KR100577596B1 - 액체방울 토출 장치 및 액체방울 토출 방법 - Google Patents

Abstract

윤활유나 수지 등의 고점도의 기능성 액체를 토출하는 멀티 헤드 구조를 구비하는 잉크젯 장치에 있어서, 고점도 액체를 적정하게 토출하기 위해서 토출 헤드부의 가열을 행하는 경우, 열팽창 등의 열 변형에 의한 조립 정밀도 및 고점도 액체의 토출 정밀도의 저하를 억제한 액체방울 토출 장치 및 액체방울 토출 방법을 제공한다.

노즐에 연통하는 캐비티 내의 기능성 액체를 가압하여 노즐로부터 기능성 액체를 토출하는 토출 헤드(34)와, 복수의 토출 헤드(34)가 배치되는 개구부(51a)를 구비하는 부착판(51)과, 토출 헤드(34)로부터 토출되는 기능성 액체가 저장된 탱크와, 상기 탱크로부터 기능성 액체를 토출 헤드(34)에 공급하는 액체 공급로를 갖는 액체방울 토출 장치(10)에 있어서, 기능성 액체를 토출할 때와 동일한 온도 조건하에서, 복수의 토출 헤드(34)가 부착판(51)의 개구부(51a)에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.

액체방울 토출 장치, 제어 장치, 탱크, 액실, 노즐, 촬상장치

Description

액체방울 토출 장치 및 액체방울 토출 방법{DROPLET EJECTING DEVICE AND DROPLET EJECTING METHOD}

도 1은 본 발명의 액체방울 토출 장치의 실시예의 일례를 나타낸 모식도.

도 2는 헤드 유닛(21)을 나타낸 평면도 및 단면도.

도 3은 액체방울 토출 장치의 일부를 구성하는 얼라인먼트 장치를 나타낸 사시도.

도 4는 피에조 방식에 의한 액상 재료의 토출 원리를 설명하기 위한 도면.

도 5는 토출 헤드 그룹의 요부를 나타낸 평면도.

도 6은 액체방울 토출 장치를 사용하여 제조되는 액정 표시 장치를 나타낸 단면도.

도 7은 액체방울 토출 장치를 사용하여 제조되는 액정 표시 장치를 제시하는 평면도.

도 8은 액정 표시 장치의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면.

도 9는 액정 표시 장치를 구비하는 전자 기기를 나타낸 도면.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10…액체방울 토출 장치

23…제어 장치(제어 수단)

26…탱크

27…액체 공급로

31…액실(캐비티)

34…토출 헤드

51…부착판

51a…개구부

52…접착제

53…히터(가열 수단)

56…촬상 장치(검출 수단)

57…측정기(측정 수단)

58…구동 장치(구동 수단)

59…감입 기구(감입 수단)

240…액정 재료(기능성 액체)

N…노즐 그룹(노즐)

본 발명은 액체방울 토출 장치 및 액체방울 토출 방법에 관한 것이다.

최근, 배선 패턴 등의 패턴 형성 방법으로서 잉크젯 방식(액체방울 토출 방법)이 알려져 있다. 잉크젯 방식과는 소위 잉크젯 프린터에서 잘 알려져 있는 인 쇄 기술이며, 잉크젯 장치(액체방울 토출 장치)의 토출 헤드에 충전된 재료 잉크의 액체방울을 토출 헤드로부터 기판 위에 토출하여 정착시키는 것이다. 이러한 잉크젯 방식에 의하면 미세한 영역에 재료 잉크의 액체방울을 정확하게 토출할 수 있으므로 포토리소그래피를 행하지 않고 원하는 영역에 직접 재료 잉크를 정착시킬 수 있다. 따라서, 재료의 낭비도 발생하지 않고 제조비용의 저감도 도모할 수 있는 매우 합리적인 방법이 된다.

이러한 잉크젯 장치에 있어서는, 복수의 토출 헤드를 직렬로 나열시킴으로써 구성된 멀티 헤드 구조를 구비하여 정밀한 잉크젯 묘화를 실현 가능하게 한 것이 제안되어 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조). 이러한 멀티 헤드 구조에 있어서는, 토출 헤드의 상호 위치 관계를 정밀하게 얼라인먼트할 필요가 있어 복수의 토출 헤드를 고정밀도로 조립하는 기술이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조).

최근에는, 윤활유나 수지 등의 고점도 액체(기능성 액체)를 토출하는 잉크젯 장치가 제안되어 있다. 이러한 잉크젯 장치에 있어서는, 기능성 액체가 유동하는 부위, 예를 들면, 토출 헤드 등에 가열 수단을 설치하고, 기능성 액체를 가열함으로써 저점도하를 도모하고 있다(예를 들면, 특허 문헌 3 참조).

(특허 문헌 1)

일본국 공개특허공보 제2002-273869호

(특허 문헌 2)

일본국 공개특허공보 제2001-162892호

(특허 문헌 3)

일본국 공개특허공보 제2003-019790호

그러나, 일본국 공개특허공보 제2001-162892호에 제안되어 있는 것 같이, 일단 정밀도 좋게 조립된 멀티 헤드 구조라 하더라도, 일본국 공개특허공보 제2003-019790호에 제안되어 있는 바와 같이 토출 헤드 등의 고점도 액체가 유동하는 부위를 가열하면, 열팽창 등의 열 변형에 의해 토출 헤드를 유지하는 부재나 토출 헤드 그 자체가 변형하여 토출 헤드 사이의 간격이 어긋나 당초의 고도한 조립 정밀도를 유지할 수 없다고 하는 문제가 있다. 이 상태에서 토출 헤드로부터 고점도 액체를 토출했을 경우에는, 상기 토출 헤드로부터 토출되는 고점도 액체의 착탄 위치에 오차가 발생하고, 따라서 미세한 영역에 고점도 액체의 액체방울을 정확하게 토출할 수 없다고 하는 문제가 있다.

본 발명은 이러한 사정을 고려하여 이루어진 것으로, 윤활유나 수지 등의 고점도의 기능성 액체를 토출하는 멀티 헤드 구조를 구비하는 잉크젯 장치에 있어서, 고점도 액체를 적정(適正)하게 토출하기 위해서 토출 헤드부의 가열을 실시하는 데 있어서, 열팽창 등의 열 변형에 의한 조립 정밀도 및 고점도 액체의 토출 정밀도의 저하를 억제한 액체방울 토출 장치 및 액체방울 토출 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 이하의 수단을 채용했다.

즉, 본 발명의 액체방울 토출 장치는 노즐에 연통하는 캐비티 내의 기능성 액체를 가압하여 노즐로부터 기능성 액체를 토출하는 토출 헤드와, 복수의 토출 헤드가 배치되는 개구부를 구비하는 부착판과, 토출 헤드로부터 토출되는 기능성 액체가 저장된 탱크와, 상기 탱크로부터 기능성 액체를 토출 헤드로 공급하는 액체 공급로를 갖는 액체방울 토출 장치에 있어서, 기능성 액체를 토출할 때와 동일한 온도 조건하에서 복수의 토출 헤드가 부착판의 개구부에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.

여기서, 「기능성 액체」라 함은 윤활유, 수지, 액정 등의 고점도 액체를 의미하는 것이다.

또한, 「복수의 토출 헤드」라 함은 소위 멀티 헤드 구조를 의미하는 것이다. 본 발명에 있어서는 부착판이 갖는 개구부에 복수의 토출 헤드가 등간격으로 배치됨으로써 상기 멀티 헤드 구조가 구성되어 있다.

또한, 「기능성 액체를 토출하는 토출 헤드」라 함은 고점도의 기능성 액체의 유동성을 도모하기 위한 가열 수단을 구비한 토출 헤드를 의미하는 것이다. 즉, 가열 수단이 기능성 액체를 가열함으로써 기능성 액체는 저점도화되어 토출 헤드를 막지 않고 노즐로부터 토출된다.

본 발명에 의하면, 기능성 액체를 토출할 때와 동일한 온도, 즉 토출 헤드가 가열된 상태의 온도에서 복수의 토출 헤드가 부착판의 개구부에 배치되어 있으므로 온도 변화에 기인하는 부착판이나 토출 헤드의 팽창 및 수축이 발생하지 않는다. 따라서, 토출 헤드와 개구부를 고정밀도인 위치 관계에서 고정함으로써 그 정밀도 를 유지한 상태에서 기능성 액체를 토출하는 것이 가능하게 된다. 또한, 이렇게 토출되는 고점도 액체의 착탄 위치에 오차가 발생하지 않기 때문에 미세한 영역에 고점도 액체의 액체방울을 정확하게 토출하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명은 상기한 액체방울 토출 장치이며 부착판은 상기 부착판을 가열하는 가열 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 가열 수단으로서는 니크롬선 등으로 이루어지는 전기 히터나 온수 등의 액체를 배관내로 유동시키는 냉각기(chiller) 등이 채용된다. 또한, 해당 가열 수단은 부착판 내부 혹은 외부에 설치되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 부착판이 가열 수단을 구비하고 있음으로 부착판 자체를 가열함과 동시에 토출 헤드를 가열한다. 따라서, 상기한 액체방울 토출 장치와 동일한 효과를 얻을 수 있는 동시에 부착판 자체와 토출 헤드를 동일한 온도로 유지할 수 있게 된다.

또, 상기한 가열 수단에 부설하여 부착판의 온도를 감시하는 온도 감시 수단과, 온도 감시 수단의 감시 결과에 기초하여 상기 가열 수단을 제어하는 제어 수단을 더 구비함으로써 부착판 및 토출 헤드를 소정의 온도로 제어하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명은 상기한 액체방울 토출 장치로서 토출 헤드의 노즐을 검출하는 검출 수단과, 적어도 2개의 노즐의 간격을 측정하는 측정 수단과, 해당 측정 수단의 측정 결과에 기초하여 토출 헤드와 부착판을 상대 이동하는 구동 수단과, 부착판의 개구부에 토출 헤드를 감입하는 감입 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 한 다.

여기서, 검출 수단이라 함은 CCD 등의 촬상 장치를 의미하는 것이다.

또한, 측정 수단이라 함은 검출 수단에 의해 검출된 화상 데이터를 기초로 화상처리 등의 연산을 함으로써 적어도 2개의 노즐 간격을 산출하는 컴퓨터 등을 의미하는 것이다.

또한, 구동 수단이라 함은 리니어 모터 등을 사용한 직선 방향으로 구동하는 구동 수단, 또는 스테핑 모터 등을 사용한 회전축 방향으로 구동하는 구동 수단 중 적어도 어느 한쪽을 구비하여 구성된 것이다. 예를 들면, 평면(X, Y방향)내를 이동할 수 있는 구동 수단과, 평면(X, Y방향)에 대하여 연직된 방향(Z방향)으로 회전 가능한 구동 수단을 조합시킨 것이 채용된다.

감입(嵌入) 수단이라 함은 예를 들어 부착판의 평면에 대하여 연직된 방향으로부터 토출 헤드를 개구부에 감입하는 것이다. 해당 토출 헤드를 감입할 때는 부착판 혹은 토출 헤드를 이동함으로써 이루어진다.

본 발명에 의하면, 복수의 토출 헤드의 노즐을 검출하여 그 노즐 간격을 측정하고, 토출 헤드를 소정의 개구부의 위치에 배치시켜서 토출 헤드를 부착판의 개구부에 감입한다. 따라서, 상기한 액체방울 토출 장치와 동일한 효과를 얻을 수 있는 동시에 고정밀도인 노즐 간격으로 복수의 토출 헤드를 배치하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명은 상기한 액체방울 토출 장치로서 검출 수단, 측정 수단, 구동 수단 및 감입 수단을 제어하여 복수의 토출 헤드 사이의 노즐의 간격을 같게 하 는 제어 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 제어 수단이라 함은 예를 들어 컴퓨터로 이루어진다.

본 발명에 의하면, 상기한 액체방울 토출 장치와 동일한 효과를 얻을 수 있는 동시에, 자동적이며 고정밀도로 토출 헤드를 부착판의 개구부에 배치할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기한 액체방울 토출 장치이며, 복수의 토출 헤드는 부착판의 개구부에 접착제에 의해 고정되어 있는 것을 특징으로 한다.

여기서, 접착제라 함은 내열성이 우수한 것이 바람직하고 온도 변화에 의해 팽창이나 수축이 발생하지 않는 재료로 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 상기한 액체방울 토출 장치와 동일한 효과를 얻을 수 있는 동시에 복수의 토출 헤드와 부착판의 개구부를 고정하는 것이 가능하게 된다. 또한, 접착제를 사용할 경우와 나사 등의 체결 부재를 사용할 경우를 비교하면 접착제를 사용함으로써, 체결력에 기인하는 토출 헤드와 부착판과의 접합부의 왜곡이 발생하지 않고, 토출 헤드와 부착판을 고정할 수 있다.

또한, 본 발명의 액체방울 토출 방법은 부착판의 개구부에 배치된 복수의 토출 헤드에 기능성 액체를 공급하고, 상기 토출 헤드의 캐비티 내의 기능성 액체를 가압하여 캐비티로 통하는 노즐로부터 기능성 액체를 토출하는 액체방울 토출 방법에 있어서, 기능성 액체를 토출할 때와 동일한 온도 조건하에서 복수의 토출 헤드를 부착판의 개구부에 배치하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 기능성 액체를 토출할 때와 동일한 온도, 즉 토출 헤드가 가열된 상태의 온도에서, 복수의 토출 헤드를 부착판의 개구부에 배치하므로 온도 변화에 기인하는 부착판이나 토출 헤드의 팽창 및 수축이 발생하지 않는다. 따라서, 토출 헤드와 개구부를 고정밀도인 위치 관계에서 고정함으로써 그 정밀도를 유지한 상태에서 기능성 액체를 토출하는 것이 가능하게 된다. 또한, 이렇게 토출되는 고점도 액체의 착탄 위치에 오차가 발생하지 않기 때문에 미세한 영역에 고점도 액체의 액체방울을 정확하게 토출할 수 있게 된다.

또한, 본 발명은 상기한 액체방울 토출 방법이며, 부착판을 가열한 상태에서 복수의 토출 헤드를 부착판의 개구부에 배치하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 상기한 액체방울 토출 방법과 동일한 효과를 얻을 수 있는 동시에 부착판 자체와 토출 헤드를 동일한 온도로 유지할 수 있게 된다.

또, 상기한 바와 같이 부착판을 가열할 뿐만 아니라 부착판의 온도를 감시하는 공정과 온도 감시 수단의 감시 결과에 기초하여 상기 가열 수단을 제어하는 온도제어 공정을 더 구비함으로써 부착판 및 토출 헤드를 소정의 온도로 제어할 수 있게 된다.

또한, 본 발명은 상기한 액체방울 토출 방법으로서, 복수의 토출 헤드의 노즐을 검출하는 공정과, 상기 노즐의 간격을 측정하는 공정과, 토출 헤드와 부착판을 상대 이동하는 공정과, 부착판의 개구부에 토출 헤드를 감입하는 공정을 구비하여 토출 헤드 사이의 노즐의 간격을 같게 하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 복수의 토출 헤드의 노즐을 검출하여 그 노즐 간격을 측정하고, 토출 헤드를 소정의 개구부의 위치에 배치시켜서 토출 헤드를 부착판의 개 구부에 감입한다. 따라서, 상기한 액체방울 토출 방법으로 동일한 효과를 얻을 수 있는 동시에 고정밀도인 노즐 간격으로 복수의 토출 헤드를 배치하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명은 상기한 액체방울 토출 방법으로서, 노즐을 검출하는 공정과 노즐의 간격을 측정하는 공정과 토출 헤드와 부착판을 상대 이동하는 공정과 토출 헤드를 감입하는 공정을 자동적으로 행하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 상기한 액체방울 토출 방법과 동일한 효과를 얻을 수 있는 동시에, 자동적 또한 고정밀도로 토출 헤드를 부착판의 개구부에 배치할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기한 액체방울 토출 방법으로서, 접착제를 도포함으로써 복수의 토출 헤드를 부착판의 개구부에 고정하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 상기한 액체방울 토출 방법과 동일한 효과를 얻을 수 있는 동시에 복수의 토출 헤드와 부착판의 개구부를 고정하는 것이 가능하게 된다. 또한, 접착제를 사용할 경우와 나사 등의 체결(締結) 부재를 사용할 경우를 비교하면, 접착제를 사용함으로써, 체결력에 기인하는 토출 헤드와 부착판과의 접합부의 왜곡이 생기지 않고, 토출 헤드와 부착판을 고정할 수 있다.

(실시예)

이하, 본 발명의 실시예에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은, 본 발명의 액체방울 토출 장치의 실시예의 일례를 나타낸 모식도이다.

도 1에 있어서, 액체방울 토출 장치(10)는 베이스(112)와, 베이스(112) 위에 설치되어 기판(20)을 지지하는 기판 스테이지(22)와, 베이스(112)와 기판 스테이지(22)의 사이에 개재되어 기판 스테이지(22)를 이동할 수 있게 지지하는 제 1 이동 장치(이동 장치)(114)와, 기판 스테이지(22)에 지지되어 있는 기판(20)에 대하여 처리액체를 토출 가능한 헤드 유닛(21)과, 헤드 유닛(21)을 이동할 수 있게 지지하는 제 2 이동 장치(116)와, 액정 재료 등의 기능성 액체가 저장된 탱크(26)와, 해당 기능성 액체를 헤드 유닛(21)에 공급하는 액체 공급로(27)와, 헤드 유닛(21)의 액체방울의 토출 동작을 제어하는 제어 장치(23)와, 얼라인먼트 장치(100)(후술)를 구비하고 있다. 또한, 액체방울 토출 장치(10)는 베이스(112) 위에 설치되어 있는 중량 측정 장치로서의 전자저울(도시 생략)과, 캡핑 유닛(25)과, 클리닝 유닛(24)을 가지고 있다. 또한, 제 1 이동 장치(114) 및 제 2 이동 장치(116)를 포함하는 액체방울 토출 장치(10)의 동작은, 제어 장치(23)에 의해 제어된다.

제 1 이동 장치(114)는 베이스(112) 위에 설치되어 있고, Y방향을 따라 위치 결정되어 있다. 제 2 이동 장치(116)는 지주(16A, 16A)를 사용하여 베이스(112)에 대하여 세워서 부착되어 있고, 베이스(112)의 뒷부분(12A)에서 부착되어 있다. 제 2 이동 장치(116)의 X방향(제 2 방향)은 제 1 이동 장치(114)의 Ｙ방향(제 1 방향)과 직교하는 방향이다. 여기서, Y방향은 베이스(112)의 앞부분(12B)과 뒷부분(12A) 방향을 따른 방향이다. 이에 대하여 X방향은 베이스(112)의 좌우 방향을 따른 방향이며 각각 수평이다. 또한 Z방향은 X방향 및 Y방향에 수직인 방향 이다.

제 1 이동 장치(114)는, 예를 들면 리니어 모터로 구성되고, 가이드 레일(guide rail)(140, 140)과, 이 가이드 레일(140)을 따라 이동할 수 있게 설치되어 있는 슬라이더(142)를 구비하고 있다. 이 리니어 모터 형식의 제 1 이동 장치(114)의 슬라이더(142)는 가이드 레일(140)을 따라 Y방향으로 이동하여 위치 결정 가능하다.

또한, 슬라이더(142)는 Z축 주위(θＺ)용의 모터(144)를 구비하고 있다.

이 모터(144)는, 예를 들면 다이렉트 드라이브 모터이며 모터(144)의 로터는 기판 스테이지(22)에 고정되어 있다. 이에 따라, 모터(144)에 통전함으로써 로터와 기판 스테이지(22)와는 θZ방향을 따라 회전하여 기판 스테이지(22)를 인덱스(회전 산출)할 수 있다. 즉, 제 1 이동 장치(114)는 기판 스테이지(22)를 Y방향(제 1 방향) 및 θZ방향으로 이동 가능하다.

기판 스테이지(22)는 기판(20)을 지지하고 소정의 위치에 위치 결정하는 것이다. 또한, 기판 스테이지(22)는 흡착 지지 장치(도시 생략)를 갖고 있고 흡착 지지 장치가 작동함으로써 기판 스테이지(22)의 구멍(46A)을 통과시켜서 기판(20)을 기판 스테이지(22) 위에 흡착해서 지지한다.

제 2 이동 장치(116)는 리니어 모터에 의해 구성되고, 지주(16A, 16A)에 고정된 칼럼(16B)과, 이 칼럼(16B)에 지지되어 있는 가이드 레일(62A)과, 가이드 레일(62A)을 따라 X방향으로 이동 가능하게 지지되어 있는 슬라이더(160)를 구비하고 있다. 슬라이더(160)는 가이드 레일(62A)을 따라 X방향으로 이동하여 위치 결정 가능하며 헤드 유닛(21)은 슬라이더(160)에 부착되어 있다.

헤드 유닛(21)은 요동 위치 결정 장치로서의 모터(62, 64, 67, 68)를 갖고 있다. 모터(62)를 작동하면 헤드 유닛(21)은 Z축을 따라 상하 이동해서 위치 결정 가능하다. 이 Z축은 X축과 Y축에 대하여 각각 직교하는 방향(상하 방향)이다. 모터(64)를 작동하면 헤드 유닛(21)은 Y축 주위의 β방향을 따라 요동하여 위치 결정 가능하다. 모터(67)를 작동하면 헤드 유닛(21)은 X축 주위의 γ방향으로 요동하여 위치 결정 가능하다.

모터(68)를 작동하면 헤드 유닛(21)은 Z축 주위의 α방향으로 요동하여 위치 결정 가능하다. 즉, 제 2 이동 장치(116)는 헤드 유닛(21)을 X방향(제 1 방향) 및 Z방향으로 이동 가능하게 지지하는 동시에 이 헤드 유닛(21)을 θX방향, θY방향, θZ방향으로 이동 가능하게 지지한다.

이렇게, 도 1의 헤드 유닛(21)은 슬라이더(160)에 있어서 Z축 방향으로 직선 이동해서 위치 결정 가능하며, α, β, γ를 따라 요동하여 위치 결정 가능하며, 헤드 유닛(21)의 액체방울 토출면(11P)은 기판 스테이지(22)측의 기판(20)에 대하여 정확하게 위치 혹은 자세를 컨트롤(control)할 수 있다.

도 2의 (a)는 도 1의 기판(20)측으로부터 본 헤드 유닛(21)의 평면도, 즉 복수의 토출 헤드(34…)를 갖춘 토출 헤드 그룹(50)의 저면(底面)을 나타내는 도면이다. 도 2의 (b)는 도 2의 (a)의 임의의 위치의 단면을 제시하는 것이며 부착판(51)과 토출 헤드(34)의 단면도이다.

도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 본 예의 헤드 유닛(21)은 직사각형 모양 의 부착판(51)과, 상기 부착판(51)에 전기의 토출 헤드(34)를 6개씩 2열로 해서 합계12개 배치하여 지지 고정된 토출 헤드 그룹(50)으로 이루어진다. 이들 토출 헤드(34…)는 보통 소정의 각도 비스듬히 배치함으로써, 그 노즐 사이의 표면상의 피치를 짧게 하여 토출 간격을 보다 좁혀서 토출 정밀도를 높이도록 하고 있다. 또, 이 토출 헤드 그룹(50)은 대형 기판에 대응한 크기로 되어 있는 점에서 기본적으로는 이것이 도 1에 나타낸 X축 방향으로 이동하는 일은 없고, 기판만이 도 1에 나타낸 Y축 방향으로 이동하게 되어 있다. 다만, 기판이 그 인자 폭을 넘는 대형의 것으로 이것에 도포를 실시할 경우에는, X축 방향으로의 이동(개행 동작)을 행하도록 되어 있다.

도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이 토출 헤드(34)의 일부는 부착판(51)의 개구부(51a)내에 감입하고 있고 접착제(52)에 의해 토출 헤드(34)가 부착판(51)에 고정되어 있다. 또한, 토출 헤드(34)를 덮도록 헤드 히터(34a)가 설치되어 있고 고점도 액체를 토출할 경우에 헤드 히터(34a)가 토출 헤드(34)를 가열함으로써 고점도 액체를 저점도화하고 유동화를 촉진하도록 되어 있다. 또한, 부착판(51)에는, 히터(가열 수단)(53)가 매설되어 있고 히터(53)는 히터 전원(54)으로부터 공급되는 전력에 의해 부착판(51)을 가열하도록 되어 있다. 또한, 부착판(51)에는 상기 부착판(51)의 온도를 측정하기 위한 온도 센서(온도 감시 수단)(55)가 설치되고, 또한 온도 센서(55)는 제어 장치(제어 수단)(23)와 접속되어 있다. 즉, 온도 센서(55)의 검출 결과에 따라 제어 장치(23)가 히터 전원(54)의 히터(53)에의 전력공급을 제어하도록 되어 있다.

도 3은 도 1의 액체방울 토출 장치의 일부를 구성하는 얼라인먼트 장치(100)를 제시하는 사시도이다. 해당 얼라인먼트 장치(100)는 부착판(51)의 개구부(51a)에 토출 헤드(34)를 감입하는 동시에 토출 헤드(34)의 위치를 조정하는 것이다.

얼라인먼트 장치(100)는 촬상 장치(56)(검출 수단)와 측정기(측정 수단)(57)와 구동 장치(구동 수단)(58)와, 감입 기구(감입 수단)(59)로 구성되어 있다.

촬상 장치(56)는 ＣＣＤ나 ＣＭＯＳ 등의 센서로 이루어지는 것이며, 부착판(51)의 상방으로부터 개구부(51a)를 촬상하게 되어있다.

측정기(57)는 촬상 장치(56)에 의해 촬상된 화상 데이터를 기초로 화상 처리 등의 연산을 함으로써 토출 헤드의 노즐의 간격을 산출하도록 되어 있다.

구동 장치(58)는 감입 기구(59)와 부착판(51)을 상대 이동시켜서 감입 기구(59)의 위치 결정을 하게 되어 있고, X방향으로 직진 구동하는 X축 구동부(58X)와 Y방향으로 직진 구동하는 Y축 구동부(58Y)와, Z축의 둘레로 회전 구동하는 θZ축 구동부(58θZ)를 구비하고 있다.

감입 기구(59)는 Z축 방향으로 신축 가능하게 구성되어 있고, 감입 기구(59)에 탑재된 토출 헤드(34)를 부착판(51)의 개구부(51a)에 감입하도록 되어 있다.

또한, 측정기(57)와 구동 장치(58)와 감입 기구(59)는 제어 장치(23)에 의해 제어되도록 되어 있고, 촬상 장치(56)가 촬상한 화상 데이터를 토대로 원하는 위치에 토출 헤드(34)를 개구부(51a)에 감입하도록 되어 있다.

또한, 얼라인먼트 장치(100)는 접착제(52)를 개구부(51a)와 토출 헤드(34)와의 경계 근방에 도포하기 위한 접착제 도포 기구(52a)를 갖추고 있다. 접착제 도 포 기구(52a)는 접착제 도포 노즐(52b)을 통하여 원하는 위치에 접착제(52)를 도포하도록 되어 있다.

도 1로 되돌아가, 헤드 유닛(21)(토출 헤드 그룹50)은 소위 액체방울 토출방식에 의해 액정 재료(기능성 액체) 등의 액체 재료를 노즐로부터 토출하는 것이다. 액체방울 토출 방식으로는 압전체 소자로서의 피에조 소자를 사용해서 잉크를 토출 시키는 피에조 방식, 액체재료를 가열해 발생한 거품(버블)에 의해 액체재료를 토출 시키는 방식 등, 공지의 각종 기술을 적용할 수 있다. 이 중, 피에조 방식은 액체 재료에 열을 가하지 않기 때문에 재료의 조성 등에 영향을 끼치지 않는다고 하는 이점을 갖는다. 또, 본 예에서는 상기 피에조 방식을 사용한다.

도 4는 피에조 방식에 의한 액체재료의 토출 원리를 설명하기 위한 도면이다. 도 4에서 액체 재료를 수용하는 액실(캐비티)(31)에 인접하여 피에조 소자(32)가 설치되어 있다. 액실(31)에는 액체 재료를 수용하는 재료 탱크를 포함하는 액체 재료 공급계(35)를 통하여 액체재료가 공급된다. 피에조 소자(32)는 구동 회로(33)에 접속되어 있고 이 구동 회로(33)를 통하여 피에조 소자(32)로 전압이 인가된다. 피에조 소자(32)를 변형시킴으로써, 액실(31)이 변형되고 노즐(30)로부터 액체 재료가 토출 된다. 이 때, 인가전압의 값을 변화시킴으로써 피에조 소자(32)의 왜곡량이 제어되고, 인가전압의 주파수를 변화시킴으로써 피에조 소자(32)의 왜곡 속도가 제어된다. 즉, 헤드 유닛(21)에서는 피에조 소자(32)로의 인가전압의 제어에 의해 노즐(30)로부터의 액체 재료의 토출의 제어가 이루어진다.

또, 본 예에 있어서는 상술한 바와 같이 액정 재료 등의 고점도의 액체 재료 의 저점도화를 도모하기 위한 헤드 히터(34a)가 토출 헤드(34)의 주위에 설치되어 있다.

도 1로 되돌아가, 전자저울(도시 생략)은 헤드 유닛(21)의 노즐로부터 토출된 액체방울의 한 방울의 중량을 측정해서 관리하기 위해서, 예를 들면 헤드 유닛(21)의 노즐로부터 5000방울만큼의 액체방울을 받는다. 전자저울은 이 5000방울의 액체방울의 중량을 5000의 숫자에서 나눔으로써 한 방울의 액체방울의 중량을 정확하게 측정할 수 있다. 이 액체방울의 측정량에 기초하여 헤드 유닛(21)으로부터 토출하는 액체방울의 량을 최적으로 컨트롤(control)할 수 있다.

클리닝 유닛(24)은 헤드 유닛(21)의 노즐 등의 클리닝을 디바이스 제조 공정 중이나 대기 시에 정기적으로 혹은 수시로 실시할 수 있다. 캡핑 유닛(25)은 헤드 유닛(21)의 액체방울 토출면(11P)이 건조하지 않도록 하기 위해서 디바이스를 제조하지 않는 대기 시에 이 액체방울 토출면(11P)에 캡을 덮는 것이다.

헤드 유닛(21)이 제 2 이동 장치(116)에 의해 X방향으로 이동함으로써 헤드 유닛(21)을 전자저울, 클리닝 유닛(24) 혹은 캡핑 유닛(25)의 상부에 선택적으로 위치 결정시킬 수 있다. 즉, 디바이스 제조 작업 도중이라도 헤드 유닛(21)을, 예를 들면 전자저울쪽으로 이동하면 액체방울의 중량을 측정할 수 있다. 또 헤드 유닛(21)을 클리닝 유닛(24) 위로 이동하면 헤드 유닛(21)의 클리닝을 실시할 수 있다. 헤드 유닛(21)을 캡핑 유닛(25) 위로 이동하면 헤드 유닛(21)의 액체방울 토출면(11P)에 캡을 부착해서 건조를 방지한다.

즉, 이들 전자저울, 클리닝 유닛(24) 및 캡핑 유닛(25)은 베이스(112) 위의 후단(後端)측에서 헤드 유닛(21)의 이동 경로 바로 아래에, 기판 스테이지(22)와 이간(離間)하여 배치되어 있다. 기판 스테이지(22)에 대한 기판(20)의 급재(給材) 작업 및 배재(排材) 작업은 베이스(112)의 전단(前端)측에서 이루어지기 때문에 이들 전자저울, 클리닝 유닛(24) 혹은 캡핑 유닛(25)에 의해 작업에 지장을 초래하는 일은 없다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 스테이지(22) 중 기판(20)을 지지하는 이외의 부분에는 헤드 유닛(21)이 액체방울을 버림 분사 또는 시험 분사(예비 토출)하기 위한 예비 토출에리어(예비 토출 영역)(152)가 클리닝 유닛(24)과 분리해서 설치되어 있다. 이 예비 토출 에리어(152)는 도 1에 나타내는 바와 같이 기판 스테이지(22)의 후단부측에서 X방향을 따라 설치되어 있다. 이 예비 토출 에리어(152)는 기판 스테이지(22)에 고정 장착되고, 상방으로 개구한 단면 오목부 모양의 받이부재와, 받이부재의 오목부(凹部)에 교환 가능하도록 설치되어서 토출된 액체방울을 흡수하는 흡수재로 구성되어 있다.

탱크(26) 및 액체 공급로(27)는 가열 수단을 구비하고 있다. 해당 가열 수단은 토출 헤드(34)로부터 토출되는 액정 재료 등의 기능성 액체를 미리 가열 및 보온하는 기능을 갖는다. 따라서, 액정 재료 등의 기능성 액체는 가장 적합하게 저점도화된 상태에서 토출 헤드(34)로 유동(流動)한다.

기판(20)으로서는 유리 기판, 실리콘 기판, 석영 기판, 세라믹스 기판, 금속 기판, 플라스틱 기판, 플라스틱 필름 기판 등 각종 기판을 사용할 수 있다. 또한, 이들 각종 소재 기판의 표면에 반도체 막, 금속 막, 유전체 막, 유기 막 등이 하지(下地)층으로서 형성된 것도 포함된다. 또한, 상기 플라스틱으로서는, 예를 들면 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 폴리카보네이트(polycarbonate), 포리에텔살폰, 폴리에텔케톤 등을 사용할 수 있다.

액체 재료로서는 액정 재료가 채용되고, 액정 재료 중에서도 네마틱 액정이 적합하게 채용된다.

또, 본 예에서는 액체방울 토출 장치(10)를 사용해서 액정을 토출할 경우에 관하여 설명하지만, 윤활유, 수지 등의 고점도 액체를 액체 재료로서 사용할 경우라 하더라도 본 발명이 적용 가능하다.

다음에, 본 발명의 액체방울 토출 방법에 관하여 설명한다.

본 예에 있어서는 기판(20)으로의 액체방울 토출 공정 전에, 부착판(51)의 개구부(51a)에 토출 헤드(34)를 감입하여 고정하는 공정을 행하여 멀티 헤드 구조를 갖는 헤드 유닛을 형성한다.

우선, 소정의 설정 온도가 되도록 부착판(51)을 가열한다.

여기서 말하는 소정의 설정 온도라 함은, 제어 장치(23)에 설정된 온도이며 후 공정에서 액정 재료가 토출될 때의 토출 헤드(34)의 온도를 의미하고 있다.

즉, 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이 설정 온도에 대하여 부착판(51)의 온도가 추종하도록 제어 장치(23)에 의해 부착판(51)의 온도가 제어된다. 예를 들면, 설정 온도에 대하여 온도 센서(55)가 측정한 온도가 낮을 경우에는 히터 전원(54)이 ON 상태가 되고, 히터(53)에 전력이 공급되어서 히터(53)가 발열하여 부착판(51)의 온도가 상승된다. 또한, 설정 온도에 대하여 온도 센서(55)가 측정한 온도가 높을 경우에는 히터 전원(54)이 OFF 상태가 되고 부착판(51)의 온도가 저하한다. 이렇게, 부착판(51)의 온도가 설정 온도와 같아지도록 제어된다.

또한, 본 예에 있어서는, 제어 장치(23)는 ON 상태 및 OFF 상태로 전환되는 제어 방법을 행하고 있지만, 이에 한정하지 않고 히터 전원(54)의 전류 조정에 의해 부착판(51)의 온도를 제어하여도 좋다.

다음에, 상기 부착판(51)의 온도가 설정된 상태에서 개구부(51a)에 제 1 토출 헤드(34)를 감입한다.

즉, 도 3에 나타내는 바와 같이 얼라인먼트 장치(100)의 감입 기구(59)에 토출 헤드(34)를 재치 한다. 또한, 촬상 장치(56)가 토출 헤드(34)를 촬상하고 상기 촬상된 화상 데이터에 따라서 구동 장치(58)가 감입 기구(59)에 탑재된 토출 헤드(34)와 부착판(51)을 상대 이동하여 감입 기구(59)를 개구부(51a)의 하방에 위치시킨다. 또한, 감입 기구(59)가 Z축 방향으로 신장함으로써 감입 기구(59)에 탑재된 토출 헤드(34)가 개구부(51a)에 감입된다. 또한, 접착제 도포 기구(52a)가 접착제 도포 노즐(52b)을 통하여 접착제(52)를 도포함으로써 제 1 토출 헤드(34)가 개구부(51a) 내에 고정된다.

다음에, 상기 부착판(51)의 온도가 설정된 상태에서 제 2 및 제 3 토출 헤드를 개구부(51a)에 순차적으로 감입하여 접착제(52)를 도포한다.

여기서는, 상기와 마찬가지로 얼라인먼트 장치(100)를 사용함으로써 제 2 및 제 3 토출 헤드를 개구부(51a)에 감입하는 동시에 제 1, 제 2 및 제 3 토출 헤드를 포함하는 토출 헤드 그룹(50)의 상호 간격을 고정밀도로 유지한 상태로 고정한다.

다음에, 도 5를 참조해서 구체적인 토출 헤드(34)의 고정 방법에 관하여 설명한다.

도 5는 토출 헤드 그룹(50)의 대표로서 예를 든 제 1 토출 헤드(34f), 제 2 토출 헤드(34g), 제 3 토출 헤드(34h)를 나타내는 평면도이다.

제 2 토출 헤드(34g), 제 3 토출 헤드(34h)를 고정할 때에는, 토출 헤드(34f, 34g, 34h)의 각각이 갖는 노즐 그룹(노즐) N 중, 위치 결정 기준이 되는 기준 노즐(N1)을 촬상수단(56)이 촬상하고, 측정기(57)가 측정한 각각의 기준 노즐(N1)의 간격(t)이 같아지도록 제 2 토출 헤드(34g), 제 3 토출 헤드(34h)를 개구부(51a)에 고정한다.

이처럼 부착판(51)에 토출 헤드(34)(토출 헤드 그룹(50))가 배열설치 됨으로써 헤드 유닛(21)이 완성된다.

또한, 본 예에 있어서는 제 1 토출 헤드(34f), 제 2 토출 헤드(34g), 제 3 토출 헤드(34h)를 대표하여 설명하였지만 다른 토출 헤드(34)에 대해서도 마찬가지 간격(t)으로 개구부(51a)에 고정된다.

다음에, 이러한 헤드 유닛(21)을 액체방울 토출 장치(10)에 설치하여 액체방울 토출 공정을 행한다.

이 액체방울 토출 공정에서는 탱크(26) 내의 액정 재료를 액체 공급로(27)를 통하여 토출 헤드(34)로부터 토출한다. 여기서, 액정 재료는 탱크(26) 및 액체 공급로(27)가 구비하는 가열 수단에 의해 소정의 온도까지 가열되고, 또한 토출 헤드(34)의 헤드 히터(34a)에 의해 더욱 가열되고, 용이하게 토출 가능하게 되는 점도까지 저점도화 된다. 이 상태에서 액체방울 토출 장치(10)에 설정된 전자 데이터 패턴에 따라서, 상술한 피에조 방식에 의해 액정 재료가 기판(20) 위로 토출된다. 이러한 액체방울 토출 공정은 복수의 토출 헤드(34)를 구비하는 헤드 유닛(21)에 의해 이루어지므로 소정의 피치 간격으로 액정 재료의 액체방울이 토출된다. 이러한 액정 재료의 액체방울의 피치 간격은, 토출 헤드 그룹(50)에서의 각 토출 헤드(34)의 간격에 따라서 규정되지만, 각 토출 헤드(34)의 간격은 동일한 간격으로 설정되어 있으므로 액정 재료의 액체방울의 피치 간격은 동일한 간격이 된다.

상술한 바와 같이 액체방울 토출 장치(10)에서는, 액정 재료가 토출될 때의 토출 헤드(34)의 온도에서 토출 헤드(34)가 부착판(51)의 개구부(51a)에 배치되어 있으므로, 온도 변화에 기인하는 팽창 및 수축이 발생하지 않고 액정 재료를 토출할 수 있다. 따라서, 토출 헤드(34)와 개구부(51a)를 고정밀도인 위치 관계에서 고정함으로써 그 정밀도를 유지한 상태에서 액정 재료를 토출하는 것이 가능하게 된다. 또한, 이렇게 토출되는 착탄 위치에 오차가 발생되지 않기 위해서 미세한 영역에 액정 재료의 액체방울을 정확하게 토출하는 것이 가능하게 된다.

또한, 부착판(51)이 히터(53)를 구비하고 있으므로 부착판(51) 자체를 가열함과 동시에 토출 헤드(34)를 가열할 수 있다.

또한, 액체방울 토출 장치(10)는 상기한 얼라인먼트 장치(100)를 구비하므로 기준 노즐(N1)의 간격이 같아지도록 복수의 토출 헤드(34)를 배치할 수 있다.

또한, 제어 장치(23)에 의해, 토출 헤드(34)의 개구부(51a)로의 감입 및 부착판(51)의 온도 설정이 자동적으로 제어되므로 수작업이 불필요해져 공정의 효율화를 도모할 수 있다.

또한, 접착제(52)를 사용함으로써 토출 헤드(34)와 개구부(51a)를 고정하는 것이 가능해지고, 또한 나사 등의 체결 부재를 사용했을 경우와 비교해서 체결력이 발생하지 않으므로 왜곡이 발생하지 않고 토출 헤드(34)와 개구부(51a)를 고정할 수 있다.

다음에, 상술한 액체방울 토출 장치(10)를 사용한 액정 표시 장치의 제조 방법에 관하여 설명한다.

도 6은 액체방울 토출 장치(10)를 사용해서 제조되는 액정 표시 장치(이하 「본 액정 패널」라고 함)의 층 구성의 개략을 나타내는 단면도, 도 7은 표시면 측에서 본 본 액정 패널의 개략을 나타내는 평면도이다. 다만, 예를 들면 편광판이나 위상차판 등 본 발명의 설명에 불필요한 요소는 생략하고 있다. 실제의 액정장치에는 편광판이나 위상차판을 구비할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 치수나 수는 실체를 반영하는 것은 아니다.

또한, 이하의 설명에 있어서 액정의 구동 방식은 편의상 패시브 매트릭스 방식으로 했지만, 다른 방식, 예를 들어 액티브 매트릭스 방식 그 외의 방식이어도 지장이 없다.

도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이 본 액정 패널은 기본적으로는 이간해서 대향 배치된 한 쌍의 유리 기판, 즉 제 1 기판(210) 및 제 2 기판(220)이 실링재(230)를 통하여 접합되고, 이들 한 쌍의 기판(210, 220) 사이에 유지되어 표시 영역이 되는 부분의 주위를 둘러싸서 형성된 실링재(230)로 둘러싸인 셀(240) 내에 액정 재료(241)가 설치되어 있다. 이 액정 재료(241)는 상기한 액체방울 토출 장치(10)가 토출함으로써 설치되어 있다.

제 1 기판(210)의 내측면에는 기판 측에서 순차적으로 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, 이하, ITO로 생략함) 등의 투명 도전막으로 이루어지는 다수의 스트라이프 형상의 제 1 전극(212…), 및 폴리 이미드 수지로 이루어지는 배향막(211)이 형성되어 있다. 제 1 전극(212…)은 한쪽의 단말이 실링재(230)보다 외측의 기판 위로 연장되어 접속 단말을 형성하고 있다. 제 1 전극(212…) 위에는 폴리 이미드 수지로 이루어지는 배향막(211)이 형성되어 있다. 배향막(211)은 소정의 방향으로 배향 처리되어 있다.

제 2 기판(220)의 내측면에는, 기판 측에서 순차적으로 화소 영역에 대응하여 R(빨강), G(초록), B(파랑)의 순서로 배열된 컬러 필터(223…)와, 셀 갭(gap)을 이격하여 제 1 전극(212…)과 교차하는 위치에 형성된 ITO 등의 투명 도전재로 이루어지는 다수의 스트라이프 모양의 제 2 전극(222…)과, 폴리 이미드 수지로 이루어지는 배향막(221)이 형성되어 있다. 제 2 전극(222…)은 한쪽의 단말이 실링재(230)보다 외측의 기판 위로 연장되어 접속 단말을 형성하고 있다. 배향막(221)은, 소정의 방향으로 배향 처리되어 있다.

또한, 셀(240)내에는 외압에 대항해서 셀 갭(gap)을 일정하게 유지하는 스페이서(242…)가 분포되어 있다.

본 액정 패널에 있어서, 제 1 기판의 외측면에는 전체 면에 위상차판 및 편광판이 설치되어 있지만 도시(圖示) 및 설명을 생략한다.

본 액정 패널은 개략적으로 도 8의 (a) 내지 도 8의 (e)에 도시된 공정을 거쳐 제조된다.

우선, 배향막 형성 공정으로서 도 8의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기판(210)의 한쪽 면에 포토리소그래피에 의해 스트라이프 형상의 제 1 전극(212, 212…)을 형성하고, 또한 그 위의 표시 영역이 되는 부분에 배향막(211)을 형성하여 소정의 방향으로 배향시킨다. 이 제 1 전극(212…)은 한쪽의 단말이 접속 단말이 되도록 후에 형성되는 실링재보다 외측의 기판 위로 연장시킨다.

다음에, 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이 실링재 형성 공정과 스페이서 분포 공정과 액정 재료 토출 공정을 실시한다.

실링재 형성 공정에 있어서는, 광경화성 수지 잉크를 사용하여 배향막(211)을 둘러싸도록 미경화된 실링재(230)를 형성한다.

스페이서 분포 공정에서는, 배향막(221) 위로 스페이서(242)를 분포한다.

액정 재료 토출 공정에서는 상기한 액체방울 토출 장치(10)를 사용하여 액정 재료(240)를 토출한다. 여기서, 액정 재료(240)는 토출 헤드(34)가 가열됨에 따라 저점도화되어 있어 노즐의 막힘이 발생하지 않고 토출된다. 또한, 액정 재료(240)를 토출할 때의 온도 조건하에서 토출 헤드(34)가 상기한 얼라인먼트 장치(100)에 의해 부착판(51)의 개구부(51a)에 고정되어 있으므로, 토출 헤드(34)의 열팽창에 기인하는 오차가 발생하는 일 없이 고도의 토출 정밀도로 액정 재료(240)가 토출된 다. 따라서, 미경화된 실링재(230)의 근방에 액정 재료(240)를 토출해도 상기 실링재(230)에 접촉하는 일이 없다.

이것과는 별도로, 도 8의 (c)에 나타내는 바와 같이 제 2 기판(220)의 한쪽 면에는, 상세한 설명은 생략하지만 컬러 필터(223, 223…)를 형성하고, 다시 그 위에 제 2 전극 (222…)을 형성하고, 다시 그 위에 배향막 형성 공정으로서 그 위에 배향막(221)을 형성하여 소정의 방향으로 배향시킨다. 제 2 전극(222…)은 한쪽의 단말이 접속 단말이 되는 것 같이, 제 1 기판위로 형성되는 실링재보다 외측의 기판위로 연장시킨다.

다음에, 도 8의 (d)에 나타내는 바와 같이 접합 공정을 행한다. 상기 공정에서는 제 1 기판(210)을 반전시킨 상태에서 제 1 기판(210)과 제 2 기판(220)을 각각 배향막(211, 221)이 내측을 향하도록 포개서 압착한다.

또한, 제 2 기판(220)을 반전시켜서 압착하여도 좋다.

이어서, 도 8의 (e)에 나타내는 바와 같이 실링재 경화 공정을 행한다. 상기 공정에 서는 표시면이 되는 제 1 기판(210)의 외측으로부터 필터(F1)를 통하여 고압 수은 등의 빛을 조사(照射)하고, 자외선에 의해 미경화된 실링재(230)를 경화시킨다. 이 때, 광조사와 가열을 병용하면 경화가 더욱 촉진되어 단시간에 완전 경화가 달성된다.

이러한 도 8의 (a) 내지 도 8의 (e)까지의 일련의 공정을 행함으로써 본 액정 패널이 완성된다.

상기한 바와 같이, 액정 재료(240)가 상술한 액체방울 토출 장치를 사용해서 토출되어 있으므로 앞에 기재한 액체방울 토출 장치의 효과와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

이하, 앞에 기재한 액정 패널을 구비한 전자 기기의 구체적인 예에 대해서 도 9에 기초하여 설명한다.

도 9의 (a)는 휴대 전화의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 9의 (a)에 있어서 부호 1000은 휴대 전화 본체를 나타내고, 부호 1001은 상기의 액정 표시 장치를 사용한 표시부를 나타내고 있다.

도 9의 (b)는 손목 시계형 전자 기기의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 9의 (b)에서 부호 1100은 시계 본체를 나타내고, 부호 1101은 상기의 액정 표시 장치를 사용한 표시부를 나타내고 있다.

도 9의 (c)는 워드 프로세서, 퍼스널 컴퓨터 등의 휴대형 정보 처리 장치의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 9의 (c)에서 부호 1200은 정보처리 장치, 부호 1201은 키보드 등의 입력부, 부호 1202는 상기의 액정 표시 장치를 사용한 표시부, 부호 1203은 정보처리 장치 본체를 나타내고 있다.

도 9의 (a)∼(c)에 나타내는 각각의 전자 기기는 상기한 실시예의 액정 표시 장치를 사용한 표시부를 구비한 것이므로 앞의 실시예의 액정 표시 장치와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

이들의 전자 기기를 제조하기 위해서는 상기한 실시예의 액정 표시 장치를 휴대 전화, 휴대형 정보처리 장치, 손목 시계형 전자 기기 등의 각종 전자 기기의 표시부에 합체함으로써 제조된다.

이상의 설명에 따르면, 본 발명은 토출 헤드 등의 고점도 액체가 유동하는 부위를 가열하는 경우에도, 열팽창 등의 열 변형에 의해 토출 헤드를 유지하는 부재나 토출 헤드 그 자체가 변형하여 토출 헤드 사이의 간격이 어긋지 않아 당초의 고도한 조립 정밀도를 유지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

1. 노즐에 연통되는 캐비티 내의 기능성 액체를 가압하여 상기 노즐로부터 상기 기능성 액체를 토출하는 토출 헤드와, 복수의 상기 토출 헤드가 배치되는 개구부를 구비하는 부착판과, 상기 토출 헤드로부터 토출되는 상기 기능성 액체가 저장된 탱크와, 상기 탱크로부터 상기 기능성 액체를 상기 토출 헤드로 공급하는 액체 공급로를 갖는 액체방울 토출 장치로서,

   상기 기능성 액체를 토출할 때와 거의 동일한 온도 조건하에서, 상기 복수의 토출 헤드가 상기 부착판의 상기 개구부에 배치되어 있고,

   상기 토출 헤드의 상기 노즐을 검출하는 검출 수단과,

   적어도 2개의 상기 노즐의 간격을 측정하는 측정 수단과,

   상기 측정 수단의 측정 결과에 기초하여 상기 토출 헤드와 상기 부착판을 상대 이동하는 구동 수단과,

   상기 부착판의 상기 개구부에 상기 토출 헤드를 감입(嵌入)하는 감입 수단과,

   상기 검출 수단, 상기 측정 수단, 상기 구동 수단 및 상기 감입 수단을 제어하여, 상기 복수의 토출 헤드 사이의 상기 노즐의 간격을 동등하게 하는 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 액체방울 토출 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 부착판은 상기 부착판을 가열하는 가열 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 액체방울 토출 장치.
3. 삭제
4. 삭제
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 복수의 토출 헤드는 상기 부착판의 상기 개구부에 접착제에 의해 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 액체방울 토출 장치.
6. 부착판의 개구부에 배치된 복수의 토출 헤드에 기능성 액체를 공급하고, 상기 토출 헤드의 캐비티 내의 상기 기능성 액체를 가압하여, 상기 캐비티에 연통하는 노즐로부터 상기 기능성 액체를 토출하는 액체방울 토출 방법으로서,

   상기 기능성 액체를 토출할 때와 동일한 온도 조건하에서, 상기 복수의 토출 헤드를 상기 부착판의 상기 개구부에 배치하고,

   상기 복수의 토출 헤드의 상기 노즐을 검출하는 공정과,

   상기 노즐의 간격을 측정하는 공정과, 상기 토출 헤드와 상기 부착판을 상대 이동하는 공정과,

   상기 부착판의 상기 개구부에 상기 토출 헤드를 감입하는 공정을 구비하고,

   상기 토출 헤드 사이의 상기 노즐의 간격을 동등하게 하는 것을 특징으로 하는 액체방울 토출 방법.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 부착판을 가열한 상태에서, 상기 복수의 토출 헤드를 상기 부착판의 상기 개구부에 배치하는 것을 특징으로 하는 액체방울 토출 방법.
8. 삭제
9. 제 6 항에 있어서,

   상기 노즐을 검출하는 공정과, 상기 노즐의 간격을 측정하는 공정과, 상기 토출 헤드와 상기 부착판을 상대 이동하는 공정과, 상기 토출 헤드를 감입하는 공정을 자동적으로 실행하는 것을 특징으로 하는 액체방울 토출 방법.
10. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,

    접착제를 도포함으로써, 상기 복수의 토출 헤드를 상기 부착판의 상기 개구부에 고정하는 것을 특징으로 하는 액체방울 토출 방법.

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