TH24131A - Components of electronic packaging with notched edges - Google Patents

Components of electronic packaging with notched edges

Info

Publication number
TH24131A
TH24131A TH9501000067A TH9501000067A TH24131A TH 24131 A TH24131 A TH 24131A TH 9501000067 A TH9501000067 A TH 9501000067A TH 9501000067 A TH9501000067 A TH 9501000067A TH 24131 A TH24131 A TH 24131A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
electronic packaging
components
package
notched edges
adhesive
Prior art date
Application number
TH9501000067A
Other languages
Thai (th)
Inventor
จอร์จ แอนโธนี แบร็ธเวท นาย
เจอร์มัน แจมลิก รามิเรซ นาย
ไมเคิล เอ. โฮล์มซ์ นาย
พอล โรเบิร์ต ฮอฟฟ์แมน นาย
เด็กซินเหลียง นาย
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีอเนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นาย ดำเนินการเด่น
นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก
นาย วิรัชศรีเอนกราธา
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีอเนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นาย ดำเนินการเด่น, นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก, นาย วิรัชศรีเอนกราธา filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH24131A publication Critical patent/TH24131A/en

Links

Abstract

ได้มีการเปิดเผยถึงบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ปิดผนึกด้วยสารยึดติด (50) โดย ที่จัดให้มีอุปกรณ์สำหรับการชดเชย สารยึดติดที่มากเกินไป ผลที่ได้รับ, สารยึด ติดส่วนเกิน (66) จะไม่ยื่นพ้นขอบรอบนอกของบรรจุภัณฑ์ออก ไป, ส่วนที่ถูกอัดรัดยื่นออกไป, หรือเกลื่อนไปตาม ส่วนที่ ยื่นของสายต่อด้านใน (84) ซึ่งไปรบกวนกับลวดยึด (80) การชด เชยคือรอยปาดบนขอบ ที่อยู่โดยรอบด้านนอก (70) และ/หรือขอบ ด้านใน (82) ของส่วนประกอบของฐาน (52) กับส่วนประกอบของฝา ครอบ (54) ของบรรจุภัณฑ์ (รูปเขียนรูปที่ 2) An electronic package sealed with adhesive (50) was disclosed, providing a compensation device. Excess adhesion As a result, the excess adhesive (66) will not protrude beyond the periphery of the package, the extruded part, or spread along the overhang of the cable Connect the inside (84) which interferes with the anchor wire (80). The chuck repair is a cut on the edge Surrounding the outer (70) and / or the inner (82) edge of the base component (52) to the cover (54) component of the package. (Drawing picture 2)

Claims (1)

1. บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ (50), ทำให้เป็นลักษณะเฉพาะ โดย วัสดุฐานรอง (52) ซึ่งมีพื้นผิวหลักที่หนึ่ง (56) กับที่ สอง (58) ซึ่งอยู่ตรงข้าม กัน, โดยทั่ว ๆ ไปวางขนานกัน ที่ แยกจากกันด้วยผนังด้านข้าง (60) ; ที่เรียกว่าพื้นผิวหลักที่หนึ่ง (56) มีส่วนตรงกลาง (62) และส่วนโดยรอบ (64); และ ที่เรียกว่าส่วนโดยรอบ (64) มีบริเวณของการปิดผนึก (68) และบริเวณซึ่งเป็น มุมที่ทำให้ผิดรูปร่างอย่างเชิงกล (70), ที่เรียกว่าบริเวณของการปิดผนึก (68แท็ก :1.Electronic packaging (50), characterized by substrate material (52) having one primary surface (56) and the second (58) opposite each other, generally placed parallel to each other at Separated by side walls (60); The so-called first main surface (56) has the middle part (62) and the surrounding part (64); And, called the surrounding part (64), there is an area of sealing (68) and an area which is Mechanical deformed angle (70), the so-called area of sealing (68 tag:
TH9501000067A 1995-01-13 Components of electronic packaging with notched edges TH24131A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH24131A true TH24131A (en) 1997-03-12

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20030141563A1 (en) Light emitting diode package with fluorescent cover
CA2032975A1 (en) Film-packaged article
KR920018878A (en) Flexible Thin Film Semiconductor Package
EP0865082A4 (en) Semiconductor device, process for producing the same, and packaged substrate
MY148729A (en) Adhesive film for semiconductor, lead frame and semiconductor device using the same, and method of producing semiconductor device
BR9507352A (en) Sealed packaging of electronic components for the environmental protection of active electronic components
US5436407A (en) Metal semiconductor package with an external plastic seal
SE7812142L (en) COATLESS LAMINATED PACKAGING MATERIAL, AS WELL AS MANUFACTURING SUCH MATERIAL
MY127457A (en) Adhesive tape
KR970042127A (en) Film package which improved openability
WO2003050891A3 (en) Sealed thin film photovoltaic modules
DE69531191D1 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR ARRANGEMENTS
KR960036007A (en) Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof
DE69315033D1 (en) Packaging means for semiconductor components with a vacuum sealing display card
KR930009003A (en) Plastic package and manufacturing method of ceramic coated semiconductor device
TH24131A (en) Components of electronic packaging with notched edges
JPH07149365A (en) Heat-insulating/radiating sheet packaging body, and substrate or radiating fin
CA2030320A1 (en) Film/foil panel
JPH0611565Y2 (en) Waterproof sealing structure of electric box
DE59401010D1 (en) Self-adhesive masking film for packaging electronic components
JPH01287934A (en) Structure for mounting ic chip on flexible printed board
SE9201789D0 (en) OPENING DEVICE FOR PACKAGING CONTAINERS
KR950010042A (en) Lead Frames for Semiconductor Devices
JPH01130547A (en) Manufacture of semiconductor device
JPH06183455A (en) Electronic part carrier type