KR930001387A - 반도체 칩모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음

Description

반도체 칩모듈 및 그 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 븐 발명에 의한 반도체칩모듈의 외관을 도시한 사시도.

제2도는 본 발명에 의한 멀티칩모듈을 히트싱크를 따라 절단한 종단면도.

제3도(a) 및 제3도(b)는 각각 본 발명의 제1실시예에 의한 멀티칩모듈에 사용가능한 히트싱크부착구조예를 도시한 종단면도.

Claims (20)

1. 배선부가 형성된 제1기판과, 상기 배선부에 회로면이 향하도록 실장된 반도체칩과, 상기 반도체칩의 회로면과 반대쪽에 일단부가 접촉된 히트싱크와, 상기 히트싱크의 타단부를 외부로 노출시키는 구멍이 형성되어 있고 상기 반도체칩을 에워싸는 캡을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1기판이 고정된 장착부 및 상기 캡의 가장자리부분이 고정된 고정부를 지니는 동시에, 상기 반도체칩을 상기 캡과 함께 에워싸는 제2기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈.
3. 제2항에 기재된 반도체칩모듈을 제조하는 방법에 있어서, 상기 반도체칩이 실장된 동시에 상기 제2기판상에 고정된 저1기판, 캡 및 히트싱크를 준비하는 공정과, 상기 제2기판상에 상기 캡을 고착하는 공정과, 상기 히트싱크의 일단부를 상기 캡의 구멍에 삽입하여 상기 히트싱크의 일단부와 상기 반도체칩을 접촉시키는 공정과, 상기 반도체칩에 상기 히트싱크의 일단부를 접촉시킨 상태에서 상기 히트싱크와 상기 캡사이에 접착제를 충전하여 상기 히트싱크를 상기 캡에 고정하는 공정을 구비한 반도체칩모듈의 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 적어도 상기 캡의 구멍의 내벽 및 상기 내벽과 대면하는 상기 히트싱크의 표면에 금속막이 형성되고, 상기 금속막사이에 접착제가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈.
5. 제4항에 있어서, 상기 제1기판이 고정된 장착부 및 상기 캡의 가장자리부분이 고정된 고정부를 지니는 동시에, 상기 반도체칩모듈을 상기 캡과 함께 에워싸는 제2기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈.
6. 제5항에 기재된 반도체칩모듈을 제조하는 방법에 있어서, 상기 반도체칩이 시장된 동시에 상기 제2기판상에 고정된 제1기판, 미리 상기 구멍의 내벽에 금속막이 형성된 캡 및 미리 일단부에 금속막이 형성된 히트싱크를 준비하는 공정과, 상기 제2기판상에 상기 캡을 고착하는 공정과, 상기 히트싱크의 일단부를 상기 캡의 구멍에 삽입하여 상기 히트싱크의 일단부와 상기 반도체칩을 접촉시키는 공정과, 상기 반도체칩에 상기 히트싱크의 일단부를 접촉시킨 상태에서, 상기 금속막 사이에 접착재를 충전하여 상기 히트싱크를 상기 캡에 고정하는 동시에 상기 캡을 기밀밀봉시키는 공정을 구비한 반도체칩모듈의 제조방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 캡이 상기 히트싱크를 지지하는 측벽을 지니고, 상기 측벽에 상기 구멍과 연통하는 주입구멍이 형성되고, 상기 주입구멍을 통해서 상기 측벽과 상기 히트싱크사이에 접착재가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈.
8. 제7항에 있어서, 상기 제1기판이 고정된 장착부 및 상기 캡의 가장자리부분이 고정된 고정부를 지니는 동시에 상기 반도체칩모듈을 상기 캡과 함께 에워싸는 제2기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈.
9. 제7항에 있어서, 적어도 상기 캡의 측벽의 내면에 금속막이 형성되고, 상기 측멱의 내면과 대면하는 상기 히트싱크의 표면에 금속막이 형성되고, 상기 금속막사이에 접착제가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈.
10. 제7항에 있어서, 상기 주입구멍 근방에 위치된 상기 히트싱크의 일단부에 관통구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈.
11. 제7항에 있어서, 상기 주입 구멍은 상기 히트싱크의 삽입방향에 대해서 경사지게 형성된 것을 특징으로하는 반도체칩모듈.
12. 제8항에 기재된 반도체칩모듈을 제조하는 방법에 있어서, 상기 반도체칩이 실장된 동시에 상기 제2기판상에 고정된 지지판, 상기 캡 및 상기 히트싱크를 준비하는 공정과, 상기 제2기판상에 상기 캡을 고착하는 공정과, 상기 히트싱크의 일단부를 상기 캡의 구멍에 삽입하여 상기 히트싱크의 일단부와 상기 반도체칩을 접촉시키는 공정과, 상기 반도체에 상기 히트싱크의 일단부를 접촉시킨 상태에서, 상기 측벽의 상기 주입구멍에 접착제를 주입하여, 상기 히트싱크를 상기 캡에 고정하는 동시에 상기 캡을 기밀밀봉시키는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 칩로들의 제조방법.
13. 제1항에 있어서, 상기 히트싱크는 접착제에 의해서 상기 캡상에 고정된 접착면을 지니고, 상기 캡과 상기 히트싱크의 상기 접착면사이의 캡에 접착재가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈.
14. 제13항에 있어서, 상기 제1기판이 고정된 장착부 및 상기 캡의 가장자리부분이 고정된 고정부를 지니는 동시에. 상기 반도체칩모듈을 상기 캡과 함께 에워싸는 제2기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈.
15. 제13항에 있어서, 적어도 상기 히트싱크의 접착면 및 상기 히트상크의 상기 접착면과 대면하는 상기 캡의 표면에 금속층이 형성되고, 상기 금속층 사이에 접착재가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈.
16. 제14항에 기재된 반도체칩모듈을 제조하는 방법에 있어서, 상기 반도체칩이 실장된 동시에 상기 제2기판상에 고정된 제1기판, 상기 캡 및 상기 히트싱크를 준비하는 공정과, 상기 제2기판상에 상기 캡을 고착하는 공정과 상기 히트싱크의 일단부를 상기 캡의 구멍에 삽입하여 상기 캡과 상기 히트싱크의 접착면사이에 열경화성 집착제를 충전시키는 공정과, 상기 열경화성 접착제를 가열함으로써, 상기 반도체칩에 상기 히트싱크의 일단부를 접촉시킨 상태에서, 상기 히트싱크를 상기 캡에 고정함과 동시에 상기 캡을 기밀밀봉시키는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈들의 제조방법.
17. 제13항에 있어서, 상기 히트싱크의 일단부와 상기 반도체칩 사이에 열경화성 접착제가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈.
18. 제17항에 있어서, 상기 제1기판이 고정된 장착부 및 상기 캡이 고정된 고정부를 지니는 동시에 상기 반도체칩 모듀울을 상기 캡과 함께 에워싸는 제2기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈.
19. 제17항에 있어서, 적어도 상기 히트싱크의 표면 및 상기 히트싱크의 표면과 대면하는 상기 캡의 표면에 금속막이 형성되고, 상기 금속막사이에 접착재가 충전되고, 상기 히트싱크의 일단부에 금속막이 형성되어, 상기 금속막과 상기 반도체칩 사이에 열경화성 접착제가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈.
20. 제18항에 기재된 반도체칩모듈을 제조하는 방법에 있어서, 상기 반도체칩이 실장된 동시에 상기 제2기판상에 고정된 제1기판, 상기 갭 및 일단부가 열경화성 접착제로 코팅된 상기 히트싱크를 준비하는 공정과, 상기 반도체칩이 실장된 상기 제2기판상에 상기 캡을 고착하는 공정과, 상기 히트싱크의 일단부를 상기 캡의 구멍안으로 삽입하여 상기 캡과 상기 히트싱크로 표면사이에 상기 열경화성 접착제를 충전시키는 공정과, 상기 열징화성 접착제를 가열함으로써, 상기 반도체칩에 상기 히트싱크의 일단부를 접촉시키는 상태에서, 상기 히트싱크를 상기 캡에 고정함과 동시에 상기 캡을 기밀밀봉시키는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체칩모듈의 제조방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.