KR100379827B1

KR100379827B1 - 전자부품내장키이장치및그제조장치

Info

Publication number: KR100379827B1
Application number: KR1019950031148A
Authority: KR
Inventors: 오자와다쿠로; 와따누끼요시오
Original assignee: 가부시키가이샤 알파; 닛산 지도우샤 가부시키가이샤
Priority date: 1994-09-29
Filing date: 1995-09-21
Publication date: 2003-06-09
Also published as: DE69532184D1; DE69532184T2; KR960011036A; JP2677769B2; US5768925A; JPH0893282A; EP0704589A1; EP0704589B1

Abstract

본 발명은 공동내에 배치한 키이 플레이트를 성형틀에 의해 확실하게 유지하여 수지성형을 해서 전자부품내장 키이장치를 제조하기 위한 것으로서, 본 발명에 의한 전자부품내장 키이장치의 헤드(2)는 내측케이스부(6)와 내측케이스부(6)의 외측에 고착되는 외층피복부(8)와 내측케이스부(6)에 형성되고 또한 키이플레이트(1)의 머리부(1a)로부터 키이플레이트(1)의 잘라낸 부분(3a) 쪽으로 키이플레이트(1)와 거의 평행하게 배치되는 요입부(5)를 구비하고 있다. 요입부(5)내에는 홀더(7)에 의해 전자부품(4)이 유지되고 외층피복부(8)에 형성된 개구부(8a)의 외면에 내측케이스부(6)의 접촉부(6c)가 부분적으로 노출된다. 전자부품내장 키이장치의 제조시에 키이플레이트(1)를 성형틀의 공동(23)내에 배치했을 때 내측케이스부(6)의 접촉부(6c)를 성형틀(22)에 접촉시켜서 키이플레이트(1)를 공동(23)내에 고정시킨 후 공동(23)내에 용융수지를 공급하여 내측케이스부(6)의 외측에 외층피복부(8)를 형성한다.

Description

전자부품내장 키이장치 및 그 제조방법

본 발명은 로크장치의 시·해정에 사용하는 키이장치, 특히 트랜스폰더 등의 전자부품을 내장할 수 있는 전자부품내장 키이장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.

예를 들어 일본국 실개평4-6462호 공보에 개시된 차량용 키이는 로크장치를 기계적으로 해정하는 키이 플레이트와 로크장치에 대해서 공중전파신호로 이루어진 해정신호를 출력하여 이것을 해정하는 발신장치를 구비하고 있다. 이 키이는 발신장치를 수용한 방수케이스와 키이 플레이트가 인서트 성형된 베이스를 구비하며 방수케이스 및 베이스를 제거가능하게 연결된다. 이와 같은 키이장치는 예를 들면 일본국 특공평4-79550호 공보 또는 특개평 2-156835호에 개시된 트랜스폰더가 내장된다.

이와 같은 트랜스폰더를 키이에 내장하는 경우에 종래에는 제14도에 도시한 바와 같이 키이(50)의 수지제의 헤드(51)에 요입부(52)를 형성하여 트랜스폰더(53)를 수용하는 홀더(54)를 요입부(52) 내에 배치한 후 요입부(52)와 홀더(54)의 틈에 압입 또는 접착하여 홀더(54)를 고정했었다.

제14도에 도시한 헤드는 사용자에게 좋은 감촉을 주고 또 위험방지를 위해 연질수지로 외표를 덮도록 성형된다. 성형시에는 연질수지가 요입부(52)에 들어가지 않도록 슬라이드틀로 막혀지는데, 슬라이드틀을 삽입할 때 키이가 삽입방향으로 이동하지 않도록 키이를 고정할 필요가 있기 때문에 키이 블레이드부를 금형에 접촉시켜서 슬라이드틀의 삽입에 의한 키이의 이동을 규제하고 있다.

제14도에 표시한 종래의 키이(50)에서는 요입부(52)는 키이 블레이드부와는 반대방향으로 형성되기 때문에 키이조작력이 직접 요입부(52)에 가해져서 키이장치의 사용 중에 전자부품이 지나친 기계적 변형력을 받아서 손상될 위험이 있다. 또한 요입부(52) 부분은 연질수지로 덮여져 있지 않기 때문에 무릎 등이 닿으면 탄 사람이 아프게 된다. 더욱이 헤드(51)는 연질수지로 덮는데, 금형을 접촉할 수 없어 요입부(52)는 필연적으로 키이블레이드부의 반대쪽에 형성된다. 이 때문에 키이 홀더의 링 등을 끼우는 개구부도 한 쪽으로 치우친 위치에 개구되기 때문에 링을 끼우기 어렵다. 또 일본국 실개평4-6462호 공보에는 몰드수지로 형성한 헤드에 전자부품을 내장시키는 키이장치가 제안되어 있는데, 조립시 나사를 필요로 한다.

그래서 본 발명은 공동내에 배치한 키이 플레이트를 성형틀로 확실하게 유지하여 수지성형할 수 있는 전자부품내장 키이장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 의한 전자부품내장 키이장치는 키이코드를 부여하는 잘라낸 부분을 형성하는 블레이드부를 구비한 키이 플레이트와 키이 플레이트의 머리부를 포함하는 단부에 고정된 수지제의 헤드를 갖고 있다. 헤드는 경질수지에 의해 형성됨과 동시에 키이 플레이트의 머리부로부터 키이 플레이트의 잘라낸 부분 쪽으로 키이 플레이트와 거의 평행한 요입부를 가진 내측케이스부와 내측케이스부의 외측에 고착되고 또한 연질수지에 의해 형성된 외측피복부를 구비하며, 내측케이스부의 요입부내에 전자부품이 배치된다. 외측 피복부에 형성한 개구부의 블레이드부쪽의 내면에 내측케이스부의 접촉부를 부분적으로 노출시킨다.

본 발명의 실시예에서는 내측케이스부의 요입부내에 거는 탄성손톱부를 가진 홀더로 전사부품을 유지한다. 내측케이스부는 한 쌍의 케이스편을 구비하는 한편 한 쪽 케이스편에는 탄성손톱부를 형성하고 다른 쪽 케이스편에는 관통구멍을 형성한다. 한 쪽 케이스편의 탄성손톱부를 다른 쪽 케이스편의 관통구멍을 통해서 다른 쪽 케이스편에 건다. 그리고 내측케이스부의 접촉부를 외층피복부와 거의 동일평면에서 노출시킨다.

내측케이이부의 요입부내에 로크장치의 안테나로부터의 신호에 의해 기동하는 전자부품이 배치된다. 키이 플레이트의 머리부에는 블레이드부의 단부로부터 옆쪽으로 뻗어 블레이드부와 함께 전자부품을 L자형으로 둘러싸는 차양부를 형성한다.

본 발명에 의한 전자부품내장 키이장치의 제조방법은 키이 플레이트의 머리부에 한 쌍의 케이스편을 장착하여 내측케이스부를 키이 플레이트의 머리부에 부착하는 공정과, 내측케이스부를 부착한 키이 플레이트를 형성틀의 공동내에 배치하고 또 내측케이스부의 또 내측케이스부의 접촉부를 성형틀에 접촉시켜서 키이플레이트를 공동내에 고정함과 동시에 슬라이드 틀을 내측케이스부의 요입부내에 삽입하는 공정과, 공동내에 용융수지를 공급하여 내측케이스부의 외측에 외층피복부를 형성하는 공정과, 슬라이드틀을 내측케이스부의 요입부로부터 제거함과 동시에 키이 플레이트를 성형틀로부터 꺼내는 공정과, 내측케이스부의 요입부내에 전자부품을 삽입하는 공정을 포함한다. 본 발명의 실시예에서는 키이 플레이트의 블레이드부를 포스트의 받이구멍에 장착한 후 포스트를 성형틀에 인접하게 배치하고 키이 플레이트의 머리부를 성형틀의 공동내에 배치한다. 키이 플레이트와 거의 수직으로 배열한 여러 개의 접촉부 사이에 외층피복부를 형성하는 용융수지가 주입된다. 내측케이스부를 키이 플레이트의 머리부에 부착했을 때 한 쌍의 케이스편에 의해 형성되는 단차부는 외층피복부를 형성하는 용융수지를 주입하는 게이트로부터 어긋난 위치에서 공동내에 배치된다. 단차부를 형성하는 한 쌍의 케이스편 중, 게이트에 가까운 한 쪽 케이스편은 두껍고 게이트로부터 먼 다른 쪽 케이스 편은 얇게 성형된다. 내측케이스부의 다른 쪽 케이스편에 형성된 관통구멍에는 연질수지가 주입된다.

제조시에는 외층피복부로 피복된 내측케이스부의 노출된 접촉부를 성형틀에 대고 외층피복부를 수지성형하기 때문에 성형시에 키이 플레이트를 공동내에 안정되게 고정할 수 있다. 또 경질수지제의 내측케이스부에 형성한 요입부내에 전자부품을 배치하기 때문에 외력에 대해서 전자부품을 보호할 수 있다. 그리고 연질수지에 의해 형성되는 외층피복부는 사용자에게 좋은 감촉을 주어 차량용 키로서 사용했을 경우 충돌시에 위험을 방지할 수 있다. 홀더에 형성한 탄성손톱부를 내측케이스부의 요입부에 걸어 맞춤으로써 나사를 사용하는 일 없이 홀더를 헤드에 원터치로 장착할 수 있다.

여러 개의 전자부품내장 키이장치의 헤드의 개구부를 서로 링으로 연결하고 한 쪽 전자부품내장 키이장치를 로크장치내에 삽입했을 때 로크장치의 안테나와 다른 쪽 전자부품내장 키이장치내의 전자부품과의 사이에 키이 플레이트가 배치되어 키이 플레이트에 의한 금속차폐가 이루어진다.

한 쌍의 케이스편에 의해 형성되는 단차부는 외층피복부를 형성하는 용융수지를 주입하는 게이트로부터 어긋난 위치에 공동내에 배치되기 때문에 한 쌍의 케이스편의 접합부에 침입하는 용융수지의 양이 적다. 이 때문에 요입부내에 침입하는 용융수지의 양도 적어서 전자부품을 삽입하는 요입부에 소기의 치수를 부여할 수 있다.

다음으로 본 발명에 의한 전자부품내장 키이장치의 실시예를 제1도∼제13도를 참조하여 설명한다.

제1도∼제4도에 도시한 바와 같이 본 발명에 의한 전자부품내장 키이장치는키이코드를 부여하는 잘라낸 부분(3a)이 형성된 블레이드부(3)를 구비한 키이 플레이트(1)와 키이 플레이트(1)의 머리부(1a)를 포함하는 단부에 고정된 수지제의 헤드(2)를 갖고 있다. 키이 플레이트(1)는 키이 링삽입용의 고리형상구멍(1b)을 구비하고 또 블레이드부(3)의 단부로부터 옆쪽으로 뻗는 머리부(1a)로 T자형을 이루며 머리부(1a)는 헤드(2)내에 매설된다. 헤드(2)는 경질수지에 의해 형성된 내측케이스부(6)와 내측케이스부(6)의 외측 및 헤드(2)의 구멍주변에 고착됨과 동시에 연질수지에 의해 형성된 외층피복부(8)와 키이 플레이트(1)와 거의 평행하게 내측케이스부(6) 및 외층피복부(8)에 의해 형성된 요입부(5)에 장착되는 폴리프로필렌 등의 수지제의 홀더(7)를 구비하고 있다.

제조시 폴리프로필렌, 폴리아세탈, 폴리카보네이트 등의 경질수지로 사출형성한 제5도∼제8도에 도시한 내측케이스부(6)를 구성하는 한 쌍의 케이스편(6a, 6b)을 준비한다. 케이스편(6a)은 3개의 관통구멍(10)과 중앙부에 형성된 홈(11)과 홈(11)에 인접하며 또한 키이플레이트(1)의 머리부(1a)로부터 블레이드부(3) 쪽으로 형성된 거의 직사각형의 슬롯(12a)과 슬롯(12)에 형성된 단차부(6d, 6e)를 구비하고 있다. 케이스편(6b)은 케이스편(6a)의 3개의 관통구멍(10)에 대응하여 3개의 탄성손톱부(13)와 케이스편(6a)의 슬롯(12a)에 대응하는 슬롯(12b)이 형성된다. 키이 플레이트(1)를 홈(11)에 장착한 후 제7도 및 제8도에 도시한 바와 같이 케이스편(6a)과 (6b)를 포개면 케이스편(6b)의 탄성손톱부(13)가 케이스편(6a)의 관통구멍(10)에 스냅작용에 의해 원터치로 장착된다.

요입부(5)는 키이플레이트(1)의 머리부(1a)로부터 키이플레이트(1)의 잘라낸부분(3a)쪽으로 또 키이플레이트(1)와 거의 평행하게 형성된다. 요입부(5) 내에는 홀더(7)에 의해 전자부품(4)이 유지되고 홀더(7)는 내측케이스부(6)의 요입부(5) 내의 단차부(6d, 6e)에 걸리며 또 탄성적으로 변형이 가능한 탄성손톱부(9)를 갖고 있다. 그리고 키이플레이트(1)의 머리부(1a)의 전자부품(4) 쪽으로 뻗은 부분(1c)이 블레이드부(3)와 함께 전자부품(4)을 L자형상으로 둘러싸도록 구성되어 있다.

도시하지 않았지만, 전자부품(4)은 기판과 기판에 고정된 코일안테나, 콘덴서, 배터리, 정전압회로, 기억회로, 신호형성회로 또는 발진회로 등의 전자회로를 구성하는 전기적 소자를 포함한다. 본 실시예에서는 내측케이스부(6)를 구성하는 한 쌍의 케이스편(6a, 6b)을 형성하여 케이스편(6a, 6b)을 키이 플레이트(3)에 장착한 후 외층피복부(8)를 수지몰드에 의해 형성하기 때문에 내측케이스부(6)를 원하는 형상으로 형성할 수 있다. 제4도에 도시한 바와 같이 외층피복부(8)에 형성된 개구부(8a)의 블레이드부(3)쪽의 내면에 내측케이스부(6)의 2개의 접촉부(6c)가 외층피복부(8)와 거의 동일평면에서 부분적으로 노출한다.

제13도는 여러 개의 전자부품내장 키이장치의 헤드(2)의 개구부(8a)를 서로 링(17)으로 연결하고 한 쪽 전자부품내장 키이장치를 스티어링 로크장치(15)내에 삽입하여 서로의 헤드부(2)를 잡고 조작하는 상태를 도시한다. 안테나(16)를 두루 감은 스티어링 로크장치(15)에 한쪽 전자부품내장 키이장치를 삽입하면 다른 쪽 전자부품내장 키이장치내의 전자부품(4)과 안테나(16)와의 사이에 키이 플레이트(1)의 블레이드 기부(基部) 및 머리부 차양부(1c)가 배치되어 키이 플레이트(1)에 의한 금속차폐가 이루어진다. 따라서 여러개의 전자부품내장 키이장치의 전자부품(4)으로부터 서로 다른 전자유도신호(18)가 발생하는 경우에도 아래쪽 전자부품(4)의 전자유도신호는 안테나(16)에 거의 전달되지 않고 위쪽의 전자부품(4)의 전자유도신호만이 안테나(16)를 통해 확실하게 식별된다.

다음으로 제9도에 도시한 포스트(20)의 받이구멍(21)에 키이 플레이트의 블레이드부(3)를 삽입하고 키이플레이트(1)를 성형틀(22)의 공동(23)내에 배치한다. 제10도 및 제11도에는 포스트(20)에 1개의 키이 플레이트(1)를 장착한 예를 도시했지만, 실제의 키이 제조시에는 포스트(20)의 여러 개의 받이구멍(21)에 각각 키이 플레이트(1)가 장착되어 다수 개를 취하여 성형된다. 성형틀(22)은 아래틀(24)과 위틀(25)을 구비하며 아래틀(24)과 위틀(25)에 의해 형성되는 공동(23)내에 배치되는 키이 플레이트(1)는 케이스편(6a)의 접촉부(6c)가 아래틀(24)의 돌기(24a)에 접촉함과 동시에 블레이드부(3)의 단부(3a)가 포스트(20)의 외면에 접촉하기 때문에 키이 플레이트(1)를 공동(23)내에 안정되게 고정할 수 있다.

계속해서 슬라이드틀(26)을 공동(23)내에 이동시켜서 내측케이스부(6)의 슬롯(12a, 12b)으로 이루어진 요입부(5) 내에 슬라이드틀(26)의 단부를 삽입한다. 키이 플레이트(1)는 접촉부(6c)의 내측에 접촉하기 때문에 슬라이드틀(26)의 삽입에 의해 이동하지 않는다. 또 접촉부(6)는 슬라이드틀(26)의 삽입방향에 대해서 수직방향으로 여러 개 배치되기 때문에 키이 플레이트(1)가 회전하지 않는다. 슬라이드틀(26)을 요입부(5)내에 삽입하면 키이 플레이트(1)는 한 층 확실하게 공동(23)내에 유지된다. 그 후 공동(23)내에 용융수지를 공급하여 내측케이스부(6)의 외측에 외층피복부(8)를 형성한다.

이 경우 제12도에 도시한 바와 같이 내측케이스부(6)를 키이 플레이트(1)의 머리부(1a)에 부착했을 때 한 쌍의 케이스편(6a, 6b)에 의해 형성되는 길이 L₂의 단차부(6e)는 외층피복부(8)를 형성하는 용융수지를 주입하는 게이트(27)로부터 거리 L₁만큼 어긋난 위치에서 공동(23)내에 배치된다. 단차부(6e)를 형성하는 한쌍의 케이스편(6a, 6b)중, 게이트(27)에 가까운 한 쪽의 케이스편(6a)은 두껍고 게이트(27)로부터 먼 다른 쪽의 케이스편(6b)은 얇게 성형된다. 내측케이스부(6)의 한 쪽 케이스편(6a)에 형성된 관통구멍(10)에는 연질수지가 주입된다. 케이스편(6a, 6b)의 접합부에 형성되는 단차부(6e)는 외층피복부(8)를 형성하는 용융수지를 주입하는 게이트(27)로부터 어긋난 위치에서 공동(23)내에 배치되기 때문에 용융수지의 사출개시시에 게이트(27)로부터 사출되는 용융수지가 직접 한 쌍의 케이스편(6a, 6b)의 접합부(단차부)를 향해 압입되지 않으므로 케이스편(6a, 6b)의 접합부에 침입하는 용융수지의 양이 적다. 이 때문에 요입부(5)내에 침입하는 용융수지의 양도 적고 사출압력에 의한 이반력이 케이스편(6a, 6b)에 작용하지 않아 전자부품(4)을 삽입하는 요입부(5)에 소기의 치수를 부여할 수 있다.

그리고 한 쌍의 접촉부(6c) 사이에 외층피복부(8)가 주입되기 때문에 접촉부(6c)의 주변부와 외층피복부(8)와의 사이에 틈이 생기지 않는다. 또 관통구멍(10)에도 외층피복부(8)가 주입되기 때문에 케이스편(6a, 6b)은 확실하게 고정된다. 외층피복부(8)를 형성하는 연질수지는 폴리스틸렌부타디엔 등의 고무계수지, 염화비닐수지가 사용된다.

내측케이스부(6)의 주위에 외층피복부(8)를 형성한 후 슬라이드틀(26)을 내측 케이스부(6)의 요입부로부터 제거함과 동시에 키이 플레이트(1)를 성형틀(22)로부터 꺼낸다. 다음으로 케이스부(6)의 요입부(5)내에 전자부품(4)을 삽입한 후 홀더(7)를 장착한다. 본 실시예에서는 키이 플레이트(1)의 머리부(1a)로부터 키이 플레이트(1)의 잘라낸 부분(3) 쪽으로 또한 키이 플레이트(1)와 거의 평행하게 요입부(5)가 형성되고 홀더(7)는 도시하지 않은 로크장치의 열쇠구멍에 대향하여 배치된다. 또 홀더(7)에 형성된 여러 개의 탄성손톱부(9)가 단차부(6d, 6c)에 걸려서 홀더(7)의 탈락을 막는다.

경질수지에 의해 형성된 내측케이스부(6)의 요입부(5)내에 배치되는 전자부품(4)을 외력에 대해 보호되고 연질수지에 의해 형성되는 외층피복부(8)는 사용자에게 좋은 촉감을 준다. 그리고 홀더(7)에 형성한 탄성손톱부(9)를 내측케이스부(6)의 요입부(5)의 단차부(6d, 6e)에 걸어 맞춤으로써 나사를 사용하는 일 없이 홀더(7)를 헤드(2)에 원터치로 장착할 수 있다. 제조시에는 외층피복부(8)에 의해 덮여진 내측케이스부(6)의 외층피복부와 거의 동일평면으로 된 접촉부(6c)를 성형틀(22)에 접촉시켜서 외층피복부(8)를 사출성형하기 때문에 성형시에 키이 플레이트(1)를 공동(23)내에 안정되게 고정할 수 있다.

상기와 같이 본 발명에서는 공동내에 배치한 키이 플레이트를 성형틀에 의해 확실하게 유지하여 수지 성형할 수 있기 때문에 연질수지로 피복된 헤드를 구비하며 또한 좋은 품질의 키이를 제조할 수 있다. 또 개구부에 접촉부를 설치했기 때문에 블레이드부 쪽으로부터 슬라이드틀을 삽입하여 블레이드부 쪽에 요입부의 삽입구를 설치할 수 있다. 따라서 키이조작에 의한 전자부품의 손상도 없고 위험방지도 꾀할 수 있다.

제1도는 본 발명에 의한 전자부품내장 키이장치의 실시예를 도시한 평면도.

제2도는 제1도의 A-A 선을 따라서 본 단면도.

제3도는 제2도의 B-B 선을 따라서 본 단면도.

제4도는 본 발명에 의한 전자부품내장 키이장치의 실시예를 도시한 분해사시도.

제5도는 본 발명에 사용하는 케이스편의 평면도.

제6도는 본 발명에 사용하는 다른 케이스편의 평면도.

제7도는 제5도의 A-A 선을 따라서 본 단면도.

제8도는 제5도의 B-B 선을 따라서 본 단면도.

제9도는 헤드를 장착한 키이 플레이트를 포스트에 장착한 상태를 도시한 평면도.

제10도는 키이 플레이트를 성형틀에 장착한 제9도의 A-A 선을 따라서 본 단면도.

제11도는 키이 플레이트를 성형틀에 장착한 제9도의 B-A 선을 따라서 본 단면도.

제12도는 성형틀의 게이트를 도시한 단면도.

제13도는 링으로 연결한 본 발명에 의한 여러 개의 전자부품내장 키이장치의 한 쪽을 스티어링 로크장치에 삽입한 상태를 도시한 측면도.

제14도는 종래의 전자부품내장 키이장치의 분해사시도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 키이 플레이트 1a : 머리부 1c : 차양부

2 : 헤드 3 : 블레이드부 3a : 잘라낸 부분

4 : 전자부품 5 : 요입부 6 : 내측 케이스부

6a : 한 쪽의 케이스편 6b : 다른쪽의 케이스편 6c : 접촉부

7 : 홀더 9 : 탄성손톱부 20 : 포스트

21 : 받이구멍 22 : 성형틀 23 : 공동(cavity)

26 : 슬라이드틀 27 : 게이트

Claims

키이코드를 부여하는 잘라낸 부분(3a)을 형성하는 블레이드부(3)를 구비한 키이 플레이트(1)와 키이 플레이트의 단부에 고정된 수지제의 헤드(2)를 가진 키이장치에 있어서,

헤드(2)는 경질수지에 의해 형성됨과 동시에 키이 플레이트(1)의 머리부(1a)로부터 키이 플레이트(1)의 잘라낸 부분(3a)쪽으로 키이 플레이트(1)와 거의 평행한 요입부(5)를 가진 내측케이스부(6)와 내측케이스부의 외측에 고착되고 또한 연질수지에 의해 형성된 외층피복부(8)를 구비하고,

내측 케이스부(6)의 요입부(5)내에 전자부품(4)이 배치되며,

외층피복부(8)에 형성된 개구부의 블레이드부(3)쪽의 내면에 내측케이스부(6)의 접촉부(6c)를 부분적으로 노출시킨 것을 특징으로 하는 전자부품 내장 키이장치.
제1항에 있어서,

내측케이스부(6)의 요입부(5) 내에 거는 탄성손톱부(9)를 가진 홀더(7)에 의해 전자부품(4)을 유지하는 것을 특징으로 하는 전자부품내장 키이장치.
제1항에 있어서,

내측케이스부(6)는 한 쌍의 케이스편(6a, 6b)을 구비하며 한 쪽의케이스편(6a)에는 탄성손톱부(9)를 형성하고 다른 쪽의 케이스편(6b)에는 관통구멍을 형성하여 한 쪽 케이스편(6a)의 탄성손톱부(9)를 다른 쪽 케이스편(6b)의 관통구멍을 통해서 다른 쪽의 케이스편에 거는 것을 특징으로 하는 전자부품 내장 키이장치.
제1항에 있어서,

내측케이스부(6)의 접촉부(6c)를 외층피복부(8)와 거의 동일평면에서 노출시킨 것을 특징으로 하는 전자부품내장 키이장치.
키이 플레이트(1)의 머리부(1a)에 한 쌍의 케이스편(6a, 6b)을 장착하여 내측케이스부(6)를 키이 플레이트(1)의 머리부(1a)에 부착하는 공정과,

내측케이스부(6)를 부착한 키이 플레이트(1)를 성형틀(22)의 공동(23)내에 배치하고 또한 내측케이스부(6)의 접촉부(6c)를 성형틀(22)에 접촉시켜서 키이 플레이트(1)를 공동내에 고정함과 동시에 슬라이드틀(26)을 내측케이스부(6)의 요입부(5)내에 삽입하는 공정과,

공동(23)내에 용융수지를 공급하여 내측케이스(6)부의 외측에 외층피복부(8)를 형성하는 공정과,

슬라이드틀(26)을 내측케이스부(6)의 요입부(5)로부터 제거함과 동시에 키이 플레이트(1)를 성형틀(22)로부터 꺼내는 공정과,

내측케이스부(6)의 요입부(5)내에 전자부품(4)을 삽입하는 공정을 포함하는것을 특징으로 하는 전자부품내장 키이장치의 제조방법.
제5항에 있어서,

키이 플레이트(1)의 블레이드부(3)를 포스트(20)의 받이구멍(21)에 장착한 후 포스트(20)를 성형틀(22)에 인접하게 배치하여 키이 플레이트(1)의 머리부(1a)를 성형틀(22)의 공동(23)내에 배치하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품내장 키이장치의 제조방법.
제5항에 있어서,

키이 플레이트(1)와 거의 수직으로 배열한 여러 개의 접촉부(6c)의 사이에 외층피복부(8)를 형성하는 용융수지를 주입하는 것을 특징으로 하는 전자부품내장 키이장치의 제조방법.
제5항에 있어서,

내측케이스부(6)를 키이 플레이트(1)의 머리부(1a)에 부착했을 때 한 쌍의 케이스편(6a, 6b)에 의해 형성되는 단차부는 외층피복부(8)를 형성하는 용융수지를 주입하는 게이트로부터 어긋난 위치에서 공동(23)내에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자부품내장 키이장치의 제조방법.
제8항에 있어서,

단차부를 형성하는 한 쌍의 케이스편(6a, 6b)중, 게이트(27)에 가까운 한 쪽 케이스편(6a)을 두껍게 하고 게이트(27)로부터 먼 다른 쪽의 케이스편(6b)을 얇게한 것을 특징으로 하는 전자부품내장 키이장치의 제조방법.
제5항에 있어서,

내측케이스부(6)의 한 쪽 케이스편(6a)에는 탄성손톱부(9)를 형성하고 다른 쪽의 케이스편(6b)에는 관통구멍을 형성하여 한 쪽 케이스편(6a)의 탄성손톱부(9)를 다른 쪽 케이스편의 관통구멍을 통해 다른 쪽의 케이스편(6b)에 걸고 관통구멍에는 연질수지를 주입하는 것을 특징으로 하는 전자부품내장 키이장치의 제조 방법.