JP4652594B2 - 光モジュール - Google Patents
光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP4652594B2 JP4652594B2 JP2001078606A JP2001078606A JP4652594B2 JP 4652594 B2 JP4652594 B2 JP 4652594B2 JP 2001078606 A JP2001078606 A JP 2001078606A JP 2001078606 A JP2001078606 A JP 2001078606A JP 4652594 B2 JP4652594 B2 JP 4652594B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- circuit chip
- optical waveguide
- waveguide
- elastic member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12007—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer
- G02B6/12009—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides
- G02B6/12014—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides characterised by the wavefront splitting or combining section, e.g. grooves or optical elements in a slab waveguide
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12007—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer
- G02B6/12009—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides
- G02B6/12026—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides characterised by means for reducing the temperature dependence
- G02B6/1203—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides characterised by means for reducing the temperature dependence using mounting means, e.g. by using a combination of materials having different thermal expansion coefficients
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主に光通信用として用いられる光導波回路チップをパッケージ内に収容して形成される光モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光通信用として、基板上に光導波路形成領域を形成した様々な光導波回路チップが用いられており、光導波回路チップは、一般に、光ファイバと接続して用いられる。光導波回路チップと光ファイバとを接続する場合、例えば光ファイバを光ファイバ配列具に固定して光ファイバブロックとし、この光ファイバブロックと光導波回路チップを接着剤等により固定する。
【０００３】
なお、光導波回路チップの厚みは通常０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度であり、外力に弱く、また、上記のように、光導波回路チップと光ファイバブロックを接続した場合、光ファイバブロックと光導波回路チップとの接続部の強度も弱い。そこで、光導波回路チップおよび光導波回路チップと光ファイバブロックとの接続部は、パッケージに収容されて用いられることが多い。
【０００４】
ところで、光通信における伝送容量を飛躍的に増加させる方法として、光波長多重通信の研究開発が盛んに行なわれ、実用化が進みつつある。この光波長多重通信は、例えば互いに異なる波長を有する複数の光を多重して伝送させるものであり、近年、波長多重通信の実用化のために、アレイ導波路型回折格子や光スイッチ等の光導波回路チップおよび、これらを組み合わせた高機能集積型の光導波回路チップが用いられるようになった。
【０００５】
アレイ導波路型回折格子等の光導波回路チップや高機能集積型の光導波回路チップは、そのサイズが３０×３０ｍｍ程度〜８０×８０ｍｍ程度であり、従来のスプリッタやカプラ等といった光導波回路チップのサイズが数ｍｍ〜数十ｍｍ程度であったのに比べてチップサイズが大きくなっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、アレイ導波路型回折格子や高機能集積型の光導波回路チップは質量も従来の光導波回路チップに比べて大きいので、アレイ導波路型回折格子や高機能集積型の光導波回路チップをパッケージ内に収容して成る光モジュールは、運搬時の振動や光モジュールを落としてしまったときの衝撃に耐えられず、光導波回路チップの破損や光導波回路チップと光ファイバブロックとの接続部の破損を引き起こすといった問題が生じた。
【０００７】
例えば、本発明者が、チップサイズが３２ｍｍ×３４ｍｍの光導波回路チップをパッケージに収容し、耐衝撃性の試験を行った結果、２００Ｇ×１ｍｓ（８times/direction, 3 directions）で光導波回路チップと光ファイバブロックとの接続部に亀裂が入り、光損失が０．２５ｄＢ増加してしまった。この結果は、パッシブ・オプティカル・コンポーネントとしての指標規格であるGR-1221-COREを満足することができないものであり、非常に問題であった。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、運搬時の振動や光モジュールの落下等が生じても、光導波回路チップや光導波回路チップと光ファイバブロックとの接続部に亀裂等が生じることを抑制できる耐衝撃性、耐振動性の高い光モジュールを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成をもって課題を解決するための手段としている。すなわち、第１の発明は、光導波路形成領域を基板上に形成した光導波回路チップと、該光導波回路チップを少なくともエッジ部周辺部で支持して収容するパッケージとを有し、前記光導波回路チップのエッジ部近傍の少なくとも１箇所には前記光導波回路チップの衝撃緩和用の弾性部材が設けられており、該弾性部材は断面コ字形状に形成されて光導波回路チップの表面側と裏面側から光導波回路チップを挟む態様と成しており、前記パッケージには弾性部材を嵌合する嵌合凹部が設けられており、光導波回路チップの光導波路形成領域は、１本以上の並設された光入力導波路と、該光入力導波路の出射側に接続された第１のスラブ導波路と、該第１のスラブ導波路の出射側に接続されたアレイ導波路と、該アレイ導波路の出射側に接続された第２のスラブ導波路と、該第２のスラブ導波路の出射側に接続された複数の並設された光出力導波路とを有して、前記アレイ導波路は前記第１のスラブ導波路から導出された光を伝搬する互いの長さが設定量異なる複数のチャンネル導波路が並設されて成る構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１１】
さらに、第２の発明は、上記第１の発明の構成に加え、前記弾性部材は光導波回路チップの少なくとも１組の対角近傍に設けられている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１２】
さらに、第３の発明は、上記第１または第２の発明の構成に加え、前記導波回路チップは四辺形状の平面形状を有しており、弾性部材は光導波回路チップの３つ以上の角部近傍に設けられている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１３】
さらに、第４の発明は、上記第１乃至第３のいずれか一つの発明の構成に加え、前記断面コ字形状に形成されて光導波回路チップの表面側と裏面側から光導波回路チップを挟む態様に設けられた弾性部材とは別に、光導波回路チップの表面と裏面の少なくとも一方側のエッジ部近傍には前記光導波回路チップの衝撃緩和用の弾性部材がさらに設けられている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１５】
さらに、第５の発明は、上記第１乃至第４のいずれか一つの発明の構成に加え、前記光導波回路チップと弾性部材との間と、該弾性部材とパッケージとの間の少なくとも一方には、隙間が形成されている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１６】
さらに、第６の発明は、上記第１乃至第５のいずれか一つの発明の構成に加え、前記弾性部材はゴムとした構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１７】
さらに、第７の発明は、上記第１乃至第６のいずれか一つの発明の構成に加え、前記第１のスラブ導波路と第２のスラブ導波路の少なくとも一方がスラブ導波路を通る光の経路と交わる面で分離されて分離スラブ導波路と成し、該分離スラブ導波路の少なくとも一方側を前記分離面に沿って温度に依存してスライド移動させるスライド移動部材が設けられている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１８】
上記構成の本発明においては、パッケージが光導波回路チップを少なくともエッジ部周辺部で支持して収容しており、前記光導波回路チップのエッジ部近傍の少なくとも１箇所には前記光導波回路チップの衝撃緩和用の弾性部材が設けられているので、運搬時の振動や光モジュールの落下が生じても、光導波回路チップや、光導波回路チップと接続される光ファイバブロック等の光部品との接続部に亀裂等が生じることを抑制でき、耐衝撃性、耐振動性の高い光モジュールとなる。
【００１９】
特に、前記弾性部材を断面コ字形状に形成し、光導波回路チップの表面側と裏面側から光導波回路チップを挟む態様と成すと、光導波回路チップの衝撃緩和が良好となる。
【００２０】
また、弾性部材を光導波回路チップの少なくとも１組の対角近傍に設けることにより、衝撃による亀裂等が生じやすい部位の衝撃緩和を発揮でき、一般に、四辺形状の平面形状を有する光導波回路チップの３つ以上の角部近傍に弾性部材を設けると、衝撃緩和効果が良好になる。
【００２１】
さらに、光導波回路チップはアレイ導波路型回折格子として、第１のスラブ導波路と第２のスラブ導波路の少なくとも一方を、スラブ導波路を通る光の経路と交わる面で分離して分離スラブ導波路と成し、該分離スラブ導波路の少なくとも一方側を前記分離面に沿って温度に依存してスライド移動させるスライド移動部材を設けた構成においては、例えばスライド移動部材の機能によって光透過中心波長の温度依存性を低減できる。
【００２２】
したがって、この構成の光モジュールは、波長多重通信用として非常に重要であり、本発明は、上記のように、光導波回路チップや、光導波回路チップと接続される光ファイバブロック等の光部品との接続部に亀裂等が生じることを抑制できることから、波長多重通信の実用化を図ることが可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本実施形態例の説明において、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略する。
【００２４】
図１には、本発明に係る光モジュールの第１実施形態例の要部構成が示されている。なお、本実施形態例の光モジュールは、上蓋を有するパッケージを有しており、図１の（ａ）にはパッケージ上蓋を省略した状態の平面図が示されている。また、同図の（ｂ）には、同図の（ａ）の線Ａ−Ａ’で切断したときの断面図が、パッケージ上蓋を装着した状態で示されている。
【００２５】
これらの図に示すように、本実施形態例の光モジュールは、パッケージ３０内の収容部２８に、光導波回路チップ１１を収容して形成されており、光導波回路チップ１１は少なくともエッジ部周辺部でパッケージ３０に支持されて収容されている。パッケージ３０は、パッケージ筐体３０ａとパッケージ上蓋３０ｂを有している。パッケージ筐体３０ａには光導波回路チップ１１の収容部２８が形成されており、収容部２８には屈折率整合剤として機能するシリコーンオイルが充填されている。
【００２６】
光導波回路チップ１１は、基板１上に光導波路形成領域１０を形成して成り、その重さは約１０ｇである。光導波回路チップ１１の平面形状は四辺形状であり、幅（Ｙ方向の長さ）が５００ｍｍ、Ｘ方向の長さが７００ｍｍである。
【００２７】
本実施形態例の特徴的なことは、光導波回路チップ１１の３つ以上（ここでは４つ）の角部近傍に、光導波回路チップ１１の衝撃緩和用の弾性部材１２が設けられていることである。言い換えれば、本実施形態例では、光導波回路チップ１１の２組の対角近傍に上記弾性部材１２が設けられている。
【００２８】
図１の（ｂ）に示すように、弾性部材１２は断面コ字形状に形成されて光導波回路チップ１１の表面側と裏面側から光導波回路チップ１１を挟む態様と成しており、弾性部材１２はバイトンゴム（「バイトン」は登録商標）により形成されている。なお、図２の（ａ）に弾性部材１２の断面図が、（ｂ）に弾性部材１２の平面図が、（ｃ）に弾性部材１２の斜視図がそれぞれ示されている。
【００２９】
図１に示すように、パッケージ３０のパッケージ筐体３０ａには弾性部材１２を嵌合する嵌合凹部１４が設けられている。光導波回路チップ１１と弾性部材１２との間と、該弾性部材１２とパッケージ３０の嵌合凹部１４との間には、それぞれ、約８０μｍの隙間が形成されており、光導波回路チップ１１がパッケージ３０内で多少動ける遊びと成している。
【００３０】
光導波回路チップ１１は１００ＧＨｚ間隔の波長数５０の波長多重光を分波するあるいは合波する機能を有するアレイ導波路型回折格子であり、光導波路形成領域１０には以下の導波路構成が形成されている。
【００３１】
すなわち、上記導波路構成は、１本以上の並設された光入力導波路２と、該光入力導波路２の出射側に接続された第１のスラブ導波路３と、該第１のスラブ導波路３の出射側に接続されたアレイ導波路４と、該アレイ導波路４の出射側に接続された第２のスラブ導波路５と、該第２のスラブ導波路５の出射側に接続された複数の並設された光出力導波路６とを有しており、前記アレイ導波路４は前記第１のスラブ導波路３から導出された光を伝搬する互いの長さが設定量異なる複数のチャンネル導波路４ａが並設されて成る。
【００３２】
また、本実施形態例において、第１のスラブ導波路３と第２のスラブ導波路５の少なくとも一方（ここでは第１のスラブ導波路３）がスラブ導波路３を通る光の経路と交わる面（交差分離面８）で分離されて分離スラブ導波路３ａ，３ｂと成している。
【００３３】
交差分離面８は光導波路形成領域１０の一端側（図１の（ａ）の上端側）から光導波路形成領域の途中部にかけて設けられており、この交差分離面８に連通させて、第１のスラブ導波路３と交差しない非交差分離面１８が形成されている。非交差分離面１８は交差分離面８と直交して設けられている。なお、非交差分離面１８は交差分離面８と直交しなくてもよく、同図は直交している態様を記載している。
【００３４】
そして、本実施形態例では、交差分離面８と非交差分離面１８とによって、光導波路形成領域１０を、一方側の分離スラブ導波路３ａを含む第１の光導波路形成領域１０ａと、他方側の分離スラブ導波路３ｂを含む第２の光導波路形成領域１０ｂとに分離している。また、光導波路形成領域１０ａ，１０ｂに対応させて、交差分離面８と非交差分離面１８とによって、基板１も分離している。
【００３５】
前記第１の光導波路形成領域１０ａと第２の光導波路形成領域１０ｂとに跨る態様で、光導波路形成領域１０よりも熱膨張係数が大きいスライド移動部材７が設けられ、その端側がそれぞれ光導波路形成領域１０ａと光導波路形成領域１０ｂに固定部１３で固定されている。
【００３６】
スライド移動部材７は、分離スラブ導波路３ａ，３ｂの少なくとも一方側（ここでは分離スラブ導波路３ａ）を前記分離面８に沿って温度に依存してスライド移動させるものであり、第１の光導波路形成領域１０ａを第２の光導波路形成領域１０ｂに対して、交差分離面８に沿ってスライド移動させる。
【００３７】
また、本実施形態例では、スライド移動部材７を光導波路形成領域１０ａ，１０ｂの表面上に、光導波路形成領域１０ａと光導波路形成領域１０ｂに跨る態様で設けることにより、前記光導波路形成領域１０ａのスライド移動時に、光導波路形成領域１０ａが基板面に垂直なＺ方向に変位することを抑制する構成と成している。
【００３８】
上記スライド移動部材７は、例えば熱膨張係数が１．６５×１０−５（１／Ｋ）の銅板により形成され、アレイ導波路型回折格子の光透過中心波長温度依存性を補償できる長さに形成されている。
【００３９】
なお、本発明者は、アレイ導波路型回折格子の線分散性に着目して様々な検討を行い、スライド移動部材７によって分離スラブ導波路３ａを温度に依存して移動し、光入力導波路２の出力端位置をずらしてアレイ導波路型回折格子の光透過中心波長を補償することを考えた。
【００４０】
すなわち、図６に示すように、第１のスラブ導波路３の焦点中心を点Ｏ’とし、この点Ｏ’からＸ方向に距離ｄｘ’ずれた位置にある点を点Ｐ’とすると、この点Ｐ’に光を入射した場合に、光出力導波路６から出力される出力波長が、点Ｏ’から光を入射した場合に対してｄλ’ずれることになるので、光入力導波路２の出力端位置をずらすことにより、光出力導波路６からの出力波長をずらすことができる。
【００４１】
ここで、上記波長ずれ量ｄλ’と光入力導波路２の出力端位置のＸ方向移動量ｄｘ’との関係を式により表わすと、（数１）のようになる。
【００４２】
【数１】
【００４３】
（数１）において、Ｌｆ’は第１のスラブ導波路３の焦点距離、ΔＬは隣接するチャンネル導波路の長さの差、ｎsは第１のスラブ導波路および第２のスラブ導波路の等価屈折率、ｄは隣り合うチャンネル導波路同士の間隔、λ０は回折角φ=０となるところの光透過中心波長、ｎgはアレイ導波路の群屈折率である。ｎgは、アレイ導波路の等価屈折率ｎcと光出力導波路から出力される光の透過中心波長λを用いて（数２）で与えられるものである。
【００４４】
【数２】
【００４５】
したがって、アレイ導波路型回折格子の光出力導波路から出力される光透過中心波長が温度に依存してΔλずれたときに、ｄλ’＝Δλとなるように、光入力導波路の出力端位置を前記Ｘ方向に距離ｄｘ’だけずらせば、例えば焦点Ｏに形成した光出力導波路において、波長ずれのない光を取り出すことができる。
【００４６】
また、他の光出力導波路に関しても同様の作用が生じるため、それぞれの光出力導波路６から出力される光透過中心波長ずれΔλを補正（解消）できることになるものであり、本実施形態例は、スライド移動部材７の熱膨張係数と固定位置間隔（図１のＥ）を適宜設定し、スライド移動部材７の温度に依存した伸縮によってアレイ導波路型回折格子の光透過中心波長を補償するようにしている。
【００４７】
すなわち、スライド移動部材７は、アレイ導波路型回折格子の光透過中心波長の温度依存シフト量に応じた分離スラブ導波路３ａの移動量に対応する長さだけ、熱膨張係数による伸縮が生じ、分離スラブ導波路３ａと光入力導波路２の出力端をＸ方向に移動し、アレイ導波路型回折格子の光透過中心波長の温度依存性を補償するように構成されている。
【００４８】
また、本実施形態例において、光導波回路チップ１１には、その一端側に光ファイバブロック２１が接続され、他端側に光ファイバブロック２２が接続されている。光ファイバブロック２１，２２には、それぞれ、アレイ導波路型回折格子の光入力導波路２と光出力導波路６に対応させて１本以上の光ファイバ２３，２４が配列固定されている。
【００４９】
また、各光入力導波路２と対応する光ファイバ２３は調心され、各光出力導波路６と対応する光ファイバ２４は調心されて、光導波回路チップ１１と光ファイバブロック２１，２２が固定されている。光ファイバ２３，２４のパッケージ３０からの引き出し口はエポキシ系の接着剤であるセメダインハイスーパ５（商品名）により固定されている。
【００５０】
本実施形態例は以上のように構成されており、光導波回路チップ１１のエッジ部近傍の４角近傍に、光導波回路チップ１１の衝撃緩和用の弾性部材１２が設けられているので、運搬時の振動や光モジュールの落下が生じでも、光導波回路チップ１１や、光導波回路チップ１１と光ファイバブロック２１，２２との接続部に亀裂等が生じることを抑制でき、耐衝撃性の高い光モジュールとすることができる。
【００５１】
特に、本実施形態例では、弾性部材１２を断面コ字形状のバイトンゴムにより形成し、光導波回路チップ１１の表面側と裏面側から光導波回路チップ１１を挟む態様と成しており、衝撃緩和効果を非常に良好に発揮できる。また、バイトンゴムは耐湿性、耐薬品性に優れており、シリコーンオイル等による劣化が生じにくいので弾性部材１２として適している。
【００５２】
さらに、本実施形態例によれば、光導波回路チップ１１と弾性部材１２との間と、該弾性部材１２とパッケージ３０の嵌合凹部１４との間に、光導波回路チップ１１がパッケージ３０内で多少動ける遊びのための隙間を形成しているので、この隙間の遊び分によって、光導波回路チップ１１と光ファイバブロック２１，２２等の光部品との接続部に過剰な応力が加わることを緩和でき、前記接続部の破損や接続部における損失増加を抑制することができる。
【００５３】
また、温度が上昇してスライド移動部材７が伸びても、光導波回路チップ１１がパッケージ３０内で干渉して外力を受けることはなく、スライド移動部材７の伸縮に応じて光ファイバ２３，２４、光ファイバブロック２１，２２は動くことができ、光ファイバブロック２１，２２と光導波回路チップ１１との接続間で引っ張られる力も十分低減でき、接続部に亀裂が生じたり、接続部ではがれたりすることが無くなる。
【００５４】
さらに、本実施形態例は、スライド移動部材７による分離スラブ導波路３ａの交差分離面８に沿った移動によって、アレイ導波路型回折格子の光透過中心波長の温度依存性を低減できるので、波長多重通信用として適用したときに、設定波長の光の合波や分波を温度によらず安定して行うことができる光モジュールを実現でき、波長多重通信の実用化を図ることができる。
【００５５】
次に、本発明に係る光モジュールの第２実施形態例について説明する。本第２実施形態例の光モジュールは上記第１実施形態例とほぼ同様に形成されており、本第２実施形態例が上記第１実施形態例と異なる特徴的なことは、図３に示すように、光導波回路チップ１１を分離面による分離がないアレイ導波路型回折格子としたことである。また、本第２実施形態例では、上記第１実施形態例で設けたスライド移動部材７も省略している。
【００５６】
本第２実施形態例は上記のように構成されており、本第２実施形態例も上記第１実施形態例と同様に、弾性部材１２の効果によって、耐衝撃性、耐振動性に優れた信頼性の高い光モジュールとすることができる。
【００５７】
本発明者は、本第２実施形態例の光モジュールおよび、この光モジュールとほぼ同様の構成で、光ファイバ２３，２４のパッケージ３０からの引き出し口を接着剤で固定しない光モジュールを用意し、それぞれについて、耐衝撃性試験を行った。なお、光ファイバ２３，２４の引き出し口を接着剤で固定しないものにおいては、パッケージ３０内で光ファイバ２３，２４に撓みを持たせたものと持たせなかったものの両方を用意した。
【００５８】
その結果、光ファイバ２３，２４のパッケージ３０からの引き出し部位の固定方法にかかわらず、それぞれの光モジュールの耐衝撃性は１０００Ｇ×１ms（１０times/direction, ６directions）に耐えることができ、前記パッシブ・オプティカル・コンポーネントとしての指標規格であるGR-1221-COREを満足するものであった。
【００５９】
また、耐振動性についても、いずれの光モジュールも、２０Ｇ×１０〜２０００Ｈｚ・min/cy（６min/cy，６cy/axis）に耐えることができ、GR-1221-COREを満足するものであった。さらに、耐衝撃性試験と耐振動性試験を行う前後での光損失変動は０．００４ｄＢであり、全く問題のない結果となり、これらの光モジュールの信頼性が確認できた。
【００６０】
図４には、本発明に係る光モジュールの第３実施形態例の断面図が示されている。なお、本第３実施形態例において上記第１、第２実施形態例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略する。
【００６１】
本第３実施形態例は、上記第２実施形態例とほぼ同様に構成されており、本第３実施形態例が上記第２実施形態例と異なる特徴的なことは、光導波回路チップ１１の基板１の下側にヒータ４０を設けたことと、光導波回路チップ１１の表面側および裏面側に、光導波回路チップ１１の衝撃緩和用の弾性部材１２ａを設けたことである。
【００６２】
本第３実施形態例において、光導波回路チップ１１は、幅が４００ｍｍ、長さが５００ｍｍであり、ヒータ４０は、幅が２８０ｍｍ、長さが３５０ｍｍ、重さが１００ｇである。ヒータ４０は光導波回路チップ１１の温度を例えば７０℃といった室温より高温の一定温度に保つようにしており、それにより、アレイ導波路型回折格子の光透過中心波長を一定に保つようにしている。
【００６３】
本第３実施形態例も上記第１実施形態例とほぼ同様の効果を奏することができる。また、本第３実施形態例では、ヒーター４０を設けることによって光モジュールの重さがより重くなっているが、光導波回路チップ１１の表面側と裏面側に弾性部材１２ａを設けることにより、耐衝撃性および耐振動性に優れた信頼性の高い光モジュールを実現している。
【００６４】
本発明者が、本第３実施形態例について耐衝撃性と耐振動性の試験を行ったところ、耐衝撃性は５００Ｇ×１ms（８times/direction, ６ direction）に耐えることができ、耐振動性についても、２０Ｇ×１０〜２０００Ｈｚ・min/cy（６min/cy，６cy/axis）に耐えることができ、いずれも、GR-1221-COREを満足するものであった。さらに、耐衝撃性試験と耐振動性試験を行う前後での光損失変動は０．００６ｄＢであり、全く問題のない結果となった。
【００６５】
なお、本発明は上記各実施形態例に限定されることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば上記各実施形態例では、光導波回路チップ１１の４角に弾性部材１２を設けたが、弾性部材１２は光導波回路チップ１１のエッジ部近傍の少なくとも１箇所に設けられていればよい。ただし、上記各実施形態例のように、光導波回路チップ１１の角部（特に光導波回路チップ１１が四辺形状の場合は４角）に設けると、弾性部材１２による光導波回路チップ１１の衝撃緩和効果が高い。
【００６６】
また、上記各実施形態例では、光導波回路チップ１１の角部に設ける弾性部材１２を図２に示した形状を有する構成としたが、弾性部材１２の形状は特に限定されるものではなく適宜設定されるものであり、例えば図５に示すような形状であってもよい。
【００６７】
さらに、上記第３実施形態例では、弾性部材１２ａを光導波回路チップ１１の表面側と裏面側の両方に設けたが、弾性部材１２ａを光導波回路チップ１１の表面側と裏面側のいずれか一方側に設けてもよい。
【００６８】
さらに、上記各実施形態例では、弾性部材１２や弾性部材１２ａはバイトンゴムにより形成したが、弾性部材１２，１２ａはバイトンゴム以外のゴム等の弾性体により形成してもよい。
【００６９】
さらに、上記各実施形態例では、光導波回路チップ１１と弾性部材１２との間と、該弾性部材１２とパッケージ３０の嵌合凹部１４との間には、それぞれ、約８０μｍの隙間を形成したが、この隙間は８０μｍとは限らず、数μｍ〜数百μｍであればよい。また、隙間は形成されていなくてもよいが、隙間を形成することにより、光導波回路チップ１１と光ファイバブロック２１，２２との接続部の破損や接続損失増加を抑制できるので、隙間を形成することが好ましい。
【００７０】
さらに、上記各実施形態例では、光導波回路チップ１１はいずれもアレイ導波路型回折格子としたが、光導波回路チップ１１の構成は特に限定されるものではなく適宜設定されるものであり、様々な光導波回路チップ１１をパッケージ３０内に収容して形成される光モジュールの構成に本発明を適用することにより、耐衝撃性、耐振動性の高い光モジュールとすることができる。
【００７１】
【発明の効果】
本発明によれば、パッケージが光導波回路チップを少なくともエッジ部周辺部で支持して収容しており、前記光導波回路チップのエッジ部近傍の少なくとも１箇所には前記光導波回路チップの衝撃緩和用の弾性部材が設けられているので、運搬時の振動や光モジュールの落下が生じても、光導波回路チップや、光導波回路チップと接続される光ファイバブロック等の光部品との接続部に亀裂等が生じることを抑制でき、耐衝撃性、耐振動性の高い光モジュールを実現することができる。
【００７２】
また、本発明において、前記弾性部材を断面コ字形状に形成し、光導波回路チップの表面側と裏面側から光導波回路チップを挟む態様と成した構成としたので、光導波回路チップの衝撃緩和を良好とし、耐衝撃性、耐振動性を良好にできる。
【００７３】
さらに、本発明において、弾性部材を光導波回路チップの少なくとも１組の対角近傍に設けることにより、衝撃による亀裂等が生じやすい部位の衝撃緩和を発揮できる。
【００７４】
さらに、本発明において、四辺形状の平面形状を有する光導波回路チップの３つ以上の角部近傍に弾性部材を設けると、光導波回路チップの衝撃緩和効果を良好にできる。
【００７５】
さらに、本発明において、光導波回路チップの表面と裏面の少なくとも一方側には前記光導波回路チップの衝撃緩和用の弾性部材が設けられている構成においては、光導波回路チップの衝撃緩和効果をより一層良好に発揮できる。
【００７６】
さらに、本発明において、パッケージには弾性部材を嵌合する嵌合凹部が設けられている構成としたので、弾性部材を嵌合凹部に嵌合することにより、弾性部材の配置をより容易に行うことができる。
【００７７】
さらに、本発明において、光導波回路チップと弾性部材との間と、該弾性部材とパッケージとの間の少なくとも一方には、隙間が形成されている構成によれば、この隙間の遊び分によって、光導波回路チップと光ファイバブロック等の光部品との接続部に過剰な応力が加わることを緩和でき、前記接続部の破損や接続部における損失増加を抑制することができる。
【００７８】
さらに、本発明において、弾性部材はゴムとしており、特に、そのゴムをバイトンゴムにすれば、バイトンゴムはパッケージ内にシリコーンオイル等の屈折率整合剤を充填しても劣化しにくいので、上記優れた効果を長期にわたって維持できる信頼性の高い光モジュールとすることができる。
【００７９】
さらに、本発明において、光導波回路チップの光導波路形成領域はアレイ導波路型回折格子とし、その第１のスラブ導波路と第２のスラブ導波路の少なくとも一方がスラブ導波路を通る光の経路と交わる面で分離されて分離スラブ導波路と成し、該分離スラブ導波路の少なくとも一方側を前記分離面に沿って温度に依存してスライド移動させるスライド移動部材が設けられている構成によれば、例えばアレイ導波路型回折格子の光透過中心波長の温度依存性を補償することができる優れた光モジュールとすることができる。
【００８０】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る光モジュールの第１実施形態例を示す要部構成図である。
【図２】上記実施形態例に適用されている弾性部材を示す説明図である。
【図３】本発明に係る光モジュールの第２、第３実施形態例の要部平面構成図である。
【図４】本発明に係る光モジュールの第３実施形態例の断面構成を示す説明図である。
【図５】本発明に係る光モジュールの他の実施形態例に適用される弾性部材の構成例を示す説明図である。
【図６】アレイ導波路型回折格子における光透過中心波長シフトと光入力導波路および光出力導波路の位置との関係を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ 光入力導波路
３ 第１のスラブ導波路
３ａ，３ｂ 分離スラブ導波路
４ アレイ導波路
４ａ チャンネル導波路
５ 第２のスラブ導波路
６ 光出力導波路
７ スライド移動部材
８ 交差分離面
１０，１０ａ，１０ｂ 光導波路形成領域
１１ 光導波回路チップ
１２，１２ａ 弾性部材
１４ 嵌合凹部
３０ パッケージ
【発明の属する技術分野】
本発明は、主に光通信用として用いられる光導波回路チップをパッケージ内に収容して形成される光モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光通信用として、基板上に光導波路形成領域を形成した様々な光導波回路チップが用いられており、光導波回路チップは、一般に、光ファイバと接続して用いられる。光導波回路チップと光ファイバとを接続する場合、例えば光ファイバを光ファイバ配列具に固定して光ファイバブロックとし、この光ファイバブロックと光導波回路チップを接着剤等により固定する。
【０００３】
なお、光導波回路チップの厚みは通常０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度であり、外力に弱く、また、上記のように、光導波回路チップと光ファイバブロックを接続した場合、光ファイバブロックと光導波回路チップとの接続部の強度も弱い。そこで、光導波回路チップおよび光導波回路チップと光ファイバブロックとの接続部は、パッケージに収容されて用いられることが多い。
【０００４】
ところで、光通信における伝送容量を飛躍的に増加させる方法として、光波長多重通信の研究開発が盛んに行なわれ、実用化が進みつつある。この光波長多重通信は、例えば互いに異なる波長を有する複数の光を多重して伝送させるものであり、近年、波長多重通信の実用化のために、アレイ導波路型回折格子や光スイッチ等の光導波回路チップおよび、これらを組み合わせた高機能集積型の光導波回路チップが用いられるようになった。
【０００５】
アレイ導波路型回折格子等の光導波回路チップや高機能集積型の光導波回路チップは、そのサイズが３０×３０ｍｍ程度〜８０×８０ｍｍ程度であり、従来のスプリッタやカプラ等といった光導波回路チップのサイズが数ｍｍ〜数十ｍｍ程度であったのに比べてチップサイズが大きくなっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、アレイ導波路型回折格子や高機能集積型の光導波回路チップは質量も従来の光導波回路チップに比べて大きいので、アレイ導波路型回折格子や高機能集積型の光導波回路チップをパッケージ内に収容して成る光モジュールは、運搬時の振動や光モジュールを落としてしまったときの衝撃に耐えられず、光導波回路チップの破損や光導波回路チップと光ファイバブロックとの接続部の破損を引き起こすといった問題が生じた。
【０００７】
例えば、本発明者が、チップサイズが３２ｍｍ×３４ｍｍの光導波回路チップをパッケージに収容し、耐衝撃性の試験を行った結果、２００Ｇ×１ｍｓ（８times/direction, 3 directions）で光導波回路チップと光ファイバブロックとの接続部に亀裂が入り、光損失が０．２５ｄＢ増加してしまった。この結果は、パッシブ・オプティカル・コンポーネントとしての指標規格であるGR-1221-COREを満足することができないものであり、非常に問題であった。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、運搬時の振動や光モジュールの落下等が生じても、光導波回路チップや光導波回路チップと光ファイバブロックとの接続部に亀裂等が生じることを抑制できる耐衝撃性、耐振動性の高い光モジュールを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成をもって課題を解決するための手段としている。すなわち、第１の発明は、光導波路形成領域を基板上に形成した光導波回路チップと、該光導波回路チップを少なくともエッジ部周辺部で支持して収容するパッケージとを有し、前記光導波回路チップのエッジ部近傍の少なくとも１箇所には前記光導波回路チップの衝撃緩和用の弾性部材が設けられており、該弾性部材は断面コ字形状に形成されて光導波回路チップの表面側と裏面側から光導波回路チップを挟む態様と成しており、前記パッケージには弾性部材を嵌合する嵌合凹部が設けられており、光導波回路チップの光導波路形成領域は、１本以上の並設された光入力導波路と、該光入力導波路の出射側に接続された第１のスラブ導波路と、該第１のスラブ導波路の出射側に接続されたアレイ導波路と、該アレイ導波路の出射側に接続された第２のスラブ導波路と、該第２のスラブ導波路の出射側に接続された複数の並設された光出力導波路とを有して、前記アレイ導波路は前記第１のスラブ導波路から導出された光を伝搬する互いの長さが設定量異なる複数のチャンネル導波路が並設されて成る構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１１】
さらに、第２の発明は、上記第１の発明の構成に加え、前記弾性部材は光導波回路チップの少なくとも１組の対角近傍に設けられている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１２】
さらに、第３の発明は、上記第１または第２の発明の構成に加え、前記導波回路チップは四辺形状の平面形状を有しており、弾性部材は光導波回路チップの３つ以上の角部近傍に設けられている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１３】
さらに、第４の発明は、上記第１乃至第３のいずれか一つの発明の構成に加え、前記断面コ字形状に形成されて光導波回路チップの表面側と裏面側から光導波回路チップを挟む態様に設けられた弾性部材とは別に、光導波回路チップの表面と裏面の少なくとも一方側のエッジ部近傍には前記光導波回路チップの衝撃緩和用の弾性部材がさらに設けられている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１５】
さらに、第５の発明は、上記第１乃至第４のいずれか一つの発明の構成に加え、前記光導波回路チップと弾性部材との間と、該弾性部材とパッケージとの間の少なくとも一方には、隙間が形成されている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１６】
さらに、第６の発明は、上記第１乃至第５のいずれか一つの発明の構成に加え、前記弾性部材はゴムとした構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１７】
さらに、第７の発明は、上記第１乃至第６のいずれか一つの発明の構成に加え、前記第１のスラブ導波路と第２のスラブ導波路の少なくとも一方がスラブ導波路を通る光の経路と交わる面で分離されて分離スラブ導波路と成し、該分離スラブ導波路の少なくとも一方側を前記分離面に沿って温度に依存してスライド移動させるスライド移動部材が設けられている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１８】
上記構成の本発明においては、パッケージが光導波回路チップを少なくともエッジ部周辺部で支持して収容しており、前記光導波回路チップのエッジ部近傍の少なくとも１箇所には前記光導波回路チップの衝撃緩和用の弾性部材が設けられているので、運搬時の振動や光モジュールの落下が生じても、光導波回路チップや、光導波回路チップと接続される光ファイバブロック等の光部品との接続部に亀裂等が生じることを抑制でき、耐衝撃性、耐振動性の高い光モジュールとなる。
【００１９】
特に、前記弾性部材を断面コ字形状に形成し、光導波回路チップの表面側と裏面側から光導波回路チップを挟む態様と成すと、光導波回路チップの衝撃緩和が良好となる。
【００２０】
また、弾性部材を光導波回路チップの少なくとも１組の対角近傍に設けることにより、衝撃による亀裂等が生じやすい部位の衝撃緩和を発揮でき、一般に、四辺形状の平面形状を有する光導波回路チップの３つ以上の角部近傍に弾性部材を設けると、衝撃緩和効果が良好になる。
【００２１】
さらに、光導波回路チップはアレイ導波路型回折格子として、第１のスラブ導波路と第２のスラブ導波路の少なくとも一方を、スラブ導波路を通る光の経路と交わる面で分離して分離スラブ導波路と成し、該分離スラブ導波路の少なくとも一方側を前記分離面に沿って温度に依存してスライド移動させるスライド移動部材を設けた構成においては、例えばスライド移動部材の機能によって光透過中心波長の温度依存性を低減できる。
【００２２】
したがって、この構成の光モジュールは、波長多重通信用として非常に重要であり、本発明は、上記のように、光導波回路チップや、光導波回路チップと接続される光ファイバブロック等の光部品との接続部に亀裂等が生じることを抑制できることから、波長多重通信の実用化を図ることが可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本実施形態例の説明において、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略する。
【００２４】
図１には、本発明に係る光モジュールの第１実施形態例の要部構成が示されている。なお、本実施形態例の光モジュールは、上蓋を有するパッケージを有しており、図１の（ａ）にはパッケージ上蓋を省略した状態の平面図が示されている。また、同図の（ｂ）には、同図の（ａ）の線Ａ−Ａ’で切断したときの断面図が、パッケージ上蓋を装着した状態で示されている。
【００２５】
これらの図に示すように、本実施形態例の光モジュールは、パッケージ３０内の収容部２８に、光導波回路チップ１１を収容して形成されており、光導波回路チップ１１は少なくともエッジ部周辺部でパッケージ３０に支持されて収容されている。パッケージ３０は、パッケージ筐体３０ａとパッケージ上蓋３０ｂを有している。パッケージ筐体３０ａには光導波回路チップ１１の収容部２８が形成されており、収容部２８には屈折率整合剤として機能するシリコーンオイルが充填されている。
【００２６】
光導波回路チップ１１は、基板１上に光導波路形成領域１０を形成して成り、その重さは約１０ｇである。光導波回路チップ１１の平面形状は四辺形状であり、幅（Ｙ方向の長さ）が５００ｍｍ、Ｘ方向の長さが７００ｍｍである。
【００２７】
本実施形態例の特徴的なことは、光導波回路チップ１１の３つ以上（ここでは４つ）の角部近傍に、光導波回路チップ１１の衝撃緩和用の弾性部材１２が設けられていることである。言い換えれば、本実施形態例では、光導波回路チップ１１の２組の対角近傍に上記弾性部材１２が設けられている。
【００２８】
図１の（ｂ）に示すように、弾性部材１２は断面コ字形状に形成されて光導波回路チップ１１の表面側と裏面側から光導波回路チップ１１を挟む態様と成しており、弾性部材１２はバイトンゴム（「バイトン」は登録商標）により形成されている。なお、図２の（ａ）に弾性部材１２の断面図が、（ｂ）に弾性部材１２の平面図が、（ｃ）に弾性部材１２の斜視図がそれぞれ示されている。
【００２９】
図１に示すように、パッケージ３０のパッケージ筐体３０ａには弾性部材１２を嵌合する嵌合凹部１４が設けられている。光導波回路チップ１１と弾性部材１２との間と、該弾性部材１２とパッケージ３０の嵌合凹部１４との間には、それぞれ、約８０μｍの隙間が形成されており、光導波回路チップ１１がパッケージ３０内で多少動ける遊びと成している。
【００３０】
光導波回路チップ１１は１００ＧＨｚ間隔の波長数５０の波長多重光を分波するあるいは合波する機能を有するアレイ導波路型回折格子であり、光導波路形成領域１０には以下の導波路構成が形成されている。
【００３１】
すなわち、上記導波路構成は、１本以上の並設された光入力導波路２と、該光入力導波路２の出射側に接続された第１のスラブ導波路３と、該第１のスラブ導波路３の出射側に接続されたアレイ導波路４と、該アレイ導波路４の出射側に接続された第２のスラブ導波路５と、該第２のスラブ導波路５の出射側に接続された複数の並設された光出力導波路６とを有しており、前記アレイ導波路４は前記第１のスラブ導波路３から導出された光を伝搬する互いの長さが設定量異なる複数のチャンネル導波路４ａが並設されて成る。
【００３２】
また、本実施形態例において、第１のスラブ導波路３と第２のスラブ導波路５の少なくとも一方（ここでは第１のスラブ導波路３）がスラブ導波路３を通る光の経路と交わる面（交差分離面８）で分離されて分離スラブ導波路３ａ，３ｂと成している。
【００３３】
交差分離面８は光導波路形成領域１０の一端側（図１の（ａ）の上端側）から光導波路形成領域の途中部にかけて設けられており、この交差分離面８に連通させて、第１のスラブ導波路３と交差しない非交差分離面１８が形成されている。非交差分離面１８は交差分離面８と直交して設けられている。なお、非交差分離面１８は交差分離面８と直交しなくてもよく、同図は直交している態様を記載している。
【００３４】
そして、本実施形態例では、交差分離面８と非交差分離面１８とによって、光導波路形成領域１０を、一方側の分離スラブ導波路３ａを含む第１の光導波路形成領域１０ａと、他方側の分離スラブ導波路３ｂを含む第２の光導波路形成領域１０ｂとに分離している。また、光導波路形成領域１０ａ，１０ｂに対応させて、交差分離面８と非交差分離面１８とによって、基板１も分離している。
【００３５】
前記第１の光導波路形成領域１０ａと第２の光導波路形成領域１０ｂとに跨る態様で、光導波路形成領域１０よりも熱膨張係数が大きいスライド移動部材７が設けられ、その端側がそれぞれ光導波路形成領域１０ａと光導波路形成領域１０ｂに固定部１３で固定されている。
【００３６】
スライド移動部材７は、分離スラブ導波路３ａ，３ｂの少なくとも一方側（ここでは分離スラブ導波路３ａ）を前記分離面８に沿って温度に依存してスライド移動させるものであり、第１の光導波路形成領域１０ａを第２の光導波路形成領域１０ｂに対して、交差分離面８に沿ってスライド移動させる。
【００３７】
また、本実施形態例では、スライド移動部材７を光導波路形成領域１０ａ，１０ｂの表面上に、光導波路形成領域１０ａと光導波路形成領域１０ｂに跨る態様で設けることにより、前記光導波路形成領域１０ａのスライド移動時に、光導波路形成領域１０ａが基板面に垂直なＺ方向に変位することを抑制する構成と成している。
【００３８】
上記スライド移動部材７は、例えば熱膨張係数が１．６５×１０−５（１／Ｋ）の銅板により形成され、アレイ導波路型回折格子の光透過中心波長温度依存性を補償できる長さに形成されている。
【００３９】
なお、本発明者は、アレイ導波路型回折格子の線分散性に着目して様々な検討を行い、スライド移動部材７によって分離スラブ導波路３ａを温度に依存して移動し、光入力導波路２の出力端位置をずらしてアレイ導波路型回折格子の光透過中心波長を補償することを考えた。
【００４０】
すなわち、図６に示すように、第１のスラブ導波路３の焦点中心を点Ｏ’とし、この点Ｏ’からＸ方向に距離ｄｘ’ずれた位置にある点を点Ｐ’とすると、この点Ｐ’に光を入射した場合に、光出力導波路６から出力される出力波長が、点Ｏ’から光を入射した場合に対してｄλ’ずれることになるので、光入力導波路２の出力端位置をずらすことにより、光出力導波路６からの出力波長をずらすことができる。
【００４１】
ここで、上記波長ずれ量ｄλ’と光入力導波路２の出力端位置のＸ方向移動量ｄｘ’との関係を式により表わすと、（数１）のようになる。
【００４２】
【数１】
（数１）において、Ｌｆ’は第１のスラブ導波路３の焦点距離、ΔＬは隣接するチャンネル導波路の長さの差、ｎsは第１のスラブ導波路および第２のスラブ導波路の等価屈折率、ｄは隣り合うチャンネル導波路同士の間隔、λ０は回折角φ=０となるところの光透過中心波長、ｎgはアレイ導波路の群屈折率である。ｎgは、アレイ導波路の等価屈折率ｎcと光出力導波路から出力される光の透過中心波長λを用いて（数２）で与えられるものである。
【００４４】
【数２】
したがって、アレイ導波路型回折格子の光出力導波路から出力される光透過中心波長が温度に依存してΔλずれたときに、ｄλ’＝Δλとなるように、光入力導波路の出力端位置を前記Ｘ方向に距離ｄｘ’だけずらせば、例えば焦点Ｏに形成した光出力導波路において、波長ずれのない光を取り出すことができる。
【００４６】
また、他の光出力導波路に関しても同様の作用が生じるため、それぞれの光出力導波路６から出力される光透過中心波長ずれΔλを補正（解消）できることになるものであり、本実施形態例は、スライド移動部材７の熱膨張係数と固定位置間隔（図１のＥ）を適宜設定し、スライド移動部材７の温度に依存した伸縮によってアレイ導波路型回折格子の光透過中心波長を補償するようにしている。
【００４７】
すなわち、スライド移動部材７は、アレイ導波路型回折格子の光透過中心波長の温度依存シフト量に応じた分離スラブ導波路３ａの移動量に対応する長さだけ、熱膨張係数による伸縮が生じ、分離スラブ導波路３ａと光入力導波路２の出力端をＸ方向に移動し、アレイ導波路型回折格子の光透過中心波長の温度依存性を補償するように構成されている。
【００４８】
また、本実施形態例において、光導波回路チップ１１には、その一端側に光ファイバブロック２１が接続され、他端側に光ファイバブロック２２が接続されている。光ファイバブロック２１，２２には、それぞれ、アレイ導波路型回折格子の光入力導波路２と光出力導波路６に対応させて１本以上の光ファイバ２３，２４が配列固定されている。
【００４９】
また、各光入力導波路２と対応する光ファイバ２３は調心され、各光出力導波路６と対応する光ファイバ２４は調心されて、光導波回路チップ１１と光ファイバブロック２１，２２が固定されている。光ファイバ２３，２４のパッケージ３０からの引き出し口はエポキシ系の接着剤であるセメダインハイスーパ５（商品名）により固定されている。
【００５０】
本実施形態例は以上のように構成されており、光導波回路チップ１１のエッジ部近傍の４角近傍に、光導波回路チップ１１の衝撃緩和用の弾性部材１２が設けられているので、運搬時の振動や光モジュールの落下が生じでも、光導波回路チップ１１や、光導波回路チップ１１と光ファイバブロック２１，２２との接続部に亀裂等が生じることを抑制でき、耐衝撃性の高い光モジュールとすることができる。
【００５１】
特に、本実施形態例では、弾性部材１２を断面コ字形状のバイトンゴムにより形成し、光導波回路チップ１１の表面側と裏面側から光導波回路チップ１１を挟む態様と成しており、衝撃緩和効果を非常に良好に発揮できる。また、バイトンゴムは耐湿性、耐薬品性に優れており、シリコーンオイル等による劣化が生じにくいので弾性部材１２として適している。
【００５２】
さらに、本実施形態例によれば、光導波回路チップ１１と弾性部材１２との間と、該弾性部材１２とパッケージ３０の嵌合凹部１４との間に、光導波回路チップ１１がパッケージ３０内で多少動ける遊びのための隙間を形成しているので、この隙間の遊び分によって、光導波回路チップ１１と光ファイバブロック２１，２２等の光部品との接続部に過剰な応力が加わることを緩和でき、前記接続部の破損や接続部における損失増加を抑制することができる。
【００５３】
また、温度が上昇してスライド移動部材７が伸びても、光導波回路チップ１１がパッケージ３０内で干渉して外力を受けることはなく、スライド移動部材７の伸縮に応じて光ファイバ２３，２４、光ファイバブロック２１，２２は動くことができ、光ファイバブロック２１，２２と光導波回路チップ１１との接続間で引っ張られる力も十分低減でき、接続部に亀裂が生じたり、接続部ではがれたりすることが無くなる。
【００５４】
さらに、本実施形態例は、スライド移動部材７による分離スラブ導波路３ａの交差分離面８に沿った移動によって、アレイ導波路型回折格子の光透過中心波長の温度依存性を低減できるので、波長多重通信用として適用したときに、設定波長の光の合波や分波を温度によらず安定して行うことができる光モジュールを実現でき、波長多重通信の実用化を図ることができる。
【００５５】
次に、本発明に係る光モジュールの第２実施形態例について説明する。本第２実施形態例の光モジュールは上記第１実施形態例とほぼ同様に形成されており、本第２実施形態例が上記第１実施形態例と異なる特徴的なことは、図３に示すように、光導波回路チップ１１を分離面による分離がないアレイ導波路型回折格子としたことである。また、本第２実施形態例では、上記第１実施形態例で設けたスライド移動部材７も省略している。
【００５６】
本第２実施形態例は上記のように構成されており、本第２実施形態例も上記第１実施形態例と同様に、弾性部材１２の効果によって、耐衝撃性、耐振動性に優れた信頼性の高い光モジュールとすることができる。
【００５７】
本発明者は、本第２実施形態例の光モジュールおよび、この光モジュールとほぼ同様の構成で、光ファイバ２３，２４のパッケージ３０からの引き出し口を接着剤で固定しない光モジュールを用意し、それぞれについて、耐衝撃性試験を行った。なお、光ファイバ２３，２４の引き出し口を接着剤で固定しないものにおいては、パッケージ３０内で光ファイバ２３，２４に撓みを持たせたものと持たせなかったものの両方を用意した。
【００５８】
その結果、光ファイバ２３，２４のパッケージ３０からの引き出し部位の固定方法にかかわらず、それぞれの光モジュールの耐衝撃性は１０００Ｇ×１ms（１０times/direction, ６directions）に耐えることができ、前記パッシブ・オプティカル・コンポーネントとしての指標規格であるGR-1221-COREを満足するものであった。
【００５９】
また、耐振動性についても、いずれの光モジュールも、２０Ｇ×１０〜２０００Ｈｚ・min/cy（６min/cy，６cy/axis）に耐えることができ、GR-1221-COREを満足するものであった。さらに、耐衝撃性試験と耐振動性試験を行う前後での光損失変動は０．００４ｄＢであり、全く問題のない結果となり、これらの光モジュールの信頼性が確認できた。
【００６０】
図４には、本発明に係る光モジュールの第３実施形態例の断面図が示されている。なお、本第３実施形態例において上記第１、第２実施形態例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略する。
【００６１】
本第３実施形態例は、上記第２実施形態例とほぼ同様に構成されており、本第３実施形態例が上記第２実施形態例と異なる特徴的なことは、光導波回路チップ１１の基板１の下側にヒータ４０を設けたことと、光導波回路チップ１１の表面側および裏面側に、光導波回路チップ１１の衝撃緩和用の弾性部材１２ａを設けたことである。
【００６２】
本第３実施形態例において、光導波回路チップ１１は、幅が４００ｍｍ、長さが５００ｍｍであり、ヒータ４０は、幅が２８０ｍｍ、長さが３５０ｍｍ、重さが１００ｇである。ヒータ４０は光導波回路チップ１１の温度を例えば７０℃といった室温より高温の一定温度に保つようにしており、それにより、アレイ導波路型回折格子の光透過中心波長を一定に保つようにしている。
【００６３】
本第３実施形態例も上記第１実施形態例とほぼ同様の効果を奏することができる。また、本第３実施形態例では、ヒーター４０を設けることによって光モジュールの重さがより重くなっているが、光導波回路チップ１１の表面側と裏面側に弾性部材１２ａを設けることにより、耐衝撃性および耐振動性に優れた信頼性の高い光モジュールを実現している。
【００６４】
本発明者が、本第３実施形態例について耐衝撃性と耐振動性の試験を行ったところ、耐衝撃性は５００Ｇ×１ms（８times/direction, ６ direction）に耐えることができ、耐振動性についても、２０Ｇ×１０〜２０００Ｈｚ・min/cy（６min/cy，６cy/axis）に耐えることができ、いずれも、GR-1221-COREを満足するものであった。さらに、耐衝撃性試験と耐振動性試験を行う前後での光損失変動は０．００６ｄＢであり、全く問題のない結果となった。
【００６５】
なお、本発明は上記各実施形態例に限定されることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば上記各実施形態例では、光導波回路チップ１１の４角に弾性部材１２を設けたが、弾性部材１２は光導波回路チップ１１のエッジ部近傍の少なくとも１箇所に設けられていればよい。ただし、上記各実施形態例のように、光導波回路チップ１１の角部（特に光導波回路チップ１１が四辺形状の場合は４角）に設けると、弾性部材１２による光導波回路チップ１１の衝撃緩和効果が高い。
【００６６】
また、上記各実施形態例では、光導波回路チップ１１の角部に設ける弾性部材１２を図２に示した形状を有する構成としたが、弾性部材１２の形状は特に限定されるものではなく適宜設定されるものであり、例えば図５に示すような形状であってもよい。
【００６７】
さらに、上記第３実施形態例では、弾性部材１２ａを光導波回路チップ１１の表面側と裏面側の両方に設けたが、弾性部材１２ａを光導波回路チップ１１の表面側と裏面側のいずれか一方側に設けてもよい。
【００６８】
さらに、上記各実施形態例では、弾性部材１２や弾性部材１２ａはバイトンゴムにより形成したが、弾性部材１２，１２ａはバイトンゴム以外のゴム等の弾性体により形成してもよい。
【００６９】
さらに、上記各実施形態例では、光導波回路チップ１１と弾性部材１２との間と、該弾性部材１２とパッケージ３０の嵌合凹部１４との間には、それぞれ、約８０μｍの隙間を形成したが、この隙間は８０μｍとは限らず、数μｍ〜数百μｍであればよい。また、隙間は形成されていなくてもよいが、隙間を形成することにより、光導波回路チップ１１と光ファイバブロック２１，２２との接続部の破損や接続損失増加を抑制できるので、隙間を形成することが好ましい。
【００７０】
さらに、上記各実施形態例では、光導波回路チップ１１はいずれもアレイ導波路型回折格子としたが、光導波回路チップ１１の構成は特に限定されるものではなく適宜設定されるものであり、様々な光導波回路チップ１１をパッケージ３０内に収容して形成される光モジュールの構成に本発明を適用することにより、耐衝撃性、耐振動性の高い光モジュールとすることができる。
【００７１】
【発明の効果】
本発明によれば、パッケージが光導波回路チップを少なくともエッジ部周辺部で支持して収容しており、前記光導波回路チップのエッジ部近傍の少なくとも１箇所には前記光導波回路チップの衝撃緩和用の弾性部材が設けられているので、運搬時の振動や光モジュールの落下が生じても、光導波回路チップや、光導波回路チップと接続される光ファイバブロック等の光部品との接続部に亀裂等が生じることを抑制でき、耐衝撃性、耐振動性の高い光モジュールを実現することができる。
【００７２】
また、本発明において、前記弾性部材を断面コ字形状に形成し、光導波回路チップの表面側と裏面側から光導波回路チップを挟む態様と成した構成としたので、光導波回路チップの衝撃緩和を良好とし、耐衝撃性、耐振動性を良好にできる。
【００７３】
さらに、本発明において、弾性部材を光導波回路チップの少なくとも１組の対角近傍に設けることにより、衝撃による亀裂等が生じやすい部位の衝撃緩和を発揮できる。
【００７４】
さらに、本発明において、四辺形状の平面形状を有する光導波回路チップの３つ以上の角部近傍に弾性部材を設けると、光導波回路チップの衝撃緩和効果を良好にできる。
【００７５】
さらに、本発明において、光導波回路チップの表面と裏面の少なくとも一方側には前記光導波回路チップの衝撃緩和用の弾性部材が設けられている構成においては、光導波回路チップの衝撃緩和効果をより一層良好に発揮できる。
【００７６】
さらに、本発明において、パッケージには弾性部材を嵌合する嵌合凹部が設けられている構成としたので、弾性部材を嵌合凹部に嵌合することにより、弾性部材の配置をより容易に行うことができる。
【００７７】
さらに、本発明において、光導波回路チップと弾性部材との間と、該弾性部材とパッケージとの間の少なくとも一方には、隙間が形成されている構成によれば、この隙間の遊び分によって、光導波回路チップと光ファイバブロック等の光部品との接続部に過剰な応力が加わることを緩和でき、前記接続部の破損や接続部における損失増加を抑制することができる。
【００７８】
さらに、本発明において、弾性部材はゴムとしており、特に、そのゴムをバイトンゴムにすれば、バイトンゴムはパッケージ内にシリコーンオイル等の屈折率整合剤を充填しても劣化しにくいので、上記優れた効果を長期にわたって維持できる信頼性の高い光モジュールとすることができる。
【００７９】
さらに、本発明において、光導波回路チップの光導波路形成領域はアレイ導波路型回折格子とし、その第１のスラブ導波路と第２のスラブ導波路の少なくとも一方がスラブ導波路を通る光の経路と交わる面で分離されて分離スラブ導波路と成し、該分離スラブ導波路の少なくとも一方側を前記分離面に沿って温度に依存してスライド移動させるスライド移動部材が設けられている構成によれば、例えばアレイ導波路型回折格子の光透過中心波長の温度依存性を補償することができる優れた光モジュールとすることができる。
【００８０】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る光モジュールの第１実施形態例を示す要部構成図である。
【図２】上記実施形態例に適用されている弾性部材を示す説明図である。
【図３】本発明に係る光モジュールの第２、第３実施形態例の要部平面構成図である。
【図４】本発明に係る光モジュールの第３実施形態例の断面構成を示す説明図である。
【図５】本発明に係る光モジュールの他の実施形態例に適用される弾性部材の構成例を示す説明図である。
【図６】アレイ導波路型回折格子における光透過中心波長シフトと光入力導波路および光出力導波路の位置との関係を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ 光入力導波路
３ 第１のスラブ導波路
３ａ，３ｂ 分離スラブ導波路
４ アレイ導波路
４ａ チャンネル導波路
５ 第２のスラブ導波路
６ 光出力導波路
７ スライド移動部材
８ 交差分離面
１０，１０ａ，１０ｂ 光導波路形成領域
１１ 光導波回路チップ
１２，１２ａ 弾性部材
１４ 嵌合凹部
３０ パッケージ
Claims (7)
- 光導波路形成領域を基板上に形成した光導波回路チップと、該光導波回路チップを少なくともエッジ部周辺部で支持して収容するパッケージとを有し、前記光導波回路チップのエッジ部近傍の少なくとも１箇所には前記光導波回路チップの衝撃緩和用の弾性部材が設けられており、該弾性部材は断面コ字形状に形成されて光導波回路チップの表面側と裏面側から光導波回路チップを挟む態様と成しており、
前記パッケージには弾性部材を嵌合する嵌合凹部が設けられており、
光導波回路チップの光導波路形成領域は、１本以上の並設された光入力導波路と、該光入力導波路の出射側に接続された第１のスラブ導波路と、該第１のスラブ導波路の出射側に接続されたアレイ導波路と、該アレイ導波路の出射側に接続された第２のスラブ導波路と、該第２のスラブ導波路の出射側に接続された複数の並設された光出力導波路とを有して、前記アレイ導波路は前記第１のスラブ導波路から導出された光を伝搬する互いの長さが設定量異なる複数のチャンネル導波路が並設されて成ることを特徴とする光モジュール。 - 弾性部材は光導波回路チップの少なくとも１組の対角近傍に設けられていることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
- 光導波回路チップは四辺形状の平面形状を有しており、弾性部材は光導波回路チップの３つ以上の角部近傍に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の光モジュール。
- 断面コ字形状に形成されて光導波回路チップの表面側と裏面側から光導波回路チップを挟む態様に設けられた弾性部材とは別に、光導波回路チップの表面と裏面の少なくとも一方側のエッジ部近傍には前記光導波回路チップの衝撃緩和用の弾性部材がさらに設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載の光モジュール。
- 光導波回路チップと弾性部材との間と、該弾性部材とパッケージとの間の少なくとも一方には、隙間が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載の光モジュール。
- 弾性部材はゴムとしたことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載の光モジュール。
- 前記第１のスラブ導波路と第２のスラブ導波路の少なくとも一方がスラブ導波路を通る光の経路と交わる面で分離されて分離スラブ導波路と成し、該分離スラブ導波路の少なくとも一方側を前記分離面に沿って温度に依存してスライド移動させるスライド移動部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一つに記載の光モジュール。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001078606A JP4652594B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 光モジュール |
| EP02251825A EP1243956A3 (en) | 2001-03-19 | 2002-03-14 | Shock proof package for an optical waveguide module |
| US10/098,532 US6757453B2 (en) | 2001-03-19 | 2002-03-18 | Optical waveguide module |
| CN02108233.2A CN1375711A (zh) | 2001-03-19 | 2002-03-19 | 光波导模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001078606A JP4652594B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 光モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002277652A JP2002277652A (ja) | 2002-09-25 |
| JP4652594B2 true JP4652594B2 (ja) | 2011-03-16 |
Family
ID=18935199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001078606A Expired - Fee Related JP4652594B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 光モジュール |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6757453B2 (ja) |
| EP (1) | EP1243956A3 (ja) |
| JP (1) | JP4652594B2 (ja) |
| CN (1) | CN1375711A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7418174B2 (en) * | 2002-04-26 | 2008-08-26 | Ibiden Co., Ltd. | Optical transmission structural body, optical waveguide, optical waveguide formation method, and optical wiring connection body |
| US6937783B2 (en) * | 2002-06-07 | 2005-08-30 | Charles Chu | 2-D optical switch with lens mount |
| JP2007065562A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アレイ導波路回折格子 |
| US8755655B2 (en) * | 2009-09-22 | 2014-06-17 | Oracle America, Inc. | Edge-coupled optical proximity communication |
| JP5281058B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2013-09-04 | 日本電信電話株式会社 | 光部品 |
| CN102495040B (zh) * | 2011-11-11 | 2014-05-07 | 厦门大学 | 一种采用阵列波导光栅的拉曼光谱仪芯片 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02166788A (ja) * | 1988-12-20 | 1990-06-27 | Fujitsu Ltd | チップ部品用ソケット |
| JPH06258220A (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-16 | Hajime Etani | 電解化学発光法 |
| JPH08271756A (ja) * | 1995-04-03 | 1996-10-18 | Hitachi Cable Ltd | 導波路型光デバイス |
| JPH09101430A (ja) * | 1995-10-04 | 1997-04-15 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール |
| JPH09288455A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Nec Shizuoka Ltd | 小型電子機器のｌｃｄ保持構造 |
| JPH11218639A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-08-10 | Commiss Energ Atom | 整相アレイデバイスすなわちフェーザならびにこのようなデバイスの製造方法 |
| JP2000241656A (ja) * | 1997-12-09 | 2000-09-08 | Jds Fitel Inc | 波長多重多重分離化デバイス |
| JP2000357811A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 太陽電池モジュール |
| JP2001500989A (ja) * | 1996-09-27 | 2001-01-23 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | ２つの導波路端面間の光の結合のための光結合装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5335304A (en) * | 1993-04-30 | 1994-08-02 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Connector distribution assembly for a fiber optic detector system |
| JPH08171029A (ja) | 1994-12-20 | 1996-07-02 | Hitachi Cable Ltd | 導波路型光デバイス |
| CA2214982A1 (en) * | 1996-01-26 | 1997-07-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical waveguide module |
| US5935292A (en) * | 1997-01-08 | 1999-08-10 | 3M Innovative Properties Company | Annealing mold and retainer for making a fiber optic current sensor |
-
2001
- 2001-03-19 JP JP2001078606A patent/JP4652594B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-03-14 EP EP02251825A patent/EP1243956A3/en not_active Withdrawn
- 2002-03-18 US US10/098,532 patent/US6757453B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-03-19 CN CN02108233.2A patent/CN1375711A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02166788A (ja) * | 1988-12-20 | 1990-06-27 | Fujitsu Ltd | チップ部品用ソケット |
| JPH06258220A (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-16 | Hajime Etani | 電解化学発光法 |
| JPH08271756A (ja) * | 1995-04-03 | 1996-10-18 | Hitachi Cable Ltd | 導波路型光デバイス |
| JPH09101430A (ja) * | 1995-10-04 | 1997-04-15 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール |
| JPH09288455A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Nec Shizuoka Ltd | 小型電子機器のｌｃｄ保持構造 |
| JP2001500989A (ja) * | 1996-09-27 | 2001-01-23 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | ２つの導波路端面間の光の結合のための光結合装置 |
| JPH11218639A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-08-10 | Commiss Energ Atom | 整相アレイデバイスすなわちフェーザならびにこのようなデバイスの製造方法 |
| JP2000241656A (ja) * | 1997-12-09 | 2000-09-08 | Jds Fitel Inc | 波長多重多重分離化デバイス |
| JP2000357811A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 太陽電池モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1375711A (zh) | 2002-10-23 |
| JP2002277652A (ja) | 2002-09-25 |
| US20020159674A1 (en) | 2002-10-31 |
| EP1243956A3 (en) | 2004-12-01 |
| EP1243956A2 (en) | 2002-09-25 |
| US6757453B2 (en) | 2004-06-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7912330B2 (en) | Packaging method of temperature insensitive arrayed waveguide grating | |
| KR100942070B1 (ko) | 어레이 도파로 회절 격자 | |
| JP4665240B2 (ja) | 光伝送装置 | |
| EP2302429B1 (en) | Optical wavelength multiplexing and demultiplexing circuit | |
| KR100360766B1 (ko) | 배열된 도파관격자형 광학멀티플레서/디멀티플렉서 및 그제조방법 | |
| US6668116B2 (en) | Arrayed waveguide grating type optical multiplexer/demultiplexer | |
| JP5625449B2 (ja) | マッハ・ツェンダ干渉計、アレイ導波路回折格子及びマッハ・ツェンダ干渉計の製造方法 | |
| WO2018036035A1 (zh) | 一种具有温度补偿的无热阵列波导光栅及其制作方法 | |
| JP2019101152A (ja) | 光ファイバ接続構造 | |
| US6668117B2 (en) | Arrayed waveguide grating optical multiplexer demultiplexer | |
| JP4652594B2 (ja) | 光モジュール | |
| US6567587B2 (en) | Dispersion compensator and dispersion-compensating module employing the same | |
| US6735364B2 (en) | Arrayed waveguide grating optical multiplexer/demultiplexer and method for manufacturing the same | |
| US6798952B2 (en) | Optical multiplexer/demultiplexer | |
| US20120195552A1 (en) | Arrayed waveguide grating type optical multiplexer and demultiplexer | |
| JP4592987B2 (ja) | 光デバイス | |
| US6724960B1 (en) | Optical coupling device | |
| KR101043979B1 (ko) | 온도 무의존 어레이도파로회절격자 | |
| JP2011043665A (ja) | 波長合分波器 | |
| JP4477263B2 (ja) | アレイ導波路回折格子型光合分波器の製造方法 | |
| US20120251046A1 (en) | Optical waveguide circuit | |
| JP5066494B2 (ja) | 光合分波器 | |
| JP2003021734A (ja) | 光導波路モジュール | |
| JP3956805B2 (ja) | 光モジュール | |
| JP2012181470A (ja) | アレイ導波路回折格子型光合分波器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080303 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100115 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100330 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100520 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100608 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100809 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101101 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101124 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101216 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |