KR100437124B1 - 전자부품용 2층상 수지필름 접착 알루미늄 외장용기와 그제조방법 및 그 외장용기에 실장된 전자부품 - Google Patents
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Abstract
Description
항목 | 외관 | 밀착성 | 가공성 | 내용제성1 | 내용제성2 | 절연성 | 내열성1 | 내열성2 |
실시례1 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
실시례2 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
실시례3 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
실시례4 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
실시례5 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
비교례1 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | |||
비교례2 | ◎ | x | x | ◎ | ◎ | △ | △ | |
비교례3 | ◎ | △ | x | ◎ | ◎ | △ | △ | |
비교례4 | x | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | △ | ||
비교례5 | x | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | △ | ||
비교례6 | x | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | △ | △ | x |
Claims (10)
- 알루미늄 판의 적어도 어느 한 쪽 면에 융점이 각각 250℃ 이하와 250℃ 이상인 제1층 및 제2층 폴리에스테르 수지필름을 적층하여 구성된 2층상 폴리에스테르 수지필름을 접착하거나, 또는 알루미늄판의 한 면에 상기 2층상 폴리에스테르 수지필름을 그리고 다른 한 면에는 변성 폴리올레핀 수지필름을 열압착 방식으로 접착하여 만들어진 수지필름 접착 알루미늄 판을 이용하여 전자부품용 외장용기를 제조하는 방법에 있어서,상기 수지필름 접착 알루미늄 판을 상기 제2층 폴리에스테르 수지필름이 외면이 되게 인발가공하여 컵 형태의 외장용기로 성형하는 단계; 및다량의 상기 컵 형태의 외장용기를 서로간의 이격여부에 상관없이, 상기 제1층 폴리에스테르 수지필름의 접착개시온도 이상, 상기 제2층 폴리에스테르 수지필름의 융해개시온도 이하의 온도범위 내에서 한꺼번에 열처리하는 단계를 구비하며,상기 접착개시온도는 상기 알루미늄 판과의 계면 결합이 저하된 상기 제1층 폴리에스테르 수지필름이 다시 상기 알루미늄 판과 강한 계면결합을 회복하기 시작하는 최저온도를 나타내며, 상기 융해개시온도는 상기 제2층 폴리에스테르 수지필름이 융해되기 시작하는 최저온도를 나타내는 것을 특징으로 하는 전자부품용 외장용기의 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 제1층 폴리에스테르 수지필름은 디메틸 테레프탈레이트와 디메틸이소프탈레이트를 주반복단위로 하는 공중합 폴리에스테르이고, 상기 제2층 폴리에스테르 수지필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 주 반복단위로 하는 공중합 폴리에스테르인 것을 특징으로 하는 전자부품용 외장용기의 제조방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 외장용기를 열처리 할 때, 다수의 컵형 외장용기를 통에 담아서 열처리 챔버에 투입하여 대량으로 열처리를 하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 외장용기의 제조방법.
- 융점이 250℃ 이하이고 디메틸 테레프탈레이트와 디메틸이소프탈레이트를 주반복단위로 하는 공중합 폴리에스테르로 이루어지는 제1층 폴리에스테르 수지필름과, 융점이 250℃ 이상이고 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 주 반복단위로 하는 공중합 폴리에스테르로 이루어지는 제2층 폴리에스테르 수지필름으로 구성되는 2층상 폴리에스테르 수지필름을 상기 제1층 폴리에스테르 수지필름의 융점이상으로 가열된 알루미늄 판의 적어도 어느 한 쪽 면에 상기 제1층 폴리에스테르 수지필름이 상기 알루미늄 판과 접하도록 라미네이트 롤을 이용하여 접착하는 단계;수지필름이 접착된 알루미늄 판을 상기 제1층 폴리에스테르 수지필름의 융점이상, 제2층 폴리에스테르 수지필름의 융점이하의 온도범위 내에서 재가열한 다음 냉각하는 단계;냉각된 상기 수지필름이 접착된 알루미늄판을 소정 형태의 판재로 절단하는 단계;상기 판재를 상기 제2 폴리에스테르 수지필름이 외면이 되도록 인발가공하여 컵 형태의 외장용기를 만드는 단계; 및다량의 상기 컵 형태의 외장용기를 서로간의 이격여부에 상관없이, 상기 제1층 폴리에스테르 수지필름의 접착개시온도 이상, 상기 제2층 폴리에스테르 수지필름의 융해개시온도 이하의 온도범위 내에서 한꺼번에 열처리하는 단계를 구비하며,상기 접착개시온도는 상기 알루미늄 판과의 계면 결합이 박리된 상기 제1층 폴리에스테르 수지필름이 다시 상기 알루미늄 판과 강한 계면결합을 회복하기 시작하는 최저온도를 나타내며, 상기 융해개시온도는 상기 제2층 폴리에스테르 수지필름이 융해되기 시작하는 최저온도를 나타내는 것을 특징으로 하는 전자부품용 외장용기의 제조방법.
- 제 4항에 있어서, 상기 2층상 폴리에스테르 수지필름을 알루미늄 판의 한 쪽면에 접착하는 경우, 상기 알루미늄 판의 다른 한 쪽 면에는 변성 폴리올레핀 수지필름을 라미네이트 롤을 이용하여 접착하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 외장용기의 제조방법.
- 제 4항 또는 제 5항에 있어서, 상기 외장용기를 열처리 할 때, 다수의 컵형 외장용기를 통에 담아서 열처리 챔버에 투입하여 대량으로 열처리를 하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 외장용기의 제조방법.
- 융점이 각각 250℃ 이하와 250℃ 이상인 제1층 및 제2층 폴리에스테르 수지필름이 2층 구조로 적층된 2층상 폴리에스테르 수지필름을 알루미늄 판의 적어도 어느 한 면에 접착하여 만든 수지필름 접착 알루미늄 판을 이용하여 상기 제2층 폴리에스테르 수지필름이 외면이 되게 인발 가공하여 컵 형태로 성형된 전자부품용 외장용기로서,인발 가공에 의해 얻어진 상기 컵 형태의 외장용기는 상기 제1층 폴리에스테르 수지필름의 접착개시온도 이상, 상기 제2층 폴리에스테르 수지필름의 융해개시온도 이하의 온도범위 내에서 열처리 된 것이며, 여기서 상기 접착개시온도는 상기 알루미늄 판과의 계면 결합이 저하된 상기 제1층 폴리에스테르 수지필름이 다시 상기 알루미늄 판과 강한 계면결합을 회복하기 시작하는 최저온도를 나타내며, 상기 융해개시온도는 상기 제2층 폴리에스테르 수지필름이 융해되기 시작하는 최저온도를 나타내는 것을 특징으로 하는 전자부품용 외장용기.
- 제 7항에 있어서, 상기 수지필름 접착 알루미늄 판은 한 쪽면에는 상기 2층상 폴리에스테르 수지필름이 접착되고, 다른 한 쪽 면에는 변성 폴리올레핀 수지필름이 접착된 것을 특징으로 하는 전자부품용 외장용기.
- 전자부품; 및상기 전자부품을 내부에 실장하면서 포위하는 컵 형상의 용기로서, 상기 용기의 입구부는 컬링처리되어 상기 전자부품의 상면의 가장자리부분을 덮어서 그 내부에 가두는 구조로 된 외장용기를 구비하며,상기 외장용기는 융점이 각각 250℃ 이하와 250℃ 이상인 제1층 및 제2층 폴리에스테르 수지필름이 2층 구조로 적층된 2층상 폴리에스테르 수지필름을 알루미늄 판의 적어도 어느 한 면에 접착하여 만든 수지필름 접착 알루미늄 판을 이용하여 상기 제2층 폴리에스테르 수지필름이 외면이 되게 인발 가공하여 컵 형태로 성형되고, 상기 컵 형태의 외장용기는 상기 제1층 폴리에스테르 수지필름의 접착개시온도 이상, 상기 제2층 폴리에스테르 수지필름의 융해개시온도 이하의 온도범위 내에서 열처리된 것이며, 여기서 상기 접착개시온도는 상기 알루미늄 판과의 계면 결합이 박리된 상기 제1층 폴리에스테르 수지필름이 다시 상기 알루미늄 판과 강한 계면결합을 회복하기 시작하는 최저온도를 나타내며, 상기 융해개시온도는 상기 제2층 폴리에스테르 수지필름이 융해되기 시작하는 최저온도를 나타내는 것을 특징으로 하는 수지필름 접착 알루미늄 외장용기에 실장된 전자부품.
- 제 9항에 있어서, 상기 전자부품은 콘덴서 소자인 것을 특징으로 하는 수지필름 접착 알루미늄 외장용기에 실장된 전자부품.
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