JP3604828B2 - 電子部品内蔵キイ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はトランスポンダチップ等の電子部品をキイヘッド部に内蔵した電子部品内蔵キイに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
トランスポンダチップ等の電子部品をキイヘッド部に内蔵した電子部品内蔵キイとしては、従来、特開平8−93282号公報に記載されたものがある。
【0003】
この従来例において、キイヘッド部7は図8に示すように、キイブレード4の先端部に装着されるケース部(硬質樹脂ケース5)をモールド樹脂層1により覆って形成される。硬質樹脂ケース5は一対のケース片5a、5aにより形成され、一方のケース片5aに形成した脚部5bを他方のケース片の係止穴5cに弾発係止することによりキイブレード4を挟むようにして相互に連結される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来例において、脚部5bを係止穴5cに弾発係止させるためには、少なくともフック5dの係止寸法以上の間隙dを係止穴5cと脚部5bとの間に確保しておく必要があり、モールド樹脂層1を成型する際に、モールド樹脂が間隙dに流れ込み、当該部位のモールド樹脂層1の肉厚が局部的に厚くなって表面へのひけの発生等を引き起こすおそれがある。
【0005】
本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたもので、モールド樹脂層1の成型時における表面欠陥の発生を防止することのできる電子部品内蔵キイの提供を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば上記目的は、
軟質のモールド樹脂層1により表面を覆われたキイヘッド部7を有し、キイヘッド部7内に配置され、ブレード収容凹部20内にキイブレード4の一端部を収容するブレード保持ケース片2と、ブレード保持ケース片2と協働してキイブレード4の一端部を挟持する摺動ケース片3とからなる硬質樹脂ケース5に形成されたチップ保持部50内に電子部品6を保持する電子部品内蔵キイであって、
前記ブレード保持ケース片2と摺動ケース片3には、摺動ケース片3をブレード保持ケース片2に沿って摺動させた際に相互に嵌合して剥離方向の分離を防止する挿入片51aと開口部51bが一方の側縁部と対向側縁部にそれぞれ形成され、摺動ケース片3の摺動先端側端縁においてブレード保持ケース片2の開口部51bに摺動ケース片3の挿入片51aが嵌合するとともに、摺動ケース片3の摺動後端側端縁において摺動ケース片3の開口部51bにブレード保持ケース片2の挿入片51aが嵌合し、
かつ、摺動ケース片3を摺動終端位置においてブレード保持ケース片2、またはキイブレード4に弾発係止して摺動方向への分離を防止する電子部品内蔵キイを提供することにより達成される。
【0007】
キイブレード4の一端部に形成されるキイヘッド部7は、キイブレード4の先端部に硬質樹脂ケース5を装着した後、外表面にモールド樹脂層1を成型し、硬質樹脂ケース5のチップ保持部50内に電子部品6を収納して形成される。硬質樹脂ケース5はブレード保持ケース片2と摺動ケース片3とから構成され、キイブレード4はブレード保持ケース片2のブレード収容凹部20に嵌合されて保持される。
【0008】
摺動ケース片3は、ブレード収容凹部20にキイブレード4を嵌合させたブレード保持ケース片2に沿って摺動させてブレード保持ケース片2に連結され、摺動操作により相互に嵌合する嵌合部51により剥離方向、すなわち摺動面に対して直交方向の分離が防止され、摺動ケース片3をブレード保持ケース片2、またはキイブレード4に弾発係止させて摺動方向への分離が防止される。
【0009】
ここで弾発係止とは、摺動ケース片3に形成されたフック等が弾性変形した後、ブレード保持ケース片2の被係止部に係止される場合はもちろん、ブレード保持ケース片2側に形成されたフックを撓ませて摺動ケース片3に係止させる場合も含まれる。
【0010】
摺動ケース片3の係止方向を摺動方向とすることにより、係止部位を摺動界面に配置する場合はもちろん、ブレード保持ケース片2の外周部位に配置した場合であっても、係止のための弾性変形方向は常に摺動ケース片3、あるいはブレード保持ケース片2の外方を向き、従来例のように係止のための逃げをブレード保持ケース片2に設定する必要がないために、従来のように余分な間隙が外周に発生することがなくなり、間隙へのモールド樹脂の流入による表面欠陥の発生が防止できる。
【0011】
請求項2記載の発明において、ねじり強度の高い電子部品内蔵キイが提供される。すなわち、電子部品6はブレード保持ケース片2と摺動ケース片3の摺動界面に対してキイ状に配置される。キイ状に配置されるとは、図2(b)に示すように、電子部品6がキイとして機能することによりブレード保持ケース片2と摺動ケース片3との摺動界面に沿う相対移動を規制する状態をいうもので、摺動界面を挟んでブレード保持ケース片2と摺動ケース片3の双方に凹部21、31を形成し、これら凹部21、31により形成されたチップ保持部50内に電子部品6を収納することにより達成可能である。
【0012】
したがって本発明において、キイにねじり操作を与えた際に摺動界面に沿って発生する剪断力に対して電子部品6が抗力を発揮することから、摺動方向への係止部位への負担が軽減され、ねじり操作に伴うブレード保持ケース片2と摺動ケース片3とのずれの発生が確実に防止される。なお、ケース片間の剪断力は必ずしも電子部品6に直接負荷させる必要はなく、例えばチップ保持部50の開口を閉塞するために装着されるキャップ部材8をキイとして機能させ、電子部品6への負荷を防ぐことも可能である。
【0013】
また、上述した嵌合部51は外部に露出しない摺動界面上に構成することも可能であるが、摺動ケース片3の摺動先端側端縁と摺動後端側端縁に形成することにより、嵌合部51間のスパンを最長とすることができるために、ねじり操作に対する抗力を高くすることができる。
【0014】
さらに、請求項3に記載されるように構成することにより、摺動方向への抗力の向上も図ることが可能となる。すなわち、請求項3記載の発明において、摺動ケース片3とブレード保持ケース片2のいずれか一方には他方に凹設した係止凹部52aに係止可能な突部52bが設けられるとともに、ブレード保持ケース片2の開口部51bは、天井壁がブレード保持ケース片2の端縁に行くにしたがって低背となる斜面により形成される。
【0015】
摺動ケース片3の摺動操作に伴って摺動ケース片3は突部52bにより摺動界面から先端、すなわち、挿入片51aが浮き上がった状態で移動し、対応する開口部51bに至る。天井壁がブレード保持ケース片2の端縁に行くにしたがって低背となる傾斜面となっているブレード保持ケース片2の開口部51bは入り口部において浮き上がった挿入片51aをガイドするために十分な高さを有しており、挿入片51aは開口部51bの天井壁面に衝接した後、傾斜面により下方への押しつけ力を付与され、弾性変形しながら開口部51bの終端、すなわち、ブレード保持ケース片2の端縁に向かう。
【0016】
突部52bが係止凹部52aに係止した状態において、摺動ケース片3を摺動後端側に移動させるには、突部52bと係止凹部52aとの係止解除力以外に、摺動ケース片3を弾性変形させる力が必要となり、ずれに対して大きな抵抗力を生じさせることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
図1ないし図4に本発明の実施の形態を示す。電子部品内蔵キイは、キイブレード4の先端部に形成されるキイヘッド部7を有し、キイヘッド部7は、電子部品6を収容するための硬質樹脂ケース5と、外皮を構成する軟質のモールド樹脂層1から構成される。
【0021】
キイブレード4は一端部にヘッド部40を備えて形成され、ヘッド部40の中央には後述するキイリング挿通孔70を形成するための孔部41が開設される。硬質樹脂ケース5は、ポリアセタール樹脂等の硬質樹脂材を成型して得られるブレード保持ケース片2と摺動ケース片3とから構成され、キイブレード4はキイブレード4の厚さ寸法にほぼ一致する深さで中央部に形成されたブレード収容凹部20内に載置されてセットされる。
【0022】
上記ブレード保持ケース片2には、側壁の一部をコ字状に切り欠いた凹部21がブレード収容凹部20に沿って形成され、後端面、すなわちキイブレード4のヘッド部40が対応する端面部には、ヘッド部40の孔部41に当接する位置決め片22が突設される。摺動ケース片3のブレード保持ケース片2上での摺動を妨げることがないように、位置決め片22は、キイブレード4の表面から突出しない程度の高さとされている。
【0023】
また、ブレード保持ケース片2の一方の側縁部には、中央部に開口部51bを開設した段部32が膨隆されるとともに、その手前側に突部52bが突設され、対向側縁部は薄肉とされて挿入片51aが形成される。開口部51bの天井壁は、図2(b)に示すように、外周部で低く、内方に行くにしたがって徐々に高くなる傾斜面により形成される。
【0024】
摺動ケース片3は、ブレード保持ケース片2に連結した際に外周部に妄りに段差が生じないように、上記ブレード保持ケース片2と平面視においてほぼ同一形状に形成され、裏面には、ブレード保持ケース片2側の凹部21と同形の凹部31が凹設される。また、摺動ケース片3の側縁部は薄肉とされて、ブレード保持ケース片2の開口部51bに嵌合可能な挿入片51aが形成されるとともに、他側縁にはカバー部33が下方に向けて膨隆され、カバー部33にブレード保持ケース片2の挿入片51aが嵌合可能な開口部51bが開設される。後述するように、摺動ケース片3の挿入片51aを弾性変形しつつブレード保持ケース片2側の開口部51bに嵌合させるために、挿入片51aの厚さはブレード保持ケース片2側の開口部51bの最狭部、すなわち外周縁部の高さに等しくされている。
【0025】
さらに、摺動ケース片3の裏面には、外周がブレード保持ケース片2の外周に一致する位置でブレード保持ケース片2側の突部52bが係止する係止凹部52aが形成される。なお、係止凹部52aをブレード保持ケース片2側に設け、摺動ケース片3側に突部52bを設けてもよい。
【0026】
以上のように構成される摺動ケース片3は、ブレード保持ケース片2の上面に沿ってキイブレード4と直交する方向に摺動させることによりブレード保持ケース片2に連結される。摺動ケース片3を側方に摺動させると、ブレード保持ケース片2側の突部52bにより摺動ケース片3の挿入片51a側端縁はわずかに浮き上がった状態でブレード保持ケース片2側の開口部51b方向に移動する。開口部51bは挿入片51aに臨む側の高さが挿入片51aの浮き上がりを吸収する程度に高くされており、摺動ケース片3の挿入片51aはまず開口部51bの天井壁に当接した後、徐々に弾性変形しつつ低背の外周縁方向にガイドされる。摺動ケース片3の挿入片51aが開口部51bに嵌合する際に、ブレード保持ケース片2の挿入片51aは摺動ケース片3の開口部51bに嵌合し、両者の外周が一致した状態において突部52bが係止凹部52a内に落ち込んで連結が完了する。
【0027】
モールド樹脂層1は、塩化ビニル樹脂等の軟質合成樹脂材により形成され、硬質樹脂ケース5にキイブレード4を装着したサブアッセンブリ体の一端部に一体成型される。モールド樹脂層1の成型は、成型金型内での長手方向の位置決めを正確に行い、正確な首下寸法を得るために、位置決め片22をキイリング挿通孔70を形成する金型の突部52bに当接させて行われる。このように、位置決め片22をキイリング挿通孔70の周壁に露出させることにより、成型後に外表面に露出することとなる位置決め片22の端面が外部から目立たなくなり、良好な外観を得ることができる。なお、モールド樹脂層1の成型時には、モールド樹脂材が凹部21、31により形成されるチップ保持部50内に流入することがないように、該チップ保持部50の開放端面は金型、あるいは別途のマスク体により閉塞される。
【0028】
以上のようにして外皮を軟質のモールド樹脂層1で覆われたキイヘッド部7には、図4に示すように、電子部品6が挿入された後、チップ保持部50の開口がキャップ部材8により閉塞されて電子部品内蔵キイが製造される。
【0029】
図5ないし図7に本発明の参考例を示す。なお、本参考例の説明において、上述した実施の形態と同一の構成要素は図中に同一符号を付して説明を省略する。また、モールド樹脂層1の形成、および電子部品6の装着は上述した実施の形態と同一であるために、サブアッセンブリ体の形成についてのみ説明する。
【0030】
本参考例においてブレード保持ケース片2には、キイブレード4に沿う2本の蟻溝部51cが設けられるとともに、摺動ケース片3側には蟻溝部51cに嵌合可能なほぞ部51dが突設され、摺動ケース片3の後端面、すなわちキイブレード4のヘッド部40が対応する端面部には、ヘッド部40の孔部41に係止可能な係止フック52cが突設される。
【0031】
摺動ケース片3はキイブレード4の長手方向に摺動させることによりブレード保持ケース片2に連結され、外周が一致する位置において、係止フック52cがキイブレード4に弾発係止して摺動方向への分離が防止される。また、上記係止フック52cは上述した実施の形態における位置決め片22と同様に、モールド樹脂層1の成型時に位置決め手段として利用される。
【0032】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、モールド樹脂層の成型時における表面欠陥の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を示す図で、キイブレードの表面に沿う断面図である。
【図2】図1の断面図で、(a)は図1のA-A線断面図、(b)は図1のB-B線断面図である。
【図3】サブアッセンブリ体の形成状態を示す分解斜視図である。
【図4】電子部品の装填状態を示す分解斜視図である。
【図5】本発明の参考例を示す図で、キイブレードの表面に沿う断面図である。
【図6】図5の断面図で、(a)は図5のA-A線断面図、(b)は図5のB-B線断面図である。
【図7】サブアッセンブリ体の形成状態を示す分解斜視図である。
【図8】従来例を示す図で、(a)は正面図、(b)は(a)のB-B線断面図である。
【符号の説明】
1 モールド樹脂層
2 ブレード保持ケース片
20 ブレード収容凹部
3 摺動ケース片
4 キイブレード
40 ヘッド部
41 孔部
5 硬質樹脂ケース
50 チップ保持部
51 嵌合部
51a 挿入片
51b 開口部
51c 蟻溝部
51d ほぞ部
52a 係止凹部
52b 突部
52c 係止フック
6 電子部品
7 キイヘッド部
70 キイリング挿通孔
Claims (3)
- 軟質のモールド樹脂層により表面を覆われたキイヘッド部を有し、キイヘッド部内に配置され、ブレード収容凹部内にキイブレードの一端部を収容するブレード保持ケース片と、ブレード保持ケース片と協働してキイブレードの一端部を挟持する摺動ケース片とからなる硬質樹脂ケースに形成されたチップ保持部内に電子部品を保持する電子部品内蔵キイであって、
前記ブレード保持ケース片と摺動ケース片には、摺動ケース片をブレード保持ケース片に沿って摺動させた際に相互に嵌合して剥離方向の分離を防止する挿入片と開口部が一方の側縁部と対向側縁部にそれぞれ形成され、摺動ケース片の摺動先端側端縁においてブレード保持ケース片の開口部に摺動ケース片の挿入片が嵌合するとともに、摺動ケース片の摺動後端側端縁において摺動ケース片の開口部にブレード保持ケース片の挿入片が嵌合し、
かつ、摺動ケース片を摺動終端位置においてブレード保持ケース片、またはキイブレードに弾発係止して摺動方向への分離を防止する電子部品内蔵キイ。 - 前記電子部品はブレード保持ケース片と摺動ケース片の摺動界面に対してキイ状に配置され、ブレード保持ケース片と摺動ケース片との間の剪断抵抗を増加させた請求項1記載の電子部品内蔵キイ。
- 前記摺動ケース片とブレード保持ケース片のいずれか一方には他方に凹設した係止凹部に係止可能な突部が設けられるとともに、ブレード保持ケース片の開口部は、天井壁がブレード保持ケース片の端縁に行くにしたがって低背となる傾斜面により形成される請求項1または2記載の電子部品内蔵キイ。
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