JPH07149365A - 絶縁放熱シート包装体、及び基板又は放熱フィン - Google Patents

絶縁放熱シート包装体、及び基板又は放熱フィン

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JPH07149365A
JPH07149365A JP5296337A JP29633793A JPH07149365A JP H07149365 A JPH07149365 A JP H07149365A JP 5296337 A JP5296337 A JP 5296337A JP 29633793 A JP29633793 A JP 29633793A JP H07149365 A JPH07149365 A JP H07149365A
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JP
Japan
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insulating
heat
radiating sheet
carrier tape
tape
Prior art date
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JP5296337A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Yamate
裕行 山手
Shohei Tamaki
昭平 玉木
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Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 製品形態の絶縁放熱シートを自動組付を行う
ことができる絶縁放熱シート包装体を提供すること。 【構成】 エンボスキャリアテープ1のエンボス4内に
製品形態の絶縁放熱シート2がトップカバーテープ3に
より封入されてなることを特徴とする絶縁放熱シート包
装体、製品形態の絶縁放熱シート2が離型テープ10の
下面に設けられた粘着キャリアテープ9により貼着され
てなることを特徴とする絶縁放熱シート包装体、及び上
記製品形態の絶縁放熱シート2が自動実装される基板又
は放熱フィン7であって、その表面に上記製品形態の絶
縁放熱シート2の位置決めを行うための凸部8が形成さ
れてなることを特徴とする基板又は放熱フィン。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、製品形態の絶縁放熱シ
ートを自動実装するための絶縁放熱シートの包装体、及
び該製品形態の絶縁放熱シートを自動実装される基板又
は放熱フィンに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電気・電子機器の組立工程におい
ては、急速な自動化と自動組付化に対応し、トランジス
タ、ダイオード、IC等のチップ部品は、自動組付・自
動表面実装が可能な製品形態で使用されているが、チッ
プ部品と基板又は放熱フィンとの間に介在させる絶縁放
熱シートは、その柔軟性のために未だに製品形態のもの
を自動組付けをすることはできず、その技術の出現が待
たれていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
要望に応えたものであり、製品形態の絶縁放熱シートを
基板又は放熱フィンに自動組付・自動表面実装を可能と
し、大幅な組付時間の短縮、人件費の削減、組付作業者
の個人差から生じる製品間のバラツキをなくすることを
目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、エ
ンボスキャリアテープ1のエンボス4内に製品形態の絶
縁放熱シート2がトップカバーテープ3により封入され
てなることを特徴とする絶縁放熱シート包装体、製品形
態の絶縁放熱シート2が離型テープ10の下面に設けら
れた粘着キャリアテープ9により貼着されてなることを
特徴とする絶縁放熱シート包装体、及び上記製品形態の
絶縁放熱シート2が自動実装される基板又は放熱フィン
7であって、その表面に上記製品形態の絶縁放熱シート
2の位置決めをするための凸部8が形成されてなること
を特徴とする基板又は放熱フィンである。
【0005】以下、本発明を実施の一例を示す図面に基
づいて更に詳しく説明する。図1〜図3は本発明の絶縁
放熱シート包装体の一例を示す説明図であり、図4は製
品形態の絶縁放熱シートが組付けられた本発明の基板又
は放熱フィンの一例を示す説明図である。
【0006】まず、図1に示された絶縁放熱シート包装
体について説明すると、本発明で使用される製品形態の
絶縁放熱シート2は、シリコーンゴムにアルミニウム、
銅、銀等の金属や、アルミナ、マグネシア、シリカ等の
金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等の金属窒
化物から選ばれた1種又は2種以上の粉状、繊維状、針
状、鱗片状、球状等の熱伝導性物質の充填された硬化物
であり、その例を示せば、「デンカ放熱シートBFG3
0」、「デンカ放熱シートBFG45」(いずれも電気
化学工業社製商品名)等である。その形状は、チップ部
品の種類によって「TO−3」、「TO−3P(標
準)」等がある。図面には「TO−3P(標準)」が記
載されている。
【0007】本発明で使用されるエンボスキャリアテー
プ1は、縁面に一連の送り穴5が設けられてなるもので
あり、その材質は、塩化ビニル系樹脂、スチレン系樹脂
等の樹脂が一般的であり、厚みは0.3〜0.5mm程
度である。その一例をあげれば、東洋化学社製商品名
「チップキャリアテープ32mm品」である。このエン
ボスキャリアテープ1にはほぼ等間隔にエンボス4が設
けられる。そのエンボス形状は、製品形態の絶縁放熱シ
ート2の形状に対応して決定され、それが「TO−3P
(標準)」型のものであれば長さ24.3×幅19.3
×深さ1.0mmである。
【0008】本発明で使用されるトップカバーテープ3
としては、材質が塩化ビニル系樹脂、スチレン系樹脂等
の樹脂が一般的であり、厚みは0.03〜0.06mm
程度である。その一例をあげれば、東洋化学社製商品名
「カバーテープ26547」である。トップカバーテー
プ3の幅については、エンボスキャリアテープ1の幅と
エンボス4の形状によって決定されるが、通常はエンボ
スの上部開口面を覆うが一連の送り穴5を覆うわない程
度の幅である。図面には25mm幅のものが示されてい
る。
【0009】エンボスキャリアテープ1のエンボス4内
に製品形態の絶縁放熱シート2を収納し、それをトップ
カバーテープ3でシールするには、例えばヒートシール
が採用され、得られた絶縁放熱シート包装体は、通常、
図2に示されるようにリール6に巻き取られる。
【0010】次に、図3に示された本発明の絶縁放熱シ
ート包装体について説明すると、本発明で使用される離
型テープ10は、その下面に設けられた粘着キャリアテ
ープ9の一部が表面に露出して製品形態の絶縁放熱シー
ト2を貼着することのできる窓11と一連の送り穴5と
を備えたものである。離型テープの材質は、紙やポリエ
チレン、ポリエチエレンテレフタレート等の樹脂が一般
的であり、その厚みは0.1〜0.2mm程度である。
また、粘着キャリアテープ9としては、紙の片面にアク
リル系、有機ゴム系等の粘着剤が施されたものが好適で
ある。離型テープ10と粘着キャリアテープ9の組物は
市販されているのでそれを使用するのが便利であり、そ
の一例をあげれば、オクイトク社製商品名「スーパーキ
ャリアテープTJ3236」である。
【0011】製品形態の絶縁放熱シート2としては、上
記したものが使用され、これを離型テープ10表面に粘
着キャリアテープにより貼着するには、市販の自動機に
よって行うことができる。なお、12は貼着部である。
【0012】次に、上記製品形態の絶縁放熱シート2が
組付けられる本発明の基板又は放熱フィンを図4に基づ
いて説明する。本発明の基板又は放熱フィン7の輪郭形
状は、電子部品の形状によって定まっており、従来と同
一輪郭形状のものが対象となる。本発明では、そのよう
な基板又は放熱フィンの表面に、上記製品形態の絶縁放
熱シート2を組付ける際の位置決め用凸部8を形成させ
たものである。凸部8の形状・数は、実装する絶縁放熱
シートの形状に対応して決定されるので特定は困難であ
るが、「TO−3P(標準)」型絶縁放熱シートの場合
は、図4に示されるように、絶縁放熱シートの外形を囲
むように7個程度の凸部を形成させるのが望ましい。凸
部の高さとしては、0.2〜1.0mm程度である。
【0013】基板の材質は、樹脂製、セラミックス製が
一般的であり、また放熱フィンの材質は、銅、アルミニ
ウム等の金属が一般的である。この基板又は放熱フィン
に凸部8を形成させるには、凸部部品を基板又は放熱フ
ィンに組み込む方法、あらかじめ凸部を持った基板又は
放熱フィンを一体成形する方法によって行うことができ
る。
【0014】
【実施例】以下、実施例をあげて更に具体的に本発明を
説明する。 実施例1 製品形態の絶縁放熱シート2として「TO−3P(標
準)」型トランジスタ用絶縁放熱シート(電気化学工業
社製商品名「BFG−45/D−3」)を用いた。図1
に示す樹脂製エンボスキャリアテープ1(東洋化学社製
商品名「チップキャリアテープ32mm幅」)にエンボ
ス4(長さ24. 3×幅19. 3×深さ1. 0mm)を
施し、送り穴5の仕様はJIS C 0806に準拠さ
せた。
【0015】上記エンボスキャリアテープ1のエンボス
4内に上記製品形状の絶縁放熱シート2を収納し、その
上面開口部をエンボスキャリアテープ用テープテーピン
グマシン(バンガード社製商品名「エンボスICテーピ
ングマシンVN3000」)を用い、樹脂フィルム製ト
ップカバーテープ3(東洋化学社製商品名「カバーテー
プ26547」)でシールし、リール6に巻取った。
【0016】得られた絶縁放熱シート包装体を電子部品
自動装着機(日立テクノエンジニアリング社製「高速多
機能マウンタHM−4820」)にセットし、アルミニ
ウム製放熱フィンに対する自動表面実装試験を行ったと
ころ、何ら問題なく自動組付を行うことができた。ここ
で使用した放熱フィンは、絶縁放熱シートの実装時の放
熱フィン上での正確な位置決めを行うため、図4に示す
ような凸部8(形状:円柱、3mm直径、高さ0. 5m
m、7ヶ)を形成させたものを使用した。
【0017】実施例2 実施例1と同様の製品形状の絶縁放熱シート2を、図3
に示すように、粘着キャリアテープテープ9付き離型テ
ープ10(オクイトク社製商品名「スーパーキャリアテ
ープTJ3236」)の窓11に位置させ、紙製粘着キ
ャリアテープ用テープテーピングマシン(バンガード社
製商品名「32mm紙粘着ICテーピングマシンVN3
600」)を用いて貼着し、リールに巻き取って絶縁放
熱シート包装体を製造した。
【0018】得られた絶縁放熱シート包装体を実施例1
と同様にして放熱フィンに自動組付を行ったところ、何
ら問題なく行うことができた。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品と同様にして
製品形態の絶縁放熱シートを自動組付を行うことができ
るので、大幅な組付時間の短縮、人件費の削減、作業者
の個人差から生じる製品間のバラツキをなくすることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の絶縁放熱シート包装体の一例を示すも
のであり、(A)は平面図、(B)はY−Y断面図、
(C)はX−X断面図である。
【図2】本発明の絶縁放熱シート包装体の一例を示す斜
視図である。
【図3】本発明の絶縁放熱シート包装体の一例を示す平
面図である。
【図4】製品形態の絶縁放熱シートが組付けられた本発
明の基板又は放熱フィンの一例を示す平面図である。
【符号の説明】
1 エンボスキャリアテープ 2 製品形態の絶縁放熱シート 3 トップカバーテープ 4 エンボス 5 送り穴 6 リール 7 基板又は放熱フィン 8 凸部 9 粘着キャリアテープ 10 離型テープ 11 離型テープの窓 12 貼着部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エンボスキャリアテープ1のエンボス4
    内に製品形態の絶縁放熱シート2がトップカバーテープ
    3により封入されてなることを特徴とする絶縁放熱シー
    ト包装体。
  2. 【請求項2】 製品形態の絶縁放熱シート2が離型テー
    プ10の下面に設けられた粘着キャリアテープ9により
    貼着されてなることを特徴とする絶縁放熱シート包装
    体。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の製品形態の絶縁放
    熱シート2が自動実装される基板又は放熱フィン7であ
    って、その表面に上記製品形態の絶縁放熱シート2の位
    置決めをするための凸部8が形成されてなることを特徴
    とする基板又は放熱フィン。
JP5296337A 1993-11-26 1993-11-26 絶縁放熱シート包装体、及び基板又は放熱フィン Pending JPH07149365A (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002222904A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 放熱シート積層体とその巻回体、及び放熱シートの貼り付け方法
US7295438B2 (en) * 2005-03-23 2007-11-13 Fujitsu Limited Heat receiving sheet, electronic apparatus, and fabrication method for heat receiving sheet
US8287975B2 (en) 2007-03-29 2012-10-16 Polymatech Co., Ltd. Laminated body
JP2012527384A (ja) * 2009-05-20 2012-11-08 ザ ベルグクイスト カンパニー 熱界面材料の包装方法
CN104303290A (zh) * 2012-05-14 2015-01-21 信越化学工业株式会社 热传导性片材供给体及热传导性片材的供给方法
JP2015176953A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 日東シンコー株式会社 剥離シート付熱伝導性シート
KR101992420B1 (ko) * 2018-12-05 2019-06-24 주식회사 성신테크 메탈 시트 소켓
KR102013422B1 (ko) * 2018-12-05 2019-08-22 주식회사 성신테크 메탈 시트 소켓 삽입 장치
WO2022080471A1 (ja) * 2020-10-16 2022-04-21 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱伝導シート保持体及び放熱装置の製造方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002222904A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 放熱シート積層体とその巻回体、及び放熱シートの貼り付け方法
US7295438B2 (en) * 2005-03-23 2007-11-13 Fujitsu Limited Heat receiving sheet, electronic apparatus, and fabrication method for heat receiving sheet
US8287975B2 (en) 2007-03-29 2012-10-16 Polymatech Co., Ltd. Laminated body
JP2012527384A (ja) * 2009-05-20 2012-11-08 ザ ベルグクイスト カンパニー 熱界面材料の包装方法
JP2014141305A (ja) * 2009-05-20 2014-08-07 Bergquist Co:The 熱界面材料の包装方法
US9385063B2 (en) 2012-05-14 2016-07-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive sheet feeder and method for feeding thermally conductive sheet
CN104303290A (zh) * 2012-05-14 2015-01-21 信越化学工业株式会社 热传导性片材供给体及热传导性片材的供给方法
EP2851947A4 (en) * 2012-05-14 2016-01-27 Shinetsu Chemical Co BODY PROVIDING A THERMOCONDUCTIVE FILM AND METHOD FOR PROVIDING THERMOCONDUCTIVE FILM
JP2015176953A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 日東シンコー株式会社 剥離シート付熱伝導性シート
KR101992420B1 (ko) * 2018-12-05 2019-06-24 주식회사 성신테크 메탈 시트 소켓
KR102013422B1 (ko) * 2018-12-05 2019-08-22 주식회사 성신테크 메탈 시트 소켓 삽입 장치
WO2022080471A1 (ja) * 2020-10-16 2022-04-21 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱伝導シート保持体及び放熱装置の製造方法
WO2022079914A1 (ja) * 2020-10-16 2022-04-21 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱伝導シート保持体及び放熱装置の製造方法

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