JPS63100752A - ハイブリツドｉｃの外装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ハイブリッドＩＣの外装方法において、薄板（以下、フ
ィルムという）フイルムケースヲ固定用リードで固定す
ることにより、ハイブリッドＩＣを外装し、ハイブリッ
ドＩＣの表面損傷の防止、捺印の容易化、外装の美観化
などを安価、且つ簡便に行なえるようにしたものである
。

〔産業上の利用分野〕

本発明はハイブリッドＩＣの外装方法に関する。

ハイブリッドｔＣの外装方法としては、一般に、樹脂材
やセラミックケース、金属ケースなどによって密封外装
をして用いられるが、例えば家電製品の一部にみられる
ように高耐湿性が要求されない場合は外装なしでも用い
られている。

ところが、外装なしの場合は言うまでもなく、樹脂材を
用いて塗布外装した場合は、モールド成形と異なって内
部素子の形状による表面の凹凸は避けられないため、捺
印がしに＜＜、商品価値に影響して外観も悪（、また塗
布した樹脂材が表面損傷し易いなどの欠点があるため、
これらの欠点を簡便に、安価に解決できる外装方法が要
望されている。

〔従来の技術〕

上述したように、従来のハイブリッドＩＣは、一般に、
樹脂材、セラミックケース、金属ケースなどによって密
封外装が行われているが、経済性を考慮して樹脂材によ
る外装方法が広く採用されており、特に、シリコーン樹
脂材を用いた外装が内部素子の耐湿性、耐ヒートサイク
ル性に優れ、また柔らかいため、内部素子にストレスを
与えにクク、塗布し易いなどから広く用いられている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記樹脂材を用いた外装方法においては
、外装後の表面に凹凸が残り、且つその形状は不定で、
凹凸の形状次第では、外装の主目的の一つである捺印が
困難で、表示された捺印も歪みや、かすれによって見に
くく外観を損なっている。

更に、シリコーン樹脂材の場合は、多くの長所を有して
いるものの柔らかいために表面が傷付き易く、また離形
性があるために捺印インクが馴染みにくい等といった問
題があった。

本発明は上記問題点を解決するハイブリッドＩＣの外装
方法を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

従来外装方法における上記問題点は、ハイブリッドＩＣ
基板に取着された固定用リードでハイブリッドＩＣを外
装するフィルムケースを固定するすることによって解決
される。

〔作用〕

フィルムケースは、極めて安価に製造可能であり、予め
平面状態で容易に捺印可能で、ハイブリッドＩＣに被せ
て固定用リードを挿！後、折り曲げによって簡便に固定
できる。

〔実施例〕

以下図面に示した本実施例に基づいて本発明の要旨を詳
細に説明する。

第１図の斜視図に示すように、外装するハイブリッドＩ
ＣＩの外形に適合して、箱形に形成したフィルムケース
４の表面に予め、所定の捺印５を施し、挿通する固定用
リード３に対応した位置にスリット７を開ける。

ハイブリッドＩＣ基板ｌ−１に取着された固定用リード
３は、例えぼりん青銅を用いた接続用リード２を素材と
して流用する場合、予め、短く所定長さに切断しておく
。

フィルムケース３の材質は、例えばポリエステル、ポリ
塩化ビニル、ポリイミド、ポリエチレンなどを用い、軟
質材の場合は、先端を尖らせた固定用リード３を用いる
ことにより上記スリット７を省略できる。

また、静電気を防止する場合は、導電性フィルムにして
用いる。

捺印５は、捺印インクによる印刷、エンボス加工のよる
刻印、或いはレーザマークなどによる。

第２図は固定用リード側から見た斜視図で、フィルムケ
ースの装着固定方法を説明するもので、上記フィルムケ
ース４は、スリット７の開いた両辺を外側に押し広げて
から、樹脂材６によって外装塗布されたハイブリッドＩ
ＣＩに素子搭載側から被せ、ハイブリッドＩＣ基板１−
１に取着された固定用リード３にスリット７を挿通後、
固定用リードを内側に折り曲げることによって係止固定
される。第２図は、手前の固定用リードを除いて既に折
り曲げた状態を示している。

上記フィルムケース４は極めて安価に製造可能で、美観
を保ち、表面の損傷を防止して捺印表示を見易くできる
。

また、フィルムケースの固定は、固定用リードの折り曲
げ加工によるので、接着剤を用いるより簡便で作業性が
よい。

なお、上記説明は樹脂材塗布の外装が施されたハイブリ
ッドＩＧとしたが、気密、耐湿性が必要なく外装なしの
ハイブリッドＩＣに適用して埃の付着防止、外観の保持
、表面損傷防止、捺印表示の容易化を節単に実現できる
ことは言うまでもない。

を発明の効果〕 以上詳述したように本発明によれば、フィルムケースを
用い、固定用リードで固定する外装方法は、安価で、且
つ簡便にハイブリッドＩＣの表面を保護し、捺印を容易
化して外観を保ち、優れた　　　、＼イ信頓性と、商品
価値とを維持できるといった実用上極めて有用な効果を
発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例の斜視図、第２図は第１
図を固定用リード側から見た本実施例の固定方法を示す
斜視図である。 図において、 ｌはハイブリッドＩＣ。 ２は接続用リード、 ３は固定用リード、 ４はフィルムケース、 ５は捺印、 ６は樹脂材、 ７はスリット、 本発明による一実施例の斜視閲 第　　１　　図 本実施例の固定方法を示す斜視図 第　　２　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ハイブリッドＩＣ基板（１−１）に取着された固定用
   リード（３）でハイブリッドＩＣ（１）を外装するフィ
   ルムケース（４）を固定することを特徴とするハイブリ
   ッドＩＣの外装方法。