KR100581032B1 - 전자부품부착용 소켓 - Google Patents

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아사이기요시
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에스에무케이 가부시키가이샤
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Abstract

FPC 등의 플렉시블프린트배선기판에 용이하게 접속시키는 것이 가능하며, 또 전자부품을 적절히 실드할 수 있는 전자부품부착용 소켓을 제공한다. 전자부품(4)이 수용되는 전자부품수용부(11)를 가지는 소켓본체(12)와, 전자부품수용부(11) 내로 돌출하는 탄성접촉편(41)을 가지는 복수의 콘택트들(13)을 구비하며, 콘택트들(13)을 개재하여 전자부품(4)을 프린트배선기판(6)에 접속하는 전자부품부착용 소켓(10)에 있어서, 소켓본체(12)는, 상자모양으로 형성되며 프린트배선기판(6)을 바닥판(17) 상에 보지하는 외(外)케이스(14)와, 외케이스(14) 내에 착탈가능하게 수용되며 콘택트들을 보지하는 콘택트보지부재(15)를 구비하며, 콘택트들(13)은, 콘택트보지부재(15)의 하면에서부터 돌출하며 프린트배선기판(6) 상에 형성된 기판단자부에 탄성적으로 접촉하는 기판접촉편(42)을 구비하여, 프린트배선기판(6)을 외케이스 바닥판(17)과 콘택트보지부재(15) 사이에 끼우고 있다.
전자부품, 프린트배선기판, 소켓, 외케이스, 콘택트보지부재, 탄성접촉

Description

전자부품부착용 소켓{Socket for attaching electronic component}
도 1은 본 발명에 따른 전자부품부착용 소켓의 사용상태를 보여주는 단면도,
도 2는 도 1의 전자부품부착용 소켓을 보여주는 분해사시도,
도 3은 도 1 중의 외케이스를 보여주는 평면도,
도 4는 도 1의 외케이스의 정면도,
도 5는 도 1의 외케이스의 저면도,
도 6은 도 1의 외케이스의 단면도,
도 7은 도 1의 외케이스의 전개도,
도 8은 도 1 중의 콘택트보지부재를 보여주는 평면도,
도 9는 도 1의 콘택트보지부재의 정면도,
도 10은 도 1의 콘택트보지부재의 저면도,
도 11은 도 1의 콘택트보지부재의 단면도,
도 12는 도 1의 콘택트를 보여주는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 저면도, (d)는 측면도,
도 13은 도 1의 부착용 뚜껑체를 보여주는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 저면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
4 : 전자부품(카메라모듈) 6 : 프린트배선기판(FPC)
10 : 전자부품부착용 소켓 11 : 전자부품수용부
12 : 소켓본체 13 : 콘택트
14 : 외(外)케이스 15 : 콘택트보지부재
16 : 부착용 뚜껑체 17 : 바닥판
18, 19, 20, 21 : 주위벽판 22, 55 : 절단부
23 : 위치결정용 돌기편 24, 26, 27, 28 : 접힘자국
25 : 걸림용 접힘편 29 : 삽입용 절단부
30 : 끼워맞춤돌기부 31 : 끼워맞춤구멍
32, 33 : 전자부품보지용 벽체 34 : 콘택트삽입구멍
35 : 콘택트부착용 홈(溝) 36 : 탄성접촉편돌출용 오목절단부
37 : 기판접촉편돌출용 오목절단부 40 : 부착부
41 : 탄성접촉편 42 : 기판접촉편
43 : 걸림용 돌기 44, 45 : 접촉부
50 : 천판 51, 52, 53, 54 : 측판
56 : 삽입구멍 57 : 걸림용 돌기
본 발명은, 주로 카메라모듈이나 반도체소자 등의 전자부품을 FPC 등의 프린 트배선기판에 부착하기 위한 전자부품부착용 소켓에 관한 것이다.
근년, 휴대전화기 등의 휴대전자기기에서는, 더욱 소형(박형)화가 요구되고 있고, 이와 같은 소형화를 실현하기 위해, 전자기기의 내부에는, 꺾어 접어지도록 하여 좁은 공간에 전자회로를 조립하는 것이 가능한 플렉시블프린트배선기판(FPC)이 이용되고 있다.
플렉시블프린트배선기판에, 카메라모듈 등의 전자부품을 부착하는 경우에, 열에 약한 전자부품은 직접 납땜부착에 의해 부착하는 것이 가능하지 않으므로, 미리 전자부품부착용 소켓을 FPC에 부착하여 두고, 그 소켓에 전자부품을 끼워 넣어 부착되도록 하고 있다.
그러나, 상술한 바와 같은 종래의 기술에서는, FPC 등의 플렉시블프린트배선기판과 전자부품부착용 소켓의 접속작업이 번거로워 작업효율이 나쁘다는 문제가 있었다.
게다가, 이와 같은 구조에서는, 전자부품을 실드(shield)하는 것이 곤란하고, 그와 같은 경우, 실드케이스 등의 실드부재를 별개로 준비하지 않을 수 없어, 작업공정의 증가, 설치공간의 증대 등을 초래한다는 문제도 있었다.
그래서 본 발명은, 상술의 종래기술의 문제를 감안하여, FPC 등의 플렉시블프린트배선기판에 용이하게 접속시키는 것이 가능하며 게다가 전자부품을 적절히 실드할 수 있는 전자부품부착용 소켓의 제공을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 문제를 해결하고, 소기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 전자부품의 일부 또는 전부가 수용되는 전자부품수용부를 가지는 소켓본체와, 상기 전자부품수용부 내에 돌출하며 상기 전자부품의 단자부에 탄성적으로 접촉하는 탄성접촉편을 가지는 복수의 콘택트들을 구비하며, 당해 콘택트들을 개재하여 상기 전자부품을 프린트배선기판에 접속하는 전자부품부착용 소켓에 있어서, 상기 소켓본체는, 바닥판 및 주위벽으로 이루어진 상자모양으로 형성된 외(外)케이스와, 당해 외케이스 내에 착탈가능하게 수용되며 상기 콘택트들을 보지하는 절연재로 이루어진 평판모양의 콘택트보지부재를 구비하며, 상기 콘택트는, 상기 콘택트보지부재의 하면에서 돌출하며 상기 프린트배선기판 상에 형성된 기판단자부에 탄성적으로 접촉하는 기판접촉편을 구비하고, 상기 프린트배선기판이 상기 외케이스바닥판과 콘택트보지부재 사이에 끼워져 있는 전자부품부착용 소켓인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 위의 구성에 추가하여, 외케이스가, 바닥판에 프린트배선기판을 위치 맞추기 위한 위치결정용 돌기편을 구비한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 위의 구성들에 추가하여, 외케이스의 상부에 끼워 넣어지는 부착용 뚜껑체를 구비하며, 당해 부착용 뚜껑체를 외케이스에 끼워맞춤시키는 것에 의해, 상기 부착용 뚜껑체가 전자부품을 상기 콘택트보지부재 쪽으로 눌러지도록 한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 위의 구성들에 추가하여, 외케이스 및 부착용 뚜껑체가, 금속으로 이루어진 실드부재인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 위의 구성들에 추가하여, 전자부품이, 고주파를 발생하는 전자부품인 것을 특징으로 한다.
다음으로, 본 발명에 따른 전자부품부착용 소켓에 관하여 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명한다.
도 1은 전자부품인 카메라모듈을 전자부품부착용 소켓에 의해 FPC에 부착한 사용상태를 보여주며, 도면 중 부호 10은 전자부품부착용 소켓, 부호 4는 전자부품(카메라모듈), 부호 6은 FPC 등의 프린트배선기판이다.
전자부품부착용 소켓(10)은, 전자부품(4)의 일부 또는 전부가 수용되는 전자부품수용부(11)를 가지는 소켓본체(12)와, 전자부품수용부(11) 내로 돌출하는 탄성접촉편을 가지는 복수의 콘택트들(13)을 구비하며, 전자부품수용부(11) 내에 수용된 전자부품(4)이 콘택트들(13)을 개재하여 FPC 등의 프린트배선기판(6)에 접속된다.
소켓본체(12)는, 상자모양의 외케이스(14)와, 외케이스(14) 내에 착탈가능하게 수용되는 콘택트보지부재(15)를 구비하며, 또, 외케이스(14)의 상부에 끼워맞춤되어 그 상면부를 폐쇄하는 부착용뚜껑체(16)를 구비한다.
외케이스(14)는, 도 3 내지 도 6에 보인 바와 같이, 평판형의 바닥판(17)과, 바닥판(17)의 둘레에서 세워진 주위벽판들(18, 19, 20, 21)로 이루어진 주위벽으로써 상면이 개구된 상자모양으로 형성되며, 구리합금에 주석도금을 행한 금속판재를 도 7에 보인 전개도와 같이 구멍을 뚫고, 그것을 절곡가공함으로써 형성된다.
바닥판(17)은, 거의 정방형상으로 형성되며, 그것의 네 모퉁이부들에는 절곡 용의 절단부들(22)이 형성되며, 각 주위벽판(18, 19, 20, 21)이 절곡되기 쉽도록 되어 있다.
게다가, 바닥판(17)에는, 소정의 개소에 ??자형으로 끊음자국을 내고 붙어 있는 부분을 기부의 끝으로 하여 위쪽으로 일으켜 세우는 것에 의해, 위치결정용 돌기편들(23)이 소정의 위치들에, 즉 프린트배선기판(6)의 형상에 맞게 형성된다.
주위벽판(18, 19)은 바닥판(17)에 접힘자국(24)을 통하여 연속되게 형성되며, 그 상부가장자리, 즉 접힘자국(24)과는 반대쪽의 가장자리부에는, 걸림용 접힘편(25)이 접힘자국(26)을 통하여 일체로 형성된다.
걸림용 접힘편(25)은 접힘자국(26)보다 바깥을 향하게 절곡되어 주위벽판(18, 19)의 외측에 겹쳐지며, 그 하부가장자리, 즉 접힘자국(26)과는 반대쪽의 가장자리부에는 부착용 뚜껑체(16)의 내면에 형성된 걸림용 돌기부가 걸리어, 외케이스(14)에 대하여 부착용 뚜껑체(16)가 부착되도록 되어 있다.
한편, 주위벽판(20, 21)은, 바닥판(17)에 접힘자국(27)을 개재하여 일체로 형성되며, 그 양측부가 연장되며, 그 양측부가 접힘자국들(28)에서 절곡되어, 주위벽판들(18, 19)의 측부에 겹쳐지게 된다.
이 주위벽판(20, 21)의 네 모퉁이부들에는, 콘택트보지부재(15)의 외면에 마련된 끼워맞춤돌기부들(30)이 끼워 넣어지는 끼워맞춤구멍들(31)이 각각 형성된다.
또, 주위벽판들(21) 사이에는, 프린트배선기판(6)을 삽입하기 위한 삽입용 절단부(29)가 형성된다.
콘택트보지부재(15)는, 도 8 내지 도 11에 보인 바와 같이, 합성수지로써 평 판형, 즉 편평한 직육면체 모양으로 형성되며, 그 상면에 전자부품보지용 벽체들(32, 33)이 일체로 형성된다.
전자부품보지용 벽체(32)에는, 전자부품(4)의 위치결정돌기편(4a)이 끼워 넣어지는 위치결정용 오목부(32a)가 구비되며, 양 벽체들(32, 33) 사이에 전자부품(4)을 보지하도록 되어 있다.
또, 콘택트보지부재(15)의 양측부에는, 콘택트들(13)이 수평방향으로 삽입되는 콘택트삽입구멍들(34)이 각각 소정의 간격을 두고 마련된다.
콘택트삽입구멍(34)에는, 그 하단 양쪽의 내측부들에 콘택트부착용 홈들(35)이 형성되며, 삽입되는 콘택트들(13)이 콘택트부착용 홈들(35)에 끼워 넣어짐으로써 콘택트들(13)이 콘택트보지부재(15)에 고정되도록 되어 있다.
이 콘택트삽입구멍(34)에는, 콘택트보지부재(15)의 상면쪽에 개구된 탄성접촉편돌출용 오목절단부(36)와 콘택트보지부재(15)의 하면쪽에 개구된 기판접촉편돌출용 오목절단부(37)가 각각 연통되며, 탄성접촉편돌출용 오목절단부(36)로부터 탄성접촉편이 전자부품수용부(11) 내로 돌출하며, 기판접촉편이 기판접촉편돌출용 오목절단부(37)로부터 콘택트보지부재(15)의 하면보다 돌출하도록 되어 있다.
콘택트(13)는, 도 12에 보인 바와 같이, 평판형의 부착부(40)와, 부착부(40)의 한쪽의 끝부부터 절곡되며 연속된 탄성접촉편(41)과, 부착부(40)의 다른 쪽의 끝부에서 절곡되며 연속된 기판접촉편(42)을 구비하며, 도전성을 가지는 금속판재를 소정의 형상으로 맞추어 구멍을 뚫고, 그것을 절곡가공하는 것에 의해 형성된다.
부착부(40)는 콘택트삽입구멍(34)보다 폭이 넓게 형성되며, 그 양측가장자리들에는, 걸림용 돌기들(43)이 일체로 형성되며, 측부가 콘택트부착용 홈들(35)에 끼워 넣어지며, 걸림용 돌기(43)가 파고 들어가는(먹어 들어가는) 것에 의해, 콘택트보지부재(15)에 고정되도록 되어 있다.
탄성접촉편(41)은, 부착부(40)의 끝부부터 원호형으로 접히며, 그 선단부가 경사방향으로 절곡되며, 또, 그 선단부가 へ자 형으로 굴곡되어, 전자부품(4)의 단자부에 접촉하는 접촉부(44)가 형성된다.
마찬가지로, 기판접촉편(42)은, 부착부(40)의 다른 쪽의 끝부에서부터 탄성접촉편(41)과는 반대쪽으로 원호형으로 뒤집히게 접히며, 그 선단부가 경사방향으로 절곡되며, 또, 그 선단부가 원호형으로 굴곡되어, 프린트배선기판(6)의 단자패턴에 접촉하는 접촉부(45)가 형성된다.
콘택트(13)는, 콘택트보지부재(15)의 측부에서 콘택트삽입구멍(34)에 삽입되며, 부착부(40)의 측부가 콘택트부착홈들(35)에 끼워 넣어지는 것에 의해 콘택트보지부재(15)에 고정되며, 탄성접촉편(41)이 탄성접촉편돌출용 오목절단부(36)로부터 전자부품수용부(11) 내로 돌출하며, 기판접촉편(42)이 기판접촉편돌출용 오목절단부(37)로부터 콘택트보지부재(15)의 하면보다 돌출하게 된다.
부착용뚜껑체(16)는, 도 13에 보인 바와 같이, 평판형의 천판(天板; 50)과, 천판(50)의 4 변에서 절곡된 측판들(51, 52, 53, 54)을 구비하며, 구리합금에 주석도금을 행한 판재 등의 도전성을 가지는 판재에 소정의 형상으로 구멍을 뚫고, 그것을 절곡가공하는 것에 의해 하면이 개구된 상자모양으로 형성된다.
천판(50)은, 네 모퉁이부들에 절곡용의 절단부들(55)을 가지는 평판형으로 형성되며, 중앙부에 카메라모듈(4)의 일부가 돌출하는 삽입구멍(56)이 형성된다.
또, 천판의 4 변들에는, 접힘자국을 개재하여 측판들(51, 52) 및 측판들(53, 54)이 각각 연속하게 형성된다.
측판(51, 52)은, 평판형으로 형성되며, 외케이스(14)의 걸림용 접힘편(25)의 하부가장자리에 걸리는 걸림용 돌기들(57)이 형성된다.
이와 같이 구성되는 전자부품부착용 소켓(10)은, 외케이스(14)에 FPC 등의 프린트배선기판(6), 콘택트보지부재(15), 및 카메라모듈 등의 전자부품(4)을 순차 삽입하며, 그 후에, 외케이스(14)의 상부에 부착용 뚜껑체(16)를 끼워 넣고, 부착용 뚜껑체(16)에 의해 전자부품(4)이 아래쪽으로 눌러져, 프린트배선기판(6)의 단자패턴과 기판접촉편, 전자부품(4)의 단자부와 탄성접촉편이 각각 바람직한 접촉압으로 접촉되어, 외케이스 바닥판(17)과 콘택트보지부재(15) 사이에 프린트배선기판(6)이 끼워진다.
이로써, 프린트배선기판(6)이 전자부품부착용 소켓(10)에 고정됨과 동시에 전자부품부착용 소켓(10)을 개재하여 전자부품(4)과 프린트배선기판(6)이 전기적으로 접속된다.
게다가, 외케이스(14) 및 부착용 뚜껑체(16)가 도전성을 가지는 실드부재에 의해 형성되어 있으므로, 카메라모듈 등의 전자부품(4)의 실드(차폐)가 부착과 동시에 이루어진다.
또, 상술한 실시예에서는, 외케이스 및 부착용 뚜껑체를 도전성을 가지는 실 드부재에 의해 구성한 예에 관하여 설명하였지만, 합성수지 등의 다른 재질로써 구성하여도 좋다.
또한, 상술의 실시예에서는, 부착용 뚜껑체로써 소켓에 전자부품을 고정하는 예에 관하여 설명하였지만, 부착용 뚜껑체를 이용하지 않고, 콘택트보지부재에 고정용 쇠붙이(金具) 등의 보지수단을 마련하도록 하여도 좋다.
더구나, 상술의 실시예에서는, 프린트배선기판으로서 플렉시블프린트배선기판(FPC)을 이용한 예에 관하여 설명하였지만, 그 외, 통상의 프린트배선기판에도 적용하는 것이 가능하다.
또, 상술의 실시예에서는, 전자부품(4)으로서 카메라모듈을 이용한 경우에 관하여 설명하였지만, 전자부품에는, 카메라모듈이나 IC유닛 등의 고주파전자부품 외에, 반도체소자나 그 밖의 다양한 전자부품에 적용하는 것이 가능하다.
본 발명에 따른 전자부품부착구조는, 소켓본체가, 바닥판 및 주위벽으로 이루어진 상자모양으로 형성된 외케이스와, 당해 외케이스 내에 착탈가능하게 수용되며 상기 콘택트를 보지하는 절연재로 이루어진 평판모양의 콘택트보지부재를 구비하며, 상기 콘택트가, 상기 콘택트보지부재의 하면에서부터 돌출하고 상기 프린트배선기판 상에 형성된 기판단자부에 탄성적으로 접촉하는 기판좁촉편을 구비하고, 프린트배선기판을 상기 외케이스바닥판과 콘택트보지부재 사이에 끼우고 있도록 함으로써, 카메라모듈이나 반도체소자 등의 전자부품을 FPC 등의 프린트배선기판에 용이하게 접속시키는 것이 가능하며, 더구나 땜납을 사용하지 않으므로 환경에도 친숙하다.
또, 외케이스가, 바닥판에 프린트배선기판을 위치 맞추기 위한 위치결정용 돌기편을 구비함으로써, 프린트배선기판을 정확한 위치에 보지하는 것이 가능하여, 더욱 신뢰성이 높은 접속이 얻어진다.
게다가, 외케이스의 상부에 끼워 넣어지는 부착용뚜껑체를 구비하며, 당해 부착용뚜껑체를 외케이스에 끼워맞춤시키는 것에 의해, 상기 부착용뚜껑체가 전자부품을 상기 콘택트보지부재 쪽으로 누르도록 함으로써, 소켓본체에 전자부품을 보지하기 위한 보지용 쇠붙이를 제공할 필요가 없어, 그 만큼의 공간을 생략하여, 소형화하는 것이 가능하다.
또, 외케이스 및 부착용뚜껑체가, 금속재로 이루어진 실드부재임으로써, FPC 등의 프린트배선기판에 전자부품을 부착하는 작업과, 전자기기의 실드를 동시에 행하는 것이 가능하여, 공간축소화 및 작업효율의 향상을 도모하는 것이 가능하다.

Claims (5)

  1. 전자부품의 일부 또는 전부가 수용되는 전자부품수용부를 가지는 소켓본체와, 상기 전자부품수용부 내로 돌출하며 상기 전자부품의 단자부에 탄성적으로 접촉하는 탄성접촉편을 가지는 복수의 콘택트들을 구비하며, 당해 콘택트들을 통하여 상기 전자부품을 프린트배선기판에 접속하는 전자부품부착용 소켓에 있어서,
    상기 소켓본체는, 바닥판 및 주위벽으로 이루어진 상자모양으로 형성된 외(外)케이스와, 당해 외케이스 내에 착탈가능하게 수용되며 상기 콘택트들을 보지하는 절연재로 이루어진 콘택트보지부재를 구비하며,
    상기 콘택트는, 상기 콘택트보지부재의 하면에서 돌출하며, 상기 프린트배선기판 상에 형성된 기판단자부에 탄성적으로 접촉하는 기판접촉편을 구비하여,
    상기 프린트배선기판을 상기 외케이스 바닥판과 콘택트보지부재 사이에 끼우고 있는 전자부품부착용 소켓.
  2. 제1항에 있어서, 외케이스는, 바닥판에 프린트배선기판을 위치 맞추기 위한 위치결정용 돌기편을 구비한 전자부품부착용 소켓.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 외케이스의 상부에 끼워 넣어지는 부착용 뚜껑체를 구비하며, 당해 부착용 뚜껑체를 외케이스에 끼워맞춤시키는 것에 의해, 상기 부착용 뚜껑체가 전자부품을 상기 콘택트보지부재 쪽으로 눌러지도록 한 전자부품 부착용 소켓.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 외케이스는, 도전성을 가지는 실드부재인 전자부품부착용 소켓.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전자부품은, 고주파를 발생하는 전자부품인 전자부품부착용 소켓.
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