JPH11218639A

JPH11218639A - 整相アレイデバイスすなわちフェーザならびにこのようなデバイスの製造方法

Info

Publication number: JPH11218639A
Application number: JP10306053A
Authority: JP
Inventors: Gilles Grand; ジル・グラン; Vincent Delisle; ヴィンセント・デライル; Patrick Pouteau; パトリック・プトー
Original assignee: Commissariat a lEnergie Atomique CEA
Current assignee: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA
Priority date: 1997-10-27
Filing date: 1998-10-27
Publication date: 1999-08-10
Also published as: FR2770307B1; EP0911660A1; US6222963B1; FR2770307A1

Abstract

(57)【要約】【課題】中心波長の調整が容易な整相アレイデバイス
すなわちフェーザを提供すること。【解決手段】プレーナ入力領域４と、プレーナ出力領
域６と、マイクロガイドアレイ２と、光ビームの入力手
段８と、光ビームの出力手段１０と、を具備してなる整
相アレイデバイスであって、第１ピース１２は、プレー
ナ領域４のうちの一部分１４と、入力手段８と、を備
え、第２ピース１６は、このプレーナ領域４の他の部分
１８と、デバイスの他の構成要件と、を備え、第１ピー
ス１２および第２ピース１６は、完成品のデバイスを形
成するよう、かつ、デバイスの波長を調整し得るように
して、組み付けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、整相アレイデバイ
スすなわちフェーザに関するものであり、ならびに、こ
のようなデバイスの製造方法に関するものである。

【０００２】このタイプのデバイスは、また、ＡＷＧ
（Arrayed-Waveguide Grating）とも称され、とりわ
け、−波長のマルチプレクサ的動作やデマルチプレクサ
的動作を使用した光ファイバによる遠隔通信の分野、−
分光測定の分野、に応用可能である。

【０００３】本発明によるデバイスは、以下の説明にお
いてはフェーザ（PHASAR）と称される。

【０００４】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】フェ
ーザは、特別のタイプの分散性回折格子をベースとした
集積化光学デバイスである。

【０００５】フェーザは、周期的な位相シフトを生成す
るような、光学的マイクロガイドからなるアレイを備え
ている。

【０００６】また、この主題に対する情報は、他の参考
文献と同様に説明の最後に示す、文献（１）、（２）、
（１２）に記載されている。

【０００７】このタイプの分散性回折格子は、従来の光
学系における回折格子の場合と比較して、また、エッチ
ングされた回折格子をなす集積化光学デバイスの場合と
比較して、ファセット（切子面、刻面）製造技術を使用
することがない。

【０００８】この主題については、さらなる情報とし
て、文献（３）を参照することができる。

【０００９】図１は、従来技術による二重Ｓ形状とされ
た公知のフェーザを概略的に示す図である。

【００１０】図１に示すフェーザは、導光体すなわちマ
イクロガイド２からなる中央アレイと、２つのプレーナ
領域４，６と、を備えている。

【００１１】プレーナ領域４の一側部は、マイクロガイ
ドアレイ２の一側部に対して、光学的に接続されてい
る。

【００１２】同様に、プレーナ領域６の一側部は、マイ
クロガイドアレイ２の他側部に対して、光学的に接続さ
れている。

【００１３】図示の例においては、領域４の他側部は、
導光体すなわちマイクロガイド８の組からなる光波入力
手段に対して、光学的に接続されている。

【００１４】同様に、領域６の他側部は、導光体すなわ
ちマイクロガイド１０の組からなる光波出力手段に対し
て、光学的に接続されている。

【００１５】すなわち、図１においては、マイクロガイ
ド８は、フェーザの入力用マイクロガイドを形成してお
り、マイクロガイド１０は、このフェーザからの出力用
マイクロガイドを形成している。

【００１６】入力用マイクロガイドを単一としかつ出力
用マイクロガイドを複数とする構成（例えば、波長のデ
マルチプレクサの場合）とすることも、また、入力用マ
イクロガイドを複数としかつ出力用マイクロガイドを単
一とする構成（例えば、波長のマルチプレクサの場合）
とすることも、可能である。

【００１７】また、フェーザの入力用マイクロガイドお
よび／または出力用マイクロガイド以外の光学要素とす
ることもできる。

【００１８】フェーザは、また、入力および／または出
力用光ファイバに対して連結することができる。

【００１９】また、入力光源を一体的に集積化すること
もでき、可能であれば、出力用光ファイバを連結するこ
とができる。

【００２０】フェーザは、また、出力用光検出器内に一
体的に集積化することもでき、可能であれば、入力用光
ファイバを連結することができる。

【００２１】図１は、Ｅ個の入力とＮ個の出力とを備え
たフェーザの場合のデマルチプレクサを示している。

【００２２】λｉ１、λｉ２、…、λｉＮで示された波
長を有した多色光が、入力チャネル８の第ｉ番目に入力
されている。この場合、ｉは、１からＥにまで変化し、
マイクロガイドがチャネルをなしている。

【００２３】フェーザは、λｉ１、λｉ２、…、λｉＮ
の波長のそれぞれの光を、出力用マイクロガイド１０の
第Ｎ番目に出力するよう構成されている。

【００２４】プレーナ領域４，６は、光が自由に伝搬で
きる領域である。

【００２５】プレーナ領域４は、中央マイクロガイドア
レイ２の幅全体にわたって光照射を行い得るよう、多色
光の幅が伝搬できるようになっている。

【００２６】干渉効果と焦点合わせ効果との双方が、マ
イクロガイドアレイ２からの出力部分に配置されたプレ
ーナ領域６に沿って引き起こされる。これにより、波長
λｉ１、λｉ２、…、λｉＮを互いに分離することがで
き、Ｎ個のマイクロガイド１０からの出力部分におい
て、波長λｉ１、λｉ２、…、λｉＮのそれぞれの光を
得ることができる。

【００２７】したがって、領域６と協働して、中央アレ
イは、フェーザの分散部材を形成している。

【００２８】一般に、フェーザの格別の特徴は、波長ど
うしの分離に必要な周期的位相シフトを引き起こすとい
うプロセスにある。

【００２９】この位相シフトは、マイクロガイドアレイ
２によって得られる。ここで、マイクロガイドの数は、
Ｍで示されている。

【００３０】これらＭ個のマイクロガイドに対応した複
数の光学経路は、互いに異なっている。

【００３１】２つの隣接した光学経路の間の間隔Ｄは、
光学ステップ差と称されるものであって、一定とされて
いる。

【００３２】光学ステップ差Ｄは、以下の等式（１）を
満たす。

【数１】ここで、ｐはフェーザによって形成される回折格子の次
数であり、λ_m はフェーザの中間波長とも称されるフェ
ーザの平均波長を示しており、ｋはフェーザ中央アレイ
におけるマイクロガイドの順序を示しており、このｋは
１〜Ｍにわたって変化し、ｎ_k はマイクロガイドの序数
ｋに沿った湾曲した横座標ｓ_k 上のポイントにおける実
効屈折率であり、ｓ_k はマイクロガイドの序数ｋに沿っ
た湾曲した横座標である。

【００３３】最初の曲線積分は、マイクロガイドの序数
ｋに対して入力ポイントＡ_k から出力ポイントＢ_k まで
に至る経路Γ_k に沿って計算される。

【００３４】同様に、２番目の曲線積分は、マイクロガ
イドの序数ｋ＋１に対して入力ポイントＡ_k+1 から出力
ポイントＢ_k+1 までに至る経路Γ_k+1 に沿って計算され
る。

【００３５】例えば、図１には、マイクロガイドの序数
１に対して入力ポイントＡ₁ から出力ポイントＢ₁ まで
に至る経路Γ₁ と、マイクロガイドの序数Ｍに対して入
力ポイントＡ_M から出力ポイントＢ_M までに至る経路Γ
_M と、が示されている。

【００３６】必要であれば、図１および他の図における
フェーザは、また、逆の導光作用を伴って、逆方向に使
用することもできる。

【００３７】その場合、入力が出力となり、出力が入力
となる。

【００３８】よって、この説明においては、「入力」お
よび「出力」という用語は、説明の簡略化のために使用
され、入力／出力として説明するのが、より厳密であ
る。

【００３９】フェーザは、集積化光学技術（文献（３）
を参照されたい）を利用して製作されるエッチング回折
格子を使用したデバイスと比較して、多くの利点を有し
ている。

【００４０】主要な利点として、次のものが挙げられ
る。−単一のマスキングレベルを有したフェーザを製造
できること。−エッチングによる回折格子を使用したデ
バイスの場合における５〜７ｄＢと比較して、小さな損
失レベル（２〜３ｄＢ）を得られる可能性があること。
−フェーザとして、複数の入力および複数の出力を有し
て動作できること。−付加的な損失を一切導入すること
なく、回折格子の非常に高次のｐ（ｐは、典型的には１
００である）での動作を使用することにより、フェーザ
を使用して、０．００８ｎｍ（周波数１０ＧＨｚ）の程
度の値にまで、スペクトル密度を増大化できる（言い換
えれば、デマルチプレクサ的動作の場合には、分散され
た波長どうしの間の差を低減できる）可能性があるこ
と。これに関しては、文献（４）を参照されたい。

【００４１】公知のフェーザは、いくつかの欠点を有し
ている。

【００４２】まず第１に、大きなスペクトル密度での応
用においては、フェーザの波長を光源の関数として調整
することが絶対的に不可欠なことである。

【００４３】光源自身は、完全に規定された波長を有し
ていることにより、課題は、フェーザの中心波長または
平均波長λ_m を、非常に正確に固定することである。

【００４４】問題は、分光測定の分野においても同じで
ある。

【００４５】分散された複数の波長は、絶対値として測
定されなければならない。

【００４６】波長の誤差は、光学ステップ差Ｄの誤差に
関連している。

【００４７】付加的な３つの、不確定性の要因がある。 −要求された屈折率と得られた屈折率との間の差。 −中央マイクロガイドアレイの幅に関しての、平均屈折
率の勾配。 −長さに関するシステム的誤差。

【００４８】実験的な設定がなされた例について考察す
る（文献（１２）を参照されたい）。

【００４９】この例においては、マルチプレクサ的動作
とデマルチプレクサ的動作との間における波長どうしの
差Δλは、１．６ｎｍに等しく、考えられるフェーザの
回折格子のピッチ（ｐ）は、６０に等しく、要求される
中心波長は、１．５５μｍに等しい。

【００５０】上記の３つの誤差要因に関する適切なデー
タを使用し、かつ、上記式（１）から出発した不確定性
の計算により、光学ステップ差における相対不確定性を
与える。すなわち、ΔＤ／Ｄは１．６×１０^-3 に非常
に近い。

【００５１】よって、これにより、２．４ｎｍに非常に
近いようなフェーザの中心波長λ_mに関する不確定性Δ
λ_m が与えられる。

【００５２】したがって、λ_m に対する不確定性は、マ
ルチプレクサ的動作とデマルチプレクサ的動作との間に
おける波長どうしのスペクトル差Δλよりも大きくな
る。

【００５３】実際には、これにより、（遠隔通信におけ
る）マルチプレクサ／デマルチプレクサの分野におい
て、固定された波長の光源を使用した動作が不可能とさ
れ、また、分光測定の分野において、絶対波長を測定す
ることが不可能とされる。

【００５４】λ_m に関するこの誤差は、本発明者らによ
ってなされた実験によって、確認されている。

【００５５】波長の調整を行う（言い換えれば、λ_m を
調整して固定するための）いくつかの手段が、既に知ら
れている。

【００５６】様々な技術を使用してλ_m に関する誤差を
補償することが、常に必要とされる。

【００５７】第１の公知技術は、熱光学効果による調整
である。

【００５８】フェーザの動作温度を制御することによ
り、熱−光学効果（温度の関数として光学経路を変更さ
せること）に基づいて平均波長を適合させることは、常
に可能である。というのは、シリカが、無視することが
できない熱膨張係数を有しているからである。

【００５９】この主題に関するさらなる情報は、文献
（６）に記載されている。

【００６０】この技術の欠点は、補償強度が不十分であ
ること（スペクトル変化Δλの約１０分の１）である。

【００６１】第２の公知技術は、入力／出力の修正によ
る調整である。

【００６２】光学バーニヤシステムと同様の方法で、Δ
λ／１０というステップずつ平均波長をシフトさせるこ
とによって平均波長を調整するために、フェーザの入力
と出力とにおいて、適切な方法でチャネルを加えること
が提案された。

【００６３】この主題に関するさらなる情報は、文献
（７）に記載されている。

【００６４】この第２の公知技術の主要な欠点は、入力
／出力チャネルを固定するよりも前に正に入力／出力チ
ャネルを決定することが目的であることにより、使用さ
れているプロセスの困難さである。

【００６５】第３の公知技術は、回路上に加えられた位
相シフト層のレーザーアブレーションによる調整であ
る。

【００６６】スペクトル変化が本当に小さい場合（１０
ＧＨｚ）には、レーザーアブレーションによって各中央
マイクロガイド上に調整されたアモルファスシリコンの
層を配置するという、他の「静的な」手段がある。

【００６７】この主題に関するさらなる情報は、文献
（５）に記載されている。

【００６８】この第３の公知技術は、より良好な本来的
性能をもたらし得ることにより、非常に魅力的である。
しかしながら、この技術は、複雑であって、各マイクロ
ガイドからの出力部分において位相の精巧な測定を必要
とすることのために、極度に高価なものである。

【００６９】公知のフェーザは、大きな表面積を占有す
る必要があるという、第２の欠点を有している。

【００７０】典型的には、上記のようなフェーザ（１．
６ｎｍのスペクトル変化、１６×１６チャネル）は、
１．７ｃｍ×４．２ｃｍの矩形表面上に形成することが
できる。このことは、１００ｃｍの直径のボード上に７
個のものが形成できることを意味している。

【００７１】このような寸法に対する理由は、 −中央アレイ内におけるマイクロガイドどうしの間にお
いて大きな長さの差（最も離れたマイクロガイドどうし
の間においては、典型的には、数ｍｍ）を有したフェー
ザの基本動作、 −フェーザの「一体型」構成、に関連している。

【００７２】例えば、同一方向に沿って配置された単一
部材上にフェーザを形成することが要望されるととも
に、中央アレイのマイクロガイドが大きな長さ差を有し
ている場合には、図１に示すような従来の二重Ｓ形状を
得るには、必然的に大きな表面積が必要である。

【００７３】この欠点を矯正するために、多数の折り畳
み技術が知られている。

【００７４】これらについては、文献（８）、（９）に
記載されている。

【００７５】これら技術の欠点は、次のようなものであ
る。 −カットや劈開による付加的なミラーが必要であって、
製造技術が複雑化してしまうこと。 −得られたフェーザの性質が固定されること。これは、
カットの精度不足とも合わせると、波長調整に対する付
加的な問題を必然的に導入する。

【００７６】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、上記の
ような欠点を克服することである。

【００７７】本発明の第１の目的は、整相アレイデバイ
スすなわちフェーザであって、 −プレーナ入力領域と、 −プレーナ出力領域と、 −これらプレーナ入力領域およびプレーナ出力領域の間
に設けられたマイクロガイドアレイと、 −プレーナ入力領域に対する光ビームの入力手段と、 −プレーナ出力領域からの光ビームの出力手段と、を具
備してなり、このデバイスは、第１ピースおよび第２ピ
ースと称される少なくとも２つのピースを具備し、前記
第１ピースは、少なくとも１つのプレーナ領域の一部分
と、対応する関連手段と、を備え、前記第２ピースは、
このプレーナ領域の他の部分と、前記デバイスの他の構
成要件と、を備え、前記第１および第２ピースは、完成
品の前記デバイスを形成するよう、かつ、前記デバイス
の波長を調整し得るようにして、組み付けられているこ
とを特徴とするデバイスである。

【００７８】本発明によるデバイスの第１の特別の実施
形態においては、第１ピースは、２つのプレーナ領域の
うちのただ一方のプレーナ領域の一部分を備え、第２ピ
ースは、そのプレーナ領域の他の部分と、他方のプレー
ナ領域の全体と、を備えている。

【００７９】第２の特別の実施形態においては、第１ピ
ースは、２つのプレーナ領域の各々の一部分を備え、第
２ピースは、２つのプレーナ領域の各々の他の部分を備
えている。

【００８０】特別の実施形態においては、他の部分は、
第２ピースの同じ側部上に配置されている。

【００８１】第３の特別の実施形態においては、デバイ
スは、第１ピース、第２ピース、および、第３ピースと
称される３２つのピースを具備し、第１ピースは、一方
のプレーナ領域の一部分と、前記入力手段および前記出
力手段のうちの対応する一方の手段と、を備え、第２ピ
ースは、他方のプレーナ領域の一部分と、前記入力手段
および前記出力手段のうちの対応する他方の手段と、を
備え、第３ピースは、両プレーナ領域の他の部分と、マ
イクロガイドアレイと、を備え、第１、第２、および、
第３ピースは、完成品のデバイスを形成するよう、か
つ、デバイスの波長を調整し得るようにして、組み付け
られている。

【００８２】この場合、両プレーナ領域の他の対応部分
（残りの部分）どうしは、第３ピースの同じ側部上に配
置されている。

【００８３】好ましくは、光波入力手段および光波出力
手段は、おおよそ、それぞれのプレーナ領域から出発す
る直線内に、延在している。

【００８４】本発明によるデバイスの好ましい実施形態
においては、このデバイスは、さらに、上面において、
ピースが組み付けられる支持体を具備している。

【００８５】複数のピースは、移動し得ないような形態
で、支持体上に組み付けることができる。

【００８６】変形例としては、プレーナ領域の一部分
と、このプレーナ領域に対応する入力手段または出力手
段と、を備えている少なくとも１つのピースは、移動す
ることができないようにして支持体上に組み付けること
ができる。

【００８７】本発明は、また、本発明によるデバイスの
製造方法に関するものであって、この方法においては、
複数のピースを形成し、完成品のデバイスを形成するよ
う、ピースどうしを組み付け、その後、このデバイスに
おいて、波長の調整を行う。

【００８８】本発明による方法のある特別の実施形態に
おいては、１つのピースを、他のピースに対して相対変
位させることにより、デバイスの中心波長を調整する。

【００８９】波長に関してデバイスを調整するに先立っ
て、光波入力手段および光波出力手段を、光ファイバに
対して、および／または、光のエミッタ−レシーバに対
して、光学的に接続することができる。

【００９０】各ピースを劈開可能な１つの基板上に形成
し、その後、劈開によってこの基板から各ピースを切り
離すことができる。

【００９１】変形例としては、各ピースを１つの基板上
に形成し、その後、ソーイング（ソーによる切断）によ
ってこの基板から各ピースを切り離すことができる。

【００９２】このピースの各エッジにおける表面状態に
よっては、このピースの１つまたは複数のエッジを研磨
する必要があるかもしれない。

【００９３】

【発明の実施の形態】本発明は、添付図面を参照しなが
らの、純粋に例示のためのものであって本発明を何ら限
定するものではない実施形態についての、以下の説明に
よって、より明瞭に理解されるであろう。

【００９４】図１は、既に説明済みの図であって、二重
Ｓ形状とされた公知のフェーザを概略的に示す平面図で
ある。図２は、本発明によるフェーザの特別の実施形態
を概略的に示す平面図である。図３は、ほぼ直線状とさ
れた、本発明によるフェーザにおける入力部または出力
部を概略的に示す平面図である。図４は、本発明による
他のフェーザを概略的に示す平面図である。図５は、本
発明によるフェーザを概略的に示す断面図であって、様
々なピースが支持体上に接着されている様子が示されて
いる。図６は、Ｕ字形状とされた他の公知のフェーザを
概略的に示す平面図である。図７は、本発明による他の
フェーザを概略的に示す平面図である。図８は、プレー
ナ領域の前部ではなくプレーナ領域の内部において分離
をすることの利点を概略的に示す説明図である。図９お
よび図１０は、分離の特別の実施形態を概略的に示す図
である。

【００９５】図２は、本発明によるフェーザを概略的に
示している。

【００９６】このフェーザは、図１に示すフェーザと同
じ構成要素を備えており、図２においては、同じ構成要
素に対しては、同じ符号が使用されている。

【００９７】しかしながら、図１のフェーザは、単一ピ
ースとして形成されており、すべての構成要素が同一基
板（図示せず）上に形成されている。

【００９８】これに対して、図２のフェーザは、３つの
ピースとして形成されている。

【００９９】第１ピース１２は、−プレーナ入力領域４
のうちの一部分１４と、−この部分１４において終端し
ている入力用マイクロガイド８と、を備えている。

【０１００】第２ピース１６は、−中央マイクロガイド
アレイ２と、−このアレイの一側部において、プレーナ
入力領域のうちの一部分１４に対応して形成されている
部分１８と、−中央マイクロガイドアレイの他側部にお
いて、中央マイクロガイドアレイ２から延在するプレー
ナ出力領域のうちの一部分２０と、を備えている。

【０１０１】第３ピース２２は、−部分２０に対応した
部分をなす、プレーナ出力領域６の他の部分（または、
残りの部分）２４と、−このプレーナ出力領域６から延
在する出口マイクロガイド１０と、を備えている。

【０１０２】図示の例においては、プレーナ入力領域４
における部分１４と部分１８との間における分割ライン
I は、このプレーナ領域のほぼ中央を通っている。

【０１０３】同様に、（この例においては）プレーナ出
力領域６における部分２０と部分２４との間における分
割ラインIIは、このプレーナ領域のほぼ中央を通ってい
る。

【０１０４】しかしながら、いくつかのケースにおいて
は、ラインI および／またはラインIIは、有利には、関
連するマイクロガイド８または１０に対して非常に近い
位置とすることができる。これは、また、本発明におけ
る他の変形例についても、当てはまる。

【０１０５】ピース１２，１６，２２は、互いに個別に
形成されている。

【０１０６】ピース１２，１６，２２は、同一の適切な
基板上に、通常は複数のものを同時に、形成することが
できる。この場合、これらピースは、カットすることが
でき、図２のフェーザを形成するために組み立てること
ができる。

【０１０７】ピース１２は、また、同一の適切な基板上
に（通常は複数のものを同時に）形成することができ、
ピース１６は、別の適切な基板上に（通常は複数のもの
を同時に）形成することができる。同じことは、ピース
２２についてもなされる。

【０１０８】この場合、これらピースは、カットされ、
（複数のものを同時に）図２のフェーザが形成される。

【０１０９】図２のフェーザは、基板上において、単一
ピースとして形成することさえ可能である。この場合に
は、３つのピースを、この基板からカットすることがで
き、図２のフェーザを形成するために組み立てることが
できる。

【０１１０】図示の例においては、ピース１６の平面視
における形状は、正方形であって、隣接する２つの辺
は、それぞれ、ラインI およびラインIIに対して平行で
ある。

【０１１１】ピース１２の（平面視による）形状は、矩
形であって、ある３角形コーナー部が既にカットされて
おり、フェーザの入力平面Ｅ１が露出されている。

【０１１２】入力用マイクロガイド８は、図２に示すよ
うに、この入力平面Ｅ１に対して垂直に到着している。

【０１１３】ピース２２の（平面視による）形状も、ま
た、３角形コーナー部が欠落した矩形であって、図２の
フェーザの出力平面Ｓ１が露出されている。

【０１１４】出力用マイクロガイド１０は、また、この
出力平面Ｓ１に対して垂直に到着している。

【０１１５】詳細に後述するように、複数のピースが得
られると、それらは組み立てられ、互いに調整され、そ
して、例えば接着により互いに堅固に固定される。

【０１１６】このようなタイプのプロセスは、３つの利
点を有している。

【０１１７】第１の利点は、複数ピースが互いに動的に
調整されている場合には、言い換えれば、フェーザの出
力波長をチェックしている場合には、フェーザの中心波
長を、光学的機械的に調整することができることであ
る。

【０１１８】この調整方法は、既に、文献（１０）に開
示されている。しかしながら、この文献（１０）におい
ては、フェーザ入力部分の直前部分において、単一の光
ファイバを移動させている。

【０１１９】本発明によるプロセスにおいては、すべて
の入力用マイクロガイドおよび出力用マイクロガイド
は、同時に移動することができる。

【０１２０】第２の利点は、複数ピースが互いに個別に
形成されている場合（中央マイクロガイドアレイおよび
プレーナ領域の２つの部分を有した基板と、一方のプレ
ーナ領域の一部分および対応するマイクロガイドを有し
た基板と、他方のプレーナ領域の一部分および対応する
マイクロガイドを有した基板と、を個別に製造する場
合）には、詳細に後述するように、フェーザの表面積に
関して、３倍の改良ができることである。

【０１２１】また、フェーザが二重Ｓ字形状でなくても
良い場合には、ピース１２，２２は、「直線状」とする
ことができる。

【０１２２】これは、図３における平面図に概略的に示
されている。

【０１２３】図３は、対応するマイクロガイド８または
１０の延長上におけるプレーナ領域の一部分１４または
２４を示している。図３の例においては、マイクロガイ
ド８または１０は、もはや図２の場合のようには湾曲し
ておらず、部分１４または２４と同じく、ほぼＤ１方向
の直線に沿って延在している。

【０１２４】ピース１６の中央マイクロガイドアレイ
は、おおよそ４分の１円弧の形状のままとされている。

【０１２５】第３の利点は、フェーザへの入力部（言い
換えれば、ピース１２に対する入力用マイクロガイド）
における、また、フェーザからの出力部（言い換えれ
ば、ピース２２からの出力用マイクロガイド）におけ
る、光学部材（光ファイバ、エミッタ、レシーバ、等）
の接続に際して、これら光ファイバの接続を含む完成品
までの製造効率が、主に、この場合にはフェーザの入力
部および出力部において個別的に接続されることによっ
て、改良されることである。

【０１２６】このことは、２つの長所につながる。

【０１２７】第１の長所は、デバイスが分散部材を一切
備えていないことにより、「活性」接続（言い換えれ
ば、操作時に光束の制御が必要な接続）が、単純化でき
ることである。

【０１２８】第２の長所は、（入力または出力につい
て）動作していない接続のセット（言い換えれば、構造
の悪い動作部分の復旧）を行うために、デバイスの全領
域を除去するのではなく、デバイスの部分（入力用マイ
クロガイドまたは出力用マイクロガイド）だけを除去す
れば良いことである。

【０１２９】複数ピースへの切り離しは、２つの方法に
よって行うことができる。

【０１３０】ピースが形成されている基板が、シリコン
基板のような結晶性基板であって、劈開可能である場合
には、劈開によって、言い換えれば、結晶学的基板面に
沿った破断によって、ピースを得ることができる。

【０１３１】ピースは、また、切断（または、ソーイン
グ、または、鋸による切断）によって得ることができ
る。切断面の光学的品質が十分でない場合には、切断さ
れたエッジまたは側面を、研磨することができる。

【０１３２】文献（１１）には、このような切断に関す
る情報が記載されている。

【０１３３】カット方法は、精度の点からは重要ではな
い。その理由は、切断（または、鋸による切断）による
不正確さ（数μｍ）と比較して、あるいは、劈開による
不正確さ（数十μｍ）とさえ比較しても、各プレーナ領
域が、十分に長い（数ｍｍ）からである。

【０１３４】上述のように、切断の方が、フェーザ形状
に歪みを誘起しないことにより、劈開よりも好ましい。
一方、劈開は、図２および図４に示すように、ほとんど
すべてのところにおいて、直角であることを必要とす
る。

【０１３５】図４は、波長のデマルチプレクサ的動作に
おいてのフェーザの平均波長あるいは中心波長の光学的
機械的調整のための方法の例を、概略的に示している。

【０１３６】図４に示す本発明によるフェーザは、２つ
のピース１２，２６だけを備えていることに注意された
い。これについては、後述する。

【０１３７】入力用マイクロガイドとしてここで使用さ
れているマイクロガイド１０が、光ファイバ２８に対し
て接続されていること、および、出力用マイクロガイド
としてここで使用されているマイクロガイド８が、光フ
ァイバ３０に対して接続されていること、がわかる。

【０１３８】変形として、光ファイバを使用することな
く、マイクロガイド１０が光エミッタに対して接続され
ても良く、および／または、マイクロガイド８が光レシ
ーバに対して接続されても良い。

【０１３９】これらエミッタおよび／またはレシーバ
は、フェーザの形成材料の性質に応じて、フェーザと集
積化することも、フェーザ上に組み付けることも、フェ
ーザと一体化することもできる。

【０１４０】より一般的には、入力部分および／または
出力部分には、任意の能動光電素子（例えば、エミッ
タ、レシーバ、または、光増幅器）あるいは受動光電素
子（例えば、集積化光学における他の接続素子）を、
（集積化によって、搬送によって、あるいは、一体化に
よって）配置することができる。

【０１４１】フェーザのある特別の動作（デマルチプレ
クサ的動作）においては、いくつかの波長λｉ１、λｉ
２、…、λｉＮから構成されている光が、Ｅ個の入力用
光ファイバ２８のうちのある第ｉ番目に入射されると、
Ｎ個の出力ファイバの各々に関する出力部分には、単一
波長が現れる。

【０１４２】したがって、目的は、光ファイバ３０（出
力用光ファイバ）ごとに、単一波長を得ることである。

【０１４３】図４からわかるように、波長の調整は、プ
レーナ領域１４のうちの一部分および対応するマイクロ
ガイド８を備えたフェーザピース１２と、このピース１
２に接続された出力用光ファイバ３０とを、フェーザの
残りの部分に対して、特に、プレーナ領域１８の他の部
分（残りの部分）に対して、移動させることにより行わ
れる。

【０１４４】図４に示す例（ＳｉＯ₂ 基板）において
は、（スペクトル間隔Δλにかかわらず）入力用／出力
用マイクロガイドは、約２０μｍ離間しており、ピース
１２を１μｍだけ変位させることは、Δλ／２０という
λの変位に対応する。したがって、感度の大きさの程度
が、マイクロマニピュレータの精度と適合している。

【０１４５】例えば、ＩｎＰ基板の場合には、マイクロ
ガイドどうしの間の２０μｍというこの間隔は、典型的
には、５μｍの程度にまで低減される。

【０１４６】０．５μｍ内に配置すること（市販のマイ
クロマニピュレータにより可能）により、なおもΔλ／
１０という精度をもたらすことができ、これは、たいて
いの応用に際して十分である。

【０１４７】ピース１２の変位に際しては、矢印Ｆで示
す機械的デバイスが、ピース１２のうちのプレーナ領域
１４の一部分を、対応部分１８に対して横方向に変位さ
せるために使用される。

【０１４８】よって、横方向調整によって、平均波長λ
_m が調整される。

【０１４９】この調整は、各出力用光ファイバに対し
て、ある波長が得られるまで、行われる。

【０１５０】調整が完了すると、ピース１２は、図４に
示すフェーザの残りの部分に対して固定される。

【０１５１】図５は、複数ピースが調整され終わった後
における、支持体上への、本発明によるフェーザにおけ
るピースの接着を概略的に示している。

【０１５２】図５に示す例においては、フェーザは、図
２に示すタイプのものであり、したがって、断面で示さ
れているようなピース１２，１６，２２を備えている。

【０１５３】フェーザにおいて、入力用マイクロガイド
８に接続されている入力用光ファイバ３２のセット、お
よび、各々が出力用マイクロガイド１０に接続されてい
る出力用光ファイバ３４のセット、が示されている。

【０１５４】例えば、第１ステップは、中央マイクロガ
イドアレイ２を備えているピース１６を、例えば紫外線
照射によって重合し得るような接着剤といった適切な接
着剤３６ａを使用して、平面支持体３６上に接着するこ
とである。

【０１５５】他の２つのピース１２，２２は、適切な機
械的手段（図示せず）によって、ピース１６に対して、
所定位置に保持される。そして、３つのピースが、上述
のようにして、光学的にかつ機械的に調整される。

【０１５６】これは、以下のようにしてなされる。−プ
ロセスの第１の例においては、標準波長λｉｍ（ここ
で、ｉは１〜Ｅであり、ｍは１〜Ｎである）だけを有し
た光が、第ｉ番目（ここで、ｉは１〜Ｅである）の入力
ファイバに対して入射される。第ｉ番目のファイバに入
射した光が第ｍ番目の光ファイバから出力されることが
要望されている場合には、この第ｍ番目の光ファイバに
おいて最大光が得られるようにして、ピース１２，２２
の横方向移動が行われる。−プロセスの第２の例におい
ては、同じ標準波長を有した多色光が入射される。そし
て、第ｍ番目の出力ファイバが、分光測定器を使用して
チェックされる。−プロセスの第３の例においては、分
光測定の場合において、出力用光ファイバが、組み付け
られたまたは集積化されたまたは一体化された検出器に
置換されている。プロセスの第１の例と同様に、波長λ
ｉｍの光が、第ｉ番目の入力に対して入射される。そし
て、第ｍ番目の検出器が最大光量を受光するように、部
材どうしが変位される。

【０１５７】ピース１２，２２は、紫外線照射によって
重合し得る接着剤３６ａによって前もってコーティング
されているとともに、例えば精度の高いマイクロマニピ
ュレータによってピース１６の２辺に対して配置されて
いることに注意されたい。

【０１５８】波長調整が完了すると、ピース１２，２２
は、平面支持体３６上への紫外線照射によって、固定さ
れる。

【０１５９】次に、上述したような、表面積に関する利
点について説明する。

【０１６０】上記公知のフェーザが次のような特性を有
しているものとする。 Δλ＝１．６ｎｍ。１６入力および１６出力。総表面積：４．５ｃｍ×１．７ｃｍ。

【０１６１】図面上での考察により、７個を超えるフェ
ーザを、１００ｍｍ直径のボード（基板）上に集積でき
ないことがわかる。

【０１６２】各中央マイクロガイドアレイの寸法は、
１．２５ｃｍ×１．２５ｃｍである。

【０１６３】４５個のものを、同じ表面積上に集積する
ことができ、２２個のものを、半分のサイズのボード上
に集積することができる。

【０１６４】図３に示すように「直線状」とされた入力
部／出力部は、Ａ×Ｂで寸法を表したときに、Ａ＝０．
５ｃｍ、Ｂ＝２．２ｃｍである。

【０１６５】このような入力部／出力部であれば、７０
個のものを、同じ表面積上に集積することができ、３５
個のものを、半分のサイズのボード上に集積することが
できる。

【０１６６】完成品のフェーザを得るためには、１つの
中央マイクロガイドアレイと、２つの入力部−出力部が
必要である。

【０１６７】したがって、２つのハーフボードを組み合
わせることにより、約２０個の完成品のフェーザを、１
００ｍｍボード上において得ることができる。その結
果、本発明においては、表面積（の利用効率）に関し
て、約３倍の効果を得ることができる。

【０１６８】本発明は、使用される導光材料に関して
は、独立に使用可能であることに注意されたい。

【０１６９】この材料は、例えば、シリカ、ガラス、あ
るいは、ＩｎＰまたはＧａＡｓのタイプの半導体合金、
をベースとすることができる。

【０１７０】本発明によるフェーザは、波長調整の必要
がなければ、３つのピースからではなく、２つのピース
から形成することができる。

【０１７１】これは、図４に概略的に示されていて、２
つのピース１２，１６から構成された１つのフェーザが
図示されている。

【０１７２】ピース１２は、図２におけるピース１２と
同一である。

【０１７３】他方のピース２６は、第１に、ピース１２
上に配置された部分１４に対応したプレーナ入力領域１
８の一部分が設けられ、第２に、出力用マイクロガイド
１０付きの完成品の出力用プレーナ領域６が設けられ
た、中央マイクロガイドアレイ２を備えている。

【０１７４】２ピース製のフェーザを使用すると、光学
的機械的調整が２回ではなく１回で済むことから、最終
接着時間を短縮することができる。

【０１７５】図６は、文献（１２）に開示された公知の
フェーザ構造を概略的に示す平面図である。

【０１７６】このフェーザは、大まかには、Ｕ字形とさ
れている（図６を逆さまにするとＵ字形となる）。

【０１７７】このタイプの構造であると、本発明による
フェーザは、２つのピースから形成することができる
（図７）。

【０１７８】このフェーザの一方のピース１６は、中央
マイクロガイドアレイ２を備えている。中央マイクロガ
イドアレイ２の一方の側部には、プレーナ入力領域４の
うちの一部分１８が設けられ、他方の側部には、プレー
ナ出力領域６のうちの一部分２０が設けられている。

【０１７９】これら２つの部分１８，２０は、ピース１
６の、同じ側部においてまたは同じエッジにおいて終端
している。

【０１８０】フェーザの他方のピース３８は、それぞ
れ、プレーナ領域４，６のうちの２つの他方の部分１
４，２４を備えている。

【０１８１】これら部分１４，２４には、それぞれ、入
力用マイクロガイド８および出力用マイクロガイド１０
が設けられている。

【０１８２】２つの他方の部分１４，２４は、また、こ
の他方のピース３８の、同じ側部においてまたは同じエ
ッジ３８ａにおいて終端している。

【０１８３】図７の例においては、入力用および出力用
マイクロガイドは、既出の図３に示すようにして、「直
線状化」されている。

【０１８４】これら入力用および出力用マイクロガイド
は、また、ピース３８の同じエッジ３８ｂにおいて終端
している。

【０１８５】図７からわかるように、エッジ３８ａ、３
８ｂは、互いに対向している。

【０１８６】ピース３８は、要望によっては、面積節約
のために、２つの部分４０，４２に分割することができ
る。

【０１８７】その場合、部分４０は、符号８，１４で示
す部材を備えることとなり、部分４２は、符号１０，２
４で示す部材を備えることとなる。

【０１８８】入力部および出力部がフェーザの同じ側部
に配置されている、図７に示すフェーザは、とりわけ、
光ファイバに対しての接続操作が受動的である場合に
は、有利である。

【０１８９】接着によってフェーザの平均波長λ_m を固
定することに代えて、いくつかの応用においては、この
波長λ_m の光学的機械的調整の可能性（余地）を残して
おくことが有効である。

【０１９０】その場合、適切なアセンブリを、使用すべ
きである。

【０１９１】例えば、調節ネジを備えた機械的アセンブ
リを、使用することができる。このアセンブリにおいて
は、ピース１２，２２は、可動とされる（フェーザが、
３ピース１２，１６，２２から構成されている場合）。

【０１９２】例えば、それは、フェーザの使用温度より
も大きな溶融温度を有したワックスを使用して行うこと
ができる。

【０１９３】次に、プレーナ領域の起点部分をなすプレ
ーナ領域の「直前箇所」において分離がなされている文
献（１４）における技術と比較した場合の、対応するプ
レーナ領域の内部において２つのピースへと分離がなさ
れている本発明の利点について説明する。一般に、プレ
ーナ領域内部における分離は、この領域の光学軸方向に
沿った配置誤差を一切必要としない。このことは、文献
（１４）の場合には当てはまらない。逆に、文献（１
４）の場合には、分離は、この領域の入力ジオプター
（diopter）に関して、正確になされなければならな
い。より詳細には、Ｎ対Ｎタイプのフェーザにおいては
（Ｎ＞１）、図８（ｆはプレーナ領域に対するアクセス
ガイドであり、ｒはマイクロガイドアレイである）にお
いて、プレーナ領域４６への入力ジオプター４４が、
（大きな曲率半径の）円弧であって、直線ではないこと
がわかる（図６において、既に図示しているとおりであ
る）。これは、この位置における直線状分割であると、
ラインIVではなく、必然的に、プレーナ領域のわずかに
内部領域（ラインIII）に位置することとなることを意
味している。したがって、文献（１４）は、厳密には、
正しくない。あるいは、入力チャネルの数Ｎが大きいよ
うな場合には、応用できない。これに対して、本発明
は、Ｎの値に関係なく応用可能である。

【０１９４】図２，４，７においては、各々のピース分
離平面は、分離が行われるプレーナ領域に対して、ま
た、このプレーナ領域の光学軸に対して、９０°の角度
をなしている。

【０１９５】しかしながら、それは、必然的なものでは
ない。議論の対象となっている角度は、寄生光反射現象
を避けるために、９０°とは異なる角度とすることがで
きる。より詳細には、本発明においては、互いに連結さ
れたプレーナ領域の２つの部分は、次のような平面によ
って連結することができる。すなわち、−この領域がな
す平面に対して、９０°とは異なる角度であり光の寄生
反射を避け得るような角度をなしている平面。−あるい
は、この領域がなす平面に対して垂直であるとともに、
前記領域の光学軸に対する角度が、９０°とは異なる角
度であり光の寄生反射を避け得るような角度であるよう
な平面。

【０１９６】これを行うために、複数ピースは、１つま
たは複数の基板上に形成して、その後、連結することが
できる。その結果、−分離平面は、対応するプレーナ領
域に対して、９０°とは異なる角度であり光の寄生反射
を避け得るような角度をなす。−あるいは、分離平面
は、対応するプレーナ領域に対して垂直であるととも
に、このプレーナ領域の光学軸に対して、９０°とは異
なる角度であり光の寄生反射を避け得るような角度をな
す。

【０１９７】上記のことは、図９および図１０に概略的
に示されている。図９の例においては、図２のプレーナ
領域４の例が使用されていて、このプレーナ領域４にお
いて、この領域４に対して垂直でありかつこの領域の光
学軸Ｏに対しては９０°ではない角度αをなす平面に沿
った、２つの部分１４，１８への分離がなされている。
図９は、平面図であって、カット平面は、ラインV で図
示されている。

【０１９８】図１０の例においては、図５の実施形態が
同じ参照符号を使用して示されている。図１０の場合に
は、分離平面は、ピース１２，１６，２２がなす平面
（これらピースが形成されている基板平面）に対して、
９０°ではない角度βをなしている。この分離平面は、
断面図である図１０においてラインVIで示されている。
よって、この構成であると、角度α、βが、ピース間に
おける分離上において反射された光が光入力手段（図９
における部材８、および、図１０における部材３２）へ
と到達し得ないような角度とされていることにより、寄
生反射現象が防止される。

【０１９９】例示すれば、８２°（９０°−８°であ
り、これについては文献（１３）を参照されたい）の程
度の角度βが適切であり、また、角度αは、光入力手段
の近接度合いの関数として選択することができる。

【０２００】この説明において言及した文献を以下に列
挙する。（１）C. Dragonne,“An N×N optical multiplexer us
ing a planararrangement of two star couplers”, IE
EE Photonics Technology Letters,3, 9 pp 812-815 (1
991). （２）C. Dragonne,“Improved optical switch multip
lexer anddemultiplexer”, European Patent applicat
ion EP 0 528 652 A publishedon February 24 1993. （３）C. Grand et al.,“16-Channel optical Wavelen
gth Multiplexer/Demultiplexer Integrated on Silico
n Substrate”, Proceedings ofEFOC'LAN, London, pp
264-267, 1991. （４）H. Takahashi et al.,“10 GHz spacing optical
frequency divisionmultiplexer based on arrayed-wa
veguide grating”, Electronics Letters,28, 4, pp 3
80-382, 1992. （５）H. Yamada et al.,“Statically-phase-compensa
ted 10 GHz-spacedarrayed-waveguide grating”, El.
Letters, vol. 32, pp 1580-1582, 1996. （６）H. Uetsaka et al.,“Novel 1×N guidewave mul
ti/demultiplexer forFDM”, OFC 95 Technical diges
t, pp 76-77, 1995. （７）H. Uetsaka et al.,“Recent improvements in a
rrayed waveguideoperating dense wavelength divisio
n multiplexer/demultiplexers”, Proc.ECIO 97, pp 7
6-79. （８）C.R. Doerr et al.,“A monolithic multiplexed
16-wavelength WDMtransmitter with accurate channe
l spacing”, OFC 96. （９）Y. Inoue et al., El Letters, vol. 31, 9, pp
726-727, 1995. （１０）P.C. Clemens et al.,“Optical phased-array
in SiO₂/Si withadaptable center wavelength”, Pro
c. ECIO 95, Delft, pp 505-508. （１１）H. Yokosuka et al.,“Multifiber optical co
mponents forsubscriber networks”, Proc. ECTC 96,
pp 487-493. （１２）M.K. Smit et al.,“PHASAR-based WDM-device
s: principles, designand applications”, IEEE Jour
nal of Selected Topics in QuantumElectronics, vol.
2, 2, June 1996 (special issue on IO), pp 236-25
0. （１３）M. Ishii et al., IEEE Photonics Technology
Letters, vol. 8,No. 3, March 1996, pp 387-389. （１４）WO 9600915A (SIEMENS AG), US 5, 732, 171.

【図面の簡単な説明】

【図１】既に説明済みの図であって、二重Ｓ形状とさ
れた公知のフェーザを概略的に示す平面図である。

【図２】本発明によるフェーザの特別の実施形態を概
略的に示す平面図である。

【図３】ほぼ直線状とされた、本発明によるフェーザ
における入力部または出力部を概略的に示す平面図であ
る。

【図４】本発明による他のフェーザを概略的に示す平
面図である。

【図５】本発明によるフェーザを概略的に示す断面図
であって、様々なピースが支持体上に接着されている様
子が示されている。

【図６】Ｕ字形状とされた他の公知のフェーザを概略
的に示す平面図である。

【図７】本発明による他のフェーザを概略的に示す平
面図である。

【図８】プレーナ領域の前部ではなくプレーナ領域の
内部において分離をすることの利点を概略的に示す説明
図である。

【図９】分離の特別の実施形態を概略的に示す図であ
る。

【図１０】分離の特別の実施形態を概略的に示す図で
ある。

【符号の説明】

２マイクロガイドアレイ４プレーナ入力領域６プレーナ出力領域８入力用マイクロガイド（光ビームの入力手段）１０出力用マイクロガイド（光ビームの出力手段）１２ピース１４部分１６ピース１８部分２０部分２２ピース２４部分２６ピース２８光ファイバ３０光ファイバ３２光ファイバ３４光ファイバ３６支持体３８ピース

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者パトリック・プトーフランス・38340・ヴォレップ・アレ・ジャン−フランソワ・トラン・220

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プレーナ入力領域（４）と、プレーナ出
力領域（６）と、これらプレーナ入力領域およびプレー
ナ出力領域の間に設けられたマイクロガイドアレイ
（２）と、前記プレーナ入力領域（４）に対する光ビー
ムの入力手段（８）と、前記プレーナ出力領域（６）か
らの光ビームの出力手段（１０）と、を具備してなる整
相アレイデバイスであって、第１ピースおよび第２ピースと称される少なくとも２つ
のピースを具備し、前記第１ピース（１２，３８）は、少なくとも１つのプ
レーナ領域の一部分（１４，２４）と、これに対応した
前記入力手段および前記出力手段の一方と、を備え、前記第２ピース（１６，２６）は、このプレーナ領域の
他の部分（１８）と、前記デバイスの他の構成要件と、
を備え、前記第１および第２ピースは、完成品の前記デバイスを
形成するよう、かつ、前記デバイスの波長を調整し得る
ようにして、組み付けられていることを特徴とする整相
アレイデバイス。
【請求項２】前記第１ピース（１２）は、前記２つの
プレーナ領域のうちのただ一方のプレーナ領域の一部分
（１４）を備え、前記第２ピース（２６）は、そのプレーナ領域の他の部
分（１８）と、他方のプレーナ領域（６）の全体と、を
備えていることを特徴とする請求項１記載のデバイス。
【請求項３】前記第１ピース（３８）は、前記２つの
プレーナ領域の各々の一部分（１４、２４）を備え、前記第２ピース（１６）は、前記２つのプレーナ領域の
各々の他の部分（１８、２０）を備えていることを特徴
とする請求項１記載のデバイス。
【請求項４】前記他の部分は、前記第２ピースの同じ
側部上に配置されていることを特徴とする請求項３記載
のデバイス。
【請求項５】第１ピース、第２ピース、および、第３
ピースと称される３２つのピースを具備し、前記第１ピース（１２）は、一方のプレーナ領域（４）
の一部分（１４）と、対応する前記手段（８）と、を備
え、前記第２ピース（２２）は、他方のプレーナ領域（６）
の一部分（２４）と、対応する前記手段（１０）と、を
備え、前記第３ピース（１６）は、前記両プレーナ領域の他の
部分（１８、２０）と、前記マイクロガイドアレイ
（２）と、を備え、前記第１、第２、および、第３ピースは、完成品の前記
デバイスを形成するよう、かつ、前記デバイスの波長を
調整し得るようにして、組み付けられていることを特徴
とする請求項１記載のデバイス。
【請求項６】前記両プレーナ領域の前記他の対応部分
（１８，２０）は、前記第３ピース（１６）の同じ側部
上に配置されていることを特徴とする請求項５記載のデ
バイス。
【請求項７】前記光ビームの入力手段（８）および前
記光ビームの出力手段（１０）は、おおよそ、それぞれ
のプレーナ領域から出発する直線内に、延在しているこ
とを特徴とする請求項１記載のデバイス。
【請求項８】上面において、前記ピース（１２，１
６，２２）が既に組み付けられている支持体（３６）を
具備していることを特徴とする請求項１記載のデバイ
ス。
【請求項９】前記ピース（１２，１６，２２）は、固
定的な態様で、前記支持体（３６）上において組み付け
られていることを特徴とする請求項８記載のデバイス。
【請求項１０】前記プレーナ領域の一部分と、対応す
る入力手段または出力手段と、を備えている少なくとも
１つのピースは、前記支持体上に、固定的な態様で組み
付けられていることを特徴とする請求項８記載のデバイ
ス。
【請求項１１】前記プレーナ領域の、互いに連結され
ている２つの前記部分は、該プレーナ領域がなす平面に
対して非垂直な角度をなしている平面によって、連結さ
れていることを特徴とする請求項１記載のデバイス。
【請求項１２】前記プレーナ領域の、互いに連結され
ている２つの前記部分は、該プレーナ領域がなす平面に
対して垂直な角度をなしかつ該プレーナ領域の光学軸に
対して非垂直な角度をなしている平面によって、連結さ
れていることを特徴とする請求項１記載のデバイス。
【請求項１３】請求項１記載のデバイスの製造方法で
あって、複数のピース（１２，１６，２２，２６，３８）を形成
し、前記デバイスの全体を形成するよう、前記ピースを組み
付け、その後、このデバイスにおいて、波長の調整を行うこと
を特徴とする方法。
【請求項１４】１つのピースを、他のピースに対して
相対変位させることにより、前記デバイスの中心波長を
調整することを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項１５】波長に関して前記デバイスを調整する
に先立って、前記光ビームの入力手段および前記光ビー
ムの出力手段を、光ファイバ（２８，３０，３２，３
４）に対して、あるいは、光のエミッタおよびレシーバ
に対して、あるいは、光ファイバおよび光のエミッタ−
レシーバに対して、光学的に接続することを特徴とする
請求項１３記載の方法。
【請求項１６】各ピースを１つの基板上に形成し、そ
の後、切断によってこの基板から各ピースを切り離すこ
とを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項１７】その後、前記ピースの少なくとも１つ
のエッジを研磨することを特徴とする請求項１６記載の
方法。
【請求項１８】各ピースを劈開可能な１つの基板上に
形成し、その後、劈開によってこの基板から各ピースを
切り離すことを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項１９】１つまたは複数の基板上に各ピースを
形成し、その後、各ピース間を分離している平面が、対応するプ
レーナ領域がなす平面に対して非垂直な角度をなす平面
であるようにして、各ピースを連結することを特徴とす
る請求項１３記載の方法。
【請求項２０】１つまたは複数の基板上に各ピースを
形成し、その後、各ピース間を分離している平面が、対応するプ
レーナ領域がなす平面に対して垂直な角度をなしかつ該
プレーナ領域の光学軸に対して非垂直な角度をなす平面
であるようにして、各ピースを連結することを特徴とす
る請求項１３記載の方法。