KR100458048B1 - 결함 마킹방법 및 장치 - Google Patents

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우에하라오사무
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Abstract

결함 마킹방법은, 강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계 및 결함위치에 마킹하는 마커장치를 설치하는 공정, 상기 표면결함계에서 강판의 표면흠을 검출하는 공정, 검출한 흠정보에 기초하여, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭 방향의 결함위치를 연산하고, 더욱이 유해결함·판별곤란 결함·무해결함의 식별을 행하는 공정, 상기 유해결함·판별곤란 결함에 대하여, 각각 결함위치의 트래킹을 하는 공정; 과 상기 결함위치에 마킹하는 공정으로 이룬다. 결함 마킹장치는, 복수의 수광부와 신호처리부를 가지는 흠 검사 수단; 과 마킹수단으로 이룬다.

Description

결함 마킹방법 및 장치{DEFECT MARKING METHOD AND DEVICE}
냉간압연에 의해 제조된 냉연강판은, 품질보증을 위해 코일 전체길이에 걸쳐서 표면결함의 검사가 행해진다. 일본 특개평5-196581호 공보는, 강판의 표면결함과 내부결함을 검출하는 방법을 개시하고 있다. 강판의 표면결함은, 라인 내를 주행하는 강판표면을 레이저 광으로 폭 방향으로 주사(走査)하고, 이 반사광을 CCD 소자 등의 광전 변환소자에 의해 전압강도로 변환하고, 이 전압신호로 부터 결함의 유무, 정도를 판별하는 것에 의해 검출된다. 또한, 강판의 내부결함은, 자기탐상장치에 의해 결함강판의 두께방향의 결함깊이와 결함규모를 산출하는 것에 의해 검출된다. 통상 상기 결함의 검사결과는, 결함의 위치, 결함명·결함등급 등이 정보로서 CRT 등에 표시되거나 서류로 프린트 아웃된다.
모든 제품을 결함이 없는 제품으로 하는 것은 불가능하다. 그 때문에, 해당 제조라인에서 CRT 등에 표시된 결함정보에 기초하여 구입자의 유해결함부를 제거하고, 또는 상기 결함정보에 기초하여 다음 공정에서 재검사하여 구입자의 유해결함부를 제거한 후 출하한다. 또는, 유해결함부를 포함한 상태의 코일과 함께 프린트아웃된 상기 결함정보를 기재한 서류를 구입자에게 제출하고, 구입자측에서 유해결함을 제거한다.
제조라인 또는 다음 공정에서 유해결함부를 제거하는 경우, 표면결함의 유해도에는 명확한 기준이 없으므로, 유해결함부의 제거는 품질보증면에서 오버 액션이 되고있다. 또한 판별누락 및 유해 한계치 부근의 판별곤란 결함 등에서의 판단 미스에 의해 유해 결함부가 제거되지 않는 경우도 있다. 또한 유해결함부를 제거하는 것에 의해, 코일의 단위중량(單重)이 작게 되고, 구입자의 작업효율 저하 등의 폐해가 있다.
한편, 코일 구입자는, 결함정보를 기재한 서류 데이터와 현품을 대조하여 확인하면서 작업할 필요가 있는데, 그 작업이 귀찮을 뿐만 아니라, 경우에 따라서는 결함을 못보고 빠뜨린 상태로 가공될 우려가 있다.
일본 특개평4-291138호 공보는, 강판의 흠이 있는 부에 도료를 스프레이하는 마킹장치를 개시하고 있다. 흠 검출장치에서 검출된 강판의 흠이 있는 부에 도료를 스프레이 하는 것에 의해 마킹이 행해지고, 구입자가 흠이 있는 부를 재검사할 때 용이하게 흠이 있는 부위를 식별하는 것이 가능하다.
그러나, 일본 특개평4-291138호 공보의 마킹방법에서는, 마킹이 정상적으로 이루어 졌는지 아닌지에 대한 확인이 없으므로, 마킹이 잘못되어 있는 경우는, 구입자에게 종래보다 더 큰 폐를 끼친다. 또한, 도료 등을 스프레이하면 마킹에 농담(濃淡)이 발생하고, 도료가 많은 장소에서는, 도료가 건조후 정상인 부분에 눌린 흠을 발생할 위험이 있다. 또한, 스프레이 방식의 경우, 강판에 기름이 도포되지 않은 경우는 문제없으나, 기름이 도포된 후의 강판의 경우는, 유막 위에 도료가 스프레이되기 때문에 강판표면에 마킹이 남지 않는다. 또한, 흠이 있는 부에 모두 마킹하면, 구입자에 따라서 무해한 결함부에도 마킹이 있으므로 작업이 복잡하게 되고, 작업능률이 저하하는 등의 폐해가 있다.
표면 흠의 검사방법으로서는, 일본 특개소58-204353호 공보, 일본 특개소60-228943호 공보, 일본 특개평8-178867호 공보, 일본 특개소57-166533호 공보와 일본 특개평9-166552호 공보에 개시된 방법이 있다. 그러나 이들 방법은 모두 현저한 요철성을 가진 흠을 검출하거나, 산화막 등 이물질이 존재하는 흠을 검출하는 것을 목적으로 한 것으로서, 현저한 요철(凹凸)성을 가지고 있지 않는 모양상 헤게 흠 등에 대해서는 모든 흠을 확실하게 파악할 수는 없다.
금속재에 생긴 흠부위나 특이부(特異部)에 마킹하는 수단으로서, 잉크제트 프린트 장치나 잉크 도트 마킹장치와 같은 장치가 시판되고 있다.
잉크제트 프린트 장치를 사용하는 경우, 잉크를 하전(荷電)시키는 등의 제약으로 인해, 특수한 잉크를 필요로 하기 때문에, 잉크의 종류나 색은 저절로 한정되어 있다. 그러나, 제조되는 금속재가 자동차용 강판 등의 경우에는, 거래처의 검사 형편상, 잉크의 성능이나 색이 지정되는 일이 있다.
예를 들면, 착색 후의 건조성이 우수할 것, 기름 도포를 해도 번지지 않을 것, 청색일 것 등과 같이, 잉크에 여러 제약이 있으면, 이들 거래처의 제약조건에 맞춘 특수한 잉크를 개발하지 않으면 안되고, 이들 잉크의 개발을 위하여, 방대한 시간 및 비용이 필요하게 되어, 현실적으로 대응하는 것이 곤란하게 된다.
또한, 잉크의 분사부를 항상 청정한 상태로 유지할 필요가 있는 점으로 부터, 그 보전을 위해서도, 상당한 비용과 시간을 필요로 하고 있다. 이와 같이, 잉크 제트 프린트 장치를 사용하는 경우에는, 특수한 잉크를 채용하지 않을 수 없으므로, 잉크의 색이나 종류 등을 용이하게는 변경할 수 없다.
본 발명은, 철강 프로세스 라인에 있어서 강판의 결함 마킹방법 및 장치에 관한 것이다.
도 1은 최적의 형태 1에 관한 제 1 강판의 코일링라인 요부(要部)설비의 배치예를 나타내는 도이다.
도 2는 최적의 형태 1에 관한 제 2 강판의 코일링라인 요부설비의 배치예를 나타내는 도이다.
도 3은 최적의 형태 1에 관한 제 3 강판의 코일링라인 요부설비의 배치예를 나타내는 도이다.
도 4는 최적의 형태 1에 관한 제 4 강판의 코일링라인의 요부설비의 배치예를 나타내는 도이다.
도 5는 최적의 형태 1에 관한 CRT 표시화면의 일례를 나타내는 도이다.
도 6은 최적의 형태 1에 관한 결함부 위치와 결함마킹 위치의 상태를 나타내는 도이다.
도 7은 최적의 형태 1에 관한 결함 마킹장치와 결함마킹 검출장치를 각각 1기 구비한 경우의 설비 배치예를 나타내는 도이다.
도 8은 최적의 형태 1에 관한 결함 마킹장치와 결함마킹 검출장치를 각각 2기 구비한 경우의 설비 배치예를 나타내는 도이다.
도 9는 최적의 형태 1에 관한 결함마킹 장치와 잉크 건조장치를 각각 1기 구비한 경우의 설비 배치예를 나타내는 도이다.
도 10은 최적의 형태 1에 관한 결함마킹 장치와 결함마킹 검출장치 및 잉크 건조장치를 각각 1기 구비한 경우의 설비 배치예를 나타내는 도이다.
도 11은 최적의 형태 1에 관한 결함마킹 장치와 잉크 건조장치를 각각 2기 구비한 경우의 설비 배치예를 나타내는 도이다.
도 12는 최적의 형태 1에 관한 결함마킹 장치와 결함마킹 검출장치 및 잉크 건조장치를 각각 2기 구비한 경우의 설비 배치도이다.
도 13은 최적의 형태 1에 관한 1기의 결함마킹 장치를 사용하여 결함부에 마킹한 예를 나타내는 도이다.
도 14는 최적의 형태 1에 관한 2기의 결함마킹 장치를 사용하여 유해결함·판별곤란 결함을 별도로 마킹한 예를 나타내는 도이다.
도 15는 최적의 형태 1에 관한 결함마킹 장치와 결함마킹 검출장치를 구비한 라인 요부설비의 배치예를 나타내는 도이다.
도 16은 최적의 형태 1에 관한 결함마킹 장치와 결함마킹 검출장치를 구비한 다른 라인의 요부설비 배치예를 나타내는 도이다.
도 17은 최적의 형태 1에 관한 결함마킹 장치와 결함마킹 검출장치에 덧붙여서 검사대와 결함마킹 검출장치를 구비하는 라인의 요부설비 배치예를 나타내는 도이다.
도 18은 최적의 형태 1에 관한 결함마킹 검출장치를 구비한 코일링라인의 요부설비의 배치예를 나타내는 도이다.
도 19는 최적의 형태 1에 관한 결함마킹 검출장치를 구비한 절단라인(shear line)의 요부설비의 배치예를 나타내는 도이다.
도 20은 최적의 형태 1에 관한 결함부에 결함마킹을 한 예를 나타내는 도이다.
도 21은 최적의 형태 1에 관한 결함부의 장소에 관계없이, 강판의 폭 방향 양측의 동일개소에 결함마킹을 한 예를 나타내는 도이다.
도 22는 최적의 형태 1에 관한 결함부 위치와 결함마킹 위치의 상태를 나타내는 도이다.
도 23은 최적의 형태 1에 관한 2기의 결함마킹 장치를 사용하여 유해결함·판별곤란 결함을 별도로 마킹한 예를 나타내는 도이다.
도 24는 최적의 형태 2에 관한 장치의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 25는 최적의 형태 2에 관한 금속대의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 26은 최적의 형태 2에 관한 장치의 표면흠 검사장치 개략구성의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 27은 최적의 형태 2에 관한 표면흠 검사장치의 단면 모식도이다.
도 28은 최적의 형태 2에 관한 표면흠 검사장치에 조립된 카메라 유닛의 금속대 폭 방향의 배열을 나타내는 도이다.
도 29는 최적의 형태 2에 관한 1개의 카메라 유닛에 조립된 카메라의 배치를나타내는 도이다.
도 30은 최적의 형태 2에 관한 장치의 다른 일례를 나타내는 블럭도이다.
도 31은 최적의 형태 2에 관한 장치의 신호처리부의 일례를 나타내는 블럭도이다.
도 32는 최적의 형태 2에 관한 장치의 또 다른 일례를 나타내는 블럭도이다.
도 33(a)∼(c)은 최적의 형태 2에 관한 장치로 측정된 광 강도신호의 일례를 나타내는 도이다.
도 34(a)∼(c)는 최적의 형태 2에 관한 장치로 측정된 광 강도신호의 다른 일례를 나타내는 도이다.
도 35(a)∼(d)는 최적의 형태 2에 관한 합금아연 도금강판의 제조방법 및 그 상세단면을 나타내는 도이다.
도 36은 최적의 형태 2에 관한 조질압연 후의 금속대 표면의 탬퍼(temper)부와 비 탬퍼부에 있어서 입사광과 반사광의 관계를 나타내는 단면 모식도이다.
도 37(a)∼(c)은 최적의 형태 2에 관한 탬퍼부와 비 탬퍼부에 있어서 반사광의 각도 분포도이다.
도 38은 최적의 형태 2에 관한 합금아연 도금강판에 있어서 헤게부의 생성과정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 39(a)∼(c)는 최적의 형태 2에 관한 헤게부 와 모재부에 있어서 경면 반사성분과 경면 확산 반사성분의 각도 분포도이다.
도 40(a)∼(c)은 최적의 형태 2에 관한 피검사면의 헤게부와 모재부에 있어서 미소면적 요소의 법선각도와 면적율의 관계를 나타내는 도이다.
도 41은 최적의 형태 2에 관한 피검사면의 미소면적 요소에 있어서 입사광과 반사광 등의 각도의 관계를 나타내는 도이다.
도 42(a)∼(b)은 최적의 형태 2에 관한 미소면적 요소의 법선각도와 가중함수의 관계를 나타내는 도이다.
도 43(a)∼(b)은 최적의형태 2에 관한 선상(線狀) 확산광원의 각 위치에서 각 입사광과 피검사면의 입사위치의 관계를 나타내는 도이다.
도 44(a)∼(b)는 최적의 형태 2에 관한 선상 확산광원의 각 입사광이 편광되어 있는 경우의 미소면적 요소로 부터의 반사광의 편광상태를 나타내는 도이다.
도 45는 최적의 형태 2에 관한 선상 확산광원의 중앙부에서의 입사광이 편광되어 있는 경우의 미소면적 요소로 부터의 반사광을 나타내는 도이다.
도 46은 최적의 형태 2에 관한 선상 확산광원의 중앙부 이외의 부분에서의 입사광이 편광되어 있는 경우의 미소면적 요소로 부터의 반사광을 나타내는 도이다.
도 47은 최적의 형태 2에 관한 미소면적 요소의 법선각도와 반사광의 타원 편광상태의 관계를 나타내는 도이다,
도 48은 최적의 형태 2에 관한 미소면적 요소의 법선각도와 가중함수의 관계를 나타내는 도이다.
도 49는 최적의 형태 2에 관한 여러 검광각(檢光角)에 있어서 미소면적 요소의 법선각도와 가중함수의 관계를 나타내는 도이다.
도 50은 최적의 형태 2에 관한 피검사면의 미소면적 요소의 법선각도와 면적율의 관계를 나타내는 도이다.
도 51은 최적의 형태 3에 관한 장치의 개략적인 수직 단면도이다.
도 52는 도 51의 개략 평면도이다.
도 53은 도 51의 개략 측면도이다.
도 54는 최적의 형태 3에 관한 장치가 설치된 박강판 제조라인의 개략도이다.
도 55(a)∼(c)는 최적의 형태 3에 관한 장치의 작동상태를 나타내는 도이다.
도 56은 최적의 형태 3에 관한 (건조기를 구비한)장치가 설치된 박강판 제조라인의 개략도이다.
도 57은 최적의 형태 3에 관한 박강판에 대한 마킹상태를 나타내는 도이다.
(최적의 형태 1)
최적의 형태 1의 요지는 이하와 같다.
(1)강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계 및 결함위치에 잉크로 마킹하는 잉크 마커장치, 또는 더욱이 강판내부의 결함을 검출하는 내부결함계를 설치하고, 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하고, 검출한 흠 정보에 기초하여, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭 방향의 결함위치를 연산하며, 더욱이 유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하고, 또한, 내부결함계로 강판의 내부 흠을 검출하여, 검출한 흠 정보에 기초하여 결함의 길이, 폭 방향의 결함위치을 연산하고, 더욱이 유해결함·무해결함을 식별하며, 상기 유해결함·판별곤란 결함에 대해서, 각각 흠 위치의 트래킹을 하며, 상기 결함부가 잉크 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 잉크로 마킹하는 것을 특징으로 하는 결함마킹 방법.
(2) 상기(1)에 있어서, 표면흠에 대하여, 유해결함·판별곤란 결함·무해결함 식별을, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭 방향의 결함위치, 앞 뒷면의 결함위치 및 강판의 용도에 기초하여 식별하고 또한, 내부흠에 대하여, 유해결함·무해결함 식별을, 결함의 길이, 폭 방향의 결함위치 및 강판의 용도에 기초하여 행하는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
(3) 미리 표면결함계 또는 내부 결함계를 더 구비한 라인에서, 표면흠에 대해서, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭 방향의 결함위치를 연산하고, 더욱이 유해결함·판별곤란 결함이 식별되며, 또는 더욱이 내부흠에 대해서, 결함의 길이, 폭 방향의 결함위치를 연산하고, 또 다시 유해결함·무해결함이 식별되어 있는 코일을, 잉크로 마킹하는 잉크 마커장치를 설치한 강판의 연속처리 라인에 장입하여, 미리 식별되어 있는 유해결함·판별곤란 결함의 정보에 기초하여, 상기 유해결함·판별곤란 결함이 잉크 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 잉크로마킹하는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
(4) 상기(1) 내지 (3)에 있어서, 표면결함계에 의해 판별곤란 결함으로 식별된 결함을, 검사원이 재판정을 하고, 유해결함·무해결함으로 식별하여, 유해결함의 결함위치에 잉크로 마킹하는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
(5) 상기 (1) 내지 (4)에 있어서, 표면결함계에 의해 판별곤란 결함과 식별된 결함에 대해서, 경보를 출력함과 동시에, 자동감속을 하고, 검사원이 판별곤란결함을 재판정 하는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
(6) 상기 (4) 또는 (5)에 있어서, 표면결함계에 으해 판별곤란 결함과 식별된 결함에 대해서, 검사원이 재판정을 하는 데 있어서, 결함 화상표시 및 결함 위치표시를 하는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
(7) 상기 (1) 내지 (6)에 있어서, 표면결함계·내부결함계의 폭 방향 결함정보에 기초하여, 결함마킹의 위치를 변경하는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
(8) 상기 (1) 내지 (7)에 있어서, 강판의 용도에 따라서, 결함 마킹의 위치를 변경하는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
(9) 상기 (1) 내지 (8)에 있어서, 유해결함·판별곤란 결함을 구별하여 마킹하는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
(10) 상기 (1) 내지 (9)에 있어서, 유해결함·판별곤란 결함의 구별을 결함 마킹 색을 바꾸어 행하는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
(11) 상기 (1) 내지 (10)에 있어서, 강판의 품종에 따라서, 결함 마킹의 색을 바꾸는 것을 특징으로 하는 결함 마킹 방법.
(12) 상기 (1) 내지 (11)에 있어서, 잉크 마커장치의 하류에 결함 마킹 검출장치를 설치하고, 마킹상태를 감시하는 것을 특징으로 하는 결함 마킹 방법.
(13) 상기 (1) 내지 (12)에 있어서, 강판의 품종에 따라서, 결함 마킹 검출장치의 한계값을 바꾸는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
(14) 상기 (1) 내지 (13)에 있어서, 잉크 마커장치와 결함 마킹 검출장치를 세트로하여, 결함 마킹위치를 추종시키는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
(15) 상기 (1) 내지 (14)에 있어서, 결함 마킹의 하류에 잉크 건조장치를 설치하는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
(16) 상기 (1) 내지 (15)에 있어서, 잉크 마커장치와 결함마킹 검출장치 및 잉크 건조장치를 세트로하여, 결함 마킹위치에 추종시키는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
(17) 상기 (1) 내지 (16)에 있어서, 강판의 용도에 따라서, 유해결함, 무해결함의 한계값을 바꾸는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
(18) 상기 (1) 내지 (17)의 방법에 의해 결함 마킹된 코일을 결함마킹 검출장치를 갖는 설비에 장입하여, 상기 결함마킹 검출장치에서 검출한 결함정보를 결함제거 작업에 반영하는 것을 특징으로 하는 결함 마킹된 코일의 작업방법.
(19) 상기 (1) 내지 (17)의 방법에 의해 결함 마킹된 코일을 결함마킹 검출장치와 세정수단을 갖는 설비에 장입하여, 상기 결함마킹 검출장치로 검출한 결함정보를 결함제거 작업에 반영함과 동시에, 검사원이 판별곤란 결함의 재판정을 하고, 무해결함이라고 판정한 때는 세정수단으로 마킹잉크를 세정하는 것을 특징으로 하는 결함마킹된 코일의 작업방법.
(20) 상기 (1) 내지 (19)(단(10),(15) 및 (16)을 제외한다)에 있어서, 잉크를 사용하는 잉크 마커장치를 대신하여 연마부재로 마킹하는 연마부재 마커장치를 설치하고, 잉크로 마킹하는 대신에 연마부재로 마킹하는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
도 1∼ 도 4에 최적의 형태 1의 형태설명에 사용하는 강판의 연속처리 라인의 요부 (要部) 설비의 배치예를 나타낸다.
도 1에 있어서, 3은 표면결함계로서, 강판 1의 앞 뒷면에 검출기(2) 및 신호 처리부(4)를 구비하고, 5는 CRT, 6은 집중제어반, 7은 2차 판정 입력장치, 8은 결함 마킹장치(잉크 마커장치), 9는 결함마킹 검출장치, 10은 텐션 릴, 11은 반송 롤, 12는 펄스 발신기, 13은 강판 반송거리 연산장치, 14는 외부 기억장치, 15는 절단기, 16은 검사대이다.
도 2는 도 1에 나타낸 장치에, 강판 1의 내부결함을 검출하는 자기 센서(35) 및 신호 처리부(36)를 더 구비한 자기 탐상장치(내부결함계)(34)가 부설되어 있다. 도 3, 도 4는, 각각 도 1, 도 2에 나타낸 장치의 결함 마킹장치(잉크 마커장치)(8)의 하류에, 마킹된 잉크를 건조하는 잉크 건조장치(40)이 부설되어 있다.
상기 도 1∼도 4에 나타내는 장치에 있어서, 표면결함계(3)의 강판 앞 뒷면의 검출기(2)에서 강판(1)의 앞 뒷면의 결함후보 흠을 검출하고, 검출한 신호를 신호처리부(4)로 보낸다. 신호 처리부(4)에서는, 어느 한계값을 초과하는 신호의 결함후보 특미량(特微量)에서 얻은 신호에 기초하여, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭 방향 결함위치의 연산을 행한다.
또한, 자기 탐상장치(34)의 자기 센서(35)에서 강판(1)의 내부결함을 검출하고, 검출한 신호를 신호 처리부(36)로 보낸다. 신호 처리부(36)에서는, 어떤 한계값을 초과하는 신호의 결함후보 특미량(特微量)에서 얻은 신호에 기초하여, 결함길이, 결함의 폭 방향 위치의 연산을 하고, 연산결과를 표면결함계(3)의 신호 처리부(4)로 보낸다.
또한, 상위 계산기(23)로부터 앞 뒷면 마다 보내진 마킹대상 결함명(내부 결함계(34)를 구비한 경우는 내부결함을 포함한다.) ·결함등급·엣지 불감대 등의 마킹정보와, 표면결함계(3)에서 검출한 결함정보에 기초하여 연산한 결과로부터, 또는 더욱이, 강판의 품종이나 용도에 기초하여, 마킹지령의 연산을 한다,
또한, 연산한 마킹지령과 연산한 결함정보를 CRT(5)의 화면에 표시함과 동시에, 결함 발생신호와 결함정보와 결함위치를 집중제어반(6)으로 출력한다.
또한, 강판(1)을 반송하는 반송롤(11)의 회전수를 펄스 발신기(12)에서 계측하고, 강판 반송거리 연산장치(13)로 강판 이송길이를 계산하여, 계산결과를 집중제어반(6)에 출력한다. 집중제어반(6)은 상기 결함정보를 편집하고, 결함명·결함등급에서 유해결함·판별곤란 결함(내부 결함에 대해서는 유해결함. 이하, 같다)을 변별하고, 또한, 필요한 경우에는, 앞 뒷면의 결함위치 정보와 강판의 용도를 추가적으로 고려하여 유해결함·판별곤란 결함을 변별한다. 또한 필요가 있으면, 집중감시반(6)에서, 상기에서 변별한 유해결함·판별곤란 결함에 대해서 더욱 마킹유무의 판단을 행한다.
집중제어반(6)은, 강판 반송거리 연산장치(13)에서 보내진 강판 이송길이에 기초하여 결함위치를 트래킹하고, 재 판정장소(검사대)(16)에 판별곤란 결함이 도달 했다는 경보출력을 한다. 또한 필요한 경우는, 자동감속을 함과 동시에 결함화상을 CRT(5a)에 표시하여, 작업자의 결함판정을 용이하게 한다.
결함부가 2차 판정장소(검사대)(16)에 도달하면, 작업자가 눈으로 검사하여 2차 판정을 함과 동시에, 표면결함계(3)의 검출결과를 CRT(5)로 확인하고, 결과가정확한지 아닌지 비교한다. 결과가 다른 경우는 수정을 하여, 수정결과를 2차 판정 입력장치(7)에 입력하고, 더욱이 집중제어반(6)으로 출력한다. 제 5도는, CRT(5)의 화면표시의 일례를 나타내는 도이고, 이미 표시되어 있는 결함정보는 표면결함계(3)의 정보, 공란은 2차 판정결과를 입력하는 장소이다.
집중제어반(6)에서는, 수정정보에 기초하여 상기 결함정보를 재 편집하고, 결함명·결함등급으로부터 유해결함·판별곤란 결함을 변별한다. 더욱이 집중제어반(6)은, 반송롤(11)의 회전수로부터 얻어지는 강판(1)의 이송길이에 기초하여, 상기 유해결함·판별곤란 결함위치(마킹유무의 판단을 한 경우는, 마킹 있음으로 판단한 것)의 트래킹을 한다. 상기 결함부가 결함 마킹장치(8)를 통과하기 전에, 결함 마킹장치(8)와 결함마킹 검출장치(9)를 결함이 있는 위치로 이동한다. 그리고 상기 결함부가 결함 마킹장치(8)를 통과시에, 결함 마킹장치(8)를 기동하도록 기동신호를 출력한다.
상기 기동신호에 기초하여 결함 마킹장치(8)가 기동하고, 유해결함·판별곤란 결함이 결함 마킹장치(8)를 통과하는 타이밍에 동기하여 유해결함부·판별곤란 결함부에 마킹이 실시된다.
결함 마킹장치(8)에서는, 마킹지령과 동시에 마킹을 개시한다. 마킹은 잉크를 스며들게한 펠트를, 직접 강판(1)에 밀어붙여서 잉크를 강판(1)에 부착시켜 행한다. 기름이 도포된 코일이라도 강판 표면에 확실히 마킹할 수 있다. 또한, 도료와 같은 농담의 문제가 없으므로 강판 표면에 눌린 흠을 발생시키는 일도 없다. 펠트는 강판(1)과 직접 접촉하여 마모하므로, 기준길이 이상 마킹하면,집중제어반(6)에서 경보를 출력하고, 작업원에게 펠트교환의 주의를 촉구한다.
마킹길이는 결함위치의 트래킹 정도를 고려하여, 결함부가 결함 마킹의 바깥으로 나오지 않도록 설정한다. 본 장치에서는 트래킹 정도를 고려하여, 집중제어반(8)에서 변별한 결함길이에 전후로 각각 0.5m 가산하고, 결함길이로 부터 1m 길이로 마킹하도록 지령을 출력한다. 또한 길이가 수 ㎜ 정도 이하의 점상결함의 경우는 전후로 각각 0.25m 가산하여 마킹하도록 지령을 출력한다.
마킹의 길이에 대해서는 구입자와의 약속으로 결정하는 편이 보다 바람직하다. 또한, 집중제어반(6)은 기타의 관리항목으로서 마킹 허용개수, 마킹 허용길이의 감시를 하고, 이들이 허용값 이상으로 되면, 경보장치(24)에 이상경보를 출력한다.
상위 계산기(23)는 집중제어반(6)으로부터의 정보에 의해 코일마다의 관리를 하는 출하가부의 판단을 한다.
도 6은 결함부 위치와 결함마킹 위치의 상태를 나타내는 도이고, 유해결함(20)은 결함마킹(21)의 길이방향의 표시범위 내에 있다.
육안으로의 검출용이성 및 결함마킹 검출장치(9)에서의 검출용이성의 관점에서, 마킹의 선폭은 3∼10㎜ 범위가 최적이다. 또한 펠트의 마모 및 잉크의 선명도의 관점에서 펠트의 누름 압은 150∼500g의 범위가 최적이다.
결함 마킹장치(8)는 1기(基)라도 좋으나, 2기를 배설하고 2종류의 잉크를 준비하여, 마킹 색을 변경할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
결함 마킹장치(8)를 2기를 배설(配設)하여 2종류의 잉크를 준비하는 것에 의해, 결함등급에 따라서 잉크의 색을 바꾸는 것(예를 들면, 구입자의 유해결함이 명확한 경우는 적색 잉크로 마킹을 하고, 판별곤란 결함은 청색잉크로 마킹을 한다), 또는, 강판의 품종에 따라서 잉크 색을 바꾸는 것(예를 들면 전기아연 도금강판 처럼 표면이 백색강판의 경우는 흑색잉크로 마킹을 하고, 합금화 용융아연 도금강판과 같이 표면이 흑색강판의 경우는 백색잉크로 마킹을 한다)에 따라, 육안검사로 결함을 식별하여 작업하든가, 결함마킹 검출장치를 이용하여 결함의 식별작업을 할 때에, 보다 능률적인 작업이 가능하게 된다. 또한, 프레스 가공 등에 있어서는, 결함이 있음에도 불구하고 결함 마킹부가 블랭킹 제거되어 버리는 경우도 있으므로, 결함마킹은 유해결함부의 장소에 관계없이, 강판의 폭 방향 임의의 위치에 마킹할 수 있는 것이 바람직하다. 어떤 잉크도 약 알카리 세제로 지워지는 잉크를 선택할 필요가 있다. 단 강판의 용도에 따라서는 약 알카리 세제로 지워지지 않아도 좋은 경우가 있다.
상기와 같이 하여 잉크로 마킹하는 경우, 잉크가 건조하면 문제없으나 통상의 잉크는 건조까지 수 초간 필요하다. 잉크가 건조해 있지 않으면, 롤 또는 코일에 잉크가 전사(轉寫)한다. 또한, 잉크가 전사하기 전에 기름 도포하면 잉크가 끝까지 건조하지 않아, 코일을 텐션 릴에 권취한 때에 잉크가 전사한다. 상기 문제는, 잉크 마커장치의 하류에 마킹된 잉크를 건조하는 잉크 건조장치를 설치하는 것에 의해 확실하게 해결할 수 있다.
도 7은, 결함 마킹장치(8)와 결함마킹 검출장치(9)가 각각 1기 배설되어 있는 경우를 나타내는 도이다. 결함 마킹장치(8)와 결함마킹 검출장치(9)는, 가대(架臺,25)의 강판(1) 폭 방향의 같은 위치에 배설되어 있고, 마킹지령에 따라 지시되는 강판 폭 방향 위치에, 모터(27)로 구동되는 이동장치(26)를 개재하여 이동가능하게 되어 있다.
제 8도는 결함 마킹장치와 결함마킹 검출장치를 각각 2기 배설한 경우를 나타내는 도이다. 결함 마킹장치(8a)와 결함마킹 검출장치(9a), 결함 마킹장치(8b)와 결함마킹 검출장치(9b)는, 각각 가대(25a,25b) 강판(1) 폭 방향의 같은 위치에 배설되어 있고, 도 7 장치의 경우와 마찬가지로, 서로 독립하여 강판 폭 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
도 9, 도 10은, 결함 마킹장치의 하류에 잉크 건조장치를 설치한 도이다. 도9에서는, 결함 마킹장치(8)와 잉크 건조장치(40)가, 가대(25)의 강판(1) 폭 방향의 같은 위치에 배설되어 있고, 도10에서는, 결함 마킹장치(8)와 잉크 건조장치(40)와 결함마킹 검출장치(9)가, 가대(25)의 강판(1) 폭 방향의 같은 위치에 배설되어 있어, 어떤 장치에서도, 마킹지령에 의해 지시되는 강판 폭 방향 위치로, 모터(27)로 구동되는 이동장치(26)를 개재하여 이동가능하게 되어 있다.
결함 마킹장치(8)와 잉크 건조장치(40), 또는 더욱이 결함마킹 검출장치(9)를, 각각 2기씩 설치해도 좋다. 도11에서는, 결함 마킹장치(8a)와 잉크 건조장치(40a), 결함 마킹장치(8b)와 잉크 건조장치(40)가 각각 가대(25a,25b)의 강판(1) 폭 방향의 같은 위치에 배설되어 있고, 또한 도 12에서는, 결함 마킹장치(8a)와 잉크 건조장치(40a)와 결함마킹 검출장치(9a), 결함 마킹장치(8b)와 잉크 건조장치(40b), 결함마킹 검출장치(9b)가, 각각 가대(25a,25b)의 강판(1)폭 방향의 같은 위치에 배설되어 있어, 도 8 장치의 경우와 마찬가지로, 서로 독립하여 강판 폭 방향으로 이동 가능하게 되어있다.
도 13은 1기의 결함 마킹장치를 사용하여 마킹한 경우에 대하여 결함부와 결함 마킹위치의 예를 나타내고, 동일한 잉크를 사용하여, 유해결함(20)과 판별곤란 결함(22)이 결함마킹(21)으로 표시되고 있다.
도 14는 2기의 결함 마킹장치를 배설하고, 각각 다른 색의 잉크를 사용하여 마킹한 경우로서, 유해결함(20)은 결함마킹(21a)(예를 들면 적색)에 의해, 판별곤란 결함(22)은 결함 마킹(21b)(예를 들면 청색)으로 표시되어 있다.
결함마킹 검출장치(9)에서는, 결함마킹의 상태를 상시 감시하고, 마킹길이, 잉크력 소진, 무결함장소에 마킹의 유무 등을 감시하고, 감시결과를 집중제어반(6)에 출력한다. 결함마킹의 검출정밀도를 올리기 위하여, 강판의 품종에 따라서, 결함마킹 검출장치의 한계값을 수정하는 것이 바람직하다. 집중제어반(6)은 마킹의 정상여부를 판단하고, 이상시는 경보장치(24)에 출력하여 작업자에 주의를 환기함과 동시에, 코일의 출하를 보류하도록 지시한다. 출하를 보류한 코일에 대해서는, 재검사 등의 조치를 한다.
결함마킹 검출장치(9)에서 감시한 결함마킹이 정상으로 판단된 경우, 결함정보 및 결함위치가 외부기억장치(14)에 입력되고, 절단기(15)에서 절단된 후에 결함정보·결함위치를 역전개, 즉 코일의 내주(內周)로 부터의 위치를 외주로 부터의 위치로 변환하여, 프린트 아웃한다.
또한, 코일은 구입자별로 절단기(15)로 절단하므로, 코일의 길이 기준은 절단기(15)에서의 절단신호를 기준으로 한다. 구입자에 송부하는 서류는, 코일 외주측을 선두로 역으로 전개하고, 구입자가 활용하기 쉽게 한다.
이와 같이 하여, 유해결함부 위치에 명료한 마크가 붙여져 있으므로, 다음 공정에서 유해결함부의 제거 또는 구입자가 가공에 있어서, 코일 되감을 때에 유해결함의 유무를 용이하게 판별할 수 있도록 된다.
전술한 설명에서는, 유해결함의 판정에 작업자의 육안검사를 개입하였으나, 표면결함계(3)의 결함 검출정밀도가 만족할 수 있는 것이라면 육안검사는 하지 않아도 좋다. 또한, 마킹한 코일의 다음 공정에 결함마킹 검출장치를 설치하는 것에 의해, 보다 정밀도 좋고, 또한 능률적인 결함제거 작업을 하는 것이 가능하게 된다.
도 1∼도 4에 도시한 장치에서는, 표면결함계(3) 또는 더욱이 자기탐상장치 (34) 및 결함 마킹장치(8), 결함마킹 검출장치(9)를 동일라인으로 배설했다. 그러나, 전술한 바와 같이, 표면결함계 또는 내질결함계를 더 구비한 라인에서, 표면결함계 또는 더욱이 내질결함계에 의해 검출한 흠 정보에 기초하여, 결함의 위치, 결함명·결함등급를 연산하고, 이 정보를 CRT 등에 표시하거나 서류로 프린트 아웃 하는 것이 이미 행하여 지고 있다.
따라서, 표면결함계 또는 내부결함계를 더 구비하는 라인과는 별도의 라인 결함 마킹장치와 결함마킹 검출장치중 적어도 하나를 설치하고, 상기 표면결함계 또는 내부결함계를 더 구비한 라인에서 유해결함·판별곤란 결함을 식별하고, 이 정보에 기초하여, 상기 별도의 라인에서 도 1∼도 4 장치의 경우와 마찬가지로, 결함위치로의 마킹이나 결함마킹의 확인을 한다. 그 결과를 서류로 프린트 아웃하도록 해도 좋다.
이 경우, 표면결함계 또는 내부결함계를 더 구비한 라인에서 편집, 변별한 유해결함·판별곤란 결함정보를 결함위치 정보와 함께, 외부 기억장치를 개재하여 별도의 라인의 집중제어반에 출력하고, 별도의 라인에서 상기 유해결함·판별곤란 결함의 트래킹을 하여, 결함 마킹장치로 마킹한다. 결함마킹 검출장치로 결함 마킹의 상태를 감시하고, 감시결과를 집중 제어반으로 재 편집하여, 외부기억장치에 출력하면 좋다. 이와 같이 하는 것에 의해, 보다 저렴한 설비로 본 발명의 효과를 발휘할 수 있다.
이 경우, 다른 라인의 주요설비 배치예를 도 15∼도 17에 나타낸다. 도 15는 오일러(17)를 결함마킹 검출장치(9)의 하류측으로 배설한 경우, 도 16은 오일러(17)를 결함 마킹장치(8)의 상류측으로 배설한 경우, 도 17은 마킹장치(8)의 상류측에 트리머(trimmer)(18)와 검사대(16), 하류측에 결함마킹 검출장치(9)를 배설한 경우이다. 도 17의 경우, 필요에 따라, 도 1∼ 도 4의 경우와 마찬가지로 하여, 검사대에 있어서 결함의 육안검사 결과를 2차 수정할 수 있다.
마킹한 코일에 대해서 작업하는 경우의 예를 도 18, 도 19를 이용하여 설명한다.
도 18은 연속라인의 다음 공정인 리코일라인으로, 결함마킹 검출장치(9)에 덧붙여서, 세정액 분사장치(32)와 세정액 제거 장치(33)가 부설되어 있다. 결함마킹 검출장치(9)에 의해 판별곤란 결함의 결함마킹을 검출하면 라인정지 지령을 출력하고, 검사원이 재판정을 한다. 검사원은 유해결함부와 무해결함부로 분류를 한다. 무해결함으로 판정한 때는, 세정액 분사장치(32)에서 약 알카리성의 세정액을 분사하여 마킹을 씻어 낸 후, 세정액 제거장치(33)로 세정액 및 마킹잉크를 닦아내어 재도포 한다. 판별곤란 결함을 재판정하여 유해결함부로 판정된 결함 및 유해결함부를 절단기(15)로 제거하고, 양품 코일만을 텐션릴(10)로 권취한다.
도 19는 절단라인이다. 결함마킹이 없는 시트는 양품 파일럿(pilot)(29)에 보내져, 시트라인의 입구측에 설치된 결함마킹 검출장치(9)가 결함마킹을 검출하면 게이트 전환장치(28)로 출력하고, 게이트 전환장치(28)에 출력하여, 게이트 전환장치(28)는 게이트를 전환하여 결함마킹부의 특정한 시트는 불량품 파일럿(30)에 보내져 유해결함부·판별곤란 결함부가 제거된다.
프레스 가공되는 강판에 대해서는, 용도를 고려한 마킹방법을 채용하는 것이 바람직하다. 도 20, 도 21은, 프레스 후 육안으로 유해결함부(20) 검사를 하는 경우의 결함마킹 예를 나타내는 도이다. 도 20에서는 결함부(20)에 결함마킹(21)을 한 경우, 도 21은 결함부의 장소에 관계없이 강판(1)의 폭 방향 양측의 동일개소에 결함마킹을 한 경우이다. 결함마킹의 위치에 대해서는, 폭 방향의 결함정보나 강판의 용도에 따라서 적절히 결정하면 좋다.
이상, 결함 마킹장치(8)에 잉크 마커장치를 설치하여, 결함위치에 마킹하거나, 더욱이 결함마킹한 코일을 작업하는 경우에 대하여 설명했으나, 잉크 마커장치에 대신에, 연마부재로 마킹하는 연마부재 마킹장치를 설치하고, 결함위치에 연마부재로 마킹하도록 해도 좋다.
연마부재를 사용하는 결함 마킹장치에서는, 실린더의 선단에 설치된 숫돌, 연마재를 함유시킨 부직포 등의 연마부재를 직접 강판(1)에 밀어붙이거나, 브러시 롤을 회전시키면서 강판(1)에 밀어붙여 마킹한다.
연마부재를 사용하는 결함 마커장치의 경우, 잉크 마커장치의 경우에 비하여 어느 정도 마킹의 응답성이 떨어지므로, 마킹길이와 선폭을 어느 정도 바꾸는 점, 또한 잉크와 같이 마킹의 색을 바꿀 수 없는 점을 고려하여, 결함등급에 따른 마킹표시를 하는 점을 제외하면, 상기 잉크 마커장치를 사용한 경우와 마찬가지의 결함마킹, 결함마킹한 코일의 작업이 가능하다.
연마부재를 사용하는 경우, 마킹길이는 트래킹 정밀도와 응답성을 고려하여, 잉크에 의한 마킹길이 보다 어느 정도 길게하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 집중제어반(8)에서 변별한 결함길이에 전후로 각각 0.5m∼1.0m 가산하고, 결함길이로 부터 1m∼2m 길게 마킹하도록 지령을 출력한다. 또한 길이가 수 mm 정도 이하인 점상 결함의 경우는, 전후에 각각 0.25m∼1.0m 가산하여 마킹하도록 지령을 출력한다. 마킹의 선폭은, 육안으로의 검출 용이성 및 결함마킹 검출장치(9)에서의 검출용이성의 점에서, 50∼200mm의 범위가 최적이다. 도 22는, 결함부 위치와 결함 마킹위치의 상태를 도시하는 도이고, 유해결함(20)은 결함마킹(21)의 길이방향의 표시범위 내이다.
잉크 마커장치를 2기 설치한 경우, 도 14에 도시한 바와 같이, 결함등급에 따라서 잉크의 색을 바꾸었으나, 연마부재를 사용하는 경우, 색을 바꿀 수 없다. 연마부재 마커장치를 2기 설치한 경우, 결함등급에 따라서 마킹선을 바꾸는 것(예를 들면, 구입자의 유해결함이 명확한 경우는 하나의 선으로 마킹을 하고, 판별곤란 결함은 2개의 선으로 마킹을 한다)에 의해, 잉크 마커장치와 마찬가지 작업을 할 수 있다.
도 23에, 2기의 연마부재 마커장치를 사용하여 마킹한 경우에 대하여 결함부와 결함 마킹위치의 예를 나타낸다. 유해결함부(20)가 1줄의 결함 마킹(21a), 판별곤란 결함(22)이 2줄의 결함마킹(21b)으로 표시되어 있다.
연마부재를 사용하여 결함마킹을 하면, 도료와 같은 농담의 문제가 없으므로 강판표면에 눌린 흠을 발생하는 일이 없고, 기름이 도포된 코일이라도 강판표면에 확실하게 마킹할 수 있다. 또한, 마킹 직후에 기름을 도포해도 지장없고, 잉크로 마킹할 경우와 같은 건조장치가 불요하며, 보다 간소한 장치로 될 수 있다.
또한, 연삭부재에 브러시 롤을 사용하여 마킹할 경우, 필요에 따라서 강판의 전폭에 마킹할 수 있는 브러시 롤을 설치하여, 판폭 전면(全面)에 마킹해도 좋다
이와 같이 본 발명에 의하면, 결함마킹에 의해서 강판에 흠이 발생하지 않으며, 또한, 강판표면에 방청유 등의 기름 부착유무에 관계없이, 유해결함을 확실하고 동시에 용이하게 식별가능하게 하는 결함마킹을 행할 수 있다.
또한, 강판표면의 결함위치를 트래킹하여 유해결함부에 마킹하는 것에 의해, 구입자는 결함부를 용이하게 검출할 수 있다. 또한 유해결함부 감아넣음에 의해 필요 코일길이로 출하가능하게 되어, 구입자의 작업능률이 향상한다.
더욱이, 결함정도에 따라서 마킹 표시방법을 변경하거나, 또는 결함명이나 결함정도, 강판의 용도를 고려하여, 적절한 마킹표시를 하므로, 작업능률의 향상효과가 보다 우수하다.
잉크 마커장치를 사용하는 것에 의해, 강판의 품종에 따라서, 강판 표면의 색을 고려한 결함마킹 색 표시를 하는 것에 의해, 작업효율 향상효과나 결함을 누락시키는 것을 방지하는 효과가 보다 우수하다.
연삭부재 마커장치를 사용하면, 기름이 도포된 코일이라도 강판표면에 확실하게 마킹할 수 있고, 또한, 마킹 직후에 기름을 도포해도 지장없으며, 더욱이 잉크로 마킹할 경우와 같은 건조장치가 불필요하게 되므로, 보다 간소한 장치로 될 수있다.
또한, 강판 메이커에 있어서도, 유해결함부 제거작업이 용이하게 되어 작업효율이 대폭적으로 향상하고, 또한 판별곤란 결함에 대해서도 과도한 결함제거 작업이 불필요하게 되어 수율이 향상한다.
(최적의형태 2)
최적의 형태 2의 제 1의 발명은, 금속대의 피 검사면에서의 반사광을 서로 다른 2종 이상의 광학조건으로 추출하는 복수의 수광부와, 이들 서로 다른 광학조건에서 추출된 반사성분의 조합에 기초하여 피검사면의 표면흠의 유무를 판정하는 신호처리부를 가지는 흠 검사수단과, 금속대 표면에 그 흠에 관한 정보를 나타내는 마킹을 하는 마킹수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 금속대의 표면흠 마킹 장치이다.
상기 발명의 장치는, 우선, 흠 검사 수단의 수광부로, 금속대의 표면에서의 반사광을 편광조건 등의 광학조건이 다른 2종 이상의 수광부에 의해 수광하고, 그결과로 부터 광학적 성상을 해석한다. 다음에, 흠 검사 수단의 신호처리부로, 얻어진 광학적 성상으로부터, 금속대의 표면에 관해서, 정상부와 이상부, 즉 표면흠을 판별한다. 표면흠으로 판정된 부분에는, 마킹수단에 의해 인자(印字)·각인·천공(穿孔) 등의 소정방법으로 마킹을 한다. 마킹위치에 대해서는, 표면흠의 위치 또는 그 근방을 트래킹 수단 등에 의해 트래킹하는 것에 의해 결정할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 표면흠 검사장치의 검사 대상인 강판표면의 광학적 반사형태에 대하여, 강판표면의 극소한 요철(凹凸)형상과 관련시켜 설명한다. 일반적으로 강판표면의 극소한 요철(凹凸)형상은 조질압연(템퍼)에 의해, 원래부터 기복이 높은 지점이 롤에 의해 강하게 압연되어 평탄도가 좋게 되고, 그 이외의 지점은 조질압연의 롤이 접하지 않아 원래의 요철(凹凸)형상이 그대로 남아있게 된다.
예를 들면, 합금화 아연도금 강판의 경우에는 기본 소재인의 냉연강판(101)은 도 35(a)에 도시한 바와 같이 용융아연 도금되는 도중에, 합금화로를 통과한다. 이 사이에 기본소재 강판의 철 원소가 도금층의 아연중에 확산하여, 통상, 도 35(c)에 도시하는 바와 같이 기둥 형상 등의 합금결정(103)을 형성한다. 이 강판이 다음 도 35(b)에 도시하는 바와 같이 조질압연되면 도 35(d)에 도시하는 바와 같이 기둥 형상 결정(103)의 특히 돌출한 개소가 평탄하게 눌려지고(템퍼부 106), 그 이외의 개소(비 템퍼 부 107)는 본래의 기둥 형상의 결정형상을 남긴채로 된다.
이와 같은 강판 표면에서 어떠한 광학적 반사가 일어날지를 모델화 한 것이 도 36이다. 조질압연에 의해 눌려진 개소(템퍼부 106)에 입사한 광(108)은, 강판정반사 방향으로 경면(鏡面)적으로 반사한다. 한편, 조질압연에 의해 눌려지지 않고 본래의 기둥형상 결정구조를 남기는 개소(비 템퍼부107)에 입사한 광은, 현미경으로 보면 기둥형상 결정표면의 미소면적 요소 하나하나에 의해 경면(鏡面)적으로 반사되나, 반사의 방향은 강판의 정반사 방향과는 반드시 일치하는 것은 아니다.
따라서, 템퍼부, 비템퍼부의 반사광 각도 분포는, 현미경으로 보면 각각 도 37(a,b)와 같이 된다. 즉, (a) 템퍼부(106)에서는 강판 정반사 방향에 좁은 분포를 가진 경면(鏡面)성의 반사(109)가 일어나고, (b) 비 템퍼부(107)에서는 기둥상 결정표면의 미소면적 요소의 각도분포에 대응하여 확산된 분포를 갖는 반사(110)로 된다. 이후, 전자를 경면(鏡面)반사 후자를 경면확산반사라고 부른다. 실제로 관찰되는 반사각도 분포는, 도 37(c)에 도시하는 바와 같이 경면반사·경면확산반사의 각도분포를 템퍼부·비템퍼부 각각의 면적율에 따라 가산한 것으로 된다.
이상은 합금화 아연도금 강판을 예로 설명하였으나, 조질압연에 의해 평탄부가 생기는 다른 강판에도 일반적으로 성립한다.
다음으로 본 발명의 검출대상이 되는, 현저한 요철성을 가지지 않은, 모양상 헤게흠이라고 불리는 흠의 광학반사 특성에 대하여 설명한다. 예를 들면, 도 38에 도시한 바와 같이, 합금화 용융아연 도금강판(104)에서 볼 수있는 헤게흠(111)은, 도금전의 냉연강판 원판(101)에 헤게흠(111)이 존재하고, 그 위에 도금층(102)이 얹히고, 더욱이 기본소재인 철의 확산에 의한 합금화가 진행된 것이다.
일반적으로 헤게부는 모재에 비해, 예를 들면 도금두께에 차이가 있거나, 합금화 정도에 차이가 있다. 그 결과로서, 예를 들면 헤게부 도금두께가 두꺼운 모재에 대하여 볼록한 경우에는 조질압연이 걸리게 되는 것에 의해 템퍼부의 면적이 비템퍼부에 비해 많게 된다. 역으로 헤게부가 모재에 비해 오목한 경우에는 헤게부는 조질압연롤이 접하지않고, 비템퍼부가 대부분을 차지한다. 또한, 헤게부 합금화가 옅은 경우에는 미소면적 요소의 각도분포는 강판 방선(方線)방향으로 집중되고, 확산성은 작게 된다.
이와 같은 헤게부와 모재부의 표면성상 차이에 따라, 모양상 헤게흠이 어떻게 보일까를 설명한다. 전술한 조질압연에 있어서 도금표면의 변형모델에 기초하여 헤게부와 모재부의 차이에 대해서 분류하면, 도 40에 도시한 것처럼 다음 3종류로 나눌 수 있다.
(a) : 헤게부(실선)에 있어서 템퍼부의 면적율 및 비 템퍼부의 미소면적 요소의 각도 분포가 모재부(파선)와 다르다. 여기서, 템퍼부는 법선각도= 0에 대응하고, 도면에서는 피크를 나타내고 있다. 이 피크높이(면적율)가 헤게부와 모재부에서 다르다. 또한, 비템퍼부는 각각 그 이외의 부분(사면)에 대응하며, 도면에서는 헤게부와 모재부의 면적율의 분포가 다르다. 이 사면의 부분은 비 템퍼부의 미소면적 요소의 각도분포를 반영하고 있다.
(b) : 템퍼부의 면적율은 헤게부와 모재부에서 다르나, 비 템퍼부의 미소면적 요소의 각도분포는 변하지 않는다. 도면에서는 헤게부와 모재부에서 피크높이가 다르나, 사면의 형상은 일치하고 있다.
(c) : 비 템퍼부의 미소면적 요소의 각도분포는 헤게부와 모재부에서 다르나, 템퍼부의 면적율은 변하지 않는다. 도면에서는 헤게부와 모재부에서 피크높이는 일치하고 있으나, 사면의 형상은 다르다.
이와 같은 템퍼부 면적율 및 미소면적 요소의 각도분포의 차이가, 도 39에 도시하는 바와 같이 반사광량의 각도분포의 차이로서 관찰된다.
템퍼부 면적율에 차이가 있는 경우(상기 a,b의 경우)에는 도 39(a),(b)에 도시하는 바와 같이, 반사광량의 각도분포는 헤게부(111a)와 모재부(112a)와 같이 된다. 그 차이는 각도분포가 피크가 되는 방향, 즉 정반사 방향에서 관찰된다. 헤게부의 템퍼부 면적율이 모재부보다 큰 경우(도 39(a),(b), 도 40(a),(b)에 해당)에는 정반사 방향으로부터는 헤게는 밝게 보이고, 역으로 헤게부의 템퍼율이 모재부보다 작은 때에는 정반사 방향에서는 어둡게 관찰된다.
템퍼부 면적율에 차이가 없는 경우(상기(c)의 경우)에는, 강판 정반사 방향으로 부터의 관찰에서는 헤게를 볼 수는 없다. 그래도, 경면 확산 반사성분의 확산성에 차이가 있을 때에는 도 39(c)에 도시하는 것처럼 각도분포의 피크에서 벗어난 확산방향으로부터 흠이 관찰된다. 예를 들면, 경면 확산 반사성분의 확산성이 작은 때에는, 일반적으로 정반사에 비교적 가까운 확산방향으로부터는 헤게는 밝게 관찰되고, 정반사 방향에서 떨어짐에 따라 밝기는 작아지고, 어떤 각도에서 헤게부와 모재부의 차가 없어지며, 그 전후의 각도에서 관찰불능이 된다. 더욱이 정반사에서 멀어지면 이번은 헤게는 어둡게 관찰된다.
이와 같은 모양상 헤게흠을 모재부와 분별하여, 검출하기 위해서는, 도 40에 있어서, 어떠한 각도의 미소면적 요소으로 부터 반사광을 추출할지를 검토하는 것이 필요하다. 예를 들면, 앞의 도 39(a),(b)예와 같이, 정반사 방향에서 헤게부와모재부의 차이를 검출한다고 하는 것은, 도 40으로 나타내는 미소면적 요소의 각도 분포중= 0에 관해서 추출하여, 헤게부와 모재부의 차이를 검출하게 된다.
여기서,= 0에 대하여 추출한다고 하는 것을 수학적으로 표현하면, 도 40의 함수 S() 각각에, 도 42(a)에 나타내는 델타함수()로 나타내는 추출특성을 나타내는 함수(이후 가중함수라고 부른다)를 곱하여 적분하는 것에 상당한다. 또한, 예를 들면, 입사각 60에 있어서, 정반사에서 20도 어긋난 40도의 위치로 측정한다고 하는 것은, 법선각도가 10도 어긋난 면(미소면적 요소)에 의한 반사를 검출하는 것으로 된다. 이것은, 도 42(b)와 같은(+10)되는 가중함수를 사용하고 있는 것에 상당한다. 또한, 반사각과 미소면적 요소의 법선각도의 관계는 도 41로부터 계산된다.
이와 같이 생각하면, 어떠한 각도의 미소면적 요소에서의 반사광을 추출할지를 고려하는 것은, 어떠한 가중함수를 설계할지를 고려하는 것에 상당하는 것을 알 수있다. 가중함수는, 반드시 델타함수일 필요는 없고, 어느 정도의 폭을 가지고 있어도 문제없다
이 같은 관점에서, 도 40(a),(b),(c)로 표시되는 것 같은 면적율 분포를 가지는 헤게흠을 모재부와 변별하고, 검출하기 위한 가중함수를 생각하면, 도 42에 나타내는함수()도 그 일례이다. 단, 이것으로는, 다른 수광각도로 카메라를 설치하기 때문에 2개의 광학계 시야 사이즈를 동일하게 할수는 없다. 또한, 확산 반사광을 측정하기 위하여 일단 카메라를 설치하면, 그 가중함수를 변경하는 것은, 카메라의 설치위치를 변경하는 것이 필요하므로, 용이하지는 않다.
전자의 과제에 대해서는 동일 광축상의 측정이 필요하다. 그래서, 확산 반사광을 포착하는 것은 아니고, 강판 정반사 방향으로부터 측정으로 경면 반사성분과 경면 확산 반사성분 양 성분을 포착할 수 있는 것이 바람직하다. 그리고, 후자에 대해서는, 가중함수가 카메라 설치위치의 변경에 대해서 어느 정도 자유도를 가지고 설정할 수 있는 것이 바람직하다.
이같은 목적에서, 본 발명에서는, 우선 광원으로서, 레이저와 같은 평행광원이 아니고, 확산특성을 가지는 선상(線狀)의 광원을 사용하고 있다. 또한, 강판 정반사방향으로부터 경면 반사성분, 경면확산 반사성분을 편광을 사용하는 것에 의해 분리하여 추출하고 있다.
이 선상 확산광원의 작용과 효과를 설명하기 위하여, 도 43에 도시하는 바와 같이, 우선, 선상의 확산광원(114)을 강판(104)에 평행하게 배치하고, 광원에 수직한 면 내에 있어, 입사각이 출사각과 일치하는 방향(이하, 강판 정반사 방향이라고 부른다)에서 강판(104)상의 한 점을 관찰할 때의 반사특성을 고려한다.
지금, 도 43(a)에 도시하는 바와 같이, 선상광원(114)의 중앙부에서 조사(照射)된 광의 경우, 템퍼부에 입사한 광은 경면적으로 반사되고, 강판 정반사 방향에서 모두 포착할 수 있다. 한편, 비 템퍼부에 입사한 광은 경면 확산적으로 반사되고, 드물게 강판 법선방향과 동일방향을 향하고 있는 미소면적 요소에 의해 반사된 분만을 포착할 수 있다. 이같은 미소면적 요소은 확률적으로 대단히 적으므로, 강판 정반사 방향에서 포착할 수 있는 반사광 중에서는 템퍼부에서의 경면 반사가 지배적으로 된다.
이에 대해, 도 43(b)에 도시하는 바와 같이, 선상광원의 중앙부 이외로부터 조사된 광의 경우에는, 템퍼부에 입사한 광은 경면 반사하여 강판 정반사 방향과는 다른 방향으로 반사하고, 강판 정반사방향에서는 포착할 수 없다. 한편, 비 템퍼부에 입사한 광은 경면 확산적으로 반사되고, 그 중 강판 정반사 방향으로 반사된 부분을 포착할 수 있다. 따라서, 강판 정반사 방향에서 포착되는 반사광은 모두 비 템퍼부에서 반사한 경면 확산 반사광이 된다.
이상 2개의 경우를 합치면, 선상광원 전체에서 조사되는 광에서 강판 정반사방향에서의 관찰로 포착되는 것은, 템퍼부에서의 경면 반사광과, 비템퍼부에서의 경면확산 반사광의 합으로 된다.
다음으로, 이 같이 선상광원을 사용하여 정반사 방향에서 피 검사면을 관찰한 경우에, 편광특성이 어떻게 변화하는 가에 대하여 설명한다.
일반적으로, 경면상의 금속표면에서의 반사에 있어서는, 전계(電界)의 방향이 입사면에 평행한 광(P 편광) 또는 입사면에 직각인 광(S 편광)에 관해서는, 반사에 의한 편광특성은 보존되고, P 편광인 채로, 또는 S 편광인 채로 출사한다. 또한, P 편광성분과 S 편광성분을 동시에 가진 임의의 직선 편광은, P, S 편광의 반사율비 및 위상차에 따른 타원편광이 되어 출사한다.
이하, 합금화 아연도금 강판에 선상확산 광원으로부터 광이 조사되는 경우에 대하여 고려한다. 도 44(a)에 도시한 바와 같이, 선상광원(114) 중앙부에서 출사한 광은, 강판(104)의 템퍼부에서 경면 반사하여 강판 정반사 방향에서 관찰된다. 이에 관하여는 상기 일반의 경면상의 금속표면에서의 반사가 그대로 성립하고, P 편광은 P 편광인 채로 출사한다.
한편, 선상광원의 중앙부 이외의 개소에서 출사된 광에는, 도 44(b)에 도시하는 바와 같이 비 템퍼부의 결정표면의 기울어진 미소면적 요소에서 경면 반사하고, 강판 정반사 방향에서 관찰되는 경우가 있다. 이 때, 강판의 입사면에 평행한 P 편광의 광을 입사했다 하더라도, 실제로 반사하는 기울어진 미소면적 요소에 대해서는, 그 입사면과 평행하지는 않으므로, P, S 양 편광성분을 가진 직선편광으로 된다 . 그 결과, 이 입사광은, 미소면적 요소에서는 타원 편광으로 되어 출사한다. 여기서, P 편광대신에 S 편광을 입사한 경우도 마찬가지이다.
또한, P, S 양편광 성분을 가진 임의의 편광각의 직선 편광에 관해서는, 상기 이유와 동일이유로 기울어진 미소면적 요소에 대해서는, 입사면을 기준으로 하면 편광각이 기울어져 작용하므로, 강판 정반사 방향으로 출사하는 타원 편광의 형상은, 선상광원 중앙에서 입사하여 템퍼부에서 경면 반사한 광과는 다르다.
이하에서, P, S 양성분을 가진 직선편광을 입사하는 경우에 대하여, 좀 더 구체적으로 설명한다.
우선, 도 45에 도시하는 것처럼, 선상 확산광원(114)에서의 광(108)을 방위각인 편광판(115)에 의해 직선편광으로 한 후, 수평으로 배치된 강판(104)에 입사하고, 그 정반사광을 광 검출기(116)로 수광하는 것을 고려한다.
전술한 바와같이, 광원상의 점 C 에서 출사된 광(108)에 대해서는, 템퍼부로 부터 경면 반사된 성분 및 비 템퍼부에 의해 드물게 법선이 연직방향을 향한 미소면적 요소로 부터의 경면 확산 반사된 성분이, 강판위의 점 O (및 그 결과 주변의 영역113)으로부터 광 검출기(116)의 방향으로 반사하는 광에 기여하고 있다.
이에 대하여, 도 46에 도시한 바와 같이, 점 O 에서 보아 각도 φ만큼 어긋난 점 A 로부터의 광(108)에 대해서는, 경면 반사성분은 광 검출기(116)와는 다른 방향으로 반사되기 때문에, 법선각도(연직방향에 대한 법선의 각도가)인 미소면적 요소에 의한 경면 확산반사 성분만이 기여한다. 여기서, φ와의 관계는, 간단한 기하학적 고찰에 의해, 다음식으로 주어진다.
다음으로, 이 같이하여 반사된 광의 편광상태에 대하여 고려한다. 도 45에서 점 C에서 출사된 광(108)이, 방위각α인 편광판(115)을 통과하여, 점 O에서 경면 반사된 후의 편광상태는, 편광광학에서 일반적으로 사용되는 죤즈 행렬을 사용하여,
마찬가지로 ,도 46에서, 점A 로부터 출사한 광(108)이, 법선각도의 미소면적 요소에 의해 광 검출기(116) 방향으로 반사된 광의 편광상태는, 입사면이 편광판(115) 및 검광자(檢光子,117)와 직교하고 있다고 하면,
식(3)을 계산하여, 법선각도의 미소면적 요소로 부터의 반사광 타원 편광상태를 도시하면, 도 47과 같이 된다. 단, 여기서 입사편광의 방위각(α)은 45도, 입사각(θ)은 60도, 강판의 반사특성으로서= 28°,= 120°로 했다. 그림에 의해,= 0 즉 경면 반사의 경우 타원에 대하여,의 값이 변화함에 따라서, 타원이 기울어져 간다는 것을 알 수 있다. 따라서, 예를 들면 광 검출기 앞에 검광자를 삽입하고, 그 검광각을 설정하는 것에 의해, 어느 법선각도의 미소면적 요소로부터 반사광을 보다 많이 추출할지를 선택할 수있다.
이다. 식(4)로부터, 광 검출기(116)(도46)로 검출하는 법선각도인 미소면적 요소에서의 반사광 광 강도(L)를 계산하면, 그 미소면적 요소의 면적율을 S()로 하여,
로 된다. 여기서, Ⅰ(, β)는 전술한 바와 같이, 법선각도인 미소면적 요소에서의 반사광을 어느 정도 추출할 수 있을 것인가를 나타내는 가중함수로, 광학계 및 피검체의 편광특성에 의존한다. 그리고, 그것에 강판의 반사율 rs 2, 입사광 광량 Ep 2, 면적율S()를 곱한 것이 검출되는 광강도로 된다. 표면처리 강판 등과 같이, 강판표면의 재질이 균일한 대상을 고려하는 경우는 rs 2의 값은 일정하다고 생각된다. 또한, Ep 2은 입사광량이 광원위치에 관계없이 균일하다면 마찬가지로 일정한 값으로 좋다. 따라서, 광 검출기가 검출하는 광강도를 구하는 데는, 법선각도인 미소면적 요소의 면적율S()와 추출특성Ⅰ(,β)를 고려하면 좋다.
여기에서 우선, 추출특성Ⅰ(,β)에 대하여 생각한다. 법선각도 0인 미소면적 요소에서의 기여가 가장 크게 되도록 검광각(β0)을 선정하려고 한 경우, 그 후보는 다음식을 β에 대하여 푸는 것에 의하여 구할 수 있다.
상기 식(6)에 의해,= 0, 즉 경면 반사성분의 기여가 가장 크게 되도록 한 검광각(檢光角)을 구하면, β는 대략 -45도로 된다. 단 여기서도, 강판의 반사특성으로서=28°,=120°, 편광자(偏光子)의 방위각α= 45°로 했다. 도 48에, 검광각(β)이 -45°인 경우, 미소면적 요소의 법선이 연직방향에 대하여 이루는 각와 추출특성, 즉 가중함수 Ⅰ(,-45)의 관계를 나타낸다. 단, 보기 쉽도록 최대값을 1로 규격화하고 있다.
상기 도 48로 부터,= 0 즉 경면 반사성분이 가장 지배적이고(추출되기 쉽고), 역으로 법선각도= ±35도 부근의 미소면적 요소로부터의 경면 확산 반사광이 가장 추출되지 않는 것을 알 수 있다. 또한, 역으로= ±35도의 반사광을 가장 좋게 추출하도록 검광각 (β)을 식(5)(6)으로 부터 구하면, 대략 β= 45도가 된다. 검광각(β)=45도에 대한 법선각도와 추출특성 Ⅰ(, 45)의 관계를 도 49에실었다. 여기서, β=45도의 곡선이 좌우 대칭이 아닌 것은, 입사면(미소면적 요소에 대한 입사광과 반사광에 의해 뻗어진 평면)을 기준으로 생각하면,가 플러스(+)인 경우, 외관상 입사편광의 방위각(α)이 작게 되는(p 편광에 접근한다)것과, 강판의 p 편광 반사율이 s 편광 반사율보다 작은 것에 의한다. 또한 , β= -45°와 45°중간의 특성이 되는 β=90°에 대해서도 동 도면에 실었다.
식(5)로 나타낸 바와 같이, 법선각도인 미소면적 요소로부터의 반사광 강도 L은, 추출특성(가중함수)Ⅰ(,β)과 면적율 S()의 곱에 의해 주어지므로, 최종적으로 광검출기(116)로 수광하는 광강도는 S()·Ⅰ(,β)를에 대하여 적분한 것이 된다. 예를 들면, 도 50에 나타내는 바와 같은 반사특성을 가지는 강판에서 반사광을 검광각(β)이 -45°인 검광자를 통하여 수광한 경우, 도 50에서 도시되는 면적율 S ()를 도 48과 같은 추출특성Ⅰ(,β)의 가중을 붙여서 적분한 것이, 수광광량이 된다.
강판표면에 도 39에 도시한 바와 같은 특성의 모양상 헤게흠이 있는 경우를 생각한다. 그 경우의 면적율 S()는, 각각 도 40(a),(b),(c)와 같이 되어있다.
우선, 도 39(b), 도 40(b)와 같이 경면 반사성분만에 차이가 있는 경우를 생각한다. 이 같은 흠을 검광각(β)= -45도인 검광자를 통하여 수광한 때의 광 강도는, 도 40(b)를 도 48에서 나타내는 가중함수 Ⅰ(,β)를 곱하여 적분한 것에 상당하므로, 모재부와 헤게부의 반사광량의 차이를 검출할 수 있다. 또한, 검광각(β)= 45도에 대해서는, 도 40(b)에 도시한 바와 같이, 경면 확산 반사성분에 차이가 없고, 차이가 있는 것은= 0°부근이므로, 도 49에 도시한 β= 45°인 가중함수Ⅰ(,β)가= 0°부근에서 낮은 값인 것을 생각하면, 그 곱은의 전영역에서 낮은 값으로 되고, 적분에 의해 차이가 없게 된다. 따라서, 모재부와 헤게부의 차이를 검출할 수 없다.
또한, 도 39(c), 도 40(c)와 같이 경면 확산 반사성분만에 차이가 있는 경우에는, 역으로, -45도인 검광자를 통한 것으로는 검출할 수 없다. 이 경우는 ,= 0° 보다 떨어진 곳에서 가중함수 Ⅰ(,β)가 높은 값을 나타내는 45도의 검광자를 통과하는 것에 의해, 검출할 수 있다.
그런데, 모재부와 헤게부의 경면 확산 반사성분의 차이가 없는 법선각도()는 도 40(c)에서는= ± 20도 이었으나, 만약, 그 법선각도()가 가끔 ±30수도 부근으로 되는 흠이 있으면, 45도의 검광자를 통과하여도 검출할 수 없게 된다. 그 경우는, 다른 추출특성이 되도록 검광각(예를 들면 β= 90°)의 검광자를 또 하나 별도로 준비하여, 3 개의 광검출기로 수광하도록 하면좋다.
일반적으로, 강판표면의 모재부와 헤게부의 반사특성은 도 33(a),(b),(c) 중 어느 하나인 것이 대부분 이므로, 그 중 2개의 광학조건(이 예에서는 검광각)을 이용하는 것에 의해, 대부분의 경우 검출할 수 있다. 단, 전술한 바와같은 특별한경우, 누락하는 것을 없애기 위해서는, 3개의 다른 검광각을 갖는 검광자를 사용하고, 대응하는 3개의 법선각도 미소면적 요소에서의 반사광을 추출하여 수광하도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 도 39(a), 도 40(a)과 같은 경면 반사성분, 경면 확산 반사성분 모두 차이가 있는 경우에는 기본적으로는, 1개의 검광자를 통한 반사광만이라도, 모재부와 헤게부의 차이를 검출할 수 있다.
본 발명에서는 선상(線狀)확산 광원의 전면에 입사 편광판을 배치하고, 그 편광의 방위각은 p 편광 s 편광을 함께 포함하는 각도로 한다. 그리고, 정반사광 중, 경면 반사성분을 보다 잘 투과하는 편광각의 편광자를 통과하여 촬영하는 카메라와, 경면 확산 반사성분을 보다 잘 투과하는 편광각의 편광자를 통하여 촬영하는 카메라와, 경면확산 반사성분을 보다 잘 투과하는 편광각의 편광자를 통과하여 촬영하는 카메라를 사용한다.
이 같은 광학계에 의해, 정반사 방향으로부터의 공통적인 광축에서의 측정이므로, 강판거리 변동이나 속도변화에 영향을 끼치는 일 없이, 경면 반사 ·경면 확산반사 각각에 대응한 2개의 신호를 얻는 것이 가능하게 되고, 현저한 요철성(凹凸性)을 가지지 않은 모양상 헤게흠을 미검출 없이 검출가능한 표면흠 검사장치를 실현한다. 그리고, 어떤 각도의 경면 확산 반사성분을 검출할지는, 검광각을 설정하는 것에 따라 용이하게 변경가능하게 된다.
또한, 이 같이 경면 반사와 경면 확산반사의 강도 또는 비율을 측정하는 것에 따라, 상기 모양상 헤게흠 이외라도, 경면 반사 또는 경면 확산반사에 영향을 미치는 표면성상의 변화를 검출할 수 있다. 예를 들면, 둔감한(dull) 사상이나 미세한(hair line) 사상 등의 금속대 표면사상에 대해서도, 미소 반사면의 분포에 변화가 있으면, 원리적으로는 검출가능하며, 이들의 표면성상의 검사로의 적용도 기대할 수 있다.
또한, 표면흠의 검출 및 판정에는, 이 발명의 장치와 함께, 공지의 방법 및 수단을 병용해도 좋다는 것은 말할 필요도 없다. 이에 대해서는, 상세를 후술한다
이렇게 하여, 표면흠이 있다고 판정된 피 검사면에 대해서는, 그 위치가 트래킹 수단에 의해 트래킹된다. 트래킹은 금속대의 반송속도로 부터 표면흠의 위치가 마킹수단에 도달하는 시각을 산출하는 것에 의해 실시할 수 있다. 마킹수단은 트래킹 수단으로부터 마킹지시에 기초하여, 금속대 표면에 마킹을 한다.
마킹은, 목적이나 용도에 따라 여러 방법으로 행할 수 있다. 이것은, 다음공정에서 검출하기 쉬운 마킹방법이라면 어떤 것도 좋고, 예를 들면, 잉크나 도료에 의한 인자, 타각기 등에 의한 각인, 천공기에 의한 천공, 그라인더 등에 의한 표면거칠기의 개변(改變), 또는 금속대가 강 자성체인 경우는 자기적 마킹 등의 소정방법으로 행한다.
또한, 마킹의 위치는, 표면흠의 위치에 일치시켜도 좋으나, 폭 방향으로 일치시키지 않고 길이방향만 위치를 일치시켜도 좋다. 예를 들면, 프레스 라인 등에 재료로서 자동장입할 경우는, 마킹의 위치를 오히려 폭 방향에 대하여 일정위치로 하는 것이, 마킹을 검출하기 쉬운 경우도 있다.
제 2의 발명은, 금속대의 피검사면에서의 반사광을 서로 다른 2종 이상의 광학조건에서 추출하고, 이들 서로 다른 광학조건에서 추출된 반사성분의 조합에 기초하여 피검사면 표면흠의 유무를 판정하고, 금속대 표면에 그 흠에 관한 정보를 나타내는 마킹을 실시하는 것을 특징으로 하는 마킹부착 금속대의 제조방법이다.
상기 발명으로 부터, 전술한 표면흠 판정방법에 의해 표면흠이 있다고 판정된 개소에는 금속대 표면에 마킹이 실시된다. 이와 같이 표면흠의 존재를 나타내는 마킹이 실시되고 있으므로, 그 후의 공정 또는 수요처에 있어서, 표면흠의 부분을 제거하는 것이 가능하게 되고, 제품에 잘못 섞여들어 가는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이 제조방법에 의해, 금속대의 제조 후, 표면흠이 있는 부분을 제거하기 위한 코일 분할 등의 작업을 대폭적으로 간략화 또는 생략할 수 있으므로 생산효율이 향상한다.
제 3의 발명은, 금속대의 피검사면에서의 반사광을 서로 다른 2종이상의 광학조건에서 추출하여 이들 서로 다른 광학조건으로 추출된 반사성분의 조합에 기초한 피검사면의 표면흠 유무를 판정하는 공정과, 금속대의 표면에 그 흠에 관한 정보를 나타내는 마킹을 실시하는 공정과, 상기 마킹이 실시된 금속대를 권취(券取)하여 코일로 하는 공정과, 이 코일을 되감아 마킹을 검출하는 공정과, 그 마킹이 나타내는 정보에 기초하여 금속대 소정의 범위를 회피 또는 제거하는 공정과, 금속대의 회피 또는 제거되지 않았던 남은 부분에 대해서 소정의 가공을 행하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 금속대의 가공법이다.
상기 발명은, 제 2의 발명과 마찬가지로 금속대 표면에 마킹을 실시한 후, 금속대를 코일형상으로 권취한다. 권취한 코일은 공장 등으로 운반하여 박판의 성형가공을 한다. 성형가공시는, 사전에 코일을 되감고, 육안 또는 간단한 검출기 등에 의해 마킹을 검출한다. 마킹이 검출된 경우, 그 표시정보로 부터 금속대에 있어서 흠을 포함하는 불량부분을 회피 또는 제거한다.
여기서, 불량부분의 범위는, 예를 들면, 흠의 위치에 일치시켜서 마킹이 실시되고 있는 경우는, 마킹이 실시된 부분이며, 마킹이 흠의 종류나 정도(程度) 등의 정보를 가지는 경우는, 그 성형가공에서 불량으로 되는 흠의 종류나 정도에 기초하여 결정한다. 또한, 금속대의 소정범위를 회피 또는 제거한다고 하는 것은, 금속대의 불량부분을 절단하여 제거하거나, 또는, 가공공정으로의 금속대 이송량(feed)을 조절하여 금속대 불량부분을 통과(pass)시키는 등 불량부분이 가공되지 않도록가공공정으로의 금속대의 공급을 제어하는 것이다.
제 4의 발명은, 다른 2종 이상의 광학조건에 의해 분리되는 표면에서의 반사성분 조합이 정상부와는 다른 이상부에 대해서, 표면에 그 흠에 관한 정보를 나타내는 마킹이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 마킹구비 금속대이다.
상기 발명의 금속대는 전술한 바와 같이 표면의 광학적 해석에 의해, 정상부와는 다르다고 판정된 부분, 즉 표면흠의 위치에 마킹이 실시되고 있다. 따라서, 전술한 바와 같이, 이 금속대를 사용하는 후공정, 수요처에 있어서, 그 이상부의 제거, 제품에의 혼입방지가 가능하게 된다.
제 5의 발명은, 표면에서의 경면 반사성분 또는 다수의 미소 경면 반사면에 의한 경면 확산 반사성분 중, 어느 한방향 또는 쌍방성분의 광량이 이상(異常)이 되는 부분에 대해서, 표면에 그것에 관한 정보를 나타내는 마킹이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 마킹 구비 금속대이다.
상기 발명의 금속대는, 표면으로부터의 경면 반사 또는 경면 확산 반사의 상황이 정상부와는 다른경우, 그 위치에 마킹이 실시되고 있다. 여기서, 경면 확산반사라고 하는 것은, 전술한 바와 같이, 법선이 특정 방향을 향하는 미소 경면 반사면이 다수 분포한 면의 것이다. 전술한 발명과 마찬가지로, 이 금속대를 사용할 때, 이상부의 처치가 용이하게 된다.
제 6 의 발명은, 수광부와 신호처리부를 가지는 표면흠 검사수단을 포함하는 복수의 표면흠 검사수단과, 상기 검사수단에 의한 금속대 표면흠의 검사결과를 총합적으로 판정하고, 금속대 표면에 관한 마킹정보를 작성하는 마킹정보 작성수단을 구비하고 있는 것을 특징으로하는 제 1항에 기재한 금속대 표면흠 마킹장치이다.
이 발명은, 제 1의 발명에 있어서 수광부와 신호처리부를 가지는 표면흠 검사수단에 부가하여, 흠이나 오염 등의 치수·형상 또는 조사광의 반사율 등을 검출하여, 흠이나 오염 등의 표면성상의 이상을 검사하는 통상의 표면검사 수단을 조합시켜서, 표면흠 이외의 이상부 종류나 정도를 분류한다. 이에 따라, 경면 확산반사의 이상을 포함하는 여러가지 표면성상의 이상에 대하여, 총합적인 판정을 하고, 그들 이상부에 관한 정보를 마킹하는 것이 가능하게 된다.
제 7의 발명은, 서로 다른 2종 이상의 광학조건에 의해 추출된 반사성분의 조합에 기초한 피검사면의 검사를 하는 표면흠의 검사방법을 포함하는 복수의 표면검사 방법에 의한 검사결과에 기초하여, 표면흠의 유무를 판정하는 것을 특징으로 하는 제 2 발명에 따른 금속대 마킹구비 금속대의 제조방법이다.
상기 발명은, 제 2의 발명에 있어서 금속대의 피검사면에서의 반사광을 서로 다른 2종이상의 광학조건으로 추출하고, 이들 추출된 반사성분의 조합에 기초하여 피 검사면의 검사를 하는 표면흠의 검사방법에 부가하여, 통상의 표면검사 방법을조합시켜서, 표면흠의 종류나 정도를 분류한다. 여기서 통상의 표면흠 검사방법이란, 예를 들면, 흠의 치수, 형상 또는 조사광의 반사율 등을 검출하여 흠이나 오염 등의 표면성상의 이상을 검사하는 표면검사 방법이다. 이와 같이, 경면 확산반사의 이상을 포함하는 여러 표면성상의 이상에 대하여 종합적인 판정을 하고, 이들 이상부에 관한 정보를 마킹한다.
제 8의 발명은, 다른 2종 이상의 광학조건으로 분리되는 표면에서의 반사성분 조합이 정상부와는 다른 이상부를 포함하는 표면흠에 대하여, 표면에 그 흠에 관한 정보를 나타내는 마킹이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 제 4 발명에 따른 마킹부착 금속대이다.
본 발명의 금속대는, 제 3 발명에 있어서 이상부에 부가하여, 통상의 표면흠 검사, 예를 들면, 흠의 치수·형상 또는 조사광의 반사율 등에 기초하여 표면검사 결과 또는 여러 표면성상에 관한 정보에 대하여, 그 표면에 마킹이 실시되고 있다. 여기서, 제 3의 발명에 있어서 이상부라고 하는 것은, 전술한 바와 같이 반사광을 2종 이상의 광학조건으로 분리한 때, 반사성분의 강도 또는 비율이 정상부와는 다른 부분이다.
제 9의 발명은, 표면으로부터 경면 반사성분 또는 다수의 미소 경면 반사면에 의한 경면 확산 반사성분 중, 어느 한 방향 또는 쌍방성분의 광량이 이상이 되는 부분을 포함하는 금속대 표면에 관한 정보에 대해서, 표면에 그 금속대 표면에 관한 정보를 나타내는 마킹이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 제 5 발명에 따른 마킹부착 금속대이다.
상기 발명의 금속대는, 제 5의 발명에 있어서 이상부에 부가하여, 통상의 표면흠검사, 예를 들면, 흠의 치수·형상 또는 조사광의 반사율 등에 기초하여 표면검사 결과 또는 여러 표면성상에 관한 정보에 대하여, 그 표면에 마킹이 실시되고 있다. 여기서, 제 4의 발명에 있어서 이상부라고 하는 것은, 전술한 바와 같이 표면에서의 경면 반사 또는 경면 확산반사의 상황이 정상부와는 다른 부분이며, 반사광을 2종 이상의 편광조건으로 분리한 때, 반사성분의 강도 또는 비율이, 정상부와는 다른 부분으로서 결정할 수 있다.
이상의 발명에 의해, 경면 확산반사의 이상을 포함하는 여러 표면흠 또는 표면성상의 이상부에 대해서, 그 정보를 나타내는 마킹이 금속대의 표면에 실시되고 있으므로, 후 공정 또는 수요처에 있어서, 표면흠의 종류나 정도를 아는 것이 가능하게 되고, 여러 용도, 사용목적에 대응할 수 있다.
또한, 이와 같이, 금속대의 표면에 마킹을 실시하는 것에 의해, 표면흠 등의 부분을 절단제거하지 않고 금속대를 권취할 수 있으므로, 절단제거에 의해 코일의 개수가 증가되는 것을 방지할 수 있다. 이와 같이, 코일의 개수가 증가하지 않으므로, 코일의 취급에 있어서는 권취의 수고증가가 방지된다. 더욱이, 코일의 운반, 되감기 및 가공에 있어서도, 코일의 처리개수가 증가하지 않으므로 취급의 수고가 경감된다.
도 24는, 이 발명 실시형태의 일 예를 나타내는 블록도이다. 표면흠의 검출장치(141)는, 금속대(104)의 피 검사면에서의 반사광을 서로 다른 2종 이상의 광학조건으로 추출하고, 신호처리부(130)에 의해, 이들 반사성분의 조합에 기초하여 피검사면의 표면흠 유무를 판정한다.
트래킹수단(143)은 표면흠의 위치가 마킹수단에 도달하는 시각을 산출한다. 이것은 반송롤(145)에 설치된 회전계(146)에서 측정된 회전속도에 기초하여, 판 길이 산출수단(147)에 의해 표면흠의 위치를 판길이로 환산하고, 마킹수단(144)에 도달하는 데 요하는 시간으로 환산하여 얻어진다. 트래킹 수단(143)은 그 시각이 되면, 마킹수단(144)에 마킹을 지시하는 신호를 발신한다. 마킹수단(144)은 금속대 표면에 인자(印字)·천공 등 그 위치를 나타내는 마킹을 한다.
마킹된 금속대의 예를 도 25에 나타낸다. 이 예에서는, 마킹(149)의 위치를 길이방향에서는 표면흠(111)의 위치에 일치시키고 있고, 폭 방향에서는 엣지로부터 일정한 위치로 되어 있다. 이에 따라, 프레스 라인 등에서 사용하는 경우, 표면흠(111)의 위치에 따르지 않고, 엣지로 부터 일정한 위치에서 마킹(149)을 검출할 수 있고, 표면흠(111)이 있는 부분의 리젝트 등의 조치를 취하는 것이 가능하게 되며, 불량품의 제조를 방지할 수 있다.
표면흠의 검출장치(141)에 대해서는, 도 26 및 도 27에 그 일례를 나타낸다. 선상 확산광원(122)으로서, 일부에 확산반사 도료를 도포한 투명 도광봉(導光棒)을 사용하여, 그 양단으로부터 메탈 할라이드(metal halide)광원의 광을 입사한다. 광원(122)의 도광봉으로부터 확산적으로 출사한 광은, 원통형 렌즈(125)와 45°편광의 편광판(126)을 투과한 후, 60°의 입사각으로 강판(121)의 전폭에 일직선상으로 집광되어 입사한다. 반사광(127)은 강판 정반사 방향으로 배치된 거울(128)에 의해 더욱 반사되어, 수광부를 구성하는 카메라 유닛 129(a)∼(d)에 입사한다.
이들 카메라 유닛(129a)∼(d)은, 도 28에 도시하는 바와 같이 판폭방향으로 배치되어 있다. 또한, 이와 같이 거울(128)을 사용하는 것에 의해, 장치를 컴팩트하게 할 수 있다. 또한, 거울(128)을 강판(121)으로부터 적당히 떨어져 설치하면, 도 28과 같이 거울(128)위에 전 카메라의 시야에서 벗어난 영역(전 카메라 시야외)이 생기며, 그래서 거울을 분할하여 구성할 수 있다. 이와 같이 거울을 분할하는 것에 의해 제작비를 낮게 억제할 수 있다.
수광부의 카메라 유닛(129a)∼(d)은 도 29에 도시한 바와 같이, 렌즈 앞에 검광각 -45°,45°,90°인 검광자(133a~c)를 갖는 3대의 리니어 어레이(linear array)카메라(132a∼c)로 구성되고, 그 광축은 평행으로 유지되고 있다. 3대의 카메라 시야가 어긋나면, 신호처리부(130)에서 보정하고 있다. 이 같이 광축이 평행으로 유지되고 있으면, 3대의 카메라(132a∼c)의 각 화소는 동일시야 사이즈로 1 대 1로 대응한다. 또한, 빔 스프릿터 (beam splitter)를 사용하여 1개의 반사광을 분할하는 데 비하여, 광량의 로스(loss)가 없게 되고, 효율적인 측정이 가능하게 된다.
각 카메라 유닛(129a)∼(129d) 내의 각 수광 카메라(132a)∼(132c) 하나의 수광범위(A)는, 앞에서 게시한 도 28에 도시한 바와 같이, 양측으로 인접하는 다른 카메라 유닛(129a)∼(129d) 내에 대응하는 카메라(132a)∼(132c)의 수광범위(A)와 일부 중복하도록 배치되고 있다. 바꾸어 말하면, 강판(121)상의 폭방향 임의의 위치에서 반사광은, 각각 적어도 하나의 카메라 유닛(129a)∼(129d) 내의 3 종류 수광 카메라(132a)∼(132c)에서 수광된다.
여기서, 수광부에 있어서, 리니어 어레이 카메라 대신에 2차원 CCD 카메라를 사용할 수도 있다. 또한, 투광부에 있어서, 선상(線狀) 확산광원(122)으로서, 형광등을 사용할 수도 있다. 또한, 번들 화이버 출사단을 직선상으로 정렬시킨 화이버광원을 사용할 수도 있다. 각 화이버로부터의 출사광은 화이버의 N/A에 대응하여 충분한 확대각을 가지므로, 이것을 정렬시킨 화이버광원은 실질적으로 확산광원으로 되기 때문이다.
여기서, 복수 카메라의 배치에 대해서, 도 28을 사용하여 그 상세를 설명한다. 각 카메라 유닛(129a)∼(129d)은 일정간격으로 복수 유닛이 배치되어 있다. 1개의 카메라 유닛(129a)∼(129d)은 다른 조건(-45, 45, 90도 편광)으로 수광하는 3개의 카메라(132a)∼(132c)로 구성된다. 각각의 카메라는 일정간격 떨어진 것에 나란히 평행으로 설치되어 있다. 따라서, 각각의 시야도, 카메라 간격과 동일한 만큼 어긋나는 것으로 된다.
각 카메라 유닛 내의 카메라 나열순서는 동일하다. 예를 들면 순서대로 좌에서 45도, 90도, -45도 순으로 한다. 측정범위(유효영역)는, 예를 들면, 광학조건이 3 조건에 의해 관찰되고 있는 범위로 하고, 1조건, 또는 2조건으로만 관찰되는 영역(양단부 영역)은 무효로 하여, 사용하지 않는다. 카메라 간격 및 유닛 간격은 강판 최대폭이 측정범위 (유효영역)에 들어가도록 하는 치수로서 결정한다.
각 유닛의 3대의 카메라는 동일시야로 하기 위한 조정은 하지 않고, 각 카메라로 흠 후보영역을 결정한 후, 그 흠 후보 영역단위로 각 카메라의 대응을 처리한다. 전술한 바와 같이, 각 카메라 각각의 시야는 어긋나 있으므로, 어떤 흠 후보영역을 시야에 넣어두는 카메라가 3대 일치되지 않는(광학조건이 3조건 일치하지 않는다)경우도 있다. 그 경우는 인근 유닛 카메라 결과를 이용하여 광학조건을 3조건으로 일치시킨다. 이러한 방법은, 3 편광을 수광하는 경우에 한하지 않고, 검사체 전폭을 복수시야로 분할하여, 임의의 2조건이상으로 관찰하는 경우에 적용가능하다.
이들 복수 수광부와 신호처리부를 종합하여, 흠 검사수단이라고 호칭하면, 도 24에 도시한 표면흠 마킹장치는 도 30에 도시한 것 처럼 된다. 흠검출수단(140)은 수광부(132a)∼(132c) (도 28과 도 29의 카메라에 상당)와 신호처리부(130)를 가지고 있다. 신호처리부(130)는 다른 광학조건에서 추출된 반사광의 강도에 기초하여, 신호처리에 따라 전술한 확산경면 반사성분을 검출하고, 이상부 유무의 판정을 한다. 그 후는 도 24와 마찬가지, 트래킹수단(143) 및 판 길이 산출수단(147)에 의해 표면흠의 위치를 산출하고, 마킹수단(144)으로 이상부의 위치에 마킹을 한다.
신호처리부에 대해서는, 도31에 일례를 블록도로 나타낸다. 수광카메라(132a)∼(132c)로부터의 광강도 신호(a)∼(c)는, 평균치 산출부(134a)∼(134c)에 입력되어, 평균값이 산출된다. 다음으로, 피검사체의 길이방향 소정거리의 이동에 따라 입력되는 펄스신호에 의해, 폭 방향의 1 라인분의 신호로서 출력된다. 상기 산출처리에 의해, 길이방향의 분해능을 일정하게 한다. 또한,평균값의 산출빈도를 피검사체의 길이방향의 이동거리가 수광카메라(132a)∼(132c)의 시야보다도 크게 되지 않도록 하면, 누락되는 것을 없앨 수 있다.
다음으로, 전처리부(135a)∼(135c)에서는, 신호에 대하여 밝기가 고르지 못함을 보정한다. 여기서, 밝기가 고르지 못한 것에는, 광학계에 기인하는 것, 피 검사체의 반사율에 기인하는 것 등을 포함한다. 또한, 전처리부(135a)∼(135c)에서는 금속대의 엣지위치를 검출하고, 엣지부에 있어서 급격한 신호변화를 흠이라고 잘못 인식하지 않도록 하기위한 처리를 한다.
전처리 종료의 신호는, 2 수치화 처리부(136a)∼(136c)에 입력되고, 미리 설정되어 있는 장애가 일어날 염려가 없는 값과의 비교에 의해, 흠 후보지점이 추출된다. 추출된 흠 후보지점은, 특미량 연산부(137a)∼(137c)에 입력되고, 흠측정을 위한 신호처리가 행하여 진다. 여기서는, 흠 후보지점이 하나로 연속되어 있는 경우는 1개의 흠 후보 영역으로서, 예를 들면, 스타트 어드레스, 엔드 어드레스 등의 위치 특미량이나, 그 피크값 기타의 농도 특미량 등을 산출한다.
산출된 이들의 특미량에 대해서는, 원신호(a∼c)의 광학조건(검광각β)에 의해, 경면성 흠 판정부(138a)나 또는 경면 확산성 흠 판정부(138b)에 입력된다. 특미량 연산부(137a)의 출력은, 원신호(a)의 광학조건이 -45도 검광(β=-45°)이다. 그리고, 이 경우는 경면성 흠 판정부(138a)에 입력되고, 전술한 바와 같이 경면 반사성분에 의한 모재부와 헤게부의 반사광량의 차이가 검출된다.
한편, 특미량 연산부(137b,c)의 출력은, 원신호(b,c)의 광학조건이 45도, 90도 검광(β= 45°90°)이며, 경면 확산 반사성분만 차이가 있다.
그래서, 경면 확산성 흠 판정부(138b)에 입력되어 경면 확산 반사성분에 의한 흠 판정이 행하여 진다.
최후에, 흠 종합 판정부(139)에서는, 경면성 흠 판정부(138a) 및 경면 확산성 흠 판정부(138b)의 출력에 기초하여, 금속대의 피 검사면에 대해서는 최종적인 흠 종류 및 그 정도를 판정한다. 또한, 그 때, 각 카메라(132a)∼(132d)간 및 카메라 유닛(129a)∼(129d)간의 시야 중복(도 28)을 고려하여, 인근의 카메라 유닛 카메라에서의 신호에 기초하여 흠 판정결과를 적절히 이용하는 것이 바람직하다.
이 같은 경면 확산 반사성분의 이상을 검출하여 흠 판정을 하는 표면흠 검사수단과, 기타의 방식에 의한 표면흠 검사수단을 조합시킨 예를, 도 32에 나타낸다. 여기서, 표면흠 검사수단(140a)은 도 30에 도시한 것과 마찬가지이며, 복수의 수광부(132a)∼(132c)에 의해 반사광을 다른 광학조건으로 추출하고, 신호처리부(130)에서 경면 확산 반사 성분의 이상을 검출하여 흠판정을 한다.
기타 방식의 표면검사 수단(140b)으로서는, 통상의 표면흠 검사수단, 즉 흠의 치수·형상에서 표면흠을 검출하여 판정하는 방식의 장치, 또는 조사광의 반사율 등에서 표면의 오염이나 부착물을 검출하는 방식의 장치를 사용할 수 있다. 표면검사 수단(140b)에서는 통상의 표면흠이나 표면성상의 이상에 대하여, 그 종류나 정도를 분류한다. 마킹정보 작성수단(142)에서는 검사수단(140a), (140b)의 검사결과에 기초하여, 경면 확산반사의 이상을 포함하는 여러 종류의 표면흠이나 표면성상의 이상에 대하여, 총합적인 분류나 랭크를 붙이고, 마킹을 위한 정보를 작성한다.
그 후는 도 24와 마찬가지로 트래킹수단(143) 및 판길이 산출수단(147)에 의해 표면흠의 위치를 산출한다. 마킹수단(144)에서는 마킹정보에 기초하여, 이상부의 위치에 마킹을 행하나, 그 때, 표면흠의 종류나 정도에 관한 정보를 나타내는 것이 바람직하다. 이것은, 마킹의 모양·형상·대(帶)의 폭 등, 검출가능한 형태이면 좋다. 또한, 바코드 또는 OCR(광학식 문자독해)을 병용하면, 더욱 상세한 정보를 마킹하는 것이 가능하게 된다.
이와 같이, 금속대의 표면에 마킹을 실시하는 것에 의해, 코일 개수의 증가가 억제되므로, 코일의 권취, 코일의 운반, 및 되감기 등의 취급에 있어서도, 작업효율이 향상한다. 또한, 금속대의 가공에 있어서도 금속대가 흠 부분에서 도중에 끊어 지는 일 없이 연속하여 공급되므로, 작업의 효율화를 기대할 수 있다.
[실시예]
도 26의 실시형태에 의한 합금화 아연도금 강판의 측정결과를 도 33, 도34에 도시한다. 도 33은 전술한 도 40(b)에, 도 34는 도 40(c)에 대응하고 있고, 측정한 흠은, 도 33에 도시한 바와 같이, 템퍼부 면적율이 헤게부에서는 모재부 보다 크나, 비 템퍼부의 확산성은 변하지 않는 것도 40(b)과, 도 34에 도시한 바와 같은, 템퍼부 면적율에는 차가 없으나, 확산성에 차이가 있는 흠(도 40(c))이다. 도 34 타입의 흠에 대해서는, 일반적으로 확산 반사방향으로 검출불능으로 되는 각도가 존재하나, 그 각도가 다른 2종류 흠에 대하여 측정하였다. 또한, 비교를 위해, 종래기술에서, 입사각 60°로 광을 입사하고, 정반사 방향(60°)과 입사방향에서 20°어긋난 수광각 (-40°)방향에서 무편광으로 측정한 결과도 동 도면에 실었다. 이상의 결과를 표1에 종합하여 나타낸다.
표 1
표 1에 있어서, ○는 검출가(S/N 大), △은 검출가(S/N 小), X는 검출불가를 나타낸다.
종래기술에서는, 2개의 수광각으로 수광하여 노이즈제거를 위한 논리합(論理和)을 취하고 있으나, 이들 흠에 대해서는, 2개의 수광각 동시에 검출하는 것은 불가능하다. 다시 말하면, 어더한 수광각이라도 검출할 수 없는 흠도 존재한다.
그것에 대해, 본 발명 실시예에서는, 3개의 다른 수광각에 대응하는 반사광 성분을 검광자를 사용하는 것에 의해 정반사 방향에서 추출하고 있으므로, 임의의 리니어 어레이 카메라로 검출하는 것이 가능하다. 또한, 검출할 필요가 있는 흠의 반사특성에 맞추어, 검광각을 최적으로 설정하는 것도 용이하다.
본 발명은 이상에서 설명한 바와 같이 강판 표면에서의 반사가 경면 반사성분과 경면 확산 반사성분으로 이루어진다는 사실을 기초로, 각각의 성분을 추출하여 포착하는 방법으로서, 선상 확산광원을 사용하고, p 편광 및 s 편광을 모두 가지는 편광을 피검사면에 입사하고, 강판 정반사 방향으로부터 검광각을 적당하게 설정하는 것에 의해, 경면 반사성분을 보다 많이 포함하는 성분과, 경면 확산 반사성분을 보다 많이 포함하는 성분을 추출하는 방법을 채용했다.
이 방법에 따라 경면 반사성분으로 부터는 흠을 관찰할 수 없는 흠도 검출가능하게 되고, 종래 검출할 수 없었던 현저한 요철성(凹凸性)을 가지지 않는 모양상 헤게흠을 빠뜨리지 않고 검출하는 것이 가능하게 되었다. 또한, 강판 정반사 방향에서의 동일 광축상의 측정으로 양 성분을 포착할 수 있기 때문에, 강판거리 변동이나 속도변화의 영향을 받지 않는 측정이 실현되었다. 또한, 검광각을 설정하는 것에 의해, 어느 각도의 경면 확산 반사성분을 추출할지를 선택할 수 있게 되었다.
품질보증의 관점에서는, 이러한 표면 검사장치는 빠뜨리지 않고 검출하는 것이 절대조건이다. 본 발명에 의해 처음으로 표면처리 강판 등에 넓게 적용가능한 미검출이 없는 표면 흠 검사장치를 사용한 표면흠 마킹장치와 마킹부착 금속대의 제조를 실현할 수 있으므로, 종래 검사원에 의한 육안검사에 의존해 있던 표면흠 검사를 자동화할 수 있음과 동시에, 간단한 수단으로 그 정보를 후 공정이나 사용자측에 알리는 것이 가능하게 되어, 그 산업상 이용효과는 크다.
최적의 형태 3
최적의 형태 3는, 금속재의 연속 제조라인에 있어서, 검사장치에 의해 검출된 금속재의 흠부, 특이부 등을 마킹하는 데 있어서, 다음공정이나 고객처에서의 검사시에 흠부나 특이부를 용이하게 인식할 수 있고, 시판되는 마커펜 등을 사용하여, 잉크의 종류나 색에 구애되는 일 없이 용이하게 마킹이 가능하고, 더욱이, 펜의 하강충격에 의해 펜 끝이 마모하거나, 마킹된 금속재에 흠이 생기는 일이 없이, 마킹의 트래킹이나 고속응답이 요구되는 라인 등에 적용하여, 금속재에 생긴 흠부나 특이부 등을 정확하게 마킹할 수 있고, 더욱이 보전성이 우수하고 싼가격으로경제적인 고속응답 마킹장치를 제공하는 것에 있다.
제 1 형태는 검사장치에 의해 검출된 피검사체의 흠부나 특이부를 마킹하는 마킹장치에 있어서,
상기 마킹장치는, 마커펜이 착탈가능하게 설치된 펜 홀더와, 상기 펜 홀더를 마커펜과 함께 승강시키기 위한 펜 홀더 승강기구와, 상기 마커펜의 펜 끝을 보호하는 개폐가능한 보호캡과, 상기 펜 홀더 승강기구와 연동시켜서 상기 보호캡을 개폐하는 셔터기구를 구비하는 것에 특징을 가지는 것이다.
제 2 형태는, 금속재의 연속 제조라인에서 검사장치에 의해 검출된 금속부재의 흠 부나 특이부를 마킹하는 마킹장치에 있어서,
상기 마킹장치는, 마커펜이 착탈가능하게 설치된 펜 홀더와, 상기 펜 홀더를 마커펜과 함께 승강시키기 위한 펜 홀더 승강기구와, 상기 마커펜의 펜 끝을 보호하는 개패가능한 보호캡과, 상기 펜 홀더 승강기구와 연동시켜서 상기 보호캡을 개폐하는 셔터기구를 구비하는 것에 특징을 가지는 것이다.
제 3 형태는, 상기 마커펜의 펜 끝과 대향시켜, 마킹되는 금속재의 피 마크면과 반대측의 면에, 마킹 받침롤이 배치되어 있는 것에 특징을 가지는 것이다.
제 4의 형태는, 상기 펜 홀더는, 상기 마커펜의 누름압 제어기구를 가지고 있는 것에 특징을 가지는 것이다.
제 5의 형태는, 상기 금속재가 검출된 흠부나 특이부를 자동적으로 마킹할 수 있도록, 마킹점의 트래킹 기구가 설치되어 있는 것에 특징을 가지는 것이다.
제 6의 형태는, 상기 금속재의 마킹점을 추종하여 마킹시키기 위하여, 상기펜 홀더의 승강기구가, 저속승강과 고속승강의 적어도 2단 이상의 승강기구로 되어 있는 것에 특징을 가지는 것이다.
제 7의 형태는, 상기 금속재에 마킹된 마킹화상을 촬상하는 화상 채취용 카메라와, 상기 마킹점을 조명하는 조명장치를 구비하고, 상기 화상 채취용 카메라에 의해 촬상된 마킹 화상신호에 의해 마킹의 정상 여부를 판정하는 판정로직을 가지는 것에 특징을 가지는 것이다.
제 8의 형태는, 상기 화상 채취용 카메라는, 흠부나 특이부 및 그 앞뒤의 영역으로 이루어지는 마킹영역 및, 상기 마킹영역의 전후 영역을 촬상하도록 되어 있고, 이에 의해 마킹위치의 트래킹이 다소 변화한 경우에 있어서도 마킹의 정상여부를 판정가능한 것에 특징을 가지는 것이다.
제 9의 형태는, 마킹화상을 촬상하는 화상채취용 카메라의 출력을 감시하기 위한 모니터 장치를 구비하는 것에 특징을 가지는 것이다.
제 10의 형태는, 상기 마커펜은 퇴피(退避)기능을 구비하여, 상기 금속재의 구멍, 말린 흠 및 용접부 등과 같은 상기 마커펜을 손상시키는 부위가 통과하는 경우에 있어서 상기 마커펜이 퇴피 가능한 것에 특징을 가지는 것이다.
제 11의 형태는, 마커펜에 의해서 마킹 후에 마크 잉크를 건조시키기 위한 건조기를 구비하는 것에 특징을 가지는 것이다.
상기 발명의 장치에 의하면, 박강판 등의 금속재에 생기는 흠이나 특이부 등에 마킹지령이 발령되면, 그 지령이 제어장치에 입력되어, 마킹지령 입력점에서 마킹점까지 사이를 트래킹하여, 소요 마킹점 앞에서 펜 캡이 열리고, 마킹펜을 대기위치 까지 하강시킨다. 그리고, 마킹점이 마킹 바로 밑을 통과하기 직전에 미킹펜을 금속재의 피 마킹부위에 눌러 마킹이 이루어 진다.
마킹종료시에는 마킹펜은 처음 위치로 돌아가고, 펜 캡에 의해 마킹펜이 덮여져 그 건조가 방지된다. 따라서, 마킹의 트래킹이나 고속응답이 요구되는 라인 등에 적용하여, 금속재에 생긴 흠부나 특이부를 정확하게 마킹할 수 있다.
본 발명에서는, 사용자에게 흠위치를 나타낼 뿐만 아니라, 흠부를 포함하도록 마크를 실시하는 것으로, 이 마크범위를 명시하고 있으므로, 사용자측에서는 어느범위가 불량부인지를 용이하게 인식할 수 있다. 따라서, 불량부의 절단처리를 확실하게 실시할 수 있고, 후공정에서의 문제를 회피할 수 있다.
흠의 위치나 길이에 대하여 흠부를 포함하는 마킹영역(α1 + 흠 길이 + α2)에 마킹하는 것으로, 흠부를 트래킹하는 것은 아니다. 상위 흠 검출기로부터 마킹영역정보를 수신하고, 마킹영역을 트래킹한다.
마킹센서는,상기 마킹영역(α1 + 흠 길이 + α2)보다 더욱 긴(α3 + 마킹영역 + α4)범위 내의 마킹실적을 받아들여, 마킹센서의 작동범위(α3 + 마킹영역 + α4)내에 마크가 차지하는 비율로 평가한다. 이 때문에 흠위치 트래킹이 다소 변화한 경우 등에 있어서도 어떠한 문제없이 마킹의 정상여부를 판정할 수 있다.
또한, 본 발명은, 금속재에 한하지 않고, 기타의 피 검사체, 예를 들면, 종이, 필름, 고무, 염화비닐, 직물 등에 적용할 수 있다.
다음으로, 이 발명의 장치를 도면을 참조하면서 설명한다. 도 51은 이 발명 장치의 개략 수직단면도, 도 52는 그 평면도, 도 53은 그 측면도 이다.
도면에 나타낸 바와 같이, 이 발명의 마킹장치(223)는, 슬라이드 테이블(210)에 지지된 원통형의 펜 홀더(202)와, 펜 홀더(202) 내에 착탈가능하게 삽입된 마커펜(204)과, 슬라이드 테이블(210)에 의해 마커펜(204)을 펜 홀더(202)와 함께 고속으로 승강시키기 위한 지지판(211)에 설치된 펜 홀더 승강기구로서의 유압 실린더(205)와, 펜 홀더(202)가 지지되어 있는 슬라이드 테이블(210)을 지지판(211)에 따라서 저속으로 승강시키기 위한 펜 홀더 승강기구로서의 랙 피니언(206) 및 승강용 모터(212) 그리고, 마커펜(204)의 펜끝을 보호하기 위한 개폐가능한 개구를 가지는 보호캡(215)과, 보호캡(215)의 개구를 펜 홀더 승강기구인 유압 실린더(205)및 랙 피니언(206)의 구동에 연동시켜서 자동적으로 개폐하는 셔터(208) 등으로 되어 있다.
펜 홀더(202)는, 상단이 폐쇄되고 하단이 개방되어 있는 원통이고, 그 속에, 마커펜(204)이 그 펜 끝(209)을 펜 홀더(202)의 하단 개구면에서 돌출시켜 착탈가능하게 끼워져 있다. 마커펜(204)은 펜 홀더(202)의 상면에 설치된 스프링(203)에 의해 고정되어 있음과 동시에, 그 누름압이 조정된다. 마커펜(204)은 시판되는 것을 잉크색이나 종류에 구애되지 않고 사용하며, 그리고, 그것을 용이하게 착탈할 수 있도록 되어 있다.
펜 홀더(202)가 설치된 슬라이드 테이블(210)은 유압 실린더(205)의 작동에 의해, 지지판(211)에 형성된 가이드(214)에 안내되어 고속으로 승강한다. 지지판 (211)의 한쪽 단면에는 랙(206a)이 설치되어 있고, 랙(206a)는 본체(213)에 설치된 모터 (212)에 의해 회전하는 피니언(206b)에 물려 있다. 따라서, 지지판(211)은 회전하는 피니언(206b)에 의해, 가이드판(214′)에 안내되어 저속으로 승강한다.
상술한 바와 같이, 펜 홀더(202) 및 마커펜(204)은, 랙 피니언(206)에 의해 저속으로 또한 유압 실린더(205)에 의해 고속으로 202 단계에 의해 승강하므로, 마킹동작을 조속히 행할 수 있음과 동시에, 마커펜(204)의 펜 끝을 손상하는 일도 없다. 펜 홀더의 승강기구는 상기 저속 승강과 고속승강의 2단, 또는 3단 이상의 승강기구로 해도 좋다. 또한, 상술한 유압 실린더(205) 및 마커펜(204)을 펜 홀더(202)에 고정하는 스프링(203)은 또한, 마커펜(204)의 누름압 조정 기구로서의 기능을 가지고 있다.
보호캡(215)은 상단이 개방된 원통이고, 그 내경은 펜 홀더(202)의 외경과 거의 동등하며, 펜 홀더(202)의 하부가 마커펜(204)과 함께 끼워지도록 되어 있다. 보호캡(215)의 면에는, 펜 홀더(202)의 하부가 마커펜(204)과 함께 출몰할 수 있는 개구가 형성되어 있고, 상기 개구를 개폐하기 위한, 상기 개구와 거의 동일한 직경의 개구(208a)를 가지는 셔터(208)가, 셔터실린더(207)에 의해 수평이동 가능하게 설치되어 있다. 216은 보호캡(215)의 내주면에 설치된 부시(bush), 217은 그 상단 개구 원주둘레에 설치된 실링(sealing))재이다.
셔터실린더(207)에 의해 셔터(208)를 수평이동하고 , 그 개구 (208a)를 보호캡(215)의 밑면개구와 합치시키는 것에 의해, 마커펜(204)의 펜끝(209)을 펜 홀더(202)와 함께 셔터(208)의 개구(208a)에서 돌출시킬 수 있고, 또한, 셔터(208)에의해 보호캡(215)의 밑면개구를 폐쇄하는 것에 의해, 마커펜(204)의 펜 끝(209)을 보호할 수 있다. 이 같은 셔터(208)에 의한 보호캡(215)의 개구 개폐가, 펜 홀더 승강기구로서의 유압 실린더(205) 및 랙 피니언(206)과 연동하여 자동적으로 행하여 지도록 차례로 조립되어 있다.
도 51에 있어서, 218은 펜 홀더(202)의 승강을 확인하기 위한 센서이며, 도 52 및 도 53에 있어서, 230은 마킹화상을 촬상하기 위해 본체(213) 내에 설치된 CCD 카메라, 231은 마킹부 조명장치이다.
도 54는 이 발명의 장치가 설치된 박강판 제조라인의 개략도이다. 도면에 도시한 바와 같이, 화살표 방향으로 연속적으로 이동하는 박강판(201)의 이동라인을 따라서, 박강판(201)의 흠이나 특이부를 검출하기 위한, 흠 검사장치, 폭 검사장치, 두께 검사장치 등과 같은 검사장치(220), 수동으로 마킹지정하는 경우의 입력스위치(221), 마킹 제어장치(222) 및 마킹장치(223)가 설치되어 있다.
또한, 마킹장치(223)의 아래쪽에는 박강판(201)의 피 마크면의 반대쪽에 마커펜(204)의 펜 끝(209)와 대향시켜서, 마킹 받침롤(225)이 설치되어 있다. 이와 같은 마킹 받침롤(225)에 의해, 마킹시에 마커펜(204)의 하강충격에 의해 펜끝이 손상되어 마모하거나, 마킹된 박강판(201)의 표면에 흠이 생기는 것이 방지된다.
검출장치(220)에 의해 검출된 박강판(201)의 흠이나 특이부의 신호 또는, 입력 스위치(221)로부터의 마킹 지정신호는 마킹제어장치(222)에 보내진다. 마킹 제어장치(222)는 라인 트래킹용 펄스 발진기(224)로부터 트래킹펄스를 받고, 박강판(201)에 대해 마킹해야할 위치를 트래킹한다. 마킹장치(223)는, 마킹 제어장치(222)로부터, 트래킹한 결과의 마킹지령을 받고, 박강판(201)의 흠이나 특이부에 대하여 마킹을 한다.
다음으로, 도 54 및 도 55에 기초하여, 본 발명장치의 작동을 설명한다. 마킹 제어장치(222)로부터, 마킹 대기지령을 박강판(201)의 마킹 지정점의 수m 앞에서 출력한다. 이 대기지령을 받아서, 마킹장치(223)의 승강용 모터(212)를 구동시키고, 도 55(a)의 수납위치에 있으며,, 펜 홀더(202)가 설치되어져 있는 슬라이드 테이블(210)을, 도 55(b)에 도시하는 바와 같이, 마커펜(204)의 펜끝(209)이 보호캡(215)의 개구로 부터 돌출하여, 대기위치에 위치하도록 랙 피니언(206)에 의해, 슬라이드 테이블(210)의 지지판(211)을 저속으로 하강시킴과 동시에, 이것과 연동시켜서 셔터 실린더(207)를 자동적으로 작동시키고, 셔터(208)를 이동하여 보호캡(215)의 개구를 연다.
다음으로, 마킹 제어장치(222)로부터의 마킹지령에 기초하여, 유압 실린더(205)를 작동시켜, 슬라이드 테이블(210)에 지지되어 있는 펜홀더(202)를, 도 55(c)에 도시하는 바와 같은 하강한도 위치까지 고속으로 하강시키고, 박강판(1)을 마킹한다,
마킹 제어장치(222)로부터의 마킹지령은 게이트 신호이며, 게이트 열림상태 동안 마킹을 실시한다. 게이트신호가 해제되면, 유압 실린더(205)의 작동에 의해 펜홀더(202)를 상승시켜 대기상태로 한다.
다음 마킹지령이 없을 때는, 승강용 모터(212)를 작동시키고, 펜홀더(202)가설치되어 있는 지지판(211)을 도 55(a)에 도시하는 수납위치까지 상승시킨 후, 셔터 실린더(207)를 작동시켜서 셔터(208)에 의해 보호캡(215)의 개구를 막아, 마커펜(204)의 펜끝(209)의 건조를 방지한다.
이와 같은 일련의 동작도중에 있어서도, 다음 마킹지령을 수신한 경우는, 마킹 제어장치(222)의 로직(logic)에 의해 즉시 마킹이 가능하게 되도록 되어있다.
마킹 누름압은, 펜 끝 상태, 잉크의 충진상태 등으로부터, 일률적으로는 결정할 수 없으므로, 이것을 고려하여, 스프링(203)의 장력조정 또는 유압 실린더(205)의 압력조정 등에 의해 제어한다.
또한, 마킹끊김 등의 발생이 예상되므로, CCD 카메라(230) 같은 마킹 인식장치가 설치되어 있고, 마킹의 정상여부를 판정하는 로직(logic)이 마킹 제어장치(222)에 조립되어져 있다. 화상 채취용 카메라로서, 상기의 CCD 카메라나 직선 정렬카메라 등을 사용할 수 있다.
도 56은, 도 54의 장치에 있어서, 마킹 직후에 마킹한 잉크(이하,「마크 잉크」라 한다)를 건조시키기 위한 건조기(232)를 설치한 상태를 도시하는 개략도이다. 도 56에 도시한 바와 같이 건조기(232)를 설치하는 것으로, 마킹 직후에 마크 잉크를 효과적으로 건조시킬 수 있고, 후공정에서의 잉크 전사 등을 방지할 수 있다. 물론 마킹직후가 바람직하나, 카메라의 앞뒤여도 좋다. 어느 것으로 해도 마킹 후이면 좋다.
도 57은 박강판에 대한 마킹상태를 나타내는 도면이며, 실제 마킹과 마킹선도를 대응시키고 있다. 도 57에 도시한 바와 같이, 이동하는 박강판의 상하 움직임, 마커펜(204)의 펜끝 상태 등에 의해, 원래 연속하는 마킹선이, A1, A2, A3와 같이, B2, B3의 간격을 두고 도중에서 끊어지고, 또한, 앞뒤의 B1, B4와 같이, 마커펜(204)의 접촉지연으로 마킹이 옅게 되거나 또는 마킹되지 않은 부분이 발생한다. X1 및 X2는 불감대이다.
그래서, 마킹범위 H의 마킹화상을 CCD 카메라에 의해 촬상하여 마킹 제어장치(222)로 보내고, 마킹 제어장치(222)에 있어서, 하기 식에 의해 마킹 정상여부를 판정한다.
(A1 + A2 + A3)/{H-(X1 + X2)} ≥S1
An : 마킹을 인식할 수 있었던 범위
Bn : 마킹을 인식할 수 없었던 범위
Xn : 불감대
Sn : 마킹정상 여부 판정상수
강판위의 실제 흠길이 Ld에 대하여 마킹해야할 영역을 (α1 + 흠길이 + α2)로 하고, 마킹게이트 신호를 출력한다.
이에 대해서, 마크 센서게이트 신호는 α3 및 α4를 더 부가한 범위가 작동범위가 된다. 즉, 마크 센서게이트 신호는, 실제 흠 길이 Ld에 (α1 + α2 +α3 + α4)를 부가한 범위가 된다.
또한, 박강판(201)의 표면상태의 차이를 보정하기 위하여, 박강판의 종별마다에 CCD카메라의 출력신호 한계값을 상위로부터 설정하고, 마킹의 정상여부를 판정한다. 이들은, 마킹게이트 신호중, 불감대 부분을 제외한 부분과, 마킹 검출부분의 비율로부터 정상여부를 판정하는 로직(logic)이다.
또한, 도시하지 않지만, 본 장치에 CCD카메라의 출력을 감시하기 위한 모니터 장치를 설치하는 것에 의해, 상시 CCD카메라의 출력을 감시할 수있다.
또한, 마커펜에 퇴피(退避)기능을 가지는 것에 의해, 구멍 박리흠 및 용접부 등 마커펜을 손상시키는 특수한 부위가 통과하는 경우에, 마커펜을 일시 퇴피시켜 손상을 회피하여, 장치를 보호할 수 있다.
본 실시형태에서는 금속재에 대하여 설명했으나, 기타 피 검사체, 예를 들면, 종이, 필름, 고무, 염화비닐, 직물 등에 대해서도 적용할 수 있다.
(발명의 효과)
이상 서술한 바와 같이 본 발명에 따르면 박강판 등의 금속재 연속생산라인을 경유하여 출하되는 코일 등에 있어서, 라인 내에 설치된 흠 검사장치, 폭 검사 장치, 두께 검사장치 등의 검사장치가 검출한 흠부나 특이부를 자동적으로 마킹할 수 있고, 이에 따라, 다음 공정이나 고객처에서의 검사시에 있어서 흠부나 특이부의 인식을 용이하게 하고, 이들 흠부나 특이부의 자동절제 등을 행할 수 있다. 또한, 기타 피 검사체인 종이, 필름, 고무, 염화비닐, 직물 등 넓게 적용할 수 있다. 더욱이, 시판 마커펜 등을 잉크의 종류나 색에 구애되는 일 없이 용이하게 착탈가능하기 때문에, 보전성이 우수한 동시에 싼가격으로하여 경제적이므로, 공업상, 유용한 효과를 가져온다.
본 발명은, 유해결함을 확실하고 용이하게 식별 가능하게 하는 결함 마킹방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 표면의 균열·파짐·말려올라감과 같은 현저한 요철성(凹凸性)을 갖지 않는 모양상 헤게흠을 검출하고, 간단한 수단으로 그 정보를 사용자측에 알리는 것이 가능한 표면흠 마킹장치, 마킹 부착 금속대 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 첫째로, 본 발명은 이하로 이루어지는 결함 마킹방법을 제공한다:
(a) 강판의 연속처리 라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계 및 결함위치에 마킹하는 마커장치를 설치하는 공정;
(b) 상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
(c) 검출한 흠 정보에 기초하여, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭 방향의 결함위치를 연산하고, 더욱이 유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 공정;
(d) 상기 유해결함·판별곤란 결함에 대해서, 각각 결함위치의 트래킹을 행하는 공정; 과
(e) 상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정.
둘째로, 본 발명은 이하로 이루어지는 결함마킹방법을 제공한다:
(a) 미리 표면결함계를 구비한 라인에서, 코일의 표면흠에 대하여, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭 방향의 결함위치를 연산하고, 유해결함·판별곤란 결함을 식별하는 공정;
(b) 상기 코일을, 마킹하는 마커장치를 설치한 강판의 연속처리라인에 장입하는 공정;과
(c) 미리 식별되어 있는 유해결함·판별곤란 결함의 정보에 기초하여, 상기 유해결함·판별곤란 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정.
셋째로, 본 발명은 이하로 이루어지는 흠 검사장치를 제공한다:
금속대의 피검사면으로부터의 반사광을 서로 다른 2종 이상의 광학조건으로 추출하는 복수의 수광장치; 와
이들 서로 다른 광학조건으로 추출된 반사성분의 조합에 기초하여 피검사면의 표면흠의 유무를 판정하는 신호처리부.
넷재로, 본 발명은 이하로 이루어지는 결함 마킹장치를 제공한다:
금속대의 피검사면으로부터 반사광을 서로 다른 2종 이상의 광학조건으로 추출하는 복수의 수광부와, 이들 서로 다른 광학조건으로 추출된 반사성분의 조합에 기초하여 피검사면의 표면흠 유무를 판정하는 신호처리부를 가지는 흠 검사수단;과
금속대 표면에 그 흠에 관한 정보를 나타내는 마킹을 행하는 마킹수단.
다섯째로, 본 발명은 이하의 공정으로 이루어지는 결함마킹 부착 금속대의 제조방법을 제공한다:
(a) 금속대의 피검사면으로부터 반사광을 서로 다른 2종 이상의 광학조건으로 추출하는 공정;
(b) 추출된 반사성분의 조합에 기초하여 피검사면 표면흠 유무를 판정하는 공정;
(c) 판정결과에 기초하여 금속대의 표면에 그 흠에 관한 정보를 나타내는 마킹을 실시하는 공정.
여섯째로, 본 발명은 이하의 공정으로 이루어지는 금속대의 가공방법을 제공한다:
(a) 금속대의 피검사면으로부터 반사광을 서로 다른 2종 이상의 광학조건으로 추출하는 공정;
(b) 추출된 반사성분의 조합에 기초하여 피검사면 표면흠 유무를 판정하는 공정;
(c) 금속대의 표면에 그 흠에 관한 정보를 나타내는 마킹을 실시하는 공정;
(d) 마킹을 실시한 금속대를 권취하여 코일로 하는 공정;
(e) 코일을 되감아서 마킹을 검출하여 그 마킹이 나타내는 정보에 기초하여 금속대의 소정범위를 지정하는 공정;
(f) 지정된 범위를 회피 또는 제거한 금속대의 남은 부분에 대해서 소정의 가공을 하는 공정.
일곱째로, 본 발명은 이하를 특징으로 하는 마킹부착 금속대를 제공한다:
다른 2종 이상의 광학조건으로 분리되는 표면에서의 반사성분의 조합이 정상부와는 다른 이상부에 대하여, 표면에 그 흠에 관한 정보를 나타내는 마킹이 실시되고 있다.
여덟째로, 본 발명은 이하를 특징으로 하는 마킹부착 금속대를 제공한다:
표면으로 부터 경면(鏡面) 반사성분 또는 다수의 미소경면 반사면에 의한 경면확산 반사성분 중, 어느 한 쪽 또는 양쪽 성분의 광량이 이상(異常)으로 되는 부분에 대해서, 표면에 그것에 관한 정보를 나타내는 마킹이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 마킹구비 금속대.
아홉째로, 본 발명은, 검사장치에 의해 검출된 피 검사체의 결함부나 특이부를 마킹하는 마킹장치를 제공한다.
상기 마킹장치는 이하로 이루어진다:
마커펜이 탈착가능하게 부착된 펜 홀더;
상기 펜 홀더를 마커펜과 함께 승강시키기 위한 펜 홀더 승강기구;
상기 마커펜의 펜 끝을 보호하는 개폐가능한 보호 캡; 과
상기 펜 홀더 승강기구와 연동시켜서 상기 보호 캡을 개폐하는 셔터기구.
열째로, 본 발명은, 금속재의 연속제조 라인에 있어서 검사장치에 의해 검출된 금속부재의 흠부나 특이부를 마킹하는 마킹장치를 제공한다.
상기 마킹장치는 이하로 이루어진다:
마커펜이 착탈가능하게 부착된 펜 홀더;
상기 펜 홀더를 마커펜과 함께 승강시키기 위한 펜 홀더 승강기구;
상기 마커펜의 펜 끝을 보호하는 개폐가능한 보호 캡; 과,
상기 펜 홀더 승강기구와 연동시켜서 상기 보호 캡을 개폐하는 셔터기구.

Claims (65)

  1. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    (a) 강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계 및 결함위치에 마킹하는 마커장치를 설치하는 공정;
    (b) 상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    (c) 검출한 흠정보에 기초하여, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭방향의 결함위치를 연산하고, 더욱이 유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 공정;
    (d) 상기 유해결함·판별곤란 결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정; 과
    (e) 상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정
  2. 제 1항에 있어서,
    유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 공정이, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭방향의 결함위치, 앞 뒷면의 결함위치 및 강판의 용도에 기초하여 유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  3. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계, 강판의 내부결함을 검출하는 내부결함계 및 결함위치에 마킹하는 마커장치를 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    상기 표면결함계에서 검출한 흠정보에 기초하여, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭방향의 결함위치를 연산하고, 더욱이 유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 내부결함계로 강판의 내부흠을 검출하는 공정;
    상기 내부결함계로 검출한 흠정보에 기초하여, 결함의 길이, 폭방향의 결함위치를 연산하고, 유해결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 유해결함·판별곤란결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹하는 공정;과,
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정
  4. 제 3항에 있어서,
    유해결함·무해결함을 식별하는 공정이, 결함길이, 폭 방향의 결함위치 및 강판의 용도에 기초하여 유해결함·무해결함을 식별하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  5. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계 및 결함위치에 마킹하는 마커장치를 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    검출한 흠정보에 기초하여, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭방향의 결함위치를 연산하고, 더욱이 유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 공정;
    표면결함계에서 판별곤란 결함으로 식별된 결함을, 검사원에 의해 재판정을 하고, 유해결함·무해결함으로 식별하는 공정;
    상기 유해결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정; 과
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 재판정을 하는 공정이, 표면결함계에 의해 판별곤란 결함으로 식별된 결함에 대해서, 경보출력함과 동시에, 자동감속을 하고, 검사원이 판별곤란 결함을 재판정하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 재판정을 하는 공정이, 표면결함계에 의해 판별곤란 결함으로 식별된 결함에 대해서, 결함 화상표시 및 결함 위치표시를 하고, 검사원이 재판정을 행하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로하는 결함 마킹방법.
  8. 제 3항에 있어서,
    상기 마킹하는 공정은, 표면결함계와 내부결함계의 폭 방향의 결함정보에 기초하여, 결함 마킹위치를 변경하여 마킹하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 마킹하는 공정은, 강판의 용도에 따라서, 결함 마킹위치를 변경하여 마킹하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 마킹하는 공정은, 유해결함·판별곤란 결함을 구별하여 마킹하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 마킹하는 공정은, 강판의 품종에 따라서, 결함마킹의 색을 바꾸어 마킹하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  12. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계 및 결함위치에 마킹하는 마커장치를 설치하는 공정;
    마커장치의 하류에 결함마킹 검출장치를 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    검출한 흠정보에 기초하여, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭방향의 결함위치를 연산하고, 더욱이 유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 유해결함·판별곤란 결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정;
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정;과
    상기 결함마킹 검출장치에 의하여, 마킹상태를 감시하는 공정
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 감시하는 공정은, 강판의 품종에 따라서, 결함마킹 검출장치의 한계값을 바꾸어서 마킹상태를 감시하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  14. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계를 설치하는 공정;
    결함위치에 마킹하는 마커장치와 결함마킹 검출장치를 세트로 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    검출한 흠정보에 기초하여, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭방향의 결함위치를 연산하고, 더욱이 유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 유해결함·판별곤란 결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정;
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정;과
    마커장치와 결함마킹 검출장치를 결함마킹 위치로 추종시켜서 마킹상태를 감시하는 공정
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 마커장치가 잉크마커장치인 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  16. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계 및 결함위치에 마킹하는 잉크 마커장치를 설치하는 공정;
    잉크 마커장치의 하류에 잉크 건조장치를 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    검출한 흠정보에 기초하여, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭방향의 결함위치를 연산하고, 더욱이 유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 유해결함·판별곤란 결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정; 과
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정
  17. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계를 설치하는 공정;
    결함위치에 마킹하는 잉크 마커장치, 결함마킹 검출장치와 잉크 건조장치를 세트로 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    검출한 흠정보에 기초하여, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭방향의 결함위치를 연산하고, 더욱이 유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 유해결함·판별곤란 결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정;
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정;과
    잉크 마커장치, 결함마킹 검출장치와 잉크 건조장치를, 결함마킹 위치로 추종시켜서 마킹상태를 감시하는 공정
  18. 제 1항에 있어서,
    유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 공정은, 강판의 용도에 따라서, 유해결함, 무해결함의 한계값을 바꾸어 유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  19. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계 및 결함위치에 마킹하는 마커장치를 설치하는 공정;
    마커장치의 하류에 결함마킹 검출장치를 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    검출한 흠정보에 기초하여, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭방향의 결함위치를 연산하고, 더욱이 유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 유해결함·판별곤란 결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정;
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정;
    상기 결함마킹 검출장치에 의하여, 결함정보를 검출하는 공정;과
    검출된 결함정보를 결함제거 작업에 반영하는 공정
  20. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계 및 결함위치에 마킹하는 마커장치를 설치하는 공정;
    잉크 마커장치의 하류에 결함마킹 검출장치와 세정수단을 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    검출한 흠정보에 기초하여, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭방향의 결함위치를 연산하고, 더욱이 유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 유해결함·판별곤란 결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정; 과
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정;
    결함마킹 검출장치에서 검출된 결함정보를 결함제거 작업에 반영하는 공정;과
    판별곤란 결함을 검사원에 의해 재판정하고, 무해결함으로 판정한 때는 세정수단으로 마킹잉크를 세정하는 공정
  21. 제 1항에 있어서,
    상기 마커장치가 연마부재 마커장치인 것을 특징으로 하는 결함마킹방법
  22. 이하의 공정으로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    (a) 미리 표면결함계를 구비한 라인에서, 코일의 표면흠에 대해서, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭 방향의 결함위치를 연산하고, 유해결함·판별곤란 결함을 식별하는 공정;
    (b) 상기 코일을, 마킹하는 마커장치를 설치한 강판의 연속처리 라인에 장입하는 공정; 과
    (c) 미리 식별되어 있는 유해결함·판별곤란 결함의 정보에 기초하여, 상기 유해결함·판별곤란 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정.
  23. 제 22항에 있어서,
    유해결함·판별곤란 결함을 식별하는 공정이, 미리 표면결함계를 구비한 라인에서, 표면흠에 대해서, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭 방향의 결함위치를 연산하고, 유해결함 판별 곤란결함을 식별하고, 동시에 미리 내부 결함계를 구비한 라인에서, 내부흠에 대해서, 결함의 길이, 폭 방향의 결함위치를 연산하고, 유해결함·무해결함을 식별하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로하는 결함 마킹방법.
  24. 이하의 공정으로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    미리 표면결함계를 구비한 라인에서, 코일의 표면흠에 대해서, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭 방향의 결함위치를 연산하고, 유해결함·판별곤란 결함을 식별하는 공정;
    표면결함계에서 판별곤란 결함으로 식별된 결함을, 검사원에 의해 재판정하고, 유해결함·무해결함으로 식별하는 공정;
    상기 코일을, 마킹하는 마커장치를 설치한 강판의 연속처리 라인에 장입하는 공정; 과
    미리 식별되어 있는 유해결함정보에 기초하여, 상기 유해결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정.
  25. 이하의 공정으로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    미리 표면결함계를 구비한 라인에서, 코일의 표면흠에 대해서, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭 방향의 결함위치를 연산하고, 유해결함·판별곤란 결함을 식별하는 공정;
    상기 코일을, 마킹하는 마커장치를 설치한 강판의 연속처리 라인에 장입하는 공정;
    미리 식별되어 있는 유해결함·판별곤란 결함의 정보에 기초하여, 상기 유해결함·판별곤란 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정;
    마커장치의 하류에 결함마킹 검출장치를 설치하여, 마킹상태를 감시하는 공정
  26. 이하의 공정으로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    미리 표면결함계를 구비한 라인에서, 코일의 표면흠에 대해서, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭 방향의 결함위치를 연산하고, 유해결함·판별곤란 결함을 식별하는 공정;
    상기 코일을, 마킹하는 마커장치와 결함마킹 검출장치를 세트로 설치한 강판의 연속처리 라인에 장입하는 공정;
    미리 식별되어 있는 유해결함·판별곤란 결함의 정보에 기초하여, 상기 유해결함·판별곤란 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정;과
    마커장치와 결함마킹 검출장치를, 결함마킹 위치에 추종시켜서 마킹상태를 감시하는 공정
  27. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계 및 결함위치에 마킹하는 마커장치를 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    검출한 흠정보에 기초하여, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭방향의 결함위치를 연산하고, 더욱이 유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 유해결함·판별곤란 결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정; 과
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정
    마커장치의 하류에 결함마킹 검출장치를 설치하여. 결함정보를 검출하는 공정;
    검출된 결함정보를 결함 제거작업에 반영하는 공정
  28. 삭제
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  43. 삭제
  44. 삭제
  45. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    (a) 강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계 및 결함위치에 마킹하는 마커장치를 설치하는 공정;
    (b) 상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    (c) 검출한 흠정보에 기초하여, 유해결함·무해결함을 식별하는 공정;
    (d) 상기 유해결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정; 과
    (e) 상기 유해결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정
  46. 제45항에 있어서,
    유해결함·무해결함을 식별하는 공정이, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭방향의 결함위치에 기초하여 유해결함·무해결함을 식별하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  47. 제45항에 있어서,
    유해결함·무해결함을 식별하는 공정이, 결함명, 결함등급, 결함길이, 폭방향의 결함위치, 앞 뒷면의 결함위치 및 강판의 용도에 기초하여 유해결함·무해결함을 식별하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  48. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계, 강판 내부의 결함을 검출하는 내부결함계 및 결함위치에 마킹하는 마커장치를 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    상기 표면결함계로 검출한 흠정보에 기초하여, 유해결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 내부결함계로 강판의 내부흠을 검출하는 공정;
    상기 내부결함계로 검출한 정보에 기초하여, 유해결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 유해결함·판별곤란 결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정; 과
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정
  49. 제48항에 있어서,
    내부결함계의 유해결함·무해결함을 식별하는 공정이, 결함길이, 폭방향의 결함위치 및 강판의 용도에 기초하여 유해결함·무해결함을 식별하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  50. 제48항에 있어서,
    상기 마킹하는 공정은, 표면결함계와 내부결함계의 폭방향 결함정보에 기초하여, 결함마킹위치를 변경하여 마킹하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  51. 제45항에 있어서,
    상기 마킹하는 공정은, 강판의 용도에 따라서, 결함마킹위치를 변경하여 마킹하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  52. 제45항에 있어서,
    상기 마킹하는 공정은, 강판의 품종에 따라서, 결함마킹의 색을 바꾸어 마킹하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  53. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계 및 결함위치에 마킹하는 마커장치를 설치하는 공정;
    마커장치의 하류에 결함마킹 검출장치를 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    검출한 흠정보에 기초하여, 유해결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 유해결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정;
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정;과
    상기 결함마킹 검출장치에 의하여, 마킹상태를 감시하는 공정
  54. 제53항에 있어서,
    상기 감시하는 공정은, 강판의 품종에 따라서, 결함마킹 검출장치의 한계값을 바꾸어서 마킹상태를 감시하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  55. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계를 설치하는 공정;
    결함위치에 마킹하는 마커장치와 결함마킹 검출장치를 세트로 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    검출한 흠정보에 기초하여, 유해결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 유해결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정;
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정;과
    마커장치와 결함마킹 검출장치를 결함마킹위치로 추종시켜서 마킹상태를 감시하는 공정
  56. 제45항에 있어서,
    상기 마커장치가 잉크마커장치인 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  57. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계 및 결함위치에 마킹하는 잉크 마커장치를 설치하는 공정;
    잉크 마커장치의 하류에 잉크 건조장치를 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    검출한 흠정보에 기초하여, 유해결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 유해결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정; 과
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정
  58. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계를 설치하는 공정;
    결함위치에 마킹하는 잉크 마커장치, 결함마킹 검출장치와 잉크 건조장치를 세트로 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    검출한 흠정보에 기초하여, 유해결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 유해결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정;
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정;과
    잉크 마커장치, 결함마킹 검출장치와 잉크 건조장치를, 결함마킹 위치로 추종시켜서 마킹상태를 감시하는 공정
  59. 제45항에 있어서,
    유해결함·무해결함을 식별하는 공정은, 강판의 용도에 따라서, 유해결함, 무해결함의 한계값을 바꾸어 유해결함·판별곤란 결함·무해결함을 식별하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  60. 다음 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계 및 결함위치에 마킹하는 마커장치를 설치하는 공정;
    마커장치의 하류에 결함마킹 검출장치를 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    검출한 흠정보에 기초하여, 유해결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 유해결함에 대하여, 각각 결함위치를 트래킹 하는 공정;
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정;
    상기 결함마킹 검출장치에 의하여, 결함정보를 검출하는 공정;과
    검출된 결함정보를 결함제거 작업에 반영하는 공정
  61. 제45항에 있어서,
    상기 마커장치가 연마재 마커장치인 것을 특징으로 하는 결함 마킹방법.
  62. 이하의 공정으로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    (a) 미리 표면결함계를 구비한 라인에서, 코일의 표면흠에 대해서, 유해결함·판별곤란 결함을 식별하는 공정;
    (b) 상기 코일을, 마킹하는 마커장치를 설치한 강판의 연속처리 라인에 장입하는 공정; 과
    (c) 미리 식별되어 있는 유해결함·무해결함의 정보에 기초하여, 상기 유해결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정.
  63. 제62항에 있어서,
    유해결함을 식별하는 공정이, 미리 표면결함계를 구비한 라인에서, 표면흠에 대해서, 유해결함 무해결함을 식별하고, 동시에 미리 내부 결함계를 구비한 라인에서, 내부흠에 대해서, 결함의 길이, 폭 방향의 결함위치를 연산하고, 유해결함·무해결함을 식별하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로하는 결함 마킹방법.
  64. 이하의 공정으로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    미리 표면결함계를 구비한 라인에서, 코일의 표면흠에 대해서, 유해결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 코일을, 마킹하는 마커장치를 설치한 강판의 연속처리 라인에 장입하는 공정;
    미리 식별되어 있는 유해결함·무해결함정보에 기초하여, 상기 유해결함·무해결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정;
    마커장치의 하류에 결함마킹 검충장치를 설치하여, 마킹상태를 감시하는 공정
  65. 이하의 공정으로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 결함마킹방법.
    강판의 연속처리라인에, 표면흠을 검출하는 표면결함계 및 결함위치에 마킹하는 마커장치를 설치하는 공정;
    상기 표면결함계로 강판의 표면흠을 검출하는 공정;
    검출한 흠정보에 기초하여, 유해결함·무해결함을 식별하는 공정;
    상기 유해결함에 대하여, 각각 결함위치의 트래킹을 하는 공정;
    상기 결함이 마커장치에 도달한 시점에서 상기 결함위치에 마킹하는 공정;
    마커장치의 하류에 결함마킹 검출상태를 설치하여, 결함정보를 검출하는 공정;
    검출된 결함정보를 결함제거작업에 반영하는 공정;
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