JP2677769B2 - 電子部品内蔵キー装置及びその製造方法 - Google Patents

電子部品内蔵キー装置及びその製造方法

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JP2677769B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ロック装置の施解錠
に使用するキー装置、特にトランスポンダ等の電子部品
を内蔵できる電子部品内蔵キー装置及びその製造方法に
関連する。
【0002】
【従来の技術】例えば、実開平4−6462号公報に示
される車両用キーは、ロック装置を機械的に解錠するキ
ープレートと、ロック装置に対して空中伝播信号よりな
る解錠信号を出力してこれを解錠する発信装置とを備え
ている。このキーは発信装置を収容した防水ケースとキ
ープレートがインサート成形されたベースとを備え、防
水ケース及びベースを取り外し可能に連結される。この
ようなキー装置は例えば、特公平4−79550号公報
又は特開平2−156835号に示されるトランスポン
ダが内蔵される。
【0003】このようなトランスポンダをキーに内蔵す
る場合に、従来では、図14に示すように、キー50の
樹脂製のヘッド51に凹部52を形成し、トランスポン
ダ53を収容するホルダ54を凹部52内に配置した
後、凹部52とホルダ54との隙間に圧入又は接着して
ホルダ54を固定していた。
【0004】図14に示すヘッドは、使用者に良好な感
触を与え、また危険防止のため軟質樹脂で外表を被うよ
うに成形される。成形時は軟質樹脂が凹部52に入り込
まないようにスライド型で塞がれるが、スライド型を挿
入する際、キーが挿入方向へ移動しないようにキーを固
定する必要があるため、キーブレード部を金型に当接さ
せてスライド型の挿入によるキーの移動を規制してい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図14に示す従来のキ
ー50では、凹部52はキーブレード部とは反対方向に
形成されるため、キー操作力が直接凹部52にかかり、
キー装置の使用中に電子部品が過度な機械的変形力を受
けて損傷する危険がある。しかも、凹部52部分は軟質
樹脂で被われないため、膝等が当接すると乗員が痛い思
いをする。更に、ヘッド51は軟質樹脂で覆うが、金型
を当接することができず、凹部52は必然的にキーブレ
ード部の反対側に形成される。このため、キーホルダの
リング等を通す開口部も偏った位置に開口するため、リ
ングを通しにくい。また、実開平4−6462号公報に
は、モールド樹脂により形成したヘッドに電子部品を内
蔵させるキー装置が提案されているが、組立の際にねじ
を必要とする。
【0006】そこで、この発明はキャビティ内に配置し
たキープレートを成形型により確実に保持して樹脂成形
できる電子部品内蔵キー装置及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明による電子部品
内蔵キー装置は、キーコードを与える切欠部を形成する
ブレード部を備えたキープレートと、キープレートの頭
部を含む端部に固定された樹脂製のヘッドとを有する。
ヘッドは、硬質樹脂により形成されると共にキープレー
トの頭部よりキープレートの切欠部側にキープレートと
ほぼ平行な凹部を有する内側ケース部と、内側ケース部
の外側に固着されかつ軟質樹脂により形成された外層被
覆部とを備え、内側ケース部の凹部内に電子部品が配置
される。外層被覆部に形成した開口部のブレード部側の
内面に内側ケース部の当接部を部分的に露出させる。
【0008】この発明の実施例では、内側ケース部の凹
部内に係止する弾性爪部を有するホルダによって電子部
品を保持する。内側ケース部は一対のケース片を備え、
一方のケース片には弾性爪部を形成し、他方のケース片
には貫通孔を形成する。一方のケース片の弾性爪部を他
方のケース片の貫通孔を通して他方のケース片に係止す
る。内側ケース部の当接部を外層被覆部とほぼ同一平面
で露出させる。
【0009】この発明による電子部品内蔵キー装置の製
造方法は、キープレートの頭部に一対のケース片を装着
して内側ケース部をキープレートの頭部に取り付ける工
程と、内側ケース部を取り付けたキープレートを成形型
のキャビティ内に配置しかつ内側ケース部の当接部を成
形型に当接させてキープレートをキャビティ内に固定す
ると共に、スライド型を内側ケース部の凹部内に挿入す
る工程と、キャビティ内に溶融樹脂を供給して内側ケー
ス部の外側に外層被覆部を形成する工程と、スライド型
を内側ケース部の凹部から除去すると共に、キープレー
トを成形型から取り出す工程と、内側ケース部の凹部内
に電子部品を挿入する工程とを含む。
【0010】この発明の実施例では、キープレートのブ
レード部をポストの受孔に装着した後、ポストを成形型
に隣接して配置して、キープレートの頭部を成形型のキ
ャビティ内に配置する。キープレートとほぼ垂直に配列
した複数の当接部の間に外層被覆部を形成する溶融樹脂
が注入される。内側ケース部をキープレートの頭部に取
り付けたときに、一対のケース片によって形成される段
差部は、外層被覆部を形成する溶融樹脂を注入するゲー
トからずれた位置でキャビティ内に配置される。段差部
を形成する一対のケース片のうち、ゲートに近い一方の
ケース片は厚く、ゲートから遠い他方のケース片は薄く
成形される。内側ケース部の他方のケース片に形成され
た貫通孔には軟質樹脂が注入される。
【0011】
【作用】製造時には、外層被覆部により覆われた内側ケ
ース部の露出された当接部を成形型に当てて外層被覆部
を樹脂成形するので、成形時にキープレートをキャビテ
ィ内に安定して固定することができる。また、硬質樹脂
製の内側ケース部に形成した凹部内に電子部品を配置す
るので、外力に対して電子部品を保護することができ
る。更に、軟質樹脂により形成される外層被覆部は使用
者に良好な感触を与え、車両用キーとして使用した場合
の衝突時の危険を防止することができる。ホルダに形成
した弾性爪部を内側ケース部の凹部に係合することによ
り、ねじを使用することなく、ホルダをヘッドにワンタ
ッチで装着することができる。
【0012】複数の電子部品内蔵キー装置のヘッドの開
口部を互いにリングで連結し、一方の電子部品内蔵キー
装置をロック装置内に挿入したとき、ロック装置のアン
テナと他方の電子部品内蔵キー装置内の電子部品との間
にキープレートが配置され、キープレートによる金属遮
蔽が行われる。
【0013】一対のケース片によって形成される段差部
は、外層被覆部を形成する溶融樹脂を注入するゲートか
らずれた位置でキャビティ内に配置されるので、一対の
ケース片の接合部に侵入する溶融樹脂の量が少ない。こ
のため、凹部内に侵入する溶融樹脂の量も少なく、電子
部品を挿入する凹部に所期の寸法を付与することができ
る。
【0014】
【実施例】以下、この発明による電子部品内蔵キー装置
の実施例を図1〜図13について説明する。
【0015】図1〜図4に示すように、この発明による
電子部品内蔵キー装置は、キーコードを与える切欠部3
aが形成されたブレード部3を備えたキープレート1
と、キープレート1の頭部1aを含む端部に固定された
樹脂製のヘッド2とを有する。キープレート1はキーリ
ング挿入用の環状孔1bを備えかつブレード部3の端部
から側方に延びる頭部1aとでT字形をなし、頭部1a
はヘッド2内に埋設される。ヘッド2は硬質樹脂により
形成された内側ケース部6と、内側ケース部6の外側及
びヘッド2の孔周辺に固着されると共に軟質樹脂により
形成された外層被覆部8と、キープレート1とほぼ平行
に内側ケース部6及び外層被覆部8により形成された凹
部5に装着されるポリプロピレン等の樹脂製のホルダ7
とを備えている。
【0016】製造の際に、ポリプロピレン、ポリアセタ
ール、ポリカーボネート等の硬質樹脂により射出形成し
た図5〜図8に示す内側ケース部6を構成する一対のケ
ース片6a、6bを準備する。ケース片6aは3つの貫
通孔10と、中央部に形成された溝11と、溝11に隣
接してかつキープレート1の頭部1aよりブレード部3
側に形成されたほぼ長方形のスロット12aと、スロッ
ト12に形成された段部6d、6eとを備えている。ケ
ース片6bはケース片6aの3つの貫通孔10に対応し
て3つの弾性爪部13と、ケース片6aのスロット12
aに対応するスロット12bが形成される。キープレー
ト1を溝11に装着した後、図7及び図8に示すよう
に、ケース片6aと6bとを重ねると、ケース片6bの
弾性爪部13がケース片6aの貫通孔10にスナップ作
用によりワンタッチで装着される。
【0017】凹部5は、キープレート1の頭部1aより
キープレート1の切欠部3a側にかつキープレート1と
ほぼ平行に形成される。凹部5内にはホルダ7によって
電子部品4が保持され、ホルダ7は内側ケース部6の凹
部5内の段部6d、6eに係止しかつ弾性的に変形可能
な弾性爪部9を有する。そして、キープレート1の頭部
1aの電子部品4側に延びた部分1cがブレード部3と
共に、電子部品4をL字状に囲むように構成してある。
【0018】図示しないが、電子部品4は基板と、基板
に固定されたされたコイルアンテナ、コンデンサ、バッ
テリ、定電圧回路、記憶回路、信号形成回路又は発振回
路等の電子回路を構成する電気的素子を含む。本実施例
では、内側ケース部6を構成する一対のケース片6a、
6bを形成し、ケース片6a、6bをキープレート3に
装着した後、外層被覆部8を樹脂モールドにより形成す
るので、内側ケース部6を所望の形状に形成することが
できる。図4に示すように、外層被覆部8に形成された
開口部8aのブレード部3側の内面に、内側ケース部6
の2つの当接部6cが外層被覆部8とほぼ同一平面(面
一)で部分的に露出する。
【0019】図13は、複数の電子部品内蔵キー装置の
ヘッド2の開口部8aを互いにリング17により連結
し、一方の電子部品内蔵キー装置をステアリングロック
装置15内に挿入し互いのヘッド部2を握って操作する
状態を示す。アンテナ16を捲回したステアリングロッ
ク装置15に一方の電子部品内蔵キー装置を挿入する
と、他方の電子部品内蔵キー装置内の電子部品4とアン
テナ16との間にキープレート1のブレード基部及び頭
部ひさし部1cが配置され、キープレート1による金属
遮蔽が行われる。従って、複数の電子部品内蔵キー装置
の電子部品4から異なる電磁誘導信号18が発生する場
合でも、下方の電子部品4の電磁誘導信号はアンテナ1
6に殆ど伝達されず、上方の電子部品4の電磁誘導信号
のみがアンテナ16を介して確実に識別される。
【0020】次に、図9に示すポスト20の受孔21に
キープレート1のブレード部3を挿入して、キープレー
ト1を成形型22のキャビティ23内に配置する。図1
0及び図11にはポスト20に1つのキープレート1を
装着した例を示すが、実際のキーの製造時には、ポスト
20の複数の受孔21にそれぞれキープレート1が装着
され、多数箇取りで成形される。成形型22は下型24
と上型25とを備え、下型24と上型25とにより形成
されるキャビティ23内に配置されるキープレート1は
ケース片6aの当接部6cが下型24の突起24aに当
接すると共に、ブレード部3の段部3aがポスト20の
外面に当接するので、キープレート1をキャビティ23
内に安定して固定することができる。
【0021】続いて、スライド型26をキャビティ23
内に移動して、内側ケース部6のスロット12a、12
bからなる凹部5内にスライド型26の端部を挿入す
る。キープレート1は当接部6cの内側に当接するた
め、スライド型26の挿入により移動しない。また、当
接部6は、スライド型26の挿入方向に対して垂直方向
に複数配置されるため、キープレート1が回転しない。
スライド型26を凹部5内に挿入すると、キープレート
1は一層確実にキャビティ23内に保持される。その
後、キャビティ23内に溶融樹脂を供給して内側ケース
部6の外側に外層被覆部8を形成する。
【0022】この場合、図12に示すように、内側ケー
ス部6をキープレート1の頭部1aに取り付けたとき
に、一対のケース片6a、6bによって形成される長さ
2の段差部6eは、外層被覆部8を形成する溶融樹脂
を注入するゲート27から距離L1だけずれた位置でキ
ャビティ23内に配置される。段差部6eを形成する一
対のケース片6a、6bのうち、ゲート27に近い一方
のケース片6aは厚く、ゲート27から遠い他方のケー
ス片6bは薄く成形される。内側ケース部6の一方のケ
ース片6aに形成された貫通孔10には軟質樹脂が注入
される。ケース片6a、6bの接合部に形成される段差
部6eは、外層被覆部8を形成する溶融樹脂を注入する
ゲート27からずれた位置でキャビティ23内に配置さ
れるので、溶融樹脂の射出開始時にゲート27から射出
される溶融樹脂が直接一対のケース片6a、6bの接合
部(段差部)に向かって圧入されないので、ケース片6
a、6bの接合部に侵入する溶融樹脂の量が少ない。こ
のため、凹部5内に侵入する溶融樹脂の量も少なく、射
出圧力による離反力がケース片6a、6bに作用せず、
電子部品4を挿入する凹部5に所期の寸法を付与するこ
とができる。
【0023】更に、一対の当接部6c間に外層被覆部8
が注入されるため、当接部6cの周辺部と外層被覆部8
との間に隙間が生じない。また、貫通孔10にも外層被
覆部8が注入されるため、ケース片6a、6bは確実に
固定される。外層被覆部8を形成する軟質樹脂は、ポリ
スチレンブタジェン等のゴム系樹脂、塩化ビニル樹脂が
使用される。
【0024】内側ケース部6の周囲に外層被覆部8を形
成した後、スライド型26を内側ケース部6の凹部5か
ら除去すると共に、キープレート1を成形型22から取
り出す。次に、内側ケース部6の凹部5内に電子部品4
を挿入した後、ホルダ7を装着する。本実施例では、キ
ープレート1の頭部1aよりキープレート1の切欠部3
側にかつキープレート1とほぼ平行に凹部5が形成さ
れ、ホルダ7は図示しないロック装置の鍵孔に対向して
配置される。また、ホルダ7に形成された複数の弾性爪
部9が段部6d、6eに係止し、ホルダ7の脱落を阻止
する。
【0025】硬質樹脂により形成された内側ケース部6
の凹部5内に配置される電子部品4は外力に対して保護
され、軟質樹脂により形成される外層被覆部8は使用者
に良好な感触を与える。更に、ホルダ7に形成した弾性
爪部9を内側ケース部6の凹部5の段部6d、6eに係
合することにより、ねじを使用することなく、ホルダ7
をヘッド2にワンタッチで装着することができる。製造
時には、外層被覆部8により覆われた内側ケース部6の
外層被覆部とほぼ同一平面でされた当接部6cを成形型
22に当接させて外層被覆部8を射出成形するので、成
形時にキープレート1をキャビティ23内に安定して固
定することができる。
【0026】
【発明の効果】上記のように、この発明では、キャビテ
ィ内に配置したキープレートを成形型により確実に保持
して樹脂成形できるから、軟質樹脂で被覆されたヘッド
を備えかつ良好な品質のキーを製造することができる。
また、開口部に当接部を設けたので、ブレード部側から
スライド型を挿入して、ブレード部側に凹部の挿入口を
設けることができる。従って、キー操作による電子部品
の損傷もなく、危険防止もはかれる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明による電子部品内蔵キー装置の実施
例を示す平面図
【図2】 図1のA−A線に沿う断面図
【図3】 図2のB−B線に沿う断面図
【図4】 この発明による電子部品内蔵キー装置の実施
例を示す分解斜視図
【図5】 この発明に使用するケース片の平面図
【図6】 この発明に使用する他のケース片の平面図
【図7】 図5のA−A線に沿う断面図
【図8】 図5のB−B線に沿う断面図
【図9】 ヘッドを装着したキープレートをポストに装
着した状態を示す平面図
【図10】 キープレートを成形型に装着した図9のA
−A線に沿う断面図
【図11】 キープレートを成形型に装着した図9のB
−A線に沿う断面図
【図12】 成形型のゲートを示す断面図
【図13】 リングにより連結したこの発明による複数
の電子部品内蔵キー装置の一方をステアリングロック装
置に挿入した状態を示す側面図
【図14】 従来の電子部品内蔵キー装置の分解斜視図
【符号の説明】
1・・キープレート、 1a・・頭部、 1c・・ひさ
し部、 2・・ヘッド、 3・・ブレード部、 3a・
・切欠部、 4・・電子部品、 5・・凹部、6・・内
側ケース部、 6a・・一方のケース片、 6b・・他
方のケース片、 6c・・当接部、 7・・ホルダ、
8・・外層被覆部、 7・・ホルダ、9・・弾性爪部、
20・・ポスト、 21・・受孔、 22・・成形
型、23・・キャビティ、 26・・スライド型、 2
7・・ゲート、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G01S 13/76 13/79 (56)参考文献 特開 平5−52068(JP,A) 特開 平3−279572(JP,A)

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キーコードを与える切欠部を形成するブ
    レード部を備えたキープレートと、キープレートの端部
    に固定された樹脂製のヘッドとを有するキー装置におい
    て、 ヘッドは、硬質樹脂により形成されると共にキープレー
    トの頭部よりキープレートの切欠部側にキープレートと
    ほぼ平行な凹部を有する内側ケース部と、内側ケース部
    の外側に固着されかつ軟質樹脂により形成された外層被
    覆部とを備え、内側ケース部の凹部内に電子部品が配置
    され、 外層被覆部に形成した開口部のブレード部側の内面に内
    側ケース部の当接部を部分的に露出させたことを特徴と
    する電子部品内蔵キー装置。
  2. 【請求項2】 内側ケース部の凹部内に係止する弾性爪
    部を有するホルダによって電子部品を保持する請求項1
    に記載の電子部品内蔵キー装置。
  3. 【請求項3】 内側ケース部は一対のケース片を備え、
    一方のケース片には弾性爪部を形成し、他方のケース片
    には貫通孔を形成し、一方のケース片の弾性爪部を他方
    のケース片の貫通孔を通して他方のケース片に係止する
    請求項1に記載の電子部品内蔵キー装置。
  4. 【請求項4】 内側ケース部の当接部を外層被覆部とほ
    ぼ同一平面で露出させた請求項1に記載の電子部品内蔵
    キー装置。
  5. 【請求項5】 キープレートの頭部に一対のケース片を
    装着して内側ケース部をキープレートの頭部に取り付け
    る工程と、 内側ケース部を取り付けたキープレートを成形型のキャ
    ビティ内に配置しかつ内側ケース部の当接部を成形型に
    当接させてキープレートをキャビティ内に固定すると共
    に、スライド型を内側ケース部の凹部内に挿入する工程
    と、キャビティ内に溶融樹脂を供給して内側ケース部の
    外側に外層被覆部を形成する工程と、 スライド型を内側ケース部の凹部から除去すると共に、
    キープレートを成形型から取り出す工程と、 内側ケース部の凹部内に電子部品を挿入する工程とを含
    むことを特徴とする電子部品内蔵キー装置の製造方法。
  6. 【請求項6】 キープレートのブレード部をポストの受
    孔に装着した後、ポストを成形型に隣接して配置して、
    キープレートの頭部を成形型のキャビティ内に配置する
    工程を含む請求項5に記載の電子部品内蔵キー装置の製
    造方法。
  7. 【請求項7】 キープレートとほぼ垂直に配列した複数
    の当接部の間に外層被覆部を形成する溶融樹脂を注入す
    る請求項5に記載の電子部品内蔵キー装置の製造方法。
  8. 【請求項8】 内側ケース部をキープレートの頭部に取
    り付けたときに、一対のケース片によって形成される段
    差部は、外層被覆部を形成する溶融樹脂を注入するゲー
    トからずれた位置でキャビティ内に配置される請求項5
    に記載の電子部品内蔵キー装置の製造方法。
  9. 【請求項9】 段差部を形成する一対のケース片のう
    ち、ゲートに近い一方のケース片を厚くし、ゲートから
    遠い他方のケース片を薄くした請求項8に記載の電子部
    品内蔵キー装置の製造方法。
  10. 【請求項10】 内側ケース部の一方のケース片には弾
    性爪部を形成し、他方のケース片には貫通孔を形成し、
    一方のケース片の弾性爪部を他方のケース片の貫通孔を
    通して他方のケース片に係止し、貫通孔には軟質樹脂を
    注入する請求項5に記載の電子部品内蔵キー装置の製造
    方法。
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