CN103635063A - 散热器组合 - Google Patents
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Abstract
一种散热器组合，用于对电子元件散热，包括与电子元件贴设的散热器及设于散热器外表面的散热膜，所述散热膜的热辐射波长在中远红外线波长区域内。本发明中，由于散热膜的热辐射波长落入中远红外线波长区域，因此，散热膜对中远红外线的热辐射率较佳，能快速的将散热器的热量向外辐射，从而使散热器组合的散热效率得以提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热器组合，特别涉及对发热电子元件散热的散热器组合。
背景技术
随着各种消费型电子产品朝向可携式发展的趋势，电子产品有着重量更轻、体积更小、功能更多样等诸多挑战。同一款电子产品，如平板电脑，在采用相同电路设计的前提下，功能性越强，其内发热量越高，给人的温度感受则越差。为此，降低电子产品的热量，业界通常使用石墨片、金属片(铜/铝箔)等传统的导热元件与电子产品内的发热电子元件贴设，将发热电子元件所产生的热量分散于系统内进而传递至其外壳以降低发热电子元件的温度。为此，如何在有限空间内提高散热效率就显得尤为重要。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热效率高的散热器组合用于对电子元件散热。
一种散热器组合，用于对电子元件散热，包括与电子元件贴设的散热器及设于散热器外表面的散热膜，所述散热膜的热辐射波长在中远红外线波长区域内。
本发明中，由于散热膜的热辐射波长落入中远红外线波长区域，因此，散热膜对中远红外线的热辐射率较佳，能快速的将散热器的热量向外辐射，从而使散热器组合的散热效率得以提高。
附图说明
图1为本发明的散热器组合的立体图。
图2为图1所示散热器组合贴设于发热电子元件后的剖视图。
主要元件符号说明
| 散热器组合 | 1 |
| 散热器 | 10 |
| 底座 | 11 |
| 散热片 | 13 |
| 电子元件 | 20 |
| 散热膜 | 30 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明的散热器组合1包括一散热器10及设置于散热器10外表面的一散热膜30
所述散热器10由导热性能良好的材料如铝等挤型或压铸成型，其包括一底座11、设置于底座11上的若干散热片13。所述底座11为一方形板体，用于与电子元件20直接贴设从而吸收电子元件20散发的热量。所述散热片13自所述底座11的一侧表面向上突伸形成。每一散热片13为一纵长的片体。这些散热片13等距离平行间隔设置且垂直于所述底座11。这些散热片13用于将底座11吸收的热量快速向外散发。
所述散热膜30通过对散热器10的外表面进行微弧氧化的方式均匀设于散热器10的外表面，其由金属氧化物如氧化铝、氧化镁、氧化钛等的一种或多种混合物组成。所述散热膜30的导热性能良好。
以下表格表示本发明中一长、宽、高分别为42毫米、42毫米、32毫米的散热器10的热辐射率(Thermal Emissivity)与电子元件20温度之间的关系：
散热器10的热辐射率与电子元件温度关系示意表
| 热辐射率(E) | 0 | 0.2 | 0.4 | 0.6 | 0.8 | 1.0 |
| 电子元件温度（℃） | 89.4 | 84.9 | 80.7 | 81.0 | 79.4 | 78.1 |
由上表中可知，散热器10的热辐射率越高，其向外辐射的热量越多，因此导致电子元件20的温度越低。
而由测试可知，当相同尺寸的散热器10表面形成有散热膜30后，电子元件20的温度为79.7℃。由此推断本发明的散热膜30的热辐射率介于0.8至1.0之间、波长范围介于25.微米至1000微米之间，而中远红外线的波长范围也介于25.微米至1000之间，散热膜30的热辐射率区间对应的热辐射波长正好落入中远红外线波长区域，因此，散热膜30对中远红外线的热辐射率较佳，可以快速的散发散热器10的热量。
本发明中，由于散热膜30的热辐射波长落入中远红外线波长区域，因此，散热膜30对中远红外线的热辐射率较佳，能快速的将散热器10的热量向外辐射，从而使散热器组合1的散热效率得以提高，特别在无风扇存在的情况下，散热器组合1自身能通过散热膜30将热量向外辐射，而不是被动散热。另外，在散热器10表面微弧氧化形成散热膜30之前，散热器10可不做表面处理，可减少工序，有利于节约成本。
Claims (9)
1.一种散热器组合，用于对电子元件散热，包括与电子元件贴设的散热器及设于散热器外表面的散热膜，其特征在于：所述散热膜的热辐射波长在中远红外线波长区域内。
2.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述散热膜为导热导热性能良好的金属氧化膜。
3.如权利要求2所述的散热器组合，其特征在于：所述散热膜由氧化铝、氧化镁、氧化钛的一种或多种混合物组成。
4.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述散热膜的热辐射率介于0.8至1.0之间。
5.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述散热膜设于所述散热器的整个外表面。
6.如权利要求5所述的散热器组合，其特征在于：所述散热器包括一与电子元件贴设的基板及自所述基板一侧表面突伸的若干间隔的散热片。
7.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述散热膜由微弧氧化的方式形成于散热器的外表面。
8.如权利要求7所述的散热器组合，其特征在于：在散热器表面微弧氧化形成散热膜之前，散热器并未做表面处理。
9.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：用于对无风扇的电子产品内部的电子元件散热。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210297831.0A CN103635063A (zh) | 2012-08-21 | 2012-08-21 | 散热器组合 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN103635063A true CN103635063A (zh) | 2014-03-12 |
Family
ID=50215532
Family Applications (1)
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| CN201210297831.0A Pending CN103635063A (zh) | 2012-08-21 | 2012-08-21 | 散热器组合 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103635063A (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060215371A1 (en) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Fujitsu Limited | Heat receiving sheet, electronic apparatus, and fabrication method for heat receiving sheet |
| CN101837539A (zh) * | 2009-03-20 | 2010-09-22 | 陈世明 | 高热传效率散热器的制法 |
-
2012
- 2012-08-21 CN CN201210297831.0A patent/CN103635063A/zh active Pending
Patent Citations (2)
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| CN101837539A (zh) * | 2009-03-20 | 2010-09-22 | 陈世明 | 高热传效率散热器的制法 |
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