TH24131A - ส่วนประกอบของบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีรอยปาดขอบ - Google Patents
ส่วนประกอบของบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีรอยปาดขอบInfo
- Publication number
- TH24131A TH24131A TH9501000067A TH9501000067A TH24131A TH 24131 A TH24131 A TH 24131A TH 9501000067 A TH9501000067 A TH 9501000067A TH 9501000067 A TH9501000067 A TH 9501000067A TH 24131 A TH24131 A TH 24131A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electronic packaging
- components
- package
- notched edges
- adhesive
- Prior art date
Links
Abstract
ได้มีการเปิดเผยถึงบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ปิดผนึกด้วยสารยึดติด (50) โดย ที่จัดให้มีอุปกรณ์สำหรับการชดเชย สารยึดติดที่มากเกินไป ผลที่ได้รับ, สารยึด ติดส่วนเกิน (66) จะไม่ยื่นพ้นขอบรอบนอกของบรรจุภัณฑ์ออก ไป, ส่วนที่ถูกอัดรัดยื่นออกไป, หรือเกลื่อนไปตาม ส่วนที่ ยื่นของสายต่อด้านใน (84) ซึ่งไปรบกวนกับลวดยึด (80) การชด เชยคือรอยปาดบนขอบ ที่อยู่โดยรอบด้านนอก (70) และ/หรือขอบ ด้านใน (82) ของส่วนประกอบของฐาน (52) กับส่วนประกอบของฝา ครอบ (54) ของบรรจุภัณฑ์ (รูปเขียนรูปที่ 2)
Claims (1)
1. บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ (50), ทำให้เป็นลักษณะเฉพาะ โดย วัสดุฐานรอง (52) ซึ่งมีพื้นผิวหลักที่หนึ่ง (56) กับที่ สอง (58) ซึ่งอยู่ตรงข้าม กัน, โดยทั่ว ๆ ไปวางขนานกัน ที่ แยกจากกันด้วยผนังด้านข้าง (60) ; ที่เรียกว่าพื้นผิวหลักที่หนึ่ง (56) มีส่วนตรงกลาง (62) และส่วนโดยรอบ (64); และ ที่เรียกว่าส่วนโดยรอบ (64) มีบริเวณของการปิดผนึก (68) และบริเวณซึ่งเป็น มุมที่ทำให้ผิดรูปร่างอย่างเชิงกล (70), ที่เรียกว่าบริเวณของการปิดผนึก (68แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH24131A true TH24131A (th) | 1997-03-12 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20030141563A1 (en) | Light emitting diode package with fluorescent cover | |
| KR920018878A (ko) | 가요성 박막 반도체 패키지 | |
| EP0865082A4 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND ENCAPSULATED SUBSTRATE | |
| MY139432A (en) | Adhesive film for semiconductor, lead frame and semiconductor device using the same, and method of producing semiconductor device | |
| US5436407A (en) | Metal semiconductor package with an external plastic seal | |
| KR970077545A (ko) | 보드 온 칩 볼 그리드 어레이(boc-bga) | |
| CA2187653A1 (en) | Sealed electronic packaging for environmental protection of active electronics | |
| SE7812142L (sv) | Banformigt laminerat forpackningsmaterial jemte sett att framstella sadant material | |
| MY127457A (en) | Adhesive tape | |
| DK0563691T3 (da) | Emballagemateriale med en åbningsindretning, emballagebeholder af dette materiale og fremgangsmåde til fremstilling af denne | |
| CA2243221A1 (en) | Packaging and lidding material | |
| WO2003050891A3 (en) | Sealed thin film photovoltaic modules | |
| DE69531191D1 (de) | Epoxidharzzusammensetzung für die versiegelung von halbleiteranordnungen | |
| KR960036007A (ko) | 수지밀폐형 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| CA2156368A1 (en) | Sealed Article | |
| DE69315033D1 (de) | Verpackungsmittel für Halbleiterbauelemente mit einer Vakuumversiegelungs-Anzeigekarte | |
| KR930009003A (ko) | 세라믹 코팅된 반도체 장치의 플라스틱 팩키지 및 팩키지 제조방법 | |
| TH24131A (th) | ส่วนประกอบของบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีรอยปาดขอบ | |
| JPH07149365A (ja) | 絶縁放熱シート包装体、及び基板又は放熱フィン | |
| CA2030320A1 (en) | Film/foil panel | |
| US5157587A (en) | Sealing arrangement | |
| JPH0611565Y2 (ja) | 電気ボツクスの防水封止構造 | |
| DE59401010D1 (de) | Selbstklebender Verdecklungsfilm für die Verpackung elektronischer Bauelemente | |
| JPH01287934A (ja) | フレキシブルプリント基板へのｉｃチツプ搭載構造 | |
| SE9201789D0 (sv) | Oeppningsanordning foer foerpackningsbehaallare |