로 된 기재(32a)에 단열용의 필러(도시하지 않음)를 확산하여 이루어지는 단열 피스(26)를 끼워 넣음으로써, 전열 부분(11)과 단열 부분(12)을 일체적으로 갖는 수열 시트(1)를 제조한다[도5의 (c), (d)]. 이상에 의해, 전열 부분 및 단열 부분을 갖는 수열 시트를 용이하게 제조할 수 있다.
또, 상술한 예에서는 전열 시트의 구멍에 단열 피스를 끼워 넣도록 하였지만, 이와는 반대로 단열 시트의 구멍에 전열 피스를 끼워 넣어 수열 시트를 제조하 도록 해도 좋다.
(제3 실시 형태)
도6 및 도7은, 제3 실시 형태에 의한 수열 시트의 제조 방법의 공정을 도시하는 도면이다. 이렇게 제조하는 수열 시트의 형상에 맞추어 성형된 금형(27)을 제작한다[도6의 (a)]. 이어서, 실리콘 고무로 된 기재(32a)에 단열용의 필러(도시하지 않음)를 확산하여 이루어지고, 1 또는 복수의 구멍(25)이 형성된 단열 시트(28)를 금형(27) 내에 설치한다[(도6의 (b), (C)].
계속해서, 복수의 금속선(31b)을 설치한 부재(29)를 금형(27) 내에 설치된 단열 시트(28)의 구멍(25)에 금속선(31b)이 들어가도록 금형(27) 내에 배치한다[도7의 (d), (e)]. 다음에, 액상의 실리콘(30)을 금형(27) 내로 주입하여 고화시킨다[도7의 (f), (g)]. 마지막으로, 제작물을 금형(27)으로부터 취출함으로써, 전열 부분과 단열 부분을 일체적으로 갖는 수열 시트를 제조한다.
이상에 의해, 전열 부분 및 단열 부분을 갖는 수열 시트를 용이하게 제조할 수 있다. 또한, 금형을 이용하기 때문에 수열 시트 형상의 재현성이 양호하다.
또, 상술한 예에서는 우선 단열 시트를 금형에 배치하고, 그 후 전열 부분을 형성하도록 하였지만, 이와는 반대로 우선 전열 시트를 금형에 배치한 후, 액상 실리콘의 주입/고화에 의해 단열 부분을 형성하도록 해도 좋다.
본 발명의 수열 시트(1)의 전열 부분(11) 및/또는 단열 부분(12)은 1매의 시트로 구성되어 있어도 좋고, 복수매의 시트를 적층하여 구성되어 있어도 좋다. 도8은 복수매의 전열 시트를 적층하여 구성되는 전열 부분(11)의 일 예를 나타내는 단면도이다. 도8에 도시한 예에서는, 각 전열 시트(41)에 있어서의 금속선(11b)의 배치 패턴을 조정함으로써, 열의 흐름의 전달 방향(도8의 화살표)을 제어하고 있다.
다음에, 본 발명의 수열 시트의 효과를 조사하기 위해 행한 실험 결과에 대해 설명한다. 발열이 큰 전자 부품(발열 부품)과, 발열이 적고 열에 약한 전자 부품(저온 부품)을 갖는 모의 제품(외부 치수법 : 세로 125 ㎜ × 가로 56 ㎜ × 두께 15 ㎜)를 제작하고, 이 모의 제품을 이용하여 본 발명예를 포함하는 4 종류의 조건으로 방열 처리를 행하여 발열 부품 및 저온 부품의 온도를 측정하는 동시에, 수열 시트의 위치 어긋남의 유무를 조사하였다.
또, 실험 환경은 실온 23 ℃로, 상대 습도 45 ％이며, 온도 측정시는 온도가 평형 상태에 도달할 때까지 약 20분간 방치하였다. 또한, 수열 시트의 위치 어긋남의 유무는 모의 제품을 90도 기울인 상태에서 조사하였다. 4 종류의 조건(본 발명예, 대조예, 종래예, 비교예)에 있어서의 실험 결과를, 하기 표 1에 나타낸다.
[표 1]
발열 부품의 온도(℃) 저온 부품의 온도(℃) 시트 위치 어긋남의 유무
본 발명예 45 32 무
대조예 92 25 무
종래예 50 40 무
비교예 52 28 유
본 발명예에서는, 상술한 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태를 조합하여 제조한 수열 시트(치수 : 세로 90 ㎜ × 가로 40 ㎜ × 두께 3 ㎜)를 사용하였다. 이렇게 사용한 본 발명의 수열 시트는, 구체적으로는 이하와 같이 하여 제조하였다. 실리콘 고무(신에츠 가가꾸제)를 기재로 하고, 수지로 된 중공 기구(일본 필라이트제)를 필러로서 30 체적 ％만큼 산포시켜 이루어지는 단열체를, 절단기에 의해 슬라이스하여 단열 시트를 제작한다. 이렇게 제작한 단열 시트의 소정 영역에 구멍을 형성하고, 형성한 구멍에 실리콘 고무(신에츠 가가꾸제)를 기재로 하고, 동선(직경 1 ㎜)을 금속선으로서 30 체적 ％만큼 혼합시킨 전열 피스는 끼워 넣었다.
대조예에서는 수열 시트를 전혀 설치하지 않았다. 종래예에서는, 전체가 균일한 구성을 이루는 전열 시트(실리콘에 알루미나를 첨가하여 시트 형상으로 성형한 것)로 이루어지는 수열 시트를 전체 영역에 부착하였다. 비교예에서는, 종래예와 마찬가지의 수열 시트를 발열 부품에만 설치하고, 저온 부품에는 수열 시트를 설치하지 않았다.
대조예에 있어서는 수열 시트를 설치하고 있지 않기 때문에, 발열 부품의 온도가 92 ℃로 매우 고온으로 되어 있어 냉각 처리를 행하고 있지 않다. 종래예에 있어서는 발열 부품의 냉각은 행할 수 있지만, 열에 약한 저온 부품의 온도가 40 ℃로 높아져 있고, 열에 의한 저온 부품으로의 악영향이 염려된다. 비교예에 있어서는 저온 부품의 온도 상승은 억제되어 있지만, 모의 제품을 90도 기울였을 때에, 수열 시트의 위치 어긋남이 생기고 있다.
이러한 대조예, 종래예 및 비교예에 대해, 본 발명예에 있어서는 발열 부품의 적정한 냉각 처리를 행할 수 있는 동시에, 저온 부품의 온도 상승을 억제할 수 있고, 또한 수열 시트의 위치 어긋남도 생기고 있지 않다.
이러한 결과로부터, 열 특성이 다른 복수의 전자 부품을 갖는 전자 기기에 대해 본 발명의 수열 시트를 적용함으로써, 전자 부품의 특성 열화를 초래하는 일없이, 효율적인 냉각 처리를 행할 수 있는 것을 알 수 있다. 또한, 수열 시트의 전열 부분 및 단열 부분의 두께를 접촉하는 전자 부품의 높이에 따라서 조정함으로써, 높이가 다른 복수의 전자 부품을 갖는 전자 기기에 대해서도 냉각 처리를 효율적으로 행할 수 있다.
이상과 같은 실시 형태에 관한 것으로, 또한 이하의 부기를 개시한다.
(부기 1)
복수의 발열체로 발생한 열을 받는 수열 시트에 있어서, 전열 부분과 단열 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 수열 시트.
(부기 2)
상기 전열 부분은, 실리콘 고무로 이루어지는 기재에 금속선을 매립 설치한 구성을 이루는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 수열 시트.
(부기 3)
상기 단열 부분은 실리콘 고무로 이루어지는 기재에 중공체를 확산한 구성을 이루는 것을 특징으로 하는 부기 1 또는 2에 기재된 수열 시트.
(부기 4)
복수의 전자 부품으로 발생한 열을 받는 수열 시트를 갖는 전자 기기에 있어서, 상기 수열 시트는 전열 부분과 단열 부분을 갖고 있고, 상기 복수의 전자 부품 중에서 발열이 큰 제1 전자 부품에는 상기 전열 부분이 접촉되고, 상기 제1 전자 부품의 발열보다 작은 발열의 제2 전자 부품에는 상기 단열 부분이 접촉되도록, 상 기 수열 시트를 설치하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
(부기 5)
상기 전열 부분 및 상기 단열 부분의 두께는, 접촉되는 발열이 큰 상기 제1 전자 부품 및 발열이 작은 상기 제2 전자 부품의 높이에 따라서 설정하고 있는 것을 특징으로 하는 부기 4에 기재된 전자 기기.
(부기 6)
상기 전열 부분은 실리콘 고무로 이루어지는 기재에 금속선을 매립 설치한 구성을 하고 있고, 상기 금속선을 열의 흐름의 방향으로 배향시키고 있는 것을 특징으로 하는 부기 4 또는 5에 기재된 전자 기기.
(부기 7)
전열 부분과 단열 부분을 갖는 수열 시트를 제조하는 방법이며, 1 또는 복수의 전열체와 1 또는 복수의 단열체를 결합하여 결합체를 제작하고, 이렇게 제작한 결합체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 수열 시트의 제조 방법.
(부기 8)
전열 부분과 단열 부분을 갖는 수열 시트를 제조하는 방법이며, 시트 형상의 전열체 또는 단열체에 구멍을 개방하고, 이렇게 개방한 구멍에 시트 형상의 단열체 또는 전열체를 끼워 넣는 것을 특징으로 하는 수열 시트의 제조 방법.
(부기 9)
전열 부분과 단열 부분을 갖는 수열 시트를 제조하는 방법이며, 상기 수열 시트의 금형을 제작하고, 이렇게 제작한 금형에 1 또는 복수의 구멍이 개방된 시트 형상의 전열체 또는 단열체를 설치하고, 상기 구멍에 시트 형상의 단열체 또는 전열체를 형성하는 것을 특징으로 하는 수열 시트의 제조 방법.
본 발명의 수열 시트에서는 전열 부분과 단열 부분을 갖도록 하였기 때문에, 고온이 되는 발열체로부터는 전열 부분을 통해 많은 열을 이송할 수 있고, 한편 열에 약한 발열체는 단열 부분에 접촉되어 있어 수열 시트로부터 열을 받는 일이 없어 열에 의한 악영향의 발생을 억제할 수 있다.
또, 본 발명의 전자 기기에서는 복수의 전자 부품 중에서 발열이 큰 전자 부품에는 수열 시트의 전열 부분이 접촉되고, 발열이 작은 전자 부품에는 수열 시트의 단열 부분이 접촉되도록 수열 시트를 설치하도록 하였기 때문에, 고온이 되는 전자 부품으로부터는 전열 부분을 통해 많은 열을 이송할 수 있고, 한편 열에 약한 전자 부품은 단열 부분에 접촉되어 있고 수열 시트로부터 열을 받는 일이 없어 특성의 열화 등과 같은 열에 의한 악영향의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 수열 시트의 제조 방법에서는 1 또는 복수의 전열체와 1 또는 복수의 단열체를 결합하여 결합체를 제작하고, 예를 들어 제작한 결합체를 슬라이스하도록 하였기 때문에, 전열 부분과 단열 부분을 갖는 수열 시트를 용이하게 제조할 수 있다.
또, 본 발명의 수열 시트의 제조 방법에서는 시트 형상의 전열체 또는 단열체에 구멍을 개방하고, 이렇게 개방한 구멍에 시트 형상의 단열체 또는 전열체를 끼워 넣도록 하였기 때문에, 전열 부분과 단열 부분을 갖는 수열 시트를 용이하게 제조하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 수열 시트의 제조 방법에서는 수열 시트의 금형을 제작하고, 이렇게 제작한 금형에 1 또는 복수의 구멍이 개방된 시트 형상의 전열체 또는 단열체를 설치하고, 그 구멍에 시트 형상의 단열체 또는 전열체를 형성하도록 하였기 때문에, 전열 부분과 단열 부분을 갖는 수열 시트를 재현성 좋게 용이하게 제조할 수 있다.

Claims (5)

  1. 복수의 발열체로 발생한 열을 받는 수열 시트에 있어서, 전열 부분과 단열 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 수열 시트.
  2. 복수의 전자 부품으로 발생한 열을 받는 수열 시트를 갖는 전자 기기에 있어서, 상기 수열 시트는 전열 부분과 단열 부분을 갖고 있고, 상기 복수의 전자 부품 중에서 발열이 큰 제1 전자 부품에는 상기 전열 부분이 접촉되고, 상기 제1 전자 부품의 발열보다 작은 발열의 제2 전자 부품에는 상기 단열 부분이 접촉되도록, 상기 수열 시트를 설치하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  3. 전열 부분과 단열 부분을 갖는 수열 시트를 제조하는 방법이며, 1 또는 복수의 전열체와 1 또는 복수의 단열체를 결합하여 결합체를 제작하고, 이렇게 제작한 결합체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 수열 시트의 제조 방법.
  4. 전열 부분과 단열 부분을 갖는 수열 시트를 제조하는 방법이며, 시트 형상의 전열체 또는 단열체에 구멍을 개방하고, 이렇게 개방한 구멍에 시트 형상의 단열체 또는 전열체를 끼워 넣는 것을 특징으로 하는 수열 시트의 제조 방법.
  5. 전열 부분과 단열 부분을 갖는 수열 시트를 제조하는 방법이며, 상기 수열 시트의 금형을 제작하고, 이렇게 제작한 금형에 1 또는 복수의 구멍이 개방된 시트 형상의 전열체 또는 단열체를 설치하고, 상기 구멍에 시트 형상의 단열체 또는 전열체를 형성하는 것을 특징으로 하는 수열 시트의 제조 방법.
KR1020050069188A 2005-03-23 2005-07-29 수열 시트, 전자 기기 및 수열 시트의 제조 방법 KR100699972B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00084794 2005-03-23
JP2005084794A JP4265796B2 (ja) 2005-03-23 2005-03-23 受熱シート、電子機器及び受熱シートの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060102469A KR20060102469A (ko) 2006-09-27
KR100699972B1 true KR100699972B1 (ko) 2007-03-27

Family

ID=37015723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050069188A KR100699972B1 (ko) 2005-03-23 2005-07-29 수열 시트, 전자 기기 및 수열 시트의 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7295438B2 (ko)
JP (1) JP4265796B2 (ko)
KR (1) KR100699972B1 (ko)
CN (1) CN1838405B (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010034411A1 (de) * 2008-09-24 2010-04-01 Johnson Controls Interiors Gmbh & Co. Kg Werkzeug und verfahren zur herstellung von flächigen gegenständen mit anbauteilen
CN102781199B (zh) * 2011-05-10 2016-03-30 华为终端有限公司 一种电子元件的保护方法及终端设备
JP2013128034A (ja) * 2011-12-19 2013-06-27 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 熱対策シート
JP5851878B2 (ja) 2012-02-21 2016-02-03 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体モジュールの製造方法
JP2013254791A (ja) * 2012-06-05 2013-12-19 Nec Corp 放熱機構およびその放熱機構を備えた電子機器
CN103635063A (zh) * 2012-08-21 2014-03-12 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热器组合
TWI624640B (zh) * 2017-01-25 2018-05-21 雙鴻科技股份有限公司 液冷式散熱裝置
CN108631822A (zh) * 2018-04-16 2018-10-09 岫岩满族自治县萤石科技有限公司 一种电力线载波通信无线wifi设备
US10856443B2 (en) * 2018-06-06 2020-12-01 Apple Inc. Cladded metal structures for dissipation of heat in a portable electronic device
KR20200129880A (ko) * 2019-05-10 2020-11-18 삼성전자주식회사 열전달 구조를 포함하는 전자 장치
JP6885438B2 (ja) * 2019-09-24 2021-06-16 カシオ計算機株式会社 電子機器
JP7069238B2 (ja) * 2020-03-17 2022-05-17 株式会社クボタ 電子制御装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5305186A (en) * 1993-01-27 1994-04-19 International Business Machines Corporation Power carrier with selective thermal performance
JPH07149365A (ja) * 1993-11-26 1995-06-13 Denki Kagaku Kogyo Kk 絶縁放熱シート包装体、及び基板又は放熱フィン
JPH1126968A (ja) 1997-07-09 1999-01-29 Asia Electron Inc 基板の冷却装置及び基板放熱用スペーサ
JP3444199B2 (ja) * 1998-06-17 2003-09-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
JP2000077872A (ja) * 1998-08-27 2000-03-14 Nitto Denko Corp 熱伝導部材及び当該伝導部材を用いた電子機器
JP3543663B2 (ja) * 1999-03-11 2004-07-14 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
JP4301468B2 (ja) * 1999-07-07 2009-07-22 信越化学工業株式会社 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法
TW555794B (en) * 2000-02-29 2003-10-01 Shinetsu Chemical Co Method for the preparation of low specific gravity silicone rubber elastomers
JP2001270021A (ja) 2000-03-23 2001-10-02 Fujimori Kogyo Co Ltd 反射断熱シート
WO2001095687A1 (fr) * 2000-06-06 2001-12-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Structure de refroidissement d'un dispositif de communication

Also Published As

Publication number Publication date
US7295438B2 (en) 2007-11-13
US20060215371A1 (en) 2006-09-28
CN1838405B (zh) 2012-03-07
KR20060102469A (ko) 2006-09-27
JP2006269685A (ja) 2006-10-05
JP4265796B2 (ja) 2009-05-20
CN1838405A (zh) 2006-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100699972B1 (ko) 수열 시트, 전자 기기 및 수열 시트의 제조 방법
US9222735B2 (en) Compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies
KR101538944B1 (ko) 유연한 적층 열도전성 계면 조립체 및 이를 포함하는 메모리 모듈
JP3470612B2 (ja) 電子機器
US8004846B2 (en) Heat radiator
US5574627A (en) Apparatus for preventing the formation of condensation on sub-cooled integrated circuit devices
EP1294022B1 (en) Electronic module including a cooling substrate having a fluid cooling circuit therein and related methods
US20100321897A1 (en) Compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies
CN102036466A (zh) 刚性-柔性电路板以及制造该电路板的方法
WO2016067383A1 (ja) 放熱構造
KR20000006234A (ko) 적층반도체장치
KR100286503B1 (ko) 발열체냉각장치
US20220293490A1 (en) Cooling system
CN112310019A (zh) 包括用于热管理的石墨烯层的存储器模块和存储器封装
JPH10294580A (ja) 発熱体の伝熱部品
US10251256B2 (en) Heat dissipating structure
JP2008091567A (ja) 放熱板および放熱板の実装構造
WO2016067390A1 (ja) 放熱構造
JPH07111378A (ja) 両面実装基板の実装構造
JP2007073668A (ja) 熱を伝える熱伝熱装置、及びこの伝熱装置を実装した電子装置
TWI748852B (zh) 電路板結構及其製作方法
JP2019161063A (ja) 電子部品の放熱構造
JP2008124326A (ja) 熱伝導経路プレート、電子部品基板及び電子部品筺体
JPH06181371A (ja) 金属ベース回路基板及びその製造方法
JPH09233649A (ja) 電気接続箱

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130227

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140220

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150224

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160218

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170220

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee