KR100394111B1

KR100394111B1 - 광도파로모듀울

Info

Publication number: KR100394111B1
Application number: KR1019970706689A
Authority: KR
Inventors: 다이 유이; 마사히데 사이토
Original assignee: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Priority date: 1996-01-26
Filing date: 1997-01-22
Publication date: 2003-10-22
Also published as: AU734053B2; IL121704A0; WO1997027505A1; EP0819959A1; IL121704A; KR19980703285A; EP0819959A4; AU1456497A; TW369615B; US5999674A; JP3497510B2; CA2214982A1

Abstract

본 발명은, 광파이버사이를 광학적으로 접속하기 위한 광도파로디바이스를 격납하기 위한 패키지부품의 개수를 저감시키는 동시에, 환경의 온도변화에 기인된 응력이나 외부로부터 작용하는 충격등에 대해서 상기 광도파로디바이스를 보호하는 구조를 구비한 광도파로모듀울에 관한 것이다. 이 광도파로모듀울은, 광도파로디바이스를 씌운 완충보호재에 직접 접착된 보강부재를 구비한다. 이 보강부재는, 양단부가 서로 마주보도록 접어구부린 판부재로서, 완충보호재에 씌워진 광도파로디바이스전체를 그 내부공간에 수납한다.

Description

광도파로모듀울

종래의 광도파로모듀울은, 신호광의 분기, 결합 등으로 이용되고, 전송로인 광파이버사이를 광학적으로 접속하기 위한 광도파로디바이스와, 이 광도파로디바이스를 그 내부에 수납하는 하우징을 구비하고 있다. 또, 이 하우징와 광도파로디바이스와의 사이의 공간에는, 완충보호재가 충전되어 있다. 완충보호재는, 하우징외부로부터 광도파로디바이스에 형성된 광도파로와 광파이버와의 접속부분 등에 가해지는 충격등을 흡수하도록 기능한다.

여기서, 상기 광도파로디바이스는, 광도파로가 그 상부면에 형성되고, 신호광의 분기, 결합 등의 기능을 가진 도파로기판과, 이 광도파로의 일단과 입력용 광파이버의 일단을 광학적으로 접속하기 위한, 이 입력용 광파이버의 선단에 장착된 실리콘제의 V홈부착지지부재(제 1지지부재)와, 이 광도파로의 타단부와 출력용 광파이버의 일단을 광학적으로 접속하기 위한, 이 출력용 광파이버의 선단에 장착된 실리콘제의 V홈부착지지부재(제 2지지부재)를 구비하고 있다. 또한, 이들 도파로기판의 양단부면에는, 광도파로와 입력용 및 출력용 광파이버가 상호로 광축조심(調心)된 상태(광학적으로 접속된 상태)에서, 각각 제 1 및 제 2지지부재가 고착되어 있다.

또, 이상과 같은 광도파로모듀울의 구조는, 예를 들면, 일본국 특개평 5-27139호 공보에 개시되어 있다.

(발명의 개시)

본 발명은, 높은 신뢰성이 요구되는 광파이버통신시스템에 적용가능한 광도파로모듀울의 패키지구조에 관한 것이다. 그리고, 발명자들은 상술된 종래의 광도파로모듀울에 대해서 검토한 결과, 종래의 광도파로모듀울에서는, 환경의 온도변화에 수반되는 하우징의 신축발생을 충분하게는 방지할 수 없는 것을 발견하였다.

즉, 입력용 광파이버나 출력용 광파이버등은, 설치환경에 따라서는, 고온환경하에서 인장응력을 받거나, 저온환경하에서 전단응력을 받게된다. 이에 의해, V홈부착지지부재와 도파로기판을 접합하는 접착제의 접착력이 경시적으로 저하되므로, 이들 부재간의 접합면에서 광축어긋남에 의한 광손실이 증대하게 된다. 또, 접착제의 접착력저하가 심한 경우, V홈부착지지부재가 도파로기판으로부터 박리될 가능성도 있다.

대응책으로서는, 하주잉의 재질을 선팽창율이 낮은 유리나 액정폴리머 등으로 변경하는 것이고져되나, 이 경우, 유리는 충격력에 약하다고하는 강도특성을 가지고, 액정폴리머는 얇은 두께의 하우징을 형성하기 어렵다고하는 가공상의 특징을 가지기 때문에, 결과적으로 하우징의 소형화를 달성할 수 없다.

또, 입력용 광파이버 및 출력용 광파이버를 미리 여분의 길이를 부여해서 휘게한 상태에서 하우징의 내부에 수용하는 것도 고려된다. 그러나, 이들 광파이버의 수용작업에는 시간이 걸림으로, 대량생산을 행하는 데는 부적합하다.

그래서, 본 발명은, 광도파로디바이스를 격납하기 위한 패키지부품의 개소를 저감시키는 동시에, 환경의 온도변화에 기인된 응력이나 외부로부터 작용하는 충격등에 대해서 광도파로디바이스를 보호하는 패키지구조를 구비하고, 내환경특성에 뛰어난 고신뢰성을 가진 광도파로모듀울을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관한 광도파로모듀울은, 예를 들면 도 2∼도 7에 표시된 바와 같이, 광파이버사이를 광학적으로 접속하기 위한, 신호광의 분기, 결합등의 기능를 가진 광기능디바이스로서의 광도파로디바이스(30), 광도파로디바이스(30)를 수납하는 케이스의 적어도 일부를 구성하는 제 1보강부재(110)(금속제의 판부재)와, 적어도 광도파로디바이스(30) 및 광파이버의 일부를 씌우는 동시에, 제 1보강부재(110)에 소정의 강도로 접착하고 있는 완충보호재(400)를 구비하고 있다.

상기 광도파로디바이스(30)는, 그 상부면(221)에 광도파로(320)가 형성된 도파로기판(32)과, 입력용 광파이버(340)의 선단에 장착되고, 이 광도파로(320)의 일단과 이 입력용 광파이버(340)의 일단을 광학적으로 접속시킨 상태에서 이 도파로 기판(32)의 한쪽단부면에 고정된 제 1지지부재(31)와, 출력용 광파이버(360)의 선단에 장착하고, 이 광도파로(320)의 타단부와 이 출력용 광파이버(360)의 일단을 광학적으로 접속시킨 상태에서 이 도파로기판(32)의 다른쪽 단부면에 고정된 제 2지지부재(33)를 가진다(도 1참조). 또한, 광파이버는, 소정의 굴절률을 가진 코어와, 이 코어의 외주에 형성되고, 이 코어보다 낮은 굴절률을 가진 클래드를 구비하고 있다.

상기 제 1보강부재(110)는, 도파로기판(32)과 마주보는 기준면(111)을 가지는 동시에, 적어도 광도파로디바이스(30)의 긴쪽방향이 개방된 형상을 가진 금속판으로서, 서로 마주보도록 접어구부린 에지부(170),(171)(제 1 및 제 2에지부)을 가진다. 또, 광도파로디바이스(30)의 적어도 일부는, 기준면(111), 이 기준면(111)과 연속하고 있는 에지부(170)의 면(112) 및 이 기준면(111)과 연속하고 있는 에지부(171)의 면(113)에 의해 정의되는 공간내에 수납되어 있다.

상기 완충보호재(400)는, 적어도 제 1보강부재(110)의 기준면(111)에 소정의 강도로 접착되어 있고, 제 1보강부재(110)의 기준면(111)위에 있어서의, 이 완충보호재(400)와 접촉하고 있는 접착면적과 그 접착력의 곱이 0.5kgf이상(벨코어규격)으로되는 접착력을 가진다. 특히, 완충보호재(400)로서는, 경화후에 1kgf/㎠∼20kgf/㎠의 범위내의 탄성율을 가진다.

완충보호재(400)는, 경화후에 1kgf/㎠∼20kgf/㎠의 탄성율을 가지므로 비교적 부드럽다. 그 때문에, 케이스가 환경의 온도변화에 수반해서 열팽창 또는 열수축을 일으킨 경우에도, 광도파로디바이스(30)에 작용하는 열응력이, 완충보호재(400)를 개재하므로서 억제된다.

또, 완충보호재(400)는, 케이스주입직후는 모세관현상에 기초해서, 케이스와 광도파로디바이스(30)와의 사이에 균일하게 충전된다. 그 때문에, 케이스와 광도파로디바이스(30)와의 사이에 빈틈이 잔존하지 않으므로, 열응력이 완충보호재(400)의 내부로부터 발생되는 일도 없다.

또, 완충보호재(400)가 비교적 낮은 탄성율을 가진 동시에, 케이스(금속판)가 비교적 높은 강도를 가지므로, 케이스외부로부터 광도파로디바이스(30)에 작용하는 기계적인 충격이, 완충보호재(400) 및 케이스를 개재해서 완충된다. 이들 구조에 의해, 환경의 온도변화가 발생하거나, 외부로부터 충격력이 작용하는 경우에도, 광도파로디바이스(30)는 안정적으로 위치결정고정된다. 부가해서, 제 1지지부재(31), 도파로기판(32) 및 제 2지지부재(33)를 각각 접합하고 있는 접착제의 접착력의 경시변화가 저감된다.

따라서, 입력용 광파이버(340)와 광도파로(321)와의 사이의 제 1접합부와, 광도파로(321)와 출력용 광파이버(360)와의 사이의 제 2접합부에 있어서, 양호한 조심상태가 각각 유지된다. 부가해서, 입력광 파이버로부터 출력광파이버에 전송되는 광신호의 손실이 경시적으로 안정적으로 억제된다.

또, 본 발명에 관한 광도파로모듀울은, 입력용 광파이버(340)를 관통시키기 위한 관통구멍(211)(151)을 가지는 동시에, 완충보호재(400)에 접착되는 접착면(212)(153)을 가진 제 1에지부품(210)(150)과, 출력용 광파이버(360)를 관통시키기 위한 관통구멍(221)(161)을 가지는 동시에, 완충보호재(400)에 접착되는 접착면(222)(163)을 가진 제 2에지부품(220)(160)을 구비해도 된다. 이와 같이, 이들 제 1 및 제 2에지부품(210),(220)은, 제 1보강부재(110)의, 광도파로디바이스(30)의 긴쪽방향의 개방영역을 막고 있다.

또, 본 발명에 관한 광모듀울은, 상기 완충보호재(400)가, 광도파로디바이스(30)전체를 씌운 상태에서, 제 1보강부재(110)의 기준면(111), 이 기준면(111)과 연속되고 있는 에지부(170)의 면(112) 및 이 기준면(111)과 연속되고 있는 에지부(171)의 면(113)에 의해 정의되는 공간내에 제공되는 동시에, 이 제 1보강부재(110)전체를 에워싸듯이 구성해도 된다(도 11 및 도 12참조).

또, 제 1광도파로디바이스(30)를 수납하는 케이스는, 상기 제 1보강부재(110)와 같이, 도파로기판(32)과 마주본기준면(121)을 가지고, 적어도 광도파로디바이스(30)의 긴쪽방향이 개방된 형상을 가진 제 2보강부재(120)로 구성해도 된다. 특히, 이 제 2보강부재(120)도, 서로 마주보도록 접어구부린 에지부(180),(181)(제 3 및 제 4의 에지부)를 가진다. 그리고, 제 2보강부재(120)는, 그 기준면(121)이 제 1보강부재(110)의 기준면(111)과 광도파로디바이스(30)를 개재해서 대향하도록 배치되어 있다(도 16참조). 이때, 제 2보강재(120)는, 그 에지부(180),(181)이, 제 1보강부재(30)의 에지부(170),(171)을 꽉쥠으로서, 이 제 1보강재(110)와 걸어맞춤한다.

이상과 같이, 상기 제 1 및 제 2보강부재(110),(120)에 의해서 케이스를 구성하는 경우에도, 완충보호재(400)가, 광도파로디바이스(30)전체를 씌운 상태에서, 상기 제 1보강부재(110)전체 및 제 2보강부재(120)전체를 에워싸듯이 구성하는 것이 가능하다.

본 발명은, 광전송시스템에 있어서, 신호광의 분기, 결합 등으로 이용되는 광도파로디바이스가 실장된 광도파로모듀울에 관하여, 특히, 높은 신뢰성이 요구되는 광파이버통신시스템에 적용가능한 광도파로모듀울의 패키지구조에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 관한 광도파로모듀울에 탑재되는 광도파로디바이스의 구조를 설명하기 위한 조립공정도

도 2는 본 발명에 관한 광도파로모듀울에 탑재되는 광도파로디바이스의 평면도

도 3은 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 1실시예를 제조하기 위한 제 1조립공정을 표시한 도

도 4는 도 3에 표시된 제 1조립공정의 변형예(대체부재를 사용)를 설명하기 위한 도

도 5는 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 1실시예를 제조하기 위한 제 2조립공정을 표시한 도

도 6은 도 3 및 도 5에 표시된 조립공정을 거쳐 얻게된, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 1실시예의 사시도

도 7은 도 6속의 I-I선을 따른, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 1실시예의 단면구조를 표시한 도

도 8은 도 6에 표시된 광도파로모듀울의 제 1실시예의 응용예를 표시한 사시도

도 9는 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 2실시예를 제조하기 위한, 제 1 공정을 표시한 도

도 10은 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 2실시예를 제조하기 위한, 제 2공정을 표시한 도

도 11은 도 9 및 도 10에 표시된 조립공정을 거쳐 얻게된 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 2실시예의 사시도

도 12는 도 11속의 II-II선을 따른, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 2실시예의 단면구조를 표시한 도

도 13은 도 11 및 도 12에 표시된 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 2실시예에 대해서, 열부하에 기인된 광손실변동을 확인하기 위한 실험결과이며, 이 광도파로모듀울에 부가된 환경온도와 시간변화와의 관계를 표시한 그래프

도 14는 도 11 및 도 12에 표시된 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 2실시예에 대해서, 열부하에 기인한 광손실변동을 확인한 실험결과이며, 완충보호재의 탄성율파 광손실변동의 관계를 표시한 그래프

도 15는 도 11 및 도 12에 표시된 본 발명의 관한 광도파로모듀울의 제 2실시예에 대해서, 외력부하에 기인된 광손실변동을 확인한 실험결과이며, 완충보호재의 탄성율과 광손실변동의 관계를 표시한 그래프

도 16은 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 3실시예를 제조하기 위한, 조립공정의 일부를 표시한 도

도 17은 도 16에 표시한 조립공정을 거쳐 얻게된 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 3실시예를 표시한 사시도

도 18은 도 17속의 III-III선을 따른, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 3실시예의 단면구조를 표시한 도

도 19는 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 4실시예의 단면구조를 표시한 도.

도 20은 도 17에 표시된 광도파로모듀울의 제 3실시예의 응용예를 표시한 사시도

도 21은 도 19에 표시된 광도파로모듀울의 제 4실시예를 제조하기 위한, 도 9 및 도 10에 표시된 제조방법과 다른 제조방법을 설명하기 위한 도

(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)

이하에, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 각 실시예의 구성을, 도 1∼도 21을 사용해서 설명한다. 또한, 도면속의 동일 요소에는 동일부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다. 또, 도면의 치수비율은, 설명한 것과 반드시 일치하지 않는다.

도 1은, 본 발명에 관한 광도파로모듀울에 탑재되는 광도파로디바이스의 구조를 설명하기 위한 조립공정도이다. 이 도면에 표시된 바와 같이, 광도파로디바이스(30)는, 신호광을 전파하기 위한 입력용 광파이버(340)의 선단에 장착되고, 이 선단에 고정된 파이버지지체(31)(제 1지지부재)와, 입력용 광파이버(340)로부터 그 입사단부에 입사된 신호광을 분기 또는 결합해서 출사단부로 유도하는 광도파로(320)가 그 상부면(321)에 형성된 도파로기판(32)과, 광도파로(320)의 출사단부로부터 출사된 신호광을 유도하기 위한 출력용 광파이버(360)의 선단에 장착되고, 이 선단에 고정된 파이버지지체(33)(제 2지지부재)를 구비하고 있다. 또, 이들 파이버지지체(31),(33)는, 도파로기판(32)의 각 단부면에 제 1접착제(37)에 의해서 고착되어 있다.

파이버지지체(31)는, 그 표면에 형성된 단일한 V홈으로 단심(單心)의 입력용광파이버(340)를 지지하는 실리콘제의 하측부재(311)와, 이 하측부재(31)와 같이 제 2접착제(38)에 의해서 입력용 광파이버(340)에 접착되고, 하측부재(311)의 표면상에 제 2접착제(38)에 의해서 접합된 투명유리제의 상측부재(310)를 구비한다. 이 상측부재(310)는 그 뒷면에서 입력용 광파이버(340)를 하측부재(311)에 꽉누르고 있다. 여기서, 입력용 광파이버(340)의 광출사쪽단부면은, 파이버지지체(31)의 광출사쪽 단부면과 일치된 상태에서 노출되어 있다. 또한, 입력용 광파이버(340)는, 선단부분을 제외하고 그 표면이 플라스틱·코팅되어 있고, 도면속(34)는, 입력용 광파이버(340)를 함유한 파이버·케이블이다.

한편, 파이버지지체(33)도, 그 표면에 형성된 8개의 V홈으로 각각 8심(芯)의 출력용 광파이버(360)를 지지하는 실리콘제의 하측부재(331)와, 이 하측부재(331)와 함께 제 2접착제(38)에 의해서 출력용 광파이버(360)에 접착되고, 하측부재(331)의 표면위에 제 2접착제(38)에 의해서 접합된 투명유리제의 상측부재(330)를 구비한다. 이 상측부재(330)는 그 뒷면에서 출력용 광파이버(360)를 하측부재(331)에 꽉누르고 있다. 여기서, 출력용 광파이버(360)의 광입사쪽단부면은, 파이버지지체(33)의 광입사쪽 단부면과 일치한 상태에서 노출되어 있다. 또한, 각 출력용 광파이버(360)는, 선단부분을 제외하고 일체적으로 그 표면이 플라스틱·코팅되어 있고, 도면속(26)은, 이들 출력용 광파이버(360)를 함유한 테이프형 파이버·케이블(리본·파이버)이다.

또, 도파로기판(32)은, 유리제부재로서, 통상의 화염퇴적법에 의해 그 표면에 1입력 8출력형의 8분기의 광도파로(320)가 형성되어 있다. 또한,도파로기판(32)은 실리콘제부재라도 된다. 여기서, 광도파로(320)의 광입사쪽 단부면 및 광출사쪽 단부면은, 도파로기판(32)의 광입사쪽 단부면 및 광출사쪽 단부면과 일치한 상태에서 각 노출되어 있다.

또한, 파이버지지체(31)의 광출사쪽단부면과 도파로기판(32)의 광입사쪽 단부면과의 사이의 제 1집합부는, 입력용 광파이버(340)의 광출사쪽 단부면과 광도파로(320)의 광입사쪽 단부면을 광축조심된 상태에서, 제 1접착제(37)에 의해서 고정되어 있다. 한편, 도파로기판(32)의 광출사쪽 단부면과 파이버지지체(33)의 광입사쪽 단부면과의 사이의 제 2접합부는, 광도파로(320)의 광출사쪽단부면과 출력용 광파이버(360)의 광입사쪽단부면을 광축조심된 상태에서, 제 1의 접착제(37)에 의해서 고정되어 있다(도 2참조).

단, 제 1 및 제 2접착제(37),(38)은, 자외선(UV)경화형 접착제이다. 또, 제 1접착제(37)는, 적어도 입력용 광파이버(340)의 코어영역, 광도파로(320) 및 출력용 광파이버(360)의 코어영역과 정합(整合)한 굴절률을 가지는 동시에, 이들에 의해 전파되는 신호광에 대해서 투명한 재료이다. 또한, 이 제 2접합제는, 자외선경화형 접착제외에, 열경화형 접착제, 자외선경화촉매와 열경화촉매를 함유한 복합형접착제의 어느 것이라도 된다. 또, 제 2접착제로서, 열경화형 접착제를 이용하는 경우에는, 상기 상부쪽부재(310),(330)으로서 실리콘제 부재를 이용하는 것도 가능하다.

특히, 상기 상부쪽부재(310),(330)의 주재료로서는, 예를 들면 실리콘, 석영유리(투명유리, 자외선이 투과기능하기 때문에 유리), 세라믹스 등으로부터 선택가능하다. 상기 하부쪽부재(311),(331)로서는, 예를 들면 실리콘(V홈가공이 용이), 석영유리(투명유리, 자외선이 투과가능하기 때문에 유리), 세라믹스(지르코니어, 결정화유리)등에서 선택가능하다. 또, 상기 도파로기판(32)으로서는, 예를 들면 실리콘, 석영유리 등에서 선택가능하다. 또한, 이 상부쪽부재(310) 및 하부쪽부재(311)의 어느것이나 필러를 80%이상 함유한 에폭시수지로 형성되는 경우에는, 파이버지지체(31)를 일체적으로 성형하는 것이 가능해 진다. 또, 다른쪽의 상부쪽 부재(330) 및 하부쪽부재(331)도 필러를 80%이상함유한 에폭시수지로 형성되는 경우에는, 마찬가지로 파이버지지체(33)를 일체적으로 성형하는 것이 가능해진다.

제 1실시예

다음에, 도 3∼도 7을 사용해서, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 1실시예를 설명한다.

도 3에 표시된 바와 같이, 이 제 1실시예의 광도파로모듀울은, 광도파로디바이스(30)를 수납하는 케이스의 적어도 일부를 구성하는 제 1보강부재(110)(금속제의 판부재)를 구비한다. 이 제 1보강부재(110)는, 기준면(111)을 가지는 동시에, 적어도 광도파로디바이스(30)의 긴쪽방향이 개방된 형상을 가진 금속판으로서, 서로 마주보도록, 도면속의 화살표S1, S2로 표시된 방향으로, 각각 접어구부린 에지부(170),(171)을 가진다. 광도파로디바이스(30)는, 그 상부면(321)(광도파로(320)가 형성되어 있는 쪽)을 제 1보강부재(110)의 기준면(111)에 마주 보게한 상태에서, 기준면(111), 이 기준면(111)과 연속되고 있는 에지부(170)의 면(112) 및 이기준면(111)과 연속되고 있는 에지부(171)의 면(113)으로 정의되는 공간내에 수납된다. 또한, 상기 제 1보강부재(110)와 도파로디바이스(30)는, 상부면(321)과 대향하는 하부면(322)과 기준면(111)이 마주보도록 배치되어도 된다.

또, 제 1보강부재(110)의, 광도파로디바이스(30)의 긴쪽방향의 한쪽의 개방영역에는, 입력광파이버(340)를 포함한 파이버·케이블을 관통시킨 관통구멍(211)을 가지는 동시에, 접착면(212)을 가진 제 1에지부품(210)(고무부츠)이 형성되어 있다. 한편, 제 1보강부재(110)의, 광도파로디바이스(30)의 긴쪽방향의 다른쪽의 개방영역에는, 출력광파이버(360)를 포함한 파이버·케이블을 관통시킨 관통구멍(221)을 가진 동시에, 접착면(222)을 가진 제 2에지부품(220)(고무부츠)이 형성되어 있다. 광도파로디바이스(30)는, 이들 면(111),(112),(113),(211),(222)에 의해서 정의되는 공간내에 수납된다.

또한, 상기 제 1 및 제 2에지부재(210),(220)은, 각각 고무성질의 부품이나, 도 4에 표시된 바와 같이, 각각 관통구멍(151),(161)을 구비한 금속성의 판부재(150),(160)이라도 된다. 또, 이들 판부재(150),(160)에 잘린부(152),(162)를 형성하므로서, 보다 제조공정의 간략화가 가능해진다. 이 구성의 경우도, 광도파로디바이스(30)는, 이들 면(111),(112),(113),(153),(163)에 의해서 정의되는 공간내에 수납된다.

계속해서, 도 5에 표시된 바와 같이, 광도파로디바이스(30)가, 면(111),(112),(113),(213),(222)에 의해서 정의되는 공간내에 수납된 상태에서, 완충보호재(400)가 이 공간내에 주입된다. 또한, 이 완충보호재(400)가 주입될 때,각 파이버·케이블(34),(36)은 도면속의 화살표S3, S4로 표시된 방향으로 소정의 장력이 부가되어 있다. 즉, 케이블(34), (36)을 S3, S4로 표시된 방향으로 각각 잡아당기므로서, 광도파로디바이스(30)는 완충보호재(400)가 충전된 공간속의 소정위치에 설치된다.

이상의 공정을 거쳐 본 발명에 관한 광도파로모듀울(제 1실시예)이 얻게된다. 또한, 도 6은, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 1실시예의 사시도이며, 도 7은, 도 6속의 I-I 선을 따른, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 1실시예의 단면구조를 표시한 도면이다.

도 6 및 도 7에 표시한 바와 같이, 제 1실시예의 광도파로모듀울에 있어서, 완충보호재(400)는, 케이스를 구성하는 제 1보강부재(110)의 상부개구로부터 노출되어 있다.

완충보호재(400)는, 우레탄고무이며, 경화후에 약 11kgf/㎠∼20kgf/㎠의 범위내의 탄성율을 가진다. 구체적으로는, 일본국 닛폰페르녹스(주)회사제의 MU-102를 이용하였다. 이 완충보호재(400)는, 제 1보강부재(110)의 내부에 수납된 광도파로디바이스(30)전체를 씌우고 있다. 또, 완충보호재(400)는, 적어도 제 1보강부재(110)의 기준면(111)에 소정의 강도로 접착해 있고, 제 1보강부재(110)의 기준면(111)위에 있어서의 이 완충보호재(400)와 접촉하고 있는 접착면적과 그 접착력의 곱이 0.5kgf이상(벨코어규격)으로되는 접착력을 가진다. 또, 제 1보강부재(110)는, 높은 강도를 가진 금속제부재인 스테인레스강, 예를 들면 SUS304이다.

여기서, 완충보호재(400)는, 경화후에 약 1kgf/㎠∼20kgf/㎠의 범위의 낮은 탄성율을 가지므로 비교적 부드럽다. 그 때문에, 제 1보강부재(110)가 환경의 온도변화에 수반해서 열팽창 또는 열수축을 일으킨 경우에서도, 당해 광도파로디바이스(30)에 작용하는 열응력이, 완충보호재(400)를 개재하므로서 억제된다.

또, 완충보호재(400)는, 케이스주입직후는 모세관현상에 기초해서, 제 1보강부재(110)와 광도파로디바이스(30)와의 사이에 균일하게 침입가능하다. 그 때문에, 제 1보강부재(110)와 광도파로디바이스(30)와의 사이에는 빈틈이 잔존하지 않으므로, 열응력이 완충보호재(400)의 내부로부터 발생되는 일도 없다.

또, 완충보호재(400)가 비교적 낮은 탄성율을 가지는 동시에, 제 1보강부재(110)(케이스)가 비교적 높은 강도를 가지므로서, 외부로부터 광도파로디바이스(30)에 작용하는 소정방향으로부터의 기계적인 충격이, 완충보호재(400) 및 제 1보강부재(110)를 개재해서 완충된다.

이상의 일로, 환경의 온도변화가 발생하거나, 외부로부터 충격력이 작용하는 경우라도, 광도파로디바이스(30)는 안정적으로 케이스내에 위치결정고정되고, 파이버지지체(31)와 도파로기판(32)과의 접합부분 및 도파로기판(32)과 파이버지지체(33)와의 접합부분을 각각 접합하는 제 1접착제(38)의 접착력의 경시변화를 저감할 수 있다. 부가해서, 입력용 광파이버(340)와 광도파로(320)와의 사이의 제 1접합부와, 광도파로(320)와 출력광파이버(360)와의 사이의 제 2접합부에 있어서, 양호한 조심상태가 각각 유지된다. 또, 입력용 광파이버(340)로부터 출력용 광파이버(360)에 전파되는 신호광의 전송손실이 경시적으로 안정적으로 억제될 수 있다.

또, 도 8에 표시된 바와 같이, 이 완충보호제(400)의 일부(에지부 410, 420)를 제 1보강재(110)의 외부로 불거져나오게 해도 된다. 도 8은, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 1실시예(도 6)의 응용예를 표시한 사시도이다.

상기 응용예에서는, 도 6속의 에지부품(210),(220)이 불필요하다. 또, 완충보호재(400)의 각 에지부(410), (420)은 각각 파이버·케이블(34),(36)을 보호하도록 기능한다.

제 2실시예

또, 본 발명에 관한 광도파로모듀울은, 광도파로디바이스(30)를 수납한 제 1보강부재(110)(게이스)전체를 완충보호재(400)로 에워싸듯이 구성해도 된다. 또한, 도 9 및 도 10에 이 제 2실시예의 광도파로모듀울의 제조공정을 표시한다.

먼저, 도 9에 표시된 바와 같이, 각각 소정의 우묵한 곳이 형성된 하부쪽금형(500)과 상부쪽금형(510)을 준비한다. 그리고, 이들 금형(500),(510)의 우묵한 곳에 의해서 정의되는 캐비티내에, 광도파로디바이스(30)와 제 1보강부재(110)를, 이 제 1보강부재(110)내에 상기 광도파로디바이스(30)를 설치한 상태에서 수납하도록, 상기 하부쪽금형(500)의 개구부와 상부쪽금형(510)의 개구부를 맞춘다. 또한, 이때 하부쪽금형(500)과 상부쪽금형(510)의 각 우묵한 곳 표면에는 박리제가 도포되어 있고, 또, 상기 하부쪽금형(500)의 우묵한 곳에는 미리 완충보호재(400)의 일부가 주입되어 있다.

계속해서, 도 10에 표시된 바와 같이, 상부쪽금형(510)에 형성된 수지주입구멍(511)으로부터 완충보호재(400)를 상기 하부쪽금형(500)과 상부쪽금형(510)의 각 우묵한 곳에 의해서 정의되는 캐비티내에 주입한다. 이때, 각광파이버(340),(360)에는 도면속의 화살표S5, S6으로 표시된 방향으로 소정의 장력이 부가되어 있다. 즉, 케이블(34),(36)을, 각각 S5, S6의 화살표방향으로 잡아당긴 상태에서 완충보호재(400)의 주입을 행하므로서, 광도파로디바이스(30)가 제 1보강재(110)내의 소정위치에 설치된다.

이상의 공정을 거쳐서 본 발명에 관한 광도파로모듀울(제 2실시예)를 얻게된다. 또한, 도 11은, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 2실시예의 사시도이며, 도 12는, 도 11속의 II-II선을 따른, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 2실시예의 단면구조를 표시한 도면이다.

이상과 같이 제조된 광도파로모듀울에 있어서도, 완충보호재(400)는, 상술한 제 1실시예의 완충보호재(400)와 마찬가지로 기능하고, 결과적으로, 상술한 제 1실시예의 광도파로모듀울과 실질적으로 동등한 작용효과를 얻을 수 있다.

다음에, 이 제 2실시예에 대해서, 발명자들이 행한 실험결과에 대해서 도 13∼도 15를 사용해서 설명한다.

먼저, 발명자들은, 이 제 2실시예에 대해 열부하에 기인된 광손실변동을 확인하는 실험을 행하였다. 이 실험에서는, 대비하는 광도파로모듀울로서, 완충보호재(4130)의 탄성율이 0.5kgf/㎠∼100kgf/㎠의 범위내에 포함된, 다른 6개의 샘플을 준비하였다.

이들 6종류의 광도파로모듀울에 부하한 환경온도의 시간변화를 도 13에 표시한다. 이 도 13에 있어서, 가로축은 경과시간(h), 세로축은 환경온도(℃)이다. 또한, 최고온도T_H는 +75℃이며, 최저온도T_L은 -45℃이며, T_R은 실온이다.

상기와 같은 주기 8시간의 히트사이클시험을 2주간에 걸쳐서 반복하는 전후에서, 준비된 각 광도파로모듀울에 있어서의 광도파로디바이스(30)의 모든 것에 대해서, 그 최대광손실변동을 측정한 결과를 도 14에 표시한다. 또한, 광손실의 측정은, 입력용 파이버(340)와 출력용 파이버(360)의 각 심과의 사이에 있어서 광손실을 각각 측정하므로서 행하여진다. 이 도 14에 있어서, 가로축은 완충보호재(400)의 탄성율(kgf/㎠)이며, 세로축은 광도파로 디바이스(30)의 최대광손실변동(dB)이다. 도 14에 의하면, 완충보호재(400)의 탄성율이 20kgf/㎠보다 커지면, 광도파로디바이스(30)에 있어서의 최대광손실변동이 0.2dB이내에서 급증하고 있다. 그 때문에, 완충보호재(400)의 탄성율이 20kgf/㎠이하이면, 광도파로디바이스(30)의 최대광손실변동을, 실용상문제가 되지 않는 레벨인 0.2dB이하로 억제할 수 있다.

또, 본 발명자들은, 이 제 2실시예에 대해서, 외력부하에 기인된 광손실변동을 확인하기 위한 실험을 행하였다. 이 실험에서는, 대비하는 광도파로모듀울로서, 완충보호재(400)의 탄성율이 0.51kgf/㎠∼약 100kgf/㎠의 범위내에 포함된, 다른 6개의 샘플을 준비하였다.

이들 6종류의 광도파로모듀울의 중앙부를 고정하고, 그 중앙부보다 출력용 광파이버(360)쪽에 위치하는 끝부분에, 실용상 발생된다고 생각되는 인장력으로서5N을 1분간 정도만 부가하였다. 이와 같은 외력부하시험의 전후에서, 준비된 각 광도파로모듀울에 있어서의 광도파로디바이스(30)의 모든 접합부분(광파이버(34), (36)과 광도파로(320)와의 접속부분)에 대해서, 그 최대광손실변동을 측정한 결과를 도 15에 표시한다. 이 도 15에 있어서, 가로축은 완충보호재(400)의 탄성율 세로축은 광도파로디바이스(30)의 최대광손실변동이다.

도 15에 의하면, 완충보호재(400)의 탄성율이 1kgf/㎠미만이되면, 광도파로디바이스(30)의 최대광손실변동이 0.2dB이내에서 급증하고 있다. 그 때문에, 완충보호재(400)의 탄성율이 1kgf/㎠이상이면, 광도파로디바이스(30)의 최대광손실변동을, 실용산문제가 되지 않는 레벨로서 0.2dB이하로 억제할 수 있다.

따라서, 이상의 실험결과에서, 완충보호재(400)의 탄성율이 1kgf/㎠∼약 20kgf/㎠의 범위내이면, 광도파로디바이스(30)의 광손실변동을 실용상문제가 되지않는 레벨로 억제할 수 있다.

제 3실시예

다음에, 본 발명에 관한 광도파로모듀울은, 도 16 및 도 17에 표시된 바와 같이, 광도파로디바이스(30)를 수납하는 케이스로서, 제 1보강부재(110)와 함께, 동일 현상 및 동일재료의 제 2보강부재(120)로서 구성해도 된다.

특히, 이 제 2보강부재(120)도, 제 1보강부재(110)와 마찬가지로, 광도파로디바이스(30)를 수납하는 케이스의 적어도 일부를 구성하는 금속제(스테인레스강 SUS304)이다. 그리고, 이 제 2보강부재(120)는, 기준면(121)을 가지는 동시에, 적어도 광도파로디바이스(30)의 긴쪽방향이 개방된 형상을 가진 금속판으로서, 서로마주보도록 접어구부린 에지부(180)(제 3 및 제 4에지부), (181)을 가진다. 광도파로디바이스(30)는, 그 뒷면(322)(상부면(321)과 대향하는 쪽)을 제 2보강부재(120)의 기준면(121)에 마주보게한 상태에서, 기준면(121), 이 기준면(121)과 연속되고 있는 에지부(180)의 면(122), 및 상기 기준면(121)과 연속되고 있는 에지부(181)의 면(123)에 의해 정의되는 공간내에 수납된다.

상기 제 3실시예의 광도파로모듀울의 제조는, 상술된 제 1실시예의 제조공정(도 3∼도 5)을 거쳐서 얻게된 모듀울(도 6에 표시된 광도파로모듀울과 같은 구성)에, 또 제 2보강부재(120)를 씌우므로서 얻게된다. 즉, 제 2보강부재(120)는, 도 16에 표시전 바와 같이, 제 2보강부재(120)의 에지부분(180),(181)을, 도면속의 화살표S7, S8로 표시된 방향으로 밀어넓히므로서 각 에지부(180),(181)의 복귀력을 이용해서, 이 에지부(180),(181)에 의해 제 1보강부재(110)의 에지부(170),(171)을 꽉쥠으로서, 제 1보강부재(110)와 걸어맞춤한다.

이상의 제조공정을 거쳐서, 도 17 및 도 18에 표시된 광도파로모듀울(제 3실시예)을 얻게된다. 또한, 도 17은, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 3실시예를 표시한 사시도이며, 도 18은, 도 17속의 III-III선을 따른, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 3실시예의 단면구조를 표시한 도이다.

상기 제 3실시예에 있어서도, 도 4에 표시된 바와 같은 구조를 적용하는 것이 가능하다. 또, 이 제 3실시예에 있어서의 완충보호재(400)는, 상술한 제 1실시예의 완충보호재(400)와 마찬가지로 기능하고, 결과적으로, 상술한 제 1실시예의 광도파로모듀울과 실질적으로 동등한 작용효과를 얻을 수 있다.

제 4실시예

또, 본 발명에 관한 광도파로모듀울은, 광도파로디바이스(30)을 수납하는 케이스를 구성하는 제 1 및 제 2보강부재(110),(120)전체를, 완충보호재(400)로 에워싸듯이 구성해도 된다. 또한, 이 케이스는, 광도파로디바이스(30)의 긴쪽방향이 개방되어 있다.

상기 제 4실시예의 광도파로모듀울도, 제 2실시예의 광도파로모듀울과 마찬가지로, 도 9 및 도 10에 표시된 공정을 거쳐 얻게된다.

또한, 도 19에, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 4실시예의 단면구조를 표시한다. 이 제 4실시예의 단면도는, 예를 들면 도 11속의 II-II선을 따른 단면에 상당한다. 또, 이 제 4실시예에 있어서도, 완충보호재(400)는, 상술한 제 1실시예의 완충보호재(400)와 마찬가지로 기능하고, 결과적으로, 상술한 제 1실시예의 광도파로모듀울과 실질적으로 동등한 작용효과를 얻을 수 있다.

여기서, 본 발명은 상술된 실시예에 한정되는 것은 아니고, 여러 가지의 변형을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 케이스(제 1보강부재(10), 혹은 제 1 및 제 2보강부재(110),(120)의 양쪽) 및 광도파로디바이스(30)를 피복해서 보호하는 완충보호재(400)는, 우레탄수지로 형성되어 있다. 그러나, 이 우레탄수지 대신, 실리콘수지 또는 에폭시수지를 이 완충보호재(400)로서 이용해도 된다. 이 경우도 상술된 제 1∼제 4실시예와 실질적으로 동등한 작용효과를 얻게된다.

또, 상술한 제 1∼제 4실시예에 있어서, 광도파로디바이스(30)를 수납하는 케이스는, 스테인레스강이였다. 그러나, 이 스테인레스강 대신에, 티탄금속, 알루미금속, 또는 스프링강의 어느것을 이 케이스의 재료로서 이용해도, 상술한 각 실시예와 실질적으로 동등한 작용효과를 얻게된다.

또, 상술한 각 실시예에 있어서, 파이버지지체(31), 도파로기판(32) 및 파이버지지체(33)의 각각은, 제 1접착제로서 자외선경화형 접착제에 의해 접합되어 있다. 그러나, 상기 자외선경화형접착제 대신에, 열경화형 접착제, 혹은 자외선경화촉매와 열경화촉매를 함유한 복합형 접착제를 제 1접착제로서 이용해도, 각 실시예와 실질적으로 동등한 작용효과를 얻게된다.

또, 상술한 각 실시예에 있어서, 광도파로(320)는 1입력 8출력형의 분기기였다. 그러나, 1입력다출력형, 다입력1출력형, 혹은 다입력다출력형의 어느광도파로를 적용해도, 상술한 각 실시예와 실질적으로 동등한 작용효과를 얻게된다.

또, 상술한 각 실시예에 있어서, 입력용 광파이버(340)는 단심의 광파이버이며, 출력용 광파이버(360)는 8심의 광파이버였다. 그러나, 이들 광파이버를, 광도파로의 광입출력형식에 대응해서, 어떠한 개수의 광파이버를 함유한 구성으로서 입력용 및 출력용 광파이버로해도 된다. 또, 이 경우도, 상술된 각 실시예와 실질적으로 동등한 작용효과를 얻게된다.

부가해서, 도 6에 표시된 광도파로모듀울에 제 2보강부재(120)(도 16참조)를 씌우므로서, 도 20에 표시된 바와 같은 광도파로모듀울을 구성해도 된다. 도 20은, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 3실시예(도 17참조)의 응용예를 표시한 사시도이다. 이 제 3실시예의 응용예도 완충보호재(400)가 제 1 및 제 2보강부재(110),(120)의 외부에 불거져나온 에지부(410),(420)를 구비해 있고, 도17속의 에지부품(210),(220)은 불요하다.

또, 도 21에 표시된 바와 같이, 도 20에 표시된 광도파로모듀울의 외주에 재차 완충보호재(400)를 부착시키므로서, 도 19에 표시된, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 4실시예와 마찬가지의 구조를 구비한 광도파로모듀울을 얻게된다. 또한, 도 21에 표시된 제조방법은, 도 6에 표시된 제 1실시예에도 적용가능하며, 이 제조방법(도 21참조)에 의해, 본 발명에 관한 광도파로모듀울의 제 2실시예(도 11 및 도 12)와 마찬가지의 구조를 구비한 광도파로모듀울을 얻게된다.

이상, 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 관한 광도파로모듀울은, 완충보호재가, 케이스의 내부에 충전되어 광도파로디바이스전체를 피복하는 동시에, 이 케이스의, 적어도 광도파로디바이스(혹은 광파이버)의 긴쪽방향의 개방영역을 폐쇄하고 있다.

이에 의해, 본 발명에 관한 광도파로모듀울은, 환경온도에 기인한 응력이나 외부로부터 작용하는 충격 등에 대해서, 완충보호재에 의해서 광도파로디바이스를 보호할 수 있다. 부가해서, 당해 광도파로모듀울은, 입력용 광파이버와 광도파로와의 사이의 제 1접합부와, 광도파로와 출력용 광파이버와의 사이의 제 2접합부에 있어서, 각각 양호한 조심상태가 유지되므로, 내환경특성에 뛰어난 고신뢰성을 가진다.

또, 본 발명에 관한 광도파로모듀울은, 종래의 광도파로모듀울와 비교해서, 패키지부품의 개수를 저감시킬 수 있을뿐아니라, 재료비나 조립가공비등의 코스트도 저감할 수 있는 등의 효과가 있다.

Claims

그 상부면에 광도파로가 형성된 도파로기판과, 광파이버의 선단에 장착되고, 상기 광도파로의 일단과 상기 광파이버의 일단을 광학적으로 접속시킨 상태에서 상기 도파로기판에 고정된 지지부재를 가진 광도파로디바이스와, 상기 도파로기판과 마주본 제 1기준면을 가지는 동시에, 적어도 상기 광도파로디바이스의 긴쪽방향이 개방된 형상을 가진 제 1보강부재와, 그리고, 적어도 상기 도파로기판과 상기 지지부재와의 사이의 접합부분, 및 상기 광파이버의 일부를 씌우는 동시에, 상기 제 1보강부재의 제 1기준면에 소정의 강도로 접착되어 있는 완충보호재를 구비한 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 1항에 있어서, 상기 완충보호재는, 상기 제 1보강부재의 제 1기준면위에 있어서의, 이 완충보호재와 접촉하고 있는 접착면적과 그 접착력의 적이 0.5kgf/㎠ 이상이 되는 접착력을 가진 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 1항에 있어서, 상기 제 1보강부재는, 서로 마주보도록 접어구부린 제 1 및 제 2에지부를 가지는 동시에, 상기 광도파로디바이스의 적어도 일부는, 상기 제 1기준면, 이 제 1기준면과 연속되고 있는 상기 제 1에지부의 제 1면 및 상기 제 1기준면과 연속하고 있는 상기 제 2에지부의 제 2면으로 정의 되는 공간내에 수납되어 있는 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 3항에 있어서, 상기 완충보호재는, 그 일부가 상기 제 1보강부재의 외부에 불거져나온 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 3항에 있어서, 상기 광파이버를 관통시키기 위한 관통구멍을 가지는 동시에, 상기 완충보호재에 접착되는 접착면을 가진 에지부품을 구비한 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 3항에 있어서, 상기 완충보호재는, 적어도 그 일부가 상기 광도파로디바이스전체를 씌운 상태에서, 상기 제 1보강부재의 상기 제 1기준면, 이 제 1기준면과 연속되고 있는 제 1에지부의 제 1면 및 상기 제 1기준면과 연속되고 있는 상기 제 2에지부의 제 2면에 의해 정의되는 공간내에 제공되는 동시에, 상기 제 1보강부 전체를 에워싸고 있는 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 3항에 있어서, 상기 도파로기판과 마주본 제 2기준면을 가지는 동시에, 적어도 상기 광도파로디바이스의 긴쪽방향이 개방된 형상을 가진 부재로서, 서로 마주보도록 접어구부린 제 3 및 제 4에지부를 가진 제 2보강부재를 더 구비하는 동시에, 이 제 2보강부재는, 그 제 2기준면이 상기 제 1보강부재의 제 1기준면과 상기 광도파로디바이스를 개재해서 대향하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 7항에 있어서, 상기 제 2보강부재는, 상기 제 3 및 제 4에지부가, 상기 제 1보강부재의 제 1 및 제 2에지부를 꽉쥠으로서, 상기 제 1보강부재와 걸어맞춤하고 있는 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 7항에 있어서, 상기 완충보호재는, 상기 광도파도디바이스전체를 씌운 상태에서, 상기 제 1보강부재전체 및 제 2보강부재전체를 에워싸고 있는 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 1항에 있어서, 상기 완충보호재는, 경화후에 1kgf/㎠∼20kgf/㎠의 범위내의 탄성율을 가진 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
그 상부면에 광도파로가 형성된 도파로기판과, 광파이버의 선단에 장착되고, 상기 광도파로의 일단과 상기 광파이버의 일단을 광학적으로 접속시킨 상태에서 상기 도파로기판의 단부면에 고정된 지지부재를 가진 광도파로디바이스와, 상기 도파로기판과 마주본 제 1기준면을 가지는 동시에, 서로 마주보도록 접어구부린 제 1 및 제 2에지부를 가진 부재로서, 적어도 상기 광도파로디바이스의 긴쪽방향이 개방된 형상을 가진 제 1보강부재와, 적어도 상기 도파로기판과 상기 지지부재와의 사이의 접합부분, 및 상기 광파이버의 일부를 씌운 상태에서, 적어도 그 일부는 상기 제 1기준면, 이 제 1기준면과 연속하고 있는 상기 제 1에지부의 제 1면 및 상기 제1기준면과 연속하고 있는 상기 제 2에지부의 제 2면에 의해 정의되는 공간내에 제공되고, 상기 제 1보강부재의 제 1기준면에 소정의 강도로 접착하고 있는 완충보호재를 구비한 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 11항에 있어서, 상기 완충보호재는, 상기 제 1보강부재의 제 1기준면위에 있어서의 상기 완충보호재와 접촉하고 있는 접착면적과 그 접착력의 적이 0.5kgf이상이 되는 접착력을 가진 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 11항에 있어서, 상기 완충보호재는, 그 일부가 상기 제 1보강부재의 외부로 불거져나와 있는 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 11항에 있어서, 상기 광파이버를 관통시키기 위한 관통구멍을 가지는 동시에, 상기 완충보호재에 접착되는 접착면을 가진 에지부품을 구비한 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 11항에 있어서, 상기 완충보호재는, 상기 광도파로디바이스전체를 씌운 상태에서, 상기 제 1보강부재전체를 에워사고 있는 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 11항에 있어서, 상기 도파로기판과 마주보는 제 2기준면을 가지는 동시에, 적어도 상기 광도파로디바이스의 긴쪽방향이 개방된 형상을 가진 부재로서, 서로 마주보도록 접어구부린 제 3 및 제 4에지부를 가진 제 2보강부재를 더 구비하는 동시에, 이 제 2보강부재는, 그 제 2기준면이 상기 제 1보강부재의 제 1기준면과 상기 광도파로디바이스를 개재해서 대향하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 16항에 있어서, 상기 제 2보강부재는, 상기 제 3 및 제 4에지부가, 상기 제 1보강부재의 제 1 및 제 2에지부를 꽉쥠으로서, 상기 제 1보강부재와 걸어맞춤하고 있는 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 16항에 있어서, 상기 완충보호재는, 상기 광도파로디바이스전체를 씌운 상태에서, 상기 제 1보강부재전체 및 제 2보강부재전체를 에워싸고 있는 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.
제 11항에 있어서, 상기 완충보호재는, 경화후예에 1kgf/㎠∼20kgf/㎠의 범위내의 탄성율을 가진 것을 특징으로 하는 광도파로모듀울.