KR100463411B1 - 반도체디스플레이패널용 서지보호회로 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (18)
- 절연체에 삽입된 게이트전극(21);상기 절연체(22) 상에 있으며, 게이트전극과 함께 제1 및 제2 전기용량들을 각각 형성하는 소스전극(24)과 드레인전극(25); 및상기 절연체(22) 상에 있으며, 상기 소스전극과 드레인전극 사이에 채널영역을 형성하고, 상기 게이트전극과 함께 제3 전기용량을 형성하고, 상기 제3 전기용량은 상기 제1 및 제2 전기용량의 어느 것보다도 작은 반도체 아일랜드(23)를 포함하고,상기 소스전극과 드레인전극은, 외부 회로가 서지전위(surge potential)를 받을 때 저임피던스의 경로를 형성하기 위하여 상기 외부회로에 접속하기에 적합한 것을 특징으로 하는 서지보호장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 전기용량들은 동일한 값을 가지는 것을 특징으로 하는 서지보호장치.
- 다수의 서지보호장치(14)를 포함하고, 상기 다수의 서지보호장치들의 각각은,절연체(22) 내에 삽입된 게이트전극(21);상기 절연체 상에 있으며, 게이트전극과 함께 제1 및 제2 전기용량들을 각각 형성하는 소스전극(24) 및 드레인전극(25); 및상기 절연체(22) 상에 있으며, 상기 소스전극과 드레인전극 사이에 채널영역을 형성하고, 상기 게이트전극과 함께 제3 전기용량을 형성하고, 상기 제3 전기용량은 상기 제1 및 제2 전기용량들의 어느 것보다도 작은 반도체 아일랜드(23)를 포함하고,상기 패드전극들 중의 하나가 서지전위를 받을 때 인접한 서지보호장치들에 접속하기 위하여 상기 각 서지보호장치의 상기 소스전극 및 드레인 전극은 각각 상기 다수의 서지보호장치 중에 인접한 것들의 드레인전극 및 소스전극에 각각 접속되고 외부회로의 패드전극에 더 접속되는 것을 특징으로 하는 서지보호회로.
- 제3항에 있어서, 상기 각 서지보호장치의 상기 제1 및 제2 전기용량들은 동일한 값을 가지는 것을 특징으로 하는 서지보호회로.
- 제3항에 있어서, 상기 다수의 서지보호장치(14)와 구조적으로 동일한 다수의 제2 서지보호장치(15)를 더 포함하고,접지 쪽으로 저임피던스의 경로를 이루기 위해 상기 다수의 제2 서지보호장치(15)의 소스-드레인의 경로들은 각 배선들(11)을 경유하여 상기 패드전극들(10)에 각각 접속되는 것을 특징으로 하는 서지보호회로.
- 제3항에 있어서, 상기 다수의 서지보호장치(14)와 구조적으로 동일하고 상기 다수의 서지보호장치(14) 중의 제1 하나와 접지 사이에서 접속되는 제2 서지보호장치(17A); 및상기 다수의 서지보호장치(14)와 구조적으로 동일하고 상기 다수의 서지보호장치(14) 중의 제2 하나와 접지 사이에서 접속되는 제3 서지보호장치(17B)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서지보호회로.
- 제6항에 있어서, 상기 다수의 서지보호장치(14)와 구조적으로 동일한 다수의 제2 서지보호장치(15)를 더 포함하고, 접지 쪽으로 저임피던스의 경로를 이루기 위해 상기 다수의 제2 서지보호장치(15)의 소스-드레인의 경로들은 각 배선들(11)을 경유하여 상기 패드전극들(10)에 각각 접속되는 것을 특징으로 하는 서지보호회로.
- 다수의 서지보호장치(14)를 포함하고, 상기 다수의 서지보호장치들의 각각은,절연체(22) 내에 삽입된 게이트전극(21);상기 절연체 상에 있으며, 게이트전극과 함께 제1 및 제2 전기용량들을 각각 형성하는 소스전극(24) 및 드레인전극(25); 및상기 절연체(22) 상에 있으며, 상기 소스전극과 드레인전극 사이에 채널영역을 형성하고, 상기 게이트전극과 함께 제3 전기용량을 형성하고, 상기 제3 전기용량은 상기 제1 및 제2 전기용량들의 어느 것보다도 작은 반도체 아일랜드(23)를 포함하고,외부회로가 서지전위를 받을 때 접지 쪽으로 저임피던스경로를 이루기 위하여 상기 각 서지보호장치(15)의 상기 소스전극 및 드레인 전극은 외부회로에 직렬로 접속되는 것을 특징으로 하는 서지보호회로.
- 제8항에 있어서, 상기 각 서지보호장치의 상기 제1 및 제2 전기용량들은 동일한 값을 가지는 것을 특징으로 하는 서지보호회로.
- 다수의 제1 패드전극(10);상기 다수의 제1 패드전극에 각각 접속되는 다수의 수직신호선(11);다수의 제2 패드전극(12); 및상기 수직신호선들(11)에 교차하고, 상기 다수의 제2 패드전극(12)에 각각 접속되는 다수의 수평신호선(13)을 포함하는 서지보호회로로서,상기 서지보호회로는 다수의 플로팅게이트 전계효과트랜지스터(14)를 포함하고, 그 각각은 플로팅게이트전극(21), 소스전극(24) 및 드레인전극(25)을 구비하고, 상기 다수의 제1 패드전극(10)들 중의 하나 또는 상기 다수의 수직신호선(11)들 중의 하나가 서지전위를 받을 때 인접한 플로팅게이트 트랜지스터들과의 접속을 이루기 위하여 상기 각 트랜지스터의 소스전극과 드레인전극은 상기 다수의 플로팅게이트 트랜지스터의 인접한 플로팅게이트 트랜지스터들의 드레인전극과 소스전극에 각각 접속되고 상기 다수의 제1 패드전극(10)에 더 접속되는 것을 특징으로 하는 반도체디스플레이패널용 서지보호회로.
- 제10항에 있어서, 상기 각 플로팅게이트 전계효과트랜지스터의 플로팅게이트전극(21)은 절연체(22) 내에 삽입되고, 상기 소스전극과 상기 드레인전극은 플로팅게이트전극(21)과 함께 제1 및 제2 전기용량들을 형성하도록 상기 소스전극(24)과 상기 드레인전극(25)은 상기 절연체(22) 상에 형성되고, 반도체 아일랜드(23)는 상기 절연체(22) 상에 제공되어 상기 소스전극과 드레인전극 사이에 채널을 형성하고 상기 게이트전극과 함께 제3 전기용량을 형성하고, 상기 제3 전기용량은 상기 제1 및 제2 전기용량들의 어느 것보다 작은 것을 특징으로 하는 반도체디스플레이패널용 서지보호회로.
- 제10항에 있어서, 상기 각 플로팅게이트 트랜지스터의 상기 제1 및 제2 전기용량들은 동일한 값을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체디스플레이패널용 서지보호회로.
- 제10항에 있어서, 다수의 제2 플로팅게이트 트랜지스터(15)를 더 포함하고, 접지 쪽으로 저임피던스의 경로를 이루기 위하여 상기 다수의 제2 플로팅게이트 트랜지스터(15)의 소스-드레인경로들은 각 배선들(11)을 경유하여 상기 다수의 제1 패드전극(10)에 각각 접속되는 것을 특징으로 하는 반도체디스플레이패널용 서지보호회로.
- 제10항에 있어서, 상기 다수의 플로팅게이트 트랜지스터(14) 중의 제1 하나와 접지 사이에서 접속된 제2 플로팅게이트 트랜지스터(17A); 및상기 다수의 플로팅게이트 트랜지스터(14) 중의 제2 하나와 접지 사이에 접속된 제3 플로팅게이트 트랜지스터(17B)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디스플레이패널용 서지보호회로.
- 제14항에 있어서, 다수의 제2 플로팅게이트 트랜지스터(15)를 더 포함하고, 접지 쪽으로 저임피던스의 경로를 이루기 위하여 상기 다수의 제2 플로팅게이트 트랜지스터(15)의 소스-드레인경로들은 상기 수직신호선들(11)을 경유하여 상기 다수의 제1 패드전극(10)에 각각 접속되는 것을 특징으로 하는 반도체디스플레이패널용 서지보호회로.
- 다수의 제1 패드전극(10);상기 다수의 제1 패드전극에 각각 접속되는 다수의 수직신호선(11);다수의 제2 패드전극(12); 및상기 수직신호선(11)에 교차하고, 상기 다수의 제2 패드전극(12)에 각각 접속되는 다수의 수평신호선(13)을 포함하는 서지보호회로로서,상기 서지보호회로는 다수의 플로팅게이트 전계효과트랜지스터(14)를 포함하고, 그 각각은 플로팅게이트전극(21), 소스전극(24) 및 드레인전극(25)을 구비하고, 상기 다수의 제1 패드전극(10)들 중의 하나 또는 상기 다수의 수직신호선(11)들 중의 하나가 서지전위를 받을 때 접지 쪽으로 저임피던스의 경로를 만들기 위하여 상기 각 트랜지스터의 소스전극과 드레인전극은 상기 수직신호선들(11)에 각각 접속되는 것을 특징으로 하는 반도체디스플레이패널용 서지보호회로.
- 제16항에 있어서, 상기 각 플로팅게이트 트랜지스터의 상기 플로팅게이트전극(21)은 절연체(22) 내에 삽입되고, 상기 소스전극과 상기 드레인전극은 상기 플로팅게이트전극(21)과 함께 제1 및 제2 전기용량들을 형성하도록 상기 소스전극(24)과 상기 드레인전극(25)은 상기 절연체(22) 상에 형성되고, 반도체 아일랜드(23)는 상기 절연체(22) 상에 제공되어 상기 소스전극과 드레인전극 사이에 채널을 형성하고 상기 게이트전극과 함께 제3 전기용량을 형성하고, 상기 제3 전기용량은 상기 제1 및 제2 전기용량들의 어느 것보다 작은 것을 특징으로 하는 반도체디스플레이패널용 서지보호회로.
- 제17항에 있어서, 상기 각 플로팅게이트 트랜지스터의 상기 제1 및 제2 전기용량들은 동일한 값을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체디스플레이패널용 서지보호회로.
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