KR100465925B1 - 적층금속판의제조장치 - Google Patents

Abstract

적층 금속판의 제조 설비는 200 m/min 이상의 고속 적층에서 조차도 버블을 제거하고 생산성에서도 우수하다. 금속판 (1) 은 적층 롤 (2) 에 의해 한쪽면 또는 양면상에 수지 필름 (3) 이 적층된다. 지지 롤 (5) 은 적층 롤 (2) 과 필름 롤 (6) 사이에서 직선을 지나서 돌출되어 필름 (3) 이 필름 롤 (6) 로부터 적층 롤 (2) 로 공급될 때 장력을 필름 (3) 에 부여한다. 적층 속도가 V (m/min) 이고 적층 롤 (2) 과 지지 롤 (5) 사이의 수지 필름의 길이가 L (m) 일 때, L × V ≤ 600 인 관계가 만족될 것이다.

Description

적층 금속판의 제조 장치

본 발명은, 적층 금속판의 고속 생산을 가능하게 하고 또한 고속 적층시에 발생된 기포를 감소시킬 수 있는, 적층 금속판의 제조 장치에 관한 것이다.

식품 및 음료수용 용기의 분야에서, 금속판에 수지 필름을 적층하여 형성된 적층 금속판은 종래 도금 강판과 피복된 알루미늄판을 대체하여 사용되어 왔으며, 지금까지, 그러한 적층 금속판의 제조 방법이 개시되어 왔다(예컨대, 일본 특개평 4-201237 에 개시됨). 그러한 제조 방법은, 피복된 금속 캔을 제조하는 경우와는 달리, 베이킹(baking)을 통한 마무리시에 용제와 오븐을 사용되지 않는다는 점에서 우수하다.

용기 제조용 적층 금속판은 다양한 요건을 만족시켜야 하는데, 예컨대, 성형시에 수지 필름이 손상되지 않으려면, 적층 금속판이 캔으로 성형될 때, 가압 성형(press-forming), 딥 드로잉, 아이어닝(ironing) 등에 견딜 수 있을 정도로 수지 필름의 금속판에 대한 접착성이 양호해야 하고, 그 표면에 결함이 없어야 한다. 따라서, 그러한 측면에서, 적층 금속판에서의 기포의 발생은 바람직하지 못한데, 그 이유는, 기포가 존재하면, 수지 필름과 금속판간의 접착성이 감소되고, 적층 금속판의 표면이 거칠어져서, 성형시에 표면이 쉽게 손상되며, 또한 적층 금속판의 외관이 손상되기 때문이다. 따라서, 적층 금속판의 제조시 적층 금속판에서의 기포의 발생을 방지하기 위한 노력이 경주되어 왔다.

오늘날, 적층 금속판의 수요가 증가함에 따라, 적층 금속판의 생산성을 향상시키기 위한 적층 속도의 향상이 더욱 요구되고 있다. 그러나, 적층 속도를 단순히 높이면 다량의 기포가 발생하는데, 이는, 현재까지 적층 속도의 향상을 제한하는 원인이 되어왔다.

도 1 은, 본 발명에 따른 적층 금속판의 제조 장치의 실시예를 보여주는 개략도이다.

도 2 는, 본 발명에 따른 적층 금속판의 제조 장치에 대한 또다른 실시예를 보여주는 개략도이다.

도 3 은, 적층 금속판의 제조 장치의 비교예를 보여주는 개략도이다.

도 4 는 적층 속도와 기포의 면적비 간의 관계를 도시한 그래프이다.

본 발명은, 전술한 문제점을 해결하기 위해, 200 m/min 이상의 고속 적층시에도 기포를 제거하고 또한 생산성이 우수한, 적층 금속판의 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 적층 금속판의 제조 장치는, 필름 롤로부터 적층 롤로 필름이 공급될 때 그 필름에 장력을 부여하기 위해서, 적층 롤과 필름 롤을 잇는 직선보다 돌출하도록, 수지 필름의 적층 롤과 접촉하는 측에 배치되는 지지 롤을 포함한다.

또한, 필름에 장력을 부여하기 위해서, 적층 롤과 필름 롤을 잇는 직선보다 돌출하도록, 수지 필름의 금속판과 접촉하는 측에도 지지롤이 배치된다.

또한, 필름에 장력을 부여하기 위하여, 적층 롤과 필름 롤을 잇는 직선보다 돌출하도록, 수지 필름의 적층 롤과 접촉하는 측에 제1 지지 롤을 배치하고, 수지 필름을 기준으로 제1 지지 롤의 돌출 측과 반대 측에 돌출하도록, 수지 필름의 금속 판과의 접촉하는 측에 제2 지지 롤을 배치하기도 한다. 그와 반대로, 적층 롤과 필름 롤을 잇는 직선보다 돌출하도록, 수지 필름의 금속판과 접촉하는 측에 제1 지지 롤을 배치하고, 수지 필름을 기준으로 제1 지지 롤의 돌출 측과 반대 측에 돌출하도록, 수지 필름의 적층 롤과의 접촉하는 측에 제2 지지 롤을 배치하는 것도 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 적층 금속판의 제조 장치는, 적층 속도가 V(m/min)이고, 적층 롤과 지지 롤 사이의 수지 필름의 길이가 L(m)일 때, "L × V ≤ 600" 의 관계를 만족시키도록 적층 롤 앞에 인접하게 배치된 지지 롤을 포함한다.

본 발명에 따른 적층 금속판의 제조 장치에 있어서, 한쌍의 적층 롤(2)에 의해, 가열된 금속판(1)의 일면 또는 양면상에 수지 필름이 적층됨으로써, 적층 금속판(4)이 제조된다. 수지 필름(3)이 적층 롤(2)에 공급될 때, 그 필름에 장력을 부여하기 위하여 지지 롤(5)이 제공된다. 그렇게 지지 롤(5)을 제공하면, 고속의 적층에서조차도 적층 롤(2)에 공급되는 수지 필름으로부터 주름을 제거하는 것이 가능해지고, 또한 적층 롤(2)상에 운반된 수지 필름으로부터 주름을 제거하는 것이 가능해진다. 고속의 적층시에, 적층되기 직전 상태에 있는 수지 필름에 주름이 있으면, 적층 금속판에 훨씬 많은 기포가 발생된다. 따라서, 만약 주름이 제거되면, 적층 금속판(4) 내의 기포가 감소될 수 있다. 여기서, 1 을 참조하면서, 본 발명에 대하여 상세히 설명하고자 한다.

도 1 에서, 금속 판(1)으로는, 크롬 도금 강판(주석이 없는 강) 또는 주석 도금 강판 등의 도금 강판, 알루미늄판 등이 사용된다. 일반적으로, 그러한 금속판의 두께는 0.1 내지 0.3 mm 이다.

수지 필름(3)으로는, 주로 폴리에스테르 수지(폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트등), 폴리올레핀계 수지(폴리에틸렌, 폴리프로필렌등), 폴리아미드 수지(6, 6-나일론 등), 또는 폴리카보네이트 수지 등으로 이루어진 단일 층 또는 복수 층이 사용된다. 주로 에폭시 수지로 이루어진 접착제를 상기 수지 필름(3)에 미리 도포할 수도 있다. 용기 제조용 적층 금속판에 사용되는 수지 필름의 일반적인 두께는 5내지 50 ㎛ 이다.

적층 롤(2)로서는, 금속으로 된 롤에 불소 고무, 실리콘 고무 등을 피복시켜 만든 러버-라이닝(rubber-lining) 롤이 사용된다.

지지 롤(5)로서는, 상기 적층 롤(2)에 사용되는 금속과 조성이 동일한 금속으로 된 롤에 불소 고무, 실리콘 고무 등을 피복시켜 만든 러버-라이닝 롤, 또는 크롬 등으로 도금된 금속 롤이 사용된다.

여기서, 적층 금속판의 제조 방법을 순서 대로 설명하고자 한다. 먼저, 도금 강판이나 알루미늄판 같은 금속판(1)을, 수지의 용융이 시작되는 온도인 수지의 초기 융점 또는 그 이상의 온도까지 가열한다. 일반적으로는, 수지 필름의 용융 층이 안정적으로 얻어지도록, 금속판을 상기 초기 융점보다 5 내지 50 ℃ 정도높은 온도까지 가열한다. 수지 필름에 접착제가 미리 도포되는 경우에는, 금속판은 그 접착제가 완전히 연화되는 온도보다 더 높은 온도까지 가열된다. 그러한 경우에 있어서, 가열 수단으로는, 예컨대, 유도 가열 장치 또는 저항 가열 장치가 사용된다.

전술한 바와 같이, 수지 필름(3)은 가열된 금속판(1)의 일면 또는 양면에 공급되어, 적층 롤(2)에 의해 금속판에 압착(壓着)된다. 사용되는 금속판과 수지 필름은, 각각 코일의 형태로 되어 있고, 각각 연속으로 해권되어 적층 롤(2)에 공급된다. 그 후, 그렇게 공급된 수지 필름은 한 쌍의 적층 롤(2)에 의해 금속판 위에 얇게 적층되며, 그 후, 이 적층 금속판은 물 등에 의해 급냉된다.

적층 금속판을 공업적으로 제조하는 장치에 있어서, 수지 필름이 금속판보다 얇기 때문에, 적층 롤에 안내되는 수지 필름에 주름이 발생한다. 적층 롤의 표면에 있는 고무는 습동 특성이 전혀 없기 때문에, 주름을 갖는 수지 필름이 적층 롤에 운반되면, 그 주름이 수지 필름에 고착된다. 만약 심하게 주름진 수지 필름이 금속판상에 적층된다면, 불량 적층 금속판(금속판상에 주름진 수지 필름이 적층)이 제조될 것이다. 그러한 불량 적층 금속판은 상품으로서의 가치가 없다. 따라서, 적층을 실시할 때, 수지 필름에 큰 주름이 발생되지 않게 하기 위해, 좋은 외관을 갖는 필름을 세심하게 선택하고, 수지 필름에 가해지는 장력을 주의깊게 조절해 왔다. 반면에, 수지 필름이 적층 롤 사이로 들어갈 때, 수지 필름에 있는 그다지 크지 않은 주름은 곧바로 거의 펴지므로, 적층 금속판의 수지 필름에 있어 주름에 관한 문제가 없는 한, 적층전에 수지 필름에 발생되는 주름은 그다지 중요하게 고려되지 않아왔다. 그러나, 면밀한 연구 결과, 적층 롤상에 운반된 수지 필름에 주름이 발생된다면, 그러한 수지 필름을 갖는 적층 금속판은 기포를 포함하기 쉬우며, 특히 고속 적층시에는 훨씬 더 많은 기포가 발생된다는 사실이 발견되었다.

지금까지는 수지 필름에 있는 주름이 고속 적층시의 기포의 발생에 어떠한 영향을 미치는지 단지 추측되었을 뿐이지만, 적층 금속판에 발생된 기포의 형태를 관찰하면 다음과 같은 견해를 갖게된다. 즉, 적층 금속판(4)의 기포는, 요철 같은 것이 있는 거친 금속판(1)의 요부에서 일반적으로 많이 발생되며, 일반적으로, 금속판의 이동 방향을 따라서 10 ㎛ 내지 수백 ㎛ 의 길이를 갖는다. 그러한 일반적인 형태를 감안하면, 수지 필름(2)이 양(兩)적층 롤 사이의 닙(nip)으로 들어간 직후, 최대 약 10 ㎛의 용융-연화된 수지 필름이 금속판의 요철 표면을 평탄하게 하지 못하는 경우에 기포가 발생된다고 추정된다. 수지 필름에 주름이 있는 경우에, 그 수지 필름의 수 ㎛ 가 적층 롤의 닙에 들어간 시점에서 주름은 제거되겠지만, 그 때까지는 수지 필름이 금속판과 충분히 접촉하지 못한다고 추정된다. 따라서, 용융된 수지가 금속판의 요철 표면을 부드럽게 하는 것은 거의 불가능할 것이고, 결과적으로 기포가 쉽게 발생된다.

다음으로, 수지 필름(3)의 주름을 제거하는 실제 방법에 대해 설명하고자 한다. 적층 롤(2)상에 운반된 수지 필름에 주름이 없게 하려면, 적층 롤에 안내되는 수지 필름에 주름이 없기만 하면 된다. 따라서, 수지 필름이 적층 롤에 접촉하는 시점까지는, 그 수지 필름으로부터 직접 주름을 제거할 필요가 있다. 주름이 없는 수지 필름이 적층 롤에 일단 공급되면, 적층 롤상에서 수지 필름에 주름이 발생할 가능성은 전혀 없다. 다양한 조사를 하던 중에, 적층 롤과 필름 롤을 잇는 직선보다 위로 돌출되도록(도 1 참조) 지지 롤을 배치하여, 수지 필름에 장력을 제공함이 효과적임을 발견하였다. 지지 롤을, 상기와 반대로 아래로 돌출하도록 배치해도 동일한 효과를 나타낸다.

또한, 제1 지지 롤을, 상기 직선보다 위 또는 아래로 돌출하도록 배치한 다음, 제2 지지 롤을, 수지 필름을 기준으로 상기 제1 지지 롤의 돌출 측과 반대 측인 아래 또는 위로 돌출하도록 배치하여, 수지 필름에 장력을 제공하는 것도 효과적임을 발견하였다.

또한, 각 지지 롤 사이의 수지 필름의 길이를 단축시키면, 그 수지 필름에 주름이 없게 할 수 있다는 점을 발견하였다. 그러나, 여러 개의 지지 롤(5A, 5B)을 배치하는 경우는, 각 지지 롤의 유지 관리 및 적층 라인의 설치 공간을 고려할 때, 실질적으로 바람직하지 못하다. 더 조사를 진행한 결과, 필름 운반을 위해 두 개의 지지 롤(5A, 5B)을 배치하고, 적층 롤(2)과 그 적층 롤 앞에 인접하게 배치된 하나의 지지 롤(5A) 사이의 수지 필름의 길이 L(m)을 단축시키면, 그 수지 필름이 적층 롤 바로 앞에서 거의 주름을 갖지 않을 수 있다는 결론을 얻었다. 설비의 허용 범위 이내라면, 수지 필름의 길이 L 을 가능한 짧게 하는 것이 바람직할 수 있다. 적층 속도(m/min)가 빨라짐에 따라 기포의 양이 증가한다는 사실을 고려하면, 적층 속도(V)가 빠를수록, 수지 필름의 길이 L 을 짧게 해야 한다.

도 4는, 지지 롤(5A)와 적층 롤 사이 수지 필름의 길이 L (m) 및 적층 속도V(m/min)의 적정 범위를 도시한 것이다. 도 4 에서, 기포 면적비가 8 % 이하인 경우는, 양호하다는 의미에서 "○"표로 표시하였다(이유에 대해서는 후술함). 기포 면적비가 8 % 이상인 경우는, 그 보다 못하다는 의미에서 "×" 표로 표시하였다. 도 4 에서, 사선에 의해 규정된 범위는 적층 속도 V 및 수지 필름의 길이 L에 대한 적정 범위, 즉, "L × V ≤ 600" 의 조건으로 표현되는 범위이다. 수지 필름의 길이 L 및 적층 속도 V 가 "L × V ≤ 600" 의 조건을 만족시키면, 허용 가능한 기포량을 갖는 적층 금속판의 제조가 가능하다.

적층 롤 앞에 인접한 지지 롤(5A)은, 도 1 에 도시된 바와 같이, 수지 필름의 적층 롤과 접촉하는 면에 배치되거나, 도 2 에 도시된 바와 같이, 수지 필름의 금속판과 접촉하는 면에 배치되는 데, 그 2가지 경우는 실질적으로 동일한 효과를 나타낸다. 그러나, 수지 필름에 접착제가 도포된 경우에는, 수지 필름의 접착제가 지지 롤에 들러붙지 않게 하기 위해, 지지 롤을, 수지 필름의 적층 롤과 접촉하는 면에 배치한다. 본 발명에 따르면, 필름의 이동 방향을 따라 두 개 이상의 지지 롤을 배치하는 것이 바람직할 수 있는데, 이는, 수지 필름의 폭 방향으로 그 수지 필름에 균일한 장력을 제공할 필요가 있고, 두 개의 지지 롤(5A, 5B)이, 수지 필름의 폭 방향으로 그 수지 필름에 균일한 장력을 제공하는 것을 가능하게 해주기 문이다.

전술한 바와 같이, 수지 필름(3)을 적층 롤 (2)로 안내하도록 두 개 이상의 지지 롤(5A, 5B)을 배치하고, 적층 롤(2)과 그 적층 롤 앞에 인접하게 배치된 지지롤(5A) 사이의 거리, 즉, 적층 롤과 지지 롤 사이의 수지 필름의 길이 L 을 짧게 하면, 수지 필름에 기계적으로 발생된 주름이 적층 롤 바로 앞에서 제거될 수 있다. 따라서,수지 필름에 발생되는 기포를 적게 할 수 있다. 또한, 적층 롤(2)과 적층 롤 앞에 인접하게 배치된 지지 롤(5A)사이의 수지 필름의 거리 L(m)이 적층 속도 V(m/min)에 관하여 "L × V ≤ 600" 의 조건을 만족시키면, 발생된 기포의 양이 실제로 무시할 수 있을 정도인 적층 금속판을 제조할 수 있다.

여기서, 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 설명하고자 한다.

(실시예 1 내지 3)

금속판(1)으로는, 0.2 mm 의 두께와 1000 mm 의 폭을 갖는 크롬 도금 강판(TFS, 주석이 없는 강)이 사용되었다. 여기서 사용된 크롬 도금 강판은 Ra : 0.20 ㎛ 및 Rmax : 2.2 ㎛ 의 표면 조도를 나타내었다. 수지 필름(3)으로는, 25 ㎛ 의 두께 및 1000 mm 의 폭을 갖는 폴리에틸렌-테레프탈레이트의 단일 층을 갖는 필름이 사용되었다. 상기 금속판(1)의 양면에 상기 수지 필름을 적층하였다. 적층 롤(2)로서는, 실리콘-러버-라이닝(silicon-rubber-lining) 롤이 사용되었다. 지지 롤(5A, 5B)은 도 1 에 도시된 바와 같이 배치하였는데, 금속 롤의 표면을 크롬 도금하여 지지 롤로 사용하였다. 적층 롤(2)과 그 적층 롤(2) 앞에 인접하게 배치된 지지 롤(5A) 사이의 수지 필름의 길이 L 는 1.5 m 였다. 적층 속도 V 는 400, 300 또는 200 m/min 로 하였다.

(실시예 4 내지 6)

적층 롤(2)과 그 적층 롤(2) 앞에 인접하게 배치된 지지 롤(5A) 사이의 수지필름의 길이 L 는 0.5 m 였다. 다른 조건은 실시예 1 과 동일하게 하였고, 적층 속도는, 각각, 400, 300 또는 200 m/min 로 하였다.

(실시예 7 내지 9)

지지 롤(5A)은, 수지 필름(3)의 금속판 측 면과 접촉하도록, 적층 롤(2) 앞에 인접하게 배치되었고, 수지 필름의 길이 L 은 0.1 m 였다. 다른 조건은 실시예 1 과 동일하게 하였고, 적층 속도는, 각각, 400, 300 또는 250 m/min 로 하였다.

(비교예 1 내지 3)

지지 롤(5A, 5B)은, 도 1 에 도시된 바와 같이 배치되었고, 적층 롤과 지지롤 사이의 수지 필름의 길이는 3.0 m 였다. 다른 조건은 실시예 1 과 동일하게 하였고, 적층 속도는, 각각, 400, 300 또는 250 m/min 로 하였다.

(비교예 4)

도 3 에 도시된 바와 같이, 지지 롤을 전혀 사용하지 않고, 코일 형태로 권취된 필름 롤로부터, 수지 필름을 직접 적층 롤에 공급하였다. 이 경우에 있어서, 적층 롤과 필름 롤 사이의 수지 필름의 길이 L' (m) 는 1.5 m 였고, 적층 속도는 400 m/min 로 하였다. 다른 조건은 실시예 1 과 동일하게 하였다.

상기 각각의 조건하에서 얻어진 적층 금속판에 대하여, 초음파 현미경으로 적층 금속판내 기포의 발생 정도를 관찰하였다. 적층 금속판의 1 mm × 1 mm 의 단위 면적을 관찰하여, 기포가 차지하고 있는 면적을 결정한 다음, 단위 면적에 대한 기포 면적의 비를 계산하여, 기포의 면적비를 구하였다.

적층 금속판에 대해 허용가능한 기포 면적비는, 적층 금속판에 발생된 기포로 인하여 거친 필름의 표면에 있어서, 인발 작업시에 칩의 제거(chip-off)가 일어날 때부터 칩의 제거(chip-off)가 현저하게 진행될 때까지를 임계 범위로 하여 결정되었다. 더 구체적으로 설명하면, 2.5 의 인발비로 인발된 적층 금속판이 8 % 이하의 기포 면적비를 나타낼 때, 그렇게 형성된 캔의 필름은 현저한 칩의 제거를 보여주지 못한다. 따라서, 기포의 임계 면적비는 8 % 로 규정된다.

적층시 적층 롤에 공급되는 수지 필름에 발생하는 주름은, 육안으로 관찰되었다.

여기서, 각 실시예 및 비교예의 결과에 대해 설명하고자 한다. 실시예 1 내지 3 의 결과로부터, 적층 롤(2)과 지지 롤(5A) 사이의 수지 필름의 길이 L 가 짧을수록, 그 적층 롤(5A)에 안내되는 수지 필름에 주름이 적게 발생되고, 기포의 면적비도 작다는 사실을 알 수 있다. 실시예 1 내지 9 에 있어서, 각각의 적층 속도 V 와 각각에 대한 수지 필름의 길이 L 는 "L × V ≤ 600" 의 조건을 만족시키며, 각각에 대한 기포의 최종 면적비가 8 % 이하인데, 실질적으로 아무런 문제도 나타나지 않았다. 반면에, 비교예 1 내지 3 의 모두에 있어서는, "L × V ≤ 600"의 조건이 만족되지 않으며, 적충 롤 바로 앞의 수지 필름에 보다 많은 주름이 발생되었고, 또한 각각에 대한 기포의 최종 면적비가 8 % 를 초과하는데, 그러한 적층 금속판은 실제로는 사용하기가 곤란하다. 실시예 4 에 있어서는 지지 롤이 전혀 사용되지 않았는 데, 이 경우에, 적층 롤에 공급된 수지 필름에 주름이 상당히발생되었고, 최종적으로 적층 금속판의 기포 면적비가 25 % 로 매우 높게 나타났다. 이 결과로부터, 지지 롤의 사용이 필수적임을 알수 있다.

상기의 결과를 하기의 표 1 에 요약하였다.

본 발명의 적층 금속판 제조 장치에 따르면, 적층 롤에 공급되는 수지 필름에서 발생된 주름이 제거될 수 있으며, 용기에 사용되는 적층 금속판 제조시에, 적층 금속판에의 기포 발생이 억제될 수 있어, 결과적으로, 적층 금속판의 고속 제조가 가능해진다.

Claims (4)

1. 적층 롤에 의해 금속판의 일 면 또는 양 면에 수지 필름을 적층하여 적층 금속판을 제조하는 장치로서,

   상기 장치는, 수지 필름의 롤로부터 적층 롤로 수지 필름이 공급될 때 그 수지 필름에 장력을 부여하기 위해서, 그 적층 롤과 필름 롤을 잇는 직선보다 돌출하도록 그 수지 필름의 적층 롤과의 접촉 면에 배치되는 지지 롤을 포함하며,

   상기 지지 롤은, 적층 속도가 V(m/min)이고 적층 롤과 지지 롤 사이의 수지필름의 길이는 L(m)일 때, "L × V ≤ 600" 인 관계를 만족하도록, 적층 롤 바로 앞에 배치되는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조 장치.
2. 적층 롤에 의해 금속판의 일 면 또는 양 면에 수지 필름을 적층하여 적층 금속판을 제조하는 장치로서,

   상기 장치는, 수지 필름의 롤로부터 적층 롤로 수지 필름이 공급될 때 그 수지 필름에 장력을 부여하기 위해서, 그 적층 롤과 필름 롤을 잇는 직선보다 돌출되도록 그 수지 필름의 금속판과의 접촉 면에 배치되는 지지 롤을 포함하며,

   상기 지지 롤은, 적층 속도가 V(m/min)이고 적층 롤과 지지 롤 사이의 수지필름의 길이는 L(m)일 때, "L × V ≤ 600" 인 관계를 만족하도록, 적층 롤 바로 앞에 배치되는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조 장치.
3. 지지 롤을 포함하며, 적층 롤에 의해 금속판의 일 면 또는 양 면에 수지 필름을 적층하여 적층 금속판을 제조하는 장치로서,

   수지 필름의 롤로부터 적층 롤로 필름이 공급될 때 그 수지 필름에 장력을 부여하기 위해서, 제 1 지지 롤은, 적층 롤과 필름 롤을 잇는 직선보다 돌출하도록, 수지 필름의 적층 롤과의 접촉 면에 배치되고, 제 2 지지 롤은, 수지 필름을 기준으로 제 1 지지 롤의 돌출측과 반대측에 돌출하도록, 수지 필름의 금속판과의 접촉 면에 배치되며,

   상기 지지 롤은, 적층 속도가 V(m/min)이고 적층 롤과 지지 롤 사이의 수지필름의 길이는 L(m)일 때, "L × V ≤ 600" 인 관계를 만족하도록, 적층 롤 바로 앞에 배치되는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조 장치.
4. 지지 롤을 포함하며, 적층 롤에 의해 금속판의 일 면 또는 양 면에 수지 필름을 적층하여 적층 금속판을 제조하는 장치로서,

   수지 필름의 롤로부터 적층 롤로 필름이 공급될 때 그 수지 필름에 장력을 부여하기 위해서, 제 1 지지 롤은, 적층 롤과 필름 롤을 잇는 직선보다 돌출하도록, 수지 필름의 금속판과의 접촉 면에 배치되고, 제 2 지지 롤은, 수지 필름을 기준으로 제 1 지지 롤의 돌출측과 반대측에 돌출하도록, 수지 필름의 적층 롤과의 접촉 면에 배치되며,

   상기 지지 롤은, 적층 속도가 V(m/min)이고 적층 롤과 지지 롤 사이의 수지필름의 길이는 L(m)일 때, "L × V ≤ 600" 인 관계를 만족하도록, 적층 롤 바로 앞에 배치되는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조 장치.