KR19990087492A - 적층 금속판의 제조설비 - Google Patents

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Abstract

적층 금속판의 제조 설비는 200 m/min 이상의 고속 적층에서 조차도 버블을 제거하고 생산성에서도 우수하다. 금속판 (1) 은 적층 롤 (2) 에 의해 한쪽면 또는 양면상에 수지 필름 (3) 이 적층된다. 지지 롤 (5) 은 적층 롤 (2) 과 필름 롤 (6) 사이에서 직선을 지나서 돌출되어 필름 (3) 이 필름 롤 (6) 로부터 적층 롤 (2) 로 공급될 때 장력을 필름 (3) 에 부여한다. 적층 속도가 V (m/min) 이고 적층 롤 (2) 과 지지 롤 (5) 사이의 수지 필름의 길이가 L (m) 일 때, L × V ≤ 600 인 관계가 만족될 것이다.

Description

적층 금속판의 제조설비
음식물과 음료수용 컨테이너의 분야에서, 금속판에 수지 필름을 적층하여 형성된 적층 금속판은 종래 도금된 강판과 피복된 알루미늄판을 대체하여 사용되어 왔다. 지금까지는, 이러한 적층 금속판의 제조 방법이 공지되었다 (예를 들면, 일본 특개평-4-201237 에 개시됨). 적층 금속판의 제조 방법은, 피복된 금속 캔의 경우와는 달리, 마무리 구움시 용제와 오븐이 사용되지 않는다는 점에서 우수하다.
컨테이너용 적층 금속판은 다양한 필수조건을 만족하여야 하는데, 예를 들면, 수지 필름이 성형시 손상이 없도록 적층 금속판이 캔으로 성형될 때 가압 성형 (press-forming), 딥 드로잉, 아이어닝등에 견딜수 있는 금속판에 필름의 양호한 접착성, 및 그의 표면에 어떠한 결함이 없어야 한다는 등의 조건을 만족하여야 한다. 따라서, 이에 관한여, 적층 금속판에서의 버블의 발생은 바람직하지 못한데, 그 이유는 수지 필름과 금속판간의 접착성이 감소되어, 적층 금속판의 표면이 거칠어지고, 성형시 표면이 쉽게 손상되며, 또한 적층 금속판의 외형이 격감되기 때문이며, 이러한 모든 것은 버블에 기인한다. 따라서, 적층 금속판이 제조될 때 적층 금속판에서의 버블의 발생을 방지하는 쪽으로 연구가 행해졌다.
오늘날, 적층 금속판의 수요가 증가함에 따라서, 적층 금속판의 생산성을 향상시킬 목적으로 적층 속도를 증가시키는 것이 더욱 요구되었다. 그러나, 적층 속도가 증가될 때, 다량의 버블이 발생하는데, 그 이유는 적층 속도가 지금까지는 제한되었기 때문이다.
본 발명은 적층 금속판의 고속 생산에 효과적이고 고속 적층에서 발생되는 버블을 감소시키는 적층 금속판의 제조 설비에 관한 것이다.
도 1 은 본 발명에 따른 적층 금속판의 제조 설비의 실시예의 개략도.
도 2 는 본 발명에 따른 적층 금속판의 제조 설비의 다른 실시예의 개략도.
도 3 은 적층 금속판의 제조 설비의 비교예의 개략도.
도 4 는 적층 속도와 버블의 면적비간의 관계를 도시한 챠트.
본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하여 200 m/min 이상의 고속 적층에서 조차도 버블을 제거하고 생산성이 양호한 적층 금속판의 제조 설비를 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 적층 금속판의 제조 설비는, 필름이 필름 롤로부터 적층 롤에 공급될 때 장력을 롤에 부여하기 위해서 적층 롤과 필름 롤사이의 직선을 지나서 지지 롤이 돌출하도록 적층 롤과 수지 필름의 접촉면에 배치된 지지 롤을 포함한다.
게다가, 장력을 필름에 부여하기 위해서 적층 롤과 필름 롤사이의 직선을 지나서 지지 롤이 돌출하도록 지지 롤이 금속판과 수지 필름의 접촉면에 배열된다.
부연하면, 적층 롤과 필름 롤사이의 직선을 지나서 돌출하여 필름에 장력을 부여하기 위한 제 1 지지 롤이 적층 롤과 수지 필름의 접촉면에 배치되고 제 1 지지 롤의 돌출면의 반대면쪽으로 돌출하도록 금속판과 수지 필름의 접촉면에 제 2 지지 롤이 배치된다. 그렇지 않다면, 적층 롤과 필름 롤사이의 직선을 지나서 돌출하도록 제 1 지지 롤이 금속판과 수지 필름의 접촉면에 배치되고 제 1 지지 롤의 돌출면의 반대면쪽으로 돌출하도록 적층 롤과 수지 필름의 접촉면에 제 2 지지 롤이 배치되는 것이 바람직하다.
더욱이, 적층 속도가 V (m/min) 이고 적층 롤과 지지 롤사이의 수지 필름의 길이가 L (m) 일 때, L × V ≤ 600 인 관계가 만족될 수 있도록, 본 발명에 따른 적층 금속판의 제조 설비가 적층 롤 앞에 인접하게 배치된 지지 롤을 포함한다.
본 발명에 따른 적층 금속판의 제조 설비에 있어서, 가열된 금속판 (1) 이 한쌍의 적층 롤 (2) 에 의해 금속판의 한쪽면 또는 양면상에 수지 필름이 적층되어, 적층 금속판 (4) 을 생산한다. 수지 필름 (3) 이 적층 롤 (2) 에 공급될 때, 지지 롤 (5) 은 장력을 필름에 부여하는데 제공된다. 지지 롤 (5) 의 이러한 준비는 고속의 적층에서조차도 적층 롤 (2) 에 공급된 수지 필름으로부터 주름을 제거하는 것을 가능하게 하고 나아가 적층 롤 (2) 상에 운반된 수지 필름으로부터 주름을 제거하는 것을 가능하게 한다. 고속에서 실행된, 적층 바로 앞의 수지 필름에서의 주름은 적층 금속판에서 발생된 것 보다 훨씬 많은 버블을 일으킨다. 따라서, 만약 주름이 제거된다면, 적층 금속판 (4) 내의 버블이 감소될 수 있다. 본 발명은 도 1 을 참조하여 아래에 상세하게 설명되었다.
도 1 에서, 크롬 도금된 강판 (주석이 없는 강) 또는 주석 도금된 강판등의 도금 강판, 알루미늄판등이 금속판 (1) 으로서 사용되었다. 일반적으로, 금속판의 두께는 0.1 내지 0.3 ㎜ 이다.
수지 필름 (3) 으로서, 주로 폴리에스테르 수지 (폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트등), 폴리올레핀 타입 수지 (폴리에틸렌, 폴리프로필렌등), 폴리아미드 수지 (6, 6-나일론등), 또는 폴리카보네이트 수지등으로 이루어진 단일층 또는 다중층이 사용되었다. 주로 에폭시 수지로 이루어진 접착제는 우선 상술한 수지 필름 (3) 에 붙혀질 수 있다. 컨테이너용 적층 금속판으로 사용된 수지 필름의 보통의 두께는 5 내지 50 ㎛ 이다.
적층 롤 (2) 로서, 플루오르러버, 실리콘 러브등으로써 금속 롤을 피복하여 형성된 러버-라이닝 롤이 사용되었다.
지지 롤 (5) 로서, 적층 롤 (2) 용으로 사용된 것과 동일한 조성을 갖는 금속 롤을 플루오르러버, 실리콘 러버등으로써 피복하여 형성된 러버-라이닝 롤과, 또한 크롬등으로써 도금된 금속 롤이 사용될 수 있다.
다음으로, 적층 금속판의 제조 방법이 순서에 따라 설명된다. 먼저, 도금 강판과 같은 금속판 (1) 또는 알루미늄판이 수지가 초기에 녹는 온도인 수지의 녹는점이나 그 이상으로 가열된다. 보통, 수지 필름의 녹는층이 안정하게 얻어질 수 있도록 금속판은 상술한 녹는점보다 5 내지 50 ℃ 정도 높은 온도로 가열된다. 수지 필름이 접착제로써 우선 피복되는 경우에 있어서, 금속판은 접착제가 완전히 연화되는 온도보다 더 높은 온도로 가열된다. 이러한 경우의 가열 수단은, 예를 들면, 유도 가열 장치 또는 저항 가열 장치이다.
상술한 바와 같이, 수지 필름 (3) 은 가열 금속판 (1) 의 한쪽면 또는 양면에 공급되고 적층 롤 (2) 에 의해 금속판에 가압 결합 (press-bonded) 된다. 사용되는 금속판과 수지 필름이 각각 코일의 형태이고 수지 필름과 금속판이 연속적으로 코일되지 않고 제각기 적층 롤 (2) 에 공급된다. 따라서, 공급된 수지 필름은 한쌍의 적층 롤 (2) 에 의해 금속판으로 적층된다. 결과적으로, 적층 금속판이 그 후 물등에서 급랭된다.
적층 강판의 산업적인 제조 설비에 있어서, 수지 필름이 금속판보다 얇기 때문에, 필름이 적층 롤에 유도될 때 수지 필름에서 주름이 일어난다. 주름을 갖는 수지 필름이 적층 롤로 운반될 때, 주름은 어떠한 미끄럼성도 가지지 않는 적층 롤의 러버면 때문에 수지 필름에서 설정된다. 만약 대단히 주름진 수지 필름이 금속판에 적층된다면, 금속판 위에 적층된 주름진 수지 필름을 가지는 결점이 있는 적층 금속판이 제조될 것이다. 그러한 결점이 있는 적층 금속판은 상업적으로 사용되지 않는다. 따라서, 적층을 행할 때, 수지 필름이 큰 주름을 발생하지 않도록 수지 필름에 부여된 장력을 조정하고 양호한 구조를 갖는 필름을 선택하기 위해서 주의깊은 선택이 실행되어져 왔다. 반면에, 수지 필름이 적층 롤 사이로 들어갈 때, 수지 필름에서 많은 주름들이 거의 직접적으로 부드럽게 되지 않으며, 따라서 적층 금속판이 주름에 관하여 수지 필름의 문제를 가지지 않는 한 적층전 수지 필름에서 발생하는 주름은 고려되지 않는다. 그러나, 자세하게 조사해본 결과, 다음과 같은 사실이 발견되었는데, 만약 주름이 적층 롤상에 운반된 수지 필름에서 일어난다면, 그러한 수지 필름을 갖는 적층 금속판이 버블을 포함하기 쉽고 훨씬 많은 버블이 고속 적층에서 특히 발생된다는 것이다.
비록 지금까지는 수지 필름의 주름이 고속 적층에서 버블의 발생에 영향을 미친다고 단지 추측되었지만, 적층 금속판에서 발생된 버블의 형태를 조사하여 얻어진 결과는 다음의 견해를 보여준다. 즉, 적층 금속판 (4) 의 버블은 요철등의 거칠기를 갖는 금속판 (1) 의 요면에서 전형적으로 많이 발생되며, 또한 버블은 금속판의 이동 방향을 따라서 10 ㎛ 내지 수백 ㎛ 의 범위의 종방향 크기를 전형적으로 가진다. 이러한 전형적인 형태로부터, 용융되어 연화된 수지 필름의 가장 긴 약 10 ㎛ 에서 수지 필름 (2) 이 적층 롤의 닙으로 들어간 직후 금속판의 요철면을 부드럽게 할 수 없는 경우에 버블이 발생되는 것으로 볼 수 있다고 생각된다. 수지 필름이 주름지는 경우에, 수지 필름의 몇 ㎛ 가 적층 롤의 닙에 들어감과 동시에 주름이 제거될 것이지만, 수지 필름은 이런 시간까지 금속판과 충분히 접촉하지 못한다고 생각된다. 따라서, 용융된 수지가 금속판의 요철면을 부드럽게 하는 것은 더 불가능하며, 결과적으로 버블이 더욱 쉽게 발생한다.
다음으로, 수지 필름 (3) 의 주름을 제거하는 실제 방법이 설명되었다. 적층 롤 (2) 상에 운반된 수지 필름의 주름을 없도록 하기 위해서, 적층 롤에 유도된 수지 필름은 주름이 없기만 하면된다. 주름이 없는 수지 필름이 적층 롤에 한번 공급되면, 적층 롤상의 수지 필름에서 주름이 발생할 여지가 없다. 다양한 조사가운데에서, 지지 롤이 적층 롤과 필름 롤사이 직선을 지나서 윗 방향으로 돌출되도록 (도 1 참조) 지지 롤이 장력을 필름에 부여하기 위해 제공되는 것이 효과적이라고 발견하였다. 지지 롤은 이러한 취지로 아랫방향으로 돌출될 수 있다.
제 1 지지 롤이 상술한 직선을 지나서 윗 방향 또는 아랫방향으로 돌출하도록 제공된후 제 2 지지 롤이 아랫방향 또는 윗방향으로, 즉 장력을 필름에 부여하기 위해서 제 1 지지 롤의 돌출면의 역방향으로 돌출하도록 제공된다는 것을 또한 발견하였다.
게다가, 각각의 지지 롤 사이의 수지 필름의 길이가 짧아진다면, 수지 필름은 주름이 없을 수 있다는 것을 알아내었다. 그러나, 많은 지지 롤 (5A, 5B) 이 배열되는 경우에, 각각의 지지 롤의 유지 및 적층 라인에 대한 공간을 고려하면, 실제로 바람직하지 못하다. 진행된 조사는 다음과 같은 결론을 유도한다. 즉, 필름 운반용 두 개의 지지 롤 (5A, 5B) 이 배열되고 적층 롤 (2) 과 적층 롤 앞에 인접하여 배치된 하나의 지지 롤 (5A) 사이의 수지 필름의 길이 L (m) 이 짧아져, 수지 필름이 적층 롤 바로 앞에서는 주름이 거의 없을 수 있다. 만약 설비가 허용한다면, 수지 필름의 길이 L 이 가능할 정도로 짧아지는 것이 바람직하다. 적층 속도 (m/min) 를 증가함에 따라서 버블의 양이 증가한다는 사실을 고려하면, 적층 속도 (V) 가 높아지면 질수록, 수지 필름의 길이 L 이 더욱 짧아져야 한다.
도 4 는 지지 롤 (5A) 과 적층 롤 사이 수지 필름의 길이 L (m) 및 적층 속도 V (m/min) 의 적당한 범위를 도시한 것이다. 도 4 에서, 8 % 이하의 버블 면적비의 경우가 양호한 상태로서 ○ 마크로써 표시되었다 (이유에 대해서는 후술함). 8 % 이상의 버블 면적비의 경우는 열등한 상태로서 × 마크로써 표시되었다. 도 4 에서 사선으로써 규정된 범위는 적층 속도 V 및 수지 필름의 길이 L 에 대해 적당한 범위이며, 다시말해, L × V ≤ 600 의 조건으로 표현되는 범위이다. 수지 필름의 길이 L 및 적층 속도 V 가 L × V ≤ 600 의 조건을 만족할 때, 허용가능한 버블량을 갖는 적층 금속판을 제조하는 것이 가능하다.
적층 롤 앞에 인접한 지지 롤 (5A) 이 도 1 에 도시된 바와 같이 금속판과 접촉하도록 수지 필름의 면과 접촉하게 배치되거나, 도 2 에 도시된 바와 같이 적층 롤과 접촉하도록 수지 필름의 면과 접촉하게 배치된다. 어느 경우나 실질적으로 동일한 취지를 가진다. 그러나, 수지 필름이 접착제로써 피복될 때, 지지 롤은 적층 롤과 접촉되도록 수지 필름의 면과 접촉하게 배치되어 수지 필름의 접착제가 지지 롤에 부착되지 않는다. 본 발명에 따르면, 두 개 이상의 지지 롤이 필름의 이동 방향을 따라서 배치되는 것이 바람직하다. 이것은 수지 필름의 폭 방향으로 수지 필름에 균일한 장력을 부여하는 것을 필요로 하고 두 개의 지지 롤 (5A, 5B) 이 수지 필름에 균일한 장력을 부여하는 것을 가능하게 하기 때문이다.
상술한 바와 같이, 두 개 이상의 지지 롤 (5A, 5B) 이 수지 필름 (3) 을 적층 롤 (2) 로 유도하도록 배치되며, 또한 적층 롤 (2) 과 적층 롤 앞에 인접하게 배치된 지지 롤 (5A) 사이의 거리가 짧아지는데, 다시말해, 적층 롤과 지지 롤 사이 수지 필름의 길이 L 가 짧아져서, 수지 필름에서 기계적으로 발생된 주름이 적층 롤 앞에서 직접적으로 제거될 수 있다. 결과적으로, 수지 필름에서 발생된 버블을 감소시키는 것이 가능하다. 게다가, 적층 롤 (2) 과 적층 롤 앞에 인접하게 배치된 지지 롤 (5A) 사이 수지 필름의 거리 L (m) 이 적층 속도 V (m/min) 에 관하여 L × V ≤ 600 의 조건을 만족하기만 한다면, 발생된 버블의 양이 실제로 무시할수 있을 정도의 적층 금속판을 제조할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 실시예가 이하 설명되었다.
(실시예 1 내지 3)
0.2 ㎜ 의 두께와 1000 ㎜ 의 폭을 갖는 크롬 도금 강판 (TFS, 주석이 없는 강) 이 금속판 (1) 으로서 사용되었다. 이러한 경우에 사용된 크롬 도금 강판은 0.20 ㎛ 의 조도 Ra 및 2.2 ㎛ Rmax 를 갖는다. 수지 필름 (3) 으로서, 25 ㎛ 의 두께 및 1000 ㎜ 의 폭을 갖는 폴리에틸렌-테레프탈레이트의 단일층을 갖는 필름이 사용된다. 금속판 (1) 은 금속판의 양면상에 상술한 수지 필름이적층된다. 적층 롤 (2) 로서, 실리콘-러버-라이닝 롤이 사용된다. 지지 롤 (5A, 5B) 은 도 1 에 도시된 바와 같이 배치되고 표면이 크롬으로 도금된 금속 롤이 지지 롤로서 사용된다. 적층 롤 (2) 과 적층 롤 (2) 앞에 인접하게 배치된 지지 롤 (5A) 사이 수지 필름의 길이 L 는 1.5 m 이다. 적층 속도 V 는 400, 300 또는 200 m/min 이다.
(실시예 4 내지 6)
적층 롤 (2) 과 적층 롤 (2) 앞에 인접하게 배치된 지지 롤 (5A) 사이 수지 필름의 길이 L 는 0.5 m 이다. 다른 조건은 실시예 1 과 동일하고 적층 속도는 각각 400, 300 또는 200 m/min 이다.
(실시예 7 내지 9)
적층 롤 (2) 앞에 인접하게 배치된 지지 롤 (5A) 이 수지 필름 (3) 과 접촉하도록 금속판의 면상에 배열되고 수지 필름의 길이 L 은 0.1 m 이다. 다른 조건은 실시예 1 에서와 동일하고 적층 속도는 각각 400, 300 또는 250 m/min 이다.
(비교예 1 내지 3)
지지 롤 (5A, 5B) 이 도 1 에 도시된 바와 같이 배치되고 적층 롤과 지지 롤 사이 수지 필름의 길이가 3.0 m 이다. 다른 조건은 실시예 1 에서와 동일하고 적층 속도는 각각 400, 300 또는 250 m/min 이다.
(비교예 4)
수지 필름은 도 3 에 도시된 바와 같이 어떠한 지지 롤도 사용됨이 없이 코일이 형성된 필름 롤로부터 적층 롤까지 직접적으로 공급된다. 이러한 경우에, 적층 롤과 필름 롤 사이 수지 필름의 길이 L' (m) 는 1.5 m 이고 적층 속도는 400 m/min 이다. 다른 조건은 실시예 1 에서와 동일하다.
상술된 각각의 조건하에서 얻어진 적층 금속판은 초음파 현미경을 통해 적층 금속판내 버블의 발생 정도에 관하여 관찰되었다. 버블의 면적비는 적층 금속판의 1 ㎜ × 1 ㎜ 의 단위 면적을 관찰하고, 버블이 차지한 면적을 결정하고, 그리고 단위 면적당 버블의 면적비를 계산하여 얻어진다.
적층 금속판의 버블의 허용가능한 면적비는 인발공정시 적층 금속판에서 발생된 버블에 기인하는 거친 표면이 칩-오프 (chip-off) 될 때부터 칩-오프가 현저하게될 때 까지의 임계 범위를 기초로하여 규정된다. 특히, 2.5 의 인발비로써 인발된 적층 금속판이 8 % 이하의 버블 면적비를 나타낼 때, 그렇게 형성된 캔의 필름은 현저한 칩-오프를 나타내지 않는다. 따라서, 버블의 임계비는 면적비에 의해서 8 % 로서 규정된다.
적층시 적층 롤에 공급된 수지 필름에서 일어나는 주름이 가시적으로 관찰된다.
다음으로, 각각의 실시예 및 비교예의 결과가 설명된다. 실시예 1 내지 3 의 결과는 다음과 같은데, 즉, 적층 롤 (2) 과 지지 롤 (5A) 사이 수지 필름의 길이 L 가 짧아지면 질수록, 적층 롤 (5A) 에 유도된 수지 필름에서 주름이 일어나는 횟수가 더 작아지고 마찬가지로 버블의 면적비가 더욱 낮아진다는 것을 알아냈다. 실시예 1 내지 9 에서, 각 적층 속도 V 및 수지 필름의 각각의 길이 L 는 L × V ≤ 600 의 조건을 만족하며, 또한 각각의 버블의 최종 면적비는 8 % 이하이여서, 실제적인 문제를 갖지 않는다. 반면에, 비교예 1 내지 3 의 어떠한 경우에서라도, L × V ≤ 600 의 조건이 만족되지 않고, 더 많은 주름이 적층 롤 바로 앞 수지 필름에서 일어나며, 또한 더욱이 각각의 버블의 최종 면적비는 8 % 보다 높아서, 실제로 그렇게 제조된 금속판은 소용이 없다. 이러한 경우에, 많은 주름이 적층 롤에 공급된 수지 필름에서 발생되고 적층 금속판의 버블의 최종 면적비는 25 % 정도로서 높다. 이러한 결과로부터, 지지 롤이 제공되어야 한다는 것을 알수 있다.
상술한 결과는 다음의 표 1 에 요약되었다.
수지 필름의 길이 L (m) 적층 속도V (m/min) V & L 의관계V × L (값) 필름내주름의 발생(가시적인 관찰) 버블의면적비(%)
실시예 1 1.5 400 600 조금 7
실시예 2 1.5 300 450 조금 5
실시예 3 1.5 200 300 조금 4
실시예 4 0.5 400 200 조금 4
실시예 5 0.5 300 150 조금 3% 이하
실시예 6 0.5 200 100 조금 3% 이하
실시예 7 0.1 400 40 없음 3% 이하
실시예 8 0.1 300 30 없음 3% 이하
실시예 9 0.1 200 20 없음 3% 이하
비교예 1 3.0 400 1200 많음 15
비교예 2 3.0 300 900 많음 11
비교예 3 3.0 250 750 많음 9
비교예 4 지지 롤이없음 400 - 너무 많음 25
본 발명의 적층 금속판 제조 설비에 따르면, 적층 롤에 공급된 수지 필름에서 발생한 주름이 제거될 수 있고 적층 금속판에서의 버블의 발생이 컨테이너용 적층 금속판의 제조시 억압될 수 있다. 결과적으로, 고속의 적층 금속판의 제조를 수행하는 것이 가능하게 되었다.

Claims (5)

  1. 적층 롤에 의해 금속판의 한쪽면 또는 양면으로 수지 필름을 적층하여 적층 금속판을 제조하는 설비에 있어서, 필름이 필름 롤로부터 적층 롤에 공급될 때 필름에 장력을 부여하기 위해서 적층 롤과 필름 롤 사이의 직선을 지나 돌출되도록 적층 롤과 수지 필름의 접촉면에 제공되는 지지 롤을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조 설비.
  2. 적층 롤에 의해 금속판의 한쪽면 또는 양면으로 수지 필름을 적층하여 적층 금속판을 제조하는 설비에 있어서, 필름이 필름 롤로부터 적층 롤에 공급될 때 필름에 장력을 부여하기 위해서 적층 롤과 필름 롤 사이의 직선을 지나 돌출되도록 금속판과 수지 필름의 접촉면에 제공되는 지지 롤을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조 설비.
  3. 지지 롤을 포함하며, 적층 롤에 의해 금속판의 한쪽면 또는 양면으로 수지 필름을 적층하여 적층 금속판을 제조하는 설비에 있어서, 제 1 지지 롤은 필름 롤로부터 적층 롤에 필름이 공급될 때 필름에 장력을 부여하기 위해서 적층 롤과 필름 롤 사이의 직선을 지나 돌출되도록 적층 롤과 수지 필름의 접촉면에 제공되고 그 후 제 2 지지 롤은 제 1 지지 롤의 돌출면과 반대로 돌출되도록 금속판과 수지 필름의 다른 접촉면에 제공되는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조 설비.
  4. 지지 롤을 포함하며, 적층 롤에 의해 금속판의 한쪽면 또는 양면으로 수지 필름을 적층하여 적층 금속판을 제조하는 설비에 있어서, 제 1 지지 롤은 필름 롤로부터 적층 롤에 필름이 공급될 때 필름에 장력을 부여하기 위해서 적층 롤과 필름 롤 사이의 직선을 지나 돌출되도록 금속판과 수지 필름의 접촉면에 제공되고 그 후 제 2 지지 롤은 제 1 지지 롤의 돌출면과 반대로 돌출되도록 적층 롤과 수지 필름의 다른 접촉면에 제공되는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조 설비.
  5. 적층 속도가 V (m/min) 이고 적층 롤과 지지 롤 사이 수지 필름의 길이가 L (m) 일 때, L × V ≤ 600 인 관계를 만족하도록 적층 롤 바로앞에 제공된 지지 롤을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조 설비.
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