KR100699708B1 - 개질된 분말상 충전재를 함유하는 고무 분말, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 가황성 고무 혼합물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 충전재를 함유하는 미립자 분말상 고무에 관한 것이다. 상기 고무는 기계적 하중이 가해진 후에도 유동성을 유지한다. 또한, 본 발명은 고무 분말을 2단계의 침전으로 수득하는 고무 분말의 제조방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 가황 고무 혼합물을 제조할 때의 상기 분말의 용도에 관한 것이다. 사용되는 충전재, 예를 들어, 고무 분야에 공지된 침전 규산 또는 카본 블랙은, 특히 규산과 관련하여 유기 규소 화합물에 의해 표면 상에서 개질된다.
유기 규소 화합물, 개질된 충전재, 고무 분말, 가황 고무 혼합물, 침강 실리카, 카본 블랙

Description

개질된 분말상 충전재를 함유하는 고무 분말, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 가황성 고무 혼합물{Powdery modified loading material containing rubber powder, method for the production thereof and vulcanizable rubber mixtures comprising the same}
본 발명은 유기 규소 화합물로 개질된 충전재를 포함하는 미분 고무, 이의 제조방법 및 이의 용도에 관한 것이다.
각종 문헌에서 고무 분말의 사용에 대한 이유를 다루고 있고, 또한 이의 제조에 사용될 수 있는 방법도 다루고 있다.
미분 고무가 관심을 끄는 이유는 고무 산업에서 사용되는 가공 기술에서 고무 혼합물을 제조하는 경우, 시간, 에너지 및 인원 면에서 비용이 많이 든다는 점에서 유래하는 것으로 보인다. 이에 대한 주요 이유는 고무 원료가 베일(bale: 대용량의 괴적) 형태라는 점이다.
대용량의 괴적에 대한 미분쇄와 충전재, 광유 가소제 및 가황 조제의 균질한 혼합은 다수의 공정 단계로 롤 상에서 또는 내부 혼합기 내에서 수행된다. 당해 혼합물은 일반적으로 단계들 사이에 저장된다. 내부 혼합기 또는 롤 다음에는, 압출기-펠렛화기 시스템 또는 압출기-롤러 다이 시스템이 사용된다.
완전히 새로운 가공 기술은 이러한 매우 복잡한 고무 가공방법으로부터 벗어나야 한다.
따라서, 상당히 오랫 동안 고무 혼합물을 간단하고 신속하게 열가소성 분말로서 가공할 수 있는 이유동성(free-flowing) 고무 분말의 사용에 대한 논의가 이루어져 왔다.
독일 특허 제2822 148호에는 미분 충전된 고무의 제조방법이 기재되어 있다.
당해 특허에 따르면, 수성 충전재 에멀션을 고무 라텍스, 고무 용액 또는 고무의 수성 에멀션에 가하고, 목적하는 고무 분말을 침전시킨다.
당해 방법에서 제시된 충전재 함량의 입자 크기 의존성을 피하기 위해, 선행 기술은 독일 특허 제3723 213호 및 제3723 214호의 버전을 보고하였다.
독일 특허 제3723 213호에서 2단계 방법은 먼저 충전재의 50% 이상을 고무 분말 입자 속에 혼입시킨다. 제2 단계에서, 잔여량의 충전재를 이른바 고무 기재 입자 위에 흡수시킨다.
이는, 충전재와 고무 사이에 결합이 생성되지 않기 때문에, 분말의 변형체로 간주될 수 있다.
그러나, 문헌[참조: E.T. Italiaander, Vortrag 151. Technische Tagung der Rubber Div. der ACS(Paper, 151st ACS rubber division technical conference), California, May 6-9 1997(GAK 6/1997 (50) 456-464)]에서 확립된 바와 같이, 미분 고무 분말 및 고무 과립에 대한 델파이 보고서[참조: Delphi Report "Kunftige Herstellverfahren in der Gummiindustrie"(Future production processes in the rubber industry) Rubber Journal, Vol. 154, No. 11, 20-34 (1972)]에서 예측된 낙관적인 전망 및 익히 공지된 중합체 제조업자에 의해 70년대 중반 내지 80년대 초에 수행된 NBR 분말, SBR-카본 블랙 마스터배치 및 NR 과립의 제조에 대한 다수의 실험에도 불구하고, 중합체가 공급되는 표준 형태는 여전히 고무 베일 형태이다.
공지된 방법들의 한가지 단점은 최종 생성물 품질에 필수적인 것으로 간주되는 10㎛ 충전재 입자의 직경을 달성하는데 분쇄가 필요하다는 점이다.
이는 높은 에너지 비용을 야기할 뿐만 아니라, 활성 표면적과 함께 고무 사용 효율에 대한 중요한 파라미터인 충전재의 구조도 손상시킨다.
둘째로, 생성물의 취급 용이성은 입자들이 저장 도중에 서로 접착한다는 사실에 의해 선행 기술에서 악영향을 받는다.
따라서, 본 발명의 목적은 취급하기가 용이한 충전된 고무 분말 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 침전 방법에 의해 고무 매트릭스에 강하게 결합되어 있고, 적어도 어느 정도 유기 규소 화합물로 개질된 충전재를 포함하는 미분 고무(고무 분말)를 제공한다. 따라서, 단지 (접착 결합된) 표면 피복물을 갖는 고무 입자들(주요 단어: 분말 형성, 침전)과의 혼동은 있을 수 없다.
선행 기술과 비교하여, 본 발명에 따르는 분말의 프로파일은 입자 크기 범위가 보다 협소하고, 또한 보다 작은 입자 크기 쪽으로 이동한다[참고문헌: Kautschuk + Gummi + Kunstoffe 7, 28 (1975) 397-402]. 이러한 상황은 분말이 보다 용이하게 가공되도록 한다. 이러한 제조방법은 또한 개별 입자에 있어서 충전재 함량의 입자 크기 의존성이 없도록 한다.
미분 고무는 고무 분야에 공지된 화학식 I의 유기 규소 화합물을 사용하여 이의 표면이 적어도 어느 정도 개질된 충전재를 20 내지 250phr, 특히 50 내지 100phr(phr: 고무 100부당 부) 포함한다.
적합한 것으로 판명된 고무 유형은 다음과 같이 다양하며, 개별적으로 또는 서로의 혼합물로 사용된다:
천연 고무; 스티렌 함량이 10 내지 50%인 에멀션 SBR; 부틸-아크릴로니트릴 고무; 부틸 고무; 에틸렌, 프로필렌(EPM) 및 비공액 디엔(EPDM)을 사용하여 제조한 삼원공중합체; 부타디엔 고무; 용액 중합에 의해 제조된, 스티렌 함량이 10 내지 25%이고 1,2-비닐 성분 함량이 20 내지 55%인 SBR; 및 이소프렌 고무, 특히 3,4-폴리이소프렌.
언급한 고무 이외에, 다음 탄성중합체가 개별적으로 또는 혼합물로 사용될 수 있다:
카복실 고무, 에폭시 고무, 트랜스-폴리펜테나머, 할로겐화 부틸 고무, 2-클로로부타디엔계 고무, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 에피클로로하이드린, 및 경우에 따라, 화학적으로 개질된 천연 고무, 예를 들어, 에폭시화 등급.
일반적으로 사용되는 기타 충전재는 고무 가공 분야에서 공지된 합성 형태의 카본 블랙 및 백색 충전재(예: 침강 실리카), 또는 천연 충전재(예: 규산 백악, 점토 등)이다.
특히 적합한 물질은 고무 가공에 일반적으로 사용되는 카본 블랙이다.
이는 요오드 흡착가가 5 내지 1000㎡/g이고, CTAB가가 15 내지 600㎡/g이고, DBP 흡착가가 30 내지 400ml/100g이고, 24 M4 DBP가가 50 내지 370ml/100g인 퍼니 스 블랙, 가스 블랙 및 플레임 블랙을 고무 100부에 대해서 각각 5 내지 250부, 특히 20 내지 150부, 보다 특히 40 내지 100부 포함한다.
기타 적합한 재료는 고무 분야에 공지되어 있는 침강 실리카이다.
이는 일반적으로 공지된 BET법으로 측정된 N2 표면적이 35 내지 700㎡/g이고, CTAB 표면적이 30 내지 500㎡/g이고, DPP가가 150 내지 400ml/100g이다.
본 발명의 생성물은 이러한 실리카를, 고무 100부를 기준으로 하여, 5 내지 250부, 특히 20 내지 100부 포함한다.
N2 표면적이 2 내지 35㎡/g인 점토 또는 규산 백악과 같은 백색 천연 충전재를 사용하는 경우, 이들은, 고무 100부를 기준으로 하여, 5 내지 350부의 양으로 사용한다.
실리카와 카본 블랙의 혼합물을 포함하는 충전된 고무 분말도 또한 적합하다.
본원에 청구된 고무 혼합물에서, 언급한 유형의 개질되지 않은 충전재는 본 발명에 따르는 개질된 충전재에 추가해서만 존재한다. 개질되지 않은 충전재의 비율은 제조할 특정 혼합물에 따라 달라진다.
충전재의 총량은 모든 경우에 있어서 20 내지 250phr이다.
이러한 양에는 일반적으로 개질된 충전재인 실리카 및/또는, 경우에 따라, 카본 블랙이 30 내지 100%, 바람직하게는 60 내지 100% 포함된다.
표면 개질을 위해, 일반적으로 다음 화학식 I, 화학식 II 또는 화학식 III의 유기 규소 화합물을 사용한다.
[R1 n-(RO)3-n Si-(Alk)m-(Ar)p]q[B]
R1 n(RO)3-n Si-(Alk)
R1 n(RO)3-n Si-(알케닐)
위의 화학식 I, 화학식 II 및 화학식 III에서,
B는 -SCN, -SH, -Cl, -NH2(q가 1인 경우) 또는 -Sx-(q가 2인 경우)이고,
R 및 R1은 각각 동일하거나 상이할 수 있고, 탄소수 1 내지 4의 측쇄 또는 직쇄 알킬 그룹 또는 페닐, 바람직하게는 알킬 그룹이거나,
R은 측쇄 또는 직쇄 C1-C4-알킬 또는 C1-C4-알콕시 그룹이고,
n은 0, 1 또는 2이고,
Alk는 탄소수 1 내지 6의 2가 직쇄 또는 측쇄 탄소 라디칼이고,
m은 0 또는 1이고,
Ar은 탄소수 6 내지 12의 아릴렌 라디칼이고,
p는 0 또는 1이며, 단 p와 n은 동시에 0이 아니고,
x는 2 내지 8이고,
알킬은 탄소수 1 내지 20, 바람직하게는 2 내지 8의 1가 직쇄 또는 측쇄 포화 탄화수소 라디칼이고,
알케닐은 탄소수 2 내지 20, 바람직하게는 2 내지 8의 1가 직쇄 또는 측쇄 불포화 탄화수소 라디칼이다.
바람직하게 사용되는 오가노실란의 예는, 벨기에 특허 제787 691호에 따라 제조할 수 있는, 비스(트리알콕시실릴알킬)올리고설파이드, 예를 들어, 비스(트리메톡시-, -트리에톡시-, -트리메톡시에톡시-, -트리프로폭시-, -트리부톡시-, -트리이소프로폭시- 및 -트리이소부톡시실릴메틸)올리고설파이드, 특히 구체적으로는 디-, 트리-, 테트라-, 펜타-, 헥사설파이드 등, 및 또한 비스(2-트리메톡시-, -트리에톡시-, -트리메톡시에톡시-, -트리프로폭시- 및 -트리-n- 및 -이소부톡시-에틸)올리고설파이드, 특히 구체적으로는 디-, 트리-, 테트라-, 펜타-, 헥사설파이드 등, 및 추가로 비스(3-트리메톡시-, -트리에톡시-, -트리메톡시에톡시-, -트리프로폭시-, -트리-n-부톡시- 및 트리이소부톡시실릴-프로필)올리고설파이드, 구체적으로는 디-, 트리- 및 테트라설파이드 등 내지 옥타설피덴, 및 또한 상응하는 비스(3-트리알콕시실릴이소부틸)올리고설파이드, 및 상응하는 비스(4-트리알콕시실릴부틸)올리고설파이드이다. 상기 선택된 비교적 단순한 구조의 화학식 I의 오가노실란 중에서, 비스(3-트리메톡시-, -트리에톡시- 및 트리프로폭시실릴프로필)올리고설파이드, 구체적으로는 디-, 트리-, 테트라- 및 펜타설파이드, 특히 2, 3 또는 4개의 황원자를 갖는 트리에톡시 화합물 및 이들의 혼합물이 바람직하다. 화학식 I에서 Alk는 2가 직쇄 또는 측쇄 탄화수소 라디칼, 바람직하게는 탄소수 1 내지 4의 포화된 직쇄 알킬렌 라디칼이다.
다음 화학식의 실란이 메톡시 동족체로서 특히 적합하며, 이들은 독일 특허원 공고 제25 58191호에 따라 제조할 수 있다.
Figure 112000021763069-pct00001

사용되는 표면 활성 물질은 바람직하게는 비이온성, 양이온성 및 음이온성 계면활성제이다. 이들의 현탁액 중의 농도는, 충전재의 양을 기준으로 하여, 0.5 내지 15중량%, 바람직하게는 0.5 내지 5중량%이다.
이러한 유형의 계면활성제의 예는 알킬페놀 폴리글리콜 에테르, 알킬 폴리글리콜 에테르, 폴리글리콜, 알킬트리메틸암모늄 염, 디알킬디메틸암모늄 염, 알킬벤질트리메틸암모늄 염, 알킬벤젠설포네이트, 알킬 수소 설페이트, 알킬 설페이트이다.
상기 방법을 사용하여, 유리한 고무 혼합물 및 가황물을 제조하는데 필요한 유기 규소 화합물의 총량을 개질된 충전재를 통해 도입시킬 수 있다. 그러나, 유기 규소 화합물의 단지 일부분만을 상기 방법에 의해 도입시키고, 나머지 부분은 통상의 방식으로 고무 혼합물에 가하는 공정을 수행할 수도 있다.
상기 유형의 개질된 충전재는, 예를 들어, EP-B 제0 442 143호 및 EP-B 제0 177 674호에 기재되어 있고, 특히 EP-A 제0 795 579호(백색 충전재) 및 EP-B 제0 519 188호(카본 블랙)에는 펠릿 형태가 기재되어 있다.
비스(트리알콕시실릴프로필)테트라설판 및 비스(트리알콕시실릴프로필)디설판 유형의 비스(알콕시실릴알킬)올리고설판이 특히 적합한 화합물로 판명되었다.
언급한 특허공보 또는 특허로부터 공지된 개질된 충전재와 본 명세서에서 언급한 유기 규소 화합물은 청구된 조성물의 성분으로서 본원에 명백하게 포함된다.
경우에 따라, 위에서 언급한 충전재 이외에, 본 발명에 따르는 고무 분말은 공지된 가공 조제 또는 가황 조제, 예를 들어, 산화아연, 스테아르산아연, 스테아르산, 폴리알콜, 폴리아민, 가소제, 열, 광, 산소 및 오존의 작용에 대한 노화 방지제, 강화 수지, 난연제(예: Al(OH)3 또는 Mg(OH)2), 안료, 각종 가교결합 화학약품 및, 경우에 따라, 황을 고무 기술에서 통상적인 농도로 포함한다.
본 발명의 고무 분말은 선행 기술로부터 공지되어 있는 생성물의 단면과 상이한 단면을 갖는다.
충전재 농도의 함수로서, 충전재 입자들이 고무 분말 입자 표면 속에서 결합함으로써, 가압하에서도, 예를 들어, 고무 분말 입자들을 함유하는 다수의 색(sack)들이 서로 수직으로 포개어지는 경우에도 고무 분말 입자들의 접착이 일어나지 않는다.
이러한 표면의 "불활성화(inertization)"는 충전재를 사용하는 점착성 분말의 공지된 분말 형성과 혼동되어서는 안된다. 이들 충전재는 단지 표면에 접착하고, 예를 들어, 운송 시스템 내에서 또는 저장고 내의 저장시의 기계적 하중하에 신속하게 박리된다. 분말 형성은, 요망되는, 미립자 분말의 점착과 덩어리 형성을 방지하지 못한다. 선행 기술로부터 공지되어 있는 바와 같이 점착성 입자의 표면이 유동 촉진제로서 작용하는 충전재 피복물로 도포되는 경우와는 달리, 본 발명은 미분 고무를 제조하기 위한 침전 공정 동안 충전재 입자를 표면 속으로 혼입시킨다. 고무 분말 입자 내부와 이에 결합된 외부 영역 사이에 유용한 분포가 설정되고, 이는 위에서 언급한 충전재 중의 하나 이상의 충전 농도에 의존한다.
고농도의 충전재(고무 100부당 충전재 80부 이상)를 함유하는 생성물의 경우, 고무 분말 입자의 외부 영역에 결합된 충전재의 양은 당해 충전재 양의 1 내지 10부에 불과하다.
그러나, 미분 고무가 고무 100부당 충전재를 총 80부 미만으로 포함하는 경우, 입자의 외부 영역(주변 영역) 속에 결합된 충전재 양은 당해 충전재 양의 10 내지 20부인 것이 바람직하다. 즉, 접착력에 의한 단순한 접착(이는 덜 효과적임)이 아니다.
입자 내부에서의 및 주변 영역으로서 공지되어 있는 영역에서의 충전재 분포는 일반적으로 상기 비율내에서 가변적이다.
충전재의 총 함량이 증가하기 때문에, 주변 영역에서의 충전재의 농도 증가에 의한 분말의 점착성을 억제시킬 필요성이 적어진다.
또한, 본 발명은, 산을 가하여 현탁액 형태의 충전재, 원소 주기율표의 IIa족, IIb족, IIIa족 또는 VIII족 금속의 수용성 염 및 고무 라텍스 또는 고무 용액의 수성 에멀션을 포함하는 수성 혼합물로부터 침전을 발생시켜 미립자 미분 충전된 고무(고무 분말)를 제조하는 방법으로서, 표면이 화학식 I의 유기 규소 화합물, 화학식 II의 유기 규소 화합물, 화학식 III의 유기 규소 화합물, 비스(트리알콕시실릴프로필)테트라설판 또는 비스(트리알콕시실릴프로필)디설판으로 적어도 어느 정도 개질된 미립자 충전재 50중량% 이상을, 고무 100중량부를 기준으로 하여, 원소 주기율표의 IIa족, IIb족, IIIa족 또는 VIII족 금속의 수용성 염 0.1 내지 6.5중량부 및 고무 라텍스 또는 고무 용액의 수성 에멀션과 혼합하고, 혼합물의 pH를 5.5 내지 4.5 범위내의 값으로 저하시키는 단계(제1 단계) 및, 경우에 따라, 또한 개질된 미립자 충전재 잔여량을 현탁액 형태로 가하고, pH를 약 3.2로 저하시키는 단계(제2 단계)를 수행하여, 혼합물 내에 존재하는 고무를 충전재와 함께 완전히 침전시키는 방법을 제공한다.
침전 처리 정도, 및 pH 및 충전재 함량 의존성인 침전 지속 시간은 일련의 측정에 의해 용이하게 설정할 수 있다.
고농도 충전재(충전재 80phr 이상)를 함유하는 고무 분말의 경우, 당해 충전재 양의 1 내지 10부를 일반적으로 고무 분말을 침전시킬 때의 제2 단계에서 잔여량으로서 사용한다.
고무 분말이 충전재를 80phr 미만, 예를 들어, 총 50phr만 포함하는 경우, 당해 충전재 양의 10 내지 20부 초과량을 침전 처리 완료 전에 혼합물에 현탁액 형태로 도입한다.
이러한 방식으로 충전재를 고무 분말 내의 입자의 외부 영역(주변 영역)에 결합시킨다.
따라서, 상기 양의 충전재는 개별 고무 입자에 표면 흡수되기보다는 고무 표면 속으로 집적된다(참조: 독일 특허 제37 23213호).
충전재의 이러한 분포와 고무 조성물 내에서의 충전재의 결합 특성은 본 발명의 분말의 높은 유동성을 초래하고 분말의 저장 동안 점착을 방지하며, 이러한 특성들은 저장고 등으로 운송 및 수송하는 동안에 기계적 하중하에서도 유지된다.
사용된 충전재는 위에서 언급한 카본 블랙을 미립자(플러피) 형태로 포함하고, 이들은 일반적으로, 현탁액으로 유입되기 전에, 평균 입자 직경이 1 내지 9㎛, 바람직하게는 1 내지 8㎛이다.
이는 분산을 보다 용이하게 하여, 충전재 입자의 평균 직경이 10㎛ 미만인 수성 현탁액이 대량의 에너지 소비 없이 수득된다.
침강 실리카는 유리하게는 염으로부터 유리될 때까지 세척된 필터 케이크의 형태로 사용될 수 있다.
사용될 수 있는 금속염은 원소 주기율표의 IIa족, IIb족, IIIa족 또는 VIII족 원소로부터 유도된 염이다. 이러한 그룹 분류는 보다 용이한 IUPAC 권고에 상응한다[참조: Periodisches System der Elemente(Periodic Table of the Elements), Verlag Chemie, Weinheim, 1985]. 전형적인 예는 염화마그네슘, 황산아연, 염화알루미늄, 황산알루미늄, 염화철, 황산철, 질산코발트 및 황산니켈이고, 알루미늄 염이 바람직하다. 황산알루미늄이 특히 바람직하다.
염은 고무 100중량부당 0.1 내지 6.5중량부가 사용된다. 특정 pH를 설정하는데 적합하게 사용되는 산은 주로 무기산, 예를 들어, 황산, 인산 및 염산이고, 황산이 특히 바람직하다. 그러나, 카복실산, 예를 들어, 포름산 또는 아세트산도 사용될 수 있다.
산의 양은 존재하는 수용성 금속염, 충전재, 고무 및 알칼리 금속 규산염의 특성 및 양에 따라 달라진다. 이는 수회의 연구 실험에 의해 용이하게 결정될 수 있다.
본 발명의 방법의 한 바람직한 양태에 있어서, 실리카(SiO2)는 알칼리 금속 규산염 용액 형태, 바람직하게는 Na2O:SiO2의 몰비가 2:1 내지 1:4인 물유리로서 고무 100중량부당 5중량부 이하로 사용된다. 알칼리 금속 규산염 용액을 고무 성분 및/또는 충전재 현탁액에 가할 수 있다. 특히 연속 방법을 사용하는 경우에는 고무 성분에 가하는 것이 바람직하다.
본 발명의 방법은 일반적으로 다음과 같이 수행한다:
먼저, 표면이 적어도 어느 정도 개질되어 최종 생성물에 존재하는 충전재의 일부, 바람직하게는 50% 이상을 금속염, 및 경우에 따라, 알칼리 금속 규산염 용액과 함께 물에 분산시킴으로써 충전재 현탁액을 제조한다. 사용되는 물의 총량은 충전재의 특성 및 분해도(disaggregation)에 좌우된다. 충전재 중의 수불용성 성분은 일반적으로 약 6중량%에 이른다. 이 값은 결합 제한을 나타내지 못하며, 보다 많거나 적은 양이 사용될 수 있다. 최대 함량은 현탁액의 펌프 능력에 의해 제한된다.
다음, 생성된 충전재 현탁액을 고무 라텍스(경우에 따라, 알칼리 금속 규산염 용액 포함) 또는 고무 용액의 수성 에멀션(경우에 따라, 알칼리 금속 규산염 용액을 포함하는 에멀션)과 균질하게 혼합한다. 공지된 교반기 시스템, 예를 들어, 프로펠러 교반기가 이러한 목적에 적합하다.
혼합한 후, 계속 교반하면서 먼저 산을 사용하여 pH를 5.5 내지 4.5의 범위로 설정하는데, 이때 고무의 코어 과립은 일정한 함량의 충전재와 함께 침전된다. 이들 코어 과립의 크기는 0.1 내지 6.5phr의 범위내에서 선택된 금속염의 양에 의해 조절된다. 이러한 조절 특성은 최소량의 금속염이 최대 입자 크기를 제공하도록 하는 것이다.
미립자, 경우에 따라, 개질된 백색 충전재 잔여량은 현탁액 형태로 가하고, pH는 약 3.2로 저하시킨다.
사용된 라텍스의 고형분은 일반적으로 20 내지 25중량%이다. 고무 용액의 고형분은 일반적으로 3 내지 35중량%이고, 고무 에멀션의 고형분은 일반적으로 5 내지 30중량%이다.
이들 혼합물 및 이의 제조방법은 선행 기술로부터 공지되어 있다.
충전재 함량이 100phr 이상인 고무 분말의 후처리를 위해, 상 분리 전에 pH를 2.5로 저하시키는 것이 유리하다. 이는 유리하게는 위에서 언급한 산 그룹으로부터 선택된 산을 사용하여 수행한다.
본 발명의 방법은 불연속적으로 또는 연속적으로 수행할 수 있다.
침전된 고무 분말은 유리하게는 원심분리기에 의해 분리한 후, 특히 유동상 건조기 내에서 일반적으로 1% 이상의 잔류 함수율로 건조시킨다.
제조공정 동안, 기타 가공 조제 및/또는 가황 조제를, 가황성 고무 혼합물 내에 일반적으로 존재하는 양 또는 그보다 적은 양으로 본 발명의 고무 분말에 가할 수 있다.
본 발명의 고무 분말은 가황성 고무 혼합물을 제조하는데 사용된다. 여기서, 고무 분말은 혼합물을 제조하는데 필요한 모든 성분들을 포함할 수 있다. 그러나, 이들은 바람직하게는 위에서 열거한 유형의 고무 및 충전재를 포함하지만, 다른 고무 및 충전재와 혼합하는 것이 목적하는 고무 혼합물을 위해 요구되는 경우에는 이들을 다른 고무 및 충전재와 통상적인 방식으로 혼합할 수도 있다.
본 발명은 개질된 실리카를 포함하고, 이유동성이며, 이에 기계적 하중이 가해진 후(예: 운송, 포장)에도 이유동성을 유지하는 미립자 고무 분말을 제조할 수 있다. 당해 재료는 미립자를 갖기 때문에, 미립자 분산액을 수득하기 위해서 분쇄 또는 기타 미세 분쇄 조치를 필요로 하지 않는다.
이로써 개선된 특성을 갖는 가황 고무를 제공하는, 가공하기에 용이한 미립자 고무 분말이 제공된다.
실시예
A. 본 실시예는, 본 발명에 따라 제조된 고무 분말(TESPT-예비개질된 실리카 포함)을 사용하여 제조한 가황성 고무 혼합물(1)과, 비교용으로, TESPT-예비개질된 실리카를 사용하여 제조된 고무 혼합물을 사용하여 제조한 가황성 고무 혼합물(2)의 가공 및 특성을 기재한다.
B. 실시예에서 사용되는 시험 표준
단위 표준
인장 강도 MPa DIN 53504
파단 신도 % DIN 53504
파단 에너지 [J]
C. 실시예에서 사용되는 화학물질:
TESPT 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라설판 (Si69) 데구사 아게(Degussa AG)
Naftolen ZD 가소제, 방향족 탄화수소
6PPD N-1,3-디메틸부틸-N'-페닐-p-페닐렌디아민
CBS N-사이클로헥실-2-벤조티아졸설펜아미드
Coupsil 8113 실리카를 기준으로 하여 TESPT를 11.3중량% 함유하는, 표면 개질된 침강 실리카
Vulkanox 페닐렌디아민을 기본으로 하는 항산화제
Vulkacit CZ 베노티아질-2-사이클로헥실설펜아미드
Vulkazit D 디페닐구아니딘
Protektor G35P 오존-보호 왁스
실시예 1
고무 분말로부터 제조된 가황 고무와 선행 기술의 가황 고무의 비교
a)
혼합 세목 (phr) (기재로서 E-SBR, TESPT 함량, 실리카 기준으로: 11.3%)
(1) (2)
고무 분말 156
Coupsil 8113 56
Buna SB 1500 100
Naftolen ZD 3 3
ZnO 2 2
스테아르산 2 2
Vulkanox 4020 1 1
Protektor G35P 1 1
1.5 1.5
Vulkacit CZ 1.7 1.7
Vulkacit D 2 2

b) 가황 성능(130℃)
(1) (2)
스코치(scorch) 시간(분) 32.07 21.13
스코치 시간(분) 41.57 26.3

c) 링 인장 시험(DIN 53504)
(1) (2)
인장 강도(MPa) 21 19.1
파단점 신도(%) 590 530
파단 에너지(I) 161.7 135.6
d) 분산 시험
(1) (2)
표면 조도 1940 2750

Claims (19)

  1. 고무 매트릭스에 강하게 결합되어 있고, 화학식 I, 화학식 II 또는 화학식 III의 유기 규소 화합물, 또는 비스(트리알콕시실릴프로필)테트라설판 또는 비스(트리알콕시실릴프로필)디설판으로 개질된 충전재를 포함하는 충전된 고무 분말.
    화학식 I
    [R1 n-(RO)3-n Si-(Alk)m-(Ar)p]q[B]
    화학식 II
    R1 n(RO)3-n Si-(Alk)
    화학식 III
    R1 n(RO)3-n Si-(알케닐)
    위의 화학식 I, 화학식 II 및 화학식 III에서,
    B는 -SCN, -SH, -Cl, -NH2(q가 1인 경우) 또는 -Sx-(q가 2인 경우)이고,
    R 및 R1은 각각 동일하거나 상이할 수 있고, 탄소수 1 내지 4의 측쇄 또는 직쇄 알킬 그룹 또는 페닐이거나,
    R은 측쇄 또는 직쇄 C1-C4-알킬 또는 C1-C4-알콕시 그룹이고,
    n은 0, 1 또는 2이고,
    Alk는 탄소수 1 내지 6의 2가 직쇄 또는 측쇄 탄소 라디칼이고,
    m은 0 또는 1이고,
    Ar은 탄소수 6 내지 12의 아릴렌 라디칼이고,
    p는 0 또는 1이며, 단 p와 n은 동시에 0이 아니고,
    x는 2 내지 8이고,
    알킬은 탄소수 1 내지 20의 1가 직쇄 또는 측쇄 포화 탄화수소 라디칼이고,
    알케닐은 탄소수 2 내지 20의 1가 직쇄 또는 측쇄 불포화 탄화수소 라디칼이다.
  2. 제1항에 있어서, 개질되거나 개질되지 않은 충전재 함량이 20 내지 250phr인 충전된 고무 분말.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 충전재가 유기 규소 화합물로 개질된 침강 실리카를 5 내지 200phr 포함하는 충전된 고무 분말.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 충전재가 유기 규소로 개질되거나 개질되지 않은 카본 블랙을 20 내지 250phr 포함하는 충전된 고무 분말.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 존재하는 충전재가 개질된 실리카, 카본 블랙 및 개질되지 않은 실리카를 총 5 내지 250phr 포함하는 충전된 고무 분말.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 통상적인 가공 조제 및 가황 조제를 추가로 포함하는 충전된 고무 분말.
  7. 산을 가하여 현탁액 형태의 충전재, 원소 주기율표의 IIa족, IIb족, IIIa족 또는 VIII족 금속의 수용성 염 및 고무 라텍스 또는 고무 용액의 수성 에멀션을 포함하는 수성 혼합물로부터 침전을 발생시켜 충전된 고무 분말을 제조하는 방법으로서,
    표면이 화학식 I, 화학식 II 또는 화학식 III의 유기 규소 화합물, 또는 비스(트리알콕시실릴프로필)테트라설판 또는 비스(트리알콕시실릴프로필)디설판으로 개질된 충전재 또는 이러한 개질된 미립자 충전재와 개질되지 않은 미립자 충전재 50중량% 이상을, 고무 100중량부를 기준으로 하여, 원소 주기율표의 IIa족, IIb족, IIIa족 또는 VIII족 금속의 수용성 염 0.1 내지 6.5중량부 및 고무 라텍스 또는 고무 용액의 수성 에멀션과 혼합하고, 혼합물의 pH를 5.5 내지 4.5 범위 내의 값으로 저하시키는 단계(제1 단계) 및
    개질된 충전재와 개질되지 않은 충전재 잔여량을 현탁액 형태로 가하고, pH를 약 3.2로 저하시키는 단계(제2 단계)를 수행하여,
    혼합물 내에 존재하는 고무를 충전재와 함께 완전히 침전시킴을 특징으로 하는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 사용된 충전재의 총 비율이 80phr 이상이고, 당해 충전재 양의 1 내지 10부가 제2 단계에서 잔여량으로서 첨가되는 방법.
  9. 제7항에 있어서, 사용된 충전재의 총 비율이 80phr 미만이고, 당해 충전재 양의 10 내지 20부가 제2 단계에서 잔여량으로서 첨가되는 방법.
  10. 제7항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, 평균 입자 크기가 1 내지 9㎛인 카본 블랙이 사용되는 방법.
  11. 제7항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, 염으로부터 유리될 때까지 세척된 필터 케이크 형태의 실리카가 추가로 사용되는 방법.
  12. 제7항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, 고무 분말의 침전 동안에 다른 통상적인 가공 조제 또는 가황 조제가 첨가되는 방법.
  13. 제7항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, 사용된 수용성 염이 황산알루미늄을 포함하는 방법.
  14. 제7항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, 알칼리 금속 규산염의 존재하에 수행되는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 5phr 이하의 SiO2가 알칼리 금속 규산염 용액의 형태로 첨가되는 방법.
  16. 제7항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, 충전재 농도가 100phr 이상인 고무 분말을 제조하는 동안, pH가 상 분리 전에 2.5로 저하되는 방법.
  17. 제7항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 화학식 I, 화학식 II 또는 화학식 III의 유기 규소 화합물, 또는 비스(트리알콕시실릴프로필)테트라설판 또는 비스(트리알콕시실릴프로필)디설판으로 개질된 충전재가 사용되는 방법.
    화학식 I
    [R1 n-(RO)3-n Si-(Alk)m-(Ar)p]q[B]
    화학식 II
    R1 n(RO)3-n Si-(Alk)
    화학식 III
    R1 n(RO)3-n Si-(알케닐)
    위의 화학식 I, 화학식 II 및 화학식 III에서,
    B는 -SCN, -SH, -Cl, -NH2(q가 1인 경우) 또는 -Sx-(q가 2인 경우)이고,
    R 및 R1은 각각 동일하거나 상이할 수 있고, 탄소수 1 내지 4의 측쇄 또는 직쇄 알킬 그룹 또는 페닐이거나,
    R은 측쇄 또는 직쇄 C1-C4-알킬 또는 C1-C4-알콕시 그룹이고,
    n은 0, 1 또는 2이고,
    Alk는 탄소수 1 내지 6의 2가 직쇄 또는 측쇄 탄소 라디칼이고,
    m은 0 또는 1이고,
    Ar은 탄소수 6 내지 12의 아릴렌 라디칼이고,
    p는 0 또는 1이며, 단 p와 n은 동시에 0이 아니고,
    x는 2 내지 8이고,
    알킬은 탄소수 1 내지 20의 1가 직쇄 또는 측쇄 포화 탄화수소 라디칼이고,
    알케닐은 탄소수 2 내지 20의 1가 직쇄 또는 측쇄 불포화 탄화수소 라디칼이다.
  18. 제1항에 따르는 미분 충전된 고무 분말을 포함하는 가황성 고무 혼합물.
  19. 삭제
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