KR100549903B1 - 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선 및 케이블 - Google Patents

폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선 및 케이블 Download PDF

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Abstract

AMC(Airborne Molecular Contaminants)의 발생을 억제한, 특히 반도체나 액정 디바이스 제조 등을 목적으로 하는 클린룸내에서의 사용에 적절한 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선 및 케이블로서, 폴리염화비닐계 수지 및 칼슘 비누, 아연 비누, 하이드로탈사이트로부터 선택된 1종 혹은 2종 이상의 화합물을 함유하고, 납 화합물 및 융점이 100℃ 이하인 β-디케톤 화합물 중 어느 것도 함유하지 않는 폴리염화비닐계 수지 조성물로 이루어지는 피복층을 갖는 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선 및 케이블이 본 발명에 따라 제공된다.

Description

폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선 및 케이블{ELECTRIC WIRE COATED WITH POLYVINYL CHLORIDE RESIN COMPOSITION AND CABLE}
본 발명은 클린룸내 등에서 사용되는 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선 및 케이블에 관한 것으로, 특히 분자상 오염 물질의 발생을 억제할 수 있는 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선 및 케이블에 관한 것이다.
최근, 반도체나 액정 디바이스 제조 장치의 고집적화에 따른 기판, 특히 실리콘 웨이퍼에 대한 진애(塵埃)의 부착에 부가하여, 유기물로 이루어진 분자상 오염 물질(Airborne Molecular Contaminants : AMC)의 흡착에 의한 오염이 문제로 되고 있다. 이 AMC의 발생원으로서, 클린룸의 내장 재료 등에 부가하여, 클린룸의 설비 기계나 클린룸내에 설치하는 각종 반도체, 액정 디바이스 등의 제조 장치 등에 사용되고 있는 전선 및 케이블이 지적되고 있다.
종래부터 널리 사용되고 있는 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선 및 케이블에서는, 가소제가 이 AMC의 주요원인으로 되어 있다. 이 가소제를 증기압이 낮은 고분자량의 것으로 대체하여 AMC를 대폭 줄이는 것이 알려져 있다(예컨대, PCT/JP98/1296 참조).
그러나, 최근, 환경 문제가 작은 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선으로서 수요가 증가하고 있는 무연(無鉛) 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선(안정제로서의 납 화합물을 포함하지 않는 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선)에서는, 상기와 같은 가소제에 대한 대책을 실시함에도 불구하고 여전히 AMC의 발생이 많아서, 클린룸내 등에서의 사용이 곤란했다.
발명의 요약
본 발명의 목적은, 상기 AMC의 발생을 억제함으로써, 특히 반도체, 액정 디바이스 등의 제조 등을 목적으로 하는 클린룸내 등에서 사용하기 적절한 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선 및 케이블을 제공하는 것에 있다.
본 발명에서는, 상기 목적을 달성하기 위해, 클린룸내 등에서 사용되는 전선 및 케이블로서, 폴리염화비닐계 수지, 및 칼슘 비누, 아연 비누 및 하이드로탈사이트로부터 선택된 1종 혹은 2종 이상의 화합물을 함유하고, 또한 납 화합물, 및 융점이 100℃ 이하인 β-디케톤 화합물중 어느 것도 함유하지 않는 폴리염화비닐계 수지 조성물로 이루어지는 피복층을 갖는 것을 특징으로 하는 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선 및 케이블을 제공한다.
또한, 본 발명에 있어서 사용되는 폴리염화비닐계 수지 조성물에는, 분자량 500 이상의 액상 가소제를 함유할 수도 있다.
본 발명자들은, 이하의 견지에서 상기 본 발명의 구성을 도출했다. 즉, 무 연 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선으로부터 발생하는 AMC를 주의 깊게 분석한 결과, 칼슘이나 아연 등의 금속을 포함하는 안정제에 대하여, 오로지 안정화 보조제로서 병용되는 β-디케톤 화합물이 AMC 발생의 원인이 될 수 있다는 것을 발견했다. 이 β-디케톤 화합물은 일반적으로 폴리염화비닐계 수지의 열 열화시의 착색을 방지하는 작용이 있고, 화학식 1로 표시되는 것이다:
Figure 112003045229953-pct00001
(여기서, R, R'은 탄화수소 또는 탄화수소에 산소나 염소가 함입된 기, 또는 탄화불소이다).
또한 상세히 조사한 바, 디벤조일메탄(융점: 78℃)이나 스테아로일벤조일메탄(융점: 56℃)으로 대표되는 융점 100℃ 이하의 β-디케톤 화합물이 주로 방출 가스의 원인이 되는 것을 알 수 있었다.
이하에, 본 발명의 실시 형태에 대하여 하기 도면과 같이 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명을 절연 전선에 적용한 실시 형태를 설명하는 단면도이다.
도 2는 본 발명을 케이블에 적용한 실시 형태를 설명하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 3의 각 폴리염화비닐계 수지 조성물의 배합 조성 및 측정 결과를 나타내는 도면이다.
본 발명에 의하면, 기본 중합체로서 폴리염화비닐 수지를 사용할 때의 가소제로서, AMC의 주요인이 되는 디-(2-에틸헥실)프탈레이트 등의 저분자량의 액체 가소제의 사용은 피해야 하며, 아크릴로니트릴부타디엔고무(NBR), 에틸렌-아세트산 비닐공중합체(EVA) 등의 폴리염화비닐 수지와 상용성(相溶性)이 있는 중합체를 가소제로서 혼합하는 것이 바람직하다.
액상의 가소제를 사용할 때에는, AMC의 관점에서 분자량이 500 이상인 가소제를 사용할 필요가 있고, 그와 같은 것으로는, 트리-(2-에틸헥실)트리멜리테이트(분자량 547), 트리-n-옥틸·트리멜리테이트(분자량 547), 트리이소데실·트리멜리테이트(분자량 630), 트리이소옥틸·트리멜리테이트(분자량 546), 디트리데실·프탈레이트(분자량 530) 등을 들 수 있지만, 이에 한정되는 것이 아니고, 또한 2종 이상의 가소제를 병용할 수도 있다. 또한 가소제의 첨가량은 본 발명을 적용하는 전선의 종류에 따라 다르기 때문에 특별히 규정하지 않지만, 대략 폴리염화비닐 수지 100중량에 대하여 30 내지 150중량부가 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서는, 연질의 에틸렌계 중합체인 EVA, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체(EEA), 염소화 폴리에틸렌 등에 염화비닐을 그래프트 공중합한 재료를 기본 중합체로서 사용할 수도 있다.
또한 본 발명에 의한 전선 및 케이블에는, 폴리염화비닐계 수지의 열 열화를 방지하기 위해서, 칼슘 비누, 아연 비누 및 하이드로탈사이트로부터 선택된 화합물을 1종 또는 2종 이상 배합해야 한다. 여기서, 칼슘 비누 및 아연 비누는, 스테아 르산, 라우르산, 리시놀산 또는 옥틸산으로 대표되는 고급 지방산의 칼슘염 및 아연염이다. 또한, 본 발명의 취지에 따라서, 상기 금속을 포함하는 안정제에 부가하여, 납계 이외의 금속 비누를 첨가할 수 있다. 또한, 상기 하이드로탈사이트의 화학 조성은, 염기성 마그네슘·알루미늄·하이드로옥시·카보네이트·하이드레이트이다.
이러한 금속을 포함하는 안정제로서의 상기 화합물의 첨가량은, 요구되는 내열성이나 성형 가공성 등에 따라 증감하지만, 대략 폴리염화비닐계 수지 100중량에 대하여 5 내지 20중량부의 범위로 하는 것이 바람직하고, 이것이 5중량부 미만이면 내열성을 부여하는 효과가 작아지며, 역으로 20중량부를 초과하면 활성이 지나치게 작아져 합성물의 혼련 가공성이 저하하는 경향이 있다.
본 발명의 폴리염화비닐계 수지 조성물에는, 통상의 방법에 따라서, 윤활제, 충전제, 난연 보조제, 착색제, 산화 방지제, 방의제(防蟻劑), 방서제, 가공 보조제, 내후 부여제, 발포제 등을 부가할 수 있다. 또한, 유기 과산화물을 사용하여 가교성의 중합체 조성물로 할 수도 있고, 또한 조성물 피복층에 전자선을 조사하여 가교할 수도 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 비교예와 대비하여 설명한다.
실시예 1
폴리염화비닐 수지(평균 중합도 1300) 100중량부, NBR(아크릴로니트릴 함유량 41중량%, 무니 점도(Mooney viscosity) 80) 100중량부, 스테아르산 칼슘 4중량부, 하이드로탈사이트 6중량부, 소성 클레이 10중량부, 삼산화 안티몬 6중량부, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-3급-부틸-4'-히드록시페닐프로피오네이트) 메탄 0.3중량부를 인터믹스에 투입하고, 혼련하여 합성물을 제작했다.
이 합성물을 주석 도금 연성구리선(도체 크기: 24AWG)상에, 170℃의 압출기로 두께 0.45㎜로 압출 피복하여 절연 피복을 형성하고 절연 전선을 제조했다. 또한 이 절연 전선을 면사 개재 코드상에 6개 꼬아서, 가압 롤링 페이퍼 테이프 처리한 후 상기 복합물을 170℃의 압출기로 두께 0.85㎜로 가압 피복을 형성하여 케이블을 제조했다.
도 1은 본 발명의 각 실시예에 의한 절연 전선을 설명하는 단면도이고, 도 1에서 1은 도체, 2는 절연 피복, 3은 절연 전선이다. 또한, 도 2는 본 발명의 각 실시예에 의한 케이블을 설명하는 단면도이며, 도 2에서 3은 도 1에 도시된 바와 같은 절연 전선, 4는 개재 코드, 5는 가압 롤링 테이프, 6은 보호 피복이다.
실시예 2
폴리염화비닐 수지(평균 중합도 1300) 100중량부, EVA(아세트산비닐함유량 60중량%, 용융 유동 비 50) 100중량부, 스테아르산 칼슘 2중량부, 스테아르산 아연 2중량부, 하이드로탈사이트 6중량부, 소성클레이 10중량부, 삼산화 안티몬 6중량부, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-3급-부틸-4'-히드록시페닐프로피오네이트) 메탄 0.3중량부를 인터믹스에 투입하고, 혼련하여 합성물을 제작했다.
또한 이 합성물을 주석 도금 연성구리선(도체 크기: 24AWG)상에, 170℃의 압 출기로 두께 0.45㎜로 압출 피복하여 절연 전선을 제조했다. 또한 이 절연 전선을 면사 개재 코드상에 6개 꼬아서, 가압 롤링 페이퍼 테이프 처리한 후 상기 합성물을 170℃의 압출기로 두께0.85㎜로 압출 피복하여 보호 피복을 형성하여 케이블을 제조했다.
실시예 3
염소화 폴리에틸렌-염화비닐그래프트 공중합체(염소화 폴리에틸렌의 염소량 35중량%, 염화비닐그래프트량 50중량%) 100중량부, 스테아르산 칼슘 5중량부, 스테아르산 아연 5중량부, 소성 클레이 10중량부, 삼산화 안티몬 6중량부, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-3급-부틸-4'-히드록시페닐프로피오네이트) 메탄 0.3중량부를 인터믹스에 투입하고, 혼련하여 합성물을 제작했다.
이 합성물을 주석 도금 연성구리선(도체 크기: 24AWG)상에, 170℃의 압출기로 두께 0.45㎜로 압출 피복하여 절연 전선을 제조했다. 또한 이 절연 전선을 면사 개재 코드상에 6개 꼬아서, 가압 롤링 페이퍼 테이프 처리한 후 상기 합성물을 170℃의 압출기로 두께 0.85㎜로 압출 피복하여 보호 피복을 형성하여 케이블을 제조했다.
실시예 4
폴리염화비닐 수지(평균 중합도 1300) 100중량부, 디트리데실프탈레이트(분자량 530) 80중량부, 스테아르산 칼슘 2중량부, 스테아르산 아연 2중량부, 하이드로탈사이트 6중량부, 소성 클레이 10중량부, 삼산화 안티몬 6중량부, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-3급-부틸-4'-히드록시페닐프로피오네이트) 메탄 0.3중량부를 인터믹스에 투입하고, 혼련하여 합성물을 제작했다.
이 합성물을 주석 도금 연성구리선(도체 크기: 24AWG)상에, 170℃의 압출기로 두께 0.45㎜로 압출 피복하여 절연 전선을 제조했다. 또한 이 절연 전선을 면사 개재 코드상에 6개 꼬아서, 가압 롤링 페이퍼 테이프 처리한 후 상기 합성물을 170℃의 압출기로 두께 0.85㎜로 압출 피복하여 보호 피복을 형성하고 케이블을 제조했다.
실시예 5
폴리염화비닐 수지(평균 중합도 1300) 100중량부, 트리-(2-에틸헥실)트리멜리테이트(분자량 547) 80중량부, 스테아르산 아연 4중량부, 하이드로탈사이트 6중량부, 소성 클레이 10중량부, 삼산화 안티몬 6중량부, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-3급-부틸-4'-히드록시페닐프로피오네이트) 메탄 0.3중량부를 인터믹스에 투입하고, 혼련하여 합성물을 제작했다.
이 합성물을 주석 도금 연성구리선(도체 크기: 24AWG)상에, 170℃의 압출기로 두께 0.45㎜로 압출 피복하여 절연 전선을 제조했다. 또한 이 절연 전선을 면사 개재 코드상에 6개 꼬아서, 가압 롤링 페이퍼 테이프 처리한 후 상기 합성물을 170℃의 압출기로 두께 0.85㎜로 압출 피복하여 보호 피복을 형성하고 케이블을 제조했다.
실시예 6
폴리염화비닐 수지(평균 중합도 1300) 100중량부, 트리-(2-에틸 헥실)트리멜리테이트(분자량 547) 80중량부, 스테아르산 칼슘 2중량부, 스테아르산 아연 2중량부, 하이드로탈사이트 6중량부, 비스(4-메틸벤조일) 메탄(융점 125℃) 1중량부, 소성 클레이 10중량부, 삼산화 안티몬 6중량부, 테트라키스-[메틸렌 3-(3',5'-디-3급-부틸-4'-히드록시페닐프로피오네이트) 메탄 0.3중량부를 인터믹스에 투입하고, 혼련하여 합성물을 제작했다.
이 합성물을 주석 도금 연성구리선(도체 크기: 24AWG)상에, 170℃의 압출기로 두께 0.45㎜로 압출 피복하여 절연 전선을 제조했다. 또한 이 절연 전선을 면사 개재 코드상에 6개 꼬아서, 가압 롤링 페이퍼 테이프 처리한 후 상기 합성물을 170℃의 압출기로 두께 0.85㎜로 압출 피복하여 보호 피복을 형성하여 케이블을 제조했다.
실시예 7
폴리염화비닐 수지(평균 중합도 1300) 100중량부, 트리-(2-에틸렌헥실)트리멜리테이트(분자량 547) 80중량부, 스테아르산 칼슘 2중량부, 스테아르산 아연 2중량부, 하이드로탈사이트 6중량부, 비스(4-메톡시벤조일) 메탄 (융점140℃) 1중량부, 소성 클레이 10중량부, 삼산화 안티몬 6중량부, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-3급-부틸-4'-히드록시페닐프로피오네이트) 메탄 0.3중량부를 인터믹스에 투입하고, 혼련하여 합성물을 제작했다.
이 합성물을 주석 도금 연성구리선(도체 크기: 24AWG)상에, 170℃의 압출기로 두께 0.45㎜로 압출 피복하여 절연 전선을 제조했다. 또한 이 절연 전선을 면사 개재 코드상에 6개 꼬아서, 가압 롤링 페이퍼 테이프 처리한 후 상기 합성물을 170℃의 압출기로 두께 0.85㎜로 압출 피복하고 보호 피복을 형성하여 케이블을 제 조했다.
비교예 1
폴리염화비닐 수지(평균 중합도 1300) 100중량부, 디-(2-에틸헥실)프탈레이트(분자량 391) 80중량부, 스테아르산 칼슘 2중량부, 스테아르산 아연 2중량부, 하이드로탈사이트 6중량부, 디벤조일메탄(융점 78 ℃) 1중량부, 소성 클레이 10중량부, 삼산화 안티몬 6중량부, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-3급-부틸-4'-히드록시페닐프로피오네이트) 메탄 0.3중량부를 인터믹스에 투입하고, 혼련하여 합성물을 제작했다.
이 합성물을 주석 도금 연성구리선(도체 크기: 24AWG)상에, 170℃의 압출기로 두께 0.45㎜로 압출 피복하여 절연 전선을 제조했다. 또한 이 절연 전선을 면사 개재 코드상에 6개 꼬아서, 가압 롤링 페이퍼 테이프 처리한 후 상기 합성물을 170℃의 압출기로 두께 0.85㎜로 압출 피복하여 보호 피복을 형성하여 케이블을 제조했다.
비교예 2
폴리염화비닐 수지(평균 중합도 1300) 100중량부, 트리-(2-에틸 헥실)트리멜리테이트(분자량 547) 80중량부, 스테아르산 칼슘 2중량부, 스테아르산 아연 2중량부, 하이드로탈사이트 6중량부, 디벤조일메탄(융점 78℃) 1중량부, 소성 클레이 10중량부, 삼산화 안티몬 6중량부, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-3급-부틸-4'-히드록시페닐프로피오네이트) 메탄 0.3중량부를 인터믹스에 투입하고, 혼련하여 합성물을 제작했다.
이 합성물을 주석 도금 연성구리선(도체 크기: 24AWG)상에, 170℃의 압출기로 두께 0.45㎜로 압출 피복하여 절연 전선을 제조했다. 또한 이 절연 전선을 면사 개재 코드상에 6개 꼬아서, 가압 롤링 페이퍼 테이프 처리한 후 상기 합성물을 170℃의 압출기로 두께 0.85㎜로 압출 피복하여 보호 피복을 형성하고 케이블을 제조했다.
비교예 3
폴리염화비닐 수지(평균 중합도 1300) 100중량부, EVA(아세트산비닐 함유량 60중량%, 용융 유동 비 50) 100중량부, 스테아르산 칼슘 2중량부, 스테아르산 아연 2중량부, 하이드로탈사이트 6중량부, 스테아로일벤조일메탄(융점 56℃), 소성 클레이 10중량부, 삼산화 안티몬 6중량부, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-3급-부틸-4'-히드록시페닐프로피오네이트) 메탄 0.3중량부를 인터믹스에 투입하고, 혼련하여 합성물을 제작했다.
이 합성물을 주석 도금 연성구리선(도체 크기: 24AWG)상에, 170℃의 압출기로 두께 0.45㎜로 압출 피복하여 절연 전선을 제조했다. 또한 이 절연 전선을 면사 개재 코드상에 6개 꼬아서, 가압 롤링 페이퍼 테이프 처리한 후 상기 합성물을 170℃의 압출기로 두께 0.85㎜로 압출 피복하여 보호 피복을 형성하고 케이블을 제조했다.
상기 실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 3의 각 케이블로부터 보호 피복을 2g 박리시켜, AMC 측정용의 시료로 하였다.
AMC의 측정은 JACA No.34-1999 「클린룸 구성 재료로부터 발생하는 분자상 오염 물질의 측정 방법 지침」의 부속서 2 「다이나믹 헤드 스페이스-스크리닝 테스트법」에 기초하여, 부속서 7 「가스 크로마토그래프법」에 따랐다. 시료의 가열은 가열 온도 120℃에서 1시간 실시하고, 가스 크로마토그래프에는 내경 0.25㎜, 디메틸폴리실록산 코팅(코팅 두께 0.25㎛), 길이 60m의 캐필러리 칼럼을 사용했다. 또한 칼럼을 40℃에서부터 280℃까지 10℃/분으로 가열하고, 그 후 40분 동안 유지하였다. 이 조작에 의해, 질량 분석기로 검출한 물질을 전부 기준 물질인 n-데칸이라 가정하여, n-데칸의 검량선으로부터 n-데칸 환산 발생 가스량을 구하고, 이것을 AMC라 간주했다. AMC의 판정 기준으로는, 폴리염화비닐계 수지 피복 재료 1g당 발생 가스량이 2000㎍ 이하인 재료를 합격으로 했다.
이렇게 해서 얻어진 실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 3의 각 폴리염화비닐계 수지 조성물의 배합 조성 및 측정 결과를 도 3에 나타낸다. 동일 도면으로부터 알 수 있듯이, 본 발명의 실시예 1 내지 7은 발생 가스량이 모두 합격권내에 있었다. 이에 반해, 분자량이 낮은 가소제를 사용한 비교예 1, 및 분자량은 높지만 융점이 100℃ 이하인 β-디케톤 화합물을 사용한 비교예 2 및 3에서는, 배출 가스가 매우 많았고, 불합격이었다.
이상 설명한 바와 같이, 칼슘 비누, 아연 비누 및 하이드로탈사이트로부터 선택된 1종 혹은 2종 이상의 화합물을 포함하고, 또한 납 화합물 및 융점이 100℃ 이하인 β-디케톤 화합물을 포함하지 않는 폴리염화비닐계 수지 조성물을 피복한 본 발명의 전선 및 케이블은, 분자상 오염 물질(AMC)이 종래의 폴리염화비닐계 수지 조성물을 피복한 전선 및 케이블보다 적고, 반도체 제조나 정밀 가공 산업 등에 서 사용되며, 클린룸내에서의 사용에 적절하고, 그 공업적 가치는 매우 높다고 말할 수 있다.
본 발명은 상기 각 실시예에 한정되지 않고, 청구의 범위에 기재된 기술적 범위를 일탈하지 않는 여러 실시예 및 변형예로서 적용하는 것이 가능하다.
본원은 2001년 5월 29일에 출원한 일본 특허 출원 제 2001-160047호를 기초로 하고 있고, 본원에 그 내용을 인용하였다.

Claims (18)

  1. 폴리염화비닐 수지를 주성분으로 하는 수지에 칼슘 비누, 아연 비누 및 하이드로탈사이트 중 1종 이상을 첨가하고, 또한 분자량 500 이상의 가소제를 첨가한 열 안정성 염화비닐 조성물에, 안정화 보조제로서 화학식 1로 표시되는 β-디케톤 화합물 중 융점이 100℃ 이상인 고융점 β-디케톤 화합물을 첨가한 폴리염화비닐계 조성물로 이루어진 피복층을 갖는 것을 특징으로 하는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선:
    화학식 1
    Figure 112005038721831-pct00002
    (여기서, R, R'은 탄화수소 또는 탄화수소에 산소나 염소가 함입된 기, 또는 탄화불소이다).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리염화비닐계 수지 조성물이, 폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대하여 칼슘 비누, 아연 비누 및 하이드로탈사이트로부터 선택된 1종 혹은 2종 이상의 화합물을 5 내지 20중량부 함유하는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리염화비닐계 수지가 폴리염화비닐 수지로 이루어지는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 폴리염화비닐계 수지 조성물이 가소제로서 폴리염화비닐 수지와 상용성이 있는 중합체를 함유하는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 폴리염화 비닐계 수지 조성물이 가소제로서 분자량 500 이상인 액상 가소제를 함유하는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리염화비닐계 수지가 염화비닐에 연질의 에틸렌계 중합체를 그래프트 공중합한 중합체로 이루어지는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선.
  7. 폴리염화비닐 수지를 주성분으로 한 수지에 칼슘 비누, 아연 비누 및 하이드로탈사이트 중 1종 이상을 첨가하고, 또한 분자량 500 이상인 가소제를 첨가한 열 안정성 염화비닐 조성물에, 안정화 보조제로서 화학식 1로 표시되는 β-디케톤 화합물 중 융점이 100℃ 이상인 고융점 β-디케톤 화합물을 첨가한 폴리염화비닐계 조성물로 이루어진 피복층을 갖는 것을 특징으로 하는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 케이블:
    화학식 1
    Figure 112005038721831-pct00003
    (여기서, R, R'은 탄화수소 또는 탄화수소에 산소나 염소가 함입된 기, 또는 탄화불소이다).
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 폴리염화비닐계 수지 조성물이, 폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대하여 칼슘 비누, 아연 비누 및 하이드로탈사이트로부터 선택된 1종 혹은 2종 이상의 화합물을 5 내지 20중량부 함유하는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 케이블.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 폴리염화비닐계 수지가 폴리염화비닐 수지로 이루어지는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 케이블.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 폴리염화비닐계 수지 조성물이 가소제로서 폴리염화비닐 수지와 상용성이 있는 중합체를 함유하는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 케이블.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 폴리염화비닐계 수지 조성물이 가소제로서 분자량 500 이상인 액상 가소제를 함유하는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 케이블.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 폴리염화비닐계 수지가 염화비닐에 연질의 에틸렌계 중합체를 그래프트 공중합한 중합체로 이루어지는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 케이블.
  13. 폴리염화비닐 수지를 주성분으로 한 수지에 칼슘 비누, 아연 비누 및 하이드로탈사이트 중 1종 이상을 첨가하고, 또한 분자량 500 이상인 가소제를 첨가한 열 안정성 염화비닐 조성물에, 안정화 보조제로서 화학식 1로 표시되는 β-디케톤 화합물 중 융점이 100℃ 이상인 고융점 β-디케톤 화합물을 첨가한 폴리염화비닐계 조성물로 구성되는 피복층을 갖는 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선으로 이루어지고, 또한 상기 폴리염화비닐계 조성물로 이루어지는 피복층을 갖는 것을 특징으로 하는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 케이블:
    화학식 1
    Figure 112005038721831-pct00004
    (여기서, R, R'은 탄화수소 또는 탄화수소에 산소나 염소가 함입된 기, 또는 탄화불소이다).
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 폴리염화비닐계 수지 조성물이, 폴리염화비닐계 수지 100 중량부에 대하여 칼슘 비누, 아연 비누 및 하이드로탈사이트로부터 선택된 1종 혹은 2종 이상의 화합물을 5 내지 20 중량부 함유하는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 케이블.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 폴리염화비닐계 수지가 폴리염화비닐 수지로 이루어지는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 케이블.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 폴리염화비닐계 수지 조성물이 가소제로서 폴리염화비닐 수지와 상용성이 있는 중합체를 함유하는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 케이블.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 폴리염화비닐계 수지 조성물이 가소제로서 분자량 500 이상의 액상 가소제를 함유하는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 케이블.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 폴리염화비닐계 수지가 염화비닐에 연질의 에틸렌계 중합체를 그래프트 공중합한 중합체로 이루어지는
    폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 케이블.
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