JP2002347065A - 電気回路内蔵型ケースの製造方法、その製造金型およびその電気回路内蔵型ケース - Google Patents
電気回路内蔵型ケースの製造方法、その製造金型およびその電気回路内蔵型ケースInfo
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- JP2002347065A JP2002347065A JP2001152529A JP2001152529A JP2002347065A JP 2002347065 A JP2002347065 A JP 2002347065A JP 2001152529 A JP2001152529 A JP 2001152529A JP 2001152529 A JP2001152529 A JP 2001152529A JP 2002347065 A JP2002347065 A JP 2002347065A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 金型の構成を簡素化し、電気回路をインサー
ト成形により内蔵したケースを安価に製造する。 【解決手段】 可動型１１と固定型１３からなる金型を
用い、前記固定型１３の側から可動型１１の側に付勢し
た押さえピン１７で、電気回路を構成する２以上の固定
回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃを跨いで押圧して前記可動型
１１に位置決めし、前記金型のキャビティ１０内に溶融
樹脂を射出し、隣接する前記固定回路基板５の間に流入
する溶融樹脂の射出圧で前記押さえピン１７を付勢力に
抗して固定型１３の側に退避させることにより、前記電
気回路をインサート成形により内蔵したケースを製造す
る。
ト成形により内蔵したケースを安価に製造する。 【解決手段】 可動型１１と固定型１３からなる金型を
用い、前記固定型１３の側から可動型１１の側に付勢し
た押さえピン１７で、電気回路を構成する２以上の固定
回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃを跨いで押圧して前記可動型
１１に位置決めし、前記金型のキャビティ１０内に溶融
樹脂を射出し、隣接する前記固定回路基板５の間に流入
する溶融樹脂の射出圧で前記押さえピン１７を付勢力に
抗して固定型１３の側に退避させることにより、前記電
気回路をインサート成形により内蔵したケースを製造す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路を構成す
る２以上の固定回路基板を、インサート成形により一体
に内蔵したケースの製造方法、その製造金型およびその
電気回路内蔵型ケースに関するものである。
る２以上の固定回路基板を、インサート成形により一体
に内蔵したケースの製造方法、その製造金型およびその
電気回路内蔵型ケースに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、車両のドアロック装置を遠隔操
作によってロックまたはアンロックするためのアクチュ
エータは、そのケースに、回動部材の回動や可動部材の
動作を検出するための固定接点部の役割をなす電気回路
である固定回路基板がインサート成形されている。
作によってロックまたはアンロックするためのアクチュ
エータは、そのケースに、回動部材の回動や可動部材の
動作を検出するための固定接点部の役割をなす電気回路
である固定回路基板がインサート成形されている。
【０００３】前記電気回路を内蔵したケースの製造装置
としては、可動型と固定型とにより構成される金型にお
いて、前記固定型に固定回路基板を可動型の側に位置決
めする押さえピンが設けられている。この押さえピン
は、前記固定型に上下移動可能に配設され、付勢部材に
よる付勢力で固定回路基板を位置決めする。また、この
押さえピンには、前記固定回路基板を位置決めする端部
の側に段差部が設けられている。
としては、可動型と固定型とにより構成される金型にお
いて、前記固定型に固定回路基板を可動型の側に位置決
めする押さえピンが設けられている。この押さえピン
は、前記固定型に上下移動可能に配設され、付勢部材に
よる付勢力で固定回路基板を位置決めする。また、この
押さえピンには、前記固定回路基板を位置決めする端部
の側に段差部が設けられている。
【０００４】そして、金型内に溶融樹脂を射出すると、
その樹脂の射出圧が前記段差部に加わり、その射出圧に
より前記押さえピンを付勢部材の付勢力に抗して押し上
げる構成としている。
その樹脂の射出圧が前記段差部に加わり、その射出圧に
より前記押さえピンを付勢部材の付勢力に抗して押し上
げる構成としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記電
気回路内蔵型ケースの製造では、電気回路を構成する固
定回路基板毎に押さえピンを設ける必要があるうえ、そ
の押さえピンを固定型に移動可能に装着しなければなら
ないため、構造が複雑になり、コストが高くなるという
問題がある。
気回路内蔵型ケースの製造では、電気回路を構成する固
定回路基板毎に押さえピンを設ける必要があるうえ、そ
の押さえピンを固定型に移動可能に装着しなければなら
ないため、構造が複雑になり、コストが高くなるという
問題がある。
【０００６】そこで、本発明では、金型の構成を簡素化
し、電気回路をインサート成形により内蔵したケースを
安価に製造することを課題とするものである。
し、電気回路をインサート成形により内蔵したケースを
安価に製造することを課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の電気回路内蔵型ケースの製造方法は、可動
型と固定型からなる金型を用い、前記固定型の側から可
動型の側に付勢した押さえピンで、電気回路を構成する
２以上の固定回路基板を跨いで押圧して前記可動型に位
置決めし、前記金型のキャビティ内に溶融樹脂を射出
し、隣接する前記固定回路基板の間に流入する溶融樹脂
の射出圧で前記押さえピンを付勢力に抗して前記固定型
の側に退避させることにより、前記電気回路をインサー
ト成形により内蔵したケースを製造するものである。
め、本発明の電気回路内蔵型ケースの製造方法は、可動
型と固定型からなる金型を用い、前記固定型の側から可
動型の側に付勢した押さえピンで、電気回路を構成する
２以上の固定回路基板を跨いで押圧して前記可動型に位
置決めし、前記金型のキャビティ内に溶融樹脂を射出
し、隣接する前記固定回路基板の間に流入する溶融樹脂
の射出圧で前記押さえピンを付勢力に抗して前記固定型
の側に退避させることにより、前記電気回路をインサー
ト成形により内蔵したケースを製造するものである。
【０００８】前記製造方法によれば、１つの押さえピン
で２以上の固定回路基板を跨いで位置決めするため、押
さえピンの数を削減できる。その結果、固定型に装着す
る押さえピンの数を減少できるため、金型の構成を簡素
化でき、コストダウンを図ることができる。
で２以上の固定回路基板を跨いで位置決めするため、押
さえピンの数を削減できる。その結果、固定型に装着す
る押さえピンの数を減少できるため、金型の構成を簡素
化でき、コストダウンを図ることができる。
【０００９】前記製造方法では、前記回路基板は、２以
上の前記固定回路基板を連結部によって連結して一体成
形し、前記連結部を、前記押さえピンとは別の貫通孔を
備えた第２の押さえピンで位置決めし、前記貫通孔を通
して剪断機構で前記連結部を剪断した後、溶融樹脂をキ
ャビティ内に射出することが好ましい。
上の前記固定回路基板を連結部によって連結して一体成
形し、前記連結部を、前記押さえピンとは別の貫通孔を
備えた第２の押さえピンで位置決めし、前記貫通孔を通
して剪断機構で前記連結部を剪断した後、溶融樹脂をキ
ャビティ内に射出することが好ましい。
【００１０】このようにすれば、回路基板を位置決めす
る際の作業性が向上する。また、より押さえピンの数を
削減できる。しかも、２以上の固定回路基板を分離した
際のカット穴が形成されることはなく、その穴を閉塞す
るために２次モールド成形する必要もない。さらに、各
固定回路基板の分離工程を射出によるケースの製造工程
を一元して行うことができる。そのため、大幅に製造コ
ストを低減できる。
る際の作業性が向上する。また、より押さえピンの数を
削減できる。しかも、２以上の固定回路基板を分離した
際のカット穴が形成されることはなく、その穴を閉塞す
るために２次モールド成形する必要もない。さらに、各
固定回路基板の分離工程を射出によるケースの製造工程
を一元して行うことができる。そのため、大幅に製造コ
ストを低減できる。
【００１１】また、本発明では、前記製造方法に適用す
る電気回路内蔵型ケースの製造金型は、可動型と固定型
とを備え、電気回路を構成する２以上の固定回路基板を
インサート成形により内蔵するケースの製造金型におい
て、前記固定型に、前記可動型の側に向けて移動可能に
配設し、その可動型の側の端部に２以上の前記固定回路
基板を跨いで押圧する平面押圧部を設けるとともに、他
端部に受部を設けた押さえピンと、その一端を前記押さ
えピンの受部に配置し、前記押さえピンを可動型の側に
付勢するとともに、溶融樹脂の射出圧による収縮を許容
する付勢部材とを設けた構成としている。
る電気回路内蔵型ケースの製造金型は、可動型と固定型
とを備え、電気回路を構成する２以上の固定回路基板を
インサート成形により内蔵するケースの製造金型におい
て、前記固定型に、前記可動型の側に向けて移動可能に
配設し、その可動型の側の端部に２以上の前記固定回路
基板を跨いで押圧する平面押圧部を設けるとともに、他
端部に受部を設けた押さえピンと、その一端を前記押さ
えピンの受部に配置し、前記押さえピンを可動型の側に
付勢するとともに、溶融樹脂の射出圧による収縮を許容
する付勢部材とを設けた構成としている。
【００１２】前記製造金型では、前記回路基板は、２以
上の前記固定回路基板を連結部によって連結して一体成
形しており、前記固定型に、前記連結部に位置する前記
押さえピンとは別の貫通孔を備えた第２の押さえピンを
移動可能に配設するとともに、前記貫通孔に前記連結部
を剪断する剪断機構を配設することが好ましい。
上の前記固定回路基板を連結部によって連結して一体成
形しており、前記固定型に、前記連結部に位置する前記
押さえピンとは別の貫通孔を備えた第２の押さえピンを
移動可能に配設するとともに、前記貫通孔に前記連結部
を剪断する剪断機構を配設することが好ましい。
【００１３】この場合、前記第２の押さえピンは、その
可動型の側の端部を２以上の前記固定回路基板を跨いで
押圧する平面押圧部とすることが好ましい。このように
すれば、連結部を切断するための第２の押さえピンによ
り、各固定回路基板を位置決めできるため、より押さえ
ピンの数を削減できる。
可動型の側の端部を２以上の前記固定回路基板を跨いで
押圧する平面押圧部とすることが好ましい。このように
すれば、連結部を切断するための第２の押さえピンによ
り、各固定回路基板を位置決めできるため、より押さえ
ピンの数を削減できる。
【００１４】さらに、前記製造方法を適用した製造金型
によって製造した本発明の電気回路内蔵型ケースは、内
部に電気回路を構成する２以上の固定回路基板をインサ
ート成形により内蔵した電気回路内蔵型ケースにおい
て、前記ケースの内面に、前記固定回路基板の剪断した
連結部を被覆する凸部と、該凸部と対応する外面に、剪
断機構によって形成された盲孔とが設けられたものであ
る。
によって製造した本発明の電気回路内蔵型ケースは、内
部に電気回路を構成する２以上の固定回路基板をインサ
ート成形により内蔵した電気回路内蔵型ケースにおい
て、前記ケースの内面に、前記固定回路基板の剪断した
連結部を被覆する凸部と、該凸部と対応する外面に、剪
断機構によって形成された盲孔とが設けられたものであ
る。
【００１５】前記ケースでは、連結部を切断したカット
穴がないため、内部に水が浸入することを防止できる。
また、剪断した連結部が凸部内に位置するため、その連
結部が分離された固定回路基板に接触することによる誤
作動を防止できる。
穴がないため、内部に水が浸入することを防止できる。
また、剪断した連結部が凸部内に位置するため、その連
結部が分離された固定回路基板に接触することによる誤
作動を防止できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に従って説明する。図１から図３は、本発明の製造方法
に適用した製造金型によって製造したケース１を示す。
このケース１は、車両用ドアロック装置をリモコンによ
る遠隔操作で施錠または解錠するためのアクチュエータ
のハウジングを構成するアッパーケースである。そし
て、このケース１には、ハウジング内に配設する図示し
ない回動部材の回動や可動部材の動作を検出するための
固定接点部の役割をなす電気回路がインサート成形によ
り内蔵されている。
に従って説明する。図１から図３は、本発明の製造方法
に適用した製造金型によって製造したケース１を示す。
このケース１は、車両用ドアロック装置をリモコンによ
る遠隔操作で施錠または解錠するためのアクチュエータ
のハウジングを構成するアッパーケースである。そし
て、このケース１には、ハウジング内に配設する図示し
ない回動部材の回動や可動部材の動作を検出するための
固定接点部の役割をなす電気回路がインサート成形によ
り内蔵されている。
【００１７】前記電気回路は、図４（Ａ），（Ｂ）に示
すように、３つの固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃからな
る。そして、いずれか２つの固定回路基板５Ａ，５Ｂ，
５Ｃ上を図示しない可動回路基板が跨ぐように摺動する
ことにより、前記回動部材または可動部材の動作状態を
検出するものである。
すように、３つの固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃからな
る。そして、いずれか２つの固定回路基板５Ａ，５Ｂ，
５Ｃ上を図示しない可動回路基板が跨ぐように摺動する
ことにより、前記回動部材または可動部材の動作状態を
検出するものである。
【００１８】本実施形態では、前記固定回路基板５Ａ，
５Ｂ，５Ｃは、連結部６によって連結した１枚の回路基
板として一体成形される。そして、後述する製造金型で
インサート成形される際に、前記連結部６を切断して互
いの導通が遮断される。
５Ｂ，５Ｃは、連結部６によって連結した１枚の回路基
板として一体成形される。そして、後述する製造金型で
インサート成形される際に、前記連結部６を切断して互
いの導通が遮断される。
【００１９】次に、前記ケース１を製造する製造金型に
ついて説明する。この製造金型は、図５に示すように、
下側に配置される可動型１１と、上側に配置される固定
型１３とを備え、これらによって溶融樹脂を射出するキ
ャビティ１０を構成するものである。
ついて説明する。この製造金型は、図５に示すように、
下側に配置される可動型１１と、上側に配置される固定
型１３とを備え、これらによって溶融樹脂を射出するキ
ャビティ１０を構成するものである。
【００２０】前記可動型１１には、そのキャビティ面１
１ａにおいて、配設する回路基板の連結部６と対応する
位置にパンチ受部１２が凹設されている。
１ａにおいて、配設する回路基板の連結部６と対応する
位置にパンチ受部１２が凹設されている。
【００２１】前記固定型１３は、可動型１１のキャビテ
ィ面１１ａに回路基板を位置決めするとともに、前記連
結部６を剪断する位置決め剪断機構１５を設けたもので
ある。この固定型１３には、一体成形された回路基板と
対応する所定位置、および、連結部６と対応する位置に
挿通孔１４ａ，１４ｂがそのキャビティ面１３ａに貫通
するように設けられている。
ィ面１１ａに回路基板を位置決めするとともに、前記連
結部６を剪断する位置決め剪断機構１５を設けたもので
ある。この固定型１３には、一体成形された回路基板と
対応する所定位置、および、連結部６と対応する位置に
挿通孔１４ａ，１４ｂがそのキャビティ面１３ａに貫通
するように設けられている。
【００２２】前記位置決め剪断機構１５は、可動式押さ
え部材１６と、固定部材２３と、これらの間に配置する
付勢部材２６と、パンチ作動部材２７とからなる。
え部材１６と、固定部材２３と、これらの間に配置する
付勢部材２６と、パンチ作動部材２７とからなる。
【００２３】前記可動式押さえ部材１６は、そのベース
の一端側に、挿通孔１４ａに移動可能に挿通される第１
押さえピン１７と、連結部６と対応する挿通孔１４ｂに
移動可能に挿通される第２押さえピン１９とを備えてい
る。第１押さえピン１７は、電気回路を構成する２つの
固定回路基板５Ａ，５Ｂ、固定回路基板５Ａ，５Ｃ、お
よび、固定回路基板５Ｂ，５Ｃを跨いで押圧するもの
で、これらの表面に当接する第１平面押圧部１８を備え
ている。第２押さえピン１９は、前記連結部６を含む２
つの固定回路基板５Ａ，５Ｂ、固定回路基板５Ａ，５
Ｃ、および、固定回路基板５Ｂ，５Ｃを跨いで押圧し、
かつ、後述するパンチ作動部材２７をガイドするもの
で、固定回路基板５Ａ，５Ｂの表面に当接する第２平面
押圧部２０を備えている。この第２押さえピン１９に
は、パンチ作動部材２７を移動可能にガイドする貫通孔
２１が設けられている。また、この可動式押さえ部材１
６のベースの他端側には、付勢部材２６を位置決めする
スプリング受部２２が設けられている。
の一端側に、挿通孔１４ａに移動可能に挿通される第１
押さえピン１７と、連結部６と対応する挿通孔１４ｂに
移動可能に挿通される第２押さえピン１９とを備えてい
る。第１押さえピン１７は、電気回路を構成する２つの
固定回路基板５Ａ，５Ｂ、固定回路基板５Ａ，５Ｃ、お
よび、固定回路基板５Ｂ，５Ｃを跨いで押圧するもの
で、これらの表面に当接する第１平面押圧部１８を備え
ている。第２押さえピン１９は、前記連結部６を含む２
つの固定回路基板５Ａ，５Ｂ、固定回路基板５Ａ，５
Ｃ、および、固定回路基板５Ｂ，５Ｃを跨いで押圧し、
かつ、後述するパンチ作動部材２７をガイドするもの
で、固定回路基板５Ａ，５Ｂの表面に当接する第２平面
押圧部２０を備えている。この第２押さえピン１９に
は、パンチ作動部材２７を移動可能にガイドする貫通孔
２１が設けられている。また、この可動式押さえ部材１
６のベースの他端側には、付勢部材２６を位置決めする
スプリング受部２２が設けられている。
【００２４】前記固定部材２３は、固定型１３に対して
移動不可能な状態に設置されるものである。この固定部
材２３には、前記可動式押さえ部材１６の貫通孔２１と
対応する貫通孔２４と、前記スプリング受部２２と対応
するスプリング受部２５とが設けられている。
移動不可能な状態に設置されるものである。この固定部
材２３には、前記可動式押さえ部材１６の貫通孔２１と
対応する貫通孔２４と、前記スプリング受部２２と対応
するスプリング受部２５とが設けられている。
【００２５】前記付勢部材２６は、前記スプリング受部
２２とスプリング受部２５との間に配設するもので、螺
旋状のスプリングからなる。この付勢部材２６は、前記
可動式押さえ部材１６を介して回路基板を可動型１１の
キャビティ面１１ａに付勢して位置決めし、かつ、固定
回路基板５Ａ，５Ｂ、固定回路基板５Ａ，５Ｃ、およ
び、固定回路基板５Ｂ，５Ｃの間から流入する溶融樹脂
の射出圧による収縮を許容する付勢力とされている。
２２とスプリング受部２５との間に配設するもので、螺
旋状のスプリングからなる。この付勢部材２６は、前記
可動式押さえ部材１６を介して回路基板を可動型１１の
キャビティ面１１ａに付勢して位置決めし、かつ、固定
回路基板５Ａ，５Ｂ、固定回路基板５Ａ，５Ｃ、およ
び、固定回路基板５Ｂ，５Ｃの間から流入する溶融樹脂
の射出圧による収縮を許容する付勢力とされている。
【００２６】前記パンチ作動部材２７は、図示しない付
勢手段と押圧器具とで一体成形された回路基板の連結部
６を剪断して各固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃを非連通
状態とする剪断機構を構成する。このパンチ作動部材２
７は、押圧器具の動作を受ける基部２８を備え、この基
部２８に前記貫通孔２１，２４内に移動可能に装着する
パンチ部２９が設けられている。このパンチ部２９は、
その一側の剪断面が前記可動型１１のパンチ受部１２の
一側の剪断面と若干の隙間をもって位置する。また、こ
のパンチ部２９には、前記剪断面と他側の隅部に面取に
よる斜面部３０が設けられ、この斜面部３０により剪断
した連結部６を折曲げてその端部をパンチ受部１２内の
中央位置に没入させる構成としている。また、本実施形
態では、パンチ作動部材２７を退避させた状態で、前記
斜面部３０の上端縁が固定型１３のキャビティ面１３ａ
と一致する構成とし、成形したケース１の表面に突出部
分が形成されることを防止するとともに、バリの発生を
最小限に押さえている。
勢手段と押圧器具とで一体成形された回路基板の連結部
６を剪断して各固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃを非連通
状態とする剪断機構を構成する。このパンチ作動部材２
７は、押圧器具の動作を受ける基部２８を備え、この基
部２８に前記貫通孔２１，２４内に移動可能に装着する
パンチ部２９が設けられている。このパンチ部２９は、
その一側の剪断面が前記可動型１１のパンチ受部１２の
一側の剪断面と若干の隙間をもって位置する。また、こ
のパンチ部２９には、前記剪断面と他側の隅部に面取に
よる斜面部３０が設けられ、この斜面部３０により剪断
した連結部６を折曲げてその端部をパンチ受部１２内の
中央位置に没入させる構成としている。また、本実施形
態では、パンチ作動部材２７を退避させた状態で、前記
斜面部３０の上端縁が固定型１３のキャビティ面１３ａ
と一致する構成とし、成形したケース１の表面に突出部
分が形成されることを防止するとともに、バリの発生を
最小限に押さえている。
【００２７】次に、前記製造金型によるケース１の製造
方法について説明する。まず、連結部６によって一体成
形された固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃを可動型１１の
キャビティ面１１ａの所定位置にセットする。
方法について説明する。まず、連結部６によって一体成
形された固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃを可動型１１の
キャビティ面１１ａの所定位置にセットする。
【００２８】ついで、前記可動型１１を固定型１３にセ
ットする周知の型締め動作を行う。これにより、固定型
１３の第１押さえピン１７は、図６（Ａ）に示すよう
に、その第１平面押圧部１８が固定回路基板５Ａ，５
Ｂ、または固定回路基板５Ａ，５Ｃ、または固定回路基
板５Ｂ，５Ｃの２つの回路基板に跨って位置する。ま
た、第２押さえピン１９は、図６（Ｂ）に示すように、
その貫通孔２１が連結部６上に位置するとともに、第２
平面押圧部２０が固定回路基板５Ａ，５Ｂ、または固定
回路基板５Ａ，５Ｃ、または固定回路基板５Ｂ，５Ｃの
２つの回路基板に跨って位置する。その結果、固定回路
基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃは、可動式押さえ部材１６を付勢
した付勢部材２６により、可動型１１のキャビティ面１
１ａに付勢され、そのセット状態で位置決めされる。
ットする周知の型締め動作を行う。これにより、固定型
１３の第１押さえピン１７は、図６（Ａ）に示すよう
に、その第１平面押圧部１８が固定回路基板５Ａ，５
Ｂ、または固定回路基板５Ａ，５Ｃ、または固定回路基
板５Ｂ，５Ｃの２つの回路基板に跨って位置する。ま
た、第２押さえピン１９は、図６（Ｂ）に示すように、
その貫通孔２１が連結部６上に位置するとともに、第２
平面押圧部２０が固定回路基板５Ａ，５Ｂ、または固定
回路基板５Ａ，５Ｃ、または固定回路基板５Ｂ，５Ｃの
２つの回路基板に跨って位置する。その結果、固定回路
基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃは、可動式押さえ部材１６を付勢
した付勢部材２６により、可動型１１のキャビティ面１
１ａに付勢され、そのセット状態で位置決めされる。
【００２９】固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃを製造金型
にセットすると、図７に示すように、剪断機構を構成す
るパンチ作動部材２７により、連結部６を剪断する。こ
こで、この連結部６の剪断は、パンチ作動部材２７の基
部２８に押圧器具で負荷を加えることにより、全てのパ
ンチ部２９の下端を貫通孔２１，２４を通して可動型１
１のパンチ受部１２内に同時に進出させる。その結果、
全ての連結部６がパンチ受部１２の剪断面との間で同時
に剪断され、固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃの導通が遮
断される。また、剪断された連結部６は、図示のよう
に、その剪断端部が可動型１１のパンチ受部１２内に屈
曲して没入した状態になる。
にセットすると、図７に示すように、剪断機構を構成す
るパンチ作動部材２７により、連結部６を剪断する。こ
こで、この連結部６の剪断は、パンチ作動部材２７の基
部２８に押圧器具で負荷を加えることにより、全てのパ
ンチ部２９の下端を貫通孔２１，２４を通して可動型１
１のパンチ受部１２内に同時に進出させる。その結果、
全ての連結部６がパンチ受部１２の剪断面との間で同時
に剪断され、固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃの導通が遮
断される。また、剪断された連結部６は、図示のよう
に、その剪断端部が可動型１１のパンチ受部１２内に屈
曲して没入した状態になる。
【００３０】連結部６を剪断すると、図８に示すよう
に、前記パンチ作動部材２７を上側に移動させて退避さ
せる。この状態では、パンチ部２９における斜面部３０
の上端縁は、固定型１３のキャビティ面と一致する。
に、前記パンチ作動部材２７を上側に移動させて退避さ
せる。この状態では、パンチ部２９における斜面部３０
の上端縁は、固定型１３のキャビティ面と一致する。
【００３１】その後、図示しないゲートからキャビティ
１０内に溶融した樹脂を射出する。そうすると、図９
（Ａ），（Ｂ）に示すように、キャビティ１０内には、
第１押さえピン１７の第１平面押圧部１８と可動型１１
のキャビティ面１１ａとの間、および、可動型１１のパ
ンチ受部１２内を含む第２押さえピン１９の第２平面押
圧部２０と可動型１１のキャビティ面１１ａとの間に溶
融樹脂が充填される。
１０内に溶融した樹脂を射出する。そうすると、図９
（Ａ），（Ｂ）に示すように、キャビティ１０内には、
第１押さえピン１７の第１平面押圧部１８と可動型１１
のキャビティ面１１ａとの間、および、可動型１１のパ
ンチ受部１２内を含む第２押さえピン１９の第２平面押
圧部２０と可動型１１のキャビティ面１１ａとの間に溶
融樹脂が充填される。
【００３２】ついで、キャビティ１０内に更に溶融樹脂
が射出されることにより、その射出圧で前記平面押圧部
１８，２０が上向きに押圧される。その結果、図１０
（Ａ），（Ｂ）に示すように、付勢部材２６の付勢力に
抗して可動式押さえ部材１６が上向きに押し上げられ
る。
が射出されることにより、その射出圧で前記平面押圧部
１８，２０が上向きに押圧される。その結果、図１０
（Ａ），（Ｂ）に示すように、付勢部材２６の付勢力に
抗して可動式押さえ部材１６が上向きに押し上げられ
る。
【００３３】そして、前記キャビティ１０内に充填した
樹脂が硬化すると、電気回路をインサート扇形により内
蔵したケース１が成形される。
樹脂が硬化すると、電気回路をインサート扇形により内
蔵したケース１が成形される。
【００３４】このように、本発明の製造方法では、２以
上の固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃを連結部６によって
連結して一体成形し、インサート成形時に連結部６を剪
断するため、回路基板を金型に位置決めする際の作業性
が向上する。また、各固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃの
分離工程を射出によるケース１の製造工程を一元して行
うことができる。しかも、２以上の固定回路基板５Ａ，
５Ｂ，５Ｃを分離した際のカット穴が形成されることは
なく、その穴を閉塞するために２次モールド成形する必
要もない。そのため、大幅に製造コストを低減できる。
上の固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃを連結部６によって
連結して一体成形し、インサート成形時に連結部６を剪
断するため、回路基板を金型に位置決めする際の作業性
が向上する。また、各固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃの
分離工程を射出によるケース１の製造工程を一元して行
うことができる。しかも、２以上の固定回路基板５Ａ，
５Ｂ，５Ｃを分離した際のカット穴が形成されることは
なく、その穴を閉塞するために２次モールド成形する必
要もない。そのため、大幅に製造コストを低減できる。
【００３５】さらに、１つの第１押さえピン１７で２以
上の固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃを跨いで位置決めす
るため、押さえピンの数を削減できる。しかも、剪断機
構を構成する第２押さえピン１９でも２つの固定回路基
板５Ａ，５Ｂ，５Ｃを跨いで位置決めするため、より押
さえピンの数を削減できる。その結果、固定型１３に装
着する押さえピンの数を大幅に減少できるため、金型の
構成を簡素化でき、コストダウンを図ることができる。
上の固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃを跨いで位置決めす
るため、押さえピンの数を削減できる。しかも、剪断機
構を構成する第２押さえピン１９でも２つの固定回路基
板５Ａ，５Ｂ，５Ｃを跨いで位置決めするため、より押
さえピンの数を削減できる。その結果、固定型１３に装
着する押さえピンの数を大幅に減少できるため、金型の
構成を簡素化でき、コストダウンを図ることができる。
【００３６】一方、成形された前記ケース１には、図１
から図３に示すように、その内面に、前記固定回路基板
５Ａ，５Ｂ，５Ｃの剪断した連結部６を被覆する凸部２
が前記可動型１１のパンチ受部１２により形成されてい
る。また、この凸部２と対応する外面には、剪断機構を
構成するパンチ作動部材２７のパンチ部２９の先端によ
って形成された盲孔３が形成されている。なお、図３
中、１ａは、第１押さえピン１７による位置決め箇所で
ある。
から図３に示すように、その内面に、前記固定回路基板
５Ａ，５Ｂ，５Ｃの剪断した連結部６を被覆する凸部２
が前記可動型１１のパンチ受部１２により形成されてい
る。また、この凸部２と対応する外面には、剪断機構を
構成するパンチ作動部材２７のパンチ部２９の先端によ
って形成された盲孔３が形成されている。なお、図３
中、１ａは、第１押さえピン１７による位置決め箇所で
ある。
【００３７】そして、前記ケース１では、連結部６を切
断するためのカット穴がないため、内部に水が浸入する
ことを防止できる。また、剪断した連結部６が凸部２内
に位置するため、その連結部６が分離された固定回路基
板５Ａ，５Ｂ，５Ｃに接触することによる誤作動を防止
できる。さらに、露出した連結部６により組立時に作業
者が怪我する恐れもない。
断するためのカット穴がないため、内部に水が浸入する
ことを防止できる。また、剪断した連結部６が凸部２内
に位置するため、その連結部６が分離された固定回路基
板５Ａ，５Ｂ，５Ｃに接触することによる誤作動を防止
できる。さらに、露出した連結部６により組立時に作業
者が怪我する恐れもない。
【００３８】なお、本発明は前記実施形態の構成に限定
されるものではない。例えば、前記実施形態では、１つ
の第１押さえピン１７によって２つの固定回路基板５
Ａ，５Ｂまたは固定回路基板５Ａ，５Ｃまたは固定回路
基板５Ｂ，５Ｃを跨いでこれらを位置決めしたが、３つ
の固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃを跨いで位置決めする
構成としてもよい。
されるものではない。例えば、前記実施形態では、１つ
の第１押さえピン１７によって２つの固定回路基板５
Ａ，５Ｂまたは固定回路基板５Ａ，５Ｃまたは固定回路
基板５Ｂ，５Ｃを跨いでこれらを位置決めしたが、３つ
の固定回路基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃを跨いで位置決めする
構成としてもよい。
【００３９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電気回路内蔵型ケースの製造方法およびその製造金型
では、１つの押さえピンで２以上の固定回路基板を跨い
で押圧して位置決めするため、押さえピンの数を削減で
きる。その結果、固定型に装着する押さえピンの数を減
少できるため、金型の構成を簡素化でき、コストダウン
を図ることができる。
の電気回路内蔵型ケースの製造方法およびその製造金型
では、１つの押さえピンで２以上の固定回路基板を跨い
で押圧して位置決めするため、押さえピンの数を削減で
きる。その結果、固定型に装着する押さえピンの数を減
少できるため、金型の構成を簡素化でき、コストダウン
を図ることができる。
【００４０】また、前記回路基板を２以上の前記固定回
路基板を連結部によって連結して一体成形しているた
め、金型に対する位置決め作業性が向上する。さらに、
固定回路基板を分離した際のカット穴が形成されること
はなく、その穴を閉塞するために２次モールド成形する
必要もない。さらにまた、各固定回路基板の分離工程を
射出によるケースの製造工程を一元して行うことができ
る。そのため、トータルコストを大幅に低減できる。即
ち、電気回路内蔵型ケースを安価に提供できる。
路基板を連結部によって連結して一体成形しているた
め、金型に対する位置決め作業性が向上する。さらに、
固定回路基板を分離した際のカット穴が形成されること
はなく、その穴を閉塞するために２次モールド成形する
必要もない。さらにまた、各固定回路基板の分離工程を
射出によるケースの製造工程を一元して行うことができ
る。そのため、トータルコストを大幅に低減できる。即
ち、電気回路内蔵型ケースを安価に提供できる。
【図１】 （Ａ）は本発明の製造方法を適用した製造金
型によって成形した電気回路内蔵型ケースを示す断面
図、（Ｂ）は（Ａ）の要部拡大断面図である。
型によって成形した電気回路内蔵型ケースを示す断面
図、（Ｂ）は（Ａ）の要部拡大断面図である。
【図２】 図１の底面図である。
【図３】 図１の平面図である。
【図４】 一体成形した回路基板を示し、（Ａ）は側面
図、（Ｂ）は平面図である。
図、（Ｂ）は平面図である。
【図５】 本発明の製造金型を示す断面図である。
【図６】 （Ａ），（Ｂ）は本発明の製造方法の第１工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図７】 本発明の製造方法の第２工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図８】 本発明の製造方法の第３工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図９】 （Ａ），（Ｂ）は本発明の製造方法の第４工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図１０】 （Ａ），（Ｂ）は本発明の製造方法の第５
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
１…ケース、２…凸部、３…盲孔、５Ａ，５Ｂ，５Ｃ…
固定回路基板、６…連結部、１０…キャビティ、１１…
可動型、１２…パンチ受部、１３…固定型、１４ａ，１
４ｂ…挿通孔、１５…位置決め剪断機構、１６…可動式
押さえ部材、１７…第１押さえピン、１８…第１平面押
圧部、１９…第２押さえピン、２０…第２平面押圧部、
２１…貫通孔、２２…スプリング受部、２３…固定部
材、２４…貫通孔、２５…スプリング受部、２６…付勢
部材、２７…パンチ作動部材、２９…パンチ部。
固定回路基板、６…連結部、１０…キャビティ、１１…
可動型、１２…パンチ受部、１３…固定型、１４ａ，１
４ｂ…挿通孔、１５…位置決め剪断機構、１６…可動式
押さえ部材、１７…第１押さえピン、１８…第１平面押
圧部、１９…第２押さえピン、２０…第２平面押圧部、
２１…貫通孔、２２…スプリング受部、２３…固定部
材、２４…貫通孔、２５…スプリング受部、２６…付勢
部材、２７…パンチ作動部材、２９…パンチ部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｆターム(参考） 4E360 AB12 AB31 CA02 CA03 EE03 GA53 GB97 GC08 4F202 AD03 AG03 AH33 AH36 AH42 CA11 CA13 CB01 CB12 CB17 CB20 CK41 CL02 CQ01 CQ07 4F206 AD03 AG03 AH33 AH36 AH42 JA01 JA07 JB12 JB17 JB20 JF05 JL02 JQ81 5E348 AA02 AA40 EE29 EH01
Claims (6)
- 【請求項１】 可動型と固定型からなる金型を用い、前
記固定型の側から可動型の側に付勢した押さえピンで、
電気回路を構成する２以上の固定回路基板を跨いで押圧
して前記可動型に位置決めし、 前記金型のキャビティ内に溶融樹脂を射出し、隣接する
前記固定回路基板の間に流入する溶融樹脂の射出圧で前
記押さえピンを付勢力に抗して前記固定型の側に退避さ
せることにより、前記電気回路をインサート成形により
内蔵したケースを製造することを特徴とする電気回路内
蔵型ケースの製造方法。 - 【請求項２】 前記回路基板は、２以上の前記固定回路
基板を連結部によって連結して一体成形し、 前記連結部を、前記押さえピンとは別の貫通孔を備えた
第２の押さえピンで位置決めし、前記貫通孔を通して剪
断機構で前記連結部を剪断した後、溶融樹脂をキャビテ
ィ内に射出することを特徴とする請求項１に記載の電気
回路内蔵型ケースの製造方法。 - 【請求項３】 可動型と固定型とを備え、電気回路を構
成する２以上の固定回路基板をインサート成形により内
蔵するケースの製造金型において、 前記固定型に、 前記可動型の側に向けて移動可能に配設し、その可動型
の側の端部に２以上の前記固定回路基板を跨いで押圧す
る平面押圧部を設けるとともに、他端部に受部を設けた
押さえピンと、 その一端を前記押さえピンの受部に配置し、前記押さえ
ピンを可動型の側に付勢するとともに、溶融樹脂の射出
圧による収縮を許容する付勢部材とを設けたことを特徴
とする電気回路内蔵型ケースの製造金型。 - 【請求項４】 前記回路基板は、２以上の前記固定回路
基板を連結部によって連結して一体成形しており、 前記固定型に、前記連結部に位置する前記押さえピンと
は別の貫通孔を備えた第２の押さえピンを移動可能に配
設するとともに、前記貫通孔に前記連結部を剪断する剪
断機構を配設したことを特徴とする請求項３に記載の電
気回路内蔵型ケースの製造金型。 - 【請求項５】 前記第２の押さえピンは、その可動型の
側の端部を２以上の前記固定回路基板を跨いで押圧する
平面押圧部としたことを特徴とする請求項４に記載の電
気回路内蔵型ケースの製造金型。 - 【請求項６】 内部に電気回路を構成する２以上の固定
回路基板をインサート成形により内蔵した電気回路内蔵
型ケースにおいて、 前記ケースの内面に、前記固定回路基板の剪断した連結
部を被覆する凸部と、該凸部と対応する外面に、剪断機
構によって形成された盲孔とが設けられたことを特徴と
する電気回路内蔵型ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001152529A JP3872659B2 (ja) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | 電気回路内蔵型ケースの製造方法、および、その製造金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001152529A JP3872659B2 (ja) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | 電気回路内蔵型ケースの製造方法、および、その製造金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002347065A true JP2002347065A (ja) | 2002-12-04 |
| JP3872659B2 JP3872659B2 (ja) | 2007-01-24 |
Family
ID=18997179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001152529A Expired - Lifetime JP3872659B2 (ja) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | 電気回路内蔵型ケースの製造方法、および、その製造金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3872659B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7353059B2 (en) | 2004-06-18 | 2008-04-01 | Medtronic, Inc. | Medical device with low EMI leakage |
| JP2008243715A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Toyota Motor Corp | 射出成形装置とその金型と電気機器用ケースの製造方法 |
| US7591969B2 (en) * | 2003-10-28 | 2009-09-22 | Intier Automotive Closures S.P.A. | Method for making a supporting body for the lock of a motor vehicle, and a supporting body thus obtained |
| JP2010046835A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Yazaki Corp | 電気的接続部品 |
| JP2015107625A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | 有限会社吉井電子工業 | インサート成形品の製造方法 |
| CN109175064A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-01-11 | 温州意华接插件股份有限公司 | 一种端子冲裁工艺 |
-
2001
- 2001-05-22 JP JP2001152529A patent/JP3872659B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7591969B2 (en) * | 2003-10-28 | 2009-09-22 | Intier Automotive Closures S.P.A. | Method for making a supporting body for the lock of a motor vehicle, and a supporting body thus obtained |
| US8075319B2 (en) | 2003-10-28 | 2011-12-13 | Intier Automotive Closures S.P.A. | Method for making a supporting body for the lock of a motor vehicle, and a supporting body thus obtained |
| US7353059B2 (en) | 2004-06-18 | 2008-04-01 | Medtronic, Inc. | Medical device with low EMI leakage |
| JP2008243715A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Toyota Motor Corp | 射出成形装置とその金型と電気機器用ケースの製造方法 |
| JP2010046835A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Yazaki Corp | 電気的接続部品 |
| JP2015107625A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | 有限会社吉井電子工業 | インサート成形品の製造方法 |
| CN109175064A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-01-11 | 温州意华接插件股份有限公司 | 一种端子冲裁工艺 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3872659B2 (ja) | 2007-01-24 |
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