KR100219896B1 - 발신소자 내장 키 - Google Patents

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KR100219896B1
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나오까쓰 오까무라
요시노부 오야부
도시하루 가따기리
히로유기 스기야마
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기자끼 아끼라
가부시끼가이샤 도까이 리까덴끼 세이사꾸쇼
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Abstract

키 본체 (12) 에는 경질의 합성수지로 제작된 용기가 설치된다. 이 용기 (16) 는 편측용기 (26,27) 가 각각 키 본제 (12) 에 부착되어, 이들의 편측용기 (26,27) 내에 발신소자 (18) 가 봉입상태로 부착된다.
이들 키 븐제 (12) 및 수치용기 (16) 의 외부에 연질의 수지외피가 성형된다. 이 수지의피의 성형에 의한 열 및 압력을 수지용기 (16) 가 수용함으로서 내부의 발신소자 (18) 가 보호된다.

Description

[발명의 명칭]
발신소자 내장 키
[기술분야]
본 발명은 내부에 발신소자가 조립된 발신소자 내장 키에 관한 것이다.
[배경기술]
종래, 일반적으로 록을 키에 의해 개정 (開錠) 하는데에는, 키 본체의 삽입부에 형성된 기계적인 요철이나 매설자석의 자력이 록내의 내통에 배열설치되어 있는 복수개의 핀을 구동하여 내통과 고정외통의 경계면에 걸쳐 있는 핀을 움직여서, 내통을 외통내로 회전하여 행한다. 그러나, 기계적인 키와 록과의 조합에서는 복제된 키가 오리지널 키와 같은 형상이라면 개정이 가능하며, 또 파괴 행위에 대하여는 방어구조가 어렵다. 특히 차량의 엔진키에 있어서는 이 엔진키를 사용하지 않는 경우에도 전기적 배선의 직결에 의하여 엔진 스타터가 작동할 수 있으므로, 일반적인 키와 록과의 조합에 의하여는 완전한 키 기능을 달성하는 것이 곤란하다.
이 문제를 해소하기 위해서 기계적 요철이나 자력 발생부를 갖춘 키 삽입부 외에, 특정의 ID 코드를 발신하는 발신소자를 내장한 키가 제안되어 있다. 이와같은 키의 한 예에 의하면, 차량에 설치된 수신소자가 특정의 ID코드를 수신한 경우에만 차량엔진을시동 또는 계속하여 작동시킬 수 있기 때문에, 전기적 배선의 직결이나 기계적인 파괴에 의한 차량이동을 방지할 수가 있다.
이 발신소자는 소형이며, 또한 주위에 금속 부분이 배치되지 않는 조건이 요구되기 때문에, 일반적으로 록에 삽입되는 키 본체의 삽입부가 아니고 발신기능을 방해하지 않는 수지등의 비금속부재로 형성된 파지부(키 노브)에 배치된다.
또한, 발신소자는 전지가 소모되면 ID 코드를 발신할 수가 없게 되어, 차량 엔진을 시동할 수가 없게 되므로, 최근에는, 전지가 불필요한 발신소자를 내장한 키가 채용되고 있다.
그렇지만 파지부에 수지 등의 비금속 부재를 형성시키기 위해서는 열이나 압력을 이용해야 하므로, 발신소자가 열이나 압력에 의해 파손되는 문제점이 있었다.
또, 키 노브는 수지 등의 비금속 부재로 형성되므로, 키 본체를 회전시킬때, 발신소자에 외력이 걸려서 발신소자가 파손되는 문제점이 있었다.
더우기 손잡이부는 키 본체에 조립되어 있을 뿐이므로, 키 본체에 걸리는 외력에 의해 키 노브와 키 본체와의 사이에는 틈새가 생길 수 있는 문제점이 있었다.
[발명의 개시]
본 발명은 상기 사실을 고려하여 뒤틀림 등의 외력에 강하고, 또한 키 내에 발신소자를 부착하는 경우의 성형압력이나 온도에 충분하게 견딜 수가 있는 발신소자 내장 키를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 삽입부를 갖춘 금속제 키 본체와, 발신소자와 이 발신소자가 봉입상태에서 조립된 경질 비금속 용기와 이 경질 용기를 키 본체에 부착하는 유지부재와, 상기 경질용기의 외주에 성형된 연질 외피를 가지는 것을 특징으로 한다.
여기에 발신소자의 봉입상태란, 연질외피를 성형하는 경우에도 그의 성형수지가 발신소자에로 이르러 고열 및 고압에서도 악영향을 주는 것이 없는 상태이며, 이것에 의해서 발신소자의 본래의 발신기능을 유지할 수 있는 상황을 확보할 수 있기 위한 상태를 말하며, 반드시 기밀상태일 필요는 없다. 이 때문에 상기 용기는 이 연질 외피의 성형열, 성형압력에 견딜 수 있는 경질재료가 바람직하다. 한편, 연질 외피는 용기를 키 본체에 일체적으로 성형하기 위한 역할을 하는 동시에, 성형 후에 노출된 외부를 연질로하여 키 사용시의 조작감을 향상시킨다. 발신소자를 경질 비금속 용기에 조립시는 태양으로서는 이 용기내에 발신 소자를 삽입, 수용하기 위한 구멍을 설치하거나, 용기를 개폐 고조나 분할 구조로 하여 발신소자를 내부에 조립하도록 할 수 있다. 이 조립 장소는 키 노브 내가 될 수도 있다. 경질 용기를 키 본체에 부착하는 유지 부재로서는 일체 성형은 아니고 키 본체를 용기에 기계적으로 부착하는 구성이라면 좋고, 키 본체와 용기와에 서로 끼워 맞춤하는 요철을 형성하거나 용기를 개폐 구조, 분할 구조로 하여 키 본체를 유지할 수 있도록 하는 외에, 용기에 키 본체의 삽입, 수용용의 구멍을 설치하여도 좋다.
본 발명에 관한 발신소자 내장 키에 의하면, 발신소자는 경질 비금속 용기에 봉입상태에서 조립되며, 이 경질 비금속 용기는 유지부재에서 키 본체에 부착된다. 그 후에 이 비금속 용기의 외주에 연질 외피가 성형된다. 이때문에 연질 외피가 성형된 상태에서는, 비금속 용기내의 발신소자는 성형열 및 압력으로부터 보호된다.
또 삽입부를 갖춘 금속제 키 본체와, 경질 비금속 피복부재와, 키 본체와 경질 비금속 피복재에 의해 형성되는 수용부 내에 봉입상태에서 수용되는 발신소자와, 상기 경질 피복부재 및 키 본체의 외주에 성형되어, 피복부재와 키 본체를 연결하는 연질 외피로 구성되며, 발신소자가 키 본체와 경질 비금속 피복에 의해 형성되는 수용부 내에 봉입상태에서 수용된 후에, 연질외피가 성형되어 경질 피복과 키 본체를 연결시킴으로서 외피의 성형시에 키 본체와 경질 비금속 피복이 열 및 외력으로부터 발신소자를 보호할 수가 있다. 여기서 피복부재는 경질 비금속 용기와 다르며, 반드시 용기형상인 필요는 없고, 수용부를 피복하는 덮개나 판상이라도 좋다.
더우기, 발신소자와, 금속제 키 본체의 일부가 인서트 성형되는 동시에, 상기 발신소자가 봉입상태로 조립되는 경질 비금속 용기와, 이 경질용기의 외주에 성형된 연질외피로구성되며, 금속제 키본체의 일부가 인서트 성형되는 경질 비금속 용기에 발신 부재를 갖춘 발신소자가 봉입상태에서 조립되며, 그의 외주에 연질외피가 성형됨으로서, 경질비금속 용기의 외주에 연질 외피를 성형하는 경우에도, 발신소자가 성형압력이나 온도에 충분히 견딜수가 있으며, 또한 경질 용기내에 조립된 발신소자는 뒤틀림 등의 외력이 연질 외피에 작용하여도 파괴되지 않는다.
또, 발신소자와, 금속제 키 본체의 일부가 인서트 성형되는 동시에, 수용부내에 상기발신소자가 수용되어 덮개부재로 폐쇄되어 봉입상태로 조립되는 경질 비금속 용기와, 이 경질용기의 외주에 성형된 연질 외피로 구성되며, 경질 비금속 용기에 수용부가 설치되어, 이 수용부에 발신소자가 수용되면 덮개부재로 폐쇄되어, 봉입상태로 되어서 이 용기 및 덮개부재에 연질외피가 성형됨으로써, 경질 비금속 용기의 외주에 연질외피를 성형하는경우에도 발신소자가 성형압력이나 온도에 충분히 견딜수가 있으며, 또한 경질 용기내에 조립된 발신소자는 뒤틀림 등의 외력이 연질외피에 작용하여도 파괴되는 일은 없다.
또, 발신소자와, 금속제키 본체의 일부가 인서트 성형되는 동시에, 분할상태에서 결합상태로 됨으로써 상기 발신소자가 봉입상태로 조립되는 경질 비금속 용기와 이 경질용기의 외주에 성형된 연질외피를가지고 구성되며, 경질 비금속 용기가 분할상태에서 결합상태로됨으로서 내부에 발신소자가 봉입상태로 수용되어, 이 결합상태의 용기의 외주에 연질 수지 외피가 성형됨으로써, 경질 비금속 용기는 연질 외피로 덮혀져서 경질용기내의 발신소자는 연질수지 성형시의 외력, 외압에 충분히 견딜 수가 있다.
또 발신소자와, 금속제키 본체의 일부가 인서트 성형되는 동시에, 개방 상태에서 페쇄상태로 됨으로써, 상기 발신소자가 봉입상태로 조립되는 경질 비금속 용기와, 이 경질용기의 외주에 성형된 연질외피로 구성되며, 경질 비금속 용기가 개방상태에서 폐쇄상태로 됨으로써, 내부에 발신소자가 봉입상태로 수용되어, 이 폐쇄상태의 용기의 외주에 연질수지외피가 성형됨으로 경질 비금속 용기는 연질외피로 덮여져서 경질 용기내의 발신소자는 연질수지 성형시의 외력, 외압에 충분히 견딜 수가 있다.
또 록으로의 삽입부가 설치된 금속제 키 본체와, 내부에 발신소자가 봉입상태로 조립된 경질 수지용기와, 상기 삽입부 및 수지용기의 외주에 성형되어 이들의 키 본체 및 수지용기를 연결하는 연질수지로 구성되며, 발신소자가 조립된 경질 수지용기와 금속제 키 본체가 연질수지의 성형에 의해 연결됨으로써, 발신소자는 경질수지 용기에 의해 성형시의 외력 및 온도에서 보호된다.
그리고, 키 본체의 기초부에 형성된 키 노브에 발신 소자를 수용한 발신소자 내장 키에 있어서, 상기 키 노브는, 수지를 성형하여 형성되고, 상기 키 본체의 기초부를 씌우는 홀더부와, 상기 홀더부에 형성되어 상기 발신소자를 수용하는 수용부와, 상기 수용부의 개구에서 끼워넣어져서 수용부를 폐쇄하는 폐쇄부재와, 수지를성형하여 형성된 상기 홀더부가 수용부를 폐쇄부재에의해 폐쇄된상태에서 상기 홀더부를 덮는 보호부로 구성되어도 좋다. 이와같이 하면, 발신소자는 키 본체의 기초부에 수지로 성형하여 형성된 홀더부의 수용부에 수용되며, 수용부는 개구로부터 폐쇄부재가 끼워 넣어져서 폐쇄된다. 그리고, 폐쇄된 상태에서 홀더부를 덮는 보호부가 수지로 형성되어 키 노브가 된다. 이때문에, 보호부의 형성시에 발생하는 열에 의해 발신소자가 파손하는 것을 방지할 수가 있다. 이 폐쇄부재는, 홀더부의 형성시에 홀더부와 일체형성하면 폐쇄부재의 과부족을 방지할수있으며, 폐쇄부재의 맞추는 수고를 생략할 수가 있다. 또, 수용부에 수용되는 발신소자를 키 본체로부터 소정거리를 둔 상태에 설치되면, 발신소자로부터 발신되는 전파가 키 본체에 방해되는 일이 없이 확실하게 송신할 수가 있다.
[도면의 간단한 설명]
제1도는 본발명의 제1실시예에 관한 키를 도시한 정면도이다.
제 2도는 수지외피의 성형전의 상태를 도시한 키 본체 및 수지
용기의 평면도이다.
제3도는 수지용기(16) 및 발신소자(18)를 도시한 평면도이다.
제 4도는 제 3 도의 저면도이다.
제5도는 제3도의 5-5선을 따라 취한 단면도이다.
제6도는 제어모듈 및 발신소자의 구성을 도시한 블록도이다.
제7도는 제1실시예를 차량에 적용한 상태를 도시한 차량의 측면도이다.
제8도는 제2실시예에 관한 키를 도시한 성형전의 정면도이다.
제9도는 제2실시예에 관한 수지용기를 도시한 정면도이다.
제10도는 발신소자와 대응한 상태의 제9도의 저면도이다.
제 11도는 제 9 도의 11 - 11 선을 따라 취한 단면도이다.
제12도는 본발명의 제3실시예에 관한 키를 도시한 성형전의 정면도이다.
제13도는 제3실시예에 사용되는 수지용기의 일부 파단 정면도이다.
제 14도는 제 13 도의 14 - 14 선을 따라 취한 단면도이다.
제 15도는 제 13 도의 측면도이다.
제 16도는 제 3 실시예에 사용되는 키 본체를 도시한 정면도이다.
제17도는 본발명의 제4실시예를 도시한 키의 성형전의 정면도이다.
제 18도는 제 4 실시예에 사용되는 수지용기를 도시한 개방상태의사시도이다.
제 19도는 수지용기의 폐쇄상태를 도시한 측면도이다.
제20도는 제19도의 개방상태를 도시한 작동도이다.
제21도는 본 발명의 제5실시예를 도시한 키의 성형전의 정면도이다.
제 22 도는 제 5 실시예에 사용되는 수지용기의 분해사시도이다.
제23도는 본발명의 제6실시예에 관한 키를도시한 성형전의 정면도이다.
제24도는 제6실시예에 사용되는 수지용기의 분해사시도이다.
제25도는 본발명의 제7실시예를 도시한 키의 성형전의 정면도이다.
제 26도는 제 7 실시예에 사용되는 수지용기의 분해사시도이다.
제27도는 본발명의 제8실시예를 도시한 키의 성형전의 정면도이다.
제 28도는 제 8 실시예에 사용되는 수지용기의 분해사시도이다.
제29도는 본 발명의 제9실시예에 관한 수지용기의 분해사시도이다.
제30도는 본 발명의 제10실시예의 키를 도시한 성형전의 사시도이다.
제31도는 제10실시예의 수지용기 및 키 본체를 도시한 개방상태의 사시도이다.
제 32도는 본 발명의 제 11 실시예에 관한 키를 도시한 정면도이다.
제 33도는 제 32 도의 33 - 33 선을 따라 취한 종단면도이다.
제34도는 수지외프를 성형하기 전의 키를 도시한 정면도이다.
제 35 도는 제 34 도의 35 - 35 선을 따라 취한 단면도이다.
제36도는 제34도의 분해상태의 저면도이다.
제37도는 제12실시예에 관한 키의 분해상태의 정면도이다.
제38도는 제13실시예에 관한 키의 분해상태의 정면도이다.
제39도는 제14실시예에 있어서 삽입부와 분할상태의 수지용기를 도시한 분해사시도이다.
제 40도는 제 39도에 있어서 수지용기와 키 본체의 관계를 도시한 분해 평면도이다.
제41도는 제14실시예에 있어서 수지용기의 분할 상태를 도시한 제40도의 A - A 및 B - B 단면에 상응하는 단면 측면도이다.
제42도는 제15실시예에 있어서 수지용기의 분해 평면도이다.
제43도는 제15실시예에 있어서 수지용기의 조립 도중상태를 도시한 사시도이다.
제44도는 제16실시예에 관한 키를 도시한 분해사시도이다.
제45도는 제16실시예에 있어서 발신소자의 경질수지용기를 도시한 개방상태의 사시도이다.
제46도는 제17실시예에 관한 키를 도시한 정면도이다.
제47(A)도는 제17실시예에 관한 키의 평단면도, 제 47 (B) 도는 제17실시예에 관한 키의 단면도이다.
제48(A)도는 홀더부의 정면도, 제48(B)도는 홀더부의 측면도이다.
제49(A)도는 홀더부의 평단면도, 제49(B)도는 홀더부의 측단면도이다.
제50도는 홀더부의 분해사시도이다.
제51도는 제17실시예에 관한 키의 사용상태를 도시한 정면도이다.
[실시예]
(제1실시예)
본 제1실시예는 청구항1의 구성에 대응한다.
제 1 도에 도시된 바와같이, 본 발명의 제 1 실시예에 관한 키 (10)는 키 본체 (12) 와 키 노브 (14) 를 가진다. 키 본체 (12) 는 금속제의 평판으로부터 구성되며, 제7도에 도시된 차량(20)의 스티어링 컬럼 (22) 에 설치되는 키 실린더 (24) 안으로 삽입되도록 되어 있다. 키 실린더 (24) 에는 이 삽입부 (12A) 와 합치되는 걸어맞춤 요철부가 형성되어 있다.
제 2 도에 도시된 바와같이, 키 노브 (14) 내에서는 키 본체 (12) 의 기초부 (12B) 의 폭이 삽입부 (12A) 보다도 넓게 되어 있으며, 경질 비금속 용기로서의 수지용기 (16) 가 부착되어 있다. 수지용기 (16) 는 2 분할 구조로 되어, 편측 (片側) 용기 (26) 와 다른 편측용기 (27) 를 갖고 있다. 이들의 편측 용기 (26,27) 는 제 3 도 및 제 4 도에 도시된 바와같이, 서로 대칭형상으로 되어 있으며, 그의 측면 (26A,27A) 은 키 본체 (12)로의 조립시에 서로 합치되도록 되어 있다. 또 측면 (26A,27A) 에는 소정 치수의 수용구멍 (26B,27B) 이 형성되며, 이들은 발신소자 (18) 의 편측이 각각 수용되도록 원주형상으로 되어 있다. 측면 (26A) 과 측면 (27A) 을 서로 긴밀하게 접촉시켜서 기초부 (12B) 의 외주에 성형되는 연질의 수지외피 (34) 가 성형시에 수용구멍 (26B,27B) 에 들어가지 않도로 이들 사이에 끼워 맞춤수단이나 접착제를 사용하여도 좋다.
편측용기 (26,27) 에는 편측으로부터 U 자홈 (26C,27C) 이 형성되며, 이는 키 본체 (12) 를 끼워 맞춰 편측용기 (26,27) 를 키 본체 (12)에 부착시키는 역할을 한다. U 자홈 (26C,27C) 은 대향면에 돌기(26D,27D) 를 갖추며, 이들이 키 본체 (12) 에 형성된 오목부 (32) (제5 도 참조) 에 꼭 끼워 넣어짐으로서, 기계적으로 편측용기 (26,27) 가 키 본체 (12) 에 걸어맞춤 되도록 한다.
따라서 U 자홈 (26C,27C), 돌기 (26D,27D), 오목부 (32) 는 편측용기 (26,27) 를 키 본체 (12) 에 부착하기 위한 유지부재를 구성하고 있다.
편측용기 (26, 27) 는 폴리아세탈수지나 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르수지 등의 경질로서 내열, 저열전도성 수지로 구성된다.
편측용기 (26, 27) 의 외주에는 연질 염화비닐 등의 수지외피 (34)가 성형된다. 이 수지외피 (34) 는 수지용기 (16) 보다도 연질의 합성수지이며, 이 수지외피 (34) 가 연질이므로, 차실내에 노출하는 키 노브(14) 가 유연한 구성으로 된다. 또 이 수지용기 (16) 의 외주에 수지 외피의 성형시에 발생하는 성형열 및 압력에 의해 편측용기 (26,27) 가 발신소자(18)에 악영향을 주지 않는 재질 및 치수로 구성된다.
또한 수지용기 (16) 및 수지외피 (34) 에는 개구 (36) 가 설치되어 키 홀더 등의 부착에 사용된다.
제 7 도에 도시한 바와같이 스티어링 컬럼 (22) 부근에는 제어모듈(40) 이 부착된다. 이 제어모듈 (40) 은 바람직하게는 외부에 노출되지 않도록 스테어링 컬럼 (22) 의 커버내에 배치된다.
제 6 도에 도시한 된 바와 같이, 제어모듈 (40) 에는 송수신 코일(42), 송수신 회로 (43), 제어회로 (44), 메모리 (46) 가 서로 접속이 되어 있으며, 제어회로 (44) 는 인터페이스 회로 (48) 를 통하여 차량제어회로(50) 에 접속된다. 이들에 의해, 제어모듈 (40) 은 차량엔진이 시동되거나, 송수신 코일 (42) 에 수신신호가 발생하면, 제어회로 (44) 는 송수
신 회로 (43) 를 통해 송수신 코일 (42) 로부터 키 (10) 의 발신 소자 (18)로 기동 신호를 송신하고, 키 (10) 의 발신소자 (18) 로 부터 ID 신호를 송수신 코일 (42) 로 받아서 제어회로 (44) 가 이를 판단하도록 되어 있다. 또 제어회로 (44) 에는 등록코드 기록기 (52) 가 접속이 되어, ID코드가 기록된다.
한편, 발신소자 (18) 내에는 송수신 코일 (54), 송수신 회로 (55), 제어회로 (56) 및 메모리 (58) 가 설치되어서 서로 접속이 되어 있다. 따라서, 발신소자 (18) 는 송수신 코일 (42) 에서 발생하는 전류에 의해 송수신 코일 (54) 에서 기전력이 생겨 송수신 회로 (55) 를 통하여 제어회로 (56) 를 작동시켜, 메모리 (58) 에 기억된 ID 코드를 송수신 코일 (54)에서 발신하여 송수신코일(42)로 이송되도록 되어있다. ID코드를 수신한 송수신 코일 (42) 은 수신신호를 송수신 회로 (43) 를 통하여 제어회로 (44) 로 이송하며, 이것에 의하여 제어회로 (44) 는 메모리 (46) 에 기억된 ID코드와 수신된 ID코드가 일치하고있는가를 대조하여 확인한다.
대조 결과 코드가 일치하면, 제어회로 (44) 는 인터페이스 회로 (48) 를 통하여 차량제어회로(50)로 신호를 송신시켜 차량엔진의 시동가능하게 하거나 또는 계속하여 작동되도록 한다. 또 수신된 ID 코드가 메모리 (46) 에 기억된 ID 코드와 다른 경우에는, 다른 신호를 차량 제어회로(50) 로 송신시켜 엔진의 시동을 불가능하게 하거나, 또는 작동이 정지되도록 한다.
또한 발신소자 (18) 내의 송수신 회로 (55), 제어회로 (56), 메모리(58)는 1개의 IC로 구성되며, 발신소자(18)의 외형치수는 예컨대, 직경 1 mm, 길이 10 mm 로 된다.
이하에, 본 실시예에 대한 키 (10) 의 제조순서를 설명한다.
수지용기 (16) 에는 편측용기 (26,27) 가 각각 별개로 성형되며, 이들의 수용구멍 (26B,27B) 에 발신소자 (18) 가 수용된 상태에서 제 5 도에 도시된 바와같이, U 자홈 (26C,27C) 이 키 본체 (12) 에 조립된다.이 조립시에 돌기 (26D,27D) 가 키 본체 (12) 의 오목부 (32) 에 삽입되어, 수지용기 (16) 는 발신소자 (18) 를 유지한 상태에서 키 본체 (12) 와 기계적으로 결합된다. 발신소자 (18) 는 측면 (26A,27A) 이 합치되어, 수용구멍 (26B,27B) 간에 봉입상태로, 즉 후에 성형되는 연질의 수지외피 (34) 가 들어오지 않는 상태로 부착된다.
그후에, 키 본체 (12) 및 수지용기 (16) 의 외주에 연질의 수지외피 (34) 가 성형된다. 이 성형시에는 금형 내에 키 본체 (12) 및 수지 용기 (16) 가 삽입되는 인서트 성형이 행하여진다. 이 인서트 성형은 미리 금형내에성형한후, 성형품에 삽입되는 금속 또는 그외의 재료의 부품을 설치하여, 성형을 행하는 것이다. 이 성형시에는 수지 외피 (34) 의 열 및 압력이 수지용기 (16) 에 작용하나, 내부의 발신소자(18) 는 이 수지용기 (16) 에 의하여 보호되므로, 열 및 압력에 의한 악영향을 받지 않는다.
이하에, 본 실시예에 관한 키 (10) 의 조작순서를 설명한다.
키 노브 (14) 를 잡고 키 (10) 를 회전시키면, 키 실린더 (24) 에 삽입된 내통이 키 (10) 와 동시에 회전되어, 차량제어회로 (50) 는 스타터를 구동하여, 차량엔진을 시동시킨다.
이와 동시에, 제어모듈 (40) 의 송수신 회로 (43) 는 차량엔진이 스타트한것을 알리는 신호를 차량제어회로(50)로부터 수신하며, 제어회로 (44) 는 송수신 회로 (43) 를 작동시켜서 송수신 코일 (42) 에 전류를 이송한다. 이때문에 송수신 코일 (42) 의 부근에 설치된 키 (10) 의 발신소자 (18) 내의 송수신 코일 (54) 에서 기전력이 발생된다. 이때문에,제어회로 (56) 가 이 기전력으로 작동되어, 메모리 (58) 에 기억된 ID 코드가 송수신 코일 (54) 에서 발신된다. 이 발신신호는 송수신 코일 (42)로 수신되어, 송수신 회로 (43) 를 통하여 제어회로 (44) 로 송신되므로, 제어회로(44)는 수신된 ID코드가 미리메모리(46)에기억된 ID코드와 동일한 경우에는 신호를 차량제어회로 (50) 로 송신하며, 차량제어회로 (50) 는 계속하여 차량엔진을 구동시킨다. 그러나, 수신된 ID 코드가 메모리(46)에 기억된 ID코드와 다른경우나, ID코드가 수신되지 않는 경우에는, 제어회로 (44) 가 다른 신호를 차량제어회로 (50) 로 송신한다. 이에 의하여, 차량제어회로 (50) 는 차량엔진의 구동을 정지시킨다.
또한, 상기 실시예에서는 차량엔진이 시동되어 키 (10) 가 제어모듈(40) 로 ID 코드를 송신하고 있으나, 키 (10) 를 키 실린더 (24) 에 삽입하면 ID 코드가 송신되어, 그 후에 차량제어회로 (50) 가 엔진을 시동시키도록 하여도 좋다.
(제2실시예)
본 제 2 실시예는 청구항 2 의 구성에 대응한다. 또한 이하에 제2실시예 내지 제17실시예에 대하여 설명하나 이들의 설명에서는 제 1 실시예와 공통된 부분의 설명을 생략한다.
제8도 내지 제11도에는 본발명의 제2실시예가 도시된다.
본 실시예에 있어서, 수지용기 (61) 는 상기 실시예와 동일하게 경질의 합성수지로 제작되나, 상기 실시예의 편측용기 (26,27) 가 아울러 크게 되어 있으며, 경질 비금속 부재로서 역할한다. 이 수지용기 (61)는 상기 실시예와 동일한 U 자홈 (61A), 돌기 (61B) 를 가지며, 측면(61C) 에는 수용부로서 수용구멍 (61D) 이 형성되며, 발신소자 (18) 의 전체를 수용하는 깊이로 되어 있다. 이 수지용기 (61) 가 키 본체 (12)에 기계적으로 부착된 상태에서 수용구멍 (61D) 의 입구를 막는 키 본체(12) 에는 단부 (12D) 가 형성된다. 이에 의해, 본 실시예의 수지용기(61) 는 상기 실시예와 동일하게 발신소자 (18) 를 봉입상태로 조립하고 있다. 그러나 본 실시예에서는 수지용기 (61) 와 기초부 (12B) 로 발신소자(18)의 봉입상태가 유지된다. 이때문에 수지외피(34)의 성형에 의하여도, 발신소자 (18) 에 성형열 및 성형압력이 미치지 않는다. 이 단부 (12D) 를 대체하여 수용구멍 (61D) 의 입구부에 덮개 등을 부착하거나 접착제로 막아도좋다.
(제3실시예)
본 제3실시예는 청구항2의 구성에 대응한다.
제12도 내지 제16도에는 본발명의 제3실시예가 도시된다.본 실시예에서는, 상기 각 실시예와는 다르게, 경질 수지용기 (64) 가 직각방향으로, 즉 키 삽입부 (12A) 의 길이방향과 평행 ( 제 12 도의 좌우 방향) 하게 키 본체 (12) 에 조립된다.
수지용기 (64) 에는 이 조립 방향으로 면하여 U 자홈 (64A) 이 형성되며, 이 U 자홈 (64A) 의 선단부 내측에 설치되는 돌기 (64B) 가 키 본체 (12) 의 삽입방향 선단측 측면 (65) 에 돌아 넣어져서 수지용기 (64)가 키 본체 (12) 에 확실하게 부착되도록 한다.
키 본체 (12) 에는 조립된 수지용기 (64) 의 U 자홈 (64A) 의 바닥면에 대응하여 홈(12E)이 설치되어, 발신소자(18)의 축방향의 편측을 수용한다.
또 이 홈 (12E) 에 대응하여 수지용기 (64) 의 U 자홈 (64A) 에는 그의 바닥부로부터 수용구멍(64C)이 형성이되어 발신소자(18)의 다른 편측을 수용한다. 따라서 이들의 U 자홈 (64A), 수용구멍 (64C) 에 발신소자 (18) 를 수용한 후에, 수지용기 (64) 가 제 16 도의 화살표시 방향으로 키 본체(12)에 조립되어 제12도에 도시한 바와 같은 상태로 되면, 발신소자 (18) 는 수용부를 형성하는 홈 (12E), 수지용기 (64) 의 U자홈 (64A), 수용구멍 (64C) 내에 수용된다. 즉 수지용기 (64) 및 키 본체 (12) 에 의하여 봉입상태로 수용된다.
또한, 수지용기 (64) 의 일부에는 키 본체의 기초부 (12B) 를 끼워 대향 돌기편 (64D) 이 형성된다. 그 후에 이들의 수지용기 (64) 키 본체 (12) 에 연질 수지외피 (34) 가 형성되는 점은 상기 실시예와 동일하다.
(제4실시예)
본 제 4 실시예는 청구항 1 의 구성에 대응한다.
제17도 내지 제20도에는 본발명의 제4실시예가 도시된다. 본 실시예에 있어서 수지용기 (66) 는 편측용기 (67,68) 가 일체 힌지(69) 를 통하여 서로 연결되어 선회하여 개폐 가능하도록 구성된다. 제19 도에 도시된 폐쇄상태에서, 편측용기 (67,68) 는 원주상을 형성하도록 서로 반원주상으로 되어있으며, 제20도에 도시된바와같이, 개방상태에서는 맞닿는면 (67A,68A) 에 반원상의 수용구멍 (67B,68B) 이 노출되어 발신소자 (18) 를 수용하도록 구성된다. 이들의 편측용기 (67,68)가 일체 힌지(69)의 변형에 의해 서로합치된 제19도의 상태에서 수용구멍 (67B,68B) 에 발신소자 (18) 가 봉입상태로 수용된다. 이 봉입상태를 확실하게 하기 위해 이들의 맞닿는 면에 접착제나 다른수지 등을 적용하여도 좋다.
또 편측용기 (67,68) 는 일체힌지 (69) 의 반대측에서 암 (67C,68C)이 일체 힌지 (69) 에서 떨어지는 방향으로 돌출하며, 또한 제 20 도에 도시된바와같이, 수용되는 발신소자(18)의 축방향으로부터 보아서 이들의 연장 방향이 서로 교차되어 있다. 따라서 폐쇄상태에서 암(67C,68C) 의 사이에는 U 자홈 (70) 이 형성되어, 이 U 자홈 (70) 내에 키 본체 (12) 가 삽입되면, 이미 편측용기 (67,68) 는 개방이 불가능하게된다. 이 U 자홈 (70) 의 대향면에는 각각 암에 돌기 (67D,68D) 가 돌출하고 있으며, 키 본체 (12) 에 형성된 오목부 (32) 에 삽입되는 점은 상기 실시예와 동일하며, 이 키 본체 (12) 및 수지용기 (66) 의 외측에 연질의 수지외피 (34) 가 일체 성형되는 점도 동일하다.
(제5실시예)
본 제5실시예는 청구항1의 구성에 대응한다.
제21도, 제22도에는 본발명의 제5실시예가 도시된다.
본 실시예에서 사용되는 경질수지용기 (72) 에는 편측용기 (73, 74)가 2 분할 구조로 되어 있다. 이들 편측용기 (73,74) 는 대향면에 반원상의 수용구멍 (73A,78A) 이 형성되며, 이들이 합치된 상태에서 이 수용구멍내에 수용되는 발신소자(18)가 봉입이되도록 되어있다.
편측용기 (73,74) 에서는 각각 암 (73B,74B) 이 돌출되며, 유지부재로서 아암은 편측용기 (73,74) 가 서로 합치된 상태에서 일치하는 관통구멍 (73C,74C) 이 형성되어, 이들에 키 본체 (12) 또는 이곳으로부터 돌출하는 삽입부 (12A) 가 관통함으로서 수지용기 (72) 가 결합상태에서 키 본체 (12) 에 조립된다. 이것들의 키 본체 (12) 및 수지용기 (72)의 외주에 수지외피(34)가 성형되는 점은 상기 실시예와 동일하다.
(제6실시예)
본 제6실시예는 청구항 1의 구성에 대응한다.
제23도, 제24도에는 본 발명의 제6실시예가 도시된다.
본 실시예에 있어서도 수지용기 (76) 는 분할되는 편측용기 (77,78)를 가진다. 편측용기 (77) 는 발신소자 (18) 의 편측을 수용하는 반원주상의 수용구멍 (77A) 이 형성되는 동시에, 암 (77B) 이 돌출되며, 이 암(77B) 에는 수용구멍 (77A) 의 길이 방향과 평행하게 관통구멍 (77C) 이 형성되어 키 본체 (12) 또는 키 본체로부터 돌출한 삽입부 (12A) 가 삽입될 수 있도록 되어 있다. 또 편측용기 (78) 는 편측용기 (77) 와 맞닿는 상태에서 발신소자 (18) 의 다른 편측을 수용하는 수용구멍 (78A) 이 형성되는 동시에 길이방향 양단부에서 한쌍의 암 (78B) 이 돌출되며, 이들 아암 (78B) 에는 각각 편측용기 (77) 의 조립시에 관통구멍 (77C) 과 연통하는 관통구멍 (78C) 이 형성된다.
따라서, 본 실시예에서는 수용구멍 (77A,78A) 내에 발신소자 (18)를 수용되어, 편측용기 (77,78) 의 수용구멍 주위가 일치되도록 맞닿으면, 한쌍의 암 (78B) 이 암 (77B) 의 양측에 맞닿아서 관통구멍 (77C,78C) 이 연통하여 키 본체 (12) 가 삽입 가능하게 된다. 따라서, 관통구멍 (77C,78C) 에 삽입부 (12A) 가 삽입되면, 제 23 도에 도시된 바와같이, 수지용기 (76) 는 서로 결합상태를 유지하여, 이 수지용기 (76) 의 외주에 수지외피 (34) 를 성형함으로써 상기 실시예와 동일한 작용효과를 얻는다.
(제7실시예)
본 제7실시예는 청구항 1의 구성에 대응한다.
제25도, 제26도에는 본발명의 제7실시예가 도시된다. 본 실시예에서, 수지용기 (81) 는 상기 실시예와 동일한 편측용기 (82,83)를 가진다. 편측용기 (82) 는 제 24 도와 동일하게 관통구멍 (82A) 을 가지며, 키 본체 (12) 가 삽입되도록 구성된다. 그러나, 발신소자(18) 를 수용하는 수용구멍 (82B) 은 관통구멍 (82A) 과 평행하게 관통된 원형의 관통구멍으로 되어 있다. 편측용기 (83) 의 길이방향 양단부에는 한쌍의 암 (83A) 이 직각방향 양단부에서 직각방향으로 돌출되어, 편측용기 (82) 의 양측면에 맞닿게 된다. 또 이들 암 (83A) 에는 각각 관통구멍 (83B) 이 형성되어, 제 25 도에 도시된 바와 같이, 편측 용기 (83)가 서로 합치되어 암 (83A) 이 편측용기 (82) 의 양측에 대응되면, 관통구멍 (82A) 과 연통하여 키 본체 (12) 가 삽입되는 구멍이 형성된다.
따라서, 수용구멍 (82B) 내에 발신소자 (18) 를 삽입한 상태에서 편측용기 (83) 의 암 (83A) 을 편측용기 (82) 의 양측에 대응시키면 암(83A) 은 수용구멍 (82B) 의 양단을 막게 되므로, 연통한 관통구멍 (82A,83B) 내에 키 본체 (12) 가 삽입되면, 이들의 편측용기 (82,83) 의 결합상태가 유지되어, 수용구멍 (82B) 내의 발신소자 (18) 가 봉입상태로 된다. 따라서 이 수지용기 (81) 의 외주에 수지외피 (34) 를 성형함으로써 상기 실시예와 동일한 작용효과를 얻는다.
(제8실시예)
본 제8실시예는 청구항 1의 구성에 대응한다.
제27도, 제28도에는 본발명의 제8실시예가 도시된다. 본 실시예에서는, 상기 실시예에 있어서 편측용기 (82) 와 동일 형상의 수지용기 (85) 가 사용된다. 이 수지용기 (85) 에는 편측용기 (82) 의 관통구멍에 대응하는 삽입구멍 (85A) 과 수용구멍 (85B) 이 설치되어, 이들은 유저 (有底) 구멍이 된다. 수용구멍 (85B) 은 발신소자 (18) 가 삽입된 후에, 입구부가 덮개 (86) 로 폐쇄되어 발신소자 (18) 가 봉입상태로 된다.
이 수지용기 (85) 는 삽입구멍 (85A) 내에 키 본체 (12) 를 삽입한 후에, 제 27 도와 같이, 외주에 수지외피 (34) 가 일체 성형되어서 상기 각 실시예와 동일한 작용효과를 얻는다.
(제9실시예)
본 제9실시예는 청구항 1의 구성에 대응한다.
제29도에는 본발명의 제9실시예가 도시된다. 본실시예에 있어서는, 상기 실시예와 동일 외형의 수지용기 (88) 에 키 본체의 삽입구멍 (88A) 이 형성되어 있으나, 발신소자 (18) 의 편측이 삽입되는 수용구멍 (88B) 은 발신소자 (18) 가 길이 직각방향으로 이동하여 수용구멍(88B) 에 삽입될 길이방향 직각 단면이 반원홈으로 되어 있다. 이 반원홈의 입구부 부근에는 덮개판 (89) 이 수용구멍 (咫B) 의 길이 방향으로 미끄러지도록 안내홈 (88C) 이 형성되어 있다. 덮개판 (89) 은 수지용기(88) 와 동일 재질로 제작되며, 한단부가 거의 직각으로 굴곡된 스토퍼(89A) 로 구성되며, 이 스토퍼는 덮개판 (89) 의 안내홈 (88C) 으로의 삽입량을 제한하는 동시에 수용구멍(88B)의 길이방향끝부를 폐쇄시킨다. 덮개판(89)의 뒷면에는 발신소자(18)의 다른편측을 수용하는 반원홈 (89B) 이 형성되어 있다.
이때문에, 수용구멍 (88B) 에 발신소자 (18) 를 삽입한 후에 덮개판(89) 을 안내홈 (88C) 내로 미끄러지게 함으로써, 수용구멍 (88B) 이 폐쇄되고, 발신소자 (18) 는 봉입상태로 유지된다.
이 수지용기 (88) 의 삽입구멍 (88A) 내에 키 본체 (12) 가 삽입되고, 외주에 수지외피 (34) 가 일체 성형이 되는 것은 상기 각 실시예와 동일하며, 동일한 작용효과를 얻는다.
(제10실시예)
본 제10실시예는 청구항1의 구성에 대응한다.
제30도, 제31도에는 본발명의 제10실시예가 도시된다. 본 실시예에 사용되는 수지용기 (92) 는 편측용기 (93,94) 가 일체 힌지 (95)를 통하여 서로 개폐 가능하도록 되어 있다. 편측용기 (93) 에는 키 본체 (12) 의 삽입구멍 (93A) 이 형성되어, 키 본체 (12) 가 수용된 상태에서 일체힌지 (95) 를 변형 시키면서 편측본체 (94) 가 편측용기 (93) 와 합치되면, 제 30 도에 도시된 바와같이, 키 본체 (12) 가 유지될 수 있도록 되어 있다. 편측용기 (94) 에서 돌출된 한쌍의 돌기 (94A) 가 키본체 (12) 에 형성되는 한쌍의 윈구멍 (96) 내로 수용되어, 키 본체 (12)를 확실하게 유지할수 있도록 되어있다. 이들 돌기(94A)내에 형성되는 삽입구멍 (94B) 에는 편측용기 (93) 에서 돌출한 핀 (93B) 이 삽입되어 위치결정을 정확하게 하는 동시에, 편측용기 (93,94) 를 폐쇄상태를 유지시킨다. 이때문에, 핀 (93B) 을 삽입구멍 (94B) 에 압입상태로 하여도 좋다.
편측용기 (93,94) 는 일제 힌지 (95) 의 가까이에 반원상의 돌출부(98,99) 를 가진다. 이들 돌출부에는 내측에 반원주상의 오목부(98A,99A) 가 형성되어 있다. 오목부에는 이들의 길이방향 중간부에서 리브 (98B,99B) 가 돌출하여, 리브에 형성된 노치 (98C,99C) 에 발신소자(18)가 압입등에의하여 삽입되어 유지된다.
이 때문에, 발신소자 (18) 가 노치 (98C,99C) 내에 삽입된 상태에서 편측용기 (93,94) 를 폐쇄상태로 하면, 발신소자 (18) 가 봉입상태에서 수지용기 (92) 에 부착이 되므로, 제 30 도에 도시한 바와같이, 이 수지용기 (92) 의 외부에 연질 수지외피 (34) 가 성형되면, 키가 완성되는 동시에, 성형열 및 성형압력으로부터 발신소자(18)가 보호된다.
(제11실시예)
본 제l1실시예는 청구항3 및 4의 구성에 대응한다.
제 32 내지 제 36 도에는 본 발명의 제 11 실시예가 도시된다. 제 32 도 내지 제 36 도에 도시된 바와같이, 키 노브 (14) 는 수지용기(116) 가 기초부 (12B) 의 외부에 일체적으로 성형되어 있으며, 기초부(12B) 에 나란하게 수용부로서 오목부 (116A) 가 설치된다. 이 오목부(116A) 내에는 발신소자 (18) 가 삽입되며, 덮개부재인 덮개판 (132) 이 오목부(116A)의 입구에 설치되는 단부(116B)를 덮는다. 또한, 이 덮개판 (132) 은 오목부 (116A) 내에 수용된 발신소자 (l8) 가 오목부(116A)내에서 이동되지않도록 가볍게 누르는정도의 치수인것이 바람직하다. 이들 수지용기 (116), 덮개판 (132) 은 폴리아세탈수지나 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지 등의 경질로서 내열, 저열 전도성 수지로 구성되며, 기초부 (12B) 가 수지용기 (116) 에 인서트 성형되는 것이 바람직하다. 또 이들의 수지용기 (116), 덮개판 (132) 의 외부에는 연질 염화비닐 등의 수지외피 (134) 가 성형된다. 이 수지외피(134) 는 수지용기 (116) 보다도 연질의 합성수지이며, 이 수지외피 (134)가 연질인 것에 따라서 차실내에 노출되는 키 노브 (14) 가 유연한 구성이 된다. 또, 수지용기 (116) 의 외주에 수지외피 (134) 의 성형시에발생하는 성형열 및 압력에 의해 수지용기 (116) 및 덮개판 (132) 이 발신소자(18)에 악영향을 주지않는 재질 및 치수로 구성된다.
본 실시예의 키 본체 (12) 는 기초부 (12B) 가 수지용기 (116) 내에 삽입된 상태에서 인서트 성형된다. 수지용기 (116) 에는 성형시에 또는 성형후에 절삭등에의해 오목부(116A)가 형성되어 성형후에 이오목부 (116A) 내에 발신소자 (18) 가 삽입된다. 오목부 (116A) 는 덮개판(132) 으로 폐쇄되며, 필요에 따라서 덮개판 (132) 은 압입이나 접착제로 고정된다. 이들 수지용기 (116), 덮개판 (132) 의 외부에는 연질의 수지외피 (134) 가 성형된다. 이 수지외피 (134) 의 성형시에 열 및 압력이 생기나, 발신소자 (18) 는 수지용기 (16), 덮개판 (132) 에 의해 보호되므로, 열 및 압력에 견딜 수가 있다. 또한, 수지용기 (116) 의 두께는 수지외피 (134) 의 성형시에 발생하는 열이 발신소자 (18) 에 전달되지 않는 치수로 하며, 또한 수지외피 자신은 성형시의 열에 의해 변형되지 않는 재료로 한다. 수지외피 (134) 는 연질이므로 이 키 (10) 의 삽입부 (12A) 가 키 실린더 (24) 에 삽입된 후에 노출되는 키 노브 (14) 는 그의 수지외피(134)가 차실내에 노출하게되어 경질부분이 차실내에 노출하지 않도록 할 수 있다.
(제12실시예)
본 제 12 실시예는 청구항 3 및 4 의 구성에 대응한다.
제 37 도에는 본 발명의 제 12 실시예에 관한 키가 도시된다.
본 실시예에서는, 키의 기초부 (12B) 가 인서트 성형되는 경질 수지용기 (162) 에 수용부로서 원주상의 오목부 (162A) 가 키 본체 (12) 의 길이방향과 평행하게 형성되며, 이 오목부 (162A) 내는 발신소자 (18) 가 축방향으로 삽입된후에 덮개부재인 덮개(164)가 오목부(162A)의 입구부에 압입이 되거나 수지로 접착되어서 오목부 (162A) 가 폐쇄되도록 되어 있다. 이 수지용기 (162) 와 덮개 (164) 의 외부에 수지외피 (34)가 성형되는점은 상기 제11실시예와 동일하다.
(제13실시예)
본 제13실시예는 청구항 3 및 4의 구성에 대응한다. 제38도에는 본 발명의 제 13 실시예가 도시된다. 상기 실시예에서 오목부(162A) 의 길이방향이 키 본체 (12) 의 길이방향과 평행하게 되어 있는 것에 대하여, 본 실시예에서는 오목부 (162A) 의 길이방향이 키 본체(l2) 의 길이방향에 대해 직각방향으로 되어 있는 점이 다르다. 본 실시예에서는 키 본체 (12) 의 기초부 (12B) 가 수지용기 (162) 에 적게 삽입되기 때문에, 기초부 (12B) 의 선단부에 확경부 (12F) 가 형성되어, 수지용기 (162) 로부터 빠지는 것을 방지한다.
(제 14 실시예)
본 제 14 실시예는 청구항 3 및 5 의 구성에 대응한다.
제39도 내지 제41도에는 본발명의 제14실시예가 도시된다.
본실시예에서는 경질의 수지용기(166)가 분할구조로되어서 수지용기 (168,169) 로 되어 있다.
수지용기 (168) 에는 키 본체 (12) 의 기초부 (12B) 를 수용하는 후육부 (厚肉部,168A) 가 설치되어, 후육부 (168A) 내에 기초부 (12B) 가 인서트 성형이 된다. 발신소자 (18) 의 반을 수용하는 오목부 (168B) 가 후육부 (168A) 에 나란하게 형성된다. 한편, 수지용기 (169) 는 수지용기(168)와 결합되어 상기 각실시예의 수지용기와 동일한 외형으로 구성되며, 후육부 (168A) 와 일치하는 면에 후육부 (168A) 를 수용하는 오목부 (169A) 및 발신소자 (18) 의 다른 편측을 수용하는 오목부 (169B) 가 형성된다. 또 수지용기 (169) 에는 선단에 확경부를 가지는 돌기 (171)가 형성되어, 수지용기 (168) 에 형성되는 오목부 (172) 내에 삽입되므로서, 수지용기 (168,169) 들이 기계적으로 결합되며, 이들의 외주에는 연질의 수지외피 (134) 가 성형된다.
따라서, 본 실시예에 있어서 수지용기 (168,169) 내에 조립되는 발신소자(18)는 조립시에는 하등의 압력이나 외력을받지않으며, 또한 수지외피 (134) 의 성형시에 생기는 열이나 압력은 수지용기 (169) 에 흡수되어 발신소자 (18) 가 보호된다.
본 실시예에 있어서도 발신소자 (18) 가 오목부 (168B,169B) 내에서 흔들림없이 긴밀하게 유지되고 또한 외력이 가해지는 일엾이 유지되도록 발신소자 (18) 나 오목부 (168B,169B) 의 치수 또는 재질을 배려한다.
(제15실시예)
본 제 15 실시예는 청구항 3 및 6 의 구성에 대응한다.
제42도, 제43도에는 본발명의 제15실시예가 도시된다.
본 실시예에서는 상기 제 14 실시예에 있어서의 수지용기 (168,169)가 일체 힌지 (174) 를 통하여 서로 연결된 개폐구조로 되어 있다.
즉 수지용기 (168,169) 는 일체 힌지 (174) 를 통하여 일체적으로 성형되며, 이 일체힌지 (174) 를 변형시켜서 수지용기 (168), 수지용기(169)가 간격을 둔 개방상태에서 서로 합치되는 폐지상태로 되도록 되어 있다. 이 수지용기 (166) 의 외주에는 상기 실시예와 동일한 연질의 수지외피가 성형이 되는 점은 동일하다.
(제16 실시예)
본 제16실시예는 청구항7의구성에 대응한다.
제 44 도, 제 45 도에는 본 발명의 제 16 실시에가 도시된다.
본 실시예에서는 수지용기 (l76) 가 사용된다. 이 수지용기 (176)는 일체힌지 (177) 를 통하여 연결되는 분할형상의 경질수지용기 (178,179) 를 가진다. 이들 수지용기 (178,179) 는 외형이 반원주상으로 내부가 공동으로되어있어, 리브(180)가 축직각방향으로 설치되어 이들 리브(180)에 형성되는 오목부(180A)내에 발신소자(18)가 삽입, 압입, 접착 등에 의해 유지되도록 되어 있다. 따라서 수지용기 (178,179)를 일체힌지 (177) 를 통하여 서로 합치시켜서 원주형상으로 하면 내부에 발신소자 (18) 를 보호 유지할 수가 있으며, 수지용기 (176) 를 키 본체(12) 의 기초부 (12B) 와 동시에 연질수지외피 (134) 내에 인서트 성형함으로서 상기 각실시예와 동일한 발신소자(18)가 봉합된 키(10)를 얻을 수가 있다.
또 본 실시예에 있어서, 수지외피 (134) 는 수지용기 (176) 를 인서트 성형하지 않고, 키 본체의 기초부 (12B) 만을 삽입하여 수지외피 (134)를 인서트성형하며, 또한 이성형시에 또 그후에 원주구멍(180B)을 형성하여, 이 원주구멍 (180B) 내에 수지외피 (134) 를 성형한 후, 수지용기(176)를 압입이나 접착등에의하여 삽입고정시키는것도 가능하다.
(제17 실시예)
본 제 17 실시예는 청구항 8 내지 청구항 11 의 구성에 대응한다.
제 46 도에 도시된 바와같이, 키 (10) 에는 키 본체 (12) 가 설치되어 있다. 키 본체 (12) 의 기초부 (12B) 는 키 본체 (12) 의 길이방향(제 46 도에 있어서 좌우방향) 에 대하여 소정의 각도 (본 실시예에서는 45°) 로 경사진 노치부 (12G) 가 형성되어 있다. 또, 기초부 (12B) 에는 걸림구멍 (12C) 이 형성되어 있다. 키 (10) 에는 손잡이부로서 키 노브 (14) 가 형성되어 있다.
제 47 (A, B) 도에 도시된 바와같이, 키 노브 (14) 는 홀더부 (104)와 이 홀더부 (104) 를 씌우는 보호부 (105) 로 구성된다. 홀더부(104) 는 고강성의 수지, 예컨대 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT) 로 구성되며, 인서트성형에 의해 키 본체(12)의 기초부(12B)를 씌워서 형성된다. 본 실시예의 인서트 성형에서는 키 본체 (l2) 가 금형내에 설치되어, 성형후에 기초부(12B)가 성형품인 홀더부(104)에 매립이된다.
보호부 (105) 는 연질재료의 수지, 예컨대 폴리염화비닐 (PVC) 로부터 이루어지고, 동일하게 인서트성형에 의해 홀더부(104)를 씌워서 형성된다.
홀더부 (104) 에는 수용부로서의 수용구멍 (106) 이 형성된다. 수용구멍 (106) 은 키 본체 (12) 의 노치부 (12G) 와 평행하게, 즉 키 본체(12) 의 길이방향에 대하여 45°경사져 형성되며, 키 (10) 의 선단측 (제46도에있어서 우측)을 향하여 개구(106A)가 형성되어있다(제48도참조). 수용구멍 (106) 에는 발신소자 (18) 가 수용된다.
본 실시예의 발신소자 (18) 는 내통상의 유리관으로서 그 양끝이 반구상(半球狀)으로 형성되어 폐쇄되어있다. 또한, 차량엔진은 제1실시예와 동일하거나, 발신소자(18)로부터 수신소자에 수신된 ID코드와 메모리에기억된 山코드가 일치한때에만 시동이되도록 되어있다. 또한, 도시하지 않은 자기 발생장치는 키 (10) 가 키 실린더 (24)에 삽입된 상태에서 작동이 되도록 되어 있다.
송수신 코일 (54) (제 6 도 참조) 은 발신소자 (18) 내에서 그의 길이 방향에 따라서 설치되어 있다. 송수신 코일 (54) 은 키 (10) 가 키 실린더에 삽입된 상태에서 키 (10) 에 대하여 평행하게 설치될때, 받은 자력을 가장 효율좋게 전력으로 변환시킬 수 있도록 구성된다. 그리고, 송수신 코일 (54) 은 키 본체 (12) 에 대하여 45。정도까지 경사져 설치되어도, 받은 자력을 효율좋게 전력으로 변환시킬 수 있도록 구성된다.
송수신 코일 (54) 이 키 본체 (12) 에 평행하게 발신소자 (18) 를 배치하면, 발신소자 (18) 가 길기 때문에 발신소자 (18) 를 수용하기 위해서는 키 노브 (14) 를 길게 해야 하며, 길이의 제약을 받는다. 그러나 발신소자 (18) 를 키 본체 (12) 에 대하여 45°에 배치한 경우, 받은 자력을 효율좋게 전력으로 변환시킬 수 있을 뿐만 아니라, 키 노브 (14) 를 짧게 할 수가 있다.
또, 발신소자 (18) 의 전파를 금속제의 기초부 (12B) 에 방해되지 않고 수신소자까지 송신하기 위해서는 발신소자 (18) 를 기초부 (12B) 에서 소정의 간격 (수 mm 정도) 을 둘 필요가 있다. 그때문에, 수용구멍(106) 에 발신소자 (l8) 가 수용된때에, 발신소자의 길이방향은 키 본체(12) 의 노치부 (l2G) 와 평행하게 되는 동시에, 노치부 (12G) 와의 사이에 소정의간격(수mm정도)이 확보되도록 형성된다.
수용구멍 (106) 에는 소정량의 접착제 (108) 가 주입된 상태에서, 발신소자 (18) 가 삽입된다. 따라서, 발신소자 (18) 와 수용구멍 (106) 의 내면과의 사이에는 접착제 (108) 가 충전되어 있다. 본 실시예에서는, 접착제 (108) 로서 실리콘이 사용된다. 실리콘은 규소, 탄소, 수소, 산소등의 원소로부터 구성되는 내열성의 합성분자화합물로서 경화한 저온에서도 유연성이 상실되지 않는다.
또 수용구멍 (106) 의 개구 (106A) 에는 폐쇄부재로서의 캡부 (109)가 끼워 넣어져서 캡부 (109) 에 의해 수용구멍 (106) 이 폐쇄된다. 그리고, 수용구멍 (106) 에 주입되는 접착제 (108) 는 수용구멍 (106) 에 삽입된 발신소자 (18) 와 캡부 (109) 에 의해 형성되는 공간에 충분히 충전될 만큼의 양이 주입량으로서 미리 설정된다.
제 48 (A, B) 도 및 제 49 (A, B) 도에 도시된 바와같이, 캡부(109) 는 인서트 성형에 의해 키 본체 (12) 의 기초부 (12B) 에 홀더부(104) 가 형성될때, 이 홀더부 (104) 와 일체형성된다. 그리고, 캡부(109) 는 홀더부 (104) 에서 분리되어, 수용구멍 니06) 의 개구 (106A) 에 끼워 넣어지도록 되어 있다.
그리고 캡부 (109) 에 의해 수용구멍 (106) 이 폐쇄된 상태에서 홀더부 (104) 를 씌우는 보호부 (105) 가 형성된다.
제 51 도에 도시된 바와같이, 보호부 (105) 에는 기단측 (제 51 도의 좌측) 에 끼워붙임구멍 (110) 이 형성되어 있으며, 키링 (111) 이 장착 가능하게되어있다. 제51도에 실선 및 2점쇄선으로 도시된 바와같이, 키링 (111) 이 키 (10) 의 선단측에 설치되는 경우, 발신소자 (18) 가 키 노브 (14) 의 양측부 (제 51 도에 있어서 상측부 또는 하측부) 에 설치되어 있으면, 발신소자 (18) 에 키링 (111) 이 걸리게 되어, 자력을 받을 수 없게된다. 그러나 발신소자(18)가 45°경사져 키노브(14)의 중앙에 배치되면, 키링 (111) 이 발신소자 (18) 에 걸리지 않게 되므로, 발신소자 (18) 는 자력을 받을 수가 있다.
본 실시예의 키 (10) 를 제조하는 경우, 우선 인서트 성형에 의해 키 본체 (12) 의 기초부 (12B) 를 씌우는 홀더부 (104) 를 형성한다. 즉 금형에 키 본체 (12) 를 세트한다. 금형내에 용융 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT) 를 압입한 후, PBT 를 경화시킨다. 그러면 이 경화된 PBT 에 의해 수용구멍 (106) 을 가진 홀더부 (l04) 가 키 본체 (12) 의 기초부(12B)에 형성된다. 이때 홀더부(104)에는 동시에 캡부(109)가 홀더부 (104) 에 접속된 상태로 형성된다. 따라서 캡부 (109) 는 홀더부 (ㅗ04) 와 같은 수만큼 형성되므로, 캡부 (109) 의 과부족이 방지되며, 수를 맞추는 수고를 생략할 수가 있다. 또 캡부 (l09) 는 홀더부(104) 에 접속되어 있으므로, 캠부 (109) 를 분실하는 일이 없다.
또한, 홀더부 (104) 는 키 본체 (12) 의 기초부 (12B) 에 직접 홀더부 (104) 가 형성되므로, 키 본체 (12) 와 홀더부 (104) 와의 사이에 간극이 생기지 않는다. 또한, 키 본체 (12) 의 기초부 (12B) 에 형성된 걸림구멍(12C)내에도 PBT가 압입되어 경화됨으로써, 키플레이트가 덜렁거리지 않는다.
다음에 수용구멍 (106) 에 소정량의 접착제 (108) 를 주입하여, 제50 도에 도시된 바와같이, 수용구멍 (106) 에 발신소자 (18) 가 삽입시킨다. 그리고 캡부 (109) 를 홀더부 (104) 에서 분리하여 개구 (106A) 에 끼워 넣어서 수용구멍 (106) 을 폐쇄한다. 그러면, 발신소자 (18) 와 수용구멍(106)의 내벽 및 캡부(109)와의사이에는 접착제(108)가 충전된다. 그리고 수용구멍 (106) 에 충전된 접착제를 경화시킨다. 접착제 (108) 는 경화된 후에도 어느정도 유연성이 있으므로 완충재로 작용한다. 따라서, 낙하등의 충격이 접착제에의해 완화가되므로, 신소자 (18) 가 충격에 의해 파손하는 것을 방지할 수가 있다.
다음에, 인서트 성형에 의해 홀더부 (104) 를 씌우는 보호부 (105) 를 형성한다. 즉, 발신소자 (18) 를 수용한 홀더부 (104) 를 금형으로 세트하여, 그의 금형내에 용융 폴리염화비닐 (PVC) 을 삽입한 후, PVC를 경화시킨다. 이때, 발신소자 (18) 는 홀더부 (104) 에 수용되어 있기 때문에, 인서트 성형을 행할때에 용융 폴리염화비닐 (PVC) 에 직접 접촉하지 않으므로 열의 영향이 적게 받으며, 발신소자 (18) 의 파손을 방지할 수가 있다.
그리고 금형에서 꺼내면, 발신소자(18)가 키노브(14)를 구성하는 보호부 (105) 및 홀더부 (104) 의 수지중에 완전히 매립된 키 (10)가 형성된다. 발신소자 (18) 는 수지에 의해 키 노브 (14) 의 내부에 매립된 상태에 있으므로, 발신소자 (18) 가 키 노브 (14) 로부터 벗어나는 염려는 전혀없다. 본 실시예의 키 (10) 에 내장된 발신소자 (18) 는 전지가 불필요하며, 전지를 교환할 필요가 엾으므로, 수지중에 매립 되어도 문제는없다. 또 수지로성형된 발신소자(l8)는 내수성이 우수하여 예컨대, 키를 수중에 떨어뜨려도 물이 침입하지 못하므로, 발신소자 (18) 가 고장나는 것을 방지할 수 있다.
이렇게 해서 제조된 키 (10) 의 키 노브 (14) 에 매립된 발신소자(18) 는 홀더부 (l04) 를 통하여 키 본체 (12) 의 기초부 (12B) 에서 소정간격 (수 mm 정도) 을 둔 상태로 배치된다. 또한, 발신소자 (18) 는 수용구멍 (106) 에 충전된 접착제 (108) 에 의해 수용구멍 내에서 덜렁거림이 엾이 고정된다. 더우기 접착제 (108) 는 경화된 후도 유연성이 있으므로, 외부로부터의 충격은 접착제에 의해 완충되어 발신소자 (18) 에는 전달되지 않으므로 발신소자 (18) 의 파손을 방지할 수가 있다.
또한, 발신소자 (18) 를 수용한 수용구멍 (106) 을 캡부 (109) 에 의해 폐쇄하기 때문에, 보호부 (105) 를 형성할 때에 금형내에 압입되는 PVC 의 압력이 발신소자 (18) 에 직접 걸리지 않아 발신소자 (18) 가 인서트성형시의 압력에의해 파손되는것을 방지할수가있다.
상기와 같이 하여 제조된 키 (10) 를 사용하여 엔진을 시동시킬 때에는, 우선 키 (10) 를 키 실린더에 삽입하여 그 후 회전조작한다. 이 키 (10) 의 회전조작시에는 키 노브 (14) 에 뒤틀림 방향의 응력이 걸린다. 그러나 키 노브 (14) 의 홀더부 (104) 는 고강성의 수지로 형성이되기 때문에, 그와 같은 비틀림 응력을 받아도 키 노브 (14) 가 휘어지는일이 없다. 그때문에 키 (10) 가 오랫동안 사용되어 회전조작이 반복이 되어도, 키 본체 (12) 가 덜렁거리지 않는다.
또, 키 (10) 를 키 실린더에 삽입하면, 키 실린더측의 도시하지 않는 자기발생 장치로부터 자기가 발생된다. 이 자기를 발신소자 (18) 가 받으면, 미리 기억된 특정의 山 코드가 발신된다. 이때 송수신 코일(54) 은 자기를 받기 쉽도록 키 (10) 의 삽입방향에 따라서 뻗어서 설치 되어있으므로 ID코드를 발신하기위한 전력이 효율좋게 얻어진다.
또, 발신소자 (18) 와 금속제의 기초부 (12B) 는 소정 간격 (수 mm정도) 이 떨어져 있으므로, 발신된 전파는 금속제 키 본체 (12) 의 방해를 받지 않으며 ID 코드는 확실하게 키실린더측의 수신 소자에 수신된다.
수신소자로 수신된 ID 코드는 미리 기억된 ID 코드와 비교되어, 그들이일치한때에만 키의 회전조작에의해 엔진이 시동된다. ID코드가 불일치하는 경우에는 예컨대, 점화코일의 착화동작, EFI 에 의한 연료 분사동작 또는 스타터의 작동동작이 단절되어 엔진은 시동되지 않으므로 전기적 배선의 직결이나 기계적인 파괴에 의한 차량 이동을 방지할 수가 있다.
또 보호부(105)는 연질재료의 수지인 PVC로 형성되어있으므로, 키 노브 (14) 가 손에 닿는 감촉이 좋다. 그리고, 키 (10) 를 잘못 떨어뜨려도 낙하에 의한 충격은 연질재료의 수지에 의해 형성된 보호부(105) 와 수용구멍 (106) 에 충전된 접착제 (108) 에 의해 완화되므로 발신소자 (18) 가 파손되는 것을 방지할 수가 있다.
이와같이 본 실시예의 키 (10) 에 의하면, 키 본체 (12) 의 기초부(12B) 에는 인서트 형성에 의해 고강성의 수지로부터 이룬 홀더부 (104)가 형성된다. 그 결과, 키 본체 (12) 의 기초부 (12B) 에 직접 홀더부(104) 가 형성되므로, 기초부 (12B) 와 홀더부 (104) 와의 사이에는 틈새가 없고, 키 (10) 를 사용하고 있는 동안에 키 본체 (12) 가 덜렁거리는 것을 방지할 수가 있다.
또한, 홀더부 (104) 에는 인서트 성형시에 수용구멍 (106) 이 형성되는 동시에 수용구멍 (106) 을 폐쇄하는 캡부 (109) 가 홀더부 (104) 에 일체 형성된다. 따라서, 홀더부 (104) 에 대하여 같은 수의 캡부 (109)가 동시에 형성되므로, 캡부 (109) 의 과부족을 방지할 수 있고, 홀더부 (104) 에 대하여 캡부 (109) 의 수를 맞추는 수고를 생략할 수가 있다.
또한, 키의 캡부 (109) 는 홀더부 (104) 에 일체 성형되므로, 캡부(109) 가 분실되는 것을 방지할 수 있다.
그리고 수용구멍 (l06) 에 접착제 (108) 를 주입하여 발신소자 (18)를 삽입한 후, 홀더부 (104) 에서 잘라낸 캡부 (109) 에 의해 수용구멍(106) 폐쇄된다. 이 폐쇄된 홀더부 (104) 를 씌우는 보호부 (105) 가 인서트 성형에 의해 형성된다. 따라서 발신소자 (18) 는 캡부 (109) 에 폐쇄된 수용구멍 (108) 에 수용되어 있으므로 인서트 성형에 의한 보호부(105) 의 헝성시에, 보호부 (105) 를 형성하는 PVC 의 열이 발신소자(18) 에 직접 가하여지지 않아, 발신소자 (18) 가 파손되는 것을 방지할 수가 있다.
또한, 본 실시예에서는, 수용부로서의 수용구멍 (106) 은 키 (10)의 선단측에 개구 (106A) 를 형성하였으나, 키 (10) 의 기단측 (제 46 도의 좌측) 에 개구 (106A) 를 형성하도록 하여도 좋다. 또 키 (10) 의 두꼐 방향 (제 46 도의 표리방향) 에 개구 (106A) 를 형성하여 이루어진 수용구멍 (106) 을 형성하여 실시하여도 좋다.
또, 본 실시예에서는 수용구멍 (106) 을 인서트 성형시에 홀더부(104) 가 형성되는 동시에 형성되도록 하였으나, 일단 홀더부 (104) 를 인서트 성형에 의해 형성하여 이 홀더부 (104) 에 2 차 성형 (2차 가공) 에 의해 수용구멍 (106) 을 뚫어 설치하도록 하여도 좋다.
또, 본 실시예에서는, 캡부 (109) 를 인서트 성형시에 홀더부 (104)를 접속하여 동시에 형성하였으나, 홀더부 (104) 와 캡부 (109) 를 따로 따로 형성하도록 하여도 좋다.
또, 본실시예의 홀더부(104)나 보호부(105)의 재질을 다른재질, 예컨대 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 아크릴로니트릴부타디 엔스틸렌 공중합물 (ABS) 등의 탄화수소졔 수지, 아크릴계 수지, 플로오르수지(TFE) 등의 함할로겐계 수지, 폴리에스데르수지, 요소수지 (UF), 메라미수지 (MF) 등의 아미노수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리카보네이트 (PC) 등의 폴리에스테르수지, 나일론 등의 폴리아미드수지 (PA), 폴리우레탄 (PUR) 등의 폴리우레탄수지, 페놀계 수지, 에폭시 수지, 아세트산섬유소 수지 (CA), 아세트산부틸르산 섬유소수지 (CAB) 등의 섬유소계 수지, 가제인 수지 (CS) 등의 단백질계 수지에 적절이 변경하여 실시하여도 좋다.
더우기 본 실시예에서는 ㅈ 착제 (108) 로서 실리콘을 사용하였으나 내열성이 있으며 경화한 후에도 유연성이 있는 접착제라면 어느것이라도좋다. 또 접착제로서 사용할 수 있는것 이외의 겔 등을 사용하여도 좋다.
또 보호부 (105) 를 형성하는 PVC 등의 수지에 적절한 가소제를 첨가하여, 키 노브 (14) 에 고무탄성을 부가시킬 수 있고 키 노브 (14) 가 손에 닿는 감촉을 좋게할 수가 있다.
이상의 설명에서 명백한바와같이 본발명에는 이하의기술적양태가 포함이 된다.
1) 청구항 10, 청구항 11 에 기재된 발신소자 내장 키에 있어서, 용부에 수용되는 발신소자가 키 플레이트에 대해 소정의 각도에 설치 가능하게 형성하였다. 이 구성에 의해서 효율이 좋게 자기를 받을 수가 있다.
2) 청구항8 내지 청구항11, 상기1)중 어느한항에기재된 발신소자내장 키에 있어서, 수용부에는 경화한 후에도 유연성을 가지는 접착제를 주입하였다. 이 구성에 의해 외부로부터의 충격을 완화시킬 수가 있으며, 발신소자의 파손을 방지할 수가 있다.
또한 상기 실시예를 차량의 키외의 발신소자내장키에 적용하여도 좋다. 예컨대 빌딩의 거주자를 식별하기 위한 ID 코드를 발신하는 도어키나 특정의 비밀번호코드를 발신하는 로커키등에적용하여도좋다.
또 상기 실시예에서는 발신소자를내장하였으나 발신소자에 한정되지 않으며 각종 전자부품을 키 노브에 내장할 수가 있다.
또 상기 실시예의 키 (10) 의 키 노브 (14) 에 미끄럼방지를 위해 요철이나, 마크 등을 형성하여도 좋다.
또, 상기 실시예에서는 키 (10) 를 스테어링 컬럼 (22) 에 설치된 키 실린더 (24) 에의 삽입용으로 하였으나, 도어의 키 실린더측에 자기발생장치 및 수신 소자를 배열설치하여 도어록의 해제를 키 (10) 에서 발신되는 ID 코드에 의한 전자록 기구에 의해 행하는 구성으로 하여도 좋다.

Claims (11)

  1. 삽입부를 갖춘 금속제 키 본체와,
    발신소자와,
    상기 발신소자가 봉입상태로 조립되는 경질 비금속용기와,
    상기 경질용기를 키 본체에 부착하는 유지부재와,
    상기 경질용기의 외주에 성형된 연질외피를. 가지는 것을 특징으로
    하는 발신소자 내장 키.
  2. 삽입부를 갖춘 금속제 키 본체와,
    경질 비금속 피복부재와,
    키 본체와 경질비금속피복부재에의해 형성되는 수용부내에 봉입상태로 수용된 발신소자와,
    상기 경질 피복부재 및 키 본체의 외주에 성형되어 피복부재와 키 본체를 연결하는 연질외피를 가지는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장키.
  3. (삭제)
  4. 발신소자와,
    금속제 키 본체의 일부가 인서트 성형되는 동시에 수용부내에 상기 발신소자가 수용되어 덮개부재로 폐쇄되어 봉입 상태로 조립되는 경질 비금속 용기와,
    이 경질용기의 외주에 성형된 연질외피를 가지는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  5. 발신소자와,
    제 1 및 2 부분으로 이루어지고, 금속제 키 본체의 일부가 인서트 성형되는 동시에 분할상태에서 결합상태로 됨으로써, 상기 발신소자가 봉입상태로 조립되는 경질 비금속 용기와,
    이 경질용기의 외주에 성형된 연질외피를 가지는것을 특징으로하는 발신소자내장키.
  6. 발신소자와,
    일체 힌지로 서로 연결된 제 1 및 2 부분으로 이루어지고, 금속제 키 본체의 일부가 인서트 성형되는동시에 개방상태에서 폐쇄상태로됨으로써, 상기 발신소자가 봉입상태로 조립되는 경질 비금속 용기와,
    이 경질용기의 외주에 성형된 연질외피를 가지는것을 특징으로하는 발신소자내장키.
  7. 록으로의 삽입부가 설치된 금속제 키 본체와,
    내부에 발신소자가 봉입 상태로 조립되는 경질 수지 용기와,
    상기 수지용기의 외주에, 성형되어 키 본체 및 수지용기를 연결하는 연질수지를 가지는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  8. 키 본체의 기초부에 형성된 키 노브에 발신소자를 수용한 발신소자내장키에 있어서,
    상기 키 노브는,
    수지를 성형하여 형성된 상기 키 본체의 기초부를 덮는 홀더부와,
    상기 홀더부에 형성되어 상기 발신소자를 수용하는 수용부와,
    상기 수용부의 개구로 부터 끼워 넣어져서 수용부를 폐쇄하는 폐쇄부재 와,
    수지를 성형하여 형성된 상기 홀더부의 수용부가 폐쇄부재에 의해 폐쇄된 상태에서 상기 홀더부를 덮는 보호부로 구성되는 것을 특징으로 하는 발신소자내장키.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 홀더부의 형성시에 폐쇄부재가 상기 홀더부와 일체 형성되는것을 특징으로하는 발신소자내장키.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 수용부는 이 수용부에 수용되는 상기 발신소자가 상기 키 본체로부터 떨어져 배치될 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 수용부는 이 수용부에 수용되는 상기 발신소자가 상기 키 본체로부터 떨어져 배치될 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 발신소자 내장 키.
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